JPH11119232A - Sealant application device - Google Patents
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- JPH11119232A JPH11119232A JP28511097A JP28511097A JPH11119232A JP H11119232 A JPH11119232 A JP H11119232A JP 28511097 A JP28511097 A JP 28511097A JP 28511097 A JP28511097 A JP 28511097A JP H11119232 A JPH11119232 A JP H11119232A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シール剤塗布断面積を一定に保つシール剤の
塗布装置を提供する。
【解決手段】 シリンジ21から一定圧力でシール剤を吐
出させながらガラス基板12を移動させ、ガラス基板12上
に線状のシールを形成する。距離測定用のレーザセンサ
23によって、ガラス基板12までの距離を測定し、シリン
ジ21の先端とガラス基板12との間隔を一定に保ち、一定
の塗布圧力でシール剤を塗布する。シール剤の断面積を
断面積測定手段24によって測定し、測定された断面積に
基づいて制御手段25により、シリンジ21からのシール剤
の吐出量をフィードバック制御する。シール剤の塗布断
面積が増加したときはシリンジ21に対する空気圧を減少
させてシール剤の吐出量を減少させ、減少したときはシ
リンジ21に対する空気圧を増加させてシール剤の吐出量
を増加させる。シール剤の塗布断面積を予め設定してお
いた所定の塗布断面積に調整できる。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a sealant application device for keeping a sealant application cross-sectional area constant. SOLUTION: A glass substrate 12 is moved while discharging a sealant at a constant pressure from a syringe 21 to form a linear seal on the glass substrate 12. Laser sensor for distance measurement
With 23, the distance to the glass substrate 12 is measured, the distance between the tip of the syringe 21 and the glass substrate 12 is kept constant, and the sealant is applied at a constant application pressure. The cross-sectional area of the sealant is measured by the cross-sectional area measuring means 24, and the discharge amount of the sealant from the syringe 21 is feedback-controlled by the control means 25 based on the measured cross-sectional area. When the application area of the sealant increases, the air pressure to the syringe 21 is reduced to decrease the discharge amount of the sealant, and when the application area decreases, the air pressure to the syringe 21 is increased to increase the discharge amount of the sealant. The application cross-sectional area of the sealant can be adjusted to a predetermined application cross-sectional area.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にシール剤を
塗布するシール剤の塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealant applying apparatus for applying a sealant to a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、液晶セルの製造工程では、液晶
セルを構成する２枚のガラス基板を貼り合わせるため
に、ガラス基板の周縁部にシール剤を塗布している。こ
のシール剤の塗布作業は、シール剤塗布用のシリンジを
用い、このシリンジを塗布対象となるガラス基板の表面
に対してほぼ垂直に配置し、このシリンジの先端からガ
ラス基板上にシール剤を一定圧力で吐出させながら、こ
のシリンジとガラス基板とをガラス基板の表面に沿って
相対的に移動させることにより、ガラス基板上にシール
剤を線状に塗布させている。2. Description of the Related Art Generally, in a manufacturing process of a liquid crystal cell, a sealing agent is applied to a peripheral portion of the glass substrate in order to bond two glass substrates constituting the liquid crystal cell. The application of the sealant is performed by using a syringe for applying the sealant, disposing the syringe substantially perpendicularly to the surface of the glass substrate to be applied, and applying a constant amount of the sealant onto the glass substrate from the tip of the syringe. The syringe and the glass substrate are relatively moved along the surface of the glass substrate while being discharged under pressure, so that the sealing agent is applied linearly on the glass substrate.
【０００３】この場合、シリンジの先端とガラス基板と
の間隔が変化すると、ガラス基板上におけるシール剤の
塗布量が大きく変化してしまうので、シリンジの先端か
らガラス基板の表面までの距離を測定し、この測定結果
に基づいて、シリンジの先端とガラス基板との間隔が設
定値となるように調整している。In this case, if the distance between the tip of the syringe and the glass substrate changes, the amount of the sealant applied on the glass substrate changes greatly. Therefore, the distance from the tip of the syringe to the surface of the glass substrate is measured. Based on the measurement result, the distance between the tip of the syringe and the glass substrate is adjusted to be a set value.
【０００４】また、シリンジの先端からガラス基板の表
面までの距離を測定する測定手段には、たとえば接触式
の変位計を用い、この変位計をガラス基板上に直接接触
させて測定するものや、レーザセンサなどにより非接触
で測定するものがある。As a measuring means for measuring the distance from the tip of the syringe to the surface of the glass substrate, for example, a contact type displacement meter is used, and the displacement meter is brought into direct contact with the glass substrate. There is a type that performs non-contact measurement using a laser sensor or the like.
【０００５】そして、接触式の場合にはガラス基板上に
変位計を直接接触させるため、液晶セルの表示部となる
部分は測定することができない。通常、液晶セルは、配
向膜が形成された２枚のガラス基板を組み合わせた後、
所定形状にするためガラス基板の端縁部を切り落として
いる。そこで、測定に際しては、塗布を始める前にこの
切り落とされる表示部近くの１点に変位計の先端を接触
させ、シリンジの先端からガラス基板表面までの距離を
測定している。[0005] In the case of the contact type, since the displacement meter is brought into direct contact with the glass substrate, it is impossible to measure the portion serving as the display portion of the liquid crystal cell. Usually, a liquid crystal cell is formed by combining two glass substrates on which an alignment film is formed,
The edge of the glass substrate is cut off to obtain a predetermined shape. Therefore, at the time of measurement, the tip of the displacement meter is brought into contact with one point near the display section to be cut off before the application is started, and the distance from the tip of the syringe to the surface of the glass substrate is measured.
【０００６】しかし、この接触式の方法では、表示部近
くの１点を測定するだけであり、シール剤が塗布される
箇所の距離を測定することができない。また、１点測定
であるため、シリンジとガラス基板との相対的な移動に
伴う間隔の変化に対応できない。ここで、上述した相対
的に移動する一般的な構成として、ガラス基板をステー
ジ上に載置させ、このステージを送り機構によって移動
させるものがある。このような構成の場合、ガラス基板
自体やステージおよびその送り機構には、それらの厚
み、粗さ、送り精度などに数ミクロンから数十ミクロン
のばらつきがある。このばらつきのため、相対的な移動
に伴って、シリンジとガラス基板との間隔は変化してし
まい、この間隔を常に一定にしておくことはできない。However, according to this contact-type method, only one point near the display section is measured, and the distance between the locations where the sealant is applied cannot be measured. In addition, since the measurement is performed at one point, it is not possible to cope with a change in the interval due to the relative movement between the syringe and the glass substrate. Here, as a general configuration that relatively moves as described above, there is a configuration in which a glass substrate is mounted on a stage and the stage is moved by a feed mechanism. In the case of such a configuration, the glass substrate itself, the stage, and the feed mechanism thereof vary in thickness, roughness, feed accuracy, and the like from several microns to several tens of microns. Due to this variation, the distance between the syringe and the glass substrate changes with the relative movement, and this distance cannot always be kept constant.
【０００７】このように間隔が変化すると、ガラス基板
上におけるシール剤の塗布量が変化し、一定量のシール
剤を塗布することができなくなる。その場合、塗布量が
多い箇所では、液晶セルになったときシールの幅が太く
なり、液晶セルをガラス基板から切り出す際に、カット
する位置にシール剤がかかって、思うように切り出せな
かったり、液晶セルの表示部にシール剤がはみだして液
晶セルの表示に異常をもたらしたりする。反対に、シー
ル剤の塗布量が少ない箇所では、液晶セルになったとき
にシールの幅が細くなり、十分な接着強度が得られずに
２枚のガラス基板が剥がれるおそれがある。When the interval changes in this manner, the amount of the sealant applied on the glass substrate changes, and it becomes impossible to apply a fixed amount of the sealant. In that case, in places where the amount of application is large, the width of the seal becomes large when it becomes a liquid crystal cell, and when cutting out the liquid crystal cell from the glass substrate, the sealing agent is applied to the cut position, and it can not be cut out as desired, The sealant protrudes from the display portion of the liquid crystal cell, causing an abnormality in the display of the liquid crystal cell. Conversely, in places where the amount of the sealant applied is small, the width of the seal becomes narrow when a liquid crystal cell is formed, and there is a possibility that two glass substrates may be peeled off without obtaining sufficient adhesive strength.
【０００８】これに対し、非接触式の測定方法では、た
とえばレーザを用いて液晶セルの表示部分も直接測定で
きるため、シール剤が塗布される極めて近くの部分をリ
アルタイムで測定できる。このため、相対的な移動に伴
い、各部のばらつきにより、シリンジの先端からガラス
基板の表面までの距離が変化しても、この測定結果に基
づいてシリンジをＺ軸方向に変化させることにより、シ
リンジの先端とガラス基板との間隔を常に一定に制御で
きる。On the other hand, in the non-contact measurement method, the display portion of the liquid crystal cell can be directly measured using, for example, a laser, so that a very close portion to which the sealant is applied can be measured in real time. For this reason, even if the distance from the tip of the syringe to the surface of the glass substrate changes due to the variation of each part due to the relative movement, the syringe is changed in the Z-axis direction based on this measurement result, The distance between the tip of the glass substrate and the glass substrate can be constantly controlled.
【０００９】このような従来の非接触式の測定手段を用
いたシール剤塗布装置では、図３に示すように、11はシ
ール剤塗布用のシリンジで、このシリンジ11の塗布対象
となるガラス基板12の表面に対してほぼ垂直に設けられ
ており、このシリンジ11の先端部からシール剤がガラス
基板12上に吐出される。また、ガラス基板12は図示しな
いステージ上に載置されており、このステージの送り機
構により、ガラス基板12の表面に沿って移動可能に構成
されている。すなわち、シリンジ11とガラス基板12と
は、ガラス基板12の表面に沿って相対的に駆動される。As shown in FIG. 3, in a conventional sealant applying apparatus using such a non-contact type measuring means, reference numeral 11 denotes a syringe for applying a sealant, and a glass substrate to which the syringe 11 is applied. The sealant is provided on the glass substrate 12 from the tip of the syringe 11 substantially perpendicular to the surface of the syringe 12. The glass substrate 12 is placed on a stage (not shown), and is configured to be movable along the surface of the glass substrate 12 by a feed mechanism of the stage. That is, the syringe 11 and the glass substrate 12 are relatively driven along the surface of the glass substrate 12.
【００１０】また、13は非接触式の測定手段としてのレ
ーザセンサはたとえばレーザをガラス基板12上に照射す
ることにより、シリンジ11の先端からガラス基板12の表
面までの距離を測定する。Reference numeral 13 denotes a laser sensor as a non-contact type measuring means, which measures the distance from the tip of the syringe 11 to the surface of the glass substrate 12 by irradiating the laser onto the glass substrate 12, for example.
【００１１】そして、ガラス基板12上にシール剤を塗布
する場合は、シリンジ11から一定圧力でシール剤を吐出
させながら、ガラス基板12をその表面方向に沿って移動
させ、ガラス基板12上に線状のシールを形成する。この
移動に伴い、各部のばらつきによってシリンジ11の先端
とガラス基板12との間隔が変化しても、レーザセンサ13
によって、シール剤が塗布される極めて近くのガラス基
板12までの距離をリアルタイムで測定できるので、この
測定結果に基づいてシリンジをＺ軸方向に変化させるこ
とにより、シリンジ11の先端とガラス基板12との間隔を
常に一定に制御できる。When applying the sealant on the glass substrate 12, the glass substrate 12 is moved along the surface direction while discharging the sealant from the syringe 11 at a constant pressure, and a line is formed on the glass substrate 12. Form a seal in the shape of With this movement, even if the distance between the tip of the syringe 11 and the glass substrate 12 changes due to variations in various parts, the laser sensor 13
By this, the distance to the glass substrate 12 that is extremely close to which the sealant is applied can be measured in real time, and by changing the syringe in the Z-axis direction based on this measurement result, the tip of the syringe 11 and the glass substrate 12 can be measured. Can always be controlled to be constant.
【００１２】ここで、シール剤の塗布断面積を一定に保
つ条件は、シリンジ11の先端とガラス基板12との間隔を
一定に保つことのほかに、塗布圧力を一定に保つこと、
シール剤の粘度・チクソ比が変わらないことが必要であ
る。このうち、シリンジ11の先端とガラス基板12との間
隔を一定に保つことは非接触式で距離を測定することに
よって可能となり、塗布圧力を一定に保つことも可能で
ある。Here, the conditions for keeping the cross-sectional area of application of the sealant constant include not only keeping the distance between the tip of the syringe 11 and the glass substrate 12 constant, but also keeping the application pressure constant.
It is necessary that the viscosity and the thixotropic ratio of the sealing agent do not change. Of these, the distance between the tip of the syringe 11 and the glass substrate 12 can be kept constant by measuring the distance in a non-contact manner, and the application pressure can be kept constant.
【００１３】しかし、シール剤の粘度・チクソ比を常に
一定に保つことは難しく、これら粘度・チクソ比が変化
すると、他の２つの条件を満足していても、シール剤の
塗布量は次第に変化してくる。このため、一定時間毎に
シール剤の塗布断面積を測定することが必要になるが、
この測定のためには製造ラインを一旦停止しなければな
らず、製造工程上問題がある。However, it is difficult to keep the viscosity and the thixo ratio of the sealant constant at all times. When the viscosity and the thixo ratio change, the amount of the sealant applied gradually changes even if the other two conditions are satisfied. Will come. For this reason, it is necessary to measure the application cross-sectional area of the sealant at regular intervals,
For this measurement, the production line must be temporarily stopped, and there is a problem in the production process.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の技
術では、シール剤の塗布断面積を、塗布開始後、一定時
間毎に測定しなければならず、製造工程上の問題を有し
ている。As described above, in the prior art, the cross-sectional area of the sealant must be measured at regular intervals after the start of the application. I have.
【００１５】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、シール剤の塗布断面積を一定に保てるシール剤の塗
布装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a sealant application device capable of maintaining a constant application cross-sectional area of the sealant.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上にシー
ル剤を塗布するシール剤塗布用のシリンジと、このシリ
ンジを前記基板の表面に沿って相対的に移動させる移動
手段と、前記シリンジから基板上に塗布されたシール剤
の塗布断面積を測定する断面積測定手段と、この断面積
測定手段によって測定された値に応じて前記シリンジか
ら吐出されるシール剤塗布量を制御する制御手段とを具
備したものである。断面積測定手段によって塗布された
シール剤の断面積をリアルタイムで測定し、その測定結
果に従ってシリンジからのシール剤吐出量を制御するの
で、シール剤の塗布断面積を一定に保つ。According to the present invention, there is provided a syringe for applying a sealant on a substrate, a moving means for relatively moving the syringe along the surface of the substrate, and a syringe for applying the sealant. Section measuring means for measuring the cross-sectional area of the sealant applied to the substrate from the substrate, and control means for controlling the amount of sealant applied from the syringe in accordance with the value measured by the cross-sectional area measuring means Is provided. The cross-sectional area of the sealant applied by the cross-sectional area measuring means is measured in real time, and the discharge amount of the sealant from the syringe is controlled in accordance with the measurement result, so that the applied cross-sectional area of the sealant is kept constant.
【００１７】また、断面積測定手段は、レーザを塗布さ
れたシール剤の頂点に当てて、このシール剤の頂点を測
定するものである。Further, the cross-sectional area measuring means measures the peak of the sealing agent by applying a laser to the peak of the sealing agent.
【００１８】さらに、断面積測定手段は、レーザを基板
表面に対してほぼ垂直で、シール剤の塗布方向に対して
ほぼ直角の方向に所定幅で振らせて塗布されたシール剤
に当て、このシール剤の断面積を測定するものである。Further, the cross-sectional area measuring means applies the laser to the applied sealant by shaking the laser at a predetermined width in a direction substantially perpendicular to the substrate surface and in a direction substantially perpendicular to the application direction of the sealant. The cross-sectional area of the sealant is measured.
【００１９】またさらに、断面積測定手段は、レーザを
基板表面に対して所定角度を持たせ、シール剤の塗布方
向に対してほぼ直角の方向に所定幅で振らせて塗布され
たシール剤に当て、このシール剤に当ったレーザをカメ
ラにて画像データとして認識し、この画像データからシ
ール剤の幅と高さを計算により求めるものである。Further, the cross-sectional area measuring means may apply the laser at a predetermined angle with respect to the substrate surface and shake the laser at a predetermined width in a direction substantially perpendicular to the application direction of the sealant to apply the sealant. The laser hitting the sealant is recognized as image data by a camera, and the width and height of the sealant are calculated from the image data.
【００２０】また、断面積測定手段は、スリット光を基
板表面に対して所定角度を持たせ、スリット光の長さが
シール剤の塗布方向に対してほぼ直角の方向となるよう
に塗布されたシール剤に当て、このシール剤に当ったス
リット光をカメラにて画像データとして認識し、この画
像データからシール剤の幅と高さを計算により求めるも
のである。The cross-sectional area measuring means applies the slit light at a predetermined angle to the substrate surface, and the slit light is applied so that the length of the slit light is substantially perpendicular to the application direction of the sealant. The slit light applied to the sealing agent is recognized as image data by a camera, and the width and height of the sealing agent are calculated from the image data.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明のシール剤の塗布装
置の一実施の形態を図面を参照して説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a sealant coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
【００２２】図１および図２に示すシール剤の塗布装置
は、シール剤塗布用のシリンジ21を有し、このシリンジ
21は塗布対象となるガラス基板12の表面に対してほぼ垂
直に設けられている。また、このシリンジ21の側方に
は、非接触式の距離測定手段、たとえばレーザセンサ23
が設けられており、図示しないレーザ照射装置からレー
ザ光をガラス基板12上に照射することにより、シリンジ
21の先端からガラス基板12の表面間での距離を測定す
る。The sealant application device shown in FIGS. 1 and 2 has a syringe 21 for applying the sealant.
Reference numeral 21 is provided substantially perpendicular to the surface of the glass substrate 12 to be coated. A non-contact type distance measuring means, for example, a laser sensor 23 is provided on the side of the syringe 21.
The laser irradiation device (not shown) irradiates a laser beam onto the glass substrate 12 to provide a syringe.
The distance between the tip of 21 and the surface of the glass substrate 12 is measured.
【００２３】そして、シリンジ21は、直径０．１〜０．
５ｍｍ程度の吐出孔を有するニードル21a を先端に有し
ており、このニードル21a を通して内部に入っているシ
ール剤を空気圧によりガラス基板12上に吐出させる。す
なわち、この空気圧のオン・オフにより、シール剤はシ
リンジ21のニードル21a から吐出制御される。The syringe 21 has a diameter of 0.1 to 0.1.
A needle 21a having a discharge hole of about 5 mm is provided at the tip, and the sealing agent contained therein is discharged onto the glass substrate 12 through the needle 21a by air pressure. That is, the discharge of the sealant from the needle 21a of the syringe 21 is controlled by turning on / off the air pressure.
【００２４】また、シリンジ21から吐出されたシール剤
をガラス基板12上に描画するために、シリンジ21は固定
し、ガラス基板12側をＸ・Ｙ方向に移動させる図示しな
い移動手段を備えている。この場合、ガラス基板12は図
示しないステージ上に載置され、このステージの送り機
構により、ガラス基板12の表面に沿ってＸ・Ｙ方向に駆
動される。なお、ガラス基板12の表面に沿って相対的に
移動させる移動手段としては、シリンジ21側をガラス基
板12の表面に沿ってＸ・Ｙ方向に移動させる方法、シリ
ンジ21はＸ方向、ガラス基板12はＹ方向にそれぞれ移動
させる方法、シリンジ21は固定し、ガラス基板12側をそ
の表面に沿ってＸ・Ｙ方向に移動させる方法などいずれ
を用いても同様の効果を得ることができる。In order to draw the sealant discharged from the syringe 21 on the glass substrate 12, the syringe 21 is fixed and provided with moving means (not shown) for moving the glass substrate 12 in the X and Y directions. . In this case, the glass substrate 12 is placed on a stage (not shown), and is driven in the X and Y directions along the surface of the glass substrate 12 by a feed mechanism of this stage. As a moving means for relatively moving along the surface of the glass substrate 12, a method of moving the syringe 21 side in the X and Y directions along the surface of the glass substrate 12 is used. The same effect can be obtained by using any method such as moving the glass substrate 12 in the X and Y directions along the surface while fixing the syringe 21 in the Y direction.
【００２５】さらに、これらＸ・Ｙ方向の動作に加え、
シリンジ21とガラス基板12との間隔を調整するためにＺ
軸方向の駆動機構を備えている。このＺ軸方向の駆動機
構は、レーザセンサ23による測定値、すなわちガラス基
板12の表面までの距離によりフィードバック制御され、
シリンジ21とガラス基板12との間隔を一定範囲に維持す
る。このレーザセンサ23としては、分解能にして０．０
２μｍ程度の高分解能のものを用いる。Further, in addition to these operations in the X and Y directions,
Z to adjust the distance between the syringe 21 and the glass substrate 12
It has an axial drive mechanism. The drive mechanism in the Z-axis direction is feedback-controlled based on the value measured by the laser sensor 23, that is, the distance to the surface of the glass substrate 12,
The distance between the syringe 21 and the glass substrate 12 is maintained within a certain range. This laser sensor 23 has a resolution of 0.0
One having a high resolution of about 2 μm is used.
【００２６】また、このレーザセンサ23は、シリンジ21
の直下の距離を測定することが好ましいが、シール剤が
吐出されるため測定は不可能である。一般的に、液晶セ
ル製造工程におけるシール剤塗布装置では、ガラス基板
12の相対的な移動方向はＸ軸およびＹ軸に平行な方向で
あることがほとんどである。そこで、シリンジ21の先端
の延長線上で、ガラス基板12に当る箇所、すなわちシリ
ンジ21の先端部直下から、Ｘ・Ｙ方向それぞれに数ｍｍ
オフセットをかけた点を測定する。このため、レーザセ
ンサ23の取付位置は、シリンジ21のすぐ横となる。The laser sensor 23 is connected to the syringe 21
Is preferably measured, but measurement is impossible because the sealant is discharged. In general, a sealant application device in a liquid crystal cell manufacturing process uses a glass substrate.
In most cases, the relative movement directions of the twelve are parallel to the X axis and the Y axis. Therefore, on the extension line of the tip of the syringe 21, from the position corresponding to the glass substrate 12, that is, just below the tip of the syringe 21, several mm in each of the X and Y directions.
Measure the offset point. Therefore, the mounting position of the laser sensor 23 is right beside the syringe 21.
【００２７】24は断面積測定手段で、この断面積測定手
段24は、シリンジ21からガラス基板12上に塗布されたシ
ール剤の塗布断面積を測定し、25は制御手段で、制御手
段25は断面積測定手段24によって測定された値に基づい
てシリンジ21からのシール剤塗布量をフィードバック制
御すべく、シリンジ21に加わる空気圧を調整する。Reference numeral 24 denotes a cross-sectional area measuring means. The cross-sectional area measuring means 24 measures the applied cross-sectional area of the sealant applied on the glass substrate 12 from the syringe 21. Reference numeral 25 denotes control means. The air pressure applied to the syringe 21 is adjusted in order to feedback-control the amount of the sealant applied from the syringe 21 based on the value measured by the cross-sectional area measuring means 24.
【００２８】また、断面積測定手段24は、ガラス基板12
上に塗布されたシール剤の塗布断面積を測定し、できる
だけ早くシール剤の吐出量にフィードバック制御をかけ
る必要があるため、シリンジ21のすぐ横に配置し、吐出
直後のシール剤の断面積を測定できるように構成する。Further, the cross-sectional area measuring means 24 is provided on the glass substrate 12.
Since it is necessary to measure the application cross-sectional area of the sealant applied on the top and apply feedback control to the discharge amount of the sealant as soon as possible, the sealant is disposed immediately beside the syringe 21 and the cross-sectional area of the sealant immediately after the discharge is measured. Configure so that it can be measured.
【００２９】なお、断面積測定手段24を、図２で示すよ
うに、シリンジ21の周囲に４個設けているが、これはガ
ラス基板12がＸ・Ｙのいずれの方向に移動しても、ガラ
ス基板12上のシール剤断面積を測定できるようにするた
めである。すなわち、断面積測定手段24が１つだけの場
合、ガラス基板12の１方向への移動にしか対応すること
ができないが、４個設ければ、Ｘ・Ｙ各方向、すなわち
４方向の移動に対応できる。As shown in FIG. 2, four cross-sectional area measuring means 24 are provided around the syringe 21. This means that even if the glass substrate 12 moves in any of X and Y directions, This is to enable the cross-sectional area of the sealant on the glass substrate 12 to be measured. That is, when the number of the cross-sectional area measuring means 24 is only one, it can cope only with the movement of the glass substrate 12 in one direction. Can respond.
【００３０】そして、たとえば図２において、ガラス基
板12が右方向に移動した場合はシリンジ21の右側に位置
する断面積測定手段24が測定し、左側への移動に対して
は左側に位置する断面積測定手段24が測定し、上方への
移動に対しては上側に位置する断面積測定手段24が測定
し、下方への移動に対しては下側に位置する断面積測定
手段24が測定する。このように、シール剤の描画方向、
すなわち相対的な移動方向に応じて４個の断面積測定手
段24を切り換えながらシール剤の断面積を測定する。In FIG. 2, for example, when the glass substrate 12 moves to the right, the cross-sectional area measuring means 24 located on the right side of the syringe 21 measures, and when the glass substrate 12 moves to the left side, the cross-section measuring means 24 moves to the left. The area measuring means 24 measures, the upward sectional area measuring means 24 measures upward movement, and the downward sectional area measuring means 24 measures downward movement. . Thus, the drawing direction of the sealant,
That is, the cross-sectional area of the sealant is measured while switching the four cross-sectional area measuring means 24 according to the relative movement direction.
【００３１】なお、断面積測定手段24をシリンジ21を中
心に回転させて使用することにより、断面積測定手段24
の数を減少させることができるが、この回転によりダス
トが発生するおそれがある。シリンジ21の直下は、液晶
セルの表示範囲となる部分のため、ダストは確実に排除
する必要があり、回転部から発生するダストへの対策が
必要になる。このため回転部を要しない４個の断面積測
定手段24を設ける構成の方が好ましい。The cross-sectional area measuring means 24 is rotated by using the syringe 21 as a center so that the cross-sectional area measuring means 24 is rotated.
Can be reduced, but dust may be generated by this rotation. Since the portion immediately below the syringe 21 is a portion serving as a display range of the liquid crystal cell, dust must be reliably removed, and measures must be taken against dust generated from the rotating part. For this reason, it is more preferable to provide four cross-sectional area measuring means 24 that do not require a rotating section.
【００３２】また、断面積測定手段24としては各種のも
のが考えられるが、たとえばレーザセンサを用い、レー
ザ光をガラス基板12上に塗布されたシール剤の頂点に当
てて、このシール剤の頂点を測定することにより、この
測定値に基づいて断面積を演算によって求めるようにし
てもよい。Various types of cross-sectional area measuring means 24 are conceivable. For example, a laser sensor is used and a laser beam is applied to the top of the sealant applied on the glass substrate 12 so that the top of the sealant is measured. , The cross-sectional area may be calculated by calculation based on the measured value.
【００３３】また、断面積測定手段24としてレーザセン
サを用い、レーザ光をガラス基板12表面に対してほぼ垂
直で、シール剤の塗布方向に対してほぼ直角の方向に所
定幅で振らせて、ガラス基板12上に塗布されたシール剤
に当て、このシール剤の断面積を測定するようにしても
よい。Further, a laser sensor is used as the cross-sectional area measuring means 24, and a laser beam is vibrated at a predetermined width in a direction substantially perpendicular to the surface of the glass substrate 12 and substantially perpendicular to the direction in which the sealant is applied. The sealing agent applied on the glass substrate 12 may be applied, and the cross-sectional area of the sealing agent may be measured.
【００３４】さらに、断面積測定手段24としてレーザセ
ンサを用い、レーザ光をガラス基板12の表面に対して所
定角度を持たせ、シール剤の塗布方向に対してほぼ直角
の方向に所定幅で振らせて塗布されたシール剤に当て、
このシール剤に当ったレーザの線を、図示しないカメラ
にて画像データとして認識し、この画像データからシー
ル剤の幅と高さを計算により求めるようにしてもよい。Further, a laser sensor is used as the cross-sectional area measuring means 24, the laser light is made to have a predetermined angle with respect to the surface of the glass substrate 12, and is oscillated with a predetermined width in a direction substantially perpendicular to the application direction of the sealant. To the applied sealant,
The laser line hitting the sealant may be recognized as image data by a camera (not shown), and the width and height of the sealant may be calculated from the image data.
【００３５】また、レーザセンサ以外に、断面積測定手
段24として、所定形状のスリットを透過したスリット光
を照射するものを用いてもよい。この場合、スリット光
をガラス基板表面に対して所定角度を持たせ、スリット
光の長さがシール剤の塗布方向に対してほぼ直角の方向
となるように塗布されたシール剤に当て、このシール剤
に当ったスリット光の線を図示しないカメラにて画像デ
ータとして認識し、この画像データからシール剤の幅と
高さを計算により求めるようにしてもよい。In addition to the laser sensor, a means for irradiating slit light transmitted through a slit having a predetermined shape may be used as the cross-sectional area measuring means 24. In this case, the slit light is made to have a predetermined angle with respect to the surface of the glass substrate, and the length of the slit light is applied to the sealing agent applied so as to be substantially perpendicular to the application direction of the sealing agent. A line of the slit light hitting the agent may be recognized as image data by a camera (not shown), and the width and height of the sealant may be calculated from the image data.
【００３６】次に、上記実施の形態の動作について説明
する。Next, the operation of the above embodiment will be described.
【００３７】まず、ガラス基板12上にシール剤を塗布す
る場合は、シリンジ21から一定圧力でシール剤を吐出さ
せながらガラス基板12をその表面方向に沿って移動さ
せ、ガラス基板12上に線状のシールを形成する。このと
き、距離測定用のレーザセンサ23によって、シール剤が
塗布される極めて近くのガラス基板12までの距離をリア
ルタイムで測定し、この測定結果に基づいてシリンジ21
をＺ軸方向に変化させて、シリンジ21の先端とガラス基
板12との間隔を一定に保つ。First, when applying a sealant on the glass substrate 12, the glass substrate 12 is moved along the surface direction while discharging the sealant from the syringe 21 at a constant pressure. To form a seal. At this time, the distance to the glass substrate 12 that is extremely close to which the sealant is applied is measured in real time by the laser sensor 23 for distance measurement, and the syringe 21 is measured based on the measurement result.
Is changed in the Z-axis direction to keep the distance between the tip of the syringe 21 and the glass substrate 12 constant.
【００３８】このように、シリンジ21の先端とガラス基
板12との間隔を一定に保ちながら、一定の塗布圧力でシ
ール剤を塗布するが、シール剤の粘度・チクソ比が変化
すると、シリンジ21から吐出されるシール剤の量が変化
するので、ガラス基板12に塗布されたシール剤の断面積
も変化する。この断面積の変化は、断面積測定手段24に
よって測定されており、この測定された断面積に基づい
て制御手段25により、シリンジ21からのシール剤の吐出
量をフィードバック制御する。すなわち、シール剤の塗
布断面積が増加したときはシリンジ21に対する空気圧を
減少させてシール剤の吐出量を減少させ、シール剤の塗
布断面積が減少したときはシリンジ21に対する空気圧を
増加させてシール剤の吐出量を増加させる。この制御に
より、シール剤の塗布断面積を予め設定しておいた所定
の塗布断面積に調整できる。As described above, the sealant is applied at a constant application pressure while keeping the distance between the tip of the syringe 21 and the glass substrate 12 constant. However, when the viscosity / thixotropic ratio of the sealant changes, the syringe 21 Since the amount of the discharged sealant changes, the cross-sectional area of the sealant applied to the glass substrate 12 also changes. This change in the cross-sectional area is measured by the cross-sectional area measuring means 24, and the control means 25 performs feedback control of the discharge amount of the sealant from the syringe 21 based on the measured cross-sectional area. That is, when the application area of the sealant increases, the air pressure on the syringe 21 is reduced to reduce the discharge amount of the sealant, and when the application area of the sealant decreases, the air pressure on the syringe 21 is increased to increase the sealing. Increase the discharge amount of the agent. With this control, the application cross-sectional area of the sealant can be adjusted to a predetermined application cross-sectional area set in advance.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明によれば、基板上に塗布されたシ
ール剤の断面積を測定し、その測定結果に基づいてシリ
ンジからのシール剤吐出量を制御するので、ほぼ均一な
断面積のシールにできる。According to the present invention, the cross-sectional area of the sealant applied on the substrate is measured, and the discharge amount of the sealant from the syringe is controlled based on the measurement result. Can be a seal.
【図１】本発明のシール剤の塗布装置の一実施の形態を
示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a sealant application device of the present invention.
【図２】同上平面図である。FIG. 2 is a plan view of the same.
【図３】従来例のシール剤の塗布装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of a conventional sealant application device.
12 ガラス基板 21 シリンジ 24 断面積測定手段 25 制御手段 12 Glass substrate 21 Syringe 24 Cross-sectional area measuring means 25 Control means
Claims (5)
布用のシリンジと、 このシリンジを前記基板の表面に沿って相対的に移動さ
せる移動手段と、 前記シリンジから基板上に塗布されたシール剤の塗布断
面積を測定する断面積測定手段と、 この断面積測定手段によって測定された値に応じて前記
シリンジから吐出されるシール剤塗布量を制御する制御
手段とを具備したことを特徴とするシール剤の塗布装
置。1. A syringe for applying a sealant on a substrate, a moving means for relatively moving the syringe along the surface of the substrate, and a seal applied on the substrate from the syringe. Cross-sectional area measuring means for measuring the cross-sectional area of application of the agent, and control means for controlling the amount of sealant applied from the syringe according to the value measured by the cross-sectional area measuring means, Sealing agent coating device.
シール剤の頂点に当てて、このシール剤の頂点を測定す
ることを特徴とする請求項１記載のシール剤の塗布装
置。2. The sealant applying device according to claim 1, wherein the cross-sectional area measuring means measures the peak of the sealant by applying a laser to the vertex of the applied sealant.
対してほぼ垂直で、シール剤の塗布方向に対してほぼ直
角の方向に所定幅で振らせて塗布されたシール剤に当
て、このシール剤の断面積を測定することを特徴とする
請求項１記載のシール剤の塗布装置。3. The cross-sectional area measuring means irradiates the laser with a predetermined width in a direction substantially perpendicular to the substrate surface and in a direction substantially perpendicular to the direction of application of the sealant, and applies the laser to the sealant. The sealant application device according to claim 1, wherein a cross-sectional area of the sealant is measured.
対して所定角度を持たせ、シール剤の塗布方向に対して
ほぼ直角の方向に所定幅で振らせて塗布されたシール剤
に当て、このシール剤に当ったレーザをカメラにて画像
データとして認識し、この画像データからシール剤の幅
と高さを計算により求めることを特徴とする請求項１記
載のシール剤の塗布装置。4. A cross-sectional area measuring means for applying a laser at a predetermined angle to a substrate surface and applying a predetermined width to a direction substantially perpendicular to a direction in which the sealing agent is applied, and applying the laser to the applied sealing agent. 2. The sealant applying apparatus according to claim 1, wherein a laser beam hitting the sealant is recognized as image data by a camera, and the width and height of the sealant are calculated from the image data.
面に対して所定角度を持たせ、スリット光の長さがシー
ル剤の塗布方向に対してほぼ直角の方向となるように塗
布されたシール剤に当て、このシール剤に当ったスリッ
ト光をカメラにて画像データとして認識し、この画像デ
ータからシール剤の幅と高さを計算により求めることを
特徴とする請求項１記載のシール剤の塗布装置。5. The cross-sectional area measuring means applies the slit light to the substrate surface at a predetermined angle and applies the slit light so that the length of the slit light is substantially perpendicular to the application direction of the sealant. 2. The sealant according to claim 1, wherein the slit light applied to the sealant is recognized as image data by a camera as image data, and the width and height of the sealant are calculated from the image data. Coating equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28511097A JPH11119232A (en) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | Sealant application device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28511097A JPH11119232A (en) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | Sealant application device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11119232A true JPH11119232A (en) | 1999-04-30 |
Family
ID=17687254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28511097A Pending JPH11119232A (en) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | Sealant application device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11119232A (en) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542920A (en) * | 1999-04-23 | 2002-12-17 | ノードソン コーポレーション | Viscous material distribution system and method including feedback control |
| JP2003247492A (en) * | 2002-01-15 | 2003-09-05 | Creative Automation Co | Pump |
| JP2004261647A (en) * | 2003-02-19 | 2004-09-24 | Seiko Epson Corp | Droplet discharge device, electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2006003704A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Hitachi Displays Ltd | Method and apparatus for applying sealant to liquid crystal panel |
| JP2007125552A (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Top Engineering Co Ltd | Head unit for paste dispenser |
| KR100724476B1 (en) * | 2002-11-13 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Dispenser of liquid crystal display panel and method for detecting residual amount of dispensing material using same |
| KR100731040B1 (en) * | 2002-06-12 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Manufacturing method of liquid crystal display device |
| US7271904B2 (en) | 2002-11-13 | 2007-09-18 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Seal dispenser for fabricating liquid crystal display panel and method for detecting discontinuous portion of seal pattern using the same |
| CN100374915C (en) * | 2002-12-30 | 2008-03-12 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | Manufacturing method of liquid crystal display panel and sealant pattern forming apparatus used therein |
| US7436483B2 (en) | 2002-03-15 | 2008-10-14 | Lg Display Co., Ltd. | System for fabricating liquid crystal display with calculated pattern of liquid crystal drops that do not contact sealant and method of fabricating liquid crystal display using the same |
| JP2009050828A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating apparatus and paste coating method |
| JP2010164727A (en) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Epson Imaging Devices Corp | Liquid crystal display device and method for producing the same |
| KR100984157B1 (en) * | 2007-11-29 | 2010-09-28 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Sealant Dispenser and Control Method |
| JP2011212526A (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nec Corp | Coating pressure controller, coating pressure control method, program, and coating apparatus using the same |
| CN102671823A (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 株式会社日立工业设备技术 | Paste coating head, paste coating device and paste coating method |
| KR101186250B1 (en) * | 2005-11-28 | 2012-09-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Dispensing system |
| JP2012196665A (en) * | 2011-03-07 | 2012-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating apparatus and method of coating paste |
| US8342636B2 (en) | 2004-08-23 | 2013-01-01 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | Discharge rate control method for ink-jet printer, ink spread inspecting method, and oriented film forming method |
| JP2015009231A (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 株式会社キーレックス | Sealer coating apparatus |
| JP2015039694A (en) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | トヨタ自動車株式会社 | Coating device |
| JP2017121629A (en) * | 2017-02-28 | 2017-07-13 | 株式会社キーレックス | Sealer coating device |
| EP3636351A2 (en) | 2018-10-11 | 2020-04-15 | Subaru Corporation | Sealant discharging apparatus |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP28511097A patent/JPH11119232A/en active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542920A (en) * | 1999-04-23 | 2002-12-17 | ノードソン コーポレーション | Viscous material distribution system and method including feedback control |
| JP2003247492A (en) * | 2002-01-15 | 2003-09-05 | Creative Automation Co | Pump |
| US7436483B2 (en) | 2002-03-15 | 2008-10-14 | Lg Display Co., Ltd. | System for fabricating liquid crystal display with calculated pattern of liquid crystal drops that do not contact sealant and method of fabricating liquid crystal display using the same |
| KR100731040B1 (en) * | 2002-06-12 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Manufacturing method of liquid crystal display device |
| KR100724476B1 (en) * | 2002-11-13 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Dispenser of liquid crystal display panel and method for detecting residual amount of dispensing material using same |
| US7271904B2 (en) | 2002-11-13 | 2007-09-18 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Seal dispenser for fabricating liquid crystal display panel and method for detecting discontinuous portion of seal pattern using the same |
| CN100399163C (en) * | 2002-11-13 | 2008-07-02 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | Sealant dispenser for manufacturing liquid crystal display panels and method of use |
| CN100374915C (en) * | 2002-12-30 | 2008-03-12 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | Manufacturing method of liquid crystal display panel and sealant pattern forming apparatus used therein |
| JP2004261647A (en) * | 2003-02-19 | 2004-09-24 | Seiko Epson Corp | Droplet discharge device, electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2006003704A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Hitachi Displays Ltd | Method and apparatus for applying sealant to liquid crystal panel |
| US8342636B2 (en) | 2004-08-23 | 2013-01-01 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | Discharge rate control method for ink-jet printer, ink spread inspecting method, and oriented film forming method |
| KR101256424B1 (en) | 2004-08-23 | 2013-04-19 | 이시이 효키 가부시키가이샤 | Ink jet printer discharge amount control method, ink droplet spread check method, and orientation film formation method |
| US8960844B2 (en) | 2004-08-23 | 2015-02-24 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | Discharge rate control method for ink-jet printer, ink spread inspecting method, and oriented film forming method |
| JP2007125552A (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Top Engineering Co Ltd | Head unit for paste dispenser |
| KR101186250B1 (en) * | 2005-11-28 | 2012-09-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Dispensing system |
| JP2009050828A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating apparatus and paste coating method |
| KR100984157B1 (en) * | 2007-11-29 | 2010-09-28 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Sealant Dispenser and Control Method |
| JP2010164727A (en) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Epson Imaging Devices Corp | Liquid crystal display device and method for producing the same |
| JP2011212526A (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nec Corp | Coating pressure controller, coating pressure control method, program, and coating apparatus using the same |
| JP2012196665A (en) * | 2011-03-07 | 2012-10-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste coating apparatus and method of coating paste |
| CN102671823A (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | 株式会社日立工业设备技术 | Paste coating head, paste coating device and paste coating method |
| JP2015009231A (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 株式会社キーレックス | Sealer coating apparatus |
| JP2015039694A (en) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | トヨタ自動車株式会社 | Coating device |
| JP2017121629A (en) * | 2017-02-28 | 2017-07-13 | 株式会社キーレックス | Sealer coating device |
| EP3636351A2 (en) | 2018-10-11 | 2020-04-15 | Subaru Corporation | Sealant discharging apparatus |
| US11117158B2 (en) | 2018-10-11 | 2021-09-14 | Subaru Corporation | Sealant discharging apparatus |
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