JPH08282006A - 画像装置 - Google Patents
画像装置Info
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- JPH08282006A JPH08282006A JP9498295A JP9498295A JPH08282006A JP H08282006 A JPH08282006 A JP H08282006A JP 9498295 A JP9498295 A JP 9498295A JP 9498295 A JP9498295 A JP 9498295A JP H08282006 A JPH08282006 A JP H08282006A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】画像素子アレイの個別電極を個別電極配線に、
共通電極を共通電極配線に正確、且つ確実に電気的接続
した画像装置を提供することにある。 【構成】複数個のレンズ７から成るレンズ部材２と、多
数の画像素子アレイ５を有する画像素子部材１とを併設
固定させた画像装置であって、前記画像素子部材１は共
通電極配線４ａを有する第１基板４と、複数個の個別電
極配線６ａを有する第２基板６との間に、複数個の画像
素子アレイ５を、該画像素子アレイ５の共通電極５ｂが
第１基板４の共通電極配線４ａに、個別電極５ｃが第２
基板６の個別電極配線６ａに各々当接するようにして配
され、且つ前記第１基板４と第２基板６が接着部材８を
介して接着されている。
共通電極を共通電極配線に正確、且つ確実に電気的接続
した画像装置を提供することにある。 【構成】複数個のレンズ７から成るレンズ部材２と、多
数の画像素子アレイ５を有する画像素子部材１とを併設
固定させた画像装置であって、前記画像素子部材１は共
通電極配線４ａを有する第１基板４と、複数個の個別電
極配線６ａを有する第２基板６との間に、複数個の画像
素子アレイ５を、該画像素子アレイ５の共通電極５ｂが
第１基板４の共通電極配線４ａに、個別電極５ｃが第２
基板６の個別電極配線６ａに各々当接するようにして配
され、且つ前記第１基板４と第２基板６が接着部材８を
介して接着されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装された酸
化アルミニウム質焼結体やガラス等から成るベースプレ
ートとを、各レンズと各発光ダイオード素子アレイとが
１対１に対応するように併設固定させた構造を有してお
り、各発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素
子を外部電気信号に対応させて個々に選択的に発光させ
るとともに、該発光ダイオード素子が発光した光をレン
ズを介して外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形
成させることによって画像形成装置として機能する。
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装された酸
化アルミニウム質焼結体やガラス等から成るベースプレ
ートとを、各レンズと各発光ダイオード素子アレイとが
１対１に対応するように併設固定させた構造を有してお
り、各発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素
子を外部電気信号に対応させて個々に選択的に発光させ
るとともに、該発光ダイオード素子が発光した光をレン
ズを介して外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形
成させることによって画像形成装置として機能する。
【０００３】尚、前記ベースプレート上に直線状に配列
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に６４個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構
成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場
合には前記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各
々を各レンズに１対１に対応するようにしてベースプレ
ート上に載置されることとなる。
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に６４個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構
成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場
合には前記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各
々を各レンズに１対１に対応するようにしてベースプレ
ート上に載置されることとなる。
【０００４】また前記各発光ダイオード素子アレイはそ
の下面に共通電極を有しており、該共通電極をベースプ
レートの上面に予め被着形成させておいた共通電極配線
に例えば、エポキシ樹脂に銀粉末等を添加した導電性樹
脂接着剤を介して接着することによって共通電極を共通
電極配線に電気的接続させつつベースプレート上に実装
される。
の下面に共通電極を有しており、該共通電極をベースプ
レートの上面に予め被着形成させておいた共通電極配線
に例えば、エポキシ樹脂に銀粉末等を添加した導電性樹
脂接着剤を介して接着することによって共通電極を共通
電極配線に電気的接続させつつベースプレート上に実装
される。
【０００５】更に前記ベースプレートの上面に実装され
ている各発光ダイオード素子アレイはその個別電極がベ
ースプレートの上面に被着形成されている個別電極配線
にボンディングワイヤを介して電気的に接続されてお
り、ベースプレート上面の共通電極配線及び個別電極配
線を外部電気回路に接続することによって発光ダイオー
ド素子アレイの各発光ダイオード素子は外部電気回路と
電気的に接続されるようになっている。
ている各発光ダイオード素子アレイはその個別電極がベ
ースプレートの上面に被着形成されている個別電極配線
にボンディングワイヤを介して電気的に接続されてお
り、ベースプレート上面の共通電極配線及び個別電極配
線を外部電気回路に接続することによって発光ダイオー
ド素子アレイの各発光ダイオード素子は外部電気回路と
電気的に接続されるようになっている。
【０００６】しかしながら、この従来の画像装置におい
ては、発光ダイオード素子アレイに設けた個別電極がベ
ースプレートの個別電極配線にボンディングワイヤを介
して接続されており、発光ダイオード素子アレイの個別
電極はその数が極めて多いことから発光ダイオード素子
アレイの個別電極をベースプレートの個別電極配線に電
気的接続するのに長時間が必要で、画像装置の製造作業
性が悪く、製品としての画像装置を高価とする欠点を有
していた。
ては、発光ダイオード素子アレイに設けた個別電極がベ
ースプレートの個別電極配線にボンディングワイヤを介
して接続されており、発光ダイオード素子アレイの個別
電極はその数が極めて多いことから発光ダイオード素子
アレイの個別電極をベースプレートの個別電極配線に電
気的接続するのに長時間が必要で、画像装置の製造作業
性が悪く、製品としての画像装置を高価とする欠点を有
していた。
【０００７】尚、上述の実施例においては光プリンタヘ
ッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採っ
て説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセ
ンサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置にお
いても同様の欠点を有する。
ッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採っ
て説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージセ
ンサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置にお
いても同様の欠点を有する。
【０００８】そこで上記欠点を解消するために本願出願
人は先にレンズと対向する画像素子アレイを、共通電極
配線を有する第１基板と個別電極配線を有する第２基板
との間に、各画像素子アレイの共通電極を第１基板の共
通電極配線に接続させるとともに個別電極を第２基板の
個別電極配線にフリップチップ接続させた画像装置を提
案した。
人は先にレンズと対向する画像素子アレイを、共通電極
配線を有する第１基板と個別電極配線を有する第２基板
との間に、各画像素子アレイの共通電極を第１基板の共
通電極配線に接続させるとともに個別電極を第２基板の
個別電極配線にフリップチップ接続させた画像装置を提
案した。
【０００９】かかる画像装置によれば画像素子アレイの
個別電極と第２基板の個別電極配線とがフリップチップ
接続、即ち、第１基板に実装された画像素子アレイ上に
第２基板を、該画像素子アレイの各個別電極と第２基板
の個別電極配線とが当接するようにして載置させるとと
もに各個別電極と個別電極配線とを半田を介し接合させ
ることによって接続することから画像素子アレイの個別
電極の数が多数あるとしてもその全てが第２基板の個別
電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続されることと
なり、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたもの
となる。
個別電極と第２基板の個別電極配線とがフリップチップ
接続、即ち、第１基板に実装された画像素子アレイ上に
第２基板を、該画像素子アレイの各個別電極と第２基板
の個別電極配線とが当接するようにして載置させるとと
もに各個別電極と個別電極配線とを半田を介し接合させ
ることによって接続することから画像素子アレイの個別
電極の数が多数あるとしてもその全てが第２基板の個別
電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続されることと
なり、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたもの
となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置では画像素子部材が第１基板の共通電極配
線に画像素子アレイの共通電極を接続させることによっ
て画像素子アレイを第１基板上に実装させ、しかる後、
前記画像素子アレイの各個別電極を第２基板の個別電極
配線に各々フリップチップ接続させることによって製作
されており、第１基板の共通電極配線と画像素子アレイ
の共通電極との接続に位置ずれが生じると画像素子アレ
イの個別電極と第２基板の個別電極配線とが正確に当接
せず、画像素子アレイの個別電極を第２基板の個別電極
配線に正確に電気的接続することができないという欠点
を誘発した。
来の画像装置では画像素子部材が第１基板の共通電極配
線に画像素子アレイの共通電極を接続させることによっ
て画像素子アレイを第１基板上に実装させ、しかる後、
前記画像素子アレイの各個別電極を第２基板の個別電極
配線に各々フリップチップ接続させることによって製作
されており、第１基板の共通電極配線と画像素子アレイ
の共通電極との接続に位置ずれが生じると画像素子アレ
イの個別電極と第２基板の個別電極配線とが正確に当接
せず、画像素子アレイの個別電極を第２基板の個別電極
配線に正確に電気的接続することができないという欠点
を誘発した。
【００１１】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は画像素子アレイの個別電極を個別電極配
線に、共通電極を共通電極配線に確実に電気的接続し、
発光ダイオード素子を外部電気信号に応じて正確に発光
させるこができる、或いは固体撮像素子アレイより外部
画像情報に対応する正確な電気信号を取り出すことがで
きる画像装置を提供することにある。
で、その目的は画像素子アレイの個別電極を個別電極配
線に、共通電極を共通電極配線に確実に電気的接続し、
発光ダイオード素子を外部電気信号に応じて正確に発光
させるこができる、或いは固体撮像素子アレイより外部
画像情報に対応する正確な電気信号を取り出すことがで
きる画像装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は複数個のレンズ
から成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを有する
画像素子部材とを併設固定させた画像装置であって、前
記画像素子部材は共通電極配線を有する第１基板と、複
数個の個別電極配線を有する第２基板との間に、複数個
の画像素子アレイを、該画像素子アレイの共通電極が第
１基板の共通電極配線に、個別電極が第２基板の個別電
極配線に各々当接するようにして配すとともに前記第１
基板と第２基板を接着部材を介して接着したことを特徴
とするものである。
から成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを有する
画像素子部材とを併設固定させた画像装置であって、前
記画像素子部材は共通電極配線を有する第１基板と、複
数個の個別電極配線を有する第２基板との間に、複数個
の画像素子アレイを、該画像素子アレイの共通電極が第
１基板の共通電極配線に、個別電極が第２基板の個別電
極配線に各々当接するようにして配すとともに前記第１
基板と第２基板を接着部材を介して接着したことを特徴
とするものである。
【００１３】また本発明は前記第１基板と第２基板を接
着する接着部材がシート状の熱可塑性樹脂から成り、且
つ画像素子アレイの外形寸法に対応する穴が複数個形成
されていることを特徴とするものである。
着する接着部材がシート状の熱可塑性樹脂から成り、且
つ画像素子アレイの外形寸法に対応する穴が複数個形成
されていることを特徴とするものである。
【００１４】更に本発明は前記画像素子部材の第１基板
に凹部が設けられており、該凹部に画像素子アレイの一
部が挿入されていることを特徴とするものである。
に凹部が設けられており、該凹部に画像素子アレイの一
部が挿入されていることを特徴とするものである。
【００１５】また更に本発明は前記画像素子部材の第１
基板上に画像素子アレイの位置を規制するためのテンプ
レートが配されていることを特徴とするものである。
基板上に画像素子アレイの位置を規制するためのテンプ
レートが配されていることを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】本発明の画像装置によれば、共通電極配線を有
する第１基板と、複数個の個別電極配線を有する第２基
板との間に、複数個の画像素子アレイを、該画像素子ア
レイの共通電極が第１基板の共通電極配線に、個別電極
が第２基板の個別電極配線に各々、当接するようにして
配置させるとともに前記第１基板と第２基板を接着部材
を介し接着させることによって画像形成部材と成したも
のであり、画像素子アレイの共通電極は第１基板の共通
電極配線に、個別電極は第２基板の個別電極配線に各
々、正確に当接させることができ、その結果、画像素子
アレイの共通電極は所定の共通電極配線に、個別電極は
所定の個別電極配線に確実に電気的接続することができ
る。
する第１基板と、複数個の個別電極配線を有する第２基
板との間に、複数個の画像素子アレイを、該画像素子ア
レイの共通電極が第１基板の共通電極配線に、個別電極
が第２基板の個別電極配線に各々、当接するようにして
配置させるとともに前記第１基板と第２基板を接着部材
を介し接着させることによって画像形成部材と成したも
のであり、画像素子アレイの共通電極は第１基板の共通
電極配線に、個別電極は第２基板の個別電極配線に各
々、正確に当接させることができ、その結果、画像素子
アレイの共通電極は所定の共通電極配線に、個別電極は
所定の個別電極配線に確実に電気的接続することができ
る。
【００１７】また本発明の画像装置によれば、各画像素
子アレイの個別電極に第２基板の個別電極配線を当接さ
せることによって画像素子アレイの個別電極と第２基板
の個別電極配線とを電気的接続させることから画像素子
アレイの個別電極が多数あるとしてその全てが第２基板
の個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続される
こととなり、製品としての画像装置が安価となる。
子アレイの個別電極に第２基板の個別電極配線を当接さ
せることによって画像素子アレイの個別電極と第２基板
の個別電極配線とを電気的接続させることから画像素子
アレイの個別電極が多数あるとしてその全てが第２基板
の個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続される
こととなり、製品としての画像装置が安価となる。
【００１８】更に本発明の画像装置によれば、第１基板
に凹部を設けるとともに該凹部に画像素子アレイの一部
を挿入させる、或いは第１基板上に画像素子アレイの位
置を規制するためのテンプレートを配置させておくと第
１基板上での画像素子アレイの位置が固定され、その結
果、画像素子アレイの共通電極を第１基板の共通電極配
線に、個別電極を第２基板の個別電極配線に容易に当接
させることができ、画像素子部材の形成の作業性が簡
単、且つ容易となるとともに、画像素子アレイの共通電
極を所定の共通電極配線に、個別電極を所定の個別電極
配線に正確に電気的接続することが可能となる。
に凹部を設けるとともに該凹部に画像素子アレイの一部
を挿入させる、或いは第１基板上に画像素子アレイの位
置を規制するためのテンプレートを配置させておくと第
１基板上での画像素子アレイの位置が固定され、その結
果、画像素子アレイの共通電極を第１基板の共通電極配
線に、個別電極を第２基板の個別電極配線に容易に当接
させることができ、画像素子部材の形成の作業性が簡
単、且つ容易となるとともに、画像素子アレイの共通電
極を所定の共通電極配線に、個別電極を所定の個別電極
配線に正確に電気的接続することが可能となる。
【００１９】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 は画像素子部材、2 はレンズ部材、3 は支持体で
ある。
る。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 は画像素子部材、2 はレンズ部材、3 は支持体で
ある。
【００２０】前記画像素子部材1 は図３に示すように、
第１基板4 と複数個の発光ダイオード素子アイ5 と第２
基板6 とから構成されている。
第１基板4 と複数個の発光ダイオード素子アイ5 と第２
基板6 とから構成されている。
【００２１】前記第１基板4 は発光ダイオード素子アレ
イ5 を支持する支持部材として作用し、その上面には複
数個の発光ダイオード素子アレイ5 が直線状に配列実装
されている。
イ5 を支持する支持部材として作用し、その上面には複
数個の発光ダイオード素子アレイ5 が直線状に配列実装
されている。
【００２２】前記第１基板4 は酸化アルミニウム質焼結
体や結晶化ガラス、石英、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポ
リマー樹脂等から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結
体から成る場合は、アルミナ、シリカ、カルシア、マグ
ネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合
して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブ
レード法やカレンダーロール法等を採用することによっ
てセラミックグリーンシート( セラミック生シート) を
得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定形
状に打ち抜き加工するとともに高温( 約1600℃) で焼成
することによって製作される。
体や結晶化ガラス、石英、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポ
リマー樹脂等から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結
体から成る場合は、アルミナ、シリカ、カルシア、マグ
ネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合
して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブ
レード法やカレンダーロール法等を採用することによっ
てセラミックグリーンシート( セラミック生シート) を
得、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定形
状に打ち抜き加工するとともに高温( 約1600℃) で焼成
することによって製作される。
【００２３】また前記第１基板4 上には共通電極配線4a
が被着形成されており、該共通電極配線4aは発光ダイオ
ード素子アレイ5 の共通電極5bを外部電気回路に接続す
る作用を為す。
が被着形成されており、該共通電極配線4aは発光ダイオ
ード素子アレイ5 の共通電極5bを外部電気回路に接続す
る作用を為す。
【００２４】前記共通電極配線4aはアルミニウムや銅等
の導電性材料から成り、該アルミニウムや銅等の導電性
材料を蒸着法やスパッタリング法等により所定厚みに被
着させるとともにこれをエッチング法により所定パター
ンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッキや金メッ
キを施すことによって第１基板4 の上面に被着形成され
る。
の導電性材料から成り、該アルミニウムや銅等の導電性
材料を蒸着法やスパッタリング法等により所定厚みに被
着させるとともにこれをエッチング法により所定パター
ンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッキや金メッ
キを施すことによって第１基板4 の上面に被着形成され
る。
【００２５】更に前記第１基板4 上に配列実装される発
光ダイオード素子アレイ5 は複数個の発光ダイオード素
子5aから成り、該発光ダイオード素子5aは外部電気信号
に対応して個々に選択的に発光し、発光した光を感光体
Ｐに照射することによって感光体Ｐに画像を形成するた
めの潜像を形成する。
光ダイオード素子アレイ5 は複数個の発光ダイオード素
子5aから成り、該発光ダイオード素子5aは外部電気信号
に対応して個々に選択的に発光し、発光した光を感光体
Ｐに照射することによって感光体Ｐに画像を形成するた
めの潜像を形成する。
【００２６】前記発光ダイオード素子5aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
【００２７】前記発光ダイオード素子5aはＢ４サイズの
光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個) が直
線状に配列されており、具体的には64個の発光ダイオー
ド素子5aを一単位とした発光ダイオード素子アレイ5 を
32個、直線状に配列することによって2048個の発光ダイ
オード素子5aが第１基板4 上に配列実装されている。
光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個) が直
線状に配列されており、具体的には64個の発光ダイオー
ド素子5aを一単位とした発光ダイオード素子アレイ5 を
32個、直線状に配列することによって2048個の発光ダイ
オード素子5aが第１基板4 上に配列実装されている。
【００２８】また前記第１基板4 上に実装された発光ダ
イオード素子アレイ5 の上面には、下面に個別電極配線
6aを有する第２基板6 が、該個別電極配線6aを発光ダイ
オード素子アレイ5 の個別電極5cに当接させた状態で配
置されている。
イオード素子アレイ5 の上面には、下面に個別電極配線
6aを有する第２基板6 が、該個別電極配線6aを発光ダイ
オード素子アレイ5 の個別電極5cに当接させた状態で配
置されている。
【００２９】前記第２基板6 は酸化アルミニウム質焼結
体や結晶化ガラス、石英、ガラスエラポキシ樹脂等から
成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の不透明剤か
らなる場合には中央部に開口が設けられ、該開口が発光
ダイオード素子アレイ5 と後述するレンズ7 との光の通
路を形成するための窓部となり、また結晶化ガラスや石
英等の透明材から成る場合にはその中央領域がそのまま
発光ダイオード素子アレイ5 とレンズ7 との光の通路を
形成するための窓部となる。
体や結晶化ガラス、石英、ガラスエラポキシ樹脂等から
成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の不透明剤か
らなる場合には中央部に開口が設けられ、該開口が発光
ダイオード素子アレイ5 と後述するレンズ7 との光の通
路を形成するための窓部となり、また結晶化ガラスや石
英等の透明材から成る場合にはその中央領域がそのまま
発光ダイオード素子アレイ5 とレンズ7 との光の通路を
形成するための窓部となる。
【００３０】尚、前記第２基板6 は酸化アルミニウム質
焼結体等の不透明材から成る場合、第２基板4 の中央部
にレーザー等を用いた穴あけ加工を施すことによって各
発光ダイオード素子アレイ5 の各発光ダイオード素子5a
が発する光をレンズ7 側に透過させる窓部としての開口
が所定形状に形成される。
焼結体等の不透明材から成る場合、第２基板4 の中央部
にレーザー等を用いた穴あけ加工を施すことによって各
発光ダイオード素子アレイ5 の各発光ダイオード素子5a
が発する光をレンズ7 側に透過させる窓部としての開口
が所定形状に形成される。
【００３１】また前記第２基板6 の下面に被着形成され
ている個別電極配線6aは発光ダイオード素子アレイ5 の
各個別電極5cを外部電気回路に電気的に接続する作用を
為し、アルミニウムや銅等の導電性材料で形成されてい
る。
ている個別電極配線6aは発光ダイオード素子アレイ5 の
各個別電極5cを外部電気回路に電気的に接続する作用を
為し、アルミニウムや銅等の導電性材料で形成されてい
る。
【００３２】前記個別電極配線6aは第２基板6 の下面に
アルミニウムや銅等の導電性材料を蒸着法やスパッタリ
ング法等により所定厚みに被着させるとともにこれをエ
ッチング法により所定パターンに加工し、しかる後、表
面にニッケルメッキや金メッキを施すことによって第２
基板6 の下面に所定形状に被着形成される。
アルミニウムや銅等の導電性材料を蒸着法やスパッタリ
ング法等により所定厚みに被着させるとともにこれをエ
ッチング法により所定パターンに加工し、しかる後、表
面にニッケルメッキや金メッキを施すことによって第２
基板6 の下面に所定形状に被着形成される。
【００３３】前記第１基板4 と第２基板6 との間への画
像素子アレイの配置は共通電極配線4aを有する第１基板
4 と、複数個の個別電極配線6aを有する第２基板6 との
間に、複数個の発光ダイオード素子アレイ5 を、該発光
ダイオード素子アレイ5 の共通電極5bが第１基板4 の共
通電極配線4aに、個別電極5cが第２基板6 の個別電極配
線6aに各々、当接するようにして配し、しかる後、前記
第１基板4 と第２基板6 を接着部材8 を介し接着するこ
とによって行われる。この場合、発光ダイオード素子ア
レイ5 は第１基板4 と第２基板6 の間に配され、発光ダ
イオード素子アレイ5 の共通電極5b及び個別電極5cを第
１基板4 の共通電極配線4aと第２基板6の個別電極配線6
aの各々に当接するように位置合わせできるため発光ダ
イオード素子アレイ5 の共通電極5bは所定の共通電極配
線4aに、個別電極5cは所定の個別電極配線6aに極めて正
確に電気的接続することができる。また同時に発光ダイ
オード素子アレイ5 の個別電極5cはその総数が多いとし
ても第２基板6 の個別電極配線6aに一度に、且つ強固に
電気的接続することができ、製品としての画像装置を安
価となすこともできる。
像素子アレイの配置は共通電極配線4aを有する第１基板
4 と、複数個の個別電極配線6aを有する第２基板6 との
間に、複数個の発光ダイオード素子アレイ5 を、該発光
ダイオード素子アレイ5 の共通電極5bが第１基板4 の共
通電極配線4aに、個別電極5cが第２基板6 の個別電極配
線6aに各々、当接するようにして配し、しかる後、前記
第１基板4 と第２基板6 を接着部材8 を介し接着するこ
とによって行われる。この場合、発光ダイオード素子ア
レイ5 は第１基板4 と第２基板6 の間に配され、発光ダ
イオード素子アレイ5 の共通電極5b及び個別電極5cを第
１基板4 の共通電極配線4aと第２基板6の個別電極配線6
aの各々に当接するように位置合わせできるため発光ダ
イオード素子アレイ5 の共通電極5bは所定の共通電極配
線4aに、個別電極5cは所定の個別電極配線6aに極めて正
確に電気的接続することができる。また同時に発光ダイ
オード素子アレイ5 の個別電極5cはその総数が多いとし
ても第２基板6 の個別電極配線6aに一度に、且つ強固に
電気的接続することができ、製品としての画像装置を安
価となすこともできる。
【００３４】更に前記第１基板4 と第２基板6 を接着す
る接着部材8 は例えば、熱可塑性エラストマーの塩化ビ
ニル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン、ポリウレ
タン、ポリアミド等をシート状になしたものが使用さ
れ、シート状の接着部材8 に予め発光ダイオード素子ア
レイ5 に対応する穴を開けておき、該穴内に発光ダイオ
ード素子アレイ5 を配置させるとともに前記第１基板4
と第２基板6 の間に挿入させることによって第１基板4
と第２基板6 のを接着する。
る接着部材8 は例えば、熱可塑性エラストマーの塩化ビ
ニル樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン、ポリウレ
タン、ポリアミド等をシート状になしたものが使用さ
れ、シート状の接着部材8 に予め発光ダイオード素子ア
レイ5 に対応する穴を開けておき、該穴内に発光ダイオ
ード素子アレイ5 を配置させるとともに前記第１基板4
と第２基板6 の間に挿入させることによって第１基板4
と第２基板6 のを接着する。
【００３５】尚、前記共通電極配線4aを有する第１基板
4 、個別電極配線6aを有する第２基板6 及び発光ダイオ
ード素子アレイ5 から成る画像素子部材1 は第１基板4
の上面に図４に示すように凹部4bを設けておき、該凹部
4bに発光ダイオード素子アレイ5 の一部を挿入させてお
くと、第１基板4 上での発光ダイオード素子アレイ5の
位置が固定され、その結果、発光ダイオード素子アレイ
5 の共通電極5bを第１基板4 の共通電極配線4aに、個別
電極5cを第２基板6 の個別電極配線6aにより容易に当接
させることができ、画像素子部材1 の製作の作業性が簡
単、且つ容易になるとともに、発光ダイオード素子アレ
イ5 の共通電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極
5cを所定の個別電極配線6aに正確に電気的接続すること
が可能となる。従って、発光ダイオード素子アレイ5 の
共通電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極5cを所
定の個別電極配線6aに正確に電気的接続するには第１基
板4 の上面に凹部4bを設けておき、該凹部4bに発光ダイ
オード素子アレイ5 の一部を挿入させるようにすること
が好ましい。
4 、個別電極配線6aを有する第２基板6 及び発光ダイオ
ード素子アレイ5 から成る画像素子部材1 は第１基板4
の上面に図４に示すように凹部4bを設けておき、該凹部
4bに発光ダイオード素子アレイ5 の一部を挿入させてお
くと、第１基板4 上での発光ダイオード素子アレイ5の
位置が固定され、その結果、発光ダイオード素子アレイ
5 の共通電極5bを第１基板4 の共通電極配線4aに、個別
電極5cを第２基板6 の個別電極配線6aにより容易に当接
させることができ、画像素子部材1 の製作の作業性が簡
単、且つ容易になるとともに、発光ダイオード素子アレ
イ5 の共通電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極
5cを所定の個別電極配線6aに正確に電気的接続すること
が可能となる。従って、発光ダイオード素子アレイ5 の
共通電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極5cを所
定の個別電極配線6aに正確に電気的接続するには第１基
板4 の上面に凹部4bを設けておき、該凹部4bに発光ダイ
オード素子アレイ5 の一部を挿入させるようにすること
が好ましい。
【００３６】また前記第１基板上に図５に示すようにテ
ンプレート9 を配置させ、該テンプレート9 で発光ダイ
オード素子アレイ5 の位置を規制してもよい。この場
合、テンプート9 によって発光ダイオード素子アレイ5
の位置が規制されるため発光ダイオード素子アレイ5 の
共通電極5bを第１基板4 の共通電極配線4aに、個別電極
5cを第２基板6 の個別電極配線6aにより容易に当接させ
ることができ、画像素子部材1 の製作の作業性が簡単、
且つ容易になるとともに、発光ダイオード素子アレイ5
の共通電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極5cを
所定の個別電極配線6aに正確に電気的接続することが可
能となる。従って、発光ダイオード素子アレイ5 の共通
電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極5cを所定の
個別電極配線6aに正確に電気的接続するには第１基板4
の上面に発光ダイオード素子アレイ5 の位置を規制する
テンプレート9 を配置させておくことが好ましい。
ンプレート9 を配置させ、該テンプレート9 で発光ダイ
オード素子アレイ5 の位置を規制してもよい。この場
合、テンプート9 によって発光ダイオード素子アレイ5
の位置が規制されるため発光ダイオード素子アレイ5 の
共通電極5bを第１基板4 の共通電極配線4aに、個別電極
5cを第２基板6 の個別電極配線6aにより容易に当接させ
ることができ、画像素子部材1 の製作の作業性が簡単、
且つ容易になるとともに、発光ダイオード素子アレイ5
の共通電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極5cを
所定の個別電極配線6aに正確に電気的接続することが可
能となる。従って、発光ダイオード素子アレイ5 の共通
電極5bを所定の共通電極配線4aに、個別電極5cを所定の
個別電極配線6aに正確に電気的接続するには第１基板4
の上面に発光ダイオード素子アレイ5 の位置を規制する
テンプレート9 を配置させておくことが好ましい。
【００３７】更に前記第１基板4 、発光ダイオード素子
アレイ5 及び第２基板6 から成る画像素子部材1 はその
上部に一定距離を隔ててレンズ部材2 が併設されてお
り、該レンズ部材2 は複数個の穴が直線状に配列形成さ
れているレンズプレート10と前記穴を塞ぐようにしてレ
ンズプレート10に樹脂等の接着剤を介し接着固定されて
いるレンズ7 とから構成されている。
アレイ5 及び第２基板6 から成る画像素子部材1 はその
上部に一定距離を隔ててレンズ部材2 が併設されてお
り、該レンズ部材2 は複数個の穴が直線状に配列形成さ
れているレンズプレート10と前記穴を塞ぐようにしてレ
ンズプレート10に樹脂等の接着剤を介し接着固定されて
いるレンズ7 とから構成されている。
【００３８】前記レンズ部材2 のレンズプレート10は上
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また穴は発光ダイオード素子アレイ5 の
各発光ダイオード素子5aが発する光をレンズ7 へ透過さ
せる作用を為す。前記レンズプレート10は、例えばガラ
スエポキシ樹脂等の材料で形成されている。
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また穴は発光ダイオード素子アレイ5 の
各発光ダイオード素子5aが発する光をレンズ7 へ透過さ
せる作用を為す。前記レンズプレート10は、例えばガラ
スエポキシ樹脂等の材料で形成されている。
【００３９】また前記レンズプレート10に支持された各
レンズ7 は各発光ダイオード素子5aが発する光を感光体
Ｐ面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカー
ボネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機
物で形成されたレンズが好適に使用される。
レンズ7 は各発光ダイオード素子5aが発する光を感光体
Ｐ面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカー
ボネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機
物で形成されたレンズが好適に使用される。
【００４０】前記各レンズ7 はその外表面の一部をレン
ズプレート10に例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を介し
接着することによってレンズプレート10に所定間隔で直
線状に接着される。
ズプレート10に例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を介し
接着することによってレンズプレート10に所定間隔で直
線状に接着される。
【００４１】更に前記画像素子部材1 及びレンズ部材2
はその各々を一対の支持体3 に固定させることによって
各発光ダイオード素子アレイ5 と各レンズ7 とが所定距
離を隔てて1 対1 に対応するように併設されている。
はその各々を一対の支持体3 に固定させることによって
各発光ダイオード素子アレイ5 と各レンズ7 とが所定距
離を隔てて1 対1 に対応するように併設されている。
【００４２】前記支持体3 はその上部に第１位置合わせ
規準面3aを、下部に第２位置合わせ規準面3bを有してお
り、支持体3 の第１位置合わせ規準面3aにレンズプレー
ト10の下面を、第２位置合わせ規準面3bに画像素子部材
1 の第２基板6 の上面外周部を当接固定させることによ
って各発光ダイオード素子アレイ5 と各レンズ7 とは間
に所定距離を隔てて1 対1 に対応するようになってい
る。かくして、本発明の画像装置によれば画像素子部材
1 の各発光ダイオード素子5aに所定の電力を印加して各
発光ダイオード素子5aを個別に選択的に発光させ、該各
発光ダイオード素子5aが発光した光をレンズ7 を介して
外部の感光体Ｐ面に結像させ、感光体Ｐに所定の潜像を
形成することによって画像形成装置として機能する。
規準面3aを、下部に第２位置合わせ規準面3bを有してお
り、支持体3 の第１位置合わせ規準面3aにレンズプレー
ト10の下面を、第２位置合わせ規準面3bに画像素子部材
1 の第２基板6 の上面外周部を当接固定させることによ
って各発光ダイオード素子アレイ5 と各レンズ7 とは間
に所定距離を隔てて1 対1 に対応するようになってい
る。かくして、本発明の画像装置によれば画像素子部材
1 の各発光ダイオード素子5aに所定の電力を印加して各
発光ダイオード素子5aを個別に選択的に発光させ、該各
発光ダイオード素子5aが発光した光をレンズ7 を介して
外部の感光体Ｐ面に結像させ、感光体Ｐに所定の潜像を
形成することによって画像形成装置として機能する。
【００４３】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では光プ
リンタヘッド等の画像形成装置に使用する場合を例に採
って説明したが、発光ダイオード素子アレイを個体撮像
素子アレイに変えてイメージセンサ等の画像読み取り装
置にも使用可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では光プ
リンタヘッド等の画像形成装置に使用する場合を例に採
って説明したが、発光ダイオード素子アレイを個体撮像
素子アレイに変えてイメージセンサ等の画像読み取り装
置にも使用可能である。
【００４４】
【発明の効果】本発明の画像装置によれば、共通電極配
線を有する第１基板と、複数個の個別電極配線を有する
第２基板との間に、複数個の画像素子アレイを、該画像
素子アレイの共通電極が第１基板の共通電極配線に、個
別電極が第２基板の個別電極配線に各々、当接するよう
にして配置させるとともに前記第１基板と第２基板を接
着部材を介し接着させることによって画像形成部材と成
したものであり、画像素子アレイの共通電極は第１基板
の共通電極配線に、個別電極は第２基板の個別電極配線
に各々、正確に当接させることができ、その結果、画像
素子アレイの共通電極は所定の共通電極配線に、個別電
極は所定の個別電極配線に確実に電気的接続することが
できる。
線を有する第１基板と、複数個の個別電極配線を有する
第２基板との間に、複数個の画像素子アレイを、該画像
素子アレイの共通電極が第１基板の共通電極配線に、個
別電極が第２基板の個別電極配線に各々、当接するよう
にして配置させるとともに前記第１基板と第２基板を接
着部材を介し接着させることによって画像形成部材と成
したものであり、画像素子アレイの共通電極は第１基板
の共通電極配線に、個別電極は第２基板の個別電極配線
に各々、正確に当接させることができ、その結果、画像
素子アレイの共通電極は所定の共通電極配線に、個別電
極は所定の個別電極配線に確実に電気的接続することが
できる。
【００４５】また本発明の画像装置によれば、各画像素
子アレイの個別電極に第２基板の個別電極配線を当接さ
せることによって画像素子アレイの個別電極と第２基板
の個別電極配線とを電気的接続させることから画像素子
アレイの個別電極が多数あるとしてその全てが第２基板
の個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続される
こととなり、製品としての画像装置が安価となる。
子アレイの個別電極に第２基板の個別電極配線を当接さ
せることによって画像素子アレイの個別電極と第２基板
の個別電極配線とを電気的接続させることから画像素子
アレイの個別電極が多数あるとしてその全てが第２基板
の個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続される
こととなり、製品としての画像装置が安価となる。
【００４６】更に本発明の画像装置によれば、第１基板
に凹部を設けるとともに該凹部に画像素子アレイの一部
を挿入させる、或いは第１基板上に画像素子アレイの位
置を規制するためのテンプレートを配置させておくと第
１基板上での画像素子アレイの位置が固定され、その結
果、画像素子アレイの共通電極を第１基板の共通電極配
線に、個別電極を第２基板の個別電極配線に容易に当接
させることができ、画像素子部材の形成の作業性が簡
単、且つ容易となるとともに、画像素子アレイの共通電
極を所定の共通電極配線に、個別電極を所定の個別電極
配線に正確に電気的接続することが可能となる。
に凹部を設けるとともに該凹部に画像素子アレイの一部
を挿入させる、或いは第１基板上に画像素子アレイの位
置を規制するためのテンプレートを配置させておくと第
１基板上での画像素子アレイの位置が固定され、その結
果、画像素子アレイの共通電極を第１基板の共通電極配
線に、個別電極を第２基板の個別電極配線に容易に当接
させることができ、画像素子部材の形成の作業性が簡
単、且つ容易となるとともに、画像素子アレイの共通電
極を所定の共通電極配線に、個別電極を所定の個別電極
配線に正確に電気的接続することが可能となる。
【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。
【図２】図１のＸーＸ線断面図である。
【図３】図１に示す画像装置の要部拡大断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す要部拡大断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例を示す要部拡大断面図であ
る。
る。
１・・・・・・画像素子部材 ２・・・・・・レンズ部材 ４・・・・・・第１基板 ４ａ・・・・・共通電極配線 ５・・・・・・発光ダイオード素子アレイ ５ａ・・・・・発光ダイオード素子 ５ｂ・・・・・共通電極 ５ｃ・・・・・個別電極 ６・・・・・・第２基板 ６ａ・・・・・個別電極配線 ７・・・・・・レンズ ８・・・・・・接着部材 １０・・・・・レンズプレート Ｐ・・・・・・感光体
Claims (4)
- 【請求項１】複数個のレンズから成るレンズ部材と、多
数の画像素子アレイを有する画像素子部材とを併設固定
させた画像装置であって、前記画像素子部材は共通電極
配線を有する第１基板と、複数個の個別電極配線を有す
る第２基板との間に、複数個の画像素子アレイを、該画
像素子アレイの共通電極が第１基板の共通電極配線に、
個別電極が第２基板の個別電極配線に各々当接するよう
にして配され、且つ前記第１基板と第２基板が接着部材
を介して接着されていることを特徴とする画像装置。 - 【請求項２】前記第１基板と第２基板を接着する接着部
材がシート状の熱可塑性樹脂から成り、且つ画像素子ア
レイの外形寸法に対応する穴が複数個形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の画像装置。 - 【請求項３】前記画像素子部材の第１基板に凹部が設け
られており、該凹部に画像素子アレイの一部が挿入され
ていることを特徴とする請求項１に記載の画像装置。 - 【請求項４】前記画像素子部材の第１基板上に画像素子
アレイの位置を規制するためのテンプレートが配されて
いることを特徴とする請求項１に記載の画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9498295A JP3592786B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9498295A JP3592786B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08282006A true JPH08282006A (ja) | 1996-10-29 |
| JP3592786B2 JP3592786B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=14125113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9498295A Expired - Fee Related JP3592786B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3592786B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998001304A1 (fr) * | 1996-07-09 | 1998-01-15 | Cycolor System Inc. | Tete d'exposition et imprimante |
| JP2015029130A (ja) * | 2013-03-28 | 2015-02-12 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光装置、その製造方法、および発光装置使用装置 |
| US10080296B2 (en) | 2015-09-22 | 2018-09-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fine interval coating member for LED display and coating method using the same |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP9498295A patent/JP3592786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998001304A1 (fr) * | 1996-07-09 | 1998-01-15 | Cycolor System Inc. | Tete d'exposition et imprimante |
| US6037964A (en) * | 1996-07-09 | 2000-03-14 | Cycolor System, Inc. | Exposure head and printer |
| JP2015029130A (ja) * | 2013-03-28 | 2015-02-12 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光装置、その製造方法、および発光装置使用装置 |
| US11784290B2 (en) | 2013-03-28 | 2023-10-10 | Nichia Corporation | Light-emitting device with improved flexural resistance and electrical connection between layers, production method therefor, and device using light-emitting device |
| US10080296B2 (en) | 2015-09-22 | 2018-09-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fine interval coating member for LED display and coating method using the same |
| US10477696B2 (en) | 2015-09-22 | 2019-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fine interval coating member for LED display and coating method using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3592786B2 (ja) | 2004-11-24 |
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