JPH0872304A - 画像形成装置 - Google Patents
画像形成装置Info
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- JPH0872304A JPH0872304A JP21452194A JP21452194A JPH0872304A JP H0872304 A JPH0872304 A JP H0872304A JP 21452194 A JP21452194 A JP 21452194A JP 21452194 A JP21452194 A JP 21452194A JP H0872304 A JPH0872304 A JP H0872304A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- Led Devices (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】画像素子アレイに正確な選択的発光を起こさ
せ、感光体に画像品質の高い潜像を正確に形成すること
ができる生産性の良い画像形成装置を提供する。 【構成】複数個のレンズ９から成るレンズ部材７と、多
数の画像素子アレイ３を有する画像素子部材１とを併設
固定させた画像形成装置であって、前記画像素子部材１
が、上面に凹溝２ａを有するとともに該凹溝２ａ底面か
ら側面を介し上面にかけてカソード配線５が、上面にア
ノード配線６が各々被着されているベースプレート１
と、前記ベースプレート１の凹溝２ａ内に収容され、凹
溝２ａ底面のカソード配線５に下面カソード電極３ｂが
接合されている複数個の画像素子アレイ３と、前記各画
像素子アレイ３とベースプレート２上に架設され、各画
像素子アレイ３の上面アノード電極３ｃとベースプレー
ト２上面のアノード配線６に下面制御電極４ａが直接接
合されている複数個の制御ＩＣ素子４とから成る。
せ、感光体に画像品質の高い潜像を正確に形成すること
ができる生産性の良い画像形成装置を提供する。 【構成】複数個のレンズ９から成るレンズ部材７と、多
数の画像素子アレイ３を有する画像素子部材１とを併設
固定させた画像形成装置であって、前記画像素子部材１
が、上面に凹溝２ａを有するとともに該凹溝２ａ底面か
ら側面を介し上面にかけてカソード配線５が、上面にア
ノード配線６が各々被着されているベースプレート１
と、前記ベースプレート１の凹溝２ａ内に収容され、凹
溝２ａ底面のカソード配線５に下面カソード電極３ｂが
接合されている複数個の画像素子アレイ３と、前記各画
像素子アレイ３とベースプレート２上に架設され、各画
像素子アレイ３の上面アノード電極３ｃとベースプレー
ト２上面のアノード配線６に下面制御電極４ａが直接接
合されている複数個の制御ＩＣ素子４とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子写真式プリンタ等の
光源として使用される画像形成装置に関するものであ
る。
光源として使用される画像形成装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の画像形成装置、例えば発光ダイオ
ード素子を使用した光プリンタヘッドは通常、複数個の
レンズを所定の間隔で配列支持したポリカーボネート等
の樹脂から成るレンズプレートと、多数の発光ダイオー
ド素子アレイ及び該発光ダイオード素子アレイの個々を
駆動させる制御ＩＣ素子が実装されたポリカーボネート
等の樹脂から成るベースプレートとを、各レンズと各発
光ダイオード素子アレイとが１対１に対応するように併
設固定させた構造を有しており、各発光ダイオード素子
アレイの各発光ダイオード素子を外部電気信号に基づく
制御ＩＣ素子の駆動により個々に選択的に発光させると
ともに該発光ダイオード素子が発光した光をレンズを介
して外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形成させ
ることによって画像形成装置として機能する。
ード素子を使用した光プリンタヘッドは通常、複数個の
レンズを所定の間隔で配列支持したポリカーボネート等
の樹脂から成るレンズプレートと、多数の発光ダイオー
ド素子アレイ及び該発光ダイオード素子アレイの個々を
駆動させる制御ＩＣ素子が実装されたポリカーボネート
等の樹脂から成るベースプレートとを、各レンズと各発
光ダイオード素子アレイとが１対１に対応するように併
設固定させた構造を有しており、各発光ダイオード素子
アレイの各発光ダイオード素子を外部電気信号に基づく
制御ＩＣ素子の駆動により個々に選択的に発光させると
ともに該発光ダイオード素子が発光した光をレンズを介
して外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形成させ
ることによって画像形成装置として機能する。
【０００３】尚、前記ベースプレート上に実装されてい
る発光ダイオード素子アレイは一般にその内部に６４個
の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構成されて
おり、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場合には前
記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各々を各レ
ンズに１対１に対応するようにしてベースペレート上に
直線状に実装されることとなる。
る発光ダイオード素子アレイは一般にその内部に６４個
の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構成されて
おり、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場合には前
記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各々を各レ
ンズに１対１に対応するようにしてベースペレート上に
直線状に実装されることとなる。
【０００４】また前記ベースプレート上には多数の発光
ダイオード素子アレイと該発光ダイオード素子アレイの
個々を駆動させる制御ＩＣ素子が実装されており、発光
ダイオード素子アレイ及び制御ＩＣ素子はその各電極
（カソード電極、アノード電極及び制御電極）がベース
プレート表面に予め被着させておいたカソード配線及び
アノード配線にボンディングワイヤを介して電気的に接
続されており、ベースプレート表面のカソード配線及び
アノード配線を外部電気回路に接続することによって各
発光ダイオード素子アレイはカソード配線、アノード配
線及びボンディングワイヤを介して制御ＩＣ素子や外部
電気回路に接続されることとなる。
ダイオード素子アレイと該発光ダイオード素子アレイの
個々を駆動させる制御ＩＣ素子が実装されており、発光
ダイオード素子アレイ及び制御ＩＣ素子はその各電極
（カソード電極、アノード電極及び制御電極）がベース
プレート表面に予め被着させておいたカソード配線及び
アノード配線にボンディングワイヤを介して電気的に接
続されており、ベースプレート表面のカソード配線及び
アノード配線を外部電気回路に接続することによって各
発光ダイオード素子アレイはカソード配線、アノード配
線及びボンディングワイヤを介して制御ＩＣ素子や外部
電気回路に接続されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像形成装置においては、発光ダイオード素子アレ
イ及び制御ＩＣ素子の各電極（カソード電極、アノード
電極及び制御電極）がベースプレートのカソード配線及
びアノード配線にボンディングワイヤを介して接続され
ており、発光ダイオード素子アレイ及び制御ＩＣ素子の
電極数は極めて多いことから発光ダイオード素子アレイ
及び制御ＩＣ素子の各電極をベースプレートのカソード
配線及びアノード配線に電気的接続するのに長時間が必
要で、画像形成装置の製造作業性が悪く、製品としての
画像形成装置を高価とする欠点を有していた。
来の画像形成装置においては、発光ダイオード素子アレ
イ及び制御ＩＣ素子の各電極（カソード電極、アノード
電極及び制御電極）がベースプレートのカソード配線及
びアノード配線にボンディングワイヤを介して接続され
ており、発光ダイオード素子アレイ及び制御ＩＣ素子の
電極数は極めて多いことから発光ダイオード素子アレイ
及び制御ＩＣ素子の各電極をベースプレートのカソード
配線及びアノード配線に電気的接続するのに長時間が必
要で、画像形成装置の製造作業性が悪く、製品としての
画像形成装置を高価とする欠点を有していた。
【０００６】またこの従来の画像形成装置においては、
発光ダイオード素子アレイ及び制御ＩＣ素子の各電極と
ベースプレートのカソード配線及びアノード配線とを接
続するボンディングワイヤの数が多く隣接するボンディ
ングワイヤ間の距離が狭いことからボンディングワイヤ
に曲がりが生じると隣接するボンディングワイヤ間が電
気的に短絡し、その結果、発光ダイオード素子に不要な
発光を招来し、感光体に鮮明、且つ正確な潜像を形成す
ることができないという欠点も有していた。
発光ダイオード素子アレイ及び制御ＩＣ素子の各電極と
ベースプレートのカソード配線及びアノード配線とを接
続するボンディングワイヤの数が多く隣接するボンディ
ングワイヤ間の距離が狭いことからボンディングワイヤ
に曲がりが生じると隣接するボンディングワイヤ間が電
気的に短絡し、その結果、発光ダイオード素子に不要な
発光を招来し、感光体に鮮明、且つ正確な潜像を形成す
ることができないという欠点も有していた。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は画像素子アレイに外部電気信号に対応す
る正確な選択的発光を起こさせ、感光体に画像品質の高
い潜像を正確に形成することができる生産性の良い、安
価な画像形成装置を提供することにある。
で、その目的は画像素子アレイに外部電気信号に対応す
る正確な選択的発光を起こさせ、感光体に画像品質の高
い潜像を正確に形成することができる生産性の良い、安
価な画像形成装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個のレン
ズから成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを有す
る画像素子部材とを併設固定させた画像形成装置であっ
て、前記画像素子部材が、上面に凹溝を有するとともに
該凹溝底面から側面を介し上面にかけてカソード配線
が、上面にアノード配線が各々被着されているベースプ
レートと、前記ベースプレートの凹溝内に収容され、凹
溝底面のカソード配線に下面カソード電極が接合されて
いる複数個の画像素子アレイと、前記各画像素子アレイ
とベースプレート上に架設され、各画像素子アレイの上
面アノード電極とベースプレート上面のアノード配線に
下面制御電極が直接接合されている複数個の制御ＩＣ素
子とから成ることを特徴とするものでる。
ズから成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを有す
る画像素子部材とを併設固定させた画像形成装置であっ
て、前記画像素子部材が、上面に凹溝を有するとともに
該凹溝底面から側面を介し上面にかけてカソード配線
が、上面にアノード配線が各々被着されているベースプ
レートと、前記ベースプレートの凹溝内に収容され、凹
溝底面のカソード配線に下面カソード電極が接合されて
いる複数個の画像素子アレイと、前記各画像素子アレイ
とベースプレート上に架設され、各画像素子アレイの上
面アノード電極とベースプレート上面のアノード配線に
下面制御電極が直接接合されている複数個の制御ＩＣ素
子とから成ることを特徴とするものでる。
【０００９】また本発明は前記制御ＩＣ素子の全てを透
明板の一面に取着させていることを徴とするものであ
る。
明板の一面に取着させていることを徴とするものであ
る。
【００１０】更に本発明は前記ベースプレートに形成し
た凹溝の側面を凹溝底面に対し６０度以下の角度で傾斜
し広がっていることを特徴とするものである。
た凹溝の側面を凹溝底面に対し６０度以下の角度で傾斜
し広がっていることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の画像形成装置によれば、制御ＩＣ素子
の制御電極を画像素子アレイのアノード電極とベースプ
レート上面のアノード配線に直接接合させることから画
像素子アレイ及び制御ＩＣ素子の電極数が極めて多いも
のであるとしても画像素子アレイのアノード電極と制御
ＩＣ素子の制御電極とベースプレート上のアノード配線
とは一度に、且つ強固に電気的接続されることとなり、
その結果、画像装置の生産性が極めて優れたものとな
り、製品としての画像形成装置が安価となる。
の制御電極を画像素子アレイのアノード電極とベースプ
レート上面のアノード配線に直接接合させることから画
像素子アレイ及び制御ＩＣ素子の電極数が極めて多いも
のであるとしても画像素子アレイのアノード電極と制御
ＩＣ素子の制御電極とベースプレート上のアノード配線
とは一度に、且つ強固に電気的接続されることとなり、
その結果、画像装置の生産性が極めて優れたものとな
り、製品としての画像形成装置が安価となる。
【００１２】また本発明の画像形成装置によれば、制御
ＩＣ素子の制御電極と画像素子アレイのアノード電極と
ベースプレート上面のアノード配線とが直接接合される
ことから画像素子アレイの隣接するアノード電極間や制
御ＩＣ素子の隣接する制御電極間に電気的短絡が発生す
ることはなく、その結果、画像素子アレイは外部電気信
号に基づく制御ＩＣ素子の駆動によって正確に発光し、
感光体に鮮明、且つ正確な潜像を形成することが可能と
なる。
ＩＣ素子の制御電極と画像素子アレイのアノード電極と
ベースプレート上面のアノード配線とが直接接合される
ことから画像素子アレイの隣接するアノード電極間や制
御ＩＣ素子の隣接する制御電極間に電気的短絡が発生す
ることはなく、その結果、画像素子アレイは外部電気信
号に基づく制御ＩＣ素子の駆動によって正確に発光し、
感光体に鮮明、且つ正確な潜像を形成することが可能と
なる。
【００１３】更に本発明の画像形成装置によれば、制御
ＩＣ素子の全てを透明板の一面に予め取着固定させてお
くと全ての制御ＩＣ素子の制御電極を全ての画像素子ア
レイのアノード電極及びベースプレート上面のアノード
配線に一度に接合させることができ、制御ＩＣ素子の制
御電極と画像素子アレイのアノード電極とベースプレー
ト上面のアノード配線との直接接合がより容易となる。
ＩＣ素子の全てを透明板の一面に予め取着固定させてお
くと全ての制御ＩＣ素子の制御電極を全ての画像素子ア
レイのアノード電極及びベースプレート上面のアノード
配線に一度に接合させることができ、制御ＩＣ素子の制
御電極と画像素子アレイのアノード電極とベースプレー
ト上面のアノード配線との直接接合がより容易となる。
【００１４】また更に本発明の画像形成装置によれば、
ベースプレートの上面に凹溝を形成するとともに該凹溝
内に画像素子アレイを収容するようにしているがベース
プレートの凹溝側面を凹溝底面に対し６０度以下の角度
で傾斜させ広げると凹溝内への画像素子アレイの収容が
容易となるとともに凹溝底面から側面を介し上面にかけ
て導出するカソード配線の被着形成が容易となる。
ベースプレートの上面に凹溝を形成するとともに該凹溝
内に画像素子アレイを収容するようにしているがベース
プレートの凹溝側面を凹溝底面に対し６０度以下の角度
で傾斜させ広げると凹溝内への画像素子アレイの収容が
容易となるとともに凹溝底面から側面を介し上面にかけ
て導出するカソード配線の被着形成が容易となる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明の画像形成装置を発光ダイオ
ード素子を使用する光プリンタヘッドに適用した場合の
一実施例を示し、1 は画像素子部材、７はレンズ部材で
ある。
る。図１及び図２は本発明の画像形成装置を発光ダイオ
ード素子を使用する光プリンタヘッドに適用した場合の
一実施例を示し、1 は画像素子部材、７はレンズ部材で
ある。
【００１６】前記画像素子部材１はベースプレート２
と、複数個の発光ダイオード素子アレイ３と、複数個の
制御ＩＣ素子４とから構成されている。
と、複数個の発光ダイオード素子アレイ３と、複数個の
制御ＩＣ素子４とから構成されている。
【００１７】前記画像素子部材１のベースプレート２は
ガラスエポキシ樹脂や酸化アルミニウム質焼結体、結晶
化ガラス、石英等の電気絶縁性材料から成り、その上面
に複数個の発光ダイオード素子アレイ３と制御ＩＣ素子
４が実装されている。
ガラスエポキシ樹脂や酸化アルミニウム質焼結体、結晶
化ガラス、石英等の電気絶縁性材料から成り、その上面
に複数個の発光ダイオード素子アレイ３と制御ＩＣ素子
４が実装されている。
【００１８】前記ベースプレート２は発光ダイオード素
子アレイ３と制御ＩＣ素子４を支持する支持部材として
作用し、例えばガラスエポキシ樹脂から成る場合はガラ
ス繊維中にゾル状としたエポキシ樹脂を流し込み、しか
る後、前記エポキシ樹脂を熱硬化させることによって、
また酸化アルミニウム質焼結体から成る場合はアルミ
ナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当
な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロー
ル法等を採用することによってセラミックグリーンシー
ト（セラミック生シート）を得、しかる後、前記セラミ
ックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとと
もに高温（約１５００℃）で焼成することによって製作
される。
子アレイ３と制御ＩＣ素子４を支持する支持部材として
作用し、例えばガラスエポキシ樹脂から成る場合はガラ
ス繊維中にゾル状としたエポキシ樹脂を流し込み、しか
る後、前記エポキシ樹脂を熱硬化させることによって、
また酸化アルミニウム質焼結体から成る場合はアルミ
ナ、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当
な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロー
ル法等を採用することによってセラミックグリーンシー
ト（セラミック生シート）を得、しかる後、前記セラミ
ックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとと
もに高温（約１５００℃）で焼成することによって製作
される。
【００１９】また前記ベースプレート２は図２に示す如
く、上面に帯状の凹溝２ａが形成されており、該凹溝２
ａの底面から側面を介し上面にかけてカソード配線５
が、また上面にはアノード配線６が各々被着形成されて
いる。
く、上面に帯状の凹溝２ａが形成されており、該凹溝２
ａの底面から側面を介し上面にかけてカソード配線５
が、また上面にはアノード配線６が各々被着形成されて
いる。
【００２０】前記ベースプレート２上面の凹溝２ａはガ
ラスエポキシ樹脂や酸化アルミニウム質焼結体から成る
ベースプレート２の上面に例えば機械的な研削加工を施
すことによって帯状に形成され、またカソード配線５及
びアノード配線６はベースプレート２の上面にアルミニ
ウムや銅等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等
により所定厚みに被着させるとともにこれをエッチング
加工法により所定パターンに加工し、しかる後、表面に
ニッケルメッキや金メッキを施すことによってカソード
配線５は凹溝２ａの底面から側面を介し上面にかけて、
アノード配線６は上面に被着される。
ラスエポキシ樹脂や酸化アルミニウム質焼結体から成る
ベースプレート２の上面に例えば機械的な研削加工を施
すことによって帯状に形成され、またカソード配線５及
びアノード配線６はベースプレート２の上面にアルミニ
ウムや銅等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等
により所定厚みに被着させるとともにこれをエッチング
加工法により所定パターンに加工し、しかる後、表面に
ニッケルメッキや金メッキを施すことによってカソード
配線５は凹溝２ａの底面から側面を介し上面にかけて、
アノード配線６は上面に被着される。
【００２１】前記ベースプレート２はまたその上面に設
けた凹溝２ａ内に複数個の発光ダイオード素子アレイ３
が、該発光ダイオード素子アレイ３の下面に設けたカソ
ード電極３ｂを凹溝２ａ底面のカソード配線５に半田等
の導電性接着剤を介し接着することによって収容固定さ
れ、これによってベースプレート２上に複数個の発光ダ
イオード素子アレイ３が実装される。
けた凹溝２ａ内に複数個の発光ダイオード素子アレイ３
が、該発光ダイオード素子アレイ３の下面に設けたカソ
ード電極３ｂを凹溝２ａ底面のカソード配線５に半田等
の導電性接着剤を介し接着することによって収容固定さ
れ、これによってベースプレート２上に複数個の発光ダ
イオード素子アレイ３が実装される。
【００２２】前記ベースプレート２の凹溝２ａ内に収容
される発光ダイオード素子アレイ３は複数個の発光ダイ
オード素子３ａから成り、該発光ダイオード素子３ａは
外部電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発光し
た光を感光体Ｐ表面に照射することによって感光体Ｐに
画像を形成するための潜像を形成する。
される発光ダイオード素子アレイ３は複数個の発光ダイ
オード素子３ａから成り、該発光ダイオード素子３ａは
外部電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発光し
た光を感光体Ｐ表面に照射することによって感光体Ｐに
画像を形成するための潜像を形成する。
【００２３】前記発光ダイオード素子３ａはGaAsP 系、
GaP 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系
の発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中に
て高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 (
ホスヒン) とGa( ガリウム)を適量に含むガスを接触さ
せて基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン)の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
GaP 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系
の発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中に
て高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 (
ホスヒン) とGa( ガリウム)を適量に含むガスを接触さ
せて基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン)の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
【００２４】尚、前記発光ダイオード素子３ａはＢ４サ
イズの光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8
個) が直線状に配列されており、具体的には64個の発光
ダイオード素子３ａを一単位とした発光ダイオード素子
アレイ３を32個、直線状に配列することによって2048個
の発光ダイオード素子３ａがベースプレート２上面の凹
溝２ａ内に配列収容されている。
イズの光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8
個) が直線状に配列されており、具体的には64個の発光
ダイオード素子３ａを一単位とした発光ダイオード素子
アレイ３を32個、直線状に配列することによって2048個
の発光ダイオード素子３ａがベースプレート２上面の凹
溝２ａ内に配列収容されている。
【００２５】また前記発光ダイオード素子アレイ３はそ
れが収容されるベースプレート２に設けた凹溝２ａの側
面を凹溝２ａの底面に対し６０度以下の角度で傾斜させ
広げておくと凹溝２ａ内への発光ダイオード素子アレイ
３の収容が極めて容易となり、同時に凹溝２ａ底面から
側面を介し上面にかけて導出するカソード配線５の被着
形成も容易となる。従って、ベースプレート２に設けた
凹溝２ａは発光ダイオード素子アレイ３の収容及びカソ
ード配線５の被着形成を容易とするために側面を凹溝２
ａの底面に対し６０度以下の角度で傾斜させ広げておく
ことが好ましい。
れが収容されるベースプレート２に設けた凹溝２ａの側
面を凹溝２ａの底面に対し６０度以下の角度で傾斜させ
広げておくと凹溝２ａ内への発光ダイオード素子アレイ
３の収容が極めて容易となり、同時に凹溝２ａ底面から
側面を介し上面にかけて導出するカソード配線５の被着
形成も容易となる。従って、ベースプレート２に設けた
凹溝２ａは発光ダイオード素子アレイ３の収容及びカソ
ード配線５の被着形成を容易とするために側面を凹溝２
ａの底面に対し６０度以下の角度で傾斜させ広げておく
ことが好ましい。
【００２６】更に前記発光ダイオード素子アレイ３が実
装されたベースプレート２の上部には各発光ダイオード
素子３ａを選択的に発光させる制御ＩＣ素子４が実装さ
れている。
装されたベースプレート２の上部には各発光ダイオード
素子３ａを選択的に発光させる制御ＩＣ素子４が実装さ
れている。
【００２７】前記制御ＩＣ素子４の実装は、該制御ＩＣ
素子４を発光ダイオード素子アレイ３の上面とベースプ
レート２の上面に、発光ダイオード素子アレイ３の上面
に設けたアノード電極３ｃとベースプレート２上に被着
させたアノード配線６に制御ＩＣ素子４の下面に形成し
た制御電極４ａが当接するように架設し、しかる後、制
御ＩＣ素子４の制御電極４ａを発光ダイオード素子アレ
イ３のアノード電極３ｃ及びベースプレート２上のアノ
ード配線６に半田等を介して直接接合させることによっ
て行われる。この場合、発光ダイオード素子アレイ３の
アノード電極３ｃ及び制御ＩＣ素子４の制御電極４ａの
数が極めて多いものであるとしても発光ダイオード素子
アレイ３のアノード電極３ｃ、制御ＩＣ素子４の制御電
極４ａ及びベースプレート２上のアノード配線６は一度
に、且つ強固に電気的接続されることとなり、その結
果、画像装置の生産性が極めて優れたものとなり、製品
としての画像形成装置が安価となる。
素子４を発光ダイオード素子アレイ３の上面とベースプ
レート２の上面に、発光ダイオード素子アレイ３の上面
に設けたアノード電極３ｃとベースプレート２上に被着
させたアノード配線６に制御ＩＣ素子４の下面に形成し
た制御電極４ａが当接するように架設し、しかる後、制
御ＩＣ素子４の制御電極４ａを発光ダイオード素子アレ
イ３のアノード電極３ｃ及びベースプレート２上のアノ
ード配線６に半田等を介して直接接合させることによっ
て行われる。この場合、発光ダイオード素子アレイ３の
アノード電極３ｃ及び制御ＩＣ素子４の制御電極４ａの
数が極めて多いものであるとしても発光ダイオード素子
アレイ３のアノード電極３ｃ、制御ＩＣ素子４の制御電
極４ａ及びベースプレート２上のアノード配線６は一度
に、且つ強固に電気的接続されることとなり、その結
果、画像装置の生産性が極めて優れたものとなり、製品
としての画像形成装置が安価となる。
【００２８】また前記制御ＩＣ素子４の制御電極４ａと
発光ダイオード素子アレイ３のアノード電極３ｃとベー
スプレート２上面のアノード配線６はの各々が直接接合
されるため発光ダイオード素子アレイ３の隣接するアノ
ード電極３ｃ間や制御ＩＣ素子４の隣接する制御電極４
ａ間に電気的短絡が発生することはなく、その結果、発
光ダイオード素子３ａは外部電気信号に基づく制御ＩＣ
素子４の駆動によって正確に発光し、感光体Ｐに鮮明で
正確な潜像を形成することが可能となる。
発光ダイオード素子アレイ３のアノード電極３ｃとベー
スプレート２上面のアノード配線６はの各々が直接接合
されるため発光ダイオード素子アレイ３の隣接するアノ
ード電極３ｃ間や制御ＩＣ素子４の隣接する制御電極４
ａ間に電気的短絡が発生することはなく、その結果、発
光ダイオード素子３ａは外部電気信号に基づく制御ＩＣ
素子４の駆動によって正確に発光し、感光体Ｐに鮮明で
正確な潜像を形成することが可能となる。
【００２９】更に前記制御ＩＣ素子４その全てを透明板
（不図示）の一面に予め取着固定させておくと全ての制
御ＩＣ素子４の制御電極４ａを全ての発光ダイオード素
子アレイ３のアノード電極３ｃ及びベースプレート２上
面のアノード配線６に一度に接合させることができる。
従って、前記制御ＩＣ素子４はその全てを予め透明板
（不図示）の一面に取着固定させておくことが好まし
い。尚、この時、透明板は光を透過させるため発光ダイ
オード素子３ａの発する光を感光体Ｐに照射させる際、
透明板が光の通過を阻害することは一切なく、その結
果、感光体Ｐには発光ダイオード素子３ａの発する光が
常に照射結像され、感光体に鮮明で正確な潜像を形成す
ることができる。
（不図示）の一面に予め取着固定させておくと全ての制
御ＩＣ素子４の制御電極４ａを全ての発光ダイオード素
子アレイ３のアノード電極３ｃ及びベースプレート２上
面のアノード配線６に一度に接合させることができる。
従って、前記制御ＩＣ素子４はその全てを予め透明板
（不図示）の一面に取着固定させておくことが好まし
い。尚、この時、透明板は光を透過させるため発光ダイ
オード素子３ａの発する光を感光体Ｐに照射させる際、
透明板が光の通過を阻害することは一切なく、その結
果、感光体Ｐには発光ダイオード素子３ａの発する光が
常に照射結像され、感光体に鮮明で正確な潜像を形成す
ることができる。
【００３０】前記ベースプレート２上に発光ダイオード
素子アレイ３及び駆動用ＩＣ素子４が実装されて構成さ
れる画像素子部材１の上部にはまた一定距離を隔ててレ
ンズ部材７が併設されている。
素子アレイ３及び駆動用ＩＣ素子４が実装されて構成さ
れる画像素子部材１の上部にはまた一定距離を隔ててレ
ンズ部材７が併設されている。
【００３１】前記レンズ部材７は複数個の貫通孔８ａが
形成されているレンズプレート８と、前記貫通孔８ａを
塞ぐようにしてレンズプレート８に樹脂等の接着剤を介
し接着固定されているレンズ９とから構成されている。
形成されているレンズプレート８と、前記貫通孔８ａを
塞ぐようにしてレンズプレート８に樹脂等の接着剤を介
し接着固定されているレンズ９とから構成されている。
【００３２】前記レンズ部材７のレンズプレート８は上
面に複数個のレンズ９を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また貫通孔８ａは発光ダイオード素子ア
レイ３の各発光ダイオード素子３ａが発する光をレンズ
９へ透過させる作用を為す。
面に複数個のレンズ９を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また貫通孔８ａは発光ダイオード素子ア
レイ３の各発光ダイオード素子３ａが発する光をレンズ
９へ透過させる作用を為す。
【００３３】前記レンズプレート８に支持された各レン
ズ９は各発ダイオード素子３ａが発する光を感光体Ｐ面
に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカーボネ
ート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機物で
形成されたレンズが好適に使用される。
ズ９は各発ダイオード素子３ａが発する光を感光体Ｐ面
に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカーボネ
ート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機物で
形成されたレンズが好適に使用される。
【００３４】尚、前記各レンズ９はその外表面の一部を
レンズプレート８にエポキシ樹脂系の弾性接着剤を介し
接着することによってレンズプレート８に所定間隔で直
線状に接着される。
レンズプレート８にエポキシ樹脂系の弾性接着剤を介し
接着することによってレンズプレート８に所定間隔で直
線状に接着される。
【００３５】かくして、本発明の画像形成装置によれば
ベースプレート２に実装されている各発光ダイオード素
子３ａに制御ＩＣ素子４の駆動に伴って所定の電力を印
加し、各発光ダイオード素子３ａを個別に選択的に発光
させ、該各発光ダイオード素子３ａが発光した光をレン
ズ部材７のレンズ９を介して外部の感光体Ｐ面に結像さ
せ、感光体Ｐに所定の潜像を形成することによって画像
形成装置として機能する。
ベースプレート２に実装されている各発光ダイオード素
子３ａに制御ＩＣ素子４の駆動に伴って所定の電力を印
加し、各発光ダイオード素子３ａを個別に選択的に発光
させ、該各発光ダイオード素子３ａが発光した光をレン
ズ部材７のレンズ９を介して外部の感光体Ｐ面に結像さ
せ、感光体Ｐに所定の潜像を形成することによって画像
形成装置として機能する。
【００３６】
【発明の効果】本発明の画像形成装置によれば、制御Ｉ
Ｃ素子の制御電極を画像素子アレイのアノード電極とベ
ースプレート上面のアノード配線に直接接合させること
から画像素子アレイ及び制御ＩＣ素子の電極数が極めて
多いものであるとしても画像素子アレイのアノード電極
と制御ＩＣ素子の制御電極とベースプレート上のアノー
ド配線とは一度に、且つ強固に電気的接続されることと
なり、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたもの
となり、製品としての画像形成装置が安価となる。
Ｃ素子の制御電極を画像素子アレイのアノード電極とベ
ースプレート上面のアノード配線に直接接合させること
から画像素子アレイ及び制御ＩＣ素子の電極数が極めて
多いものであるとしても画像素子アレイのアノード電極
と制御ＩＣ素子の制御電極とベースプレート上のアノー
ド配線とは一度に、且つ強固に電気的接続されることと
なり、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたもの
となり、製品としての画像形成装置が安価となる。
【００３７】また本発明の画像形成装置によれば、制御
ＩＣ素子の制御電極と画像素子アレイのアノード電極と
ベースプレート上面のアノード配線とが直接接合される
ことから画像素子アレイの隣接するアノード電極間や制
御ＩＣ素子の隣接する制御電極間に電気的短絡が発生す
ることはなく、その結果、画像素子アレイは外部電気信
号に基づく制御ＩＣ素子の駆動によって正確に発光し、
感光体に鮮明、且つ正確な潜像を形成することが可能と
なる。
ＩＣ素子の制御電極と画像素子アレイのアノード電極と
ベースプレート上面のアノード配線とが直接接合される
ことから画像素子アレイの隣接するアノード電極間や制
御ＩＣ素子の隣接する制御電極間に電気的短絡が発生す
ることはなく、その結果、画像素子アレイは外部電気信
号に基づく制御ＩＣ素子の駆動によって正確に発光し、
感光体に鮮明、且つ正確な潜像を形成することが可能と
なる。
【００３８】更に本発明の画像形成装置によれば、制御
ＩＣ素子の全てを透明板の一面に予め取着固定させてお
くと全ての制御ＩＣ素子の制御電極を全ての画像素子ア
レイのアノード電極及びベースプレート上面のアノード
配線に一度に接合させることができ、制御ＩＣ素子の制
御電極と画像素子アレイのアノード電極とベースプレー
ト上面のアノード配線との直接接合がより容易となる。
ＩＣ素子の全てを透明板の一面に予め取着固定させてお
くと全ての制御ＩＣ素子の制御電極を全ての画像素子ア
レイのアノード電極及びベースプレート上面のアノード
配線に一度に接合させることができ、制御ＩＣ素子の制
御電極と画像素子アレイのアノード電極とベースプレー
ト上面のアノード配線との直接接合がより容易となる。
【００３９】また更に本発明の画像形成装置によれば、
ベースプレートの上面に凹溝を形成するとともに該凹溝
内に画像素子アレイを収容するようにしているがベース
プレートの凹溝側面を凹溝底面に対し６０度以下の角度
で傾斜させ広げると凹溝内への画像素子アレイの収容が
容易となるとともに凹溝底面から側面を介し上面にかけ
て導出するカソード配線の被着形成が容易となる。
ベースプレートの上面に凹溝を形成するとともに該凹溝
内に画像素子アレイを収容するようにしているがベース
プレートの凹溝側面を凹溝底面に対し６０度以下の角度
で傾斜させ広げると凹溝内への画像素子アレイの収容が
容易となるとともに凹溝底面から側面を介し上面にかけ
て導出するカソード配線の被着形成が容易となる。
【図１】本発明の画像形成装置を発光ダイオード素子を
使用する光プリンタヘッドに適用した場合の一実施例を
示す断面図である。
使用する光プリンタヘッドに適用した場合の一実施例を
示す断面図である。
【図２】図１のＸーＸ線拡大断面図である。
１・・・・画像素子部材 ２・・・・ベースプレート ２ａ・・・凹溝 ３・・・・発光ダイオード素子アレイ ３ａ・・・発光ダイオード素子 ３ｂ・・・カソード電極 ３ｃ・・・アノード電極 ４・・・・制御ＩＣ素子 ４ａ・・・制御電極 ５・・・・カソード配線 ６・・・・アノード配線 ７・・・・レンズ部材 ８・・・・レンズプレート ９・・・・レンズ Ｐ・・・・感光体
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】複数個のレンズから成るレンズ部材と、多
数の画像素子アレイを有する画像素子部材とを併設固定
させた画像形成装置であって、前記画像素子部材が、上
面に凹溝を有するとともに該凹溝底面から側面を介し上
面にかけてカソード配線が、上面にアノード配線が各々
被着されているベースプレートと、前記ベースプレート
の凹溝内に収容され、凹溝底面のカソード配線に下面カ
ソード電極が接合されている複数個の画像素子アレイ
と、前記各画像素子アレイとベースプレート上に架設さ
れ、各画像素子アレイの上面アノード電極とベースプレ
ート上面のアノード配線に下面制御電極が直接接合され
ている複数個の制御ＩＣ素子とから成る画像形成装置。 - 【請求項２】前記制御ＩＣ素子の全てが透明板の一面に
取着されていることを特徴とする請求項１に記載の画像
形成装置。 - 【請求項３】前記ベースプレートに形成した凹溝の側面
が凹溝底面に対し６０度以下の角度で傾斜し広がってい
ることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452194A JPH0872304A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452194A JPH0872304A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0872304A true JPH0872304A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16657105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21452194A Pending JPH0872304A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0872304A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056395A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置、発光装置 |
| CN102082142B (zh) | 2009-11-30 | 2012-12-05 | 光明电子有限公司 | 封装结构 |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21452194A patent/JPH0872304A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056395A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置、発光装置 |
| CN102082142B (zh) | 2009-11-30 | 2012-12-05 | 光明电子有限公司 | 封装结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040329 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040420 |