JPH0828529B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JPH0828529B2 JPH0828529B2 JP1147851A JP14785189A JPH0828529B2 JP H0828529 B2 JPH0828529 B2 JP H0828529B2 JP 1147851 A JP1147851 A JP 1147851A JP 14785189 A JP14785189 A JP 14785189A JP H0828529 B2 JPH0828529 B2 JP H0828529B2
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- JP
- Japan
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- light emitting
- center
- element chip
- spherical lens
- emitting element
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01515—Forming coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体発光装置、とりわけ、球レンズを搭載
して光をビーム状に集光し、光学的特性を向上させた半
導体発光装置の構造に関する。
して光をビーム状に集光し、光学的特性を向上させた半
導体発光装置の構造に関する。
従来の技術 従来の球レンズを搭載した半導体発光装置における発
光素子チップは、第３図（ａ）に示したように、中央部
に円状の発光領域７を配置し、この発光領域７以外は電
極を兼ねた金属膜８で遮光され、発光素子チップの４つ
のコーナー部のいずれかを金属細線の接続パッドにして
いる。そして、前述した発光素子チップを用いた従来の
半導体発光装置の要部を第３図（ｂ）の平面図及び同図
（ｃ）の断面図で示したが、発光素子チップ１をヘッダ
ー５に載置し、電極８から金属細線４が横方向に延びる
形状で引き出され、外部リード６と接続された後、発光
素子チップ上に液状の透明樹脂２を塗布して、球レンズ
３を搭載し、その後、この透明樹脂を加熱硬化して完成
していた。
光素子チップは、第３図（ａ）に示したように、中央部
に円状の発光領域７を配置し、この発光領域７以外は電
極を兼ねた金属膜８で遮光され、発光素子チップの４つ
のコーナー部のいずれかを金属細線の接続パッドにして
いる。そして、前述した発光素子チップを用いた従来の
半導体発光装置の要部を第３図（ｂ）の平面図及び同図
（ｃ）の断面図で示したが、発光素子チップ１をヘッダ
ー５に載置し、電極８から金属細線４が横方向に延びる
形状で引き出され、外部リード６と接続された後、発光
素子チップ上に液状の透明樹脂２を塗布して、球レンズ
３を搭載し、その後、この透明樹脂を加熱硬化して完成
していた。
発明が解決しようとする課題 このような、従来の球レンズを搭載した半導体発光装
置は、球レンズ３が発光素子チップ１よりも小さいため
に、発光素子チップ１上に塗布された透明樹脂２上を球
レンズ３が容易に移動し、最終的には球レンズ３の中心
と発光領域７の中心が著しく異なり、光ビームの光軸が
偏心するなど不具合いが生じる。この対策として、球レ
ンズ３の直径と発光素子チップ１の大きさを同じくして
も、発光素子チップ１のコーナーから引き出した金属細
線４に、液体の性質を持つ透明樹脂２が集中し、これに
伴って球レンズ３も移動するなど、結果的に光ビームの
光軸の偏心が生じる。また透明樹脂２の塗布量を少なく
すれば、極端な球レンズ３の移動は防げるが、球レンズ
３と発光素子チップ１の接着強度が損なわれる。さらに
は、仮りに発光素子チップ１上に透明樹脂２を塗布し、
球レンズ３を搭載した時点で、球レンズ３の中心Ｑと発
光領域７の中心Ｐが一致していても、透明樹脂２が硬化
を完了するまでの過程で、わずかの振動も許されないな
ど、作業性にも問題が多い。
置は、球レンズ３が発光素子チップ１よりも小さいため
に、発光素子チップ１上に塗布された透明樹脂２上を球
レンズ３が容易に移動し、最終的には球レンズ３の中心
と発光領域７の中心が著しく異なり、光ビームの光軸が
偏心するなど不具合いが生じる。この対策として、球レ
ンズ３の直径と発光素子チップ１の大きさを同じくして
も、発光素子チップ１のコーナーから引き出した金属細
線４に、液体の性質を持つ透明樹脂２が集中し、これに
伴って球レンズ３も移動するなど、結果的に光ビームの
光軸の偏心が生じる。また透明樹脂２の塗布量を少なく
すれば、極端な球レンズ３の移動は防げるが、球レンズ
３と発光素子チップ１の接着強度が損なわれる。さらに
は、仮りに発光素子チップ１上に透明樹脂２を塗布し、
球レンズ３を搭載した時点で、球レンズ３の中心Ｑと発
光領域７の中心Ｐが一致していても、透明樹脂２が硬化
を完了するまでの過程で、わずかの振動も許されないな
ど、作業性にも問題が多い。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、発光素子チップ
の主表面が、球レンズの直径とほぼ同等にした短辺をも
つ長方形で形成されるとともに、発光領域の中心が長方
形の長辺の２つと前記短辺のうちの１つから当距離に配
置され、前記球レンズの中心が前記発光領域の中心上に
位置し、前記発光領域の中心から前記短辺のうちのもう
１つの中央に向かって、前記球レンズの半径にほぼ等し
い位置に金属細線を接続し、且つ、この金属細線を、少
なくとも前記球レンズの半径と同じ高さまでは、前記主
表面から垂直に立ち上げて張られたものである。
の主表面が、球レンズの直径とほぼ同等にした短辺をも
つ長方形で形成されるとともに、発光領域の中心が長方
形の長辺の２つと前記短辺のうちの１つから当距離に配
置され、前記球レンズの中心が前記発光領域の中心上に
位置し、前記発光領域の中心から前記短辺のうちのもう
１つの中央に向かって、前記球レンズの半径にほぼ等し
い位置に金属細線を接続し、且つ、この金属細線を、少
なくとも前記球レンズの半径と同じ高さまでは、前記主
表面から垂直に立ち上げて張られたものである。
作用 本発明によると、短辺と長辺で形成された発光素子チ
ップの主表面に塗布された透明樹脂上の球レンズは、２
つの長辺間においては、球レンズの直径と短辺の長さを
ほぼ同等にしているため、球レンズを境にして、夫々の
長辺側で液状の透明樹脂の表面張力及び毛管現象の均衡
がとれ、２つの長辺間の中央に納まる。また、２つの短
辺間における球レンズの位置は、金属細線を境にして１
つの短辺側に偏っているものの、金属細線が発光領域の
中心から球レンズの半径と等しい位置でかつ、主表面と
は垂直を成して張られており、この金属細線が球レンズ
の支持体となって、必然的に所定の位置に納まる。以上
の作用によって、発光領域の中心と球レンズの中心が発
光素子チップの主表面に垂直な方向で一致した半導体装
置を容易に得ることができる。
ップの主表面に塗布された透明樹脂上の球レンズは、２
つの長辺間においては、球レンズの直径と短辺の長さを
ほぼ同等にしているため、球レンズを境にして、夫々の
長辺側で液状の透明樹脂の表面張力及び毛管現象の均衡
がとれ、２つの長辺間の中央に納まる。また、２つの短
辺間における球レンズの位置は、金属細線を境にして１
つの短辺側に偏っているものの、金属細線が発光領域の
中心から球レンズの半径と等しい位置でかつ、主表面と
は垂直を成して張られており、この金属細線が球レンズ
の支持体となって、必然的に所定の位置に納まる。以上
の作用によって、発光領域の中心と球レンズの中心が発
光素子チップの主表面に垂直な方向で一致した半導体装
置を容易に得ることができる。
実施例 第１図は、本発明の実施例によるところの発光素子チ
ップの表面を示した平面図である。発光素子チップの主
表面は例えば、図中点線で示した球レンズ３の直径と等
しい0.5mmの短辺10,11と0.75mmの長辺12,13の長方形で
形成され、円状の発光領域７の中心Ｐは、２つの長辺1
2,13と１つの短辺10と等距離の0.25mmで配置されてい
る。発光領域７以外の主表面は、電極を兼ねた金属膜８
で遮光されている。第２図（ａ）は、本発明の実施例に
よる半導体発光装置の要部の構成を示す上面図、同図
（ｂ）は正面の断面図である。発光素子チップ１がヘッ
ダー５に載置され、発光領域７の中心Ｐから短辺11の中
央に向かって、球レンズ３の半径ｒと等しい位置の電極
８と外部リード６が金属細線４によって接続されてい
る。金属細線４は、電極８上で発光素子チップ１の主表
面と、球レンズ３の半径ｒ以上の高さまでは垂直を成し
て張られている。この状態で発光素子チップ１の主表面
に液状の透明樹脂２、例えばエポキシ樹脂が塗布され、
発光素子チップ１の短辺10,11とほぼ同等の直径0.5mmの
球レンズ３を搭載する。透明樹脂２は、表面張力及び毛
管現象によって金属細線４側に片寄り、球レンズ３は金
属細線４側に移動するが、移動を終えた時点での球レン
ズの中心Ｑは、発光領域７の中心Ｐ上に位置する。同図
（ｃ）は、同図（ｂ）の右側面の断面図であるが、透明
樹脂２は表面張力及び毛管現象によって、球レンズ３を
境に発光素子チップ１の夫々の長辺側と弧14を成し、ほ
ぼ左右対称の形をとる。即ち、球レンズ３の中心Ｑは、
発光素子チップ１の短辺10,11の夫々の中央を結ぶ線上
に納まり、最終的には発光領域７の中心Ｐと球レンズ３
の中心Ｑは、発光素子チップ１の主表面と垂直の線上で
一致する。この後、透明樹脂２を加熱硬化することで、
光ビームの光軸が安定した半導体発光装置が完成する。
本発明によると、仮りに球レンズ３の中心が発光領域７
の中心Ｐと異なって搭載されても、透明樹脂２の液体性
質によって、必然的に補正される。また球レンズ３の直
径の発光素子チップ短辺とは、全くの同一である必要は
なく、約70％の範囲でほぼ同等であれば、同様の効果が
得られる。なお、金属細線４の径は必要に応じて考慮さ
れればよい。
ップの表面を示した平面図である。発光素子チップの主
表面は例えば、図中点線で示した球レンズ３の直径と等
しい0.5mmの短辺10,11と0.75mmの長辺12,13の長方形で
形成され、円状の発光領域７の中心Ｐは、２つの長辺1
2,13と１つの短辺10と等距離の0.25mmで配置されてい
る。発光領域７以外の主表面は、電極を兼ねた金属膜８
で遮光されている。第２図（ａ）は、本発明の実施例に
よる半導体発光装置の要部の構成を示す上面図、同図
（ｂ）は正面の断面図である。発光素子チップ１がヘッ
ダー５に載置され、発光領域７の中心Ｐから短辺11の中
央に向かって、球レンズ３の半径ｒと等しい位置の電極
８と外部リード６が金属細線４によって接続されてい
る。金属細線４は、電極８上で発光素子チップ１の主表
面と、球レンズ３の半径ｒ以上の高さまでは垂直を成し
て張られている。この状態で発光素子チップ１の主表面
に液状の透明樹脂２、例えばエポキシ樹脂が塗布され、
発光素子チップ１の短辺10,11とほぼ同等の直径0.5mmの
球レンズ３を搭載する。透明樹脂２は、表面張力及び毛
管現象によって金属細線４側に片寄り、球レンズ３は金
属細線４側に移動するが、移動を終えた時点での球レン
ズの中心Ｑは、発光領域７の中心Ｐ上に位置する。同図
（ｃ）は、同図（ｂ）の右側面の断面図であるが、透明
樹脂２は表面張力及び毛管現象によって、球レンズ３を
境に発光素子チップ１の夫々の長辺側と弧14を成し、ほ
ぼ左右対称の形をとる。即ち、球レンズ３の中心Ｑは、
発光素子チップ１の短辺10,11の夫々の中央を結ぶ線上
に納まり、最終的には発光領域７の中心Ｐと球レンズ３
の中心Ｑは、発光素子チップ１の主表面と垂直の線上で
一致する。この後、透明樹脂２を加熱硬化することで、
光ビームの光軸が安定した半導体発光装置が完成する。
本発明によると、仮りに球レンズ３の中心が発光領域７
の中心Ｐと異なって搭載されても、透明樹脂２の液体性
質によって、必然的に補正される。また球レンズ３の直
径の発光素子チップ短辺とは、全くの同一である必要は
なく、約70％の範囲でほぼ同等であれば、同様の効果が
得られる。なお、金属細線４の径は必要に応じて考慮さ
れればよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、発光素子チップの主表
面を短辺と長辺とで形成し、発光領域と金属細線の位置
及び形状に球レンズの直径に見合った規則性を持たせた
ことで、光ビームの光軸が安定した、光学特性に優れた
半導体発光装置が実現される。
面を短辺と長辺とで形成し、発光領域と金属細線の位置
及び形状に球レンズの直径に見合った規則性を持たせた
ことで、光ビームの光軸が安定した、光学特性に優れた
半導体発光装置が実現される。
第１図は本発明の実施例による発光素子チップの平面
図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明実施例装置
の要部構成を示す上面配置図、正面の断面図、側面の断
面図、第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来の半導体発
光装置における発光素子チップの平面図、同チップを用
いた要部構成を示す上面図、正面の断面図である。 １……発光素子チップ、２……透明樹脂、３……球レン
ズ、４……金属細線、５……ヘッダー、６……外部リー
ド、７……発光領域、８……電極、10,11……短辺、12,
13……長辺、ｒ……球レンズの半径、Ｐ……発光領域の
中心、Ｑ……球レンズの中心。
図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明実施例装置
の要部構成を示す上面配置図、正面の断面図、側面の断
面図、第３図（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来の半導体発
光装置における発光素子チップの平面図、同チップを用
いた要部構成を示す上面図、正面の断面図である。 １……発光素子チップ、２……透明樹脂、３……球レン
ズ、４……金属細線、５……ヘッダー、６……外部リー
ド、７……発光領域、８……電極、10,11……短辺、12,
13……長辺、ｒ……球レンズの半径、Ｐ……発光領域の
中心、Ｑ……球レンズの中心。
Claims (1)
- 【請求項１】主表面の一部に円状の発光領域を有する半
導体発光素子チップと、同半導体発光素子チップ上に集
光のための球レンズとを備え、前記発光領域と前記球レ
ンズとが透明樹脂で接着され、前記半導体発光素子チッ
プの主表面が前記球レンズの直径とほぼ同等の短辺と、
前記球レンズの直径より長い長辺にした長方形で形成さ
れるとともに、前記発光領域の中心が前記長辺の２つと
前記短辺のうちの１つとからほぼ等距離に配置され、前
記球レンズの中心が前記発光領域の中心上に位置し、前
記発光領域の中心から前記短辺のうちのもう１つの中央
に向かって、前記球レンズの半径にほぼ等しい位置に外
部端子接続用の金属細線が電極に接続され、同金属細線
が少なくとも前記球レンズの半径と同じ高さまでは前記
主表面から垂直に立ち上げて張られたことを特徴とする
半導体発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1147851A JPH0828529B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1147851A JPH0828529B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311770A JPH0311770A (ja) | 1991-01-21 |
| JPH0828529B2 true JPH0828529B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=15439693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1147851A Expired - Fee Related JPH0828529B2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828529B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101083938B (zh) | 2004-12-22 | 2010-05-12 | 大日本住友制药株式会社 | 心电图波形校正显示装置及心电图波形校正显示方法 |
| CN112864298A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-28 | 厦门市信达光电科技有限公司 | 一种小角度led封装结构及其制备方法 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1147851A patent/JPH0828529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311770A (ja) | 1991-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080321 Year of fee payment: 12 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090321 Year of fee payment: 13 |
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