JPH08285342A - モデュール型クリーンルーム導管およびその使用方法 - Google Patents

モデュール型クリーンルーム導管およびその使用方法

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JPH08285342A
JPH08285342A JP8110398A JP11039896A JPH08285342A JP H08285342 A JPH08285342 A JP H08285342A JP 8110398 A JP8110398 A JP 8110398A JP 11039896 A JP11039896 A JP 11039896A JP H08285342 A JPH08285342 A JP H08285342A
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clean room
conduit
module
chamber
wall
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JP8110398A
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English (en)
Inventor
Curtis C Long
カーティス・シー・ロング
Michael L Pape
マイケル・エル・ペープ
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Original Assignee
Motorola Inc
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/19Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
    • H10P72/1924Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3202Mechanical details, e.g. rollers or belts

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  • Ventilation (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 除染を必要とせずに生産物を2箇所の離れた
クリーンルーム環境間で輸送可能なクリーンルーム導管
を提供する。 【解決手段】 クリーンルーム導管(44)を用いて、
2箇所のクリーンルーム環境間で、いずれのクリーンル
ーム環境よりも清浄性が劣る領域を通って生産物を輸送
する。導管は本質的にモデュール状であるので、2箇所
のクリーンルーム間が様々な距離であっても適用可能で
ある。各モデュール部(10,30)は、当該モデュー
ル部から気体および汚染物を排出するために穿孔床(1
2)を有する。また、各モデュール部(30)では、開
口が形成された壁にフィルタ(38)が取り付けられて
おり、供給され導管を通じて再循環されている入来ガス
を濾過する。導管は小型クリーンルームとして維持され
ており、第1クリーンルームから導管を通じて移動され
る生産物は、第2クリーンルームに再導入可能となる前
に、除染を必要としない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に設備構造
に関し、更に特定すればクリーンルーム間で生産物を輸
送するための搬送構造(conveyance structure)に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体産業では、生産物は、周囲環境内
の汚染物や微粒子に非常に敏感なので、クリーンルーム
環境において製造される。半導体ウエハを処理している
間これらを保護するために、汚染物および汚染物質源は
厳しく排除される。通常、クリーンルームは、空気の連
続濾過に頼って、存在し得るまたは混入し得る汚染物質
を全て除去している。この点について、クリーンルーム
における最大の微粒子源は人間、例えば、皮膚の薄片、
髪の毛、衣服に付く埃、くしゃみ等から発している。加
えて、実際には、加工、加工部品(workpiece)からの物
質の除去、あるいは蒸気からの凝縮または合体を伴う製
造プロセスの間に、汚染物がクリーンルーム内で生成さ
れる可能性がある。したがって、クリーンルーム内の空
気全てを連続的に再循環し濾過することが肝要である。
同様に、汚染物が生成された場合、これらを捕獲し、ク
リーンルームの他の領域に循環するのを防止できる場所
に、直ちに輸送することも重要である。この目的のため
に、空気はクリーンルームを通って天井から床に常に循
環され、そして管路を通じて天井に返送される。これに
よって、部屋の最も短い寸法を横切る循環が与えられ、
汚染物が生成された領域にそれらを効果的に封じ込める
ことになる。また、汚染物は典型的に大気よりも密度が
高いので、重力によって汚染物の素早い輸送が助けられ
る。
【0003】最終的な素子がシリコン・ウエハ上に形成
される前に、生産物は、堆積、エッチング、研磨等のよ
うな多数のウエハ製造プロセスで処理されなければなら
ない。多くの場合、様々なプロセスのための機器は、製
造設備内の異なるクリーンルーム内に物理的に配置され
ている。したがって、生産物をクリーンルーム環境の間
で輸送する必要がある。これが意味するのは、ウエハを
最初のクリーンルームから搬出し、2番目のクリーンル
ームに物理的に輸送しなければならないということであ
る。しかしながら、一旦ウエハを最初のクリーンルーム
から搬出して、次のプロセス工程のために2番目のクリ
ーンルームに運び込まれる前に、ウエハを除染して、輸
送プロセスの間に付着した可能性があるいかなる微粒子
をも除去しなければならない。これを行うのは、2番目
のクリーンルームへの汚染物の侵入を防止し、生産物上
における微粒子の残留堆積(residual build-up)を一掃
するためである。清浄化(cleaning)を行うために適所に
洗浄場所や適切な除染用機器を配置しなくてはならない
が、これには明らかな欠点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる欠点の1つは、
上述の機器は資本の投下と貴重な床空間とを必要とする
ということである。床空間もクリーンルーム環境内でな
ければならず、プロセス機器が配置されているクリーン
ルームと、なんらかの方法で接続しなければならない。
加えて、ウエハがクリーンルーム間を輸送される毎に人
出による除染工程を必要とすることにより、価値を付加
しない工程のために、ウエハ製造にかかる全体のサイク
ル時間が増大することになる。
【0005】したがって、生産物を2箇所の離れたクリ
ーンルーム環境間で輸送する機構を設け、除染場所の設
置を必要とせずに、2番目のクリーンルーム環境に生産
物を再び導入可能とすることが必要とされている。
【0006】
【課題を解決するための手段】概して言えば、本発明は
2箇所のクリーンルーム環境間で、いずれのクリーンル
ーム環境よりも清浄性が劣る領域を通って生産物を輸送
するためのクリーンルーム導管を提供するものである。
導管は本質的にモデュール状であるので、2箇所のクリ
ーンルーム間で種々の距離に適応可能である。各モデュ
ール部は、当該モデュール部から空気および汚染物を排
出するための、穿孔床/底部(perforated floor/botto
m)を有する。加えて、モデュール部には、壁にフィルタ
が取り付けられたものもあり、入来し導管を通じて循環
される空気を濾過する。実際、導管は小型クリーンルー
ムとして維持されているため、第1クリーンルームから
導管を通って移動せられる生産物は、除染工程を必要と
することなく、第2クリーンルームに再び導入すること
ができる。
【0007】これらおよびその他の特徴、および利点
は、添付図面に関連して記載された以下の詳細な説明か
ら、より明確に理解されよう。図は必ずしも同じ比率で
拡縮されている訳ではなく、本発明には具体的に図示し
ていない他の実施例もあり得ることを指摘するのは重要
である。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、本発明による導管モデュ
ール部30を、斜視図で示すものである。図示のよう
に、導管モデュール部30は、四方の壁12,14,1
6,18’、および2箇所の解放端20を有する矩形管
であり、1つのチャンバを形成する。各壁は透明物質で
作られており、チャンバ内を容易に見ることができる。
適切な物質の例には、Lexan(商標)のような剛性ポリ
カーボネート、およびガラスが含まれる。側壁にポリカ
ーボネートを用いると、モデュール部の軽量化が可能と
なるという利点がある。具体的に図示していないが、1
枚以上の壁には、チャンバに容易に到達するためのドア
が含まれていてもよい。各モデュール部のフレームは、
アルミニウム、上塗した鋼材(painted steel)、または
研磨したステンレス鋼材で作ることができるが、これら
に限定される訳では決してない。加えて、モデュール部
30は、底壁12以外に、その壁18’の1つに、ガス
をチャンバに供給するための開口32を有する。ガスは
空気であることが好ましいが、乾燥環境を維持するため
の窒素のような、その他の所望の不活性ガスのいずれか
とすることもできる。
【0009】多数のモデュール部を互いに接続すると、
これらは生産物を通過させるための管路即ち導管を形成
する。底壁12には孔が形成されているので、空気およ
び汚染物をチャンバ外部に排出することができる。先に
注記したように、汚染物は空気より重い傾向があり容易
に底面に落ち着くので、導管のモデュール部30の底壁
12に孔22を有することは、空気循環プロセスおよび
汚染物のチャンバからの除去を重力が助けることができ
るので好ましい。必要な穿孔(perforation)の割合即ち
孔22の数は、モデュール型クリーンルームの導管の構
造によって異なる。基本的には、環境圧力に比較してチ
ャンバ内側に正圧が発生し、汚染物/微粒子を穿孔壁か
ら排出するのを助けるような構造が必要である。このよ
うにして、濾過された空気はモデュールを通じて循環ま
たは再循環することができる。図2の導管モデュール1
0と同様に、導管のモデュール部30も四方の壁12,
14,16,18’、および2箇所の解放端20を有す
る。
【0010】図2は、本発明による別の導管モデュール
部10を、斜視図で示すものである。導管モデュール部
10も、図1の導管モデュール30と同様、四方の壁1
2,14,16,18、および2箇所の解放端20を有
する。しかしながら、導管モデュール部10は、そのチ
ャンバ内にガスを供給するための開口を、その壁の1つ
に有していない。このモデュール部10を図1のモデュ
ール部30に取り付けたとき、ガスは2箇所の解放端を
通じて供給されることを意図したものである。
【0011】図3は、モデュール部のチャンバにガスを
供給するためのファン/フィルタ・アセンブリ36を有
する、図1の導管モデュール部30を上面図で示すもの
である。ファン/フィルタ・アセンブリ36は、モデュ
ールの開口(図1に示す)に取り付けられる。空気また
はその他の不活性ガスは、この開口付近に配置されたフ
ァン40がガスをチャンバに引き込むことによって、開
口を通じてチャンバ内に供給される。ファン40は、典
型的に、モータ41によって駆動される遠心型モータで
ある。加えて、ファン40と開口との間にはフィルタ3
8が配置され、チャンバに供給されるガスにはできるだ
け汚染物がないように、入来するガス中の汚染物および
微粒子を濾過する。チャンバ内に供給されるガスの不純
物レベルは、使用するフィルタの関数となる。例えば、
高効率微粒子空気(HEPA:high efficiency particulate
air)フィルタは、American Society of Heating, Refri
geration and Air Conditioning Engineers (ASHRAE)に
よって、0.3μmの微粒子で99.99%の効率と評
価されており、一方超低微粒子空気(ULPA:ultra low pa
rticulate air)フィルタは、0.12μmで99.99
95%の効率と評価されている。0.5μmで、1立方
フィート(0.0283m3)当たり1粒子未満を有す
るクリーンルーム環境のためには、ULPAフィルタの
使用が好ましい。選択肢として、予備フィルタ42をフ
ァン40の吸入側に取り付け、モデュールの開口に配置
されたフィルタ38を通される前に、入来ガス内の微粒
子レベルを低減させるのを助けるようにしてもよい。か
かるファン/フィルタ・アセンブリ36を設けること
は、当業者の知識の範囲内のことである。必要なのは、
ファン/フィルタ・アセンブリのサイズがクリーンルー
ム導管の開口と一致し、支持(bracket)可能であるこ
と、またはそこに取り付け可能であることを確実にする
ことのみである。理想的には、ファン/フィルタ・アセ
ンブリは、孔のある底面に直接対向する上壁上に配置さ
れ、典型的なクリーンルームにより近い構造を模擬する
ことである。しかしながら、天井の空間に制約があり、
殆どの場合この構造を上方に取り付けるので、導管モデ
ュールの上壁上にはフィルタを配置する余裕がない場合
もある。したがって、側壁を代わりに用いる。実施に移
行する際に確認されたのは、フィルタを側壁に配置する
ことは、空気の再循環および導管内にクリーンルーム環
境を維持するのに効果的であるということである。
【0012】図4は、本発明にしたがって、数個のモデ
ュール部が互いに接続され、生産物を輸送するためのク
リーンルーム導管を形成する、モデュール型クリーンル
ーム導管44を上面図で示すものである。図からわかる
ように、クリーンルーム導管の各部には、フィルタ/フ
ァン・アセンブリが取り付けられたモデュール部を設け
る必要がない。その代わりに、1つまたは数個のモデュ
ール10(図2)を互いに隣接して取り付け、1つのモ
デュール30(図1)のみをモデュール部10間に挿入
して、入来ガスまたはその他のガスを導管に供給できる
ようにすればよい。このようにすれば、クリーンルーム
導管は、モデュール部で構築されるので、2箇所のクリ
ーンルーム間の領域がいかなる長さでも、それに対応す
ることができる構造とすることができる。
【0013】入来ガスは、導管モデュール部30(以
後、「第1」モデュール部と呼ぶ)内の開口に取り付け
られたファンおよびフィルタを通じて供給される。入来
ガスが供給される速度は、各第1モデュール部30送ら
れる濾過されたガスに、少なくとも1分当たり10回の
変化を与えなければならない。次いで、供給されたガス
は第1モデュール部30から導管モデュール部10(以
後、「第2」モデュール部と呼ぶ)に流れる。図示の実
施例では、クリーンルーム導管の長さに沿って、第1モ
デュール部の第2モデュール部に対する比率を1:1と
しており、導管内部に必要な正圧を発生し導管のチャン
バを通じて連続的空気流を維持するために必要な穿孔の
割合は約50%以下である。第2モデュール部10(フ
ィルタを有さない)の数の第1モデュール部30(フィ
ルタを有する)に対する比率が増大すると、穿孔(解放
領域)の割合は低下する。例えば、第2モデュール部1
0の第1モデュール部30に対する比率を3:1とする
と、内部に正圧を発生させるには、穿孔壁を25%(2
5%の解放領域)未満とする必要があり、一方、この同
じ比率を2:1にすると、33%以下の解放領域が穿孔
された壁が必要となる。0.5μmにおいて1立方フィ
ート(0.0283m3)当たり1粒子未満というクリ
ーンルーム環境の要件を満たすためには、第2モデュー
ル部10の第1モデュール部30に対する比率を最大
4:1にすることが推奨される。しかしながら、不純物
の許容レベルをこれより高くすることができれば、フィ
ルタを有さないモデュール部の数を増やし、フィルタが
外壁に取り付けられたモデュール部の数を減らして、こ
れらを取り付ければよい。多くの用途では、受容可能な
クリーンルーム環境を維持するために、第2モデュール
部の第1モデュール部に対する比率を10:1とすれば
十分であることが予測されている。クリーンルーム導管
内の空気流と大きなクリーンルーム環境内の空気流との
間の大きな相違は、導管内の流れは乱流であるのに対し
て、実際のクリーンルーム内の流れは層流であることで
ある。
【0014】図5は、モデュール型クリーンルーム導管
の2つの部分を斜視図で示す。このモデュール型クリー
ンルーム導管は、2つの部分を接続する密閉垂直転送部
50を有し、クリーンルーム導管の高さを変更可能にし
たものである。図示のように、クリーンルーム導管の一
方部は、他方部よりも高い位置にある。垂直転送部50
は、図示を容易にするために簡略化して表現されている
が、製造設備内のある階から別の階に生産物を輸送する
場合に特に有利である。垂直転送部は、クリーンルーム
導管と同一のクリーンルーム純度レベルに保持されるの
で、導管の一方部から他方部へ生産物を移動することに
起因する汚染は発生しない。2つの部分を接続する垂直
転送部を有することによる付加的な利点は、それが調整
領域(staging area)としても機能可能であることであ
る。組み込まれた待機領域を用いて生産物の移動を調整
したりあるいは計画的に行えば、流れの移動は双方向な
ので、クリーンルーム導管内の生産物の円滑な流れを容
易にすることができる。
【0015】図6は、導管の長さにわたって生産物を輸
送するために、移送トラック62が取り付けられたクリ
ーンルーム導管60を、端面図で示すものである。移送
トラック62は、半導体ウエハを移動させるために半導
体業界で一般的に用いられている従来のトラックでよ
い。入手可能なトラックの一例は、Daifukuで製造され
ている。トラックは、各導管モデュールに組み込まれた
ブラケット66上の導管の天井から、懸垂棒(hanger ro
d)64によって吊り下げられている。図7は、本発明に
よって提供される取り付け機構を、図6の線7−7に沿
った断面図で示すものである。実施に移行する際に用い
たブラケット66は、好ましくはステンレス鋼材で作ら
れた、Unistrut(商標)である。懸垂棒64は、ナット
68,69およびワッシャ70によって、Unistrut(商
標)66に取り付けられている。上側のナット69は、
当技術ではUnistrut(商標)ナットとして知られている
特殊ナットである。下側のナット68は、標準的なステ
ンレス鋼製の締め付けナットである。懸垂棒64はねじ
切りされているので、ナット68によって固着される。
これらの懸垂棒64は、トラック構造の一部であり、製
造者にとっては標準的な機器である。
【0016】好適なトラックとしてDaihukuトラックを
選択した理由は、これに使用されている軸受けは全て密
封されているため、その動作から多くの微粒子を発生し
ないからである。加えて、このトラック・システムは、
2m毎に小型のマフィン・ファン(muffin fan)を有し、
空気をトラック内に引き込んで、トラックの動作によっ
て発生したいかなる微粒子/汚染物をも、クリーンルー
ム導管の底部に引き付けるからである。その後、汚染物
は穿孔された底面を通じてチャンバから排出される。再
び図6を参照する。生産物キャリア72、典型的に半導
体基板を搬送するためのウエハ・ボート(wafer boat)
が、トラック62のためのカー・アセンブリ(car assem
bly)74上に配置されている。カー・アセンブリ74は
トラック62に沿って案内され、一地点から他地点へ、
例えば、第1クリーンルームから第2クリーンルーム
へ、生産物を輸送する。
【0017】したがって、第1クリーンルームが一方の
地域に位置し、第2クリーンルームが他の地域に位置
し、2箇所のクリーンルームを分けている領域の微粒子
密度がいずれのクリーンルームよりも高いという状況で
は、本発明のモデュール型クリーンルーム導管を用いる
ことによって、除染工程を必要とすることなく、これら
2箇所のクリーンルーム間で生産物の輸送が可能にな
る。まず、第1クリーンルーム内で、輸送すべき生産物
を、ウエハ・ボートのようなキャリアに配置する。次
に、キャリアをクリーンルーム導管内に配置する。例え
ば、キャリアは、移送トラック用のカー・アセンブリ上
に配置される。次いで、キャリアはトラックに沿って案
内され、第1クリーンルームから第2クリーンルームに
移動する。一旦キャリアが第2クリーンルームに到着す
れば、第2クリーンルームにおいてクリーンルーム導管
から取り出される。生産物は輸送の間クリーンルーム環
境内に保持されていたので、除染工程を必要とすること
なく、キャリアから取り出すことができる。
【0018】本明細書に含まれているこれまでの説明お
よび図示は、本発明で得られる利点の多くを論証するも
のである。特に、2箇所のクリーンルーム間で生産物を
輸送するためのモデュール型クリーンルーム導管を設け
ることによって、除染機器およびそれに必要な人員の必
要性がなくなる。更に、輸送人員の必要性もなくなる。
加えて、生産物を輸送するための「クリーン・カート(c
lean cart)」の必要性もなくなる。更に他の利点は、本
発明は、既知の技術を用いて既存の物質で構築可能なこ
とである。導管は本質的にモデュール状なので、長さに
制限はない。また、必要であれば多数の垂直転送部を導
管の長さに沿って組み込むことができるので、導管の高
さの変更にも制限がない。更に、モデュール型クリーン
ルーム導管は軽量なので、天井の構造的支持に大幅な変
更を必要とすることなく、天井から吊り下げることがで
きる。
【0019】以上のように、本発明によれば、先に述べ
た必要性を完全に満足しかつ利点が得られるモデュール
型クリーンルーム導管が提供されたことは明白である。
これまで具体的な実施例を参照しながら本発明について
説明し図示してきたが、本発明はかかる例示的な実施例
に限定されることを意図するものではない。本発明の精
神から逸脱することなく、変更や改造が可能であること
を当業者は認めよう。例えば、穿孔壁を有さない外部導
管などのような閉鎖環境内にクリーンルーム導管を密閉
し、この閉鎖環境内でガスを厳格に再循環させることも
可能である。この改造は、供給ガスが周囲空気でない場
合に用いられる可能性が最も高い。加えて、両端にドア
を有する導管の一部変更物(one-section version)を、
クリーンルームの壁に「通過路」として用い、クリーン
ルームの内部からその外部に、あるいはその逆に、生産
物を転送することも可能である。さらに、移送トラック
がある角度(地面に平行以外)で動作する場合、クリー
ンルーム導管をその角度で取り付けることもできる。ま
た、製造設備内の異なるクリーンルームに生産物を転送
するために、T字型、X字型、またはY字型交差のよう
に、クリーンルーム導管を交差させることも可能であ
る。加えて、本発明の適用は半導体生産物に限定される
訳ではない。製造においてクリーンルーム環境が必要な
他のいかなる生産物も、本発明から恩恵を受けることが
できる。したがって、かかる改造や変更は全て特許請求
の範囲に該当することを意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるクリーンルーム導管の、外壁の1
つに開口を有する第1モデュール部を示す斜視図。
【図2】本発明によるクリーンルーム導管の第2モデュ
ール部を示す斜視図。
【図3】図1の第1モデュール部の外壁内の開口に取り
付けるための、ガス供給および濾過手段を示す側面図。
【図4】本発明の一実施例による、第1および第2モデ
ュール部双方を含む、モデュール型クリーンルーム導管
の一部を示す上面図。
【図5】2つの部分を接続する密閉垂直転送部を有し、
クリーンルーム導管の高さを変更可能とする、モデュー
ル型クリーンルーム導管の2つの部分を示す斜視図。
【図6】本発明による、中に取り付けられた生産物を輸
送するためのトラックを有する、クリーンルーム導管を
示す断面図。
【図7】トラック用取り付けブラケットを示す、図6の
線7−7に沿った断面図。
【符号の説明】
10,30 導管モデュール部 12,14,16,18’ 壁 20 解放端 22 孔 36 ファン/フィルタ・アセンブリ 40 ファン 41 モータ 50 垂直転送部 60 クリーンルーム導管 62 移送トラック 66 ブラケット 64 懸垂棒 72 生産物キャリア 74 カー・アセンブリ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに分離された異なるクリーンルーム環
    境の間で、いずれのクリーンルーム環境に比較しても高
    い微粒子密度を有する領域を介して、汚染物に敏感な生
    産物を輸送するためのクリーンルーム導管であって:第
    1モデュール部(30)を含む複数のモデュール部から
    成り、前記モデュール部は:第1外壁(18’)を有す
    る第1チャンバであって、前記第1外壁は開口(32)
    を有する前記第1チャンバ;および前記第1外壁内の開
    口を通じて、前記第1チャンバにガスを供給する手段
    (36);から成り;前記領域内に延在し、前記2箇所
    のクリーンルーム環境を接続することを特徴とするクリ
    ーンルーム導管。
  2. 【請求項2】いずれのクリーンルーム環境に比較しても
    高い微粒子密度を有する領域を介して、分離された第1
    クリーンルーム環境と第2クリーンルーム環境との間で
    半導体基板を輸送するための、前記領域内に延在するク
    リーンルーム導管であって:第1の数の第1モデュール
    部(30)であって、該第1モデュール部(30)は各
    々:第1外壁(18’)を有する第1チャンバであっ
    て、前記第1外壁は開口(32)を有する前記第1チャ
    ンバ;および前記開口付近の前記第1チャンバに取り付
    けられたフィルタ(38);から成り、 前記第1モデュール部はいずれも互いに隣接しない、前
    記第1の数の第1モデュール部(30);および第2の
    数の第2モデュール部(10)であって、該第2モデュ
    ール部(10)は各々:各第1モデュール部(30)の
    第1チャンバの第1外壁(18’)内の開口に類似した
    開口がない外壁(12,14,16,18)を有する第
    2チャンバを有し;該第2チャンバにはフィルタ(3
    8)が取り付けられていない、前記第2モデュール部
    (10);から成ることを特徴とするクリーンルーム導
    管。
  3. 【請求項3】互いに分離された異なるクリーンルームの
    間で、いずれのクリーンルームに比較しても高い微粒子
    密度を有する領域を介して、汚染物に敏感な生産物を輸
    送するための方法であって:前記領域内に延在するクリ
    ーンルーム導管(44)であって、第1外壁(18’)
    を有する第1チャンバを有する第1モデュール部(3
    0)を含む複数のモデュール部を有し、前記第1外壁
    (18’)は開口(32)を有し、前記第1チャンバは
    該第1モデュール部の底面に配置された穿孔第2外壁
    (12)を有する前記クリーンルーム導管(44)を通
    じて前記生産物を移動させる段階;および前記移動段階
    の間に、同時に前記第1外壁内の開口を通じて前記第1
    チャンバにガスを供給し、前記穿孔第2外壁を通じて前
    記ガスを第1チャンバから排出可能とする段階;から成
    ることを特徴とする方法。
  4. 【請求項4】前記第1と第2クリーンルームのいずれと
    比較しても高い微粒子密度を有する領域を介して、分離
    された第1クリーンルームと第2クリーンルームとの間
    で半導体基板を輸送するための方法であって:前記第1
    クリーンルーム内のキャリア上に前記半導体基板を配置
    する段階;前記キャリアをクリーンルーム導管(44)
    に挿入する段階;前記領域内に延在するクリーンルーム
    導管(44)であって、第1の数の第1モデュール部
    (30)と第2の数の第2モデュール部(10)とを有
    し、各第1モデュール部(30)は第1チャンバを有
    し、各第2モデュール部は第2チャンバを有し、前記第
    1モデュール部はいずれも互いに隣接しない、前記クリ
    ーンルーム導管(44)を通じて、前記半導体基板を移
    動させる段階;前記移動段階と同時に、各第1モデュー
    ル部の各第1チャンバ内に入るガスを濾過する段階;前
    記第2クリーンルーム内で前記クリーンルーム導管から
    キャリアを取り出す段階;および前記半導体基板を前記
    キャリアから取り出す前に、該半導体基板の除染を必要
    とせずに、前記第2クリーンルームにおいて、前記キャ
    リアから前記半導体基板を除去する段階;から成ること
    を特徴とする方法。
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