JPH0828576B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0828576B2 JPH0828576B2 JP10863293A JP10863293A JPH0828576B2 JP H0828576 B2 JPH0828576 B2 JP H0828576B2 JP 10863293 A JP10863293 A JP 10863293A JP 10863293 A JP10863293 A JP 10863293A JP H0828576 B2 JPH0828576 B2 JP H0828576B2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に外層回路に微細なパターンが形成される
多層プリント配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に外層回路に微細なパターンが形成される
多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の表面実装技術の進展により、電子
部品の外形サイズは小型化され、又この電子部品を搭載
保持し部品間を接続するプリント配線板も高密度化，高
精度化，薄化，軽量化が進んでいる。とくにプリント配
線板を高密度化，薄化，軽量化するための方法として、
外層回路，回路間隙に１００μｍ／１００μｍの設計や
８０μｍ／８０μｍの設計の微細配線の採用が進んでい
る。
部品の外形サイズは小型化され、又この電子部品を搭載
保持し部品間を接続するプリント配線板も高密度化，高
精度化，薄化，軽量化が進んでいる。とくにプリント配
線板を高密度化，薄化，軽量化するための方法として、
外層回路，回路間隙に１００μｍ／１００μｍの設計や
８０μｍ／８０μｍの設計の微細配線の採用が進んでい
る。
【０００３】一方、表面実装部品のパッケージの小型
化，多ピン化，ＴＡＢ実装方式の採用によって部品の実
装用パッドもパッド幅の微細化，狭ピッチ化が進んでお
り、パッド幅１５０μｍや、１００μｍのパッドが実用
化されている。
化，多ピン化，ＴＡＢ実装方式の採用によって部品の実
装用パッドもパッド幅の微細化，狭ピッチ化が進んでお
り、パッド幅１５０μｍや、１００μｍのパッドが実用
化されている。
【０００４】又、最外層とその直下の層の回路同士をビ
アホールでつなぐ構造を持っている表面ビアホールプリ
ント配線板｛以下、ＳＶＨＰＷＢ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｖ
ｉａＨｏｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａ
ｒｄ）と記す｝が開発され、プリント配線板を高密度化
するための手法として多用されている。そして、ここに
記述した３つの高密度化技術を組み合わせたプリント配
線板がこれからの主流になるものと予想される。しか
し、これらの技術を既存技術で実現することは困難であ
る。
アホールでつなぐ構造を持っている表面ビアホールプリ
ント配線板｛以下、ＳＶＨＰＷＢ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｖ
ｉａＨｏｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａ
ｒｄ）と記す｝が開発され、プリント配線板を高密度化
するための手法として多用されている。そして、ここに
記述した３つの高密度化技術を組み合わせたプリント配
線板がこれからの主流になるものと予想される。しか
し、これらの技術を既存技術で実現することは困難であ
る。
【０００５】図１５（ａ）〜（ｆ）及び図１６（ａ），
（ｂ）は、従来の高密度化技術によるＳＶＨＰＷＢの製
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
まず、図１５（ａ）に示すように、厚み１００μｍのガ
ラス繊維強化エポキシ板からなる絶縁層４の両面に厚み
１８μｍの銅箔５を形成した両面銅張り積層板１にドリ
リングにより径２００μｍの穴開け加工を行う。これに
より表面ビアホール（以下、ＳＶＨと記す）となる穴２
が形成される。次に、図１５（ｂ）に示すように、例え
ば電気銅めっきによるＳＶＨとなる穴２の内面及び銅箔
５の上に厚さ１５μｍの銅めっき層Ａ６とＳＶＨ１５を
形成する。次に、図１５（ｃ）に示すように、例えばフ
ォトリソグラフィーにより、エッチングレジストを形成
し塩化第二銅水溶液を用いたサブトラクティブ法により
内層回路８の形成を行う。
（ｂ）は、従来の高密度化技術によるＳＶＨＰＷＢの製
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
まず、図１５（ａ）に示すように、厚み１００μｍのガ
ラス繊維強化エポキシ板からなる絶縁層４の両面に厚み
１８μｍの銅箔５を形成した両面銅張り積層板１にドリ
リングにより径２００μｍの穴開け加工を行う。これに
より表面ビアホール（以下、ＳＶＨと記す）となる穴２
が形成される。次に、図１５（ｂ）に示すように、例え
ば電気銅めっきによるＳＶＨとなる穴２の内面及び銅箔
５の上に厚さ１５μｍの銅めっき層Ａ６とＳＶＨ１５を
形成する。次に、図１５（ｃ）に示すように、例えばフ
ォトリソグラフィーにより、エッチングレジストを形成
し塩化第二銅水溶液を用いたサブトラクティブ法により
内層回路８の形成を行う。
【０００６】次に、図１５（ｄ）に示すように、図１５
（ａ）〜（ｃ）と同様の工程で作られた他の両面銅張積
層板と例えば厚み１００μｍのエポキシ樹脂含浸ガラス
クロスよりなるプリプレグを介して加熱，加圧して接着
する。この状態でプリプレグが硬化した絶縁体９によ
り、ＳＶＨ１５の中は充填され、表面は凹凸の少ない平
面になっている積層体１０が形成される。次に、図１５
（ｅ）に示すように、この積層体１０に例えばドリリン
グにより貫通穴１１等の穴あけ加工を行なう。次に、図
１５（ｆ）に示すように貫通穴１１の内部と表裏の導体
の電気的接続が行えるようにするため、例えば厚み２０
μｍの電気銅めっきを施し、銅めっき層Ｂ１３と貫通ス
ルーホール１２を形成する。
（ａ）〜（ｃ）と同様の工程で作られた他の両面銅張積
層板と例えば厚み１００μｍのエポキシ樹脂含浸ガラス
クロスよりなるプリプレグを介して加熱，加圧して接着
する。この状態でプリプレグが硬化した絶縁体９によ
り、ＳＶＨ１５の中は充填され、表面は凹凸の少ない平
面になっている積層体１０が形成される。次に、図１５
（ｅ）に示すように、この積層体１０に例えばドリリン
グにより貫通穴１１等の穴あけ加工を行なう。次に、図
１５（ｆ）に示すように貫通穴１１の内部と表裏の導体
の電気的接続が行えるようにするため、例えば厚み２０
μｍの電気銅めっきを施し、銅めっき層Ｂ１３と貫通ス
ルーホール１２を形成する。
【０００７】次に図１６（ａ）に示すように、銅めっき
層Ｂ１３と貫通スルーホール１２が形成された積層体１
０にエッチングレジストを形成するため、例えばＥＤ法
によりレジストを全面に電着させた後外層回路やパッド
のパターンを描いたフィルムにてレジストをマスクし、
紫外線による露光，炭酸ナトリウム水溶液による現像を
行ない、外層回路及びパッドを形成するためのエッチン
グマスク１６を形成する。さらに、図１６（ｂ）に示す
ように、エッチング液例えば塩化第２鉄水溶液にて不要
な銅めっき層Ａ６，Ｂ１３および銅箔５を溶解させ、貫
通スルーホール１２，ＳＶＨ１５，外層回路及びパッド
１７が形成されたＳＶＨＰＷＢを得る。
層Ｂ１３と貫通スルーホール１２が形成された積層体１
０にエッチングレジストを形成するため、例えばＥＤ法
によりレジストを全面に電着させた後外層回路やパッド
のパターンを描いたフィルムにてレジストをマスクし、
紫外線による露光，炭酸ナトリウム水溶液による現像を
行ない、外層回路及びパッドを形成するためのエッチン
グマスク１６を形成する。さらに、図１６（ｂ）に示す
ように、エッチング液例えば塩化第２鉄水溶液にて不要
な銅めっき層Ａ６，Ｂ１３および銅箔５を溶解させ、貫
通スルーホール１２，ＳＶＨ１５，外層回路及びパッド
１７が形成されたＳＶＨＰＷＢを得る。
【０００８】又、最近微細パターンを形成する方式とし
て、以下のような配線転写法（電子情報通信学界論文誌
Ｃ−２ Ｖｏｌ．１７２−Ｃ−２ Ｎｏ．４ ｐｐ２４
３〜２５３）が開発されている。この配線転写法は、ま
ず、ステンレス仮基板の上に電気銅めっきで銅箔層を形
成しこの上にレジスト層形成，イメージング，現像を行
い微細レジスト像を形成する。次に、耐食性金属めっ
き，銅めっきを行なった後でレジストを剥離し、表面を
酸化処理した後、ステンレス基板より剥す。
て、以下のような配線転写法（電子情報通信学界論文誌
Ｃ−２ Ｖｏｌ．１７２−Ｃ−２ Ｎｏ．４ ｐｐ２４
３〜２５３）が開発されている。この配線転写法は、ま
ず、ステンレス仮基板の上に電気銅めっきで銅箔層を形
成しこの上にレジスト層形成，イメージング，現像を行
い微細レジスト像を形成する。次に、耐食性金属めっ
き，銅めっきを行なった後でレジストを剥離し、表面を
酸化処理した後、ステンレス基板より剥す。
【０００９】次に、この剥した配線パターン付き銅箔を
接着性樹脂と基板とともに多層化接着して配線板とする
ものである。この配線転写法は極めて微細な回路が形成
できるがその構造上、最外層とその直下の層を両面板構
成としているプリント配線板、特にＳＶＨＰＷＢでは最
外層とその直下の層とをつなぐＳＶＨを多層化接着後に
形成する必要があり、ブラインドホール穴あけやその穴
内への均一なめっき形成等難易度の高い工程が必要とな
る。
接着性樹脂と基板とともに多層化接着して配線板とする
ものである。この配線転写法は極めて微細な回路が形成
できるがその構造上、最外層とその直下の層を両面板構
成としているプリント配線板、特にＳＶＨＰＷＢでは最
外層とその直下の層とをつなぐＳＶＨを多層化接着後に
形成する必要があり、ブラインドホール穴あけやその穴
内への均一なめっき形成等難易度の高い工程が必要とな
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント配
線板の製造方法では外層の導体厚がスルーホール形成の
為の銅めっきにより厚くなりサブトラクティブ法で微細
な外層回路及びパッドを形成することが困難となる。
又、ＳＶＨＰＷＢの製造方法では、特に外層部分は２回
銅めっきされる為厚くなりサブトラクティブ法で微細な
外層回路及びパッドを形成する事が困難になるという欠
点があった。
線板の製造方法では外層の導体厚がスルーホール形成の
為の銅めっきにより厚くなりサブトラクティブ法で微細
な外層回路及びパッドを形成することが困難となる。
又、ＳＶＨＰＷＢの製造方法では、特に外層部分は２回
銅めっきされる為厚くなりサブトラクティブ法で微細な
外層回路及びパッドを形成する事が困難になるという欠
点があった。
【００１１】本発明の目的は、微細な外層回路及びパッ
ドを有するＳＶＨＰＷＢが容易に得られるプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
ドを有するＳＶＨＰＷＢが容易に得られるプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
【００１２】本発明の第１の態様のプリント配線板の製
造方法は、多層化した際に最終的に外層となる層の少く
とも一方の層に使用される両面銅張り積層板の所定の位
置にサーフェイスビアホールと、微細な外層回路及びパ
ッドと、内層回路を形成する工程と、前記サーフェイス
ビアホールと、前記微細な外層回路及びパッドと、前記
内層回路を形成した前記両面銅張積層板以外の層を構成
する前記内層回路を少くとも片面に形成した前記両面銅
張り積層板との中間にプリプレグを挟んで積層体を形成
するとともに前記微細な外層回路及びパッドの間隙に樹
脂を充填し硬化させる工程と、前記積層体の所定の位置
に穴開け加工を行い貫通穴を形成した後銅めっきを行い
表面に銅めっき層と、少くとも一方の外層の前記微細な
外層回路及びパッドと、前記内層回路とを接続する貫通
スルーホールを形成する工程と、前記貫通スルーホール
内に穴埋めインクを充填，硬化させて表面の銅めっき層
のみをソフトエッチングにて除去し前記微細な外層回路
及びパッドを露出させる工程と、前記貫通スルーホール
内の前記穴埋めインクを除去し前記銅めっき層を露出さ
せる工程とを含む。
造方法は、多層化した際に最終的に外層となる層の少く
とも一方の層に使用される両面銅張り積層板の所定の位
置にサーフェイスビアホールと、微細な外層回路及びパ
ッドと、内層回路を形成する工程と、前記サーフェイス
ビアホールと、前記微細な外層回路及びパッドと、前記
内層回路を形成した前記両面銅張積層板以外の層を構成
する前記内層回路を少くとも片面に形成した前記両面銅
張り積層板との中間にプリプレグを挟んで積層体を形成
するとともに前記微細な外層回路及びパッドの間隙に樹
脂を充填し硬化させる工程と、前記積層体の所定の位置
に穴開け加工を行い貫通穴を形成した後銅めっきを行い
表面に銅めっき層と、少くとも一方の外層の前記微細な
外層回路及びパッドと、前記内層回路とを接続する貫通
スルーホールを形成する工程と、前記貫通スルーホール
内に穴埋めインクを充填，硬化させて表面の銅めっき層
のみをソフトエッチングにて除去し前記微細な外層回路
及びパッドを露出させる工程と、前記貫通スルーホール
内の前記穴埋めインクを除去し前記銅めっき層を露出さ
せる工程とを含む。
【００１３】本発明の第２の実施の態様のプリント配線
板の製造方法は、多層化した際に最終的に外層となる層
の少くとも一方の層に使用される両面銅張り積層板の所
定の位置にサーフェイスビアホールと、微細な外層回路
及びパッドと、内層回路を形成する工程と、前記サーフ
ェイスビアホールと、前記微細な外層回路及びパッド
と、前記内層回路を形成した前記両面銅張り積層板以外
の層を構成する前記内層回路を少くとも片面に形成した
前記両面銅張り積層板との中間にプリプレグを挟んで積
層体を形成するとともに前記微細な外層回路及びパッド
の間隙に樹脂を充填し硬化させる工程と、前記積層体の
所定の位置に穴開け加工を行い貫通穴を形成した後銅め
っきを行い表面に銅めっき層と、少くとも一方の外層の
前記微細な外層回路及びパッドと、前記内層回路とを接
続する貫通スルーホールを形成する工程と、前記微細な
外層回路及びパッドが形成された領域以外の部分にエッ
チングマスクを形成して表面の前記銅めっき層のみをソ
フトエッチングにて除去した後前記エッチングマスクを
除去して前記微細な外層回路及びパッドを露出させる工
程と、前記積層体の外層に前記微細な外層回路及びパッ
ドと、貫通スルーホールの領域を保護するとともに、そ
の他の外層回路とパッドを形成するためのエッチングマ
スクのパターンを形成する工程と、前記その他の外層回
路及びパッドを形成した後前記エッチングマスクのパタ
ーンを除去する工程とを含む。
板の製造方法は、多層化した際に最終的に外層となる層
の少くとも一方の層に使用される両面銅張り積層板の所
定の位置にサーフェイスビアホールと、微細な外層回路
及びパッドと、内層回路を形成する工程と、前記サーフ
ェイスビアホールと、前記微細な外層回路及びパッド
と、前記内層回路を形成した前記両面銅張り積層板以外
の層を構成する前記内層回路を少くとも片面に形成した
前記両面銅張り積層板との中間にプリプレグを挟んで積
層体を形成するとともに前記微細な外層回路及びパッド
の間隙に樹脂を充填し硬化させる工程と、前記積層体の
所定の位置に穴開け加工を行い貫通穴を形成した後銅め
っきを行い表面に銅めっき層と、少くとも一方の外層の
前記微細な外層回路及びパッドと、前記内層回路とを接
続する貫通スルーホールを形成する工程と、前記微細な
外層回路及びパッドが形成された領域以外の部分にエッ
チングマスクを形成して表面の前記銅めっき層のみをソ
フトエッチングにて除去した後前記エッチングマスクを
除去して前記微細な外層回路及びパッドを露出させる工
程と、前記積層体の外層に前記微細な外層回路及びパッ
ドと、貫通スルーホールの領域を保護するとともに、そ
の他の外層回路とパッドを形成するためのエッチングマ
スクのパターンを形成する工程と、前記その他の外層回
路及びパッドを形成した後前記エッチングマスクのパタ
ーンを除去する工程とを含む。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）〜（ｆ），図２（ａ）〜（ｃ）
及び図３（ａ）〜（ｅ），図４（ａ）〜（ｄ）は本発明
の第１の実施例を説明する工程順に示した断面図及びそ
の斜視図である。第１の実施例は、まず、図１（ａ）及
び図３（ａ）に示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配
置される厚み１８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚
み１００μｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂板の絶縁層
４よりなる両面銅張り積層板１にドリリングにより直径
２００μｍのＳＶＨとなる穴２を形成する。このとき、
内層回路にかからない位置で外層回路の間隙に１ｃｍ2
に１個の割合で直径２５０μｍのレジンフロー用の穴３
を同時にドリリングにより形成する。
て説明する。図１（ａ）〜（ｆ），図２（ａ）〜（ｃ）
及び図３（ａ）〜（ｅ），図４（ａ）〜（ｄ）は本発明
の第１の実施例を説明する工程順に示した断面図及びそ
の斜視図である。第１の実施例は、まず、図１（ａ）及
び図３（ａ）に示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配
置される厚み１８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚
み１００μｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂板の絶縁層
４よりなる両面銅張り積層板１にドリリングにより直径
２００μｍのＳＶＨとなる穴２を形成する。このとき、
内層回路にかからない位置で外層回路の間隙に１ｃｍ2
に１個の割合で直径２５０μｍのレジンフロー用の穴３
を同時にドリリングにより形成する。
【００１５】次に、図１（ｂ），図３（ｂ）に示すよう
に、無電解銅めっき及び電気銅めっきにより表面に厚み
１５μｍの銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶ
Ｈとなる穴２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏
の導通がなされる。次に、図１（ｃ），図３（ｃ）に示
すように、アルカリ現像型ドライフィルムをラミネート
した後回路パターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液に
て現像して塩化第２銅水溶液にて不要部分をエッチング
除去し、その後、ドライフィルムを水酸化ナトリウム水
溶液にて除去し微細な外層回路及びパッド７と内層回路
８を形成する。又、この際レジンフロー用穴３の周囲は
銅めっき層Ａ６及び銅箔５が除去され積層の際の樹脂フ
ローにより微細な外層回路及びパッド７の間隙が充填さ
れるようになる。
に、無電解銅めっき及び電気銅めっきにより表面に厚み
１５μｍの銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶ
Ｈとなる穴２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏
の導通がなされる。次に、図１（ｃ），図３（ｃ）に示
すように、アルカリ現像型ドライフィルムをラミネート
した後回路パターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液に
て現像して塩化第２銅水溶液にて不要部分をエッチング
除去し、その後、ドライフィルムを水酸化ナトリウム水
溶液にて除去し微細な外層回路及びパッド７と内層回路
８を形成する。又、この際レジンフロー用穴３の周囲は
銅めっき層Ａ６及び銅箔５が除去され積層の際の樹脂フ
ローにより微細な外層回路及びパッド７の間隙が充填さ
れるようになる。
【００１６】次に、図１（ｄ），図３（ｄ）に示すよう
に、他の層を構成する材料と厚み１００μｍの未硬化エ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグとを積層
し、熱板プレスにより加熱，加圧しプリプレグの樹脂を
溶融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体９を形
成し各層の接着を行なう。この際、レジンフロー用穴３
からプリプレグの樹脂が流れ出て微細な外層回路及びパ
ッド７の間隙を充填する。次に、図１（ｅ），図３
（ｅ）に示すように、こうして作られた積層体１０にド
リリングにより貫通穴１１を形成する。次に、図１
（ｆ），図４（ａ）に示すように、無電解銅めっき及び
電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき層Ｂ１３を
形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっきにより表裏
の微細な外層回路及びパッド７と内層回路８との導通が
なされ貫通スルーホール１２が形成される。
に、他の層を構成する材料と厚み１００μｍの未硬化エ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグとを積層
し、熱板プレスにより加熱，加圧しプリプレグの樹脂を
溶融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体９を形
成し各層の接着を行なう。この際、レジンフロー用穴３
からプリプレグの樹脂が流れ出て微細な外層回路及びパ
ッド７の間隙を充填する。次に、図１（ｅ），図３
（ｅ）に示すように、こうして作られた積層体１０にド
リリングにより貫通穴１１を形成する。次に、図１
（ｆ），図４（ａ）に示すように、無電解銅めっき及び
電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき層Ｂ１３を
形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっきにより表裏
の微細な外層回路及びパッド７と内層回路８との導通が
なされ貫通スルーホール１２が形成される。
【００１７】次に、図２（ａ），図４（ｂ）に示すよう
に、貫通スルーホール１２内に穴埋めインク１４を充填
し紫外線硬化させ貫通スルーホール１２内にエッチング
液が進入しないようにする。次に、図２（ｂ），図４
（ｃ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて図１（ｆ）
及び図４（ａ）の工程で形成した銅めっき層Ｂ１３の貫
通スルーホール１２内の部分以外をソフトエッチングに
て除去し、微細な外層回路及びパッド７を露出させる。
次に、図２（ｃ），図４（ｄ）に示すように、貫通スル
ーホール１２内の穴埋めインク１４を水酸化ナトリウム
水溶液とブラシ研磨により除去することにより微細な外
層回路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール
１２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
に、貫通スルーホール１２内に穴埋めインク１４を充填
し紫外線硬化させ貫通スルーホール１２内にエッチング
液が進入しないようにする。次に、図２（ｂ），図４
（ｃ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて図１（ｆ）
及び図４（ａ）の工程で形成した銅めっき層Ｂ１３の貫
通スルーホール１２内の部分以外をソフトエッチングに
て除去し、微細な外層回路及びパッド７を露出させる。
次に、図２（ｃ），図４（ｄ）に示すように、貫通スル
ーホール１２内の穴埋めインク１４を水酸化ナトリウム
水溶液とブラシ研磨により除去することにより微細な外
層回路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール
１２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
【００１８】図５（ａ）〜（ｃ）及び図６（ａ）〜
（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第２の実施例は、まず、図５（ａ）に
示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み１
８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍの
ガラス繊維強化ポリイミド板の絶縁層４よりなる両面銅
張り積層板１の所定の位置にドリリングによりＳＶＨと
なる穴２を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、
無電解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの
銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴
２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏の導通がな
される。次に、図５（ｃ）に示すように、アルカリ現像
型ドライフィルムをラミネートした後回路パターンを焼
付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して、塩化第２銅
水溶液にて不要部分をエッチング除去し、その後、ドラ
イフィルムを水酸化ナトリウム水溶液にて除去し微細な
外層回路及びパッド７と内層回路８を形成する。次に、
図５（ｄ）に示すように、微細な外層回路及びパッド７
が形成されている面に未硬化ポリイミド樹脂で出来た樹
脂ペースト１８をスクリーン印刷にて全面に厚みが３５
μｍになるまで塗布し乾燥炉で溶剤分を揮発させ半硬化
させる。
（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第２の実施例は、まず、図５（ａ）に
示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み１
８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍの
ガラス繊維強化ポリイミド板の絶縁層４よりなる両面銅
張り積層板１の所定の位置にドリリングによりＳＶＨと
なる穴２を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、
無電解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの
銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴
２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏の導通がな
される。次に、図５（ｃ）に示すように、アルカリ現像
型ドライフィルムをラミネートした後回路パターンを焼
付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して、塩化第２銅
水溶液にて不要部分をエッチング除去し、その後、ドラ
イフィルムを水酸化ナトリウム水溶液にて除去し微細な
外層回路及びパッド７と内層回路８を形成する。次に、
図５（ｄ）に示すように、微細な外層回路及びパッド７
が形成されている面に未硬化ポリイミド樹脂で出来た樹
脂ペースト１８をスクリーン印刷にて全面に厚みが３５
μｍになるまで塗布し乾燥炉で溶剤分を揮発させ半硬化
させる。
【００１９】次に、図５（ｅ）に示すように、他の層を
構成する材料と厚み１００μｍの未硬化ポリイミド樹脂
を含浸させたガラス布のプリプレグとを積層し熱板プレ
スにより加熱，加圧しプリプレグの樹脂を溶融，フロー
させてプリプレグが硬化した絶縁体９を形成し各層の接
着を行なう。この際、樹脂ペースト１８は加熱されるこ
とにより溶融し加圧されることにより微細な外層回路及
びパッド７の間隙に均一に充填され硬化する。又、樹脂
ペースト１８の余剰分はＳＶＨＰＷＢの外にフローし流
れ出る。次に、図５（ｆ）に示すように、こうして作ら
れた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を形成す
る。
構成する材料と厚み１００μｍの未硬化ポリイミド樹脂
を含浸させたガラス布のプリプレグとを積層し熱板プレ
スにより加熱，加圧しプリプレグの樹脂を溶融，フロー
させてプリプレグが硬化した絶縁体９を形成し各層の接
着を行なう。この際、樹脂ペースト１８は加熱されるこ
とにより溶融し加圧されることにより微細な外層回路及
びパッド７の間隙に均一に充填され硬化する。又、樹脂
ペースト１８の余剰分はＳＶＨＰＷＢの外にフローし流
れ出る。次に、図５（ｆ）に示すように、こうして作ら
れた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を形成す
る。
【００２０】次に、図６（ａ）に示すように、無電解銅
めっき及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき
層Ｂ１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき
層Ｂ１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７と内
層回路との導通がなされ貫通スルーホール１２が形成さ
れる。次に、図６（ｂ）に示すように、貫通スルーホー
ル１２内に穴埋めインク１４を充填し紫外線硬化させ貫
通スルーホール１２内にエッチング液が浸入しないよう
にする。次に、図６（ｃ）に示すように、塩化第２銅水
溶液にて図６（ａ）の工程で形成した銅めっき層Ｂ１３
の貫通スルーホール１２の部分以外をソフトエッチング
にて除去し、微細な外層回路及びパッド７を露出させ
る。次に、図６（ｄ）に示すように、貫通スルーホール
１２内の穴埋めインク１４を水酸化ナトリウム水溶液と
ブラシ研磨により除去することにより、第１の実施例と
ほぼ同様の微細な外層回路及びパッド７とＳＶＨ１５及
び貫通スルーホール１２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得
た。
めっき及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき
層Ｂ１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき
層Ｂ１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７と内
層回路との導通がなされ貫通スルーホール１２が形成さ
れる。次に、図６（ｂ）に示すように、貫通スルーホー
ル１２内に穴埋めインク１４を充填し紫外線硬化させ貫
通スルーホール１２内にエッチング液が浸入しないよう
にする。次に、図６（ｃ）に示すように、塩化第２銅水
溶液にて図６（ａ）の工程で形成した銅めっき層Ｂ１３
の貫通スルーホール１２の部分以外をソフトエッチング
にて除去し、微細な外層回路及びパッド７を露出させ
る。次に、図６（ｄ）に示すように、貫通スルーホール
１２内の穴埋めインク１４を水酸化ナトリウム水溶液と
ブラシ研磨により除去することにより、第１の実施例と
ほぼ同様の微細な外層回路及びパッド７とＳＶＨ１５及
び貫通スルーホール１２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得
た。
【００２１】本実施例では、図１（ａ）に示す第１の実
施例のレジンフロー用穴３を微細な外層回路及びパッド
７の間隙に形成する必要がないこと、及びレジンフロー
用穴３の配置を最適化する必要がないこと等の理由によ
り設計がより簡略化されるという利点がある。
施例のレジンフロー用穴３を微細な外層回路及びパッド
７の間隙に形成する必要がないこと、及びレジンフロー
用穴３の配置を最適化する必要がないこと等の理由によ
り設計がより簡略化されるという利点がある。
【００２２】図７（ａ）〜（ｅ）及び図８（ａ）〜
（ｅ）は本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第３の実施例は、まず、図７（ａ）に
示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み１
８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍの
ガラス繊維強化ポリイミド板の絶縁層４よりなる両面銅
張り積層板１の所定の位置にドリリングによりＳＶＨと
なる穴２を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、
無電解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの
銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴
２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏の導通がな
される。次に、図７（ｃ）に示すように、アルカリ現像
型ドライフィルムをラミネートした後回路パターンを焼
付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して塩化第２銅水
溶液にて除去し微細な外層回路及びパッド７と内層回路
８を形成する。
（ｅ）は本発明の第３の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第３の実施例は、まず、図７（ａ）に
示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み１
８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍの
ガラス繊維強化ポリイミド板の絶縁層４よりなる両面銅
張り積層板１の所定の位置にドリリングによりＳＶＨと
なる穴２を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、
無電解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの
銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴
２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏の導通がな
される。次に、図７（ｃ）に示すように、アルカリ現像
型ドライフィルムをラミネートした後回路パターンを焼
付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して塩化第２銅水
溶液にて除去し微細な外層回路及びパッド７と内層回路
８を形成する。
【００２３】次に、図７（ｄ）に示すように、微細な外
層回路及びパッド７の形成されている面に厚み５０μｍ
の未硬化ポリイミド樹脂で出来た樹脂シート１９を重
ね、他の層を構成する材料との間に厚み１００μｍの未
硬化ポリイミド樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグ
２０を積層する。次に、図７（ｅ）に示すように、熱板
プレスにより加熱，加圧しプリプレグ２０の樹脂を溶
融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体９を形成
し各層の接着を行なう。この際、樹脂シート１９は加熱
されることにより再溶融し加圧されることにより微細な
外層回路及びパッド７の間隙に均一に充填され硬化す
る。又、樹脂シート１９の余剰樹脂分はＳＶＨＰＷＢの
外にフローし流れ出る。
層回路及びパッド７の形成されている面に厚み５０μｍ
の未硬化ポリイミド樹脂で出来た樹脂シート１９を重
ね、他の層を構成する材料との間に厚み１００μｍの未
硬化ポリイミド樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグ
２０を積層する。次に、図７（ｅ）に示すように、熱板
プレスにより加熱，加圧しプリプレグ２０の樹脂を溶
融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体９を形成
し各層の接着を行なう。この際、樹脂シート１９は加熱
されることにより再溶融し加圧されることにより微細な
外層回路及びパッド７の間隙に均一に充填され硬化す
る。又、樹脂シート１９の余剰樹脂分はＳＶＨＰＷＢの
外にフローし流れ出る。
【００２４】次に、図８（ａ）に示すように、こうして
作られた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を形
成する。次に、図８（ｂ）に示すように、無電解銅めっ
き及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき層Ｂ
１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき層Ｂ
１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７と内層回
路８との導通がなされ貫通スルーホール１２が形成され
る。次に、図８（ｃ）に示すように、貫通スルーホール
１２内に穴埋めインク１４を充填し紫外線硬化させ貫通
スルーホール１２内にエッチング液が浸入しないように
する。次に、図８（ｄ）に示すように、塩化第２銅水溶
液にて図８（ｂ）の工程で形成された銅めっき層Ｂ１３
の貫通スルーホール１２の部分以外をエッチング除去
し、微細な外層回路及びパッド７を露出させる。次に、
図８（ｅ）に示すように、貫通スルーホール１２内の穴
埋めインク１４を水酸化ナトリウム水溶液とブラシ研磨
により除去することにより、第１の実施例とほぼ同様の
微細な外層回路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スル
ーホール１２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
作られた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を形
成する。次に、図８（ｂ）に示すように、無電解銅めっ
き及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき層Ｂ
１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき層Ｂ
１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７と内層回
路８との導通がなされ貫通スルーホール１２が形成され
る。次に、図８（ｃ）に示すように、貫通スルーホール
１２内に穴埋めインク１４を充填し紫外線硬化させ貫通
スルーホール１２内にエッチング液が浸入しないように
する。次に、図８（ｄ）に示すように、塩化第２銅水溶
液にて図８（ｂ）の工程で形成された銅めっき層Ｂ１３
の貫通スルーホール１２の部分以外をエッチング除去
し、微細な外層回路及びパッド７を露出させる。次に、
図８（ｅ）に示すように、貫通スルーホール１２内の穴
埋めインク１４を水酸化ナトリウム水溶液とブラシ研磨
により除去することにより、第１の実施例とほぼ同様の
微細な外層回路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スル
ーホール１２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
【００２５】本実施例では、図１（ａ）に示す第１の実
施例と比べてレジンフロー用穴３を微細な外層回路及び
パッド７の間隙に形成する必要がないこと、及びレジン
フロー用穴３の配置を最適化する必要がないこと等の理
由により設計がより簡略化されるという利点がある。
又、第２の実施例よりも工程が１つ減るという効果を有
する。
施例と比べてレジンフロー用穴３を微細な外層回路及び
パッド７の間隙に形成する必要がないこと、及びレジン
フロー用穴３の配置を最適化する必要がないこと等の理
由により設計がより簡略化されるという利点がある。
又、第２の実施例よりも工程が１つ減るという効果を有
する。
【００２６】図９（ａ）〜（ｆ）及び図１０（ａ）〜
（ｄ）は本発明の第４の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第４の実施例は、まず、図９（ａ）に
示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み１
８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍの
ガラス繊維強化エポキシ樹脂板の絶縁層４よりなる両面
銅張り積層板１にドリリングにより直径２００μｍのＳ
ＶＨとなる穴２を形成する。このとき、内層回路にかか
らない位置で微細な外層回路及びパッドの間隙に１ｃｍ
2 に１個の割合で直径２５０μｍのレジンフロー用穴３
を同時にドリリングにより形成する。次に、図９（ｂ）
に示すように無電解銅めっき及び電気銅めっきにより厚
み１５μｍの銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、Ｓ
ＶＨとなる穴２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表
裏の導通がなされる。次に、図９（ｃ）に示すように、
アルカリ現像型ドライフィルムをラミネートした後回路
パターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して
塩化第２銅水溶液にて不要部分をエッチング除去し、そ
の後、ドライフィルムを水酸化ナトリウム水溶液にて除
去し微細な外層回路及びパッド７及び内層回路８を形成
する。又、この際レジンフロー用穴３の周囲は同めっき
層Ａ６及び銅箔５が除去され積層の際の樹脂フローによ
り微細な外層回路及びパターン７の間隙が充填されるよ
うになる。
（ｄ）は本発明の第４の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第４の実施例は、まず、図９（ａ）に
示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み１
８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍの
ガラス繊維強化エポキシ樹脂板の絶縁層４よりなる両面
銅張り積層板１にドリリングにより直径２００μｍのＳ
ＶＨとなる穴２を形成する。このとき、内層回路にかか
らない位置で微細な外層回路及びパッドの間隙に１ｃｍ
2 に１個の割合で直径２５０μｍのレジンフロー用穴３
を同時にドリリングにより形成する。次に、図９（ｂ）
に示すように無電解銅めっき及び電気銅めっきにより厚
み１５μｍの銅めっき層Ａ６を形成する。このとき、Ｓ
ＶＨとなる穴２は銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表
裏の導通がなされる。次に、図９（ｃ）に示すように、
アルカリ現像型ドライフィルムをラミネートした後回路
パターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して
塩化第２銅水溶液にて不要部分をエッチング除去し、そ
の後、ドライフィルムを水酸化ナトリウム水溶液にて除
去し微細な外層回路及びパッド７及び内層回路８を形成
する。又、この際レジンフロー用穴３の周囲は同めっき
層Ａ６及び銅箔５が除去され積層の際の樹脂フローによ
り微細な外層回路及びパターン７の間隙が充填されるよ
うになる。
【００２７】次に、図９（ｄ）に示すように他の層を構
成する材料と厚み１００μｍの未硬化エポキシ樹脂を含
浸させたガラス布のプリプレグとを積層し、熱板プレス
により加熱，加圧しプリプレグの樹脂を溶融，フローさ
せてプリプレグが硬化して絶縁体９を形成し各層の接着
を行なう。この際、レジンフロー用穴３から樹脂が流れ
出て微細な外層回路及びパッド７の間隙を充填する。次
に図９（ｅ）に示すように、こうして作られた積層体１
０にドリリングにより貫通穴１１を形成する。次に、図
９（ｆ）に示すように、無電解銅めっき及び電気銅めっ
きにより厚み２５μｍの銅めっき層Ｂ１３を形成する。
このとき、貫通穴１１は銅めっきにより表裏の微細な外
層回路及びパッド７と内層回路８との導通がなされ貫通
スルーホール１２が形成される。
成する材料と厚み１００μｍの未硬化エポキシ樹脂を含
浸させたガラス布のプリプレグとを積層し、熱板プレス
により加熱，加圧しプリプレグの樹脂を溶融，フローさ
せてプリプレグが硬化して絶縁体９を形成し各層の接着
を行なう。この際、レジンフロー用穴３から樹脂が流れ
出て微細な外層回路及びパッド７の間隙を充填する。次
に図９（ｅ）に示すように、こうして作られた積層体１
０にドリリングにより貫通穴１１を形成する。次に、図
９（ｆ）に示すように、無電解銅めっき及び電気銅めっ
きにより厚み２５μｍの銅めっき層Ｂ１３を形成する。
このとき、貫通穴１１は銅めっきにより表裏の微細な外
層回路及びパッド７と内層回路８との導通がなされ貫通
スルーホール１２が形成される。
【００２８】次に、図１０（ａ）に示すように、アルカ
リ現像型ドライフィルムをラミネートした後、微細な外
層回路及びパッド７の部分の銅めっき層Ｂ１３を除去す
るためのパターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて
現像し、エッチングマスクＡ２１を形成する。次に、図
１０（ｂ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて不要部
分の銅めっき層Ｂ１３をエッチング除去し、その後、エ
ッチングマスクＡ２１を水酸化ナトリウム水溶液にて除
去し微細な外層回路及びパッド７の部分を露出させる。
次に、図１０（ｃ）に示すように、アルカリ現像型液体
フォトレジストを全面に塗布し、微細な外層回路及びパ
ッド７の部分を保護するためとその他の外層回路及びパ
ッドを形成するためのパターンを紫外線にて焼付けし、
炭酸ナトリウム水溶液にてエッチングマスクＢ２２を形
成する。次に、図１０（ｄ）に示すように、塩化第２銅
水溶液にてエッチングし、その他の外層回路及びパッド
（図示せず）を形成し、水酸化ナトリウム水溶液にてエ
ッチングマスクＢ２２を除去することにより微細な外層
回路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール１
２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
リ現像型ドライフィルムをラミネートした後、微細な外
層回路及びパッド７の部分の銅めっき層Ｂ１３を除去す
るためのパターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて
現像し、エッチングマスクＡ２１を形成する。次に、図
１０（ｂ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて不要部
分の銅めっき層Ｂ１３をエッチング除去し、その後、エ
ッチングマスクＡ２１を水酸化ナトリウム水溶液にて除
去し微細な外層回路及びパッド７の部分を露出させる。
次に、図１０（ｃ）に示すように、アルカリ現像型液体
フォトレジストを全面に塗布し、微細な外層回路及びパ
ッド７の部分を保護するためとその他の外層回路及びパ
ッドを形成するためのパターンを紫外線にて焼付けし、
炭酸ナトリウム水溶液にてエッチングマスクＢ２２を形
成する。次に、図１０（ｄ）に示すように、塩化第２銅
水溶液にてエッチングし、その他の外層回路及びパッド
（図示せず）を形成し、水酸化ナトリウム水溶液にてエ
ッチングマスクＢ２２を除去することにより微細な外層
回路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール１
２が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
【００２９】本実施例では、第１〜第３の実施例と異な
り、ＳＶＨ１５には、銅めっき層Ｂ１３が形成されてい
るためＳＶＨ１５上にパッドを形成することが出来る。
り、ＳＶＨ１５には、銅めっき層Ｂ１３が形成されてい
るためＳＶＨ１５上にパッドを形成することが出来る。
【００３０】図１１（ａ）〜（ｆ）及び図１２（ａ）〜
（ｅ）は本発明の第５の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第５の実施例は、まず、図１１（ａ）
に示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み
１８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂板の絶縁層４よりなる
両面銅張り積層板１にドリリングによりＳＶＨとなる穴
２を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、無電
解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの銅め
っき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴２は
銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏の導通がなされ
る。次に、図１１（ｃ）に示すように、アルカリ現像型
ドライフィルムをラミネートした後回路パターンを焼付
け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して塩化第２銅水溶
液にて不要部分をエッチング除去し、その後、ドライフ
ィルムを水酸化ナトリウム水溶液にて除去し微細な外層
回路及びパッド７と内層回路８を形成する。
（ｅ）は本発明の第５の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第５の実施例は、まず、図１１（ａ）
に示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み
１８μｍの銅箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂板の絶縁層４よりなる
両面銅張り積層板１にドリリングによりＳＶＨとなる穴
２を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、無電
解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの銅め
っき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴２は
銅めっきされＳＶＨ１５を形成して表裏の導通がなされ
る。次に、図１１（ｃ）に示すように、アルカリ現像型
ドライフィルムをラミネートした後回路パターンを焼付
け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像して塩化第２銅水溶
液にて不要部分をエッチング除去し、その後、ドライフ
ィルムを水酸化ナトリウム水溶液にて除去し微細な外層
回路及びパッド７と内層回路８を形成する。
【００３１】次に、図１１（ｄ）に示すように、微細な
外層回路及びパッド７の形成されている面に未硬化ポリ
イミド樹脂で出来た樹脂ペースト１８をスクリーン印刷
にて全面に厚みが３５μｍになるまで塗布し乾燥炉で溶
剤分を揮発させ半硬化させる。次に、図１１（ｅ）に示
すように、他の層を構成する材料と厚み１００μｍの未
硬化ポリイミド樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグ
とを積層し熱板プレスにより加熱，加圧しプリプレグの
樹脂を溶融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体
９を形成し各層の接着を行なう。この際、樹脂ペースト
１８は加熱されることにより再溶融し加圧されることに
より微細な外層回路及びパッド７の間隙に均一に充填さ
れ硬化する。又、樹脂ペースト１８の余剰分はＳＶＨＰ
ＷＢの外にフローし流れ出る。
外層回路及びパッド７の形成されている面に未硬化ポリ
イミド樹脂で出来た樹脂ペースト１８をスクリーン印刷
にて全面に厚みが３５μｍになるまで塗布し乾燥炉で溶
剤分を揮発させ半硬化させる。次に、図１１（ｅ）に示
すように、他の層を構成する材料と厚み１００μｍの未
硬化ポリイミド樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグ
とを積層し熱板プレスにより加熱，加圧しプリプレグの
樹脂を溶融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体
９を形成し各層の接着を行なう。この際、樹脂ペースト
１８は加熱されることにより再溶融し加圧されることに
より微細な外層回路及びパッド７の間隙に均一に充填さ
れ硬化する。又、樹脂ペースト１８の余剰分はＳＶＨＰ
ＷＢの外にフローし流れ出る。
【００３２】次に、図１１（ｆ）に示すように、こうし
て作られた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を
形成する。次に、図１２（ａ）に示すように、無電解銅
めっき及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき
層Ｂ１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき
層Ｂ１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７と内
層回路８との導通がなされ貫通スルーホール１２が形成
される。次に、図１２（ｂ）に示すように、アルカリ現
像型ドライフィルムをラミネートした後、微細な外層回
路及びパッド７の部分の銅めっき層Ｂ１３を除去するた
めのパターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像
し、エッチングマスクＡ２１を形成する。次に、図１２
（ｃ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて不要部分の
銅めっき層Ｂ１３をエッチング除去し、その後、エッチ
ングマスクＡ２１を水酸化ナトリウム水溶液にて除去
し、微細な外層回路及びパッド７の部分を露出させる。
次に、図１２（ｄ）に示すように、アルカリ現像型液体
フォトレジストを全面に塗布し、微細な外層回路及びパ
ッド７の部分を保護するためとその他の外層回路及びパ
ッドを形成するためのパターンを紫外線にて焼付けし、
炭酸ナトリウム水溶液にてエッチングマスクＢ２２を形
成する。
て作られた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を
形成する。次に、図１２（ａ）に示すように、無電解銅
めっき及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき
層Ｂ１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき
層Ｂ１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７と内
層回路８との導通がなされ貫通スルーホール１２が形成
される。次に、図１２（ｂ）に示すように、アルカリ現
像型ドライフィルムをラミネートした後、微細な外層回
路及びパッド７の部分の銅めっき層Ｂ１３を除去するた
めのパターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現像
し、エッチングマスクＡ２１を形成する。次に、図１２
（ｃ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて不要部分の
銅めっき層Ｂ１３をエッチング除去し、その後、エッチ
ングマスクＡ２１を水酸化ナトリウム水溶液にて除去
し、微細な外層回路及びパッド７の部分を露出させる。
次に、図１２（ｄ）に示すように、アルカリ現像型液体
フォトレジストを全面に塗布し、微細な外層回路及びパ
ッド７の部分を保護するためとその他の外層回路及びパ
ッドを形成するためのパターンを紫外線にて焼付けし、
炭酸ナトリウム水溶液にてエッチングマスクＢ２２を形
成する。
【００３３】次に、図１２（ｅ）に示すように、塩化第
２銅水溶液にてエッチングし、その他の外層回路及びパ
ッド（図示せず）を形成し、水酸化ナトリウム水溶液に
てエッチングマスクを除去することにより微細な外層回
路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール１２
が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
２銅水溶液にてエッチングし、その他の外層回路及びパ
ッド（図示せず）を形成し、水酸化ナトリウム水溶液に
てエッチングマスクを除去することにより微細な外層回
路及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール１２
が形成されたＳＶＨＰＷＢを得た。
【００３４】本実施例ではレジンフロー用穴３を微細な
外層回路及びパッド７の間隙に形成する必要がないこ
と、及びレジンフロー用穴３の配置を最適化する必要が
ないこと等の理由により第４の実施例に比べて設計がよ
り簡略化されるという利点がある。
外層回路及びパッド７の間隙に形成する必要がないこ
と、及びレジンフロー用穴３の配置を最適化する必要が
ないこと等の理由により第４の実施例に比べて設計がよ
り簡略化されるという利点がある。
【００３５】図１３（ａ）〜（ｆ）及び図１４（ａ）〜
（ｅ）は本発明の第６の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第６の実施例は、まず、図１３（ａ）
に示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み
１８μｍの同箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂板の絶縁層４よりなる
両面銅張り積層板１にドリリングによりＳＶＨとなる穴
２を形成する。次に、図１３（ｂ）に示すように、無電
解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの銅め
っき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴２は
銅めっきされ表裏の導通がなされる。次に、図１３
（ｃ）に示すように、アルカリ現像型ドライフィルムを
ラミネートした後回路パターンを焼付け、炭酸ナトリウ
ム水溶液にて現像して塩化第２銅水溶液にて不要部分を
エッチング除去し、その後、ドライフィルムを水酸化ナ
トリウム水溶液にて除去し微細な外層回路及びパッド７
と内層回路８を形成する。
（ｅ）は本発明の第６の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。第６の実施例は、まず、図１３（ａ）
に示すように、ＳＶＨＰＷＢの最外層に配置される厚み
１８μｍの同箔５を両面に張り合わせた厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂板の絶縁層４よりなる
両面銅張り積層板１にドリリングによりＳＶＨとなる穴
２を形成する。次に、図１３（ｂ）に示すように、無電
解銅めっき及び電気銅めっきにより厚み１５μｍの銅め
っき層Ａ６を形成する。このとき、ＳＶＨとなる穴２は
銅めっきされ表裏の導通がなされる。次に、図１３
（ｃ）に示すように、アルカリ現像型ドライフィルムを
ラミネートした後回路パターンを焼付け、炭酸ナトリウ
ム水溶液にて現像して塩化第２銅水溶液にて不要部分を
エッチング除去し、その後、ドライフィルムを水酸化ナ
トリウム水溶液にて除去し微細な外層回路及びパッド７
と内層回路８を形成する。
【００３６】次に、図１３（ｄ）に示すように、微細な
外層回路及びパッド７が形成されている面に厚み５０μ
ｍの未硬化ポリイミド樹脂で出来た樹脂シート１９を重
ね、他の層を構成する材料との間に厚み１００μｍの未
硬化ポリイミド樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグ
２０を積層する。次に、図１３（ｅ）に示すように、熱
板プレスにより加熱，加圧しプリプレグ２０の樹脂を溶
融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体９を形成
し各層の接着を行なう。この際、樹脂シート１９は加熱
されることにより再溶融し加圧されることにより微細な
外層回路及びパッド７の間隙は均一に充填され硬化す
る。又、樹脂シート１９の余剰樹脂分はＳＶＨＰＷＢの
外にフローし流れ出る。
外層回路及びパッド７が形成されている面に厚み５０μ
ｍの未硬化ポリイミド樹脂で出来た樹脂シート１９を重
ね、他の層を構成する材料との間に厚み１００μｍの未
硬化ポリイミド樹脂を含浸させたガラス布のプリプレグ
２０を積層する。次に、図１３（ｅ）に示すように、熱
板プレスにより加熱，加圧しプリプレグ２０の樹脂を溶
融，フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体９を形成
し各層の接着を行なう。この際、樹脂シート１９は加熱
されることにより再溶融し加圧されることにより微細な
外層回路及びパッド７の間隙は均一に充填され硬化す
る。又、樹脂シート１９の余剰樹脂分はＳＶＨＰＷＢの
外にフローし流れ出る。
【００３７】次に、図１３（ｆ）に示すように、こうし
て作られた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を
形成する。次に、図１４（ａ）に示すように、無電解銅
めっき及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき
層Ｂ１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき
層Ｂ１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７及び
内層回路８との導通がなされ貫通スルーホール１２が形
成される。次に、図１４（ｂ）に示すように、アルカリ
現像型ドライフィルムをラミネートした後、微細な外層
回路及びパッド７の部分の銅めっき層Ｂ１３を除去する
ためのパターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現
像し、エッチングマスクＡ２１を形成する。次に、図１
４（ｃ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて不要部分
の銅めっき層Ｂ１３をエッチング除去し、その後、エッ
チングマスク２１を水酸化ナトリウム水溶液にて除去
し、微細な外層回路及びパッド７の部分を露出させる。
次に、図１４（ｄ）に示すように、アルカリ現像型液体
フォトレジストを全面に塗布し、微細な外層回路及びパ
ッド７の部分を保護するためとその他の外層回路及びパ
ッド７を形成するためのパターンを紫外線にて焼付け
し、炭酸ナトリウム水溶液にてエッチングマスクＢ２２
を形成する。
て作られた積層体１０にドリリングにより貫通穴１１を
形成する。次に、図１４（ａ）に示すように、無電解銅
めっき及び電気銅めっきにより厚み２５μｍの銅めっき
層Ｂ１３を形成する。このとき、貫通穴１１は銅めっき
層Ｂ１３により表裏の微細な外層回路及びパッド７及び
内層回路８との導通がなされ貫通スルーホール１２が形
成される。次に、図１４（ｂ）に示すように、アルカリ
現像型ドライフィルムをラミネートした後、微細な外層
回路及びパッド７の部分の銅めっき層Ｂ１３を除去する
ためのパターンを焼付け、炭酸ナトリウム水溶液にて現
像し、エッチングマスクＡ２１を形成する。次に、図１
４（ｃ）に示すように、塩化第２銅水溶液にて不要部分
の銅めっき層Ｂ１３をエッチング除去し、その後、エッ
チングマスク２１を水酸化ナトリウム水溶液にて除去
し、微細な外層回路及びパッド７の部分を露出させる。
次に、図１４（ｄ）に示すように、アルカリ現像型液体
フォトレジストを全面に塗布し、微細な外層回路及びパ
ッド７の部分を保護するためとその他の外層回路及びパ
ッド７を形成するためのパターンを紫外線にて焼付け
し、炭酸ナトリウム水溶液にてエッチングマスクＢ２２
を形成する。
【００３８】次に、図１４（ｅ）に示すように、塩化第
２銅水溶液にてエッチングし、外層回路及びパッド（図
示せず）を形成し、水酸化ナトリウム水溶液にてエッチ
ングマスクＢ２２を除去することにより微細な外層回路
及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール１２が
形成されたＳＶＨＰＷＢが得られた。
２銅水溶液にてエッチングし、外層回路及びパッド（図
示せず）を形成し、水酸化ナトリウム水溶液にてエッチ
ングマスクＢ２２を除去することにより微細な外層回路
及びパッド７とＳＶＨ１５及び貫通スルーホール１２が
形成されたＳＶＨＰＷＢが得られた。
【００３９】本実施例ではレジンフロー用穴３を微細な
外層回路及びパッド７の間隙に形成する必要がないこ
と、およびレジンフロー用穴３の配置を最適化する必要
がないこと等の理由により第４の実施例に比べて設計が
より簡略化されるという利点がある。又、第５の実施例
よりも工程が１つ減るという効果を有する。
外層回路及びパッド７の間隙に形成する必要がないこ
と、およびレジンフロー用穴３の配置を最適化する必要
がないこと等の理由により第４の実施例に比べて設計が
より簡略化されるという利点がある。又、第５の実施例
よりも工程が１つ減るという効果を有する。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＳＶＨＰ
ＷＢの最外層に配置する両面銅張り積層板の導体層が薄
い段階で微細な外層回路及びパッドを形成し積層体を形
成する際に、微細な外層回路及びパッドの間隙に樹脂を
充填し、貫通穴を形成し銅めっきにより貫通スルーホー
ルを形成した後エッチングにより微細な外層回路及びパ
ッド上の銅めっき層のみを除去し微細な外層回路及びパ
ッドを露出させる工程にて作成されるため、容易に微細
な外層回路及びパッドが形成できるという効果を有す
る。又、ＳＶＨＰＷＢの仕上がりが平滑であるという効
果も有する。
ＷＢの最外層に配置する両面銅張り積層板の導体層が薄
い段階で微細な外層回路及びパッドを形成し積層体を形
成する際に、微細な外層回路及びパッドの間隙に樹脂を
充填し、貫通穴を形成し銅めっきにより貫通スルーホー
ルを形成した後エッチングにより微細な外層回路及びパ
ッド上の銅めっき層のみを除去し微細な外層回路及びパ
ッドを露出させる工程にて作成されるため、容易に微細
な外層回路及びパッドが形成できるという効果を有す
る。又、ＳＶＨＰＷＢの仕上がりが平滑であるという効
果も有する。
【００４１】従来例の方法で作成してＳＶＨＰＷＢは、
外層の導体厚が初期の銅箔厚１８μｍに銅めっき２回分
１５μｍ＋２５μｍで合計５８μｍありこの段階で回路
の形成を行なうため、１００μｍ／１００μｍの回路
幅，回路間隙を持つ微細な外層回路を形成することは困
難であった。しかし、本発明では回路を形成する段階で
は初期の銅箔厚１８μｍに銅めっき１回分１５μｍで導
体厚は３３μｍと薄いため８０μｍ／８０μｍのライン
スペースを持つ微細な外層回路及びパッドを量産するこ
とが可能となる。
外層の導体厚が初期の銅箔厚１８μｍに銅めっき２回分
１５μｍ＋２５μｍで合計５８μｍありこの段階で回路
の形成を行なうため、１００μｍ／１００μｍの回路
幅，回路間隙を持つ微細な外層回路を形成することは困
難であった。しかし、本発明では回路を形成する段階で
は初期の銅箔厚１８μｍに銅めっき１回分１５μｍで導
体厚は３３μｍと薄いため８０μｍ／８０μｍのライン
スペースを持つ微細な外層回路及びパッドを量産するこ
とが可能となる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した斜視図である。
する工程順に示した斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した斜視図である。
する工程順に示した斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第３の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第３の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第４の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第４の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第５の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第５の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第６の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第６の実施例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図１６】（ａ），（ｂ）は従来のプリント配線板の製
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
造方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 両面銅張り積層板 ２ ＳＶＨとなる穴 ３ レジンフロー用穴 ４ 絶縁層 ５ 銅箔 ６ 銅メッキ層Ａ ７ 微細な外層回路及びパッド ８ 内層回路 ９ プリプレグが硬化した絶縁体 １０ 積層体 １１ 貫通穴 １２ 貫通スルーホール １３ 銅メッキ層Ｂ １４ 穴埋めインク １５ ＳＶＨ １６ エッチングマスク １７ 外層回路及びパッド １８ 樹脂ペースト １９ 樹脂シート ２０ プリプレグ ２１ エッチングマスクＡ ２２ エッチングマスクＢ
Claims (5)
- 【請求項１】（ａ）多層化した際に最終的に外層となる
層の少くとも一方の層に使用される両面銅張り積層板の
所定の位置にサーフェイスビアホールと、微細な外層回
路及びパッドと、内層回路を形成する工程、 （ｂ）前記サーフェイスビアホールと、前記微細な外層
回路及びパッドと、前記内層回路を形成した前記両面銅
張積層板以外の層を構成する前記内層回路を少くとも片
面に形成した前記両面銅張り積層板との中間にプリプレ
グを挟んで積層体を形成するとともに前記微細な外層回
路及びパッドの間隙に樹脂を充填し硬化させる工程、 （ｃ）前記積層体の所定の位置に穴開け加工を行い貫通
穴を形成した後銅めっきを行い表面に銅めっき層と、少
くとも一方の外層の前記微細な外層回路及びパッドと、
前記内層回路とを接続する貫通スルーホールを形成する
工程、 （ｄ）前記貫通スルーホール内に穴埋めインクを充填，
硬化させて表面の銅めっき層のみをソフトエッチングに
て除去し前記微細な外層回路及びパッドを露出させる工
程、 （ｅ）前記貫通スルーホール内の前記穴埋めインクを除
去し前記銅めっき層を露出させる工程、 とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 （ａ）多層化した際に最終的に外層とな
る層の少くとも一方の層に使用される両面銅張り積層板
の所定の位置にサーフェイスビアホールと、微細な外層
回路及びパッドと、内層回路を形成する工程、 （ｂ）前記サーフェイスビアホールと、前記微細な外層
回路及びパッドと、前記内層回路を形成した前記両面銅
張り積層板以外の層を構成する前記内層回路を少くとも
片面に形成した前記両面銅張り積層板との中間にプリプ
レグを挟んで積層体を形成するとともに前記微細な外層
回路及びパッドの間隙に樹脂を充填し硬化させる工程、 （ｃ）前記積層体の所定の位置に穴開け加工を行い貫通
穴を形成した後銅めっきを行い表面に銅めっき層と、少
くとも一方の外層の前記微細な外層回路及びパッドと、
前記内層回路とを接続する貫通スルーホールを形成する
工程、 （ｄ）前記微細な外層回路及びパッドが形成された領域
以外の部分にエッチングマスクを形成して表面の前記銅
めっき層のみをソフトエッチングにて除去した後前記エ
ッチングマスクを除去して前記微細な外層回路及びパッ
ドを露出させる工程、 （ｅ）前記積層体の外層に前記微細な外層回路及びパッ
ドと、貫通スルーホールの領域を保護するとともに、そ
の他の外層回路とパッドを形成するためのエッチングマ
スクのパターンを形成する工程、 （ｆ）前記その他の外層回路及びパッドを形成した後前
記エッチングマスクのパターンを除去する工程、 とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記微細な外層回路及びパッドの間隙に
樹脂を充填し硬化させる工程が、あらかじめレジンフロ
ー用穴が形成された外層となる両面銅張り積層板と他の
層を形成する両面銅張り積層板との中間にプリプレグを
挟んで積層し加熱，加圧して前記プリプレグの樹脂を溶
融して前記レジンフロー用穴からフローさせ前記微細な
外層回路及びパッドの間隙に充填し硬化させる工程を含
むことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記微細な外層回路及びパッドの間隙に
樹脂を充填し硬化させる工程が、外層となる両面銅張り
積層板の前記微細な外層回路及びパッドが形成されてい
る面に絶縁性を持ち熱により溶融硬化する樹脂ペースト
を塗布し半硬化させる工程と、他の層を構成する両面銅
張り積層板との中間にプリプレグを挟んで積層し加熱，
加圧して該プリプレグの樹脂を溶融フローさせてプリプ
レグが硬化した絶縁体を形成し各層の接着を行い積層体
を形成するとともに半硬化した前記樹脂ペーストを再溶
融しフローさせて前記微細な外層回路及びパッドの間隙
を充填して硬化させる工程とを含むことを特徴とする請
求項１または２記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記微細な外層回路及びパッドの間隙に
樹脂を充填し硬化させる工程が、絶縁性を持ち熱により
溶融する樹脂シートを外層となる両面銅張り積層板の前
記微細な外層回路及びパッドに接するように配置し、か
つ、他の層を形成する両面銅張り積層板との中間にプリ
プレグを挟んで積層し加熱，加圧して該プリプレグの樹
脂を溶融フローさせてプリプレグが硬化した絶縁体を形
成し各層の接着を行い積層体を形成するとともに前記樹
脂シートを再溶融フローさせて前記微細な外層回路及び
パッドの間隙を充填して硬化させる工程とを含むことを
特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10863293A JPH0828576B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | プリント配線板の製造方法 |
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