JPH05259600A

JPH05259600A - 配線板およびその製造法

Info

Publication number: JPH05259600A
Application number: JP5245792A
Authority: JP
Inventors: Akishi Nakaso; 昭士中祖; Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akinari Kida; 明成木田; Shuichi Hatakeyama; 修一畠山; Naoyuki Urasaki; 直之浦崎
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1992-03-11
Filing date: 1992-03-11
Publication date: 1993-10-08

Abstract

(57)【要約】【目的】安価で配線密度の高い配線板と、その配線板を
効率よく製造する方法を提供すること。【構成】絶縁材または内層回路板に明けられた孔と、孔
の周囲の絶縁材の少なくとも一方の面に設けられ、か
つ、孔の近くの箇所がそれより外の箇所に比べ低く個本
でいる導体で形成されたランド部と、その凹んだ箇所に
のみ充填された導電性物質とを有し、製造法は、完全に
硬化していない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱
・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接続に
必要な箇所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前
記絶縁板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の
凹みを形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物
質を充填すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、安価でかつ配線密度の
高い配線板と、その配線板を効率的に製造する方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線板は、銅張り積層板の接続が
必要な箇所に孔をあけ、無電解めっきや電界めっきを行
なって孔内壁を金属化し、導体の不要な箇所をエッチン
グ除去するサブトラクティブ法や、絶縁基板に孔をあ
け、孔内壁と絶縁基板表面の必要な箇所にのみ無電解め
っきを用いて回路導体を形成するアディティブ法、前記
サブトラクティブ法において、孔をあけた後、銅箔の不
要な箇所を除去しておいて、孔内壁のみを無電解めっき
によって金属化するセミアディティブ法、およびこれら
に類する様々な方法によって製造されている。

【０００３】また、一方では、より安価に提供するため
に、めっきを行なわずに回路を接続する方法として、古
くから行なわれているものに、図２に示すように、金属
粒子とバインダーと溶剤を含む銀ペーストや銅ペースト
を孔内壁に充填する方法や、さらには、これらのペース
トそのもので回路を形成することも行なわれている。ま
た、孔内壁にはんだペーストを充填し、熱によって溶融
して接続する方法も知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の配線
板の製造法のうち、めっきを用いるものは、特に接続信
頼性を強く求められるもについて使用されていたが、今
般の電子機器の発達に伴い、高性能の電子機器を安価に
製造することが強く望まれている。しかし、前述のめっ
きを用いる方法は、めっきの時間を現在より早くするこ
とができず、また、めっきを行なうための特定の治具が
必要であり、また、めっき液の管理が必要なこともあっ
て、かなり規模の大きい装置を必要とする。したがっ
て、現状では、めっきを行なう限り、製造の効率には限
界があるものと考えられている。また、安価に製造する
方法については、図２に示すように、導電性ペーストを
塗布しても、孔内部への完全な充填が困難であり、接続
面積が小さく、したがって、接続抵抗が大きくなるの
で、片面ないしは両面回路板等の配線密度の小さな配線
板にしか対応できないのが実情である。また、印刷法に
よって全各ペーストを用いたこの方法は、複雑な回路を
構成することができず、また、多層化するためには、接
続の信頼性が低いこともあって、安価な材料で機能の高
い配線板を製造することは困難である。

【０００５】本発明は、安価で配線密度の高い配線板
と、その配線板を効率よく製造する方法を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板は、時１
（ｂ）に示すように、絶縁材または内層回路板に明けら
れた孔と、孔の周囲の絶縁材の少なくとも一方の面に設
けられ、かつ、孔の近くの箇所がそれより外の箇所に比
べ低く個本でいる導体で形成されたランド部と、その凹
んだ箇所にのみ充填された導電性物質とを有することを
特徴とする。図４（ａ）および（ｂ）に、このような構
造の上面図を示す。

【０００７】また、図１（ａ）に示すように、前記導電
性物質を、前記凹んだ箇所と、前記孔内部に充填するこ
ともでき、この場合、製造工程にめっき工程を用いず、
効率的となり好ましい。

【０００８】本発明の第２の発明である配線板の製造法
は、図５に示すように、完全に硬化していない絶縁基板
の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化し
た積層板（図５（ａ）に示す。）の、回路層間の接続に
必要な箇所に、孔をあけ（図５（ｂ）に示す。）、その
孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁板が露出しない程度に除
去して孔周囲に金属製の凹みを形成し（図５（ｃ）に示
す。）、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充
填する（図５（ｄ）に示す。）ことを特徴とする。

【０００９】また、内層回路基板にプリプレグを重ねた
ものの少なくとも一方の面に、銅箔を重ねて加熱・加圧
して積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な
箇所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記プリ
プレグが露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を
充填することもできる。

【００１０】完全に硬化していない絶縁基板の両方の面
に、コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成され
た銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属層
は銅層と除去条件が異なるものである金属箔を重ねて加
熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接続
に必要な箇所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅層の
みを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み
及び孔内に、流動性の導電性物質を充填することもでき
る。

【００１１】内層回路基板にプリプレグを重ねたものの
少なくとも一方の面に、コアとなる金属層と少なくとも
一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その
孔の周囲のみの銅層を除去し、孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を充填
することもできる。

【００１２】完全に硬化していない絶縁基板の両方の面
に銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板
の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定の
箇所の周囲のみの銅箔を前記絶縁板が露出しない程度に
除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、孔をあけ、そ
の凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填すること
もできる。

【００１３】内層回路基板にプリプレグを重ねたものの
少なくとも一方の面に、銅箔を重ねて加熱・加圧して積
層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所
の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記プリ
プレグが露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹
みを形成し、孔をあけ、その凹み及び孔内に流動性の導
電性物質を充填することもできる。

【００１４】完全に硬化していない絶縁基板の両方の面
に、コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成され
た銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属層
は銅層と除去条件が異なるものである金属箔を重ねて加
熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接続
に必要な箇所の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅
層のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、孔を
あけ、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填
することもできる。

【００１５】内層回路基板にプリプレグを重ねたものの
少なくとも一方の面に、コアとなる金属層と少なくとも
一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定
の箇所の周囲のみの銅層を除去し、孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を
充填することもできる。

【００１６】また、一例として図５（ｅ）に示すよう
に、このような金属製の凹み及び孔内に流動性の導電性
物質３を充填する工程の後に、流動性の導電性物質３を
固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質３
を除去し、その固定した導電性物質３を含む回路導体の
必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した
導体をエッチング除去することにより配線板とすること
ができる。

【００１７】さらにまた、本発明の製造法を用いて、内
層回路基板に、前記完全に硬化していない絶縁基板の両
方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、そ
の孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁基板が露出しない程度
に除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及
び孔内に、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電
性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電
性物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導
体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出
した導体をエッチング除去したものを用い、その上の少
なくとも一方の面に、プリプレグと銅箔とを重ね、加熱
・加圧して積層一体化し、接続の必要な箇所に孔をあ
け、その孔内壁にめっきによる金属層を形成し、回路と
なる外層銅箔の箇所にレジストを形成し、不要な外層銅
箔をエッチング除去することによって、多層配線板とす
ることができる。

【００１８】内層回路基板に、完全に硬化していない絶
縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくとも一
方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であって、
コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるものである
金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板
の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その孔
の周囲のみの銅層のみを除去し、孔周囲に金属製の凹み
を形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を
充填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より
盛り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導
電性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去したも
のを用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグ
と銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の
必要な箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金属
層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形
成し、不要な外層銅箔をエッチング除去することもでき
る。

【００１９】図７に示すように、内層回路基板に、前記
完全に硬化していない絶縁基板１の両方の面に銅箔２を
重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板（図７
（ａ）に示す。）の、回路層間の接続に必要な箇所に、
孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁基板１が
露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを形成
し（図７（ｂ）に示す。）、その凹み及び孔内に、流動
性の導電性物質３を充填し、流動性の導電性物質３を固
定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質３を
除去し（図７（ｃ）に示す。）、その固定した導電性物
質３を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、
レジストから露出した導体をエッチング除去し（図７
（ｄ）に示す。）たものを用い、その上の少なくとも一
方の面に、プリプレグ５と銅箔２１とを重ね、加熱・加
圧して積層一体化し（図７（ｅ）に示す。）、その内層
回路の導電性物質３を充填した孔のうち少なくとも１箇
所に、内層回路と外層回路とを接続する孔をあけ（図７
（ｆ）に示す。）、かつ、その孔径が、前記内層回路の
導電性物質３を充填した孔径よりも小さいものであっ
て、その後、内層回路と外層回路とを接続する孔の周囲
のみの銅箔２１を前記プリプレグ５が露出しない程度に
除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び
孔内に、流動性の導電性物質３１を充填する（図７
（ｇ）に示す。）こともできる。

【００２０】内層回路基板に、前記完全に硬化していな
い絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積
層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所
に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁基板
が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを形
成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填
し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り
上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電性
物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、
レジストから露出した導体をエッチング除去したものを
用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと前
記コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成された
銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属層は
銅層と除去条件が異なるものである金属箔とを重ね、加
熱・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物質
を充填した孔のうち少なくとも１箇所に、内層回路と外
層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記
内層回路の導電性物質を充填した孔径よりも小さいもの
であって、その孔の周囲のみの銅層みを除去し、孔周囲
に金属製の凹みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の
導電性物質を充填し、流動性の導電性物質を固定し、孔
周囲の面より盛り上がった前記導電性物質を除去し、そ
の固定した導電性物質を含む回路導体の必要な箇所にレ
ジストを形成し、レジストから露出した導体をエッチン
グ除去することもできる。

【００２１】内層回路板として、完全に硬化していない
絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくとも
一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その
孔の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属層のみ
を除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及
び孔内に、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電
性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電
性物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導
体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出
した導体をエッチング除去したものを使用し、その上の
少なくとも一方の面に、プリプレグと銅箔とを重ね、加
熱・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物質
を充填した孔のうち少なくとも１箇所に、内層回路と外
層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記
内層回路の導電性物質を充填した孔径よりも小さいもの
であって、その後、内層回路と外層回路とを接続する孔
の周囲のみの銅箔を前記プリプレグが露出しない程度に
除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び
孔内に、流動性の導電性物質を充填することもできる。

【００２２】内層回路板として、完全に硬化していない
絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくとも
一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その
孔の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属層のみ
を除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及
び孔内に、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電
性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電
性物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導
体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出
した導体をエッチング除去したものを使用し、その上の
少なくとも一方の面に、プリプレグと前記コアとなる金
属層と少なくとも一方の面に形成された銅層の２層以上
の金属層であって、コアとなる金属層は銅層と除去条件
が異なるものである金属箔とを重ね、加熱・加圧して積
層一体化し、その内層回路の導電性物質を充填した孔の
うち少なくとも１箇所に、内層回路と外層回路とを接続
する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記内層回路の導電
性物質を充填した孔径よりも小さいものであって、その
孔の周囲のみの銅層みを除去し、孔周囲に金属製の凹み
を形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を充
填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛
り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電
性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去するこ
ともできる。

【００２３】内層回路基板に、前記完全に硬化していな
い絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積
層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所
の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記絶縁
基板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹み
を形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充填し、
流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上が
った前記導電性物質を除去し、その固定した導電性物質
を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジ
ストから露出した導体をエッチング除去したものを用
い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと銅箔
とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の必要な
箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金属層を形
成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形成し、
不要な外層銅箔をエッチング除去することもできる。

【００２４】内層回路基板に、完全に硬化していない絶
縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくとも一
方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であって、
コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるものである
金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板
の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定の
箇所の周囲のみの銅層のみを除去し、孔周囲に金属製の
凹みを形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充填
し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り
上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電性
物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、
レジストから露出した導体をエッチング除去したものを
用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと銅
箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の必要
な箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金属層を
形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形成
し、不要な外層銅箔をエッチング除去することもでき
る。

【００２５】図６に示すように、内層回路基板に、前記
完全に硬化していない絶縁基板１の両方の面に銅箔２を
重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板（図６
（ａ）に示す。）の、回路層間の接続に必要な箇所の、
孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔２を前記絶縁基
板１が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹み
を形成し、その凹みに、流動性の導電性物質３を充填し
（図６（ｂ）に示す。）、流動性の導電性物質３を固定
し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質３を除
去し、その固定した導電性物質３を含む回路導体の必要
な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した導体
をエッチング除去し（図６（ｃ）に示す。）たものを用
い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグ５と銅
箔２１とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、その内
層回路の導電性物質３を充填した凹みのうち少なくとも
１箇所に、内層回路と外層回路とを接続する孔をあけ、
かつ、その孔径が、前記内層回路の導電性物質３を充填
した凹みの直径よりも小さいものであって、その後、内
層回路と外層回路とを接続する孔の周囲のみの銅箔２１
を前記プリプレグ５が露出しない程度に除去し（図６
（ｄ）に示す。）て孔周囲に金属製の凹みを形成し、そ
の凹み及び孔内に、流動性の導電性物質３１を充填する
（図６（ｅ）に示す。）こともできる。

【００２６】内層回路基板に、前記完全に硬化していな
い絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積
層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所
の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記絶縁
基板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹み
を形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充填し、
流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上が
った前記導電性物質を除去し、その固定した導電性物質
を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジ
ストから露出した導体をエッチング除去したものを用
い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと前記
コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成された銅
層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属層は銅
層と除去条件が異なるものである金属箔とを重ね、加熱
・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物質を
充填した凹みのうち少なくとも１箇所に、内層回路と外
層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記
内層回路の導電性物質を充填した凹みの直径よりも小さ
いものであって、その孔の周囲のみの銅層みを除去し、
孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び孔内に流
動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性物質を固定
し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質を除去
し、その固定した導電性物質を含む回路導体の必要な箇
所にレジストを形成し、レジストから露出した導体をエ
ッチング除去することもできる。

【００２７】内層回路板として、完全に硬化していない
絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくとも
一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定
の箇所の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属層
のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹
みに、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性物
質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物
質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体の
必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した
導体をエッチング除去したものを使用し、その上の少な
くとも一方の面に、プリプレグと銅箔とを重ね、加熱・
加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物質を充
填した凹みのうち少なくとも１箇所に、内層回路と外層
回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記内
層回路の導電性物質を充填した凹みの直径よりも小さい
ものであって、その後、内層回路と外層回路とを接続す
る孔の周囲のみの銅箔を前記プリプレグが露出しない程
度に除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み
及び孔内に、流動性の導電性物質を充填することもでき
る。

【００２８】内層回路板として、完全に硬化していない
絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくとも
一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定
の箇所の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属層
のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹
みに、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性物
質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物
質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体の
必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した
導体をエッチング除去したものを使用し、その上の少な
くとも一方の面に、プリプレグと前記コアとなる金属層
と少なくとも一方の面に形成された銅層の２層以上の金
属層であって、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異
なるものである金属箔とを重ね、加熱・加圧して積層一
体化し、その内層回路の導電性物質を充填した凹みのう
ち少なくとも１箇所に、内層回路と外層回路とを接続す
る孔をあけ、かつ、その孔径が、前記内層回路の導電性
物質を充填した凹みの直径よりも小さいものであって、
その孔の周囲のみの銅層みを除去し、孔周囲に金属製の
凹みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質
を充填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面よ
り盛り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した
導電性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形
成し、レジストから露出した導体をエッチング除去する
こともできる。

【００２９】図６（ｆ）または図７（ｈ）に示すよう
に、このような金属製の凹み及び孔内に流動性の導電性
物質３１を充填する工程の後に、流動性の導電性物質３
１を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物
質３１を除去し、その固定した導電性物質３１を含む回
路導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから
露出した導体をエッチング除去することにより多層配線
板とすることができることはいうまでもない。

【００３０】本発明の完全に硬化していない絶縁基板に
は、ガラス布、紙等の強化繊維にエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等を含浸したものが使用でき、ポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁フィルムの
表面に接着剤を塗布したものを用いることもできる。絶
縁フィルムを用いた場合には、基板全体の厚さを薄くで
き、また、一部の絶縁フィルムを他の回路との接続のケ
ーブルとして使用することもでき、好ましい。

【００３１】本発明のコアとなる金属層と少なくとも一
方の面に形成された銅層の２層以上の金属層のコアとな
る金属層に、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケル
−硼素合金、並びにはんだのうちから選択されたものを
使用することができ、銅箔のエッチング量を制御するこ
となく、凹みを作ることができ、好ましい。

【００３２】また、導電性物質としては、銀ペースト、
銅ペースト等のように、金属粒子とバインダー及び溶剤
からなるものであって、熱によって溶剤を蒸発させ、バ
インダーを硬化させることによって固定させるものが使
用できる。この場合に、はんだ等の低い融点を有する金
属粒子と溶剤とからなるものであって、孔周囲の凹みと
孔内に充填した後に、熱によって溶剤を蒸発させると共
に、低い融点を有する金属粒子を溶融し、冷却して固定
させるものを使用することもでき、接続抵抗を小さくで
き、好ましい。前記導電性物質に、はんだ等の低い融点
を有する金属粒子と溶剤とからなるものを使用した場
合、溶融したはんだが流れるのを防ぐために、孔周囲の
凹みと孔内に充填した後に、熱によって溶剤を蒸発させ
ると共に、低い融点を有する金属粒子を溶融し、冷却し
て固定させる際に、金属板に耐熱性フィルムを貼りあわ
せた積層板の耐熱性フィルム側に前記導電性物質を充填
した積層板を押しつけて行なうことが好ましい。

【００３３】

【作用】本発明は、図１に示すように、導電性物質を充
填しても、接続信頼性を良くするために、ランドに特別
の構造を工夫したものであって、このような構造のため
に、接続面積が増え、充填した後の形状も平坦にするこ
とができ、多層化にも適しているものである。

【００３４】

【実施例】実施例１ガラス布−エポキシ樹脂絶縁基板の両面に３５μｍの銅
箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板として
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）
を用い、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、そ
の孔の周囲のみを露出させるようにエッチングレジスト
を形成し、予めエッチング除去時間と銅箔の残り厚さと
の関係を求めておき、銅箔の厚さを約２μｍ残すように
除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、エッチングレ
ジストを剥離除去し、その凹み及び孔内に、銀ペースト
を、スクリーン印刷法によって印刷充填する。次に、コ
ンベア式の加熱乾燥炉によって、銀ペーストを硬化さ
せ、孔周囲の面より盛り上がった銀ペーストと銅箔表面
に付着した銀ペーストを、研磨機によって研磨除去し、
硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所にレジ
ストを形成し、レジストから露出した導体をエッチング
除去して、配線板とした。

【００３５】実施例２積層板としてＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用い、不要な箇所の銅箔をエッチング除
去した内層回路基板の両面に、プリプレグＧＥＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ねた両面
に、３５μｍの銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化
した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあ
け、その孔の周囲のみを露出させるようにエッチングレ
ジストを形成し、予めエッチング除去時間と銅箔の残り
厚さとの関係を求めておき、銅箔の厚さを約５μｍとす
るように除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、エッ
チングレジストを剥離除去し、その凹み及び孔内に、銀
ペーストを、スクリーン印刷法によって印刷充填する。
次に、コンベア式の加熱乾燥炉によって、銀ペーストを
硬化させ、孔周囲の面より盛り上がった銀ペーストと銅
箔表面に付着した銀ペーストを、研磨機によって研磨除
去し、硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所
にレジストを形成し、レジストから露出した導体をエッ
チング除去して、配線板とした。

【００３６】実施例３ガラス布−エポキシ樹脂絶縁基板であるプリプレグＧＥ
Ａ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）の両面
に、ニッケルをコアとする金属層とその両面に無電解め
っきによって形成した銅層の３層の金属箔を重ねて加熱
・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接続に
必要な箇所に、エッチングレジストをその孔をあける箇
所の周囲のみが露出するように形成し、テトラアンミン
銅（II）と塩化アンモニウムとアンモニアからなるアル
カリエッチャントを用いて、銅層のみを除去し、孔周囲
に金属製の凹みを形成し、孔をあけ、その凹み及び孔内
に、銅ペーストを、スクリーン印刷法によって印刷充填
する。次に、コンベア式の加熱乾燥炉によって、銅ペー
ストを硬化させ、孔周囲の面より盛り上がった銅ペース
トと銅箔表面に付着した銅ペーストを、研磨機によって
研磨除去し、硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要
な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した導体
をエッチング除去して、配線板とした。

【００３７】実施例４積層板としてＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用い、不要な箇所の銅箔をエッチング除
去した内層回路基板の両面に、プリプレグＧＥＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ねた両面
に、ニッケル−リン合金をコアとする金属層とその両面
に電解めっきによって形成した銅層の３層の金属箔を重
ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間
の接続に必要な箇所に、エッチングレジストをその孔を
あける箇所の周囲のみが露出するように形成し、テトラ
アンミン銅（II）と塩化アンモニウムとアンモニアから
なるアルカリエッチャントを用いて、銅層のみを除去
し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、孔をあけ、その凹
み及び孔内に、銅ペーストを、スクリーン印刷法によっ
て印刷充填する。次に、コンベア式の加熱乾燥炉によっ
て、銅ペーストを硬化させ、孔周囲の面より盛り上がっ
た銅ペーストと銅箔表面に付着した銅ペーストを、研磨
機によって研磨除去し、硬化した銀ペーストを含む回路
導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露
出した導体をエッチング除去して、配線板とした。

【００３８】実施例５内層回路基板に、実施例１と同様にして作成したものを
用い、その両面に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と３５μｍの銅箔とを重
ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の必要な箇所に
孔をあけ、めっき前処理、シーディング、増感処理、無
電解めっき処理を行なって、その孔内壁に無電解めっき
による金属層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレ
ジストを形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去して
配線板とした。

【００３９】実施例６内層回路基板に、実施例２と同様にして作成したものを
用い、その両面に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と３５μｍの銅箔とを重
ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の必要な箇所に
孔をあけ、めっき前処理、シーディング、増感処理、無
電解めっき処理を行なって、その孔内壁に無電解めっき
による金属層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレ
ジストを形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去して
配線板とした。

【００４０】実施例７内層回路基板に、ガラス布−エポキシ樹脂絶縁基板であ
るプリプレグＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社
製、商品名）の両面に、ニッケルをコアとする金属層と
その両面に無電解めっきによって形成した銅層の３層の
金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板
の、回路層間の接続に必要な箇所に、エッチングレジス
トをその孔をあける箇所の周囲のみが露出するように形
成し、テトラアンミン銅（II）と塩化アンモニウムとア
ンモニアからなるアルカリエッチャントを用いて、銅層
のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹
みに、銅ペーストを、スクリーン印刷法によって印刷充
填し、コンベア式の加熱乾燥炉によって、銅ペーストを
硬化させ、孔周囲の面より盛り上がった銅ペーストと銅
箔表面に付着した銅ペーストを、研磨機によって研磨除
去し、硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所
にレジストを形成し、レジストから露出した導体をエッ
チング除去して、内層回路基板としたものを使用し、そ
の両面に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株
式会社製、商品名）と３５μｍの銅箔とを重ね、加熱・
加圧して積層一体化し、接続の必要な箇所に孔をあけ、
めっき前処理、シーディング、増感処理、無電解めっき
処理を行なって、その孔内壁に無電解めっきによる金属
層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形
成し、不要な外層銅箔をエッチング除去して配線板とし
た。

【００４１】実施例８内層回路基板に、実施例４と同様にして作成したものを
用い、その両面に、プリプレグＭＣＬ−Ｅ−６７（日立
化成工業株式会社製、商品名）と３５μｍの銅箔とを重
ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の必要な箇所に
孔をあけ、めっき前処理、シーディング、増感処理、無
電解めっき処理を行なって、その孔内壁に無電解めっき
による金属層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレ
ジストを形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去して
配線板とした。

【００４２】実施例９内層回路基板に、実施例１と同様にして作成したものを
用い、その内層回路の銀ペースト充填した孔径は、１．
５ｍｍとし、その両面に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製、商品名）と３５μｍの銅箔
とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、その内層回路
の銀ペースト充填した孔の箇所に、内層回路と外層回路
とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径を０．８ｍｍと
し、その孔の周囲のみを露出させるようにエッチングレ
ジストを形成し、予めエッチング除去時間と銅箔の残り
厚さとの関係を求めておき、銅箔の厚さのほぼ半分程度
を除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、エッチング
レジストを剥離除去し、その凹み及び孔内に、同じ銀ペ
ーストを、スクリーン印刷法によって印刷充填する。次
に、コンベア式の加熱乾燥炉によって、銀ペーストを硬
化させ、孔周囲の面より盛り上がった銀ペーストと銅箔
表面に付着した銀ペーストを、研磨機によって研磨除去
し、硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所に
レジストを形成し、レジストから露出した導体をエッチ
ング除去して、配線板とした。

【００４３】実施例１０内層回路基板に、実施例３と同様にして作成したものを
用い、その内層回路の銀ペースト充填した孔径は、１．
５ｍｍとし、その両面に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製、商品名）と、ニッケル−硼
素合金をコアとする金属層とその両面に無電解めっきに
よって形成した銅層の３層の金属箔とを重ねて加熱・加
圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要
な箇所に、内層回路と外層回路とを接続する孔をあけ、
かつ、その孔径を０．８ｍｍとし、その孔の周囲のみを
露出させるようにエッチングレジストを形成し、テトラ
アンミン銅（II）と塩化アンモニウムとアンモニアから
なるアルカリエッチャントを用いて、銅層のみを除去し
て孔周囲に金属製の凹みを形成し、エッチングレジスト
を剥離除去し、その凹み及び孔内に、同じ銀ペースト
を、スクリーン印刷法によって印刷充填する。次に、コ
ンベア式の加熱乾燥炉によって、銀ペーストを硬化さ
せ、孔周囲の面より盛り上がった銀ペーストと銅箔表面
に付着した銀ペーストを、研磨機によって研磨除去し、
硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所にレジ
ストを形成し、レジストから露出した導体をエッチング
除去して、配線板とした。

【００４４】実施例１１内層回路板として、実施例２と同様にして作成したもの
を用い、その両面に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立
化成工業株式会社製、商品名）と３５μｍの銅箔とを重
ね、加熱・加圧して積層一体化し、その内層回路の銀ペ
ースト充填した孔の箇所に、内層回路と外層回路とを接
続する孔をあけ、かつ、その孔径を０．８ｍｍとし、そ
の孔の周囲のみを露出させるようにエッチングレジスト
を形成し、予めエッチング除去時間と銅箔の残り厚さと
の関係を求めておき、銅箔の厚さのほぼ半分程度を除去
して孔周囲に金属製の凹みを形成し、エッチングレジス
トを剥離除去し、その凹み及び孔内に、同じ銀ペースト
を、スクリーン印刷法によって印刷充填する。次に、コ
ンベア式の加熱乾燥炉によって、銀ペーストを硬化さ
せ、孔周囲の面より盛り上がった銀ペーストと銅箔表面
に付着した銀ペーストを、研磨機によって研磨除去し、
硬化した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所にレジ
ストを形成し、レジストから露出した導体をエッチング
除去して、配線板とした。

【００４５】実施例１２積層板としてＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用い、不要な箇所の銅箔をエッチング除
去した内層回路基板の両面に、プリプレグＧＥＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ねた両面
に、ニッケル−リン合金をコアとする金属層とその両面
に電解めっきによって形成した銅層の３層の金属箔を重
ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間
の接続に必要な箇所に、エッチングレジストをその孔を
あける箇所の周囲のみが露出するように形成し、テトラ
アンミン銅（II）と塩化アンモニウムとアンモニアから
なるアルカリエッチャントを用いて、銅層のみを除去
し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹みに、銅ペ
ーストを、スクリーン印刷法によって印刷充填し、コン
ベア式の加熱乾燥炉によって、銅ペーストを硬化させ、
孔周囲の面より盛り上がった銅ペーストと銅箔表面に付
着した銅ペーストを、研磨機によって研磨除去し、硬化
した銀ペーストを含む回路導体の必要な箇所にレジスト
を形成し、レジストから露出した導体をエッチング除去
して、内層回路板としたものを使用し、その内層回路の
銀ペースト充填した孔径は、１．５ｍｍとし、その両面
に、プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社
製、商品名）と、ニッケル−硼素合金をコアとする金属
層とその両面に無電解めっきによって形成した銅層の３
層の金属箔とを重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所に、内層回路と外
層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径を０．８
ｍｍとし、その孔の周囲のみを露出させるようにエッチ
ングレジストを形成し、テトラアンミン銅（II）と塩化
アンモニウムとアンモニアからなるアルカリエッチャン
トを用いて、銅層のみを除去して孔周囲に金属製の凹み
を形成し、エッチングレジストを剥離除去し、その凹み
及び孔内に、同じ銀ペーストを、スクリーン印刷法によ
って印刷充填する。次に、コンベア式の加熱乾燥炉によ
って、銀ペーストを硬化させ、孔周囲の面より盛り上が
った銀ペーストと銅箔表面に付着した銀ペーストを、研
磨機によって研磨除去し、硬化した銀ペーストを含む回
路導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから
露出した導体をエッチング除去して、配線板とした。

【００４６】実施例１３導電性物質に、はんだ等の低い融点を有する金属粒子と
溶剤とからなるはんだペーストを用い、孔周囲の凹みと
孔内に充填した後に、コンベア式の加熱乾燥炉によっ
て、溶剤を蒸発させると共に、はんだを溶融し、冷却し
て固定させた以外は実施例１と同様に行ない配線板とし
た。

【００４７】実施例１４積層板として、紙−フェノール樹脂と３５μｍの銅箔を
積層したＭＣＬ−４３７Ｆ（日立化成工業株式会社製、
商品名）を用いた以外は、実施例２と同様に行ない配線
板とした。

【００４８】実施例１５積層板として、ポリエステルフィルムに接着剤で３５μ
ｍの銅箔を貼り合わせた銅箔貼り積層フィルムを用いた
以外は、実施例１と同様にして配線板を作成した。

【００４９】実施例１６積層板として、ポリイミドフィルムに接着剤で、はんだ
めっきを行なった銅箔を貼り合わせたはんだ−銅箔貼り
積層フィルムを用いた以外は、実施例１３と同様にして
配線板を作成した。また、孔周囲の凹みと孔内に充填し
た後に、熱によって溶剤を蒸発させると共に、低い融点
を有する金属粒子を溶融し、冷却して固定させる際に、
厚さ１ｍｍのアルミニウム板にポリイミドフィルムを貼
りあわせた積層板の耐熱性フィルム側に、前記積層板を
重ね、粘着性シートでその両面をラミネートし、加熱路
に投入した。

【００５０】以上のようにして作成した配線板は、通常
のスルーホールを用いた配線板に比較して、無電解めっ
きを行なわないで済むため、完全自動化した製造ライン
を構成することができるという見通しを立てることがで
きた。また、同様の理由で、工程時間の大半の時間を要
するめっき工程の時間が削減でき、かなり低経費で製造
できることも分かった。特性については、いずれも電気
特性以外は、ほぼ通常の配線板と同様に使用できること
を確認した。はんだを使用したものは、耐熱性の上で、
はんだの融点以下で使用しなければならないということ
以外は、他の配線板とほぼ同程度の特性であった。電気
特性としては、導電性物質にはんだを用いたものは、ほ
ぼ通常の配線板と道程度であったが、電源等の電流が多
く流れる回路において、わずかに電圧の低下があり、半
導体にＥＣＬ（エミッタ−カップルド−ロジック）回路
等、厳しい要求のものには使用できないものの、携帯ワ
ープロ、携帯パソコン等消費電力の小さいＣ−ＭＯＳ半
導体を使用したものは、いずれも従来の配線板と同様に
実用できるものであった。

【００５１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、ほぼ現状の配線板の性能を維持した上で、安価でか
つ配線密度の高い配線板とすることができ、このような
配線板を効率的に製造する方法を提供できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の要部を示す断面図である。

【図２】従来例の課題を説明するための要部を示す断面
図である。

【図３】本発明の他の実施例の要部を示す断面図であ
る。

【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例並びに
他の実施例の要部を示す上面図である。

【図５】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例の各工程を
説明するための断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｆ）は本発明の他の実施例の各工程
を説明するための断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｈ）は本発明のさらに他の実施例の
各工程を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１．絶縁層２，２１．銅箔３，３１．導電性物質４．配線５．プリプレグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者畠山修一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者浦崎直之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁材または内層回路板に明けられた孔
と、孔の周囲の絶縁材の少なくとも一方の面に設けら
れ、かつ、孔の近くの箇所がそれより外の箇所に比べ低
く個本でいる導体で形成されたランド部と、その凹んだ
箇所にのみ充填された導電性物質とを有することを特徴
とする配線板。
【請求項２】前記導電性物質が、前記凹んだ箇所と、
前記孔内部に充填されたことを特徴とする請求項１に記
載の配線板。
【請求項３】完全に硬化していない絶縁基板の両方の
面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板
の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その孔
の周囲のみの銅箔を前記絶縁板が露出しない程度に除去
して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び孔内
に、流動性の導電性物質を充填することを特徴とする配
線板の製造法。
【請求項４】内層回路基板にプリプレグを重ねたもの
の少なくとも一方の面に、銅箔を重ねて加熱・加圧して
積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所
に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記プリプレ
グが露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を充填
することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項５】完全に硬化していない絶縁基板の両方の
面に、コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成さ
れた銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属
層は銅層と除去条件が異なるものである金属箔を重ねて
加熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接
続に必要な箇所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅層
のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹
み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填することを特
徴とする配線板の製造法。
【請求項６】内層回路基板にプリプレグを重ねたもの
の少なくとも一方の面に、コアとなる金属層と少なくと
も一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その
孔の周囲のみの銅層を除去し、孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を充填
することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項７】完全に硬化していない絶縁基板の両方の
面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板
の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定の
箇所の周囲のみの銅箔を前記絶縁板が露出しない程度に
除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、孔をあけ、そ
の凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填すること
を特徴とする配線板の製造法。
【請求項８】内層回路基板にプリプレグを重ねたもの
の少なくとも一方の面に、銅箔を重ねて加熱・加圧して
積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所
の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記プリ
プレグが露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹
みを形成し、孔をあけ、その凹み及び孔内に流動性の導
電性物質を充填することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項９】完全に硬化していない絶縁基板の両方の
面に、コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成さ
れた銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属
層は銅層と除去条件が異なるものである金属箔を重ねて
加熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接
続に必要な箇所の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの
銅層のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、孔
をあけ、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充
填することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項１０】内層回路基板にプリプレグを重ねたも
のの少なくとも一方の面に、コアとなる金属層と少なく
とも一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であ
って、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもの
である金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予
定の箇所の周囲のみの銅層を除去し、孔周囲に金属製の
凹みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質
を充填することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項１１】前記金属製の凹み及び孔内に流動性の
導電性物質を充填する工程の後に、流動性の導電性物質
を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質
を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体の必
要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した導
体をエッチング除去することを特徴とする請求項２〜９
のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
【請求項１２】内層回路基板に、前記完全に硬化して
いない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇
所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁基
板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充
填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛
り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電
性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去したも
のを用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグ
と銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の
必要な箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金属
層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形
成し、不要な外層銅箔をエッチング除去することを特徴
とする配線板の製造法。
【請求項１３】内層回路基板に、完全に硬化していな
い絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくと
も一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その
孔の周囲のみの銅層のみを除去し、孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質
を充填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面よ
り盛り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した
導電性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形
成し、レジストから露出した導体をエッチング除去した
ものを用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレ
グと銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続
の必要な箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金
属層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを
形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去することを特
徴とする配線板の製造法。
【請求項１４】内層回路基板に、前記完全に硬化して
いない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇
所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁基
板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充
填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛
り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電
性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去したも
のを用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグ
と銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、その内
層回路の導電性物質を充填した孔のうち少なくとも１箇
所に、内層回路と外層回路とを接続する孔をあけ、か
つ、その孔径が、前記内層回路の導電性物質を充填した
孔径よりも小さいものであって、その後、内層回路と外
層回路とを接続する孔の周囲のみの銅箔を前記プリプレ
グが露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充
填することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項１５】内層回路基板に、前記完全に硬化して
いない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇
所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁基
板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを
形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充
填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛
り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電
性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去したも
のを用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグ
と前記コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成さ
れた銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属
層は銅層と除去条件が異なるものである金属箔とを重
ね、加熱・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電
性物質を充填した孔のうち少なくとも１箇所に、内層回
路と外層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径
が、前記内層回路の導電性物質を充填した孔径よりも小
さいものであって、その孔の周囲のみの銅層みを除去
し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び孔内
に流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性物質を
固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質を
除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体の必要
な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した導体
をエッチング除去することを特徴とする配線板の製造
法。
【請求項１６】内層回路板として、完全に硬化してい
ない絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なく
とも一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であ
って、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもの
である金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、そ
の孔の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属層の
みを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み
及び孔内に、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導
電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導
電性物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路
導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露
出した導体をエッチング除去したものを使用し、その上
の少なくとも一方の面に、プリプレグと銅箔とを重ね、
加熱・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物
質を充填した孔のうち少なくとも１箇所に、内層回路と
外層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前
記内層回路の導電性物質を充填した孔径よりも小さいも
のであって、その後、内層回路と外層回路とを接続する
孔の周囲のみの銅箔を前記プリプレグが露出しない程度
に除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及
び孔内に、流動性の導電性物質を充填することを特徴と
する配線板の製造法。
【請求項１７】内層回路板として、完全に硬化してい
ない絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なく
とも一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であ
って、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもの
である金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、そ
の孔の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属層の
みを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み
及び孔内に、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導
電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導
電性物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路
導体の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露
出した導体をエッチング除去したものを使用し、その上
の少なくとも一方の面に、プリプレグと前記コアとなる
金属層と少なくとも一方の面に形成された銅層の２層以
上の金属層であって、コアとなる金属層は銅層と除去条
件が異なるものである金属箔とを重ね、加熱・加圧して
積層一体化し、その内層回路の導電性物質を充填した孔
のうち少なくとも１箇所に、内層回路と外層回路とを接
続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記内層回路の導
電性物質を充填した孔径よりも小さいものであって、そ
の孔の周囲のみの銅層みを除去し、孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性物質を
充填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より
盛り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導
電性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去するこ
とを特徴とする配線板の製造法。
【請求項１８】内層回路基板に、前記完全に硬化して
いない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇
所の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記絶
縁基板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充填
し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り
上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電性
物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、
レジストから露出した導体をエッチング除去したものを
用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと銅
箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の必要
な箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金属層を
形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形成
し、不要な外層銅箔をエッチング除去することを特徴と
する配線板の製造法。
【請求項１９】内層回路基板に、完全に硬化していな
い絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なくと
も一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であっ
て、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもので
ある金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層
板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予定
の箇所の周囲のみの銅層のみを除去し、孔周囲に金属製
の凹みを形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充
填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛
り上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電
性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成
し、レジストから露出した導体をエッチング除去したも
のを用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグ
と銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、接続の
必要な箇所に孔をあけ、その孔内壁にめっきによる金属
層を形成し、回路となる外層銅箔の箇所にレジストを形
成し、不要な外層銅箔をエッチング除去することを特徴
とする配線板の製造法。
【請求項２０】内層回路基板に、前記完全に硬化して
いない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇
所の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記絶
縁基板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充填
し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り
上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電性
物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、
レジストから露出した導体をエッチング除去したものを
用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと銅
箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、その内層回
路の導電性物質を充填した凹みのうち少なくとも１箇所
に、内層回路と外層回路とを接続する孔をあけ、かつ、
その孔径が、前記内層回路の導電性物質を充填した凹み
の直径よりも小さいものであって、その後、内層回路と
外層回路とを接続する孔の周囲のみの銅箔を前記プリプ
レグが露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹み
を形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を
充填することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項２１】内層回路基板に、前記完全に硬化して
いない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧し
て積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇
所の、孔をあける予定の箇所の周囲のみの銅箔を前記絶
縁基板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹
みを形成し、その凹みに、流動性の導電性物質を充填
し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の面より盛り
上がった前記導電性物質を除去し、その固定した導電性
物質を含む回路導体の必要な箇所にレジストを形成し、
レジストから露出した導体をエッチング除去したものを
用い、その上の少なくとも一方の面に、プリプレグと前
記コアとなる金属層と少なくとも一方の面に形成された
銅層の２層以上の金属層であって、コアとなる金属層は
銅層と除去条件が異なるものである金属箔とを重ね、加
熱・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物質
を充填した凹みのうち少なくとも１箇所に、内層回路と
外層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前
記内層回路の導電性物質を充填した凹みの直径よりも小
さいものであって、その孔の周囲のみの銅層みを除去
し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び孔内
に流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性物質を
固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質を
除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体の必要
な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した導体
をエッチング除去することを特徴とする配線板の製造
法。
【請求項２２】内層回路板として、完全に硬化してい
ない絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なく
とも一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であ
って、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもの
である金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予
定の箇所の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属
層のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その
凹みに、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性
物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性
物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体
の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出し
た導体をエッチング除去したものを使用し、その上の少
なくとも一方の面に、プリプレグと銅箔とを重ね、加熱
・加圧して積層一体化し、その内層回路の導電性物質を
充填した凹みのうち少なくとも１箇所に、内層回路と外
層回路とを接続する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記
内層回路の導電性物質を充填した凹みの直径よりも小さ
いものであって、その後、内層回路と外層回路とを接続
する孔の周囲のみの銅箔を前記プリプレグが露出しない
程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹
み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填することを特
徴とする配線板の製造法。
【請求項２３】内層回路板として、完全に硬化してい
ない絶縁基板の両方の面に、コアとなる金属層と少なく
とも一方の面に形成された銅層の２層以上の金属層であ
って、コアとなる金属層は銅層と除去条件が異なるもの
である金属箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積
層板の、回路層間の接続に必要な箇所の、孔をあける予
定の箇所の周囲のみの銅層もしくは前記コアとなる金属
層のみを除去し、孔周囲に金属製の凹みを形成し、その
凹みに、流動性の導電性物質を充填し、流動性の導電性
物質を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性
物質を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体
の必要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出し
た導体をエッチング除去したものを使用し、その上の少
なくとも一方の面に、プリプレグと前記コアとなる金属
層と少なくとも一方の面に形成された銅層の２層以上の
金属層であって、コアとなる金属層は銅層と除去条件が
異なるものである金属箔とを重ね、加熱・加圧して積層
一体化し、その内層回路の導電性物質を充填した凹みの
うち少なくとも１箇所に、内層回路と外層回路とを接続
する孔をあけ、かつ、その孔径が、前記内層回路の導電
性物質を充填した凹みの直径よりも小さいものであっ
て、その孔の周囲のみの銅層みを除去し、孔周囲に金属
製の凹みを形成し、その凹み及び孔内に流動性の導電性
物質を充填し、流動性の導電性物質を固定し、孔周囲の
面より盛り上がった前記導電性物質を除去し、その固定
した導電性物質を含む回路導体の必要な箇所にレジスト
を形成し、レジストから露出した導体をエッチング除去
することを特徴とする配線板の製造法。
【請求項２４】前記金属製の凹み及び孔内に流動性の
導電性物質を充填する工程の後に、流動性の導電性物質
を固定し、孔周囲の面より盛り上がった前記導電性物質
を除去し、その固定した導電性物質を含む回路導体の必
要な箇所にレジストを形成し、レジストから露出した導
体をエッチング除去することを特徴とする請求項１１〜
２３のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
【請求項２５】前記完全に硬化していない絶縁基板
が、ガラス布、紙等の強化繊維にエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等を含浸したものであることを特徴とする請求
項３、５、７、９、および１１〜２４のうちいずれかに
記載の配線板の製造法。
【請求項２６】前記完全に硬化していない絶縁基板
が、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の可
撓性絶縁フィルムの表面に接着剤を塗布したものである
ことを特徴とする請求項３、５、７、９、および１１〜
２４のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
【請求項２７】前記コアとなる金属層と少なくとも一
方の面に形成された銅層の２層以上の金属層のコアとな
る金属層に、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケル
−硼素合金、並びにはんだのうちから選択されたものを
使用することを特徴とする請求項５、６、９、１３、１
５〜１７、１９、および２１〜２４のうちいずれかに記
載の配線板の製造法。
【請求項２８】前記導電性物質が、銀ペースト、銅ペ
ースト等のように、金属粒子とバインダー及び溶剤から
なるものであって、熱によって溶剤を蒸発させ、バイン
ダーを硬化させることによって固定させるものであるこ
とを特徴とする請求項３〜２７のうちいずれかに記載の
配線板の製造法。
【請求項２９】前記導電性物質が、はんだ等の低い融
点を有する金属粒子と溶剤とからなるものであって、孔
周囲の凹みと孔内に充填した後に、熱によって溶剤を蒸
発させると共に、低い融点を有する金属粒子を溶融し、
冷却して固定させるものであることを特徴とする請求項
３〜２７のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
【請求項３０】前記導電性物質を、はんだ等の低い融
点を有する金属粒子と溶剤とからなるものとし、孔周囲
の凹みと孔内に充填した後に、熱によって溶剤を蒸発さ
せると共に、低い融点を有する金属粒子を溶融し、冷却
して固定させる際に、金属板に耐熱性フィルムを貼りあ
わせた積層板の耐熱性フィルム側に前記導電性物質を充
填した積層板を押しつけて行なうことを特徴とする請求
項２９に記載の配線板の製造法。