JPH08287204A - 識別票およびその製造方法 - Google Patents
識別票およびその製造方法Info
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- JPH08287204A JPH08287204A JP7113916A JP11391695A JPH08287204A JP H08287204 A JPH08287204 A JP H08287204A JP 7113916 A JP7113916 A JP 7113916A JP 11391695 A JP11391695 A JP 11391695A JP H08287204 A JPH08287204 A JP H08287204A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 物品のキヤリアボツクスなどに取り付けて識
別情報を光学的に読み取らせることができ、工程管理が
的確に行えるうえ、強酸性や強アルカリ性の薬品を使用
する工程に耐えられるようにする。 【構成】 フツ素樹脂からなる光反射性のカ―ド状本体
１の所定部位に、光透過用孔部２および光反射部３から
なるバ―コ―ドパタ―ン４（もしくは二次元コ―ドパタ
―ン）を形成する。
別情報を光学的に読み取らせることができ、工程管理が
的確に行えるうえ、強酸性や強アルカリ性の薬品を使用
する工程に耐えられるようにする。 【構成】 フツ素樹脂からなる光反射性のカ―ド状本体
１の所定部位に、光透過用孔部２および光反射部３から
なるバ―コ―ドパタ―ン４（もしくは二次元コ―ドパタ
―ン）を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば樹脂製メガネ
や半導体ウエハの製造ラインにおいて、その工程管理な
どに利用される識別票およびその製造方法に関するもの
である。
や半導体ウエハの製造ラインにおいて、その工程管理な
どに利用される識別票およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】樹脂製メガネや半導体ウエハの製造ライ
ンのように、高クリ―ン度が要求される工程あるいは耐
熱性・耐薬品性が要求される工程を有する物品の製造ラ
インでは、一般に、１ロツト毎の複数個の物品を耐熱性
および耐薬品性を有するキヤリアボツクスに収容して搬
送させるようになつている。このような製造ラインの各
工程では、物品の種別や加工進捗度合などを迅速に識別
する必要があるが、従来では、上記キヤリアボツクスに
上記種別などの識別情報の表示がなく、工程管理などを
十分に行えないのが現状である。
ンのように、高クリ―ン度が要求される工程あるいは耐
熱性・耐薬品性が要求される工程を有する物品の製造ラ
インでは、一般に、１ロツト毎の複数個の物品を耐熱性
および耐薬品性を有するキヤリアボツクスに収容して搬
送させるようになつている。このような製造ラインの各
工程では、物品の種別や加工進捗度合などを迅速に識別
する必要があるが、従来では、上記キヤリアボツクスに
上記種別などの識別情報の表示がなく、工程管理などを
十分に行えないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記識別情
報は光学的に読み取れるものが簡便であり、最も好まし
い形態といえる。そのためには、識別情報をバ―コ―ド
パタ―ンで示したバ―コ―ドラベルなどを上記キヤリア
ボツクスに付設することが考えられるが、このラベルが
上記薬品を使用する工程を経る際に溶解したりすること
になれば、上記キヤリアボツクス内の物品自体が汚染さ
れるおそれがあり、これらの点から耐熱性および耐薬品
性に優れた識別票の早急な開発が望まれている。
報は光学的に読み取れるものが簡便であり、最も好まし
い形態といえる。そのためには、識別情報をバ―コ―ド
パタ―ンで示したバ―コ―ドラベルなどを上記キヤリア
ボツクスに付設することが考えられるが、このラベルが
上記薬品を使用する工程を経る際に溶解したりすること
になれば、上記キヤリアボツクス内の物品自体が汚染さ
れるおそれがあり、これらの点から耐熱性および耐薬品
性に優れた識別票の早急な開発が望まれている。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、物品のキヤリアボツクスなどに取り付けて、識別情
報を光学的に読み取ることができ、工程管理などが的確
に行えるうえ、強酸性や強アルカリ性の薬品を使用する
工程に十分耐えることができ、さらに作業環境を悪化さ
せることなく製作が可能な識別票およびその製造方法を
提供することを目的としている。
で、物品のキヤリアボツクスなどに取り付けて、識別情
報を光学的に読み取ることができ、工程管理などが的確
に行えるうえ、強酸性や強アルカリ性の薬品を使用する
工程に十分耐えることができ、さらに作業環境を悪化さ
せることなく製作が可能な識別票およびその製造方法を
提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため、鋭意検討した結果、フツ素樹脂を用い
てカ―ド状本体を形成し、これに光透過用の孔部の有無
によつてバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ
―ンを構成させるようにすれば、強酸性や強アルカリ性
の薬品を使用する工程に耐えられ、光学的読取装置によ
り容易に上記コ―ドパタ―ンを読み取らせることができ
ることを見い出し、この発明を完成させるに至つたもの
である。
を達成するため、鋭意検討した結果、フツ素樹脂を用い
てカ―ド状本体を形成し、これに光透過用の孔部の有無
によつてバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ
―ンを構成させるようにすれば、強酸性や強アルカリ性
の薬品を使用する工程に耐えられ、光学的読取装置によ
り容易に上記コ―ドパタ―ンを読み取らせることができ
ることを見い出し、この発明を完成させるに至つたもの
である。
【０００６】すなわち、請求項１の発明は、フツ素樹脂
からなる光反射性のカ―ド状本体の所定部位に、光透過
用孔部および光反射部からなるバ―コ―ドパタ―ンもし
くは二次元コ―ドパタ―ンを形成したことを特徴とする
識別票に係るものである。また、請求項２の発明は、上
記構成の識別票の製造方法であつて、上記バ―コ―ドパ
タ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンにおける孔部をウ
オ―タ―ジエツト加工法により形成したことを特徴とす
る識別票の製造方法に係るものである。
からなる光反射性のカ―ド状本体の所定部位に、光透過
用孔部および光反射部からなるバ―コ―ドパタ―ンもし
くは二次元コ―ドパタ―ンを形成したことを特徴とする
識別票に係るものである。また、請求項２の発明は、上
記構成の識別票の製造方法であつて、上記バ―コ―ドパ
タ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンにおける孔部をウ
オ―タ―ジエツト加工法により形成したことを特徴とす
る識別票の製造方法に係るものである。
【０００７】
【作用】請求項１の発明によれば、フツ素樹脂からなる
光反射性のカ―ド状本体に、光透過用孔部および光反射
部からなるバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパ
タ―ンを形成したので、この識別票を、たとえば半導体
ウエハなどの物品のキヤリアボツクスに保持させること
により、各工程において、上記バ―コ―ドパタ―ンなど
を光学的に読み取らせ、識別情報を素早く知ることがで
き、工程管理などを容易かつ厳密に行うことができる。
光反射性のカ―ド状本体に、光透過用孔部および光反射
部からなるバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパ
タ―ンを形成したので、この識別票を、たとえば半導体
ウエハなどの物品のキヤリアボツクスに保持させること
により、各工程において、上記バ―コ―ドパタ―ンなど
を光学的に読み取らせ、識別情報を素早く知ることがで
き、工程管理などを容易かつ厳密に行うことができる。
【０００８】しかも、上記識別票自体がフツ素樹脂で耐
熱性および耐薬品性を有しているので、強酸性や強アル
カリ性を有する薬品を使用する工程を経ても、この識別
票が変質したり溶解して物品を汚染させるおそれもなく
なる。
熱性および耐薬品性を有しているので、強酸性や強アル
カリ性を有する薬品を使用する工程を経ても、この識別
票が変質したり溶解して物品を汚染させるおそれもなく
なる。
【０００９】また、請求項２の発明によれば、上記バ―
コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンにおける
光透過用孔部をウオ―タ―ジエツト加工法によつて形成
したので、加工時の摩擦熱が抑制されてフツ素ガスが発
生することがなく、このため、良好な環境下で作業を行
うことができる。
コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンにおける
光透過用孔部をウオ―タ―ジエツト加工法によつて形成
したので、加工時の摩擦熱が抑制されてフツ素ガスが発
生することがなく、このため、良好な環境下で作業を行
うことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面にしたがつて
説明する。図１は、本発明の一実施例による識別票を示
す斜視図である。
説明する。図１は、本発明の一実施例による識別票を示
す斜視図である。
【００１１】図１において、１は光反射性を有するカ―
ド状の本体であり、たとえば白色顔料などの添加により
白色不透明とされたフツ素樹脂からなる。この本体１の
中央部には、細幅と太幅との２種の光透過用孔部２なら
びに光反射部３から構成されたバ―コ―ドパタ―ン４が
形成されている。上記光透過用孔部２は、図２に示すよ
うに、ウオ―タ―ジエツト加工法により形成されたもの
である。
ド状の本体であり、たとえば白色顔料などの添加により
白色不透明とされたフツ素樹脂からなる。この本体１の
中央部には、細幅と太幅との２種の光透過用孔部２なら
びに光反射部３から構成されたバ―コ―ドパタ―ン４が
形成されている。上記光透過用孔部２は、図２に示すよ
うに、ウオ―タ―ジエツト加工法により形成されたもの
である。
【００１２】上記識別票Ｍの製造方法を具体的に説明す
る。まず、上記本体１の原材として、厚さ２mmのクラボ
ウ・クランフロン、品番Ｓ−１００２〔倉敷紡績（株）
製〕を用意し、この原材を所定の大きさに切り取つて上
記本体１を作製する。一方、上記バ―コ―ドパタ―ン４
を形成するために、スギノ・アクアジエツトカツタ―、
品番Ｃ−１４１５ＴＮ−ＡＪ〔（株）スギノマシン製〕
を用意する。上記アクアジエツトカツタ―のノズルＮ
（図２）は、直径φが０．１〜０．４mmの範囲内で選択
して設定できる。
る。まず、上記本体１の原材として、厚さ２mmのクラボ
ウ・クランフロン、品番Ｓ−１００２〔倉敷紡績（株）
製〕を用意し、この原材を所定の大きさに切り取つて上
記本体１を作製する。一方、上記バ―コ―ドパタ―ン４
を形成するために、スギノ・アクアジエツトカツタ―、
品番Ｃ−１４１５ＴＮ−ＡＪ〔（株）スギノマシン製〕
を用意する。上記アクアジエツトカツタ―のノズルＮ
（図２）は、直径φが０．１〜０．４mmの範囲内で選択
して設定できる。
【００１３】上記のノズルＮを本体１の所定個所に対向
させたのち、水圧を、２，７４０〜２，８００Ｋｇｆ／
cm2 に設定し、ノズルＮを数値制御で変移させてウオ―
タ―ジエツト加工を行い、たとえば細幅が２mm、太幅が
５mmの光透過用孔部２を形成した。これにより、上記本
体１には、上記孔部２と各孔部２間の光反射部３とによ
る所定のバ―コ―ドパタ―ン４が形成される。
させたのち、水圧を、２，７４０〜２，８００Ｋｇｆ／
cm2 に設定し、ノズルＮを数値制御で変移させてウオ―
タ―ジエツト加工を行い、たとえば細幅が２mm、太幅が
５mmの光透過用孔部２を形成した。これにより、上記本
体１には、上記孔部２と各孔部２間の光反射部３とによ
る所定のバ―コ―ドパタ―ン４が形成される。
【００１４】ここで、上記の孔部２を、切削加工やレ―
ザ加工などで形成すると、加工時の摩擦熱で本体１のフ
ツ素樹脂が分解して有害なフツ素ガスが発生するが、上
記のようにウオ―タ―ジエツト加工法で孔部２を形成す
ると、加工時に摩擦熱が発生せず、このため、フツ素ガ
スの発生もないので、特別に排気ダクトなどを設けなく
ても、良好な作業環境を保たせることができる。
ザ加工などで形成すると、加工時の摩擦熱で本体１のフ
ツ素樹脂が分解して有害なフツ素ガスが発生するが、上
記のようにウオ―タ―ジエツト加工法で孔部２を形成す
ると、加工時に摩擦熱が発生せず、このため、フツ素ガ
スの発生もないので、特別に排気ダクトなどを設けなく
ても、良好な作業環境を保たせることができる。
【００１５】図３は、上記のように作成された識別票Ｍ
の使用状態を示す斜視図である。同図において、３１は
強酸性や強アルカリ性の薬品を使用する工程を経る物
品、たとえば半導体ウエハＷの製造ラインで使用される
キヤリアボツクスであり、耐熱性および耐薬品性を有す
る材料で構成されており、１ロツト毎のように複数の半
導体ウエハＷを収容できるようになつている。このキヤ
リアボツクス３１の一側壁３１ａにポケツト部３２を形
成してあり、このポケツト部３２に上記識別票Ｍを上記
バ―コ―ドパタ―ン４が露出する状態に保持させてあ
る。
の使用状態を示す斜視図である。同図において、３１は
強酸性や強アルカリ性の薬品を使用する工程を経る物
品、たとえば半導体ウエハＷの製造ラインで使用される
キヤリアボツクスであり、耐熱性および耐薬品性を有す
る材料で構成されており、１ロツト毎のように複数の半
導体ウエハＷを収容できるようになつている。このキヤ
リアボツクス３１の一側壁３１ａにポケツト部３２を形
成してあり、このポケツト部３２に上記識別票Ｍを上記
バ―コ―ドパタ―ン４が露出する状態に保持させてあ
る。
【００１６】このように識別票Ｍをキヤリアボツクス３
１に保持させれば、製造ラインの各工程で、上記バ―コ
―ドパタ―ン４を光学的読取装置（図示せず）により読
み取らせることができ、これにより、半導体ウエハＷの
種別や加工進捗度合などの情報が得られ、レベルの高い
工程管理を容易に実行することができる。さらに、上記
識別票Ｍの本体１がフツ素樹脂で構成されて十分な耐熱
性および耐薬品性を具有しているので、強酸性や強アル
カリ性の薬品を使用する工程を経る場合でも、この識別
票Ｍが変質したり溶解したりして半導体ウエハＷを汚染
させるといつたおそれがなく、安心して使用することが
できる。
１に保持させれば、製造ラインの各工程で、上記バ―コ
―ドパタ―ン４を光学的読取装置（図示せず）により読
み取らせることができ、これにより、半導体ウエハＷの
種別や加工進捗度合などの情報が得られ、レベルの高い
工程管理を容易に実行することができる。さらに、上記
識別票Ｍの本体１がフツ素樹脂で構成されて十分な耐熱
性および耐薬品性を具有しているので、強酸性や強アル
カリ性の薬品を使用する工程を経る場合でも、この識別
票Ｍが変質したり溶解したりして半導体ウエハＷを汚染
させるといつたおそれがなく、安心して使用することが
できる。
【００１７】なお、識別票Ｍのキヤリアボツクス３１へ
の保持構造は、ポケツト部３２を設けるものに限らず、
たとえば、図４のように一側壁開放のキヤリアボツクス
３１の開放側縁部３１ｂに保持させるなど、バ―コ―ド
パタ―ン４を光学的に読み取り可能であれば、任意の構
造を採用できる。もちろん、識別票Ｍは半導体ウエハ用
のキヤリアボツクス３１に限らず、樹脂製メガネレンズ
などの他の物品のキヤリアボツクスに保持させて使用し
ても、同様の効果を奏する。
の保持構造は、ポケツト部３２を設けるものに限らず、
たとえば、図４のように一側壁開放のキヤリアボツクス
３１の開放側縁部３１ｂに保持させるなど、バ―コ―ド
パタ―ン４を光学的に読み取り可能であれば、任意の構
造を採用できる。もちろん、識別票Ｍは半導体ウエハ用
のキヤリアボツクス３１に限らず、樹脂製メガネレンズ
などの他の物品のキヤリアボツクスに保持させて使用し
ても、同様の効果を奏する。
【００１８】ところで、上記の例では、厚さが２mmのカ
―ド状本体１にバ―コ―ドパタ―ン４を形成したが、ウ
オ―タ―ジエツト加工法によれば、本体１の厚さが数mm
以下であれば、バ―コ―ドパタ―ン４を適正に形成でき
る。また、ウオ―タ―ジエツト加工用のノズルＮの直径
φが０．１〜０．４mmの範囲内であれば、バ―コ―ドパ
タ―ン４における光透過用孔部２を、約０．１mm程度の
細幅まで形成可能であり、太幅は細幅の約２．５倍まで
とすることができる。光学的読取可能な範囲は、太幅約
５cm程度までである。
―ド状本体１にバ―コ―ドパタ―ン４を形成したが、ウ
オ―タ―ジエツト加工法によれば、本体１の厚さが数mm
以下であれば、バ―コ―ドパタ―ン４を適正に形成でき
る。また、ウオ―タ―ジエツト加工用のノズルＮの直径
φが０．１〜０．４mmの範囲内であれば、バ―コ―ドパ
タ―ン４における光透過用孔部２を、約０．１mm程度の
細幅まで形成可能であり、太幅は細幅の約２．５倍まで
とすることができる。光学的読取可能な範囲は、太幅約
５cm程度までである。
【００１９】また、上記の例では、カ―ド状本体１にバ
―コ―ドパタ―ン４を形成したもので説明しているが、
バ―コ―ドパタ―ン４に限らず、多段式二次元コ―ドパ
タ―ンや、図５に示すようなマトリツクス式二次元コ―
ドパタ―ン４０を形成してもよい。このような二次元コ
―ドパタ―ン４０では、カ―ド状本体１の限られたスペ
―スであつても、大容量の情報を付与させることができ
る。
―コ―ドパタ―ン４を形成したもので説明しているが、
バ―コ―ドパタ―ン４に限らず、多段式二次元コ―ドパ
タ―ンや、図５に示すようなマトリツクス式二次元コ―
ドパタ―ン４０を形成してもよい。このような二次元コ
―ドパタ―ン４０では、カ―ド状本体１の限られたスペ
―スであつても、大容量の情報を付与させることができ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、フツ素樹脂製のカ―ド状本体に光透過用孔部および
光反射部からなるバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ
―ドパタ―ンを形成したので、この識別票を物品のキヤ
リアボツクスなどに取り付けることにより、上記バ―コ
―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンを光学的に
読み取らせることができ、工程管理を的確に行うことが
可能となる。
ば、フツ素樹脂製のカ―ド状本体に光透過用孔部および
光反射部からなるバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ
―ドパタ―ンを形成したので、この識別票を物品のキヤ
リアボツクスなどに取り付けることにより、上記バ―コ
―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンを光学的に
読み取らせることができ、工程管理を的確に行うことが
可能となる。
【００２１】しかも、上記カ―ド状本体がフツ素樹脂の
ために耐熱性および耐薬品性に優れているので、強酸性
や強アルカリ性の薬品を使用する工程を経ても、この識
別票が変質したり物品を汚染させたりするおそれがな
く、上記工程を有する製造ラインで積極的に使用するこ
とができる。
ために耐熱性および耐薬品性に優れているので、強酸性
や強アルカリ性の薬品を使用する工程を経ても、この識
別票が変質したり物品を汚染させたりするおそれがな
く、上記工程を有する製造ラインで積極的に使用するこ
とができる。
【００２２】また、請求項２の発明によれば、上記バ―
コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンにおける
孔部をウオ―タ―ジエツト加工法により形成するので、
加工時に有害なガスが発生せず、したがつて、作業環境
が良好に保たれる。
コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンにおける
孔部をウオ―タ―ジエツト加工法により形成するので、
加工時に有害なガスが発生せず、したがつて、作業環境
が良好に保たれる。
【図１】本発明の一実施例による識別票を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】同実施例におけるウオ―タ―ジエツト加工法の
概要を示す縦断面図である。
概要を示す縦断面図である。
【図３】識別票をキヤリアボツクスに保持させた使用例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】識別票の別の保持構造を示す正面図である。
【図５】ウオ―タ―ジエツト加工法による二次元コ―ド
パタ―ンを示す正面図である。
パタ―ンを示す正面図である。
１ カ―ド状本体 ２ 光透過用孔部 ３ 光反射部 ４ バ―コ―ドパタ―ン ４０ 二次元コ―ドパタ―ン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴野 裕二 大阪府大阪市中央区平野町１丁目８番13号 油脂製品株式会社内 (72)発明者 島田 将昭 大阪府河内長野市清見台４丁目１番１号
Claims (2)
- 【請求項１】 フツ素樹脂からなる光反射性のカ―ド状
本体の所定部位に、光透過用孔部および光反射部からな
るバ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパタ―ンを
形成したことを特徴とする識別票。 - 【請求項２】 請求項１に記載の識別票の製造方法であ
つて、上記バ―コ―ドパタ―ンもしくは二次元コ―ドパ
タ―ンにおける光透過用孔部をウオ―タ―ジエツト加工
法により形成することを特徴とする識別票の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113916A JPH08287204A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 識別票およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113916A JPH08287204A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 識別票およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287204A true JPH08287204A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14624410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113916A Pending JPH08287204A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 識別票およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08287204A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010035772A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2010057884A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-03-18 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2013048968A (ja) * | 2012-12-13 | 2013-03-14 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| CN107633283A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-26 | 天津七所高科技有限公司 | 一种积放链工件识别系统 |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7113916A patent/JPH08287204A/ja active Pending
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| JP2010035772A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
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| JP2013048968A (ja) * | 2012-12-13 | 2013-03-14 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
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