JPH08288529A - 光電変換装置およびその製造方法 - Google Patents

光電変換装置およびその製造方法

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JPH08288529A
JPH08288529A JP7111141A JP11114195A JPH08288529A JP H08288529 A JPH08288529 A JP H08288529A JP 7111141 A JP7111141 A JP 7111141A JP 11114195 A JP11114195 A JP 11114195A JP H08288529 A JPH08288529 A JP H08288529A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】基板上形成した下部電極層の表面で反射する光
を散乱させて再び光電変換層に入る光の光路を長くする
ために下部電極層を凹凸化する際に凹凸電極の剥離を防
ぐ。 【構成】従来数百nmないし数μmあった凹凸電極の平
均膜厚を250nm以下とすることにより、応力が緩和
されて下部電極の剥離やそれに伴う短絡の発生が防止で
きる。このような薄い膜厚でも、成膜時の基板温度を3
00℃以上450℃以下とすることにより、最適の凹凸
表面形状をもつ金属膜を形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体薄膜を光電変換
層に用いた光電変換装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】原料ガスをプラズマCVD法、光CVD
法あるいは熱CVD法によって分解することにより形成
されるアモルファスシリコン (以下a−Siと記す) 等
を主成分とする半導体薄膜を用いた光電変換装置は、大
面積化が容易という特長をもっており、低コスト太陽電
池などとして期待されている。このような光電変換装置
では、半導体薄膜からなる光電変換層に上面の透明電極
層を介して直接入射する光のほかに、半導体薄膜の基板
側に設けられる下部電極層の表面で反射して光電変換層
に入射する光も発電に寄与する。この電極層の表面が平
坦でなく、凹凸の表面形状を有すると、それにより光の
散乱が生じ、光路長が増加するため、光電変換効率が向
上することが知られている。このような表面形状をもつ
電極を基板上に形成する方法としては、特開昭56−1
52276号、特開昭58−180069号、特開平1
−119074号等の公報に記載されているように電極
を支持する基体の表面を凹凸化する方法や、特開昭59
−61973号、特開平3−94173号、特開平3−
99477号、特開平3−99478号、特開平4−2
18977号、特開平4−334069号等の公報に記
載されているように平坦な基体上に凹凸を有する電極を
形成する方法があった。凹凸電極を形成する方法として
は、多結晶金属を用いる方法 (特開平3−99477
号) 、金属電極を蒸着・熱処理後スパッタエッチングす
る方法 (特開平3−99478号) 、金属二層構造を用
いる方法 (特開平4−218977号) 、AlやAg等
の金属合金あるいはこれらとSiの合金を用いる方法
(特開平4−334069号) 等が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前者の基体表面を凹凸
化する方法においては次のような問題がある。第一に、
基体材料によっては光の散乱に適当な大きさの凹凸を得
るのが困難な場合がある。例えば、高分子材料では分子
が形作る構造の大きさが光電変換を高めるのに必要な凹
凸の大きさに比べて小さく、適当な凹凸は形成しにく
い。第二に、基体表面を凹凸化する工程が機械的プロセ
スやウェットプロセスを含む場合、その上への光電変換
素子形成工程に移行する際に削り屑や水分によって欠陥
が生じる。第三に、基体を加工する工程が加わることに
より光電変換装置製造工程が複雑化する。
【0004】後者の平坦な基体上に凹凸電極を形成する
方法においては、従来の凹凸電極はガラス板、ステンレ
ス鋼板、半導体ウエーハ等の固くて厚い基体を前提とし
ていた。このため、凹凸の大きさ、すなわち山谷の高低
差、山谷の間隔等については詳細な研究がなされていた
が、電極の厚さについては事実上、適当な凹凸を得るの
に必要な厚さが記述してあるだけのものがほとんどであ
った。これらの凹凸電極を可撓性基板に適用すると、可
撓性基板は熱膨脹係数が大きいため、素子形成中の熱応
力に起因する電極剥離やそれに伴う短絡など光電変換装
置の特性劣化を生じていた。また可撓性基板として高分
子材料を用いると、高分子材料に含まれた水に起因する
電極剥離が生じることがあった。
【0005】本発明は、上記の問題を解決し、光の散乱
に最適の表面形状をもち、可撓性基板を用いても電極剥
離の生じない光電変換装置およびその製造方法を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、可撓性で絶縁性の基板上に下部電極
層、光電変換半導体層および透明上部電極層が順次積層
された光電変換装置において、下部電極層の表面形状が
凹凸であり、その平均厚さが250μm以下であるもの
とする。光電変換層がa−Si系材料よりなる場合、下
部電極層表面層の凹凸の山の平均間隔が150nm以上
1000nm以下であることが良く、凹凸の山谷の高低
差が50nm以上150nm以下であることが良い。下
部電極層の基板側の層が導電性酸化物薄膜より、表面層
が金属薄膜よりなることが良く、その場合導電性酸化物
薄膜の厚さが30nm以下であるのが良い。そして下部
電極層の表面形状の凹凸が、金属薄膜によって得られる
凹凸であることが有効である。また本発明は、可撓性で
絶縁性基板上に下部電極層、a−Si系材料よりなる光
電変換層および透明上部電極層を順次積層する工程を備
えた上記の光電変換装置の製造方法において、下部電極
層の少なくとも表面層を形成するために、基板温度30
0℃以上450℃以下で金属薄膜を成膜する工程を含む
ものとする。
【0007】
【作用】可撓性基板を用いた光電変換装置の特性劣化の
要因である熱応力の大きさは、使用材料の熱膨脹係数と
膜厚に依存する。従来数百nmあるいは数μmあった凹
凸の表面形状をもつ下部電極の平均厚さを250nm以
下とすることにより応力が緩和され、可撓性基板を用い
た光電変換装置の特性劣化が抑制される。下部電極層表
面の凹凸形状の山の平均間隔は、入射する光の波長の1
/2であるとき、光の散乱に有効に働くことは公知であ
る。従って、光電変換層がa−Si系材料よりなる場
合、a−Si系材料が吸収する300nmないし200
0nmの波長の1/2の150nm以上1000nm以
下に山の平均間隔を調整することが有効である。また、
下部電極層表面の凹凸形状の山谷高低差は、光を散乱す
ることのできる光の波長の下限を規制することも公知で
ある。従って、光電変換層がa−Si系材料よりなる場
合、300nmの1/2の150nm以下に山谷高低差
を調整する。しかし、50nm未満になると光散乱の効
果がなくなるので50nm以上にする。これらのような
表面形状は、少なくとも表面層を基板温度300℃以上
450℃以下で成膜する金属薄膜によって形成すること
により得られる。可撓性基板として高分子材料を用いた
場合、基板上に導電性酸化物薄膜が存在すると、高分子
材料に含まれた水分を吸収して金属薄膜に影響を及ぼす
のを防ぐ効果がある。しかし、この導電性酸化物が厚く
なると、基板の可撓性を損なうこと、基板との間に応力
が生じ基板からの剥離が起きたり、金属薄膜との間に剥
離が起きたりすることがあるので30nm以下とする。
【0008】
【実施例】図1に本発明の一実施例の太陽電池の断面図
を示す。絶縁性かつ可撓性を有する基板1として厚さ5
0μmのポリイミドシートを用いた。この基体は、同様
な絶縁性および可撓性を有するものであれば何でもよ
く、PES、PEN、PET、アラミドなど他の絶縁性
プラスチックフィルム等が考えられる。この基板上に2.
0×10-3TorrのArガス中でAgをDCスパッタする
ことにより導電層を形成して電極層2とした。電極層2
のスパッタ前に基板1表面にZnOを基板温度200℃
でRFスパッタ法により30nm程度の厚さに堆積して
おいてプラスチックフィルムからの水分を吸収させるこ
ともよい。この電極層2を下部電極として、その上にR
Fグロー放電によるプラズマCVD法 (化学気相蒸着
法) を用いて、SiH4 、H2 、PH4 を反応ガスとし
てn形a−Si層3、SiH4 、H2 を反応ガスとして
i質a−Si層4、SiH4 、CO2 、H2 を反応ガス
としてi質微結晶SiO (以下μ−SiOと記す)) 層
5、SiH4 、CO2 、H2、B2 H6 を反応ガスとし
てp形μ−SiO層6を順次堆積後、RFスパッタ法に
よりITO (インジウム・すず酸化物) を堆積して透明
上部電極層7とした。
【0009】電極層2形成のためのAgスパッタ時の基
板温度を200〜400℃の範囲で変え、成膜平均厚さ
を100〜600μmの範囲で変えたときの電極層2の
表面のSEM (走査型電子顕微鏡) による写真を図3に
示す。このように形成温度と膜厚により表面形状が制御
でき、300℃〜400℃では平均膜厚100nmでも
図1に図式的に示すような凹凸表面8をもつ電極を形成
できることが分かった。そこで、電極層2の成膜温度を
400℃に固定し、平均膜厚を100nmから600n
mまで変えて、次の方法で図1に示す構造の太陽電池各
20個ずつを作製した。作製した太陽電池のうち、短絡
していないものの割合を図2に示す。このように、高い
歩留まりを得るためには平均膜厚250nm以下、望ま
しくは100nm程度がよいことが分かった。また平均
膜厚100nmで、基板温度200℃で形成した凹凸の
小さい平坦電極と、温度400℃で形成した凹凸電極を
用いた太陽電池の分光感度 (100mW/cm2 、AM
1.5) を図4に点線41、実線42でそれぞれ示す。凹
凸電極を用いたものは波長600〜750nmの領域で
分光感度が上昇して短絡電流の増加により表1に示すよ
うに太陽電池特性が向上している。
【0010】
【表1】 電極表面の凹凸は、光の散乱に有効となる入射する光の
波長の1/2程度である山の平均間隔をもつときである
から、例えばa−Siの収集効率の最高である波長55
0nmの1/2の275nm付近の山の平均間隔は、平
均膜厚250μm以下でも図3から基板温度300℃以
上のときに得られることがわかる。しかし、可撓性基板
の耐熱性から最高基板温度は450℃に抑えられる。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、光電変換装置の基板上
の凹凸表面形状を有する下部電極の平均厚さを従来より
薄い250nm以下とすることにより、可撓性基板上で
も、熱応力に起因する電極剥離やそれに伴う短絡などの
特性劣化を生ずることなく、光の散乱効果による特性向
上を示す光電変換装置を実現できた。また、可撓性基板
上に基体温度300℃以上450℃以下で金属薄膜を形
成するという、工業的に見て現実的かつ簡便な方法で、
平均厚さ250nm以下でも光の散乱効果を有する凹凸
電極が実際に形成することが可能になった。すなわち可
撓性基板上に凹凸電極をもつ光電変換装置の実用化に至
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の太陽電池の断面図
【図2】太陽電池歩留まりと下部電極平均膜厚との関係
線図
【図3】基板温度および膜厚を変えて成膜した電極の表
面金属組織を示す写真
【図4】本発明の実施例と比較例の太陽電池の分光感度
特性線図
【符号の説明】
1 基板 2 下部電極層 3 n形a−Si層 4 i質a−Si層 5 i質μ−SiO層 6 p形μ−SiO層 7 透明電極層 8 凹凸表面

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】可撓性で絶縁性の基板上に下部電極層、光
    電変換半導体層および透明上部電極層が順次積層された
    光電変換装置において、下部電極層の表面形状が凹凸で
    あり、その平均厚さが250μm以下であることを特徴
    とする光電変換装置。
  2. 【請求項2】光電変換層がアモルファスシリコン系材料
    よりなり、下部電極層表面の凹凸の山の平均間隔が15
    0nm以上1000nm以下である請求項1記載の光電
    変換装置。
  3. 【請求項3】光電変換層がアモルファスシリコン系材料
    よりなり、下部電極層表面の凹凸の山谷の高低差が50
    nm以上150nm以下である請求項1あるいは2記載
    の光電変換装置。
  4. 【請求項4】下部電極層の基板側の層が導電性酸化物薄
    膜より、表面層が金属薄膜よりなる請求項1ないし3の
    いずれかに記載の光電変換装置。
  5. 【請求項5】導電性酸化物薄膜の厚さが30nm以下で
    ある請求項4記載の光電変換装置。
  6. 【請求項6】下部電極層表面形状の凹凸が、金属薄膜に
    よって得られた凹凸である請求項4あるいは5記載の光
    電変換装置。
  7. 【請求項7】可撓性で絶縁性の基板上に下部電極層、ア
    モルファスシリコン系材料よりなる光電変換層および透
    明上部電極層を順次積層する工程を備えた請求項1ない
    し6のいずれかに記載の光電変換装置の製造方法におい
    て、下部電極層の少なくとも表面層を形成するために、
    基板温度300℃以上450℃以下で金属薄膜により成
    膜する工程を含むことを特徴とする光電変換装置の製造
    方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005347304A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Nippon Electric Glass Co Ltd 薄膜形成体及びその製造方法並びにその製造に用いるマスキング部材
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DE102011012921A1 (de) 2010-03-16 2011-12-15 Fuji Electric Co., Ltd Dünnschicht-Solarzelle und Verfahren zu Ihrer Herstellung

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