JPH08292565A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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JPH08292565A
JPH08292565A JP5697496A JP5697496A JPH08292565A JP H08292565 A JPH08292565 A JP H08292565A JP 5697496 A JP5697496 A JP 5697496A JP 5697496 A JP5697496 A JP 5697496A JP H08292565 A JPH08292565 A JP H08292565A
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JP
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positive resist
phenol
parts
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Application number
JP5697496A
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English (en)
Inventor
Masaji Kawada
正司 河田
Hiroshi Hayashi
宏 林
Hirokazu Azuma
広和 東
Takeyoshi Katou
丈佳 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 感度、残膜率、解像性、パターン形状などに
優れた1μm以下の微細加工用ポジ型レジスト組成物を
提供する。 【解決手段】 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノン
ジアジドスルホン酸エステル系感光剤を含有する通常の
ポジ型レジスト組成物に、フェノール化合物とジシクロ
ペンタジエンとの縮合物を添加する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型レジスト組成物
に関し、さらに詳しくは、半導体素子、磁気バブルメモ
リー素子、集積回路などの製造に必要な微細加工用ポジ
型レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を形成するためのレジスト組
成物としては、近年ポジ型レジスト組成物が主流であ
る。これは、ネガ型レジスト組成物は高感度ではある
が、現像に有機溶剤を用いるため膨潤が大きく解像性に
難点があるためであり、ポジ型レジスト組成物は、解像
性に優れているため半導体の高集積化に充分対応できる
と考えられているためである。従来、この分野で一般的
に用いられているポジ型レジスト組成物は、ノボラック
樹脂などのアルカリ可溶性樹脂とキノンジアジスルホン
酸化合物とからなるものである。このポジ型レジスト組
成物は、アルカリ水溶液による現像を行うため膨潤がな
く、解像性に優れている。また、このようなポジ型レジ
スト組成物は、それ自体の性能改良と露光機の高性能化
により解像度がさらに向上し、1μm以下の微細パター
ンの形成も可能となってきた。
【0003】しかしながら、従来のポジ型レジスト組成
物は、感度・残膜率・解像度・耐熱性・保存安定性など
の諸特性の点で必ずしも満足な結果は得られておらず、
性能の一層の向上が望まれている。特に、0.5μm以
下の微細パターン形成においてはレジスト寸法をより厳
しく制御することが必要となり、露光量変動時や露光光
の焦点ズレに対する寸法変動の小さい、いわゆる露光マ
ージンのよいポジ型レジスト組成物が強く求められるよ
うになっている。このような観点から、種々のフェノー
ル化合物を使用することが提案されている(特開平3−
200252号、特開平4−122938号、特開平5
−127374号、特開平5−232697号等)。し
かし、これらの文献に具体的に開示されているポジ型レ
ジスト組成物は、感度・解像度・残膜率等のレジスト特
性がやや不十分であり、更なる改善が求められている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術のもと
で、発明者らは、前記の問題を解決すべく鋭意研究した
結果、ある特定のフェノール化合物を用いることによ
り、高いレジスト特性が得られることを達成できること
を見いだし、本発明を完成するに到った。
【0005】
【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、アルカリ可溶性フェノール樹脂(a)、キノンジア
ジドスルホン酸エステル系感光剤(b)、下記一般式
(I)で表される構造単位を有するフェノール化合物
(c)を含有するポジ型レジスト組成物が提供される。
【化2】 (式(I)中、R1〜R4は互いに独立に水素原子、ヒド
ロキシル基、ハロゲン原子、置換可アルキル基、置換可
シクロアルキル基、置換可アルケニル基、置換可アルコ
キシ基、置換可アリール基である。R1〜R4のうち少な
くとも一つは水酸基である。nは正の整数である。) 以下、本発明について詳述する。
【0006】[レジスト組成物] (A)アルカリ可溶性フェノール樹脂 本発明において、アルカリ可溶性フェノール樹脂(a)
は、単独でも、あるいは2種類以上を混合して用いるこ
ともできる。アルカリ可溶性フェノール樹脂(a)の具
体例としては、例えば、フェノール類とアルデヒド類と
の縮合反応生成物、フェノール類とケトン類との縮合反
応生成物、ビニルフェノール系重合体、イソプロペニル
フェノール系重合体、これらのフェノール樹脂の水素添
加反応生成物などを混合して使用することができ、なか
でもフェノール類とアルデヒド類との縮合反応により得
られるノボラック系のフェノール樹脂が好ましい例であ
る。
【0007】ここで用いるフェノール類の具体例として
は、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、2,5−
ジメチルフェノール、3,4−ジメチルフェノール、
3,5−ジメチルフェノール、2,4−ジメチルフェノ
ール、2,6−ジメチルフェノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェノー
ル、2−t−ブチルフェノール、3−t−ブチルフェノ
ール、4−t−ブチルフェノール、2−メチルレゾルシ
ノール、4−メチルレゾルシノール、5−メチルレゾル
シノール、4−t−ブチルカテコール、2−メトキシフ
ェノール、3−メトキシフェノール、2−プロピルフェ
ノール、3−プロピルフェノール、4−プロピルフェノ
ール、2−イソプロピルフェノール、3−イソプロピル
フェノール、4−イソプロピルフェノール、2−メトキ
シ−5−メチルフェノール、2−t−ブチル−5−メチ
ルフェノール、チモール、イソチモールなどが例示され
る。これらのうち、o−クレゾール、m−クレゾール、
p−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、2,5
−ジメチルフェノール、3,4−ジメチルフェノール、
3,5−ジメチルフェノール、2,3,5−トリメチル
フェノール、3,4,5−トリメチルフェノールなどが
好ましい例である。これらの化合物は、単独または2種
類以上を組み合わせて用いることもできる。
【0008】アルデヒド類の具体例としては、ホルマリ
ン、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアル
デヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェ
ニルアセトアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒ
ド、β−フェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシ
ベンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、
p−ヒドロキシベンズアルデヒド、o−クロロベンズア
ルデヒド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベ
ンズアルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メ
チルベンズアルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、
p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブチルベンズア
ルデヒド、テレフタルアルデヒドなどが例示される。こ
れらのうち、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド及びベンズアルデヒドが好ましい。これら
の化合物は、単独または2種類以上を組み合わせて用い
ることもできる。ケトン類の具体例としては、アセト
ン、アセトフェノン、o−ヒドロキシアセトフェノン、
m−ヒドロキシアセトフェノン、p−ヒドロキシアセト
フェノン、2,4−ジヒドロキシアセトフェノン、メチ
ルエチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトンな
どが例示される。これらの化合物は、単独または2種類
以上を組み合わせて用いることもできる。これらの縮合
反応生成物は、常法、例えばフェノール類とアルデヒド
類またはケトン類とを酸性触媒存在下で反応させること
により得ることができる。
【0009】ビニルフェノール系重合体は、ビニルフェ
ノールの単独重合体およびビニルフェノールと共重合可
能な成分との共重合体から選択されるものであり、イソ
プロペニルフェノール系重合体は、イソプロペニルフェ
ノールの単独重合体およびイソプロペニルフェノールと
共重合可能な成分との共重合体である。ビニルフェノー
ルやイソプロペニルフェノールと共重合可能な成分の具
体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、
無水マレイン酸、マレイン酸イミド、酢酸ビニル、アク
リロニトリルやこれらの誘導体などが例示される。共重
合体は、周知の方法により得られる。フェノール樹脂の
水素添加反応生成物は、常法、例えば上記のフェノール
樹脂を有機溶剤に溶解させ、均一系または不均一系触媒
の存在下、水素添加を行うことにより得られるものであ
る。
【0010】本発明において用いられるアルカリ可溶性
フェノール樹脂のUV254nmの検出器を用いたGP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、平均
分子量ということがある)は、通常2,000〜25,
000、好ましくは3,500〜20,000である。
平均分子量が3,500未満ではパターン形状、解像
度、現像性が悪化する傾向にあり、2,000未満では
実用的ではない。また、20,000を超えるとパター
ン形状、現像性、感度が悪化し、特に25,000を超
えると実用的ではない。
【0011】これらのアルカリ可溶性フェノール樹脂
は、公知の手段により分子量や分子量分布を制御したも
のとして用いることもできる。分子量や分子量分布を制
御する方法としては、樹脂を破砕し、適当な溶解度を持
つ有機溶剤で固−液抽出するか、樹脂を良溶剤に溶解さ
せ、貧溶剤中に滴下するか、または貧溶剤を滴下して固
−液または液−液抽出するなどの方法が挙げられる。
【0012】(B)感光剤 本発明において用いられる感光剤は、ポリヒドロキシ化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルであるが、1
分子中の全てのヒドロキシル基がエステル化されたもの
でなくともよく、部分エステル化物であってもよい。感
光剤として用いられるエステル化物の具体例としては、
これらのポリヒドロキシ化合物の1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エステル、2,
1−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,1−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、2,1−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エ
ステル等が例示される。
【0013】ポリヒドロキシ化合物のキノンジアジドス
ルホン酸エステルは、常法にしたがってキノンジアジド
スルホン酸化合物をキノンジアジドスルホン酸ハライド
とした後、アセトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン
等の溶媒中で炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水
酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の無機塩基、また
は、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピ
ルアミン、ジイソプロピルアミン、トリブチルアミン、
ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、ピ
リジン、ジシクロヘキシルアミン、1,5−ジアザビシ
クロ[4.3.0]ノナ−5−エン、1,8−ジアザビ
シクロ[5.4.0]ウンデク−7−エン等の有機塩基
存在下、キノンジアジドスルホン酸ハライドとポリヒド
ロキシ化合物とを反応させることにより、本発明で使用
されるキノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤を得
ることができる。
【0014】ここで使用されるヒドロキシ化合物は、フ
ェノール基を有する公知のものが使用され、具体例とし
ては、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,2’,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
2,3,4,2’,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類;没食子酸メ
チル、没食子酸エチル、没食子酸プロピル等の没食子酸
エステル類;2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニ
ル)プロパン等のポリヒドロキシビスフェニルアルカン
類;トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,
1,1−トリス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニ
ル)エタン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシ−3
−メチルフェニル)エタン、1,1,1−トリス(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフェニル)−1−(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチル
フェニル)−2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニルメ
タン等のポリヒドロキシトリスフェニルアルカン類;
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1,2,2−テトラキス(3−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3,3−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等のポ
リヒドロキシテトラキスフェニルアルカン類;α,α,
α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−
3−キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス(4−
ヒドロキシフェニル)−4−キシレン、α,α,α’,
α’−テトラキス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−3−キシレン等のポリヒドロキシテトラキフェニ
ルキシレン類;2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベ
ンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス(2,4−ジ
ヒドロキシ−3−メチルベンジル)−p−クレゾール、
4,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)レゾルシン、
4,6−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルベンジル)
レゾルシン、4,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)
−2−メチルレゾルシン、4,6−ビス(4−ヒドロキ
シ−3−メチルベンジル)−2−メチルレゾルシン等の
フェノール類とホルムアルデヒドとのトリマー、下記一
般式(II)で示されるフェノール類とホルムアルデヒ
ドとのテトラマー、さらにノボラック樹脂などが挙げら
れる。
【化3】 (式(II)中、R5およびR6は互いに独立に水素原子
または炭素数1〜4のアルキル基であり、R7〜R10
互いに独立に炭素数1〜4のアルキル基である。)
【0015】本発明で用いられる感光剤において、これ
らのポリヒドロキシ化合物に対するキノンジアジドスル
ホン酸化合物のエステル化の比率(平均エステル化率)
は、特に限定されるものではないが、通常、ポリヒドロ
キシ化合物のヒドロキシル基に対するキノンジアジドス
ルホン酸化合物のモル%として下限は、通常20%、好
ましくは30%であり、上限は通常100%、好ましく
は95%である。エステル化の比率が低すぎるとパター
ン形状や解像性の劣化をまねき、エステル化の比率が高
すぎると感度の低下をまねくことがある。
【0016】本発明において用いられる感光剤は、単独
で用いても、あるいは2種以上を混合して用いてもよ
い。感光剤の配合量は、アルカリ可溶性フェノール樹脂
(a)100重量部に対して、通常1〜100重量部、
好ましくは3〜50重量部である。この配合量が1重量
部未満では、パターンの形成が困難となり、100重量
部を超えると感度が低下し、現像残りが発生し易くな
る。
【0017】(C)フェノール化合物 本発明においては、ポジ型レジストの改質剤のフェノー
ル化合物として、前記式(I)で表される構造単位を有
するもの(以下、フェノール化合物(c)ということが
ある)を使用する。このような化合物は、フェノール類
とジシクロペンタジエンとを酸触媒存在下、付加反応さ
せて得ることができる。フェノール化合物(c)の原料
として用いられるフェノール類は、特に限定されずに公
知のものを使用することができるが、好ましい例として
は、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、2,5−
ジメチルフェノール、3,4−ジメチルフェノール、
3,5−ジメチルフェノール、2,4−ジメチルフェノ
ール、2,6−ジメチルフェノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェノー
ル、2−t−ブチルフェノール、3−t−ブチルフェノ
ール、4−t−ブチルフェノール、レゾルシノール、2
−メチルレゾルシノール、4−メチルレゾルシノール、
5−メチルレゾルシノール、カテコール、4−t−ブチ
ルカテコール、2−メトキシフェノール、3−メトキシ
フェノール、2−プロピルフェノール、3−プロピルフ
ェノール、4−プロピルフェノール、2−イソプロピル
フェノール、3−イソプロピルフェノール、4−イソプ
ロピルフェノール、2−メトキシ−5−メチルフェノー
ル、2−t−ブチル−5−メチルフェノール、ピロガロ
ール、チモール、イソチモール等を挙げることができ
る。これらの化合物は、単独または2種類以上を組み合
わせて用いることもできる。
【0018】ジシクロペンタジエンは、シクロペンタジ
エンの2量体であり、エンド体とエキソ体の二つの異性
体が存在するが、本発明に用いられる樹脂の原料となる
ジシクロペンタジエンは何れの異性体であってもよく、
また二つの異性体の混合物であってもよい。異性体の混
合物を用いる場合、異性体の比率は特に制限されない。
【0019】また、フェノール化合物(c)としては、
フェノール類とジシクロペンタジエンと共に、さらに、
ノボラック樹脂の原料として使用されるアルデヒド類や
ケトン類を共存させて、反応させたものも使用すること
ができる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド
(ホルマリン)が好ましい。アルデヒド類やケトン類を
併用する場合は、ジシクロペンタジエンの使用割合は、
アルデヒド類、ケトン類及びジシクロペンタジエンの合
計量100重量部の内の20重量部以上、好ましくは5
0重量部以上、より好ましくは70重量部以上である。
【0020】フェノール化合物(c)の具体例として
は、表1及び2に示すものが挙げられる。表2および3
中のR1〜R4は、式(I)に対応する。フェノール化合
物(c)は、式(I)で表される構造単位を少なくとも
1個含むものである。
【0021】
【表1】
【表2】
【0022】本発明において用いられるフェノール化合
物(c)のUV254nmの検出器を用いたGPCによ
るポリスチレン換算重量平均分子量(平均分子量)は、
前記アルカリ可溶性フェノール樹脂の種類・平均分子量
などに応じてそれぞれ任意に選択でき、通常2,000
未満、好ましくは1,500以下である。また、GPC
チャートにおいて平均分子量2,000以上の部分は通
常40%以下、好ましくは30%以下となるものが好ま
しい。
【0023】なお、化合物平均分子量を所望の範囲にす
る方法としては、前記アルカリ可溶性フェノール樹脂の
分子量や分子量分布の制御方法と同様の方法が挙げられ
る。
【0024】(D)添加剤 本発明においては、前記フェノール化合物(c)以外の
フェノール化合物(以下、他のフェノール化合物という
ことがある)を添加剤として使用することができる。こ
れにより、更に高いレジスト特性を得ることができるこ
とがある。
【0025】他のフェノール化合物としては一般にポジ
型レジスト組成物に添加されるものを用いることがで
き、その具体例としては、p−フェニルフェノール、p
−イソプロピルフェノール等のモノフェノール類;ビフ
ェノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェ
ノールA(本州化学工業社製)、ビスフェノールC(本
州化学工業社製)、ビスフェノールE(本州化学工業社
製)、ビスフェノールF(本州化学工業社製)、ビスフ
ェノールAP(本州化学工業社製)、ビスフェノールM
(三井石油化学工業社製)、ビスフェノールP(三井石
油化学工業社製)、ビスフェノールZ(本州化学工業社
製)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ペンタン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フ
ルオレン、1,1−ビス(5−メチル−2−ヒドロキシ
フェニル)メタン、3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジルフェノール等のビスフェノール類;1,1,1
−トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,
1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1
−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−
(2−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−
(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,6−ビス(5
−メチル−2−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェ
ノール、2,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)−4
−メチルフェノール、2,6−ビス(3−メチル−4−
ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6
−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)
−4−メチルフェノール、トリスフェノール−PA(本
州化学工業社製)、トリスフェノール−TC(本州化学
工業社製)等のトリスフェノール類;1,1,2,2−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,
1,2,2−テトラキス(3−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、1,1,3,3−(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、1,1,5,5−テトラキス(4
−ヒドロキシフェニル)ペンタン、α,α,α’,α’
−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−3−キシレ
ン、α,α,α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシ
フェニル)−4−キシレン、α,α,α’,α’−テト
ラキス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−
キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス(3−メチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)−4−キシレン等のテト
ラキスフェノール類などが例示される。なかでも、トリ
スフェノール類、テトラキスフェノール類などは特に好
ましい例である。
【0026】これら他のフェノール化合物の添加量は、
アルカリ可溶性フェノール樹脂の組成、平均分子量、分
子量分布、添加剤の種類や量、フェノール化合物(c)
の量、割合、平均分子量等により異なるが、全フェノー
ル化合物量(即ち、フェノール化合物(c)単独の場合
はフェノール化合物量そのもの、他のフェノール化合物
を併用する場合はフェノール化合物(c)と他のフェノ
ール化合物との合計量となる)は、アルカリ可溶性フェ
ノール樹脂100重量部に対して、上限は通常100重
量部、好ましくは60重量部、より好ましくは40重量
部であり、下限は通常3重量部、好ましくは5重量部、
より好ましくは10重量部である。また、フェノール化
合物(c)と他のフェノール化合物を併用する場合、両
者の比は、フェノール化合物(c)100重量部に対し
て他のフェノール化合物は、通常900重量部以下、好
ましくは500重量部以下、より好ましくは100重量
部以下である。
【0027】本発明のポジ型レジスト組成物は、基板に
塗布してレジスト膜を形成するために、通常、溶剤に溶
解して用いる。本発明に於て使用可能な溶剤の具体例と
しては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタ
ノン、シクロヘキサノンなどのケトン類;n−プロピル
アルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアル
コール、シクロヘキサノールなどのアルコール類;エチ
レングリコールジメチルエーテル、エチレングリコール
ジエチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類;エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルなどのアルコールエーテル類;ギ
酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、
プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチ
ル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステ
ル類;セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテ
ート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソル
ブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのセロ
ソルブアセテート類;プロピレングリコール、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリ
コール類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテルなどのジエチレングリコール類;トリク
ロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素類;トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素類;ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミドな
どの極性溶媒などが挙げられ、これらは、単独でも2種
以上を混合して用いてもよい。これらの溶剤は、前記
(A)〜(C)を均一に溶解するに足る量比で用いられ
る。
【0028】本発明のポジ型レジスト組成物には必要に
応じて、現像性・保存安定性・耐熱性などを改善するた
めに、スチレンとアクリル酸、メタクリル酸または無水
マレイン酸との共重合体、アルケンと無水マレイン酸と
の共重合体、ビニルアルコール重合体、ビニルピロリド
ン重合体、ロジン、シェラックなどを添加することがで
きる。このようなポリマーの添加量は、全アルカリ可溶
性フェノール樹脂100重量部に対して上記重合体0〜
50重量部、好ましくは5〜20重量部である。
【0029】更に、本発明のポジ型レジスト組成物に
は、必要に応じて界面活性剤、保存安定剤、増感剤、ス
トリエーション防止剤、可塑剤などの相溶性のある添加
剤を含有させることができる。
【0030】界面活性剤としては、例えばポリオキシエ
チレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエテール類;ポリオキシエ
チレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン
ノニルフェノルエーテルなどのポリオキシエチレンアリ
ールエーテル類;ポリエチレングリコールジラウレー
ト、エチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジアルキルエステル類;エフトップEF3
01、EF303、EF352(新秋田化成社製)、メ
ガファックスF171、F172、F173、F177
(大日本インキ社製)、フロラードFC430、FC4
31(住友スリーエム社製)、アサヒガード AG71
0、サーフロン S−382、SC−101、SC−1
02、SC−103、SC−104、SC−105、S
C−106(旭硝子社製)等のフッ素界面活性剤;オル
ガノシロキサンポリマー KP341(信越化学工業社
製);アクリル酸系またはメタクリル酸系(共)重合体
ポリフローNo.75、No.95(共栄社油脂化学工
業社製)が挙げられる。これらの界面活性剤の配合量
は、組成物の固形分100重量部当り、通常、2重量部
以下、好ましくは1重量部以下である。
【0031】[現像液]本発明のレジスト組成物はアル
カリ現像液として通常、アルカリ水溶液を用いるが、具
体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケ
イ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリの水溶
液;エチルアミン、プロピルアミンなどの第一アミン類
の水溶液;ジエチルアミン、ジプロピルアミンなどの第
二アミンの水溶液;トリメチルアミン、トリエチルアミ
ンなどの第三アミンの水溶液;ジエチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミンなどのアルコールアミン類の
水溶液;テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テト
ラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロ
キシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルヒド
ロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒ
ドロキシエチルアンモニウムヒドロキシドなどの第四級
アンモニウムヒドロキシドの水溶液などが挙げられる。
また、必要に応じて、上記アルカリ水溶液にメタノー
ル、エタノール、プロパノール、エチレングリコールな
どの水溶性有機溶媒、界面活性剤、樹脂の溶解抑止剤な
どを添加することができる。
【0032】[パターン形成]本発明のレジスト組成物
を溶剤に溶解させたレジスト溶液をシリコンウエハなど
の基板表面に常法により塗布した後、溶剤を乾燥除去す
ることによりレジスト膜を形成することができる。この
ときの塗布方法としては、特にスピンコーティングが奨
励される。このようにして得られたレジスト膜にパター
ンを形成させるための露光で用いられる露光源としては
紫外線、遠紫外線、KrFエキシマレーザー光、X線、
電子線などの電子線源が挙げられる。更に、露光後に熱
処理(露光後ベーク)を行うと、感度の向上と安定化が
図れるため好ましい。
【0033】以下に本発明を実施する際の好ましい態様
を示すが、本発明はこれによって限定されることはな
い。 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤およびフェノール化合物を含
有するポジ型レジスト組成物において、フェノール化合
物が前記一般式(I)で表される構造単位を有するフェ
ノール化合物および当該フェノール化合物以外の1種類
以上のフェノール化合物を含有することを特徴とするポ
ジ型レジスト組成物。 式(I)で表される構造単位を有するフェノール化
合物以外のフェノール化合物がトリスフェノール類、お
よびテトラキスフェノール類から成る群より選ばれた1
種類以上のフェノール化合物であることを特徴とする
のポジ型レジスト組成物。 式(I)で表される構造単位を有するフェノール化
合物100重量部に対して当該フェノール化合物以外の
フェノール化合物が900重量部以下の割合で併用され
ているまたは記載のポジ型レジスト組成物。 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤およびフェノール化合物を含
有するポジ型レジスト組成物において、フェノール化合
物がアルカリ可溶性フェノール樹脂100重量部に対し
て、上限が100重量部、下限が3重量部含有されてい
る〜のポジ型レジスト組成物。 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤およびフェノール化合物を含
有するポジ型レジスト組成物において、フェノール化合
物がアルカリ可溶性フェノール樹脂100重量部に対し
て、上限が60重量部、下限が3重量部含有されている
〜のポジ型レジスト組成物。 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤およびフェノール化合物を含
有するポジ型レジスト組成物において、フェノール化合
物がアルカリ可溶性フェノール樹脂100重量部に対し
て、上限が100重量部、下限が5重量部含有されてい
る〜のポジ型レジスト組成物。 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤およびフェノール化合物を含
有するポジ型レジスト組成物において、フェノール化合
物がアルカリ可溶性フェノール樹脂100重量部に対し
て、上限が60重量部、下限が5重量部含有されている
〜のポジ型レジスト組成物。
【0034】
【実施例】以下に合成例、実施例を挙げて本発明をさら
に具体的に説明する。なお、各例中の部及び%は、特に
断りのない限り重量基準である。
【0035】(合成例1)ノボラック樹脂A−1の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール462g、p−クレゾール308g、3
7%ホルマリン360g及びシュウ酸2水和物2.49
gを入れ、95〜100℃に保ちながら、2時間反応さ
せた。この後、100〜105℃で2時間かけて水を留
去し、さらに、180℃まで昇温しながらし10mmH
gまで減圧し、未反応モノマー及び水を除去したあと、
室温に戻して回収し、ノボラック樹脂A−1を515g
得た。このノボラック樹脂A−1について、GPCによ
るポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)を測定した
ところ、6000であった。
【0036】(合成例2)ノボラック樹脂A−2の合成 合成例1で得られたノボラック樹脂380gにエチルセ
ロソルブアセテート360gを加えて溶解した。フラス
コに滴下漏斗を装着し、温度を80〜85℃に制御した
状態で滴下漏斗よりトルエン950gを滴下し、更に8
0℃で1時間加熱した。室温まで徐冷し、更に1時間静
置した。析出してきた樹脂分の上澄み液をデカンテーシ
ョンによって除去した後、乳酸エチル570gを加え、
100mmHgで100℃に加熱して残留トルエンを除
去し、ノボラック樹脂A−2の乳酸エチル溶液を得た。
このノボラック樹脂のGPCによるポリスチレン換算重
量平均分子量(Mw)を測定したところ、9800であ
った。
【0037】(合成例3)ノボラック樹脂A−3の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール280g、p−クレゾール210g、
2,3,5−トリメチルフェノール265g、37%ホ
ルマリン368g及びシュウ酸2水和物2.49gを入
れ、95〜100℃に保ちながら、2時間反応させた。
この後、100〜105℃で2時間かけて水を留去し、
さらに、180℃まで昇温しながらし10mmHgまで
減圧し、未反応モノマー及び水を除去したあと、室温に
戻して回収し、ノボラック樹脂A−3を675g得た。
このノボラック樹脂A−3について、GPCによるポリ
スチレン換算重量平均分子量(Mw)を測定したとこ
ろ、6400であった。
【0038】(合成例4)ノボラック樹脂A−4の合成 合成例3で得られたノボラック樹脂380gにトルエン
3800gを加えて溶解した。80℃で1時間加熱した
後、室温まで徐冷し、更に1時間静置した。析出してき
た樹脂分の上澄み液をデカンテーションによって除去し
た後、乳酸エチル570gを加え、100mmHgで1
00℃に加熱して残留トルエンを除去し、ノボラック樹
脂A−4の乳酸エチル溶液を得た。このノボラック樹脂
のGPCによるポリスチレン換算重量平均分子量(M
w)を測定したところ、9800であった。
【0039】(合成例5)感光剤B−1の合成 ポリヒドロキシ化合物としてノボラック樹脂A−1を用
い、キノンジアジドスルホン酸化合物として1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライド(量
は、エステル化率40%に相当するモル%)をアセトン
に溶解して10%の溶液とした。20〜25℃に温度を
制御しながら、1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸クロライドの1.2等量分のトリエチルアミン
を30分間かけて滴下し、更に2時間反応温度を保持し
て反応を完結させた。析出してきた塩を濾別し、反応溶
液の10倍等量の0.2%シュウ酸水溶液に投入した。
析出してきた固形分を、濾過、イオン交換水洗浄、乾燥
して、キノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤B−
1を得た。
【0040】(合成例6)感光剤B−2の合成 ポリヒドロキシ化合物として一般式(II)で表されR
5=R6=H、R7=R8 =R9=R10=CH3である化合物
を用い、キノンジアジドスルホン酸化合物として1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライドの
量をエステル化率70%に相当するモル%を用いるほか
は、合成例5と同様の操作でキノンジアジドスルホン酸
エステル系感光剤B−2を得た。
【0041】(合成例7〜9)フェノール化合物(c−
1)〜(c−3)の取得 三井東圧化学社製ジシクロペンタジエンフェノール樹脂
「DPR−3000」、「DPR−5000」または
「DPR−5210」を良溶媒としてエチルセロソルブ
アセテート、貧溶媒としてトルエンを用い、分別操作を
行った。ジシクロペンタジエンフェノール樹脂「DPR
−3000」および「DPR−5000」は分子量分布
は異なるものの、いずれもジシクロペンタジエンとフェ
ノールとの共重合体である。ジシクロペンタジエン「D
PR5210」は、ジシクロペンタジエンとホルムアル
デヒド(またはホルマリン)とフェノールとの共重合体
である。上記の分別操作の結果、UV254nmの検出
器を用いたGPCパターンにおけるポリスチレン換算重
量平均分子量が異なる3種類のフェノール化合物c−1
(Mw=750)、c−2(Mw=1,200)および
c−3(Mw=1,800)を得た。
【0042】以下の実施例及び比較例におけるレジスト
評価方法は、次の通りである。レジスト評価は、すべて
シリコンウェハ上で行った。 (1)感度 0.50μmの1:1ライン&スペースが設計寸法通り
に形成できる露光エネルギー量を露光時間(単位:ms
ec)で表した値。 (2)解像度 上記露光条件における限界解像度(μm)を表す。 (3)残膜率 ウエハ上でパターンの形成されていない部分の現像前後
のレジスト膜厚の比(%)を表す。 (4)パターン形状 レジストパターンを形成したウエハをラインパターンの
垂直方向から切断し、パターンの断面方向より電子顕微
鏡で観察した結果を示した。パターンサイドウオールが
基板に対して80度以上の角度で立ち上がっており、膜
減りがないものを良好と判定した。膜減りが認められた
ものを「膜減り」とした。
【0043】(実施例1〜12、比較例1〜2)表3に
示した樹脂、感光剤30重量部、フェノール化合物
(c)、添加剤を乳酸エチルに溶解させ、1.17μm
の膜厚に塗布できるよう溶剤配合量を調製した。これら
の溶剤を0.1μmのテフロンフィルター(ポリテトラ
フルオロエチレンフィルター)で濾過してレジスト溶液
R1〜R10を調製した。上記レジスト溶液をシリコン
ウエハ上にコーターで塗布した後、90℃で90秒間プ
リベークを行い、膜厚1.17μmのレジスト膜を形成
した。このウエハをi線ステッパーNSR1755i7
A(ニコン社製;NA=0.50)とテスト用レクチル
を用いて、露光時間を変化させながら露光を行った後、
110℃で60秒間露光後ベーク(Post Expo
sure Baking)を行った。次に、2.38%
のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23
℃、1分間パドル法により現像してポジ型パターンを形
成した。このウエハを取り出して、電子顕微鏡で観察
し、感度・解像度・残膜率・パターン形状を観察した。
結果を表3に示す。
【0044】
【表3】
【0045】この結果、前記一般式(I)で表される構
造単位を有するフェノール化合物を有するフェノール化
合物を含有させると感度、残膜率、解像性、パターン形
状などが向上することが判った。
【0046】
【発明の効果】かくして本発明によれば、感度、残膜
率、解像性、パターン形状などに優れた1μm以下の微
細加工用ポジ型レジストとして好適である。
フロントページの続き (72)発明者 加藤 丈佳 神奈川県川崎市川崎区夜光1−2−1 日 本ゼオン株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性フェノール樹脂(a)、
    キノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤(b)、下
    記一般式(I)で表される構造単位を有するフェノール
    化合物(c)を含有するポジ型レジスト組成物。 【化1】 (式(I)中、R1〜R4は互いに独立に水素原子、ヒド
    ロキシル基、ハロゲン原子、置換可アルキル基、置換可
    シクロアルキル基、置換可アルケニル基、置換可アルコ
    キシ基、置換可アリール基である。R1〜R4のうち少な
    くとも一つは水酸基である。nは正の整数である。)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7427464B2 (en) 2004-06-22 2008-09-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and undercoat-forming material
US7476485B2 (en) 2003-05-28 2009-01-13 Shin-Estu Chemical Co., Ltd. Resist lower layer film material and method for forming a pattern

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US7476485B2 (en) 2003-05-28 2009-01-13 Shin-Estu Chemical Co., Ltd. Resist lower layer film material and method for forming a pattern
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