JPH08293673A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08293673A JPH08293673A JP10146395A JP10146395A JPH08293673A JP H08293673 A JPH08293673 A JP H08293673A JP 10146395 A JP10146395 A JP 10146395A JP 10146395 A JP10146395 A JP 10146395A JP H08293673 A JPH08293673 A JP H08293673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core material
- multilayer board
- pressure
- heat
- layer core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層コア材及び外層コア材を用いて多層板を
容易に且つ効率よく製造することができる多層板の製造
方法を提供することにある。 【構成】 本発明の多層板の製造方法は、酸化処理され
た内層コア材の上下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプ
リプレグを介して酸化処理された外層コア材を重ねて被
圧体とし、この被圧体を鏡面板の間に挟み、加熱加圧成
形して多層板を形成することを特徴とする。
容易に且つ効率よく製造することができる多層板の製造
方法を提供することにある。 【構成】 本発明の多層板の製造方法は、酸化処理され
た内層コア材の上下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプ
リプレグを介して酸化処理された外層コア材を重ねて被
圧体とし、この被圧体を鏡面板の間に挟み、加熱加圧成
形して多層板を形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層コア材及び外層コ
ア材を使用した多層板の製造方法に関するものである。
ア材を使用した多層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層板はインピーダンスコントロ
ール、最外絶縁厚み公差等、板厚に係わる要求が厳しく
なっている。そのため、多層化を図る際に所望の板厚を
得るための１つの方法として、より多くのコア材を使用
して板厚の精度を確保する多層板の製造方法が行われて
きた。
ール、最外絶縁厚み公差等、板厚に係わる要求が厳しく
なっている。そのため、多層化を図る際に所望の板厚を
得るための１つの方法として、より多くのコア材を使用
して板厚の精度を確保する多層板の製造方法が行われて
きた。
【０００３】この多層板の製造方法としては、図３に示
す層構成を有するものがあった。この図２は、従来の６
層からなる多層板の製造方法を説明するための層構成を
示す断面図である。この図を利用して従来の多層板の製
造方法を説明する。
す層構成を有するものがあった。この図２は、従来の６
層からなる多層板の製造方法を説明するための層構成を
示す断面図である。この図を利用して従来の多層板の製
造方法を説明する。
【０００４】まず初めに、例えば、両面銅張積層板に信
号層パターン、電源層パターン、グランドパターン等の
各所定のパターンを形成して内層コア材１を形成する。
また、両面銅張積層板の片面に信号層パターン、電源層
パターン、グランドパターン等の所定の回路パターン４
を形成して外層コア材２を形成する。
号層パターン、電源層パターン、グランドパターン等の
各所定のパターンを形成して内層コア材１を形成する。
また、両面銅張積層板の片面に信号層パターン、電源層
パターン、グランドパターン等の所定の回路パターン４
を形成して外層コア材２を形成する。
【０００５】次に、上記表裏に回路パターン４が形成さ
れた内層コア材１の上下に、たとえばガラス布などの基
材にエポキシ樹脂などの樹脂ワニスを含浸したプリプレ
グ３を所要枚数重ねるとともに、外層コア材２をその両
側に重ね、これを加熱加圧成形することによって多層板
を得ている。
れた内層コア材１の上下に、たとえばガラス布などの基
材にエポキシ樹脂などの樹脂ワニスを含浸したプリプレ
グ３を所要枚数重ねるとともに、外層コア材２をその両
側に重ね、これを加熱加圧成形することによって多層板
を得ている。
【０００６】この多層板の製造方法において、内層コア
材１は片面粗化銅箔８が使用されているが、プリプレグ
３との接着強度を高めるために、この片面粗化銅箔８の
回路パターン４が形成された表面を酸化処理により酸化
処理面１０を形成し表面を粗化している。また、外層コ
ア材２は最外層となる銅箔には片面粗化銅箔８を使用
し、内層コア材１側にはプリプレグ３との接着強度を高
めるために両面粗化銅箔９を使用している。
材１は片面粗化銅箔８が使用されているが、プリプレグ
３との接着強度を高めるために、この片面粗化銅箔８の
回路パターン４が形成された表面を酸化処理により酸化
処理面１０を形成し表面を粗化している。また、外層コ
ア材２は最外層となる銅箔には片面粗化銅箔８を使用
し、内層コア材１側にはプリプレグ３との接着強度を高
めるために両面粗化銅箔９を使用している。
【０００７】ところが、この両面粗化銅箔９は片面粗化
銅箔８に比べてコストが高く、表面が保護処理されてい
ないので取扱に手間がかかっていた。つまり、この粗化
面は光沢面に比べ酸化し易いため、ラミネート及び回路
形成の際、表面の酸化物を取り除く、酸洗いを実施して
いた。
銅箔８に比べてコストが高く、表面が保護処理されてい
ないので取扱に手間がかかっていた。つまり、この粗化
面は光沢面に比べ酸化し易いため、ラミネート及び回路
形成の際、表面の酸化物を取り除く、酸洗いを実施して
いた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
コア材及び外層コア材を用いて多層板を容易に且つ効率
よく製造することができる多層板の製造方法を提供する
ことにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
コア材及び外層コア材を用いて多層板を容易に且つ効率
よく製造することができる多層板の製造方法を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層板の製造方法は、酸化処理された内層コア材１の上
下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグ３を介し
て酸化処理された外層コア材２を重ねて被圧体５とし、
この被圧体５を鏡面板６の間に挟み、加熱加圧成形して
多層板を形成することを特徴とする。
多層板の製造方法は、酸化処理された内層コア材１の上
下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグ３を介し
て酸化処理された外層コア材２を重ねて被圧体５とし、
この被圧体５を鏡面板６の間に挟み、加熱加圧成形して
多層板を形成することを特徴とする。
【００１０】また、本発明の請求項２に係る多層板の製
造方法は、上記請求項１の加熱加圧成形の際に、被圧体
５と鏡面板６との間にカバーシート７を挿入し、加熱加
圧成形することを特徴とする。
造方法は、上記請求項１の加熱加圧成形の際に、被圧体
５と鏡面板６との間にカバーシート７を挿入し、加熱加
圧成形することを特徴とする。
【００１１】また、本発明の請求項３に係る多層板の製
造方法は、上記請求項２で使用されるカバーシート７が
銅箔で、被圧体５に面する側に粗化面を配して加熱加圧
成形することを特徴とする。
造方法は、上記請求項２で使用されるカバーシート７が
銅箔で、被圧体５に面する側に粗化面を配して加熱加圧
成形することを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明に係る多層板の製造方法によると、表面
を酸化処理して得られた内層コア材と外層コア材をプリ
プレグを介して重ね合わせて被圧体とし、この被圧体を
鏡面板の間に挟み、加熱加圧成形して多層板を形成する
ので、コア材の表面に同種の銅箔を貼着して、同じ加工
工程で内層コア材及び外層コア材を形成することができ
る。また、上記被圧体を加熱加圧成形するので、内層コ
ア材と外層コア材を同様にして形成することができる。
を酸化処理して得られた内層コア材と外層コア材をプリ
プレグを介して重ね合わせて被圧体とし、この被圧体を
鏡面板の間に挟み、加熱加圧成形して多層板を形成する
ので、コア材の表面に同種の銅箔を貼着して、同じ加工
工程で内層コア材及び外層コア材を形成することができ
る。また、上記被圧体を加熱加圧成形するので、内層コ
ア材と外層コア材を同様にして形成することができる。
【００１３】また、加熱加圧成形の際に、被圧体と鏡面
板との間にカバーシートを挿入することにより、プリプ
レグやコア材の端面より飛散するレジン粉の最外層への
付着を防止することができる。このカバーシートは、耐
熱性に優れたものが使用され、トリアセテート樹脂やポ
リフッ化ビニル樹脂等の樹脂で形成された離形シート、
又は、銅やアルミニウム等で形成された金属箔が使用さ
れる。
板との間にカバーシートを挿入することにより、プリプ
レグやコア材の端面より飛散するレジン粉の最外層への
付着を防止することができる。このカバーシートは、耐
熱性に優れたものが使用され、トリアセテート樹脂やポ
リフッ化ビニル樹脂等の樹脂で形成された離形シート、
又は、銅やアルミニウム等で形成された金属箔が使用さ
れる。
【００１４】また、上記カバーシートが銅箔で、被圧体
に面する側に粗化面を配して加熱加圧成形することによ
り、加熱加圧成形によりプリプレグより流出した樹脂が
この銅箔の粗化面に付着し、多層板と銅箔を一体化する
ことができる。
に面する側に粗化面を配して加熱加圧成形することによ
り、加熱加圧成形によりプリプレグより流出した樹脂が
この銅箔の粗化面に付着し、多層板と銅箔を一体化する
ことができる。
【００１５】本発明で使用される外層コア材は、内層コ
ア材を形成する方法と同様にして形成されるもので、所
要枚数のプリプレグを重ね合わせ、その上下に銅箔を配
して加熱加圧成形し、得られた積層板の表面をエッチン
グ処理して回路を形成することにより得ることができ
る。さらに、この積層板の表面の銅箔を酸化処理するこ
とにより多層板の材料として使用することができる。
ア材を形成する方法と同様にして形成されるもので、所
要枚数のプリプレグを重ね合わせ、その上下に銅箔を配
して加熱加圧成形し、得られた積層板の表面をエッチン
グ処理して回路を形成することにより得ることができ
る。さらに、この積層板の表面の銅箔を酸化処理するこ
とにより多層板の材料として使用することができる。
【００１６】上記銅箔には電解銅箔の片面粗化銅箔が使
用され、コア材を形成する際にプリプレグに対向する面
に粗化面、外側に光沢面を配して貼着されている。
用され、コア材を形成する際にプリプレグに対向する面
に粗化面、外側に光沢面を配して貼着されている。
【００１７】また上記酸化処理としては、ブラウンオキ
サイド処理、ブラックオキサイド処理（黒化処理）等の
化学処理が施される。この酸化処理で形成された酸化処
理面は、内層コア材、及び外層コア材のプリプレグに相
対する面に形成されるものはプリプレグとの接着強度を
増すために、また、多層板の最外層に配せられるもの
は、多層板を形成したのち除去される。
サイド処理、ブラックオキサイド処理（黒化処理）等の
化学処理が施される。この酸化処理で形成された酸化処
理面は、内層コア材、及び外層コア材のプリプレグに相
対する面に形成されるものはプリプレグとの接着強度を
増すために、また、多層板の最外層に配せられるもの
は、多層板を形成したのち除去される。
【００１８】以下、本発明を一実施例について詳細に説
明する。
明する。
【００１９】
実施例１ 厚さ１００μｍのガラス布の基材（日東紡社製：ＷＥＡ
１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥して樹脂が半
硬化したプリプレグ３を２枚重ね合わせ、さらに、その
両側に７０μｍの片面粗化銅箔８を重ね合わせて鏡面板
間に挟み、一対の熱盤間に配し、温度１８０℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧して、厚さ０．２ｍｍ
の両面銅張積層板を得た。
１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥して樹脂が半
硬化したプリプレグ３を２枚重ね合わせ、さらに、その
両側に７０μｍの片面粗化銅箔８を重ね合わせて鏡面板
間に挟み、一対の熱盤間に配し、温度１８０℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧して、厚さ０．２ｍｍ
の両面銅張積層板を得た。
【００２０】さらに、この両面銅張積層板をエッチング
処理を施して回路パターン４を形成し、この回路パター
ン４に黒化処理を施して酸化処理面１０を形成し、内層
コア材１、及び、外層コア材２を形成した。
処理を施して回路パターン４を形成し、この回路パター
ン４に黒化処理を施して酸化処理面１０を形成し、内層
コア材１、及び、外層コア材２を形成した。
【００２１】そして、図１に示す如く、得られた内層コ
ア材１の上下に厚さ０．１５ｍｍの上記プリプレグ３を
複数枚重ね、さらに、外層コア材２をその外側にそれぞ
れ重ね合わせた被圧体５を、対を成す鏡面板６の間に挟
み、この対を成す鏡面板６で挟持した被圧体５の複数組
を一対の熱盤間に挟んで、温度１７０℃、８０分間、圧
力５ｋｇ／ｃｍ2 で５分間印加、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2
で７５分間印加して加熱加圧成形を行い６層の多層板を
得た。
ア材１の上下に厚さ０．１５ｍｍの上記プリプレグ３を
複数枚重ね、さらに、外層コア材２をその外側にそれぞ
れ重ね合わせた被圧体５を、対を成す鏡面板６の間に挟
み、この対を成す鏡面板６で挟持した被圧体５の複数組
を一対の熱盤間に挟んで、温度１７０℃、８０分間、圧
力５ｋｇ／ｃｍ2 で５分間印加、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2
で７５分間印加して加熱加圧成形を行い６層の多層板を
得た。
【００２２】実施例２ 上記実施例１と同様にして、両面銅張積層板形成し、さ
らに、この両面銅張積層板をエッチング処理を施して回
路パターン４を形成し、この回路パターン４に黒化処理
を施して酸化処理面１０を形成して内層コア材１、及
び、外層コア材２を形成した。
らに、この両面銅張積層板をエッチング処理を施して回
路パターン４を形成し、この回路パターン４に黒化処理
を施して酸化処理面１０を形成して内層コア材１、及
び、外層コア材２を形成した。
【００２３】そして、図２に示す如く、得られた内層コ
ア材１の上下に厚さ０．１５ｍｍの上記プリプレグ３を
複数枚重ね、さらに、外層コア材２をその外側にそれぞ
れ重ね合わせた被圧体５を形成し、この被圧体５の上下
にカバー銅箔７ａを重ね合わせ、対を成す鏡面板６の間
に挟み、この対を成す鏡面板６で挟持した被圧体５の複
数組を一対の熱盤間に挟んで、温度１７０℃、８０分
間、圧力５ｋｇ／ｃｍ2で５分間印加、圧力４０ｋｇ／
ｃｍ2 で７５分間印加して加熱加圧成形を行い６層の多
層板を得た。
ア材１の上下に厚さ０．１５ｍｍの上記プリプレグ３を
複数枚重ね、さらに、外層コア材２をその外側にそれぞ
れ重ね合わせた被圧体５を形成し、この被圧体５の上下
にカバー銅箔７ａを重ね合わせ、対を成す鏡面板６の間
に挟み、この対を成す鏡面板６で挟持した被圧体５の複
数組を一対の熱盤間に挟んで、温度１７０℃、８０分
間、圧力５ｋｇ／ｃｍ2で５分間印加、圧力４０ｋｇ／
ｃｍ2 で７５分間印加して加熱加圧成形を行い６層の多
層板を得た。
【００２４】比較例１ 実施例１と同様にして、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層
板を形成し、この両面銅張積層板にエッチング処理を施
し、さらに、エッチング処理で形成された回路パターン
４に黒化処理を施して信号回路及び電源回路、接地回路
に酸化処理面１０を有する内層コア材１を形成した。
板を形成し、この両面銅張積層板にエッチング処理を施
し、さらに、エッチング処理で形成された回路パターン
４に黒化処理を施して信号回路及び電源回路、接地回路
に酸化処理面１０を有する内層コア材１を形成した。
【００２５】また、プリプレグ３を２枚重ね合わせ、一
方の面に７０μｍの片面粗化銅箔８、他方の面に７０μ
ｍの両面粗化銅箔９を重ね合わせて鏡面板６の間に挟
み、一対の熱盤間に配し、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分加熱加圧して、厚さ０．２ｍｍの両面
銅張積層板を得た。
方の面に７０μｍの片面粗化銅箔８、他方の面に７０μ
ｍの両面粗化銅箔９を重ね合わせて鏡面板６の間に挟
み、一対の熱盤間に配し、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分加熱加圧して、厚さ０．２ｍｍの両面
銅張積層板を得た。
【００２６】そして、図３に示す如く、得られた内層コ
ア材１の上下に厚さ０．１５ｍｍの上記プリプレグ３を
複数枚重ね、さらに、外層コア材２をその外側にそれぞ
れ重ね合わせた被圧体５を形成した。この外層コア材２
は両面粗化銅箔９が貼着された面をプリプレグ３に対向
する面にして配されている。この被圧体５を対を成す鏡
面板６の間に挟み、この対を成す鏡面板６で挟持した被
圧体５の複数組を一対の熱盤間に挟んで、温度１７０
℃、８０分間、圧力５ｋｇ／ｃｍ2 で５分間印加、圧力
４０ｋｇ／ｃｍ2 で７５分間印加して加熱加圧成形を行
い６層の多層板を得た。
ア材１の上下に厚さ０．１５ｍｍの上記プリプレグ３を
複数枚重ね、さらに、外層コア材２をその外側にそれぞ
れ重ね合わせた被圧体５を形成した。この外層コア材２
は両面粗化銅箔９が貼着された面をプリプレグ３に対向
する面にして配されている。この被圧体５を対を成す鏡
面板６の間に挟み、この対を成す鏡面板６で挟持した被
圧体５の複数組を一対の熱盤間に挟んで、温度１７０
℃、８０分間、圧力５ｋｇ／ｃｍ2 で５分間印加、圧力
４０ｋｇ／ｃｍ2 で７５分間印加して加熱加圧成形を行
い６層の多層板を得た。
【００２７】上記実施例１〜実施例２を、比較例１の生
産性、及び、外層コア材２のコストをそれぞれ１００と
して評価した。また、得られた６層の多層板を目視検査
により打こん不良率を測定し、表１に記した。
産性、及び、外層コア材２のコストをそれぞれ１００と
して評価した。また、得られた６層の多層板を目視検査
により打こん不良率を測定し、表１に記した。
【００２８】
【表１】 表１の結果に示す如く、実施例１及び実施例２では生産
性が１２０％になり、外層コア材２のコストが８５％で
形成することができる。
性が１２０％になり、外層コア材２のコストが８５％で
形成することができる。
【００２９】また、実施例２に示す如く、カバー銅箔を
使用することにより打こん不良率を軽減することが確認
できた。また、このようにカバー銅箔の粗化面を多層板
側にすることにより、このカバー銅箔が多層板と接着
し、周囲を切断する外形加工工程まで最外層の回路パタ
ーン４を保護することができる。
使用することにより打こん不良率を軽減することが確認
できた。また、このようにカバー銅箔の粗化面を多層板
側にすることにより、このカバー銅箔が多層板と接着
し、周囲を切断する外形加工工程まで最外層の回路パタ
ーン４を保護することができる。
【００３０】また、内層回路パターン４をＸ線透過装置
を使用して計測、確認する際には、全面がカバー銅箔で
覆われているので、Ｘ線の反射成分と透過成分を多層板
の全面に均一にすることができ、誤差が少なく、信頼性
の高い計測結果を得ることができる。
を使用して計測、確認する際には、全面がカバー銅箔で
覆われているので、Ｘ線の反射成分と透過成分を多層板
の全面に均一にすることができ、誤差が少なく、信頼性
の高い計測結果を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の多層板の製造方法によると、内
層回路となる回路パターンを酸化処理した内層コア材と
表面の回路パターンを酸化処理した外層コア材を形成
し、この内層コア材の上下に基材に樹脂ワニスを含浸し
たプリプレグを介して外層コア材を重ねて被圧体とし、
この被圧体を鏡面板で挟持して、加熱加圧成形して多層
板を形成するので、内層コア材を形成するのと同様にし
て外層コア材を形成する事が可能になり、容易に内層コ
ア材及び外層コア材を形成して生産性を向上することが
でき、さらに、コストの軽減を図ることができる。ま
た、多層板を加熱加圧成形する際に、多層板を形成する
被圧体と鏡面板との間にカバー銅箔を挿入することによ
り、端面より飛散するレジン粉による打コン不良の発生
を防ぎ、不良率を軽減することができる。
層回路となる回路パターンを酸化処理した内層コア材と
表面の回路パターンを酸化処理した外層コア材を形成
し、この内層コア材の上下に基材に樹脂ワニスを含浸し
たプリプレグを介して外層コア材を重ねて被圧体とし、
この被圧体を鏡面板で挟持して、加熱加圧成形して多層
板を形成するので、内層コア材を形成するのと同様にし
て外層コア材を形成する事が可能になり、容易に内層コ
ア材及び外層コア材を形成して生産性を向上することが
でき、さらに、コストの軽減を図ることができる。ま
た、多層板を加熱加圧成形する際に、多層板を形成する
被圧体と鏡面板との間にカバー銅箔を挿入することによ
り、端面より飛散するレジン粉による打コン不良の発生
を防ぎ、不良率を軽減することができる。
【図１】本発明に係る多層板の製造方法の一実施例を示
す多層板の層構成を示す断面図である。
す多層板の層構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る多層板の製造方法の他の一実施例
を示す多層板の層構成を示す断面図である。
を示す多層板の層構成を示す断面図である。
【図３】従来の多層板の製造方法を示す多層板の層構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 内層コア材 ２ 外層コア材 ３ プリプレグ ４ 回路パターン ５ 被圧体 ６ 鏡面板 ７ カバーシート ８ 片面粗化銅箔 ９ 両面粗化銅箔 １０ 酸化処理面
Claims (3)
- 【請求項１】 内層回路となる回路パターン４を酸化処
理した内層コア材１と表面の回路パターン４を酸化処理
した外層コア材２を形成し、この内層コア材１の上下に
基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグ３を介して外層
コア材２を重ねて被圧体５とし、この被圧体５を鏡面板
６で挟持して、加熱加圧成形して多層板を形成すること
を特徴とする多層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記請求項１記載の加熱加圧成形の際
に、被圧体５と鏡面板６との間にカバーシート７を挿入
して加熱加圧成形することを特徴とする多層板の製造方
法。 - 【請求項３】 上記請求項２記載のカバーシート７が銅
箔で、被圧体５に面する側に粗化面を配して加熱加圧成
形することを特徴とする多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10146395A JPH08293673A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10146395A JPH08293673A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293673A true JPH08293673A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14301411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10146395A Pending JPH08293673A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293673A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7172925B2 (en) | 2002-12-09 | 2007-02-06 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| CN110769593A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-07 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种fpc多层板传压结构及fpc多层板压制方法 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP10146395A patent/JPH08293673A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7172925B2 (en) | 2002-12-09 | 2007-02-06 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| CN110769593A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-07 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种fpc多层板传压结构及fpc多层板压制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103582320B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| CN103582322B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| TW201946515A (zh) | 印刷電路板製造方法 | |
| JPH07302977A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法とそれに用いる銅張積層板 | |
| JP2000340908A (ja) | プリプレグ及びその製造方法、並びに配線基板の製造方法 | |
| JP3488839B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| TW201406223A (zh) | 多層線路板及其製作方法 | |
| JP3173249B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
| JP2000216544A (ja) | メタルコアｂｖｈ用多層シ―ルド板の製造方法 | |
| JP2576194B2 (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JPH05167250A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3895017B2 (ja) | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 | |
| JP2004087853A (ja) | 多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びに多層プリント配線板 | |
| JP2003086941A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH088538A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0529763A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0210596B2 (ja) | ||
| JPH10313177A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07336049A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN113939075A (zh) | 一种改善多层挠性芯板棕化层变色的刚挠结合板及其制作方法 | |
| JPS61120736A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JP2004039809A (ja) | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 | |
| JPH043119B2 (ja) | ||
| JPH1041624A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040722 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |