JPH043119B2 - - Google Patents
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- JPH043119B2 JPH043119B2 JP22760583A JP22760583A JPH043119B2 JP H043119 B2 JPH043119 B2 JP H043119B2 JP 22760583 A JP22760583 A JP 22760583A JP 22760583 A JP22760583 A JP 22760583A JP H043119 B2 JPH043119 B2 JP H043119B2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる多層プリ
ント配線板の製法に関する。
ント配線板の製法に関する。
多層プリント配線板は、一般につぎのようにし
てつくられている。まず、内層用積層板（以下、
「内層材」と記す）、樹脂含浸基材および金属箔を
積層して積層体をつくる。内層材は内層用回路を
備えており、普通は、500×600mm程度あるいはこ
れ以下の大きさである。得られた積層体を成形用
プレスにより熱圧して多層プリント配線板中間品
をつくり、この中間品の金属箔に回路を形成して
多層プリント配線板を得る。
てつくられている。まず、内層用積層板（以下、
「内層材」と記す）、樹脂含浸基材および金属箔を
積層して積層体をつくる。内層材は内層用回路を
備えており、普通は、500×600mm程度あるいはこ
れ以下の大きさである。得られた積層体を成形用
プレスにより熱圧して多層プリント配線板中間品
をつくり、この中間品の金属箔に回路を形成して
多層プリント配線板を得る。
前記従来の製法はバツチ式であつて、積層体を
いちいちプレス機に掛けて熱圧するようにしてい
るので生産性が悪かつた。そのため、生産性の高
い多層プリント配線板の製法が望まれていた。
いちいちプレス機に掛けて熱圧するようにしてい
るので生産性が悪かつた。そのため、生産性の高
い多層プリント配線板の製法が望まれていた。
この発明は、このような事情に鑑みてなされた
もので、連続的に製造を行うことができて生産性
の高い多層プリント配線板の製法を提供すること
を目的としている。
もので、連続的に製造を行うことができて生産性
の高い多層プリント配線板の製法を提供すること
を目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明
は、内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に
供給しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定
枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属
箔を配置するようにしてこれらを連続的に積層
し、連続的に移行させつつ加熱する工程を含む多
層プリント配線板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明を詳しく説明する。
は、内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に
供給しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定
枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属
箔を配置するようにしてこれらを連続的に積層
し、連続的に移行させつつ加熱する工程を含む多
層プリント配線板の製法をその要旨としている。
以下に、この発明を詳しく説明する。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法の
実施例を第１図を用いて説明する。ロール１に巻
かれた帯状の基材２を含浸槽３に送り、ここで樹
脂ワニス４を含浸させて樹脂含浸基材２′をつく
る。基材としては、紙、ガラス布、ガラスマツ
ト、ガラス不織布等が用いられる。ガラス布等を
用いる場合は、あらかじめアクリルシラン等によ
り表面処理が施されているものを用いるようにす
るとよい。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹
脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、さ
らに重合開始剤を加えてつくつたものが用いられ
る。ここであげたような実質的に揮発分のない無
溶剤タイプのものを用いるようにすると、あとで
説明するように積層体を加熱炉（硬化炉）中で加
熱するとき、積層体にふくれが生じないからであ
る。このようにして得られた樹脂含浸基材２′は
上下一対のロール８，８間に連続的に送られる。
ロール８，８間には、ロール５に巻かれた帯状の
内層材６が連続的に供給されてくるので、上記樹
脂含浸基材２′はこの帯状内層材６の両面に所定
枚ずつ連続的に配置され、さらにその外側に帯状
の金属箔７が１枚ずつ配置され、ロール８，８に
より連続的に重ね合わせられて、積層体９とな
る。金属箔７は、ロール１０に巻かれており、こ
れから連続的に供給されるようになつている。必
要に応じ、遅くとも積層前に金属箔７に接着剤を
塗布しておく。金属箔としては、銅箔やアルミニ
ウム箔等が用いられ、必要に応じて、接着強度向
上の目的で表面粗化処理を施したものが用いられ
る。また、必要に応じ、遅くとも積層前に内層材
６の内層用回路に表面処理を行うようにする。表
面処理方法は、一般に多層プリント配線板用の内
層処理に用いられている方法と同じである。内層
用回路が銅箔より形成されている場合は、たとえ
ば、黒色酸化銅処理、塩化銅処理、Ｓ（イオウ）
処理等が行われる。しかし、両面を粗化した銅箔
（いわゆるDT箔）を備えた内層用銅張積層体か
らつくられた内層材を使用する場合には、内層用
回路の表面処理を全く行わなくてよい。表面処理
は、内層材をロールに巻き取る前にあらかじめ行
つておくようにしてもよいし、ロール対による積
層（一体化）の直前に連続的に行うようにしても
よい。
実施例を第１図を用いて説明する。ロール１に巻
かれた帯状の基材２を含浸槽３に送り、ここで樹
脂ワニス４を含浸させて樹脂含浸基材２′をつく
る。基材としては、紙、ガラス布、ガラスマツ
ト、ガラス不織布等が用いられる。ガラス布等を
用いる場合は、あらかじめアクリルシラン等によ
り表面処理が施されているものを用いるようにす
るとよい。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹
脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、さ
らに重合開始剤を加えてつくつたものが用いられ
る。ここであげたような実質的に揮発分のない無
溶剤タイプのものを用いるようにすると、あとで
説明するように積層体を加熱炉（硬化炉）中で加
熱するとき、積層体にふくれが生じないからであ
る。このようにして得られた樹脂含浸基材２′は
上下一対のロール８，８間に連続的に送られる。
ロール８，８間には、ロール５に巻かれた帯状の
内層材６が連続的に供給されてくるので、上記樹
脂含浸基材２′はこの帯状内層材６の両面に所定
枚ずつ連続的に配置され、さらにその外側に帯状
の金属箔７が１枚ずつ配置され、ロール８，８に
より連続的に重ね合わせられて、積層体９とな
る。金属箔７は、ロール１０に巻かれており、こ
れから連続的に供給されるようになつている。必
要に応じ、遅くとも積層前に金属箔７に接着剤を
塗布しておく。金属箔としては、銅箔やアルミニ
ウム箔等が用いられ、必要に応じて、接着強度向
上の目的で表面粗化処理を施したものが用いられ
る。また、必要に応じ、遅くとも積層前に内層材
６の内層用回路に表面処理を行うようにする。表
面処理方法は、一般に多層プリント配線板用の内
層処理に用いられている方法と同じである。内層
用回路が銅箔より形成されている場合は、たとえ
ば、黒色酸化銅処理、塩化銅処理、Ｓ（イオウ）
処理等が行われる。しかし、両面を粗化した銅箔
（いわゆるDT箔）を備えた内層用銅張積層体か
らつくられた内層材を使用する場合には、内層用
回路の表面処理を全く行わなくてよい。表面処理
は、内層材をロールに巻き取る前にあらかじめ行
つておくようにしてもよいし、ロール対による積
層（一体化）の直前に連続的に行うようにしても
よい。
このあと、得られた積層体９を加熱炉１１に送
り、ここで連続的に移行させつつ加熱硬化させ
る。硬化した積層体９′を切断場所に送り、カツ
タ等の切断装置１２により所望の大きさにこれを
切断して多層プリント配線板中間品１３を得る。
り、ここで連続的に移行させつつ加熱硬化させ
る。硬化した積層体９′を切断場所に送り、カツ
タ等の切断装置１２により所望の大きさにこれを
切断して多層プリント配線板中間品１３を得る。
この発明の方法は、中間品１３を得る段階で終
了としてもよいが、普通は、つぎに、従来一般に
用いられている方法によりこの中間品１３の金属
箔に内層用回路を形成させて完成品の多層プリン
ト配線板とする。具体的には、たとえばつぎのよ
うにする。まず、スクリーン印刷法、オフセツト
印刷法、あるいは当業界で普遍的に用いられてい
るドラムフイルム（ドラムフイル）等の光感光性
のレジストを利用した写真法等により、中間品の
金属箔にエツチングレジストで所望の回路を印刷
する。つぎにエツチングを施して金属箔に回路を
形成させ、エツチングレジストを剥離させて多層
プリント配線板を得る。
了としてもよいが、普通は、つぎに、従来一般に
用いられている方法によりこの中間品１３の金属
箔に内層用回路を形成させて完成品の多層プリン
ト配線板とする。具体的には、たとえばつぎのよ
うにする。まず、スクリーン印刷法、オフセツト
印刷法、あるいは当業界で普遍的に用いられてい
るドラムフイルム（ドラムフイル）等の光感光性
のレジストを利用した写真法等により、中間品の
金属箔にエツチングレジストで所望の回路を印刷
する。つぎにエツチングを施して金属箔に回路を
形成させ、エツチングレジストを剥離させて多層
プリント配線板を得る。
なお、硬化した積層体９′は、カツトしもしく
はカツトすることなく、その表面金属箔に所定の
回路を形成し、これを次の内層材として用いて前
記の方法を実施することも、この発明の範囲に含
まれる。
はカツトすることなく、その表面金属箔に所定の
回路を形成し、これを次の内層材として用いて前
記の方法を実施することも、この発明の範囲に含
まれる。
ここで使用する帯状の内層材は、たとえば、つ
ぎに説明する連続法によりつくることができる。
まず、前述したのと同じ方法を用いる等して樹脂
含浸基材をつくる。つぎに、樹脂含浸基材所定枚
を連続して積層するとともに帯状の金属箔をその
少なくとも片面に連続して積層し、連続的に移行
させつつ加熱して内層材用積層板を連続的に得
る。この内層材用積層板の具体的な種類として
は、ガラス布基材ポリエステル樹脂銅張積層板、
あるいはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂をベ
ースとするフレキシブル銅張積層板等であつて、
片面金属箔張のものあるいは両面金属箔張のもの
があげられる。つぎに、前述したのと同様の方法
を用い、内層材用積層板の金属箔に内層用回路を
連続的に形成させて連続的に内層材を得る。
ぎに説明する連続法によりつくることができる。
まず、前述したのと同じ方法を用いる等して樹脂
含浸基材をつくる。つぎに、樹脂含浸基材所定枚
を連続して積層するとともに帯状の金属箔をその
少なくとも片面に連続して積層し、連続的に移行
させつつ加熱して内層材用積層板を連続的に得
る。この内層材用積層板の具体的な種類として
は、ガラス布基材ポリエステル樹脂銅張積層板、
あるいはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂をベ
ースとするフレキシブル銅張積層板等であつて、
片面金属箔張のものあるいは両面金属箔張のもの
があげられる。つぎに、前述したのと同様の方法
を用い、内層材用積層板の金属箔に内層用回路を
連続的に形成させて連続的に内層材を得る。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法で
は積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧すると
いうようなことはせず、加熱炉で連続的に移行さ
せつつ加熱硬化させるようにしているので生産性
が非常に高くなつている。
は積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧すると
いうようなことはせず、加熱炉で連続的に移行さ
せつつ加熱硬化させるようにしているので生産性
が非常に高くなつている。
なお、前記実施例では、帯状の内層材を連続的
に供給するようにしているが、短い内層材を連続
的に供給するようにしてもよい。短い内層材を使
用するほかは第１図に示されているようにして多
層プリント配線板をつくるようにするときは、一
対のロール８，８の間に内層材をつぎつぎと供給
するようにする。短い内層材を使用する場合に
は、ガラスエポキシ金属箔張積層板、ガラスポリ
イミド金属箔張積層板等ほとんどの種類の銅張積
層板を内層材用積層板として使用することができ
るようになる。帯状のものをつくるのが困難な種
類の内層材用積層板でも用いることができるよう
になるからである。また、内層材をあらかじめ巻
き取つておく必要がないので自由に板厚を選ぶこ
ともできる。
に供給するようにしているが、短い内層材を連続
的に供給するようにしてもよい。短い内層材を使
用するほかは第１図に示されているようにして多
層プリント配線板をつくるようにするときは、一
対のロール８，８の間に内層材をつぎつぎと供給
するようにする。短い内層材を使用する場合に
は、ガラスエポキシ金属箔張積層板、ガラスポリ
イミド金属箔張積層板等ほとんどの種類の銅張積
層板を内層材用積層板として使用することができ
るようになる。帯状のものをつくるのが困難な種
類の内層材用積層板でも用いることができるよう
になるからである。また、内層材をあらかじめ巻
き取つておく必要がないので自由に板厚を選ぶこ
ともできる。
前記実施例では、内層材の両面に樹脂含浸基材
を配置し、さらにその両外側に金属箔を配置する
ようにしているが、片面のみしか樹脂含浸基材を
配置せず、金属箔もその外側に１枚しか配置しな
い場合もあり、両面に樹脂含浸基材を配置した場
合でもその片側だけしか金属箔を配置しない場合
もある。
を配置し、さらにその両外側に金属箔を配置する
ようにしているが、片面のみしか樹脂含浸基材を
配置せず、金属箔もその外側に１枚しか配置しな
い場合もあり、両面に樹脂含浸基材を配置した場
合でもその片側だけしか金属箔を配置しない場合
もある。
前記実施例では、硬化した積層体を所望の大き
さに切断したあと金属箔に回路を形成させるよう
にしているが、硬化した積層体の金属箔に回路を
形成させたあと所望の大きさに切断するようにす
る場合もありうる。
さに切断したあと金属箔に回路を形成させるよう
にしているが、硬化した積層体の金属箔に回路を
形成させたあと所望の大きさに切断するようにす
る場合もありうる。
つぎに、より具体的な実施例について説明す
る。
る。
連続法により、連続的に製造されたガラス布基
材ポリエステル樹脂銅張積層板（0.2mm厚）に、
スクリーン印刷法によりエツチングレジストで回
路を連続的に印刷した。つぎに、積層板の金属箔
を連続的にエツチングして銅箔に内層用回路を形
成し、連続的にエツチングレジストの剥離を行つ
た。そして、内層用回路表面処理としての黒色酸
化銅処理を連続的に施し、さらに、水洗、乾燥を
行つて内層材をつくり、これをロールに巻き取つ
た。このあと、第１図に示されているようにして
多層プリント配線板をつくつた。すなわち、ロー
ルから内層材を連続して繰り出しつつ、この内層
材の上下に、不飽和ポリエステル樹脂を含浸させ
たガラス布を２枚ずつおよび接着強度向上の目的
で表面粗化処理が施された銅箔を１枚ずつ連続的
に供給し、一対のロールで連続的に積層一体化し
て積層体を得た。この積層体を加熱炉（硬化炉）
に導き、連続的に移行させつつ加熱を行つて不飽
和ポリエステル樹脂を硬化させた。つぎに、硬化
した積層体の所定の大きさに切断し、多層プリン
ト配線板中間品を得た。この中間品にドリルマシ
ンによつて穴をあけ、銅めつきを施し、写真法に
よりエツチングレジストを形成し、さらに、エツ
チングを施し、エツチングレジストの剥離を行つ
て多層プリント配線板を得た。
材ポリエステル樹脂銅張積層板（0.2mm厚）に、
スクリーン印刷法によりエツチングレジストで回
路を連続的に印刷した。つぎに、積層板の金属箔
を連続的にエツチングして銅箔に内層用回路を形
成し、連続的にエツチングレジストの剥離を行つ
た。そして、内層用回路表面処理としての黒色酸
化銅処理を連続的に施し、さらに、水洗、乾燥を
行つて内層材をつくり、これをロールに巻き取つ
た。このあと、第１図に示されているようにして
多層プリント配線板をつくつた。すなわち、ロー
ルから内層材を連続して繰り出しつつ、この内層
材の上下に、不飽和ポリエステル樹脂を含浸させ
たガラス布を２枚ずつおよび接着強度向上の目的
で表面粗化処理が施された銅箔を１枚ずつ連続的
に供給し、一対のロールで連続的に積層一体化し
て積層体を得た。この積層体を加熱炉（硬化炉）
に導き、連続的に移行させつつ加熱を行つて不飽
和ポリエステル樹脂を硬化させた。つぎに、硬化
した積層体の所定の大きさに切断し、多層プリン
ト配線板中間品を得た。この中間品にドリルマシ
ンによつて穴をあけ、銅めつきを施し、写真法に
よりエツチングレジストを形成し、さらに、エツ
チングを施し、エツチングレジストの剥離を行つ
て多層プリント配線板を得た。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法で
は、内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に
供給しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定
枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属
箔を配置するようにしてこれらを連続的に積層
し、連続的に移行させつつ加熱する工程を含むの
で、連続的に製造を行うことができて生産性が高
い。
は、内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に
供給しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定
枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属
箔を配置するようにしてこれらを連続的に積層
し、連続的に移行させつつ加熱する工程を含むの
で、連続的に製造を行うことができて生産性が高
い。
第１図は、この発明にかかる多層プリント配線
板の製法の説明図である。 ２′……樹脂含浸基材、６……内層用積層板
（内層材）、７……金属箔。
板の製法の説明図である。 ２′……樹脂含浸基材、６……内層用積層板
（内層材）、７……金属箔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に
供給しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定
枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属
箔を配置するようにしてこれらを連続的に積層
し、連続的に移行させつつ加熱する工程を含む多
層プリント配線板の製法。 ２ 内層用積層板が帯状体である特許請求の範囲
第１項記載の多層プリント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22760583A JPS60119796A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 多層プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22760583A JPS60119796A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 多層プリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119796A JPS60119796A (ja) | 1985-06-27 |
| JPH043119B2 true JPH043119B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=16863557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22760583A Granted JPS60119796A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 多層プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119796A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2544726B2 (ja) * | 1986-06-14 | 1996-10-16 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63104806A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層板の製造法 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22760583A patent/JPS60119796A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60119796A (ja) | 1985-06-27 |
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