JPH08295579A - セラミック板 - Google Patents
セラミック板Info
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- JPH08295579A JPH08295579A JP10434295A JP10434295A JPH08295579A JP H08295579 A JPH08295579 A JP H08295579A JP 10434295 A JP10434295 A JP 10434295A JP 10434295 A JP10434295 A JP 10434295A JP H08295579 A JPH08295579 A JP H08295579A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Tubular Articles Or Embedded Moulded Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 強度を大きくする。
【構成】 無機材料を主成分とするベース層１と、ベー
ス層１の表面に形成される化粧層２と、ベース層１に埋
設されるメッシュ状の補強材３とでセラミック板を形成
する。メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッシュの
非交差部分５における断面積を０．０１〜５．００ｍｍ
2 として補強材３をステンレス鋼で形成すると共に補強
材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係数以上とす
る。ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間に存在す
る中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた位置に補
強材３をベース層１の表面或いは裏面と略平行に配置し
た状態でベース層１が焼成されて形成される。化粧層２
の表面或いはベース層１の裏面にかかる荷重で発生する
応力を打ち消すようなプレストレス力を発生させること
ができる。
ス層１の表面に形成される化粧層２と、ベース層１に埋
設されるメッシュ状の補強材３とでセラミック板を形成
する。メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッシュの
非交差部分５における断面積を０．０１〜５．００ｍｍ
2 として補強材３をステンレス鋼で形成すると共に補強
材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係数以上とす
る。ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間に存在す
る中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた位置に補
強材３をベース層１の表面或いは裏面と略平行に配置し
た状態でベース層１が焼成されて形成される。化粧層２
の表面或いはベース層１の裏面にかかる荷重で発生する
応力を打ち消すようなプレストレス力を発生させること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、瓦や外壁材などの建築
材料として用いられるセラミック板に関するものであ
る。
材料として用いられるセラミック板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４には従来から建築材料として用いら
れているセラミック板Ａの一例が示してある。このセラ
ミック板Ａは、無機材料を主成分とする原料を焼成して
形成されるベース層１に、鉄製の金網等で形成される補
強材３を埋設すると共にベース層１の表面に化粧層２を
施釉にて形成して作成されるものである。そして補強材
３はセラミック板Ａの厚み方向の中央部、つまりセラミ
ック板Ａの中立面４（図４に想像線で示す）の位置に配
置されるものであった。
れているセラミック板Ａの一例が示してある。このセラ
ミック板Ａは、無機材料を主成分とする原料を焼成して
形成されるベース層１に、鉄製の金網等で形成される補
強材３を埋設すると共にベース層１の表面に化粧層２を
施釉にて形成して作成されるものである。そして補強材
３はセラミック板Ａの厚み方向の中央部、つまりセラミ
ック板Ａの中立面４（図４に想像線で示す）の位置に配
置されるものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例のセ
ラミック板Ａでは中立面の位置に補強材３を配置してあ
るので、セラミック板Ａの表面側或いは裏面側から荷重
がかかって場合に補強材３が伸縮することがなく、従っ
てセラミック板Ａに補強材３によるプレストレスを発生
させることができず、セラミック板Ａの強度を大きくす
ることができないという問題があった。また上記従来例
のセラミック板Ａでは、０〜６００（又は６５０）℃に
おけるベース層１の熱膨張係数を１４．２×１０-6〜１
４．６×１０-6／℃、補強材３の熱膨張係数を約１４．
２×１０-6／℃でそれぞれ形成してあるが、このように
補強材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数より小
さいと、焼成過程におけるベース層１の伸縮よりも補強
材３の伸縮の方が小さくなり、従ってセラミック板Ａに
補強材３によるプレストレスを発生させることができ
ず、セラミック板Ａの強度を大きくすることができない
という問題があった。
ラミック板Ａでは中立面の位置に補強材３を配置してあ
るので、セラミック板Ａの表面側或いは裏面側から荷重
がかかって場合に補強材３が伸縮することがなく、従っ
てセラミック板Ａに補強材３によるプレストレスを発生
させることができず、セラミック板Ａの強度を大きくす
ることができないという問題があった。また上記従来例
のセラミック板Ａでは、０〜６００（又は６５０）℃に
おけるベース層１の熱膨張係数を１４．２×１０-6〜１
４．６×１０-6／℃、補強材３の熱膨張係数を約１４．
２×１０-6／℃でそれぞれ形成してあるが、このように
補強材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数より小
さいと、焼成過程におけるベース層１の伸縮よりも補強
材３の伸縮の方が小さくなり、従ってセラミック板Ａに
補強材３によるプレストレスを発生させることができ
ず、セラミック板Ａの強度を大きくすることができない
という問題があった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、強度を大きくすることができるセラミック板を提
供することを目的とするものである。
あり、強度を大きくすることができるセラミック板を提
供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
板Ａは、無機材料を主成分とするベース層１と、ベース
層１の表面に形成される化粧層２と、ベース層１に埋設
されるメッシュ状の補強材３とで構成されるセラミック
板において、メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッ
シュの非交差部分５における断面積を０．０１〜５．０
０ｍｍ2 として補強材３をステンレス鋼で形成すると共
に補強材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係数以上
とし、ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間に存在
する中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた位置に
補強材３をベース層１の表面或いは裏面と略平行に配置
した状態でベース層１が焼成されて形成されて成ること
を特徴とするものである。
板Ａは、無機材料を主成分とするベース層１と、ベース
層１の表面に形成される化粧層２と、ベース層１に埋設
されるメッシュ状の補強材３とで構成されるセラミック
板において、メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッ
シュの非交差部分５における断面積を０．０１〜５．０
０ｍｍ2 として補強材３をステンレス鋼で形成すると共
に補強材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係数以上
とし、ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間に存在
する中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた位置に
補強材３をベース層１の表面或いは裏面と略平行に配置
した状態でベース層１が焼成されて形成されて成ること
を特徴とするものである。
【０００６】本発明にあって、補強材３をエキスパンド
メタルで形成することができる。
メタルで形成することができる。
【０００７】
【作用】補強材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係
数以上とし、ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間
に存在する中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた
位置に補強材３を配置した状態でベース層１が焼成され
て形成されたので、硬化したベース層１が常温に冷却さ
れるまでの間に、補強材３の収縮割合がベース層１の収
縮割合よりも大きくなって補強材１に残留応力イが生
じ、この残留応力イで化粧層２の表面或いはベース層１
の裏面にかかる外部からの荷重で発生する応力を打ち消
すようなプレストレス力を発生させることができる。
数以上とし、ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間
に存在する中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた
位置に補強材３を配置した状態でベース層１が焼成され
て形成されたので、硬化したベース層１が常温に冷却さ
れるまでの間に、補強材３の収縮割合がベース層１の収
縮割合よりも大きくなって補強材１に残留応力イが生
じ、この残留応力イで化粧層２の表面或いはベース層１
の裏面にかかる外部からの荷重で発生する応力を打ち消
すようなプレストレス力を発生させることができる。
【０００８】また補強材３をエキスパンドメタルで形成
したので、ベース層１の補強効果を向上させることがで
きる。
したので、ベース層１の補強効果を向上させることがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。本実
施例のセラミック板Ａは多孔質であって、図１に示すよ
うに無機材料を主成分とするベース層１と、ベース層１
の表面に施釉にて形成される化粧層２と、セラミック板
Ａの厚み方向の略中央部にある中立面４よりも下側（ベ
ース層１の裏面側）に配設される補強材３とで構成され
ている。
施例のセラミック板Ａは多孔質であって、図１に示すよ
うに無機材料を主成分とするベース層１と、ベース層１
の表面に施釉にて形成される化粧層２と、セラミック板
Ａの厚み方向の略中央部にある中立面４よりも下側（ベ
ース層１の裏面側）に配設される補強材３とで構成され
ている。
【００１０】上記ベース層１を構成するベース層原料は
造粒物であって、酸性白土、シラス、真珠石、抗火石、
長石などに代表されるＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系鉱物など
の無機材料を主成分とし、これにソーダ灰、硝酸ソー
ダ、ガラス粉、硼酸、硼砂などの融剤や、ドロマイト、
炭酸バリウム、炭酸カリウムなどの発泡剤等を補助的に
配合し、これを造粒することによって形成されている。
造粒物であって、酸性白土、シラス、真珠石、抗火石、
長石などに代表されるＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系鉱物など
の無機材料を主成分とし、これにソーダ灰、硝酸ソー
ダ、ガラス粉、硼酸、硼砂などの融剤や、ドロマイト、
炭酸バリウム、炭酸カリウムなどの発泡剤等を補助的に
配合し、これを造粒することによって形成されている。
【００１１】また上記化粧層２を構成する化粧層原料
は、例えば、フリット、長石などのガラス質系粉末など
の釉薬をパン型造粒機などによって粒径０．５〜２．０
ｍｍ程度に微粒化したものである。また上記補助材３は
ステンレス鋼製の線や網などで形成することができる
が、ステンレス鋼製（例えばＳＵＳ４３０）で図２に示
すようなエキスパンドメタルで形成することが好まし
い。このように補助材３をステンレス鋼で形成すること
によって鉄製のものよりも耐腐食性を向上させることが
できると共に補助材３をエキスパンドメタルで形成する
ことによって、ベース層１の補強効果を向上させること
ができる。
は、例えば、フリット、長石などのガラス質系粉末など
の釉薬をパン型造粒機などによって粒径０．５〜２．０
ｍｍ程度に微粒化したものである。また上記補助材３は
ステンレス鋼製の線や網などで形成することができる
が、ステンレス鋼製（例えばＳＵＳ４３０）で図２に示
すようなエキスパンドメタルで形成することが好まし
い。このように補助材３をステンレス鋼で形成すること
によって鉄製のものよりも耐腐食性を向上させることが
できると共に補助材３をエキスパンドメタルで形成する
ことによって、ベース層１の補強効果を向上させること
ができる。
【００１２】この補強材３のメッシュの大きさ（図２に
ロで示す）は５〜２００ｍｍに形成することができる。
メッシュの大きさが５ｍｍ未満であればメッシュの目が
細か過ぎて、ベース層１の補強材３よりも表側の部分と
裏側の部分の一体性が低下してベース層１が厚み方向で
破壊する恐れがあり、メッシュの大きさが２００ｍｍを
越えると補強材３の強度が低下して補強材３でセラミッ
ク板Ａを十分に補強することができなくなる恐れがあ
る。
ロで示す）は５〜２００ｍｍに形成することができる。
メッシュの大きさが５ｍｍ未満であればメッシュの目が
細か過ぎて、ベース層１の補強材３よりも表側の部分と
裏側の部分の一体性が低下してベース層１が厚み方向で
破壊する恐れがあり、メッシュの大きさが２００ｍｍを
越えると補強材３の強度が低下して補強材３でセラミッ
ク板Ａを十分に補強することができなくなる恐れがあ
る。
【００１３】またこの補強材３のメッシュの非交差部分
５における断面積（図２にハッチングを付して示す）は
０．０１〜５．００ｍｍ2 に形成することができる。メ
ッシュの非交差部分５の断面積が０．０１ｍｍ2 未満で
あれば補強材３の強度が低下して補強材３でセラミック
板Ａを十分に補強することができなくなる恐れがあり、
メッシュの非交差部分５の断面積が５．００ｍｍ2 を越
えると補強材３の熱収縮が大きくなり過ぎて、セラミッ
ク板Ａに補強材３によるプレストレス力が大きく発生し
てセラミック板Ａにクラックが生じる恐れがある。
５における断面積（図２にハッチングを付して示す）は
０．０１〜５．００ｍｍ2 に形成することができる。メ
ッシュの非交差部分５の断面積が０．０１ｍｍ2 未満で
あれば補強材３の強度が低下して補強材３でセラミック
板Ａを十分に補強することができなくなる恐れがあり、
メッシュの非交差部分５の断面積が５．００ｍｍ2 を越
えると補強材３の熱収縮が大きくなり過ぎて、セラミッ
ク板Ａに補強材３によるプレストレス力が大きく発生し
てセラミック板Ａにクラックが生じる恐れがある。
【００１４】さらにこの補強材３の熱膨張係数は焼成に
より硬化したベース層１の熱膨張係数よりも大きくして
あり、１．０３〜１．３５倍にするのが好ましい。補強
材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数の１．０３
倍未満であれば熱による補強層３とベース層１の伸縮の
割合の差がほとんどなくなり、セラミック板Ａに補強材
３によるプレストレス力が発生しにくくなる恐れがあ
り、補強材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数の
１．３５倍を越えると熱による補強層３とベース層１の
伸縮の割合の差が大き過ぎて補強材３に非常に大きな残
留（歪み）応力が発生することになり、セラミック板Ａ
に補強材３によるプレストレス力が大きくかかり過ぎて
セラミック板Ａにクラックが生じる恐れがある。
より硬化したベース層１の熱膨張係数よりも大きくして
あり、１．０３〜１．３５倍にするのが好ましい。補強
材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数の１．０３
倍未満であれば熱による補強層３とベース層１の伸縮の
割合の差がほとんどなくなり、セラミック板Ａに補強材
３によるプレストレス力が発生しにくくなる恐れがあ
り、補強材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数の
１．３５倍を越えると熱による補強層３とベース層１の
伸縮の割合の差が大き過ぎて補強材３に非常に大きな残
留（歪み）応力が発生することになり、セラミック板Ａ
に補強材３によるプレストレス力が大きくかかり過ぎて
セラミック板Ａにクラックが生じる恐れがある。
【００１５】そして上記ベース層１の熱膨張係数と補強
材３の熱膨張係数の具体的な例を示すと、ベース層１の
熱膨張係数は０〜６００（又は６５０）℃において約１
０．４×１０-6／℃、補強材３の熱膨張係数は０〜６０
０（又は６５０）℃において約１１．３×１０-6／℃と
することができる。そして上記ベース層原料と化粧層原
料と補強材３からセラミック板Ａを形成するに当たって
は、まずベース層原料で層を形成すると共にこの層を形
成する過程で層内に補強材３を埋設する。この時補強材
３は層の表裏面と略平行になるように層の全体に亘って
配置されると共に補強材３はセラミック板Ａの中立面
（図１（ａ）に想像線で示す）４よりも裏面側にずれた
位置に配置される。次にこの層の表面に化粧層原料を積
層して化粧層原料の層を形成する。そしてこの積層物を
９００℃程度で加熱して、ベース層原料の層を加熱発泡
させてベース層１を形成すると共に化粧層原料の層を加
熱溶融させてベース層１と一体化した化粧層２を形成す
る。このように焼成にてベース層１及び化粧層２を形成
することによって、図１（ａ）に示すような中立面４よ
りも裏面側にずれた位置に補強材３が配置されたセラミ
ック板Ａを作成することができる。
材３の熱膨張係数の具体的な例を示すと、ベース層１の
熱膨張係数は０〜６００（又は６５０）℃において約１
０．４×１０-6／℃、補強材３の熱膨張係数は０〜６０
０（又は６５０）℃において約１１．３×１０-6／℃と
することができる。そして上記ベース層原料と化粧層原
料と補強材３からセラミック板Ａを形成するに当たって
は、まずベース層原料で層を形成すると共にこの層を形
成する過程で層内に補強材３を埋設する。この時補強材
３は層の表裏面と略平行になるように層の全体に亘って
配置されると共に補強材３はセラミック板Ａの中立面
（図１（ａ）に想像線で示す）４よりも裏面側にずれた
位置に配置される。次にこの層の表面に化粧層原料を積
層して化粧層原料の層を形成する。そしてこの積層物を
９００℃程度で加熱して、ベース層原料の層を加熱発泡
させてベース層１を形成すると共に化粧層原料の層を加
熱溶融させてベース層１と一体化した化粧層２を形成す
る。このように焼成にてベース層１及び化粧層２を形成
することによって、図１（ａ）に示すような中立面４よ
りも裏面側にずれた位置に補強材３が配置されたセラミ
ック板Ａを作成することができる。
【００１６】尚、本発明においてベース層１はこれに限
定されるものではなく、粉体プレス成形物を加熱焼成し
た層で形成することもできる。またベース層１や化粧層
２はセラミック板Ａの用途や意匠に応じてその成分や焼
成温度などを適宜設定すればよく、本発明においては上
記のように限定されるものではない。また所望によりベ
ース層１と化粧層２の間に中間層を設けてもよく、要す
るに本発明のセラミック板Ａは層の構造や層数などを問
わず、従来からある方法で適宜形成することができる。
定されるものではなく、粉体プレス成形物を加熱焼成し
た層で形成することもできる。またベース層１や化粧層
２はセラミック板Ａの用途や意匠に応じてその成分や焼
成温度などを適宜設定すればよく、本発明においては上
記のように限定されるものではない。また所望によりベ
ース層１と化粧層２の間に中間層を設けてもよく、要す
るに本発明のセラミック板Ａは層の構造や層数などを問
わず、従来からある方法で適宜形成することができる。
【００１７】上記のように形成される本実施例のセラミ
ック板Ａには、ガラス板と同様に溶融過程を経た後、硬
化過程となる６５０℃付近からプレストレス力を生じさ
せることができる。つまり焼成過程後セラミック板Ａが
常温に冷却する迄の間に、セラミック板Ａの中立面４よ
りも裏面側に配置された補強材３がベース層１よりも大
きく収縮しようとして補強材３に図１の矢印で示すよう
な残留応力（歪み応力）イが生じ、この残留応力イがベ
ース層１の裏面側を収縮させるように、且つ化粧層２の
表面側を伸長させるようにセラミック板Ａに作用するこ
とによって、化粧層２の表面側にかかる外部からの荷重
によりセラミック板Ａに発生する応力を打ち消すような
プレストレス力をセラミック板Ａに生じさせることがで
きるのである。そしてこのプレストレス力でセラミック
板Ａの曲げ強度などを大きくすることができる。
ック板Ａには、ガラス板と同様に溶融過程を経た後、硬
化過程となる６５０℃付近からプレストレス力を生じさ
せることができる。つまり焼成過程後セラミック板Ａが
常温に冷却する迄の間に、セラミック板Ａの中立面４よ
りも裏面側に配置された補強材３がベース層１よりも大
きく収縮しようとして補強材３に図１の矢印で示すよう
な残留応力（歪み応力）イが生じ、この残留応力イがベ
ース層１の裏面側を収縮させるように、且つ化粧層２の
表面側を伸長させるようにセラミック板Ａに作用するこ
とによって、化粧層２の表面側にかかる外部からの荷重
によりセラミック板Ａに発生する応力を打ち消すような
プレストレス力をセラミック板Ａに生じさせることがで
きるのである。そしてこのプレストレス力でセラミック
板Ａの曲げ強度などを大きくすることができる。
【００１８】本実施例のセラミック板Ａは、ベース層１
の厚みや補強材３の埋設位置を上記条件を満たす範囲で
任意に設定することができるが、図３に示すように化粧
層２の厚みをａ、ベース層１の厚みをｂ、ベース層１の
裏面から中立面４までの寸法をｃ、補強材３と中立面４
の間の寸法をｄとすると、ａ＝５ｍｍ、ｂ＝１８ｍｍ、
ｃ＝１１．５ｍｍ、ｄ＝６．５ｍｍとすることができ
る。またａ＝５ｍｍ、ｂ＝３０ｍｍ、ｃ＝１７．５ｍ
ｍ、ｄ＝１０．５ｍｍとすることもできる。尚、この実
施例では中立面４がセラミック板Ａの厚み方向の中央部
に位置されているが、中立面４の位置はベース層１や化
粧層２の材質等によって変化するものである。
の厚みや補強材３の埋設位置を上記条件を満たす範囲で
任意に設定することができるが、図３に示すように化粧
層２の厚みをａ、ベース層１の厚みをｂ、ベース層１の
裏面から中立面４までの寸法をｃ、補強材３と中立面４
の間の寸法をｄとすると、ａ＝５ｍｍ、ｂ＝１８ｍｍ、
ｃ＝１１．５ｍｍ、ｄ＝６．５ｍｍとすることができ
る。またａ＝５ｍｍ、ｂ＝３０ｍｍ、ｃ＝１７．５ｍ
ｍ、ｄ＝１０．５ｍｍとすることもできる。尚、この実
施例では中立面４がセラミック板Ａの厚み方向の中央部
に位置されているが、中立面４の位置はベース層１や化
粧層２の材質等によって変化するものである。
【００１９】上記実施例ではセラミック板Ａの中立面４
よりも裏面側においてベース層１に補強材３を埋設した
が、図１（ｂ）に示すように補強材３をセラミック板Ａ
の中立面４よりも表面側においてベース層１に埋設する
こともでき、このことで焼成過程後セラミック板Ａが常
温まで冷却する迄の間に、セラミック板Ａの中立面４よ
りも表面側に配置された補強材３がベース層１よりも大
きく収縮しようとして補強材３に残留応力が生じ、この
残留応力が化粧層２の表面側を収縮させるように、且つ
ベース層１の裏面側を伸長させるようにセラミック板Ａ
に作用することによって、ベース層１の裏面側にかかる
外部からの荷重によりセラミック板Ａに発生する応力を
打ち消すようなプレストレス力をセラミック板Ａに生じ
させることができる。そしてこのプレストレス力でセラ
ミック板Ａの曲げ強度などを大きくすることができる。
よりも裏面側においてベース層１に補強材３を埋設した
が、図１（ｂ）に示すように補強材３をセラミック板Ａ
の中立面４よりも表面側においてベース層１に埋設する
こともでき、このことで焼成過程後セラミック板Ａが常
温まで冷却する迄の間に、セラミック板Ａの中立面４よ
りも表面側に配置された補強材３がベース層１よりも大
きく収縮しようとして補強材３に残留応力が生じ、この
残留応力が化粧層２の表面側を収縮させるように、且つ
ベース層１の裏面側を伸長させるようにセラミック板Ａ
に作用することによって、ベース層１の裏面側にかかる
外部からの荷重によりセラミック板Ａに発生する応力を
打ち消すようなプレストレス力をセラミック板Ａに生じ
させることができる。そしてこのプレストレス力でセラ
ミック板Ａの曲げ強度などを大きくすることができる。
【００２０】
【発明の効果】上記のように本発明は、補強材の熱膨張
係数をベース層の熱膨張係数以上とし、ベース層の裏面
から化粧層の表面の間に存在する中立面よりも表面側或
いは裏面側にずれた位置に補強材を配置した状態でベー
ス層が焼成されて形成されたので、硬化したベース層が
常温に冷却されるまでの間に、補強材の収縮割合がベー
ス層の収縮割合よりも大きくなって補強材に残留応力が
生じ、この残留応力で化粧層の表面或いはベース層の裏
面にかかる荷重で発生する応力を打ち消すようなプレス
トレス力を発生させることができ、強度を大きくするこ
とができるものである。
係数をベース層の熱膨張係数以上とし、ベース層の裏面
から化粧層の表面の間に存在する中立面よりも表面側或
いは裏面側にずれた位置に補強材を配置した状態でベー
ス層が焼成されて形成されたので、硬化したベース層が
常温に冷却されるまでの間に、補強材の収縮割合がベー
ス層の収縮割合よりも大きくなって補強材に残留応力が
生じ、この残留応力で化粧層の表面或いはベース層の裏
面にかかる荷重で発生する応力を打ち消すようなプレス
トレス力を発生させることができ、強度を大きくするこ
とができるものである。
【００２１】また補強材をエキスパンドメタルで形成し
たので、ベース層の補強効果を向上させることができる
ものである。
たので、ベース層の補強効果を向上させることができる
ものである。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す断面図、
（ｂ）は他の実施例を示す断面図である。
（ｂ）は他の実施例を示す断面図である。
【図２】同上の補強材の一部を示す平面図である。
【図３】同上の他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１ ベース層 ２ 化粧層 ３ 補強材 ４ 中立面 ５ 非交差部分 Ａ セラミック板
Claims (2)
- 【請求項１】 無機材料を主成分とするベース層と、ベ
ース層の表面に形成される化粧層と、ベース層に埋設さ
れるメッシュ状の補強材とで構成されるセラミック板に
おいて、メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッシュ
の非交差部分における断面積を０．０１〜５．００ｍｍ
2 として補強材をステンレス鋼で形成すると共に補強材
の熱膨張係数をベース層の熱膨張係数以上とし、ベース
層の裏面から化粧層の表面の間に存在する中立面よりも
表面側或いは裏面側にずれた位置に補強材をベース層の
表面或いは裏面と略平行に配置した状態でベース層が焼
成されて形成されて成ることを特徴とするセラミック
板。 - 【請求項２】 補強材をエキスパンドメタルで形成して
成ることを特徴とする請求項１に記載のセラミック板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434295A JP2641409B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | セラミック板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434295A JP2641409B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | セラミック板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08295579A true JPH08295579A (ja) | 1996-11-12 |
| JP2641409B2 JP2641409B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=14378246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10434295A Expired - Lifetime JP2641409B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | セラミック板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641409B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007023831A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Tokyo Electron Limited | セラミック部材、セラミックヒーター、基板載置機構、基板処理装置、およびセラミック部材の製造方法 |
| CN119145572A (zh) * | 2024-11-20 | 2024-12-17 | 湖南孚瓯科技有限公司 | 一种发泡保温陶瓷板、发泡保温陶瓷板成型模具及成型方法 |
| WO2025210749A1 (ja) | 2024-04-02 | 2025-10-09 | 日新工業株式会社 | 浮き床の床施工方法 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10434295A patent/JP2641409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007023831A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Tokyo Electron Limited | セラミック部材、セラミックヒーター、基板載置機構、基板処理装置、およびセラミック部材の製造方法 |
| JP2007059842A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Tokyo Electron Ltd | セラミック部材、セラミックヒーター、基板載置機構、基板処理装置、およびセラミック部材の製造方法 |
| CN101031527B (zh) | 2005-08-26 | 2010-06-23 | 东京毅力科创株式会社 | 陶瓷部件及其制造方法、加热器、载置机构、处理装置 |
| TWI407821B (zh) * | 2005-08-26 | 2013-09-01 | 東京威力科創股份有限公司 | A substrate mounting mechanism and a substrate processing device |
| WO2025210749A1 (ja) | 2024-04-02 | 2025-10-09 | 日新工業株式会社 | 浮き床の床施工方法 |
| CN119145572A (zh) * | 2024-11-20 | 2024-12-17 | 湖南孚瓯科技有限公司 | 一种发泡保温陶瓷板、发泡保温陶瓷板成型模具及成型方法 |
| CN119145572B (zh) * | 2024-11-20 | 2025-03-14 | 湖南孚瓯科技有限公司 | 一种发泡保温陶瓷板、发泡保温陶瓷板成型模具及成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2641409B2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970325 |