JPH08297966A - マルチバンク構造のメモリセルアレイ - Google Patents
マルチバンク構造のメモリセルアレイInfo
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- JPH08297966A JPH08297966A JP8101210A JP10121096A JPH08297966A JP H08297966 A JPH08297966 A JP H08297966A JP 8101210 A JP8101210 A JP 8101210A JP 10121096 A JP10121096 A JP 10121096A JP H08297966 A JPH08297966 A JP H08297966A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
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- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
- G11C5/025—Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
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- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/063—Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
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- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップサイズを抑え、より高速動作が可能で
あり、またデータライン間のスキューを防止できるマル
チバンク構造のメモリセルアレイを提供する。 【解決手段】 ロー方向に配列の単位セルアレイUCA
をまとめることでバンクB0〜B3をカラム方向に配列
する。ローコントロールブロックRCBからはバンク情
報デコーディングラインDBILがロー方向へ引き出さ
れ、このバンク情報デコーディングラインDBILに
は、バンク情報ラインBILを通じて入力される信号を
デコードすることによるバンク選択信号が伝送される。
また、カラム選択ラインCSLは各バンク共通とされ、
1回のカラムアクセスで1カラム選択ラインにつき各バ
ンク2ビットのデータがデータラインDLへ伝達可能で
ある。各バンク共通のデータラインDLはマルチプレク
サMUXへ接続されるので、データ入出力パッドDPへ
達するまでのデータラインの長さが全部揃えられ、デー
タライン間のスキューを生じない。
あり、またデータライン間のスキューを防止できるマル
チバンク構造のメモリセルアレイを提供する。 【解決手段】 ロー方向に配列の単位セルアレイUCA
をまとめることでバンクB0〜B3をカラム方向に配列
する。ローコントロールブロックRCBからはバンク情
報デコーディングラインDBILがロー方向へ引き出さ
れ、このバンク情報デコーディングラインDBILに
は、バンク情報ラインBILを通じて入力される信号を
デコードすることによるバンク選択信号が伝送される。
また、カラム選択ラインCSLは各バンク共通とされ、
1回のカラムアクセスで1カラム選択ラインにつき各バ
ンク2ビットのデータがデータラインDLへ伝達可能で
ある。各バンク共通のデータラインDLはマルチプレク
サMUXへ接続されるので、データ入出力パッドDPへ
達するまでのデータラインの長さが全部揃えられ、デー
タライン間のスキューを生じない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリ装置に
係り、特に、多数のバンクを有するマルチバンク構造の
メモリセルアレイをもったメモリ装置に関する。
係り、特に、多数のバンクを有するマルチバンク構造の
メモリセルアレイをもったメモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図1は大容量の半導体メモリ装置の一般
的構成を示す。そのメモリセルアレイは多数の単位セル
アレイUCAに分けられた構成とされ、そして単位セル
アレイUCA間に分割ワードラインドライバブロックS
WDとセンスアンプブロックSABを配置してある。こ
のメモリセルアレイで、ローデコーダRDがローアドレ
スラインRALからローアドレスを入力して1本のワー
ドラインWLを選択し駆動すれば、該ワードラインWL
に接続した全メモリセルの記憶データに従って対応のビ
ットラインBLの電荷量が変わり、この電荷量変化がセ
ンスアンプにより増幅感知される。これに伴って、カラ
ムアドレスラインCALからカラムアドレスを入力した
カラムデコーダCDによるカラム選択ラインCSLの駆
動でカラム選択が行われれば、センスアンプにより増幅
された1又は2以上のデータがデータラインDLへ伝達
される。
的構成を示す。そのメモリセルアレイは多数の単位セル
アレイUCAに分けられた構成とされ、そして単位セル
アレイUCA間に分割ワードラインドライバブロックS
WDとセンスアンプブロックSABを配置してある。こ
のメモリセルアレイで、ローデコーダRDがローアドレ
スラインRALからローアドレスを入力して1本のワー
ドラインWLを選択し駆動すれば、該ワードラインWL
に接続した全メモリセルの記憶データに従って対応のビ
ットラインBLの電荷量が変わり、この電荷量変化がセ
ンスアンプにより増幅感知される。これに伴って、カラ
ムアドレスラインCALからカラムアドレスを入力した
カラムデコーダCDによるカラム選択ラインCSLの駆
動でカラム選択が行われれば、センスアンプにより増幅
された1又は2以上のデータがデータラインDLへ伝達
される。
【0003】この図1では、カラム方向配列の8つの単
位セルアレイUCA当たり1本のカラム選択ラインCS
Lが駆動され、1本のカラム選択ラインCSLはセンス
アンプから出力された2ビットのデータをそれぞれ対応
するデータラインDLへ伝達する構造が示されている。
従って、1回のカラムアクセス動作で計16ビットのデ
ータを出力可能である。もし、このメモリ装置が4ビッ
トのデータを出力する設計であるとすれば、16ビット
のデータが4:1マルチプレクサMUXを経てデータ入
出力パッドDPからチップ外部へ出力される。
位セルアレイUCA当たり1本のカラム選択ラインCS
Lが駆動され、1本のカラム選択ラインCSLはセンス
アンプから出力された2ビットのデータをそれぞれ対応
するデータラインDLへ伝達する構造が示されている。
従って、1回のカラムアクセス動作で計16ビットのデ
ータを出力可能である。もし、このメモリ装置が4ビッ
トのデータを出力する設計であるとすれば、16ビット
のデータが4:1マルチプレクサMUXを経てデータ入
出力パッドDPからチップ外部へ出力される。
【0004】最近ではメモリ分野における高速化要求が
強く、これと共にメモリ装置の容量増加につれて、その
セルアレイを多数のバンクに分けてデータ処理を行う傾
向にある。特に、ローチェーンのデータアクセス動作に
より最初のデータが出力されるまでに相当な待ち時間(l
atency) を必要とするダイナミックRAMの場合は、1
つのバンクでロープリチャージからローアクセス動作を
行う間に他のバンクからのデータを出力することがで
き、これによれば、チップ外部からみるとあたかも待ち
時間がないかのように隠せるので、多数のバンクよりな
るマルチバンク構造のメモリセルアレイが要求される。
このような多数のバンクを有する半導体メモリ装置で
は、その分割バンク数がメモリ装置の性能において大事
な要素となる。即ち、バンク数の逆数はメモリ装置内で
同じバンクをアクセスする確率となるが、同じバンクを
連続的にアクセスする確率が高ければ待ち時間がメモリ
外部にそのまま現れ遅延を生じることになるので、より
多くのバンクに分割して同じバンクのアクセス確率を下
げれば、より優秀なデータアクセス性能が保障される。
特に、メモリ容量増大で1つ以上のメモリ装置を備える
ようなメモリシステムの場合、メモリシステムつまりメ
モリモジュールにおけるバンクアクセス動作が難しくな
るので、多数のバンクを有するメモリ装置が要求され
る。しかし一方で、バンク数の増加はチップサイズの増
加につながるので、チップサイズの増加を抑えながらで
きるだけ多数のバンクを構成することが、設計上大切で
ある。
強く、これと共にメモリ装置の容量増加につれて、その
セルアレイを多数のバンクに分けてデータ処理を行う傾
向にある。特に、ローチェーンのデータアクセス動作に
より最初のデータが出力されるまでに相当な待ち時間(l
atency) を必要とするダイナミックRAMの場合は、1
つのバンクでロープリチャージからローアクセス動作を
行う間に他のバンクからのデータを出力することがで
き、これによれば、チップ外部からみるとあたかも待ち
時間がないかのように隠せるので、多数のバンクよりな
るマルチバンク構造のメモリセルアレイが要求される。
このような多数のバンクを有する半導体メモリ装置で
は、その分割バンク数がメモリ装置の性能において大事
な要素となる。即ち、バンク数の逆数はメモリ装置内で
同じバンクをアクセスする確率となるが、同じバンクを
連続的にアクセスする確率が高ければ待ち時間がメモリ
外部にそのまま現れ遅延を生じることになるので、より
多くのバンクに分割して同じバンクのアクセス確率を下
げれば、より優秀なデータアクセス性能が保障される。
特に、メモリ容量増大で1つ以上のメモリ装置を備える
ようなメモリシステムの場合、メモリシステムつまりメ
モリモジュールにおけるバンクアクセス動作が難しくな
るので、多数のバンクを有するメモリ装置が要求され
る。しかし一方で、バンク数の増加はチップサイズの増
加につながるので、チップサイズの増加を抑えながらで
きるだけ多数のバンクを構成することが、設計上大切で
ある。
【0005】図2は、図1に示したようなメモリセルア
レイを多数のバンク構成とした従来例を示す。この図2
のメモリ装置では、メモリセルアレイがロー方向で4つ
のバンクB0〜B3に分割されている。そして各バンク
は、独立したローデコーダRDL(ここではラッチ内蔵
ローデコーダが用いられている)とカラムデコーダCD
を有する。ローデコーダRDLにラッチが内蔵されてい
るのは、例えば1番目に選択されたバンクのワードライ
ンが駆動されている間に2番目に選択されたバンクでロ
ーアクセス動作が進む場合に、1番目に選択されたバン
クで既に選択駆動されているワードラインの駆動状態を
保つためである。
レイを多数のバンク構成とした従来例を示す。この図2
のメモリ装置では、メモリセルアレイがロー方向で4つ
のバンクB0〜B3に分割されている。そして各バンク
は、独立したローデコーダRDL(ここではラッチ内蔵
ローデコーダが用いられている)とカラムデコーダCD
を有する。ローデコーダRDLにラッチが内蔵されてい
るのは、例えば1番目に選択されたバンクのワードライ
ンが駆動されている間に2番目に選択されたバンクでロ
ーアクセス動作が進む場合に、1番目に選択されたバン
クで既に選択駆動されているワードラインの駆動状態を
保つためである。
【0006】ラッチ内蔵ローデコーダRDLがローアド
レスRAL及びバンク情報ラインBILからローアドレ
スとバンク選択用の信号をそれぞれ入力し、該当するバ
ンクのワードラインを選択して駆動すれば、そのワード
ラインに接続したメモリセルからのデータがビットライ
ンとセンスアンプを通じて増幅される。センスアンプに
よりデータ増幅された後は、カラムアドレスラインCA
L及びバンク情報ラインBILを通じてカラムアドレス
及びバンク選択用の信号がそれぞれカラムデコーダCD
に印加されることにより、選択されたバンクで2本のカ
ラム選択ラインが選択駆動される。そして、1本のカラ
ム選択ラインにより2ビットのデータがデータラインD
Lに伝達される。即ち、選択されたバンクで2本のカラ
ム選択ラインが駆動されるので、選択された1つのバン
クからは全部で4ビットのデータが出力される。
レスRAL及びバンク情報ラインBILからローアドレ
スとバンク選択用の信号をそれぞれ入力し、該当するバ
ンクのワードラインを選択して駆動すれば、そのワード
ラインに接続したメモリセルからのデータがビットライ
ンとセンスアンプを通じて増幅される。センスアンプに
よりデータ増幅された後は、カラムアドレスラインCA
L及びバンク情報ラインBILを通じてカラムアドレス
及びバンク選択用の信号がそれぞれカラムデコーダCD
に印加されることにより、選択されたバンクで2本のカ
ラム選択ラインが選択駆動される。そして、1本のカラ
ム選択ラインにより2ビットのデータがデータラインD
Lに伝達される。即ち、選択されたバンクで2本のカラ
ム選択ラインが駆動されるので、選択された1つのバン
クからは全部で4ビットのデータが出力される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図2のようなバンク構
成のメモリセルアレイでは、バンク数に匹敵する数のロ
ーデコーダRDLと、図1の場合よりも多い数の分割ワ
ードラインドライバブロックSWDが必要であり、更
に、バンク数の半数ほどのローアドレスラインRAL及
びバンク情報ラインBILをバンク間に伸張させなけれ
ばならない。また、各バンクから出て来るデータライン
DLをデータ入出力パッドDPへつなげるためのデータ
バスDBのような別途の配線が、少なくともチップ外部
に出力されるデータビット数ほど必要である。このよう
に構成要素が多いと、メモリ装置の構成密度を増加させ
レイアウト上の余裕度を低下させる原因となり、チップ
サイズの増加につながってくる。
成のメモリセルアレイでは、バンク数に匹敵する数のロ
ーデコーダRDLと、図1の場合よりも多い数の分割ワ
ードラインドライバブロックSWDが必要であり、更
に、バンク数の半数ほどのローアドレスラインRAL及
びバンク情報ラインBILをバンク間に伸張させなけれ
ばならない。また、各バンクから出て来るデータライン
DLをデータ入出力パッドDPへつなげるためのデータ
バスDBのような別途の配線が、少なくともチップ外部
に出力されるデータビット数ほど必要である。このよう
に構成要素が多いと、メモリ装置の構成密度を増加させ
レイアウト上の余裕度を低下させる原因となり、チップ
サイズの増加につながってくる。
【0008】また更に、図2の構成では、各データライ
ンDLそれぞれでデータ入出力パッドDPへ達するまで
の配線長が異なることになる。例えばバンクB0におい
て、i番目のデータラインDLがデータ入出力パッドD
Pへ達するまでの長さをDOi、同じくj番目のデータ
ラインDLについてはDOj、k番目のデータラインD
LについてはDOk、l番目のデータラインDLについ
てはDOlとすれば、DOi≠DOj≠DOk≠DOl
である。これは結果的に、データライン間のスキュー発
生を招くことを意味する。このように、どのデータライ
ンにデータが伝送されるかにより伝送時間が異なること
になれば、高速動作に不利である。
ンDLそれぞれでデータ入出力パッドDPへ達するまで
の配線長が異なることになる。例えばバンクB0におい
て、i番目のデータラインDLがデータ入出力パッドD
Pへ達するまでの長さをDOi、同じくj番目のデータ
ラインDLについてはDOj、k番目のデータラインD
LについてはDOk、l番目のデータラインDLについ
てはDOlとすれば、DOi≠DOj≠DOk≠DOl
である。これは結果的に、データライン間のスキュー発
生を招くことを意味する。このように、どのデータライ
ンにデータが伝送されるかにより伝送時間が異なること
になれば、高速動作に不利である。
【0009】以上のような解決課題に鑑みて本発明の目
的は、チップサイズの増加を抑えながらより多数のバン
クを有し得る半導体メモリ装置を提供することにある。
また、チップサイズの増加を抑えながらも高速のデータ
アクセス動作を実現し得る半導体メモリ装置の提供を目
的とする。或いはまた、データライン間のスキューを取
り除けるようなマルチバンク構造のメモリセルアレイを
もった半導体メモリ装置を提供することを目的とする。
的は、チップサイズの増加を抑えながらより多数のバン
クを有し得る半導体メモリ装置を提供することにある。
また、チップサイズの増加を抑えながらも高速のデータ
アクセス動作を実現し得る半導体メモリ装置の提供を目
的とする。或いはまた、データライン間のスキューを取
り除けるようなマルチバンク構造のメモリセルアレイを
もった半導体メモリ装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的のために本発明
は、マトリックス状に配列された多数の単位セルアレイ
と、カラム方向に配列の前記単位セルアレイ間に配置さ
れた多数のセンスアンプブロックと、ロー方向に配列の
前記単位セルアレイ間に配置された多数の分割ワードラ
インドライバブロックと、を有するメモリセルアレイに
おいて、ロー方向に配列の前記単位セルアレイを所定数
ずつグループとすることでカラム方向に配列された複数
のバンクと、この複数のバンクのいずれかを選択し、該
選択バンクに属する単位セルアレイのワードラインを選
択する少なくとも1つのローデコーダと、カラム方向に
伸張して前記バンクの2つ以上に共有とされる多数のデ
ータラインと、をもつマルチバンク構造とすることを特
徴とする。そして、前記多数のデータラインのデータ入
出力パッドまでの長さを揃えることを特徴とする。また
更に、カラム選択を行うためのカラム選択ラインを前記
各バンクに共通とすることを特徴とする。
は、マトリックス状に配列された多数の単位セルアレイ
と、カラム方向に配列の前記単位セルアレイ間に配置さ
れた多数のセンスアンプブロックと、ロー方向に配列の
前記単位セルアレイ間に配置された多数の分割ワードラ
インドライバブロックと、を有するメモリセルアレイに
おいて、ロー方向に配列の前記単位セルアレイを所定数
ずつグループとすることでカラム方向に配列された複数
のバンクと、この複数のバンクのいずれかを選択し、該
選択バンクに属する単位セルアレイのワードラインを選
択する少なくとも1つのローデコーダと、カラム方向に
伸張して前記バンクの2つ以上に共有とされる多数のデ
ータラインと、をもつマルチバンク構造とすることを特
徴とする。そして、前記多数のデータラインのデータ入
出力パッドまでの長さを揃えることを特徴とする。また
更に、カラム選択を行うためのカラム選択ラインを前記
各バンクに共通とすることを特徴とする。
【0011】加えて、前記各データラインについて、バ
ンク選択信号とカラム選択信号に応じるスイッチ手段を
介してビットラインと接続する、或いは、増幅器を介し
てローカルデータラインと接続するようにし、そしてそ
の各ローカルデータラインを、バンク選択信号とカラム
選択信号に応じるスイッチ手段を介してビットラインと
接続することを特徴とする。このスイッチ手段として
は、前記データライン又は前記ローカルデータラインに
接続され、前記ローデコーダからバンク選択信号を伝送
するバンク情報デコーディングラインにより制御される
バンクスイッチ手段と、このバンクスイッチ手段とビッ
トラインとの間に接続され、カラムデコーダからカラム
選択信号を伝送する前記カラム選択ラインにより制御さ
れるカラムスイッチ手段と、から構成したものとする。
ンク選択信号とカラム選択信号に応じるスイッチ手段を
介してビットラインと接続する、或いは、増幅器を介し
てローカルデータラインと接続するようにし、そしてそ
の各ローカルデータラインを、バンク選択信号とカラム
選択信号に応じるスイッチ手段を介してビットラインと
接続することを特徴とする。このスイッチ手段として
は、前記データライン又は前記ローカルデータラインに
接続され、前記ローデコーダからバンク選択信号を伝送
するバンク情報デコーディングラインにより制御される
バンクスイッチ手段と、このバンクスイッチ手段とビッ
トラインとの間に接続され、カラムデコーダからカラム
選択信号を伝送する前記カラム選択ラインにより制御さ
れるカラムスイッチ手段と、から構成したものとする。
【0012】また、本発明は、マトリックス状に配列さ
れた多数の単位セルアレイと、カラム方向に配列の前記
単位セルアレイ間に配置された多数のセンスアンプブロ
ックと、ロー方向に配列の前記単位セルアレイ間に配置
された多数の分割ワードラインドライバブロックと、ロ
ー方向に配列の前記単位セルアレイを所定数ずつグルー
プとすることでカラム方向に配列された複数のバンク
と、この複数のバンクのいずれかを選択し、該選択バン
クに属する単位セルアレイのワードラインを選択する少
なくとも1つのローデコーダと、1以上のカラムを選択
するカラムデコーダと、カラム方向に伸張して前記バン
クのうち2つ以上に共有とされ、データ入出力パッドま
での長さが揃えられた多数のデータラインと、を備えた
マルチバンク構造のメモリセルアレイをもち、前記デー
タ入出力パッドの数が前記データラインの数よりも少な
いことを特徴とする半導体メモリ装置を提供する。そし
てこの場合に、前記カラムデコーダからカラム方向へ伸
張するカラム選択のためのカラム選択ラインを前記各バ
ンクに共通とすることを特徴とする。また更に、前記デ
ータラインと前記データ入出力パッドとの間に、前記デ
ータ出力パッドと同数のマルチプレクサを設けることを
特徴とする。
れた多数の単位セルアレイと、カラム方向に配列の前記
単位セルアレイ間に配置された多数のセンスアンプブロ
ックと、ロー方向に配列の前記単位セルアレイ間に配置
された多数の分割ワードラインドライバブロックと、ロ
ー方向に配列の前記単位セルアレイを所定数ずつグルー
プとすることでカラム方向に配列された複数のバンク
と、この複数のバンクのいずれかを選択し、該選択バン
クに属する単位セルアレイのワードラインを選択する少
なくとも1つのローデコーダと、1以上のカラムを選択
するカラムデコーダと、カラム方向に伸張して前記バン
クのうち2つ以上に共有とされ、データ入出力パッドま
での長さが揃えられた多数のデータラインと、を備えた
マルチバンク構造のメモリセルアレイをもち、前記デー
タ入出力パッドの数が前記データラインの数よりも少な
いことを特徴とする半導体メモリ装置を提供する。そし
てこの場合に、前記カラムデコーダからカラム方向へ伸
張するカラム選択のためのカラム選択ラインを前記各バ
ンクに共通とすることを特徴とする。また更に、前記デ
ータラインと前記データ入出力パッドとの間に、前記デ
ータ出力パッドと同数のマルチプレクサを設けることを
特徴とする。
【0013】本発明によれば、チップサイズを増加を抑
えながらもより多数のバンクを有し、そしてより高速動
作が可能なマルチバンク構造のメモリセルアレイをもっ
た半導体メモリ装置を提供できる。また、データライン
間のスキューを取り除くことができる。
えながらもより多数のバンクを有し、そしてより高速動
作が可能なマルチバンク構造のメモリセルアレイをもっ
た半導体メモリ装置を提供できる。また、データライン
間のスキューを取り除くことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき本発明の
実施形態を詳細に説明する。尚、各図面で共通の構成や
機能をもつ部分には同じ符号を付してある。
実施形態を詳細に説明する。尚、各図面で共通の構成や
機能をもつ部分には同じ符号を付してある。
【0015】本発明によるマルチバンク構造のメモリセ
ルアレイをもった半導体メモリ装置を示す図3によれ
ば、ローとカラムのマトリックス状に配列された多数の
単位セルアレイUCAの間(両端)に、ロー方向には分
割ワードラインドライバブロックSWDが配列され、カ
ラム方向にはセンスアンプブロックSABが配列され
る。単位セルアレイUCA、分割ワードラインドライバ
ブロックSWD、及びセンスアンプブロックSABの配
置、これらの接続、内部の動作方式については本発明の
技術分野で既に公知なので、説明は省略する。
ルアレイをもった半導体メモリ装置を示す図3によれ
ば、ローとカラムのマトリックス状に配列された多数の
単位セルアレイUCAの間(両端)に、ロー方向には分
割ワードラインドライバブロックSWDが配列され、カ
ラム方向にはセンスアンプブロックSABが配列され
る。単位セルアレイUCA、分割ワードラインドライバ
ブロックSWD、及びセンスアンプブロックSABの配
置、これらの接続、内部の動作方式については本発明の
技術分野で既に公知なので、説明は省略する。
【0016】バンクの配列について、図2の従来例では
カラム方向に配列の単位セルアレイをまとめてバンクと
することで各バンクがロー方向に配列されていたが、図
3の構成では、ロー方向に配列の単位セルアレイをまと
めることでバンクB0,B1,B2,B3がカラム方向
に配列されている。そして、バンクとバンクとの境界部
で、センスアンプブロックSABが1つ追加されてい
る。特徴的なのは、当該メモリセルアレイはマルチバン
ク構造であるにもかかわらずローデコーダを1つですま
せてある点である(但し、両端に2つ設ける等も可能で
ある)。このローデコーダRCBは、既存のローデコー
ド機能は勿論、ラッチとバンク情報デコーダとしての機
能を有するものである(以下“ローコントロールブロッ
ク”とする)。
カラム方向に配列の単位セルアレイをまとめてバンクと
することで各バンクがロー方向に配列されていたが、図
3の構成では、ロー方向に配列の単位セルアレイをまと
めることでバンクB0,B1,B2,B3がカラム方向
に配列されている。そして、バンクとバンクとの境界部
で、センスアンプブロックSABが1つ追加されてい
る。特徴的なのは、当該メモリセルアレイはマルチバン
ク構造であるにもかかわらずローデコーダを1つですま
せてある点である(但し、両端に2つ設ける等も可能で
ある)。このローデコーダRCBは、既存のローデコー
ド機能は勿論、ラッチとバンク情報デコーダとしての機
能を有するものである(以下“ローコントロールブロッ
ク”とする)。
【0017】ローコントロールブロックRCBからはバ
ンク情報デコーディングラインDBILが引き出され、
単位セルアレイUCA上をロー方向へ伸張する。このバ
ンク情報デコーディングラインDBILには、バンク選
択に必要なデコード信号、即ちバンク選択信号が伝送さ
れる。ローコントロールブロックRCBにはローアドレ
スラインRAL及びバンク情報ラインBILが接続され
ており、バンク情報ラインBILを通じて入力されるバ
ンク選択用の信号をデコードすることによりバンク選択
信号をバンク情報デコーディングラインDBILへ伝送
する。また、ローコントロールブロックRCBに内蔵さ
れたラッチは前述した図2のものと同じ機能をもつ。
ンク情報デコーディングラインDBILが引き出され、
単位セルアレイUCA上をロー方向へ伸張する。このバ
ンク情報デコーディングラインDBILには、バンク選
択に必要なデコード信号、即ちバンク選択信号が伝送さ
れる。ローコントロールブロックRCBにはローアドレ
スラインRAL及びバンク情報ラインBILが接続され
ており、バンク情報ラインBILを通じて入力されるバ
ンク選択用の信号をデコードすることによりバンク選択
信号をバンク情報デコーディングラインDBILへ伝送
する。また、ローコントロールブロックRCBに内蔵さ
れたラッチは前述した図2のものと同じ機能をもつ。
【0018】カラムデコーダCDには、カラムアドレス
ラインCALとバンク情報ラインBILが接続されてい
る。そして図2とは異なり、本実施形態のデータライン
DLはマルチプレクサMUXへ接続される。即ち、デー
タ入出力パッドDPへ達するまでのデータラインの長さ
が全部揃えられ均一になるので、データライン間のスキ
ューを生じないことが分かる。
ラインCALとバンク情報ラインBILが接続されてい
る。そして図2とは異なり、本実施形態のデータライン
DLはマルチプレクサMUXへ接続される。即ち、デー
タ入出力パッドDPへ達するまでのデータラインの長さ
が全部揃えられ均一になるので、データライン間のスキ
ューを生じないことが分かる。
【0019】ここで、この例のデータラインDLは図2
の場合と異なり、各バンクに共有されている。また、1
回のカラムアクセス動作でより多くのデータを迅速に処
理できるように1本のカラム選択ラインCSLが各バン
クに共通に使われ、1本のカラム選択ラインCSLにつ
き各バンクで2ビットに当たるデータラインDLが駆動
される。カラム選択ラインCSLはバンクに関係なく毎
カラムサイクルごとに分割ワードラインドライバブロッ
クSWDで区分された図3中縦方向のブロックごとに1
ずつエネーブルされ、1カラム選択ラインCSLにつき
2ビットのデータがデータラインDLを通じて出力され
る。即ち、一度に8本のカラム選択ラインCSLが駆動
されて全部で16ビットのデータを出力可能で、これが
4:1マルチプレクサMUXを経て出力される。カラム
選択ラインCSLとバンク情報デコーディングラインD
BILはほぼ同時にエネーブルされる。例えば、バンク
B0及びバンクB1でワードラインがエネーブルされる
とした場合、バンクB0のデータを読出すためにはバン
クB0のバンク情報デコーディングラインDBILがエ
ネーブルされると共にバンクB1のバンク情報デコーデ
ィングラインDBILはディスエーブルされ、各バンク
共通に使用されるカラム選択ラインCSLとバンク情報
デコーディングラインDBILとにより図4に示すよう
な回路構成を通じてバンクB0のデータが各バンク共通
のデータラインDLへ伝達される。このとき、バンクB
1におけるセンスアンプの増幅データはデータラインD
Lへの伝達経路が閉じて読出動作への影響がないように
されている。尚、1本のカラム選択ラインCSLにより
駆動されるデータラインDLの数(データビット数)を
更に増やせることは、本発明の技術分野において通常の
知識を有する者には自明である。
の場合と異なり、各バンクに共有されている。また、1
回のカラムアクセス動作でより多くのデータを迅速に処
理できるように1本のカラム選択ラインCSLが各バン
クに共通に使われ、1本のカラム選択ラインCSLにつ
き各バンクで2ビットに当たるデータラインDLが駆動
される。カラム選択ラインCSLはバンクに関係なく毎
カラムサイクルごとに分割ワードラインドライバブロッ
クSWDで区分された図3中縦方向のブロックごとに1
ずつエネーブルされ、1カラム選択ラインCSLにつき
2ビットのデータがデータラインDLを通じて出力され
る。即ち、一度に8本のカラム選択ラインCSLが駆動
されて全部で16ビットのデータを出力可能で、これが
4:1マルチプレクサMUXを経て出力される。カラム
選択ラインCSLとバンク情報デコーディングラインD
BILはほぼ同時にエネーブルされる。例えば、バンク
B0及びバンクB1でワードラインがエネーブルされる
とした場合、バンクB0のデータを読出すためにはバン
クB0のバンク情報デコーディングラインDBILがエ
ネーブルされると共にバンクB1のバンク情報デコーデ
ィングラインDBILはディスエーブルされ、各バンク
共通に使用されるカラム選択ラインCSLとバンク情報
デコーディングラインDBILとにより図4に示すよう
な回路構成を通じてバンクB0のデータが各バンク共通
のデータラインDLへ伝達される。このとき、バンクB
1におけるセンスアンプの増幅データはデータラインD
Lへの伝達経路が閉じて読出動作への影響がないように
されている。尚、1本のカラム選択ラインCSLにより
駆動されるデータラインDLの数(データビット数)を
更に増やせることは、本発明の技術分野において通常の
知識を有する者には自明である。
【0020】ローアドレスラインRALとバンク情報ラ
インBILからローアドレスとバンク選択用の信号を入
力したローコントロールブロックRCBにより、バンク
B0〜B3のうち1つが選択されそのワードラインが駆
動されれば、該選択されたワードラインに接続したメモ
リセルの記憶データに従って該当するビットラインの電
荷量が変わる。このビットラインの電荷量変化による電
圧がセンスアンプで増幅されるのに伴って、カラムアド
レスラインCAL及びバンク情報ラインBILを通じて
カラムアドレス及びバンク選択用の信号を入力したカラ
ムデコーダCDにより、例えば8本のカラム選択ライン
CSLが選択されてカラム選択信号が送られ、選択され
たバンクで1本のカラム選択ラインCSLにつき2ビッ
トのデータがデータラインDLへ伝達される。8本のカ
ラム選択ラインCSLが駆動されるので、選択された1
つのバンクからは全部で16ビットのデータが出力され
ることになる。
インBILからローアドレスとバンク選択用の信号を入
力したローコントロールブロックRCBにより、バンク
B0〜B3のうち1つが選択されそのワードラインが駆
動されれば、該選択されたワードラインに接続したメモ
リセルの記憶データに従って該当するビットラインの電
荷量が変わる。このビットラインの電荷量変化による電
圧がセンスアンプで増幅されるのに伴って、カラムアド
レスラインCAL及びバンク情報ラインBILを通じて
カラムアドレス及びバンク選択用の信号を入力したカラ
ムデコーダCDにより、例えば8本のカラム選択ライン
CSLが選択されてカラム選択信号が送られ、選択され
たバンクで1本のカラム選択ラインCSLにつき2ビッ
トのデータがデータラインDLへ伝達される。8本のカ
ラム選択ラインCSLが駆動されるので、選択された1
つのバンクからは全部で16ビットのデータが出力され
ることになる。
【0021】1回のカラムアクセス動作により読み出さ
れる複数のデータをチップ外部へ出力するのはシフトレ
ジスタなどを用いることで実施でき、これは既存のマル
チバンク構造の半導体メモリ装置でも通常使われる技術
である。
れる複数のデータをチップ外部へ出力するのはシフトレ
ジスタなどを用いることで実施でき、これは既存のマル
チバンク構造の半導体メモリ装置でも通常使われる技術
である。
【0022】図4に、選択されたメモリセルのデータが
データラインDLへ伝達されるまでの回路例を示す。
データラインDLへ伝達されるまでの回路例を示す。
【0023】図4Aに示す例では、ビットライン対BL
/BLBとデータライン対DL/DLBとの間に、カラ
ム選択ラインCSLにゲートが共通に接続された1つの
カラム選択トランジスタ対CST1/CST2と、バン
ク情報デコーディングラインDBILにゲートが接続さ
れた1つのバンク選択トランジスタ対BST1/BST
2と、がスイッチ手段として直列接続されている。ワー
ドラインWLが選択されることにより、メモリセルMC
に記憶された1ビットのデータがビットラインBLに電
荷分配過程を通じて伝達されれば、ビットライン対BL
/BLB間に設けられたセンスアンプSAを通じて増幅
された後、カラムスイッチ手段のカラム選択トランジス
タ対CST1/CST2及びバンクスイッチ手段のバン
ク選択トランジスタ対BST1/BST2を通じてデー
タライン対DL/DLBへ伝送される。
/BLBとデータライン対DL/DLBとの間に、カラ
ム選択ラインCSLにゲートが共通に接続された1つの
カラム選択トランジスタ対CST1/CST2と、バン
ク情報デコーディングラインDBILにゲートが接続さ
れた1つのバンク選択トランジスタ対BST1/BST
2と、がスイッチ手段として直列接続されている。ワー
ドラインWLが選択されることにより、メモリセルMC
に記憶された1ビットのデータがビットラインBLに電
荷分配過程を通じて伝達されれば、ビットライン対BL
/BLB間に設けられたセンスアンプSAを通じて増幅
された後、カラムスイッチ手段のカラム選択トランジス
タ対CST1/CST2及びバンクスイッチ手段のバン
ク選択トランジスタ対BST1/BST2を通じてデー
タライン対DL/DLBへ伝送される。
【0024】図4Bに示す例では、図4Aのようにバン
ク選択トランジスタ対BST1/BST2がデータライ
ン対DL/DLBに直接接続されるのではなく、データ
ライン増幅器40につながったローカルデータライン対
LDL/LDLBに接続される。データライン増幅器4
0は、ローカルデータライン対LDL/LDLBとデー
タライン対DL/DLBとの間に配置され、ローカルデ
ータライン対LDL/LDLBのデータ電位を増幅して
データライン対DL/DLBへ送る役割をもつ。
ク選択トランジスタ対BST1/BST2がデータライ
ン対DL/DLBに直接接続されるのではなく、データ
ライン増幅器40につながったローカルデータライン対
LDL/LDLBに接続される。データライン増幅器4
0は、ローカルデータライン対LDL/LDLBとデー
タライン対DL/DLBとの間に配置され、ローカルデ
ータライン対LDL/LDLBのデータ電位を増幅して
データライン対DL/DLBへ送る役割をもつ。
【0025】
【発明の効果】以上述べたように本発明は、従来のバン
ク構造に比べローデコーダ及び分割ワードラインドライ
バブロックが少なくてすむので、より小さいチップサイ
ズを実現でき、レイアウトでも非常に有利である。ま
た、各データラインの配線長を揃えることができるの
で、データライン間のスキューを防止することができ
る。更に、1回のカラムアクセス動作で各バンクからデ
ータを処理することができるので、高速のデータアクセ
スを実現可能である。
ク構造に比べローデコーダ及び分割ワードラインドライ
バブロックが少なくてすむので、より小さいチップサイ
ズを実現でき、レイアウトでも非常に有利である。ま
た、各データラインの配線長を揃えることができるの
で、データライン間のスキューを防止することができ
る。更に、1回のカラムアクセス動作で各バンクからデ
ータを処理することができるので、高速のデータアクセ
スを実現可能である。
【図1】大容量半導体メモリ装置のメモリセルアレイの
概略構成を示すブロック図。
概略構成を示すブロック図。
【図2】マルチバンク構造としたメモリセルアレイの従
来例を示すブロック図。
来例を示すブロック図。
【図3】本発明の実施形態によるマルチバンク構造とし
たメモリセルアレイのブロック図。
たメモリセルアレイのブロック図。
【図4】本発明によるメモリセルアレイにおける1メモ
リセルからデータラインまでの回路例を示す等価回路
図。
リセルからデータラインまでの回路例を示す等価回路
図。
BIL バンク情報ライン BL,BLB ビットライン(対) CD カラムデコーダ CSL カラム選択ライン DL,DLB データライン(対) DP データ入出力パッド MUX マルチプレクサ RAL ローアドレスライン RCB ローコントロールブロック(ローデコーダ) RD ローデコーダ RDL ラッチ内蔵ローデコーダ SA センスアンプ(ビットラインセンスアンプ) SAB センスアンプブロック SWD 分割ワードラインドライバブロック UCA 単位セルアレイ WL ワードライン
Claims (10)
- 【請求項1】 マトリックス状に配列された多数の単位
セルアレイと、カラム方向に配列の前記単位セルアレイ
間に配置された多数のセンスアンプブロックと、ロー方
向に配列の前記単位セルアレイ間に配置された多数の分
割ワードラインドライバブロックと、を有するメモリセ
ルアレイにおいて、 ロー方向に配列の前記単位セルアレイを所定数ずつグル
ープとすることでカラム方向に配列された複数のバンク
と、この複数のバンクのいずれかを選択し、該選択バン
クに属する単位セルアレイのワードラインを選択する少
なくとも1つのローデコーダと、カラム方向に伸張して
前記バンクの2つ以上に共有とされる多数のデータライ
ンと、をもつマルチバンク構造としたことを特徴とする
メモリセルアレイ。 - 【請求項2】 多数のデータラインは、データ入出力パ
ッドまでの長さが揃えられている請求項1記載のメモリ
セルアレイ。 - 【請求項3】 カラム選択を行うためのカラム選択ライ
ンが各バンクに共通とされる請求項1又は請求項2記載
のメモリセルアレイ。 - 【請求項4】 各データラインは、バンク選択信号とカ
ラム選択信号に応じるスイッチ手段を介してビットライ
ンと接続される請求項1〜3のいずれか1項に記載のメ
モリセルアレイ。 - 【請求項5】 スイッチ手段は、データラインに接続さ
れ、ローデコーダからバンク選択信号を伝送するバンク
情報デコーディングラインにより制御されるバンクスイ
ッチ手段と、このバンクスイッチ手段とビットラインと
の間に接続され、カラムデコーダからカラム選択信号を
伝送するカラム選択ラインにより制御されるカラムスイ
ッチ手段と、からなる請求項4記載のメモリセルアレ
イ。 - 【請求項6】 各データラインは、増幅器を介してロー
カルデータラインと接続され、そしてその各ローカルデ
ータラインは、バンク選択信号とカラム選択信号に応じ
るスイッチ手段を介してビットラインと接続される請求
項1〜3のいずれか1項に記載のメモリセルアレイ。 - 【請求項7】 スイッチ手段は、ローカルデータライン
に接続され、ローデコーダからバンク選択信号を伝送す
るバンク情報デコーディングラインにより制御されるバ
ンクスイッチ手段と、このバンクスイッチ手段とビット
ラインとの間に接続され、カラムデコーダからカラム選
択信号を伝送するカラム選択ラインにより制御されるカ
ラムスイッチ手段と、からなる請求項6記載のメモリセ
ルアレイ。 - 【請求項8】 マトリックス状に配列された多数の単位
セルアレイと、カラム方向に配列の前記単位セルアレイ
間に配置された多数のセンスアンプブロックと、ロー方
向に配列の前記単位セルアレイ間に配置された多数の分
割ワードラインドライバブロックと、ロー方向に配列の
前記単位セルアレイを所定数ずつグループとすることで
カラム方向に配列された複数のバンクと、この複数のバ
ンクのいずれかを選択し、該選択バンクに属する単位セ
ルアレイのワードラインを選択する少なくとも1つのロ
ーデコーダと、1以上のカラムを選択するカラムデコー
ダと、カラム方向に伸張して前記バンクのうち2つ以上
に共有とされ、データ入出力パッドまでの長さが揃えら
れた多数のデータラインと、を備えたマルチバンク構造
のメモリセルアレイをもち、前記データ入出力パッドの
数が前記データラインの数よりも少ないことを特徴とす
る半導体メモリ装置。 - 【請求項9】 カラムデコーダからカラム方向へ伸張す
るカラム選択のためのカラム選択ラインが各バンクに共
通とされる請求項8記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項10】 データラインとデータ入出力パッドと
の間に、前記データ入出力パッドと同数のマルチプレク
サが設けられる請求項8又は請求項9記載の半導体メモ
リ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950009782A KR0158112B1 (ko) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 다수개의 뱅크들을 가지는 반도체 메모리 장치 |
| KR1995P9782 | 1995-04-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08297966A true JPH08297966A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=19412899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8101210A Pending JPH08297966A (ja) | 1995-04-25 | 1996-04-23 | マルチバンク構造のメモリセルアレイ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5650977A (ja) |
| JP (1) | JPH08297966A (ja) |
| KR (1) | KR0158112B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331480A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-30 | Samsung Electronics Co Ltd | データ入出力ラインの負荷を最小化するカラム選択回路、これを具備する半導体メモリ装置及びこの半導体メモリ装置の配置方法 |
| US6301187B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Synchronous type semiconductor memory device permitting reduction in ratio of area occupied by control circuit in chip area |
| KR100336563B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2002-05-11 | 박종섭 | 입력 신호 스큐 보상회로 |
| US7738307B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-06-15 | Hynix Semiconductor, Inc. | Data transmission device in semiconductor memory device |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36532E (en) * | 1995-03-02 | 2000-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Synchronous semiconductor memory device having an auto-precharge function |
| US6119226A (en) * | 1998-01-06 | 2000-09-12 | Macronix International Co., Ltd. | Memory supporting multiple address protocols |
| KR100332469B1 (ko) * | 1998-05-29 | 2002-07-18 | 박종섭 | 뱅크 동작제어에 의한 전력절감형 메모리 소자 |
| US7026718B1 (en) * | 1998-09-25 | 2006-04-11 | Stmicroelectronics, Inc. | Stacked multi-component integrated circuit microprocessor |
| KR100384559B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2003-05-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 컬럼 디코딩 장치 |
| US6728159B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-04-27 | International Business Machines Corporation | Flexible multibanking interface for embedded memory applications |
| KR20110100464A (ko) * | 2010-03-04 | 2011-09-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
| US9041428B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Placement of storage cells on an integrated circuit |
| US9021328B2 (en) * | 2013-01-15 | 2015-04-28 | International Business Machines Corporation | Shared error protection for register banks |
| US9201727B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Error protection for a data bus |
| US9043683B2 (en) | 2013-01-23 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Error protection for integrated circuits |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0877771A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5951075B2 (ja) * | 1980-03-31 | 1984-12-12 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
| JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| US5226147A (en) * | 1987-11-06 | 1993-07-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device for simple cache system |
| JPH01146187A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | キヤッシュメモリ内蔵半導体記憶装置 |
| US5428574A (en) * | 1988-12-05 | 1995-06-27 | Motorola, Inc. | Static RAM with test features |
| JPH0646513B2 (ja) * | 1989-07-12 | 1994-06-15 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置のデータ読出回路 |
| JP2586187B2 (ja) * | 1990-07-16 | 1997-02-26 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US5245572A (en) * | 1991-07-30 | 1993-09-14 | Intel Corporation | Floating gate nonvolatile memory with reading while writing capability |
-
1995
- 1995-04-25 KR KR1019950009782A patent/KR0158112B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-23 JP JP8101210A patent/JPH08297966A/ja active Pending
- 1996-04-25 US US08/637,425 patent/US5650977A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0877771A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6301187B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Synchronous type semiconductor memory device permitting reduction in ratio of area occupied by control circuit in chip area |
| JP2000331480A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-30 | Samsung Electronics Co Ltd | データ入出力ラインの負荷を最小化するカラム選択回路、これを具備する半導体メモリ装置及びこの半導体メモリ装置の配置方法 |
| KR100336563B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2002-05-11 | 박종섭 | 입력 신호 스큐 보상회로 |
| US7738307B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-06-15 | Hynix Semiconductor, Inc. | Data transmission device in semiconductor memory device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960038978A (ko) | 1996-11-21 |
| KR0158112B1 (ko) | 1999-02-01 |
| US5650977A (en) | 1997-07-22 |
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