JPH083000Y2 - ウエハ処理槽 - Google Patents
ウエハ処理槽Info
- Publication number
- JPH083000Y2 JPH083000Y2 JP1988070423U JP7042388U JPH083000Y2 JP H083000 Y2 JPH083000 Y2 JP H083000Y2 JP 1988070423 U JP1988070423 U JP 1988070423U JP 7042388 U JP7042388 U JP 7042388U JP H083000 Y2 JPH083000 Y2 JP H083000Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- water
- washing
- cassette
- processing tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体製造工程におけるウエハを液体中で処
理する工程で用いる処理槽に関するものである。
理する工程で用いる処理槽に関するものである。
（従来の技術） ウエハ処理槽は、半導体製造工程中でウエハを液体で
処理する場合に使用するもであるが、その効果が最も大
きい純水中での水洗処理の場合について説明する。
処理する場合に使用するもであるが、その効果が最も大
きい純水中での水洗処理の場合について説明する。
従来から半導体製造工程中では、多くの薬液による処
理が行われる。薬液処理後、不要となった薬液をウエハ
表面から洗い流すために、ウエハの水洗が行われる。ウ
エハの水洗は複数のウエハを一括して、例えば25枚単位
で行われることが一般的である。ウエハはカセットの中
に垂直に並べられ、水洗槽中に入れられて水洗される。
理が行われる。薬液処理後、不要となった薬液をウエハ
表面から洗い流すために、ウエハの水洗が行われる。ウ
エハの水洗は複数のウエハを一括して、例えば25枚単位
で行われることが一般的である。ウエハはカセットの中
に垂直に並べられ、水洗槽中に入れられて水洗される。
しかし、前述のようなカセットにウエハを入れて水洗
する場合、ウエハとウエハの距離が近く水の流れが不均
一であること等の理由により、すべてのウエハの表面お
よび裏面に水洗の水が万遍なく当たらず、水洗が不十分
になる欠点があった。第４図に従来のウエハ処理槽の断
面を示す。第４図において、１は水洗容器、2,3はそれ
ぞれ純水の供給口、排水口、10はウエハ、14は洗浄水の
流れ、15はカセットを支える台である。水洗容器１の底
から入った洗浄水は、抵抗の大きいウエハの表面には流
れずに、抵抗の少ないカセットの周辺に、洗浄水の流れ
14に示すように流れる。従って、ウエハ表面の水洗が充
分になされない。これに対する対策として、水洗時に急
速排水を繰り返したり、複数の水洗槽を設けて、短時間
の内にウエハを入れ換える水洗方法も採用されている。
しかし、このような方法では、水洗に必要な水量が多く
なる欠点があった。また、水液に必要な水量が多くなる
のを避けるため、キャリアからウエハを取り出して、ウ
エハのみを水洗する方法も提案されている。しかし、こ
のような方法では汚染の原因となるキャリアからのウエ
ハの取り出し等の工程が必要となる等の欠点があった。
する場合、ウエハとウエハの距離が近く水の流れが不均
一であること等の理由により、すべてのウエハの表面お
よび裏面に水洗の水が万遍なく当たらず、水洗が不十分
になる欠点があった。第４図に従来のウエハ処理槽の断
面を示す。第４図において、１は水洗容器、2,3はそれ
ぞれ純水の供給口、排水口、10はウエハ、14は洗浄水の
流れ、15はカセットを支える台である。水洗容器１の底
から入った洗浄水は、抵抗の大きいウエハの表面には流
れずに、抵抗の少ないカセットの周辺に、洗浄水の流れ
14に示すように流れる。従って、ウエハ表面の水洗が充
分になされない。これに対する対策として、水洗時に急
速排水を繰り返したり、複数の水洗槽を設けて、短時間
の内にウエハを入れ換える水洗方法も採用されている。
しかし、このような方法では、水洗に必要な水量が多く
なる欠点があった。また、水液に必要な水量が多くなる
のを避けるため、キャリアからウエハを取り出して、ウ
エハのみを水洗する方法も提案されている。しかし、こ
のような方法では汚染の原因となるキャリアからのウエ
ハの取り出し等の工程が必要となる等の欠点があった。
以上のように、従来の技術では、すべてのウエハに万
遍なく水洗の水が当たらないので、水洗が不十分になっ
たり、多くの水量が必要であったり、汚染の原因となる
複雑な工程が必要となる欠点があった。
遍なく水洗の水が当たらないので、水洗が不十分になっ
たり、多くの水量が必要であったり、汚染の原因となる
複雑な工程が必要となる欠点があった。
（考案が解決しようとする課題） 本考案は、カセットに入れた複数のウエハに万遍なく
処理用の液体が当たるウエハ処理槽を提供することにあ
る。
処理用の液体が当たるウエハ処理槽を提供することにあ
る。
（課題を解決するための手段） 本考案は、ウエハ処理槽内に、該ウエハ処理槽を仕切
った仕切板を設置し、かつ該仕切板に互いに、平行な複
数の溝、および該溝に互いに平行な複数のついたてを設
置する。
った仕切板を設置し、かつ該仕切板に互いに、平行な複
数の溝、および該溝に互いに平行な複数のついたてを設
置する。
本考案はカセット内に入れた複数のウエハ１枚１枚
に、水洗用の水が当たるように配置された専用の水路を
有するので、ウエハ１枚１枚に対して均一に洗浄用純水
が流れる点が、従来の技術とは異なる。
に、水洗用の水が当たるように配置された専用の水路を
有するので、ウエハ１枚１枚に対して均一に洗浄用純水
が流れる点が、従来の技術とは異なる。
（実施例） 第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図および第
３図はその断面図である。第２図および第３図には理解
を助けるため、カセットおよびウエハを置いた状態を示
す。また、第３図には洗浄水の流れ16を模式的に示す。
水洗容器１は従来使用しているものと同じである。水洗
用の純水の供給口２および排水口３も従来のものと同じ
であり、それぞれ、水洗容器１の下部に設置されてい
る。水洗容器１の底付近は仕切り板４で仕切ってある。
仕切り板４の中央部付近のウエハカセットより一まわり
広い領域に平行な溝９が形成してある。溝の間隔は本考
案の目的からウエハの間隔と同じにする必要があるの
で、カセットの溝間隔と同じにしてある。この実施例で
は６インチ用カセットの溝間隔と同じ5mmにしてある。
この溝の間隔は使用するカセットに合っていれば5mmで
ある必要はない。溝の両脇には、ついたて6,7,8が設置
してある。ついたて6,7,8の仕切り板４の表面から突出
した突起部は、カセット11内に入れられたウエハ10と接
触しない範囲内で、できるだけ高くしてある。ついたて
6,7,8の一部の領域（カセットの足が入る領域）12はカ
セットの足13が入るように、ついたての突起部を無くし
てある。なお、カセトを設置する位置合わせが多少困難
でもよい場合には、ついたて6,7,8は連続してあっても
よい。
３図はその断面図である。第２図および第３図には理解
を助けるため、カセットおよびウエハを置いた状態を示
す。また、第３図には洗浄水の流れ16を模式的に示す。
水洗容器１は従来使用しているものと同じである。水洗
用の純水の供給口２および排水口３も従来のものと同じ
であり、それぞれ、水洗容器１の下部に設置されてい
る。水洗容器１の底付近は仕切り板４で仕切ってある。
仕切り板４の中央部付近のウエハカセットより一まわり
広い領域に平行な溝９が形成してある。溝の間隔は本考
案の目的からウエハの間隔と同じにする必要があるの
で、カセットの溝間隔と同じにしてある。この実施例で
は６インチ用カセットの溝間隔と同じ5mmにしてある。
この溝の間隔は使用するカセットに合っていれば5mmで
ある必要はない。溝の両脇には、ついたて6,7,8が設置
してある。ついたて6,7,8の仕切り板４の表面から突出
した突起部は、カセット11内に入れられたウエハ10と接
触しない範囲内で、できるだけ高くしてある。ついたて
6,7,8の一部の領域（カセットの足が入る領域）12はカ
セットの足13が入るように、ついたての突起部を無くし
てある。なお、カセトを設置する位置合わせが多少困難
でもよい場合には、ついたて6,7,8は連続してあっても
よい。
このような構造になっているので、水洗用の水が供給
口２から供給されると、水は各溝９から上向に向かって
一様に、洗浄水の流れ16に示すように流れ、しかもカセ
ットが置かれる領域に集中的に流れる。この結果から明
らかなように、従来の技術に比べてウエハ表面およびカ
セット表面に水洗用の純水が万遍なく流れるようになっ
た点が従来の技術に比べて改善される。
口２から供給されると、水は各溝９から上向に向かって
一様に、洗浄水の流れ16に示すように流れ、しかもカセ
ットが置かれる領域に集中的に流れる。この結果から明
らかなように、従来の技術に比べてウエハ表面およびカ
セット表面に水洗用の純水が万遍なく流れるようになっ
た点が従来の技術に比べて改善される。
（考案の効果） 以上説明したように、本考案のウエハ処理槽は、ウエ
ハ毎に対応して設けられたついたてにより水流の方向が
ウエハと平行となり、ウエハおよびカセットに水洗用の
純水が万遍なく当たるようになったので、水洗効果の不
均一がなくなり、従来より少量の純水で水洗を行うこと
ができる利点がある。ついたては上記の水流を制御する
効果以外に、ウエハキャリアの位置を水洗槽の内部で固
定する働きもする。これにより、高速で水流を流した時
のウエハの位置ずれを防止するので以下の２つの効果が
期待される。第一はついたてが無いときに比較して、高
速で洗浄水を流せるので、洗浄効果が高まり短時間の洗
浄が可能になる点である。第二は位置ずれが発生しない
ので、位置制御が必須な自動洗浄装置用の水洗槽に適し
ている点である。また、キャリアからのウエハの取り出
しなどを必要とせずキャリアにウエハを入れたまま洗浄
できるので、ウエハの端が欠けるチッピングの発生の可
能性がなく、更に、キャリア交換、キャリアからのウエ
ハの出し入れ等の汚染の原因となる複雑な工程が不必要
である利点もある。
ハ毎に対応して設けられたついたてにより水流の方向が
ウエハと平行となり、ウエハおよびカセットに水洗用の
純水が万遍なく当たるようになったので、水洗効果の不
均一がなくなり、従来より少量の純水で水洗を行うこと
ができる利点がある。ついたては上記の水流を制御する
効果以外に、ウエハキャリアの位置を水洗槽の内部で固
定する働きもする。これにより、高速で水流を流した時
のウエハの位置ずれを防止するので以下の２つの効果が
期待される。第一はついたてが無いときに比較して、高
速で洗浄水を流せるので、洗浄効果が高まり短時間の洗
浄が可能になる点である。第二は位置ずれが発生しない
ので、位置制御が必須な自動洗浄装置用の水洗槽に適し
ている点である。また、キャリアからのウエハの取り出
しなどを必要とせずキャリアにウエハを入れたまま洗浄
できるので、ウエハの端が欠けるチッピングの発生の可
能性がなく、更に、キャリア交換、キャリアからのウエ
ハの出し入れ等の汚染の原因となる複雑な工程が不必要
である利点もある。
第１図は本考案の一実施例の斜視図、 第２図および第３図は第１図に示す本考案の実施例の断
面図、 第４図は従来のウエハ処理槽の断面図である。 １……水洗容器、２……純水の供給口 ３……排水口、４……仕切り板 ５……仕切り板の支え、6,7,8……ついたて ９……溝、10……ウエハ 11……カセット 12……カセットの足が入る領域 13……カセットの足、14……洗浄水の流れ 15……カセットを支える台 16……洗浄水の流れ
面図、 第４図は従来のウエハ処理槽の断面図である。 １……水洗容器、２……純水の供給口 ３……排水口、４……仕切り板 ５……仕切り板の支え、6,7,8……ついたて ９……溝、10……ウエハ 11……カセット 12……カセットの足が入る領域 13……カセットの足、14……洗浄水の流れ 15……カセットを支える台 16……洗浄水の流れ
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハ処理槽内に、該ウエハ処理槽を仕切
った仕切板を有し、該仕切板には互いに平行な複数の溝
および該溝に互いに平行な複数のついたてを設置したこ
とを特徴とするウエハ処理槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988070423U JPH083000Y2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | ウエハ処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988070423U JPH083000Y2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | ウエハ処理槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173933U JPH01173933U (ja) | 1989-12-11 |
| JPH083000Y2 true JPH083000Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31295666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988070423U Expired - Lifetime JPH083000Y2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | ウエハ処理槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083000Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106136A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 薄板状体の洗浄装置 |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP1988070423U patent/JPH083000Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173933U (ja) | 1989-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5503171A (en) | Substrates-washing apparatus | |
| JP3341727B2 (ja) | ウエット装置 | |
| JPH01304733A (ja) | 半導体ウエハの洗浄装置 | |
| JPH083000Y2 (ja) | ウエハ処理槽 | |
| JP2903284B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP2920165B2 (ja) | 枚葉洗浄用オーバーフロー槽 | |
| JPH07115080A (ja) | 洗浄槽 | |
| JPH0334207B2 (ja) | ||
| JP3223020B2 (ja) | 洗浄／エッチング装置およびその方法 | |
| JP3307652B2 (ja) | 基板を処理するための装置 | |
| KR20200072994A (ko) | 이물질 제거용 기판처리장치 | |
| JPS6242373B2 (ja) | ||
| JPS6242372B2 (ja) | ||
| US20260090311A1 (en) | Apparatus and method for treating wafers using separating elements | |
| US20260090316A1 (en) | Apparatus and method for treating wafers using guiding elements | |
| JP3185387B2 (ja) | 洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法 | |
| JP2528111Y2 (ja) | ウエハ保持ホルダ | |
| JPH0878381A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH0642333Y2 (ja) | 半導体材料の処理槽 | |
| KR200239049Y1 (ko) | 웨이퍼보트 | |
| JPS60113433A (ja) | 薄板状体の洗浄装置 | |
| JPH0744013Y2 (ja) | ウェーハ薬液処理装置 | |
| JP2568799Y2 (ja) | ウエハー処理装置 | |
| JP3080031B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH06349803A (ja) | 半導体基板の洗浄装置 |