JPH08306082A - 光ディスクの欠陥検出装置 - Google Patents
光ディスクの欠陥検出装置Info
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- JPH08306082A JPH08306082A JP13591295A JP13591295A JPH08306082A JP H08306082 A JPH08306082 A JP H08306082A JP 13591295 A JP13591295 A JP 13591295A JP 13591295 A JP13591295 A JP 13591295A JP H08306082 A JPH08306082 A JP H08306082A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9506—Optical discs
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスクの内外部あるいは表面に存在する
点状欠陥や記録層の濃度ムラ,基板内の歪欠陥などを高
精度に検出することが可能である。 【構成】 この欠陥検出装置では、光ディスク17を回
転駆動する回転駆動手段(例えば回転モータ)22が設け
られ、回転駆動手段22で光ディスク17を回転させな
がら、第1の検出処理系1によって光ディスク17の内
外部または表面に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度
ムラなどの有無を検出し、また、第1の検出処理系1の
処理と並行して、第2の検出処理系2によって光ディス
ク基板の歪欠陥などの有無を検出し、判定処理部25で
は、第1および第2の検出処理系1,2からほぼ同時に
得られる検出結果を統合して光ディスク17の良否を判
定する。
点状欠陥や記録層の濃度ムラ,基板内の歪欠陥などを高
精度に検出することが可能である。 【構成】 この欠陥検出装置では、光ディスク17を回
転駆動する回転駆動手段(例えば回転モータ)22が設け
られ、回転駆動手段22で光ディスク17を回転させな
がら、第1の検出処理系1によって光ディスク17の内
外部または表面に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度
ムラなどの有無を検出し、また、第1の検出処理系1の
処理と並行して、第2の検出処理系2によって光ディス
ク基板の歪欠陥などの有無を検出し、判定処理部25で
は、第1および第2の検出処理系1,2からほぼ同時に
得られる検出結果を統合して光ディスク17の良否を判
定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの各種欠陥
を検出する欠陥検出装置に関する。
を検出する欠陥検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスク基板内部に生じる材料
的な歪やディスク表面の引掻き傷などを検出する方法と
して、特開平2−196948号,特開平2−2088
46号,特開平3−78467号,特開平5−2731
40号などの方法が知られている。これらの方法では、
例えば一対の偏光フィルタの間に光ディスクを置き、光
ディスクに歪みがある場合には、偏光光が光ディスクの
歪んだ部分を通過する際、屈折率の変化のために偏光方
向が変化することを検知することにより歪みを検出し、
また、光ディスクの表面に傷がある場合には、傷の部分
を通過する際、偏光光が散乱し、散乱光の一部が他方の
偏光フィルタを通過するときにこれを検知することによ
り表面傷の有無を検出するようになっている。
的な歪やディスク表面の引掻き傷などを検出する方法と
して、特開平2−196948号,特開平2−2088
46号,特開平3−78467号,特開平5−2731
40号などの方法が知られている。これらの方法では、
例えば一対の偏光フィルタの間に光ディスクを置き、光
ディスクに歪みがある場合には、偏光光が光ディスクの
歪んだ部分を通過する際、屈折率の変化のために偏光方
向が変化することを検知することにより歪みを検出し、
また、光ディスクの表面に傷がある場合には、傷の部分
を通過する際、偏光光が散乱し、散乱光の一部が他方の
偏光フィルタを通過するときにこれを検知することによ
り表面傷の有無を検出するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、当業者
間には、光ディスクの歪や傷などの欠陥をより高精度に
検出することの可能な検査装置が望まれている。
間には、光ディスクの歪や傷などの欠陥をより高精度に
検出することの可能な検査装置が望まれている。
【0004】本発明は、光ディスクの内外部あるいは表
面に存在する点状欠陥や記録層の濃度ムラ,基板内の歪
欠陥などを高精度に検出することの可能な欠陥検出装置
を提供することを目的としている。
面に存在する点状欠陥や記録層の濃度ムラ,基板内の歪
欠陥などを高精度に検出することの可能な欠陥検出装置
を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、請求項1記載の発明では、光ディスクの
内外部又は表面に存在する欠陥の有無を検出する第1の
検出処理手段と、光ディスク基板の歪欠陥の有無を検出
する第2の検出処理手段とを有している。これにより、
透明あるいは半透明状態の光ディスクの内外部あるいは
表面に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無
を精度良く検出でき、さらに、光ディスク基板の歪欠陥
の有無をも精度良く検出することができる。
成するために、請求項1記載の発明では、光ディスクの
内外部又は表面に存在する欠陥の有無を検出する第1の
検出処理手段と、光ディスク基板の歪欠陥の有無を検出
する第2の検出処理手段とを有している。これにより、
透明あるいは半透明状態の光ディスクの内外部あるいは
表面に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無
を精度良く検出でき、さらに、光ディスク基板の歪欠陥
の有無をも精度良く検出することができる。
【0006】また、請求項2記載の発明では、光ディス
クを回転させながらラインセンサー型の撮像手段を用い
て撮像する。これにより、複雑な画像処理を必要とせず
に、簡単な画像処理で、光ディスク全面にわたって、各
種の欠陥(光ディスクの内外部あるいは表面に存在する
点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無,さらに光ディ
スク基板の歪欠陥の有無)を精度良く検出することがで
きる。
クを回転させながらラインセンサー型の撮像手段を用い
て撮像する。これにより、複雑な画像処理を必要とせず
に、簡単な画像処理で、光ディスク全面にわたって、各
種の欠陥(光ディスクの内外部あるいは表面に存在する
点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無,さらに光ディ
スク基板の歪欠陥の有無)を精度良く検出することがで
きる。
【0007】また、請求項3記載の発明では、光ディス
ク面に垂直な軸線に対して、第1および第2の検出処理
手段のラインセンサー型の撮像手段および/または光源
を所定角度傾斜させる機構と、第2の検出処理手段の第
1および第2の偏光手段の偏光方向のなす角度を変化さ
せる機構とが設けられている。これにより、第1および
第2の検出処理手段を最適な状態に設定することがで
き、光ディスク内外部あるいは表面に存在する全種類の
点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無を、最適な状態
に設定された第1の検出処理手段によって検出すること
ができる。さらに、光ディスク基板の歪欠陥の有無も、
最適な状態に設定された第2の検出処理手段によって検
出することができる。
ク面に垂直な軸線に対して、第1および第2の検出処理
手段のラインセンサー型の撮像手段および/または光源
を所定角度傾斜させる機構と、第2の検出処理手段の第
1および第2の偏光手段の偏光方向のなす角度を変化さ
せる機構とが設けられている。これにより、第1および
第2の検出処理手段を最適な状態に設定することがで
き、光ディスク内外部あるいは表面に存在する全種類の
点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無を、最適な状態
に設定された第1の検出処理手段によって検出すること
ができる。さらに、光ディスク基板の歪欠陥の有無も、
最適な状態に設定された第2の検出処理手段によって検
出することができる。
【0008】また、請求項4記載の発明では、第1の検
出処理手段の光源と光ディスクとの間には、さらに、特
定波長の光のみを通過させる光学フィルターが設けられ
ている。これにより、光ディスクの内外部あるいは表面
に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラに対する検
出精度をより一層向上させることができる。
出処理手段の光源と光ディスクとの間には、さらに、特
定波長の光のみを通過させる光学フィルターが設けられ
ている。これにより、光ディスクの内外部あるいは表面
に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラに対する検
出精度をより一層向上させることができる。
【0009】また、請求項5記載の発明では、第1の検
出処理手段と第2の検出処理手段との間には、相互の干
渉を防ぐための遮光手段が設けられている。これによ
り、一方の検出処理系の光が他方の検出処理系に悪影響
を及ぼすという事態を防止することができる。
出処理手段と第2の検出処理手段との間には、相互の干
渉を防ぐための遮光手段が設けられている。これによ
り、一方の検出処理系の光が他方の検出処理系に悪影響
を及ぼすという事態を防止することができる。
【0010】また、請求項6記載の発明では、第1の検
出処理手段の画像処理手段および/または第2の検出処
理手段の画像処理手段は、撮像画像から空間周波数の高
い欠陥を検出する高周波検出処理と、空間周波数の低い
欠陥を検出する低周波検出処理とのいずれか一方を、あ
るいは両方を行なうようになっている。これにより、空
間周波数の異なる種々の欠陥を確実に検出することがで
きる。
出処理手段の画像処理手段および/または第2の検出処
理手段の画像処理手段は、撮像画像から空間周波数の高
い欠陥を検出する高周波検出処理と、空間周波数の低い
欠陥を検出する低周波検出処理とのいずれか一方を、あ
るいは両方を行なうようになっている。これにより、空
間周波数の異なる種々の欠陥を確実に検出することがで
きる。
【0011】また、請求項7記載の発明では、画像の取
り込み位置の半径に応じて異なった画像処理を行なうよ
うにしている。これにより、光ディスクの内周部から外
周部にわたり欠陥部分の円周方向の大きさを単純に比較
することができる。
り込み位置の半径に応じて異なった画像処理を行なうよ
うにしている。これにより、光ディスクの内周部から外
周部にわたり欠陥部分の円周方向の大きさを単純に比較
することができる。
【0012】また、請求項8記載の発明では、第1およ
び第2の検出処理手段の画像処理手段は、円形の光ディ
スクを回転させながら、ラインセンサー型カメラを用い
て撮像した画像データを処理するとき、画像データの取
り込み位置の半径に反比例した値で、該画像データを円
周方向に縮小して、処理を行なう。これにより、光ディ
スクの内周部から外周部にわたって、各画素が示す円周
方向の長さを統一することができ、欠陥部分の円周方向
の大きさを内周部から外周部にわたり単純に比較するこ
とができる。
び第2の検出処理手段の画像処理手段は、円形の光ディ
スクを回転させながら、ラインセンサー型カメラを用い
て撮像した画像データを処理するとき、画像データの取
り込み位置の半径に反比例した値で、該画像データを円
周方向に縮小して、処理を行なう。これにより、光ディ
スクの内周部から外周部にわたって、各画素が示す円周
方向の長さを統一することができ、欠陥部分の円周方向
の大きさを内周部から外周部にわたり単純に比較するこ
とができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は反射型の光ディスクの一例を示す図であ
る。図1の光ディスク17は、円形状の基板52と、基
板52の下面に形成された記録層53と、基板52とは
反対側の記録層53の表面に例えば金を蒸着して形成さ
れた反射層54とから構成されている。
する。図1は反射型の光ディスクの一例を示す図であ
る。図1の光ディスク17は、円形状の基板52と、基
板52の下面に形成された記録層53と、基板52とは
反対側の記録層53の表面に例えば金を蒸着して形成さ
れた反射層54とから構成されている。
【0014】ここで、基板52には、主としてガラスあ
るいはポリカーボネイト等の透光性材料が使用されてお
り、また、基板52の表面には、スパイラル状または同
心円状の案内溝等の凹凸部が形成され、この凹凸部が情
報を記録するときにレーザ光を照射する際のガイドとな
る。
るいはポリカーボネイト等の透光性材料が使用されてお
り、また、基板52の表面には、スパイラル状または同
心円状の案内溝等の凹凸部が形成され、この凹凸部が情
報を記録するときにレーザ光を照射する際のガイドとな
る。
【0015】また、記録層53は、例えばシアニン色素
等の有機色素がスピンコート法によって基板52の下面
に塗布されて形成されている。さらに、反射層54の表
面に保護層55、あるいはその他の機能を有する膜を形
成する場合もある。
等の有機色素がスピンコート法によって基板52の下面
に塗布されて形成されている。さらに、反射層54の表
面に保護層55、あるいはその他の機能を有する膜を形
成する場合もある。
【0016】図2は本発明に係る欠陥検出装置の構成例
を示す図である。図2を参照すると、この欠陥検出装置
は、光ディスク17の内外部または表面に存在する点状
欠陥や記録層色素の濃度ムラなどを検出する第1の検出
処理系1と、光ディスク基板の歪欠陥などを検出する第
2の検出処理系2と、第1および第2の検出処理系1,
2からの検出結果を統合して光ディスク17の良否を判
定する判定処理部25とを有している。
を示す図である。図2を参照すると、この欠陥検出装置
は、光ディスク17の内外部または表面に存在する点状
欠陥や記録層色素の濃度ムラなどを検出する第1の検出
処理系1と、光ディスク基板の歪欠陥などを検出する第
2の検出処理系2と、第1および第2の検出処理系1,
2からの検出結果を統合して光ディスク17の良否を判
定する判定処理部25とを有している。
【0017】ここで、検査対象としての光ディスク17
は、基板成形後あるいは記録層塗布直後の透明または半
透明の状態で、この欠陥検出装置にセットされるように
なっている。
は、基板成形後あるいは記録層塗布直後の透明または半
透明の状態で、この欠陥検出装置にセットされるように
なっている。
【0018】また、第1の検出処理系1は、基板形成後
あるいは記録層塗布直後の透明または半透明の状態での
光ディスク17へ光を照射する光源16aと、光ディス
ク17からの透過光を撮像する撮像部18aと、撮像部
18aからの映像信号に基づいて光ディスク17の内外
部あるいは表面に存在する点状欠陥や濃度ムラなどの有
無を検出する画像処理部19aとを有している。
あるいは記録層塗布直後の透明または半透明の状態での
光ディスク17へ光を照射する光源16aと、光ディス
ク17からの透過光を撮像する撮像部18aと、撮像部
18aからの映像信号に基づいて光ディスク17の内外
部あるいは表面に存在する点状欠陥や濃度ムラなどの有
無を検出する画像処理部19aとを有している。
【0019】また、第2の検出処理系2は、基板形成後
あるいは記録層塗布直後の透明または半透明の状態での
光ディスク17に向けて光を照射する光源16bと、光
源16bからの光のうち所定の偏光方向の光のみを通過
させ光ディスク17に入射させる第1の偏光手段23
と、光ディスク17を透過した光のうち、上記第1の偏
光手段23の偏光方向と直交した偏光方向の光のみを通
過させ出射させる第2の偏光手段24と、第2の偏光手
段24からの出射光を撮像する撮像部18bと、撮像部
18bからの映像信号に基づいて光ディスク基板に発生
する歪欠陥などの有無を検出する画像処理部19bとを
有している。
あるいは記録層塗布直後の透明または半透明の状態での
光ディスク17に向けて光を照射する光源16bと、光
源16bからの光のうち所定の偏光方向の光のみを通過
させ光ディスク17に入射させる第1の偏光手段23
と、光ディスク17を透過した光のうち、上記第1の偏
光手段23の偏光方向と直交した偏光方向の光のみを通
過させ出射させる第2の偏光手段24と、第2の偏光手
段24からの出射光を撮像する撮像部18bと、撮像部
18bからの映像信号に基づいて光ディスク基板に発生
する歪欠陥などの有無を検出する画像処理部19bとを
有している。
【0020】なお、第1および第2の検出処理系1,2
の光源16a,16bには、例えば、蛍光灯,ハロゲン
ランプ光源,ラインライトガイドあるいは面照明ライト
ガイド等を用いることができる。また、光ディスク17
は、その記録層塗布面が光源16a,16b側に向くよ
うセットされても良いし、あるいは撮像部18a,18
b側に向くようセットされても良い。
の光源16a,16bには、例えば、蛍光灯,ハロゲン
ランプ光源,ラインライトガイドあるいは面照明ライト
ガイド等を用いることができる。また、光ディスク17
は、その記録層塗布面が光源16a,16b側に向くよ
うセットされても良いし、あるいは撮像部18a,18
b側に向くようセットされても良い。
【0021】次に、このような構成の欠陥検出装置の動
作について説明する。図2の欠陥検出装置では、例え
ば、最初、検査対象となる光ディスク17を第1の検出
処理系1にセットする。この場合、第1の検出処理系1
では、光源16aからの光を光ディスク17全面に照射
し、光ディスク17からの透過光を撮像部18aにて撮
像し、その映像信号に基づき、画像処理部19aでは、
光ディスク17の内外部あるいは表面に存在する点状欠
陥や記録層の濃度ムラなどの有無を検出する。
作について説明する。図2の欠陥検出装置では、例え
ば、最初、検査対象となる光ディスク17を第1の検出
処理系1にセットする。この場合、第1の検出処理系1
では、光源16aからの光を光ディスク17全面に照射
し、光ディスク17からの透過光を撮像部18aにて撮
像し、その映像信号に基づき、画像処理部19aでは、
光ディスク17の内外部あるいは表面に存在する点状欠
陥や記録層の濃度ムラなどの有無を検出する。
【0022】このように、第1の検出処理系1では、光
ディスク17の内外部あるいは表面に存在する点状欠陥
や記録層の濃度ムラなどを撮像して検出できるが、この
第1の検出処理系1によっては、光ディスク基板に発生
する歪欠陥を撮像,検出することができない。そこで、
さらに歪欠陥の有無をも検出するため、光ディスク17
を第1の検出処理系1から第2の検出処理系2に切替え
てセットする。第2の検出処理系2では、光源16aと
光ディスク17との間に第1の偏光手段23が設けら
れ、また、光ディスク17と撮像部18bとの間に第2
の偏光手段24が設けられており、いま例えば、第1の
偏光手段23の偏光方向が紙面と平行となり、第2の偏
光手段24の偏光方向が紙面と垂直となるように、これ
らが設置されている場合、光源16bからの光は第1の
偏光手段23を通ることにより偏光方向が紙面に平行な
偏光光となって、光ディスク17に入射する。この際、
光ディスク基板が正常であり、これに歪欠陥がないとき
には、光ディスク17に入射した偏光光の偏光方向は変
化しないので、光ディスク17からの透過光は第2の偏
光手段24を通過することはできず、その結果得られる
映像は暗い。これに対し、光ディスク基板に歪欠陥があ
るときには、光ディスク17に入射した偏光光の偏光方
向が変化するので、光ディスク17からの透過光の一部
は、第2の偏光手段24を通過し、その結果得られる映
像は明るくなる。このことを利用して、画像処理部19
bでは、光ディスク基板の歪欠陥の有無を検出すること
ができる。
ディスク17の内外部あるいは表面に存在する点状欠陥
や記録層の濃度ムラなどを撮像して検出できるが、この
第1の検出処理系1によっては、光ディスク基板に発生
する歪欠陥を撮像,検出することができない。そこで、
さらに歪欠陥の有無をも検出するため、光ディスク17
を第1の検出処理系1から第2の検出処理系2に切替え
てセットする。第2の検出処理系2では、光源16aと
光ディスク17との間に第1の偏光手段23が設けら
れ、また、光ディスク17と撮像部18bとの間に第2
の偏光手段24が設けられており、いま例えば、第1の
偏光手段23の偏光方向が紙面と平行となり、第2の偏
光手段24の偏光方向が紙面と垂直となるように、これ
らが設置されている場合、光源16bからの光は第1の
偏光手段23を通ることにより偏光方向が紙面に平行な
偏光光となって、光ディスク17に入射する。この際、
光ディスク基板が正常であり、これに歪欠陥がないとき
には、光ディスク17に入射した偏光光の偏光方向は変
化しないので、光ディスク17からの透過光は第2の偏
光手段24を通過することはできず、その結果得られる
映像は暗い。これに対し、光ディスク基板に歪欠陥があ
るときには、光ディスク17に入射した偏光光の偏光方
向が変化するので、光ディスク17からの透過光の一部
は、第2の偏光手段24を通過し、その結果得られる映
像は明るくなる。このことを利用して、画像処理部19
bでは、光ディスク基板の歪欠陥の有無を検出すること
ができる。
【0023】このようにして、第1および第2の検出処
理系1,2の画像処理部19a,19bから、各々の検
出結果が出力されるとき、判定処理部(例えばCPU)2
5では、これらの検出結果に基づいて、光ディスク17
の製品としての良否を判定する。
理系1,2の画像処理部19a,19bから、各々の検
出結果が出力されるとき、判定処理部(例えばCPU)2
5では、これらの検出結果に基づいて、光ディスク17
の製品としての良否を判定する。
【0024】ところで、図2の構成例では、撮像部18
a,18bとして例えばエリア型カメラを用いるとした
場合、光ディスクのような円形の検査対象を撮像する
と、その映像は、図3に示すように、光ディスク17の
検査対象領域AR1と非検査領域AR2との境界部分が
円弧状になってしまい、画像処理部19a,19bでこ
の2つの領域AR1,AR2を区分する際、複雑な処理
を要することになる。さらに、エリア型カメラでは、そ
の解像度が700×500画素程度のものが一般的であ
り、高解像度で撮像しようとすると、検査対象を複数に
分割して撮像する必要がある。
a,18bとして例えばエリア型カメラを用いるとした
場合、光ディスクのような円形の検査対象を撮像する
と、その映像は、図3に示すように、光ディスク17の
検査対象領域AR1と非検査領域AR2との境界部分が
円弧状になってしまい、画像処理部19a,19bでこ
の2つの領域AR1,AR2を区分する際、複雑な処理
を要することになる。さらに、エリア型カメラでは、そ
の解像度が700×500画素程度のものが一般的であ
り、高解像度で撮像しようとすると、検査対象を複数に
分割して撮像する必要がある。
【0025】図4はこのような問題を回避することを意
図した欠陥検出装置の構成例を示す図であり、図4の欠
陥検出装置では、光ディスク17を回転駆動する回転駆
動手段(例えば回転モータ)22が設けられ、回転駆動手
段22で光ディスク17を回転させながら、第1の検出
処理系1によって光ディスク17の内外部または表面に
存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラなどの有無を
検出し、また、第1の検出処理系1の処理と並行して、
第2の検出処理系2によって光ディスク基板の歪欠陥な
どの有無を検出し、判定処理部25では、第1および第
2の検出処理系1,2からほぼ同時に得られる検出結果
を統合して光ディスク17の良否を判定するようになっ
ている。
図した欠陥検出装置の構成例を示す図であり、図4の欠
陥検出装置では、光ディスク17を回転駆動する回転駆
動手段(例えば回転モータ)22が設けられ、回転駆動手
段22で光ディスク17を回転させながら、第1の検出
処理系1によって光ディスク17の内外部または表面に
存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラなどの有無を
検出し、また、第1の検出処理系1の処理と並行して、
第2の検出処理系2によって光ディスク基板の歪欠陥な
どの有無を検出し、判定処理部25では、第1および第
2の検出処理系1,2からほぼ同時に得られる検出結果
を統合して光ディスク17の良否を判定するようになっ
ている。
【0026】なお、図4の欠陥検出装置においても、図
2の欠陥検出装置と同様に、検査対象としての光ディス
ク17は、基板成形後あるいは記録層塗布直後の透明ま
たは半透明の状態で、欠陥検出装置にセットされるよう
になっている。また、第1の検出処理系1は、基板形成
後あるいは記録層塗布直後の透明または半透明の状態で
の光ディスク17へ光を照射する光源16aと、光ディ
スク17からの透過光を撮像する撮像部18aと、撮像
部18aからの映像信号に基づいて光ディスク17の内
外部あるいは表面に存在する点状欠陥や濃度ムラなどの
有無を検出する画像処理部19aとを有し、第2の検出
処理系2は、基板形成後あるいは記録層塗布直後の透明
または半透明の状態での光ディスク17に向けて光を照
射する光源16bと、光源16bからの光のうち所定の
偏光方向の光のみを光ディスク17に入射させる第1の
偏光手段23と、光ディスク17を透過した光のうち、
上記第1の偏光手段23の偏光方向と直交した偏光方向
の光のみを出射させる第2の偏光手段24と、第2の偏
光手段24からの出射光を撮像する撮像部18bと、撮
像部18bからの映像信号に基づいて光ディスク基板に
発生する歪欠陥などの有無を検出する画像処理部19b
とを有している。
2の欠陥検出装置と同様に、検査対象としての光ディス
ク17は、基板成形後あるいは記録層塗布直後の透明ま
たは半透明の状態で、欠陥検出装置にセットされるよう
になっている。また、第1の検出処理系1は、基板形成
後あるいは記録層塗布直後の透明または半透明の状態で
の光ディスク17へ光を照射する光源16aと、光ディ
スク17からの透過光を撮像する撮像部18aと、撮像
部18aからの映像信号に基づいて光ディスク17の内
外部あるいは表面に存在する点状欠陥や濃度ムラなどの
有無を検出する画像処理部19aとを有し、第2の検出
処理系2は、基板形成後あるいは記録層塗布直後の透明
または半透明の状態での光ディスク17に向けて光を照
射する光源16bと、光源16bからの光のうち所定の
偏光方向の光のみを光ディスク17に入射させる第1の
偏光手段23と、光ディスク17を透過した光のうち、
上記第1の偏光手段23の偏光方向と直交した偏光方向
の光のみを出射させる第2の偏光手段24と、第2の偏
光手段24からの出射光を撮像する撮像部18bと、撮
像部18bからの映像信号に基づいて光ディスク基板に
発生する歪欠陥などの有無を検出する画像処理部19b
とを有している。
【0027】但し、図4の欠陥検出装置においては、光
ディスク17を回転させながら欠陥検出を行なうので、
第1および第2の検出処理系1,2の撮像部18a,1
8bには、エリア型カメラではなく、ラインセンサー型
の撮像手段(例えばラインセンサー型カメラ,より具体
的にはCCDラインセンサー)が用いられる。また、第
1および第2の検出処理系1,2は、図4に示すよう
に、光ディスク17が1つの所定位置にセットされると
き、この光ディスク17の互いに異なる部分に対応させ
て配置される。例えば、円形の光ディスク17の中心軸
線Xに対して対称位置に(互いに180°の角度をなし
て)配置される。
ディスク17を回転させながら欠陥検出を行なうので、
第1および第2の検出処理系1,2の撮像部18a,1
8bには、エリア型カメラではなく、ラインセンサー型
の撮像手段(例えばラインセンサー型カメラ,より具体
的にはCCDラインセンサー)が用いられる。また、第
1および第2の検出処理系1,2は、図4に示すよう
に、光ディスク17が1つの所定位置にセットされると
き、この光ディスク17の互いに異なる部分に対応させ
て配置される。例えば、円形の光ディスク17の中心軸
線Xに対して対称位置に(互いに180°の角度をなし
て)配置される。
【0028】このような構成の欠陥検出装置では、光デ
ィスク17を回転モータ22によって回転させながら、
第1および第2の検出処理系1,2において撮像部18
a,18bとしてラインセンサー型カメラを用いて光デ
ィスク17を撮像する。この際、光ディスク17が1回
転することにより、撮像部18a,18bでは、光ディ
スク17の全面に対応した映像を同時に撮像することが
できる。
ィスク17を回転モータ22によって回転させながら、
第1および第2の検出処理系1,2において撮像部18
a,18bとしてラインセンサー型カメラを用いて光デ
ィスク17を撮像する。この際、光ディスク17が1回
転することにより、撮像部18a,18bでは、光ディ
スク17の全面に対応した映像を同時に撮像することが
できる。
【0029】そして、第1の検出処理系1の画像処理部
19aでは、ラインセンサー型カメラ18aにて撮像し
た映像信号に基づいて光ディスク17の内外部あるいは
表面に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラなどの
有無を検出し、また、これと同時に、第2の検出処理系
2の画像処理部19bでは、ラインセンサー型カメラ1
8bにて撮像した映像信号に基づいて光ディスク基板の
歪欠陥などの有無を検出し、判定処理部25では、画像
処理部19a,19bからの各検出結果を統合して最終
的に光ディスク17の製品としての良否を判定する。
19aでは、ラインセンサー型カメラ18aにて撮像し
た映像信号に基づいて光ディスク17の内外部あるいは
表面に存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラなどの
有無を検出し、また、これと同時に、第2の検出処理系
2の画像処理部19bでは、ラインセンサー型カメラ1
8bにて撮像した映像信号に基づいて光ディスク基板の
歪欠陥などの有無を検出し、判定処理部25では、画像
処理部19a,19bからの各検出結果を統合して最終
的に光ディスク17の製品としての良否を判定する。
【0030】このように、図4の欠陥検出装置では、光
ディスク17を回転モータ22により回転させながら、
撮像部としてラインセンサー型の撮像手段を用いて撮像
することで、光ディスク17の全面を1つの画像データ
として撮像でき、また、撮像部にラインセンサー型の撮
像手段を用いることで、その撮像映像が図3のように検
査対象領域AR1と非検査領域AR2との境界部分が円
弧状にならず、図5に示すように直線状のものとなり、
画像処理部19a,19bにおいて領域分割が容易とな
って、複雑な処理を必要とせずに、欠陥検出を行なうこ
とができる。また、5000画素程度のラインセンサー
型カメラを用いれば非常に高解像度で撮像することがで
き、極めて高精度の欠陥検出を行なうことができる。
ディスク17を回転モータ22により回転させながら、
撮像部としてラインセンサー型の撮像手段を用いて撮像
することで、光ディスク17の全面を1つの画像データ
として撮像でき、また、撮像部にラインセンサー型の撮
像手段を用いることで、その撮像映像が図3のように検
査対象領域AR1と非検査領域AR2との境界部分が円
弧状にならず、図5に示すように直線状のものとなり、
画像処理部19a,19bにおいて領域分割が容易とな
って、複雑な処理を必要とせずに、欠陥検出を行なうこ
とができる。また、5000画素程度のラインセンサー
型カメラを用いれば非常に高解像度で撮像することがで
き、極めて高精度の欠陥検出を行なうことができる。
【0031】さらに、図2の欠陥検出装置では、光ディ
スク17を第1の検出処理系1にセットして撮像した
後、これを第2の検出処理系2にセットし直す必要があ
るが、図4の欠陥検出装置では、光ディスク17をセッ
トし直したりすることなく、光ディスク17を1回セッ
トするだけで、第1および第2の検出処理系1,2によ
って同時に光ディスク17を撮像し欠陥検出を行なうこ
とができる。
スク17を第1の検出処理系1にセットして撮像した
後、これを第2の検出処理系2にセットし直す必要があ
るが、図4の欠陥検出装置では、光ディスク17をセッ
トし直したりすることなく、光ディスク17を1回セッ
トするだけで、第1および第2の検出処理系1,2によ
って同時に光ディスク17を撮像し欠陥検出を行なうこ
とができる。
【0032】なお、光ディスク17に点状欠陥や記録層
色素の濃度ムラなどが存在する場合、これらの欠陥につ
いては、光ディスク17に単に光を垂直に投光し、ま
た、光ディスク17から垂直に出射した光を撮像するだ
けでは、これら全ての欠陥を撮像,検出できない場合が
ある。
色素の濃度ムラなどが存在する場合、これらの欠陥につ
いては、光ディスク17に単に光を垂直に投光し、ま
た、光ディスク17から垂直に出射した光を撮像するだ
けでは、これら全ての欠陥を撮像,検出できない場合が
ある。
【0033】この問題を回避するために、第1の検出処
理系1において、図6,図7に示すように、光源16a
および/またはラインセンサー型カメラ18aを光ディ
スク17の中心軸線(光ディスク面に垂直な軸線)Xに対
して所定の角度θ1傾斜させて配置できる機構が設けら
れていても良い。このような機構が設けられている場
合、光源16aやラインセンサー型カメラ18aを適切
な角度θ1に傾けることで、全種類の欠陥を撮像するこ
とが可能となり、最適な光学系を構築することができ
る。なお、図7は図6の側面図である。
理系1において、図6,図7に示すように、光源16a
および/またはラインセンサー型カメラ18aを光ディ
スク17の中心軸線(光ディスク面に垂直な軸線)Xに対
して所定の角度θ1傾斜させて配置できる機構が設けら
れていても良い。このような機構が設けられている場
合、光源16aやラインセンサー型カメラ18aを適切
な角度θ1に傾けることで、全種類の欠陥を撮像するこ
とが可能となり、最適な光学系を構築することができ
る。なお、図7は図6の側面図である。
【0034】同様に、光ディスク基板の歪欠陥について
も、光ディスク17に単に光を垂直に投光し、また、光
ディスク17から垂直に出射した光を撮像するだけで
は、歪欠陥を撮像,検査できない場合がある。この問題
を回避するため、第2の検出処理系2においても、図
8,図9に示すように、光源16bおよび/またはライ
ンセンサー型カメラ18bを光ディスク17の中心軸線
(光ディスク面に垂直な軸線)Xに対して所定の角度θ2
傾斜させて配置できる機構が設けられても良く、さらに
は、第1および第2の偏光手段23,24の偏光方向の
なす角度を変化させることができる機構が設けられてい
ても良い。これらの機構が設けられている場合には、歪
欠陥を撮像するのに最適な光学系を構築することができ
る。なお、図9は図8の側面図である。また、光ディス
ク17の基板材質あるいは記録層の材質変化に伴い欠陥
の種類が変化した場合にも、それらの欠陥に適合した検
出処理系(光学系)に改良することができる。
も、光ディスク17に単に光を垂直に投光し、また、光
ディスク17から垂直に出射した光を撮像するだけで
は、歪欠陥を撮像,検査できない場合がある。この問題
を回避するため、第2の検出処理系2においても、図
8,図9に示すように、光源16bおよび/またはライ
ンセンサー型カメラ18bを光ディスク17の中心軸線
(光ディスク面に垂直な軸線)Xに対して所定の角度θ2
傾斜させて配置できる機構が設けられても良く、さらに
は、第1および第2の偏光手段23,24の偏光方向の
なす角度を変化させることができる機構が設けられてい
ても良い。これらの機構が設けられている場合には、歪
欠陥を撮像するのに最適な光学系を構築することができ
る。なお、図9は図8の側面図である。また、光ディス
ク17の基板材質あるいは記録層の材質変化に伴い欠陥
の種類が変化した場合にも、それらの欠陥に適合した検
出処理系(光学系)に改良することができる。
【0035】また、光ディスク17に白い点状の欠陥が
存在するような場合、光ディスク17の正常部がほぼ透
明に近いと、光ディスク17からの透過光を撮像すると
き光ディスク17の正常部が白っぽく撮像されてしま
い、白い点状の欠陥を検出しにくいので、白い点状の欠
陥を良好に検出するためには、光ディスク17の記録層
による吸光度の高い波長の光を光ディスク17に入射さ
せるのが良い。
存在するような場合、光ディスク17の正常部がほぼ透
明に近いと、光ディスク17からの透過光を撮像すると
き光ディスク17の正常部が白っぽく撮像されてしま
い、白い点状の欠陥を検出しにくいので、白い点状の欠
陥を良好に検出するためには、光ディスク17の記録層
による吸光度の高い波長の光を光ディスク17に入射さ
せるのが良い。
【0036】この場合には、光ディスク17の正常部で
は光が吸収され黒っぽくなり、白い点状の欠陥をCCD
ラインセンサー型カメラなどで高コントラストに検出す
ることができる。しかし、その反面、吸光度の非常に高
い波長の光を入射させると、異物などの黒っぽい欠陥を
検出することができなくなる。従って、光ディスク17
に入射する光の波長としては、白い欠陥と黒い欠陥との
両種の欠陥を検出できるものを選択するのがよい。ま
た、このように、入射光の波長を選択することにより、
記録層色素の濃度ムラの画像コントラストも向上させる
ことができる。
は光が吸収され黒っぽくなり、白い点状の欠陥をCCD
ラインセンサー型カメラなどで高コントラストに検出す
ることができる。しかし、その反面、吸光度の非常に高
い波長の光を入射させると、異物などの黒っぽい欠陥を
検出することができなくなる。従って、光ディスク17
に入射する光の波長としては、白い欠陥と黒い欠陥との
両種の欠陥を検出できるものを選択するのがよい。ま
た、このように、入射光の波長を選択することにより、
記録層色素の濃度ムラの画像コントラストも向上させる
ことができる。
【0037】図10は図4に示した欠陥検出装置の変形
例であり、図10の欠陥検出装置では、第1の検出処理
系1が白い欠陥と黒い欠陥との両方を検出可能な構成と
なっている。すなわち、図10の欠陥検出装置では、白
い欠陥と黒い欠陥との両方の欠陥を検出できるような波
長を選択するため、光ディスク17と光源16aとの間
に、干渉フィルターとしての光学フィルター26が設け
られている。具体的に、光学フィルター26としては、
光ディスク17の記録層による吸光度の高い光を主に通
過させ、吸光度の非常に高い光についてはこれをカット
する特性をもつものが用いられる。
例であり、図10の欠陥検出装置では、第1の検出処理
系1が白い欠陥と黒い欠陥との両方を検出可能な構成と
なっている。すなわち、図10の欠陥検出装置では、白
い欠陥と黒い欠陥との両方の欠陥を検出できるような波
長を選択するため、光ディスク17と光源16aとの間
に、干渉フィルターとしての光学フィルター26が設け
られている。具体的に、光学フィルター26としては、
光ディスク17の記録層による吸光度の高い光を主に通
過させ、吸光度の非常に高い光についてはこれをカット
する特性をもつものが用いられる。
【0038】このような構成では、光ディスク17を回
転モータ22で回転させながら、第1の検出処理系1に
おいては、光ディスク17に特定の波長の光を照射し、
光ディスク17からの透過光をラインセンサー型カメラ
18aで、白い点状の欠陥を高コントラストに撮像で
き、また、黒い欠陥や記録層画素の濃度ムラも高コント
ラストに撮像することができて、画像処理部19aで
は、光ディスク17全面にわたり、内外部あるいは表面
に存在する全ての点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有
無を良好に検出することができる。
転モータ22で回転させながら、第1の検出処理系1に
おいては、光ディスク17に特定の波長の光を照射し、
光ディスク17からの透過光をラインセンサー型カメラ
18aで、白い点状の欠陥を高コントラストに撮像で
き、また、黒い欠陥や記録層画素の濃度ムラも高コント
ラストに撮像することができて、画像処理部19aで
は、光ディスク17全面にわたり、内外部あるいは表面
に存在する全ての点状欠陥や記録層色素の濃度ムラの有
無を良好に検出することができる。
【0039】なお、図10の欠陥検出装置において、第
2の検出処理系2については、図4の欠陥検出装置の第
2の検出処理系2と全く同様の構成となっており、光デ
ィスク17を回転モータ22で回転させながら、光ディ
スク17を透過した光をラインセンサー型カメラ18b
で撮像し、画像処理部19bでは光ディスク基板全面に
わたり歪欠陥の有無を検出することができて、判定処理
部25では、画像処理部19a,19bからの検出結果
を統合して最終的に光ディスク17の製品として良否を
判定する。
2の検出処理系2については、図4の欠陥検出装置の第
2の検出処理系2と全く同様の構成となっており、光デ
ィスク17を回転モータ22で回転させながら、光ディ
スク17を透過した光をラインセンサー型カメラ18b
で撮像し、画像処理部19bでは光ディスク基板全面に
わたり歪欠陥の有無を検出することができて、判定処理
部25では、画像処理部19a,19bからの検出結果
を統合して最終的に光ディスク17の製品として良否を
判定する。
【0040】また、図4の欠陥検出装置にて図6,図7
のように第1の検出処理系の光源,ラインセンサー型カ
メラを所定の角度傾斜させる機構を設けたのと同様の目
的で、図10の欠陥検出装置においても、第1の検出処
理系1の光源16aあるいはラインセンサー型カメラ1
8aを、図11,図12のように、所定角度傾斜させる
機構を設けることもできる。また、図10の欠陥検出装
置の第2の検出処理系2の光源16bあるいはラインセ
ンサー型カメラ18bを図8,図9に示したように、所
定角度傾斜させる機構を設けることもでき、さらに、第
1および第2の偏光手段23,24の偏光方向のなす角
度を変化させることができる機構を設けることもでき
る。
のように第1の検出処理系の光源,ラインセンサー型カ
メラを所定の角度傾斜させる機構を設けたのと同様の目
的で、図10の欠陥検出装置においても、第1の検出処
理系1の光源16aあるいはラインセンサー型カメラ1
8aを、図11,図12のように、所定角度傾斜させる
機構を設けることもできる。また、図10の欠陥検出装
置の第2の検出処理系2の光源16bあるいはラインセ
ンサー型カメラ18bを図8,図9に示したように、所
定角度傾斜させる機構を設けることもでき、さらに、第
1および第2の偏光手段23,24の偏光方向のなす角
度を変化させることができる機構を設けることもでき
る。
【0041】また、図4の欠陥検出装置あるいは図10
の欠陥検出装置において、第1の検出処理系1と第2の
検出処理系2との間で、一方の検出処理系の光が他方の
検出処理系に悪影響を及ぼさないように、図13に示す
ように、第1の検出処理系1と第2の検出処理系2との
境界部に遮光部材21を設けることもできる。
の欠陥検出装置において、第1の検出処理系1と第2の
検出処理系2との間で、一方の検出処理系の光が他方の
検出処理系に悪影響を及ぼさないように、図13に示す
ように、第1の検出処理系1と第2の検出処理系2との
境界部に遮光部材21を設けることもできる。
【0042】また、上述の各実施例において、第1の検
出処理系1の画像処理部19a,第2の検出処理系2の
画像処理部19bは、各種欠陥を検出するため、種々の
処理方法を用いることができる。例えば、点状欠陥や顕
著な歪欠陥などの空間周波数の高い欠陥を検出するため
に高周波検出処理を行ない、また、ムラや微妙で大きな
歪欠陥などの比較的大きくかつ輝度差の小さな欠陥(空
間周波数の低い欠陥)を検出するために低周波検出処理
を用いることができる。
出処理系1の画像処理部19a,第2の検出処理系2の
画像処理部19bは、各種欠陥を検出するため、種々の
処理方法を用いることができる。例えば、点状欠陥や顕
著な歪欠陥などの空間周波数の高い欠陥を検出するため
に高周波検出処理を行ない、また、ムラや微妙で大きな
歪欠陥などの比較的大きくかつ輝度差の小さな欠陥(空
間周波数の低い欠陥)を検出するために低周波検出処理
を用いることができる。
【0043】図14はこれら2種類の処理方法(高周波
検出処理,低周波検出処理)を説明するための図であ
る。図14を参照すると、高周波検出処理では、先ず、
撮像部18aあるいは18bからの原画像,すなわち多
値画像(図14(a))にラプラシアンオペレータを施すこ
とにより欠陥部分を強調した後、所定の閾値レベルで画
像を2値化し、2値化画像とする(図14(b))。ラプラ
シアンオペレータを施すことにより、濃度ムラのような
低周波欠陥は検出されないが、点状欠陥に対する検出能
力が向上する。次に、図14(b)の2値化画像を順次走
査していき、画像データが“1”である部分の検出(欠
陥部分の検出)とこの部分へのラベリング処理を行な
い、欠陥部分全体を囲むような矩形領域を各欠陥部分ご
とに切り出し、その位置を記憶しておく(図14(c))。
しかる後、図14(c)のように切り出され記憶された各
矩形領域の位置情報をもとに、図14(a)の原画像(多
値画像)から各矩形領域内での輝度の標準偏差,平均
値,最大輝度などを計算し、その矩形領域に存在する欠
陥の特徴量を求める(図14(d))。高周波検出処理で
は、これらの特徴量を検出結果として判定処理部25に
与え、その欠陥のレベルを判定させ、最終的には製品と
しての良否を判定させる。
検出処理,低周波検出処理)を説明するための図であ
る。図14を参照すると、高周波検出処理では、先ず、
撮像部18aあるいは18bからの原画像,すなわち多
値画像(図14(a))にラプラシアンオペレータを施すこ
とにより欠陥部分を強調した後、所定の閾値レベルで画
像を2値化し、2値化画像とする(図14(b))。ラプラ
シアンオペレータを施すことにより、濃度ムラのような
低周波欠陥は検出されないが、点状欠陥に対する検出能
力が向上する。次に、図14(b)の2値化画像を順次走
査していき、画像データが“1”である部分の検出(欠
陥部分の検出)とこの部分へのラベリング処理を行な
い、欠陥部分全体を囲むような矩形領域を各欠陥部分ご
とに切り出し、その位置を記憶しておく(図14(c))。
しかる後、図14(c)のように切り出され記憶された各
矩形領域の位置情報をもとに、図14(a)の原画像(多
値画像)から各矩形領域内での輝度の標準偏差,平均
値,最大輝度などを計算し、その矩形領域に存在する欠
陥の特徴量を求める(図14(d))。高周波検出処理で
は、これらの特徴量を検出結果として判定処理部25に
与え、その欠陥のレベルを判定させ、最終的には製品と
しての良否を判定させる。
【0044】また、低周波検出処理では、まず、図14
(a)の原画像(多値画像)に対して例えば平均化処理を施
して、原画像(多値画像)をある程度の大きさに縮小する
(図14(e))。この結果、図14(e)の縮小画像には点
状欠陥が含まれなくなり、従って、点状欠陥を検出する
ことはできなくなるが、縮小のための平均化処理がなさ
れることで、濃度ムラなどの画像コントラストは向上す
る。次に、図14(e)の縮小画像を所定の大きさのブロ
ックに分割し(図14(f))、各ブロック内で輝度の標準
偏差、平均値、最大輝度などを計算し、その値から欠陥
の有無を検出結果として判定処理部25に与え、最終的
には製品としての良否を判定させる。
(a)の原画像(多値画像)に対して例えば平均化処理を施
して、原画像(多値画像)をある程度の大きさに縮小する
(図14(e))。この結果、図14(e)の縮小画像には点
状欠陥が含まれなくなり、従って、点状欠陥を検出する
ことはできなくなるが、縮小のための平均化処理がなさ
れることで、濃度ムラなどの画像コントラストは向上す
る。次に、図14(e)の縮小画像を所定の大きさのブロ
ックに分割し(図14(f))、各ブロック内で輝度の標準
偏差、平均値、最大輝度などを計算し、その値から欠陥
の有無を検出結果として判定処理部25に与え、最終的
には製品としての良否を判定させる。
【0045】このように、欠陥を検出するための処理と
して、高周波検出処理と低周波検出処理との2種類の処
理がなされることで、空間周波数の高い欠陥,空間周波
数の低い欠陥の両方を確実に検出することができる。
して、高周波検出処理と低周波検出処理との2種類の処
理がなされることで、空間周波数の高い欠陥,空間周波
数の低い欠陥の両方を確実に検出することができる。
【0046】また、撮像部18a,18bとしてライン
センサー型カメラを用い、光ディスクのような円形対象
物を回転させながら、光ディスクからの透過光をライン
センサー型カメラで撮像する場合には、前述のように、
撮像画像において、光ディスク17の検査対象領域と非
検査領域との境界部分を直線状のものにすることがで
き、画像処理を容易に行なわせることが可能となるが、
その反面、図15に示すように、円周方向の画像取り込
みピッチが内周部と外周部とで異なり、外周部になるほ
どピッチが大きくなってしまう。
センサー型カメラを用い、光ディスクのような円形対象
物を回転させながら、光ディスクからの透過光をライン
センサー型カメラで撮像する場合には、前述のように、
撮像画像において、光ディスク17の検査対象領域と非
検査領域との境界部分を直線状のものにすることがで
き、画像処理を容易に行なわせることが可能となるが、
その反面、図15に示すように、円周方向の画像取り込
みピッチが内周部と外周部とで異なり、外周部になるほ
どピッチが大きくなってしまう。
【0047】具体的に、光ディスクの外周部の半径r1
が60mm,光ディスクの内周部の半径r2が20mm
である場合、内周部における円周方向の画像取り込みピ
ッチをPμmとするとき、外周部における円周方向の画
像取り込みピッチは約3Pμmとなってしまう。この結
果、外周部において円周方向に1画素分の欠陥と同じ大
きさの欠陥が内周部に存在する場合、内周部では、この
欠陥が円周方向に3画素分撮像されてしまうという現象
が生じる。
が60mm,光ディスクの内周部の半径r2が20mm
である場合、内周部における円周方向の画像取り込みピ
ッチをPμmとするとき、外周部における円周方向の画
像取り込みピッチは約3Pμmとなってしまう。この結
果、外周部において円周方向に1画素分の欠陥と同じ大
きさの欠陥が内周部に存在する場合、内周部では、この
欠陥が円周方向に3画素分撮像されてしまうという現象
が生じる。
【0048】従って、原画像を2値化し、欠陥部分の画
素数を加算し、欠陥の大きさを比較するような処理を行
なう際、これらを単純に比較することはできない。内周
部から外周部にわたり円周方向の欠陥の大きさを単純に
比較できるようにするためには、光ディスク全面の画像
データに対して、画像を取り込んだ位置の半径に応じて
異なった処理を行なうようにするのが良い。
素数を加算し、欠陥の大きさを比較するような処理を行
なう際、これらを単純に比較することはできない。内周
部から外周部にわたり円周方向の欠陥の大きさを単純に
比較できるようにするためには、光ディスク全面の画像
データに対して、画像を取り込んだ位置の半径に応じて
異なった処理を行なうようにするのが良い。
【0049】具体的に、光ディスクの半径が60nmで
あり、この光ディスクにおいて検査対象領域が半径20
mmから60mmの範囲である場合、この光ディスクを
ラインセンサー型カメラで撮像すると、その原画像は、
図16(a)に示すようなものとなる。図16(a)の原画
像は、前述のように、外周部の1画素分が内周部の3画
素分となっているので、このような外周部と内周部との
差をなくすため、半径20mmの位置で撮像した画像デ
ータ列(すなわち、図16(a)の原画像において最も右
側の画像データ列)に対して、縦方向に1/3の縮小処
理を施し、また、半径30mm位置で撮像した画像デー
タ列に対して、縦方向に1/2の縮小処理を施すという
ように、その画像を取り込んだ位置の半径に応じて異な
る縮小率M(最外周部の半径/その画像を取り込んだ位
置の半径)で、原画像を順次縦方向に縮小する。なお、
縮小の仕方は、縦方向複数画素分の平均化処理などを用
いればよい。図16(b)はこのような縮小処理を行なっ
た結果の画像を示す図である。この縮小画像では、各画
素が示す円周方向の長さが、原画像において最も左側の
列の最外周部(半径60mmの位置)の画像列の各画素が
示す円周方向の長さに統一される。従って、この縮小画
像を2値化した画像から求めた欠陥部分の円周方向の大
きさを用いれば、欠陥部分の比較に関し、画像データ全
面にわたり単純な比較を行なうことができる。
あり、この光ディスクにおいて検査対象領域が半径20
mmから60mmの範囲である場合、この光ディスクを
ラインセンサー型カメラで撮像すると、その原画像は、
図16(a)に示すようなものとなる。図16(a)の原画
像は、前述のように、外周部の1画素分が内周部の3画
素分となっているので、このような外周部と内周部との
差をなくすため、半径20mmの位置で撮像した画像デ
ータ列(すなわち、図16(a)の原画像において最も右
側の画像データ列)に対して、縦方向に1/3の縮小処
理を施し、また、半径30mm位置で撮像した画像デー
タ列に対して、縦方向に1/2の縮小処理を施すという
ように、その画像を取り込んだ位置の半径に応じて異な
る縮小率M(最外周部の半径/その画像を取り込んだ位
置の半径)で、原画像を順次縦方向に縮小する。なお、
縮小の仕方は、縦方向複数画素分の平均化処理などを用
いればよい。図16(b)はこのような縮小処理を行なっ
た結果の画像を示す図である。この縮小画像では、各画
素が示す円周方向の長さが、原画像において最も左側の
列の最外周部(半径60mmの位置)の画像列の各画素が
示す円周方向の長さに統一される。従って、この縮小画
像を2値化した画像から求めた欠陥部分の円周方向の大
きさを用いれば、欠陥部分の比較に関し、画像データ全
面にわたり単純な比較を行なうことができる。
【0050】なお、上述の実施例では、画像処理部19
a,19bはそれぞれ第1の検出処理部1,第2の検出
処理部2にそれぞれ別個に設けられているとしたが、こ
れらを1つの画像処理部にまとめ、第1の検出処理部
1,第2の検出処理部で共用することも可能である。
a,19bはそれぞれ第1の検出処理部1,第2の検出
処理部2にそれぞれ別個に設けられているとしたが、こ
れらを1つの画像処理部にまとめ、第1の検出処理部
1,第2の検出処理部で共用することも可能である。
【0051】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項1記載の
発明によれば、光ディスクの内外部又は表面に存在する
欠陥の有無を検出する第1の検出処理手段と、光ディス
ク基板の歪欠陥の有無を検出する第2の検出処理手段と
を有しているので、透明あるいは半透明状態の光ディス
クの内外部あるいは表面に存在する点状欠陥や記録層色
素の濃度ムラの有無を精度良く検出でき、さらに、光デ
ィスク基板の歪欠陥の有無をも精度良く検出することが
できる。
発明によれば、光ディスクの内外部又は表面に存在する
欠陥の有無を検出する第1の検出処理手段と、光ディス
ク基板の歪欠陥の有無を検出する第2の検出処理手段と
を有しているので、透明あるいは半透明状態の光ディス
クの内外部あるいは表面に存在する点状欠陥や記録層色
素の濃度ムラの有無を精度良く検出でき、さらに、光デ
ィスク基板の歪欠陥の有無をも精度良く検出することが
できる。
【0052】また、請求項2記載の発明によれば、光デ
ィスクを回転させながらラインセンサー型の撮像手段を
用いて撮像するので、複雑な画像処理を必要とせずに、
簡単な画像処理で、光ディスク全面にわたって、各種の
欠陥(光ディスクの内外部あるいは表面に存在する点状
欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無,さらに光ディスク
基板の歪欠陥の有無)を精度良く検出することができ
る。
ィスクを回転させながらラインセンサー型の撮像手段を
用いて撮像するので、複雑な画像処理を必要とせずに、
簡単な画像処理で、光ディスク全面にわたって、各種の
欠陥(光ディスクの内外部あるいは表面に存在する点状
欠陥や記録層色素の濃度ムラの有無,さらに光ディスク
基板の歪欠陥の有無)を精度良く検出することができ
る。
【0053】また、請求項3記載の発明によれば、光デ
ィスク面に垂直な軸線に対して、第1および第2の検出
処理手段のラインセンサー型の撮像手段および/または
光源を所定角度傾斜させる機構と、第2の検出処理手段
の第1および第2の偏光手段の偏光方向のなす角度を変
化させる機構とが設けられているので、第1および第2
の検出処理手段を最適な状態に設定することができ、光
ディスク内外部あるいは表面に存在する全種類の点状欠
陥や記録層色素の濃度ムラの有無を、最適な状態に設定
された第1の検出処理手段によって検出することができ
る。さらに、光ディスク基板の歪欠陥の有無も、最適な
状態に設定された第2の検出処理によって検出すること
ができる。
ィスク面に垂直な軸線に対して、第1および第2の検出
処理手段のラインセンサー型の撮像手段および/または
光源を所定角度傾斜させる機構と、第2の検出処理手段
の第1および第2の偏光手段の偏光方向のなす角度を変
化させる機構とが設けられているので、第1および第2
の検出処理手段を最適な状態に設定することができ、光
ディスク内外部あるいは表面に存在する全種類の点状欠
陥や記録層色素の濃度ムラの有無を、最適な状態に設定
された第1の検出処理手段によって検出することができ
る。さらに、光ディスク基板の歪欠陥の有無も、最適な
状態に設定された第2の検出処理によって検出すること
ができる。
【0054】また、請求項4記載の発明によれば、第1
の検出処理手段の光源と光ディスクとの間には、さら
に、特定波長の光のみを通過させる光学フィルターが設
けられているので、光ディスクの内外部あるいは表面に
存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラに対する検出
精度をより一層向上させることができる。
の検出処理手段の光源と光ディスクとの間には、さら
に、特定波長の光のみを通過させる光学フィルターが設
けられているので、光ディスクの内外部あるいは表面に
存在する点状欠陥や記録層色素の濃度ムラに対する検出
精度をより一層向上させることができる。
【0055】また、請求項5記載の発明によれば、第1
の検出処理手段と第2の検出処理手段との間には、相互
の干渉を防ぐための遮光手段が設けられているので、一
方の検出処理系の光が他方の検出処理系に悪影響を及ぼ
すという事態を防止することができる。
の検出処理手段と第2の検出処理手段との間には、相互
の干渉を防ぐための遮光手段が設けられているので、一
方の検出処理系の光が他方の検出処理系に悪影響を及ぼ
すという事態を防止することができる。
【0056】また、請求項6記載の発明によれば、第1
の検出処理手段の画像処理手段および/または第2の検
出処理手段の画像処理手段は、撮像画像から空間周波数
の高い欠陥を検出する高周波検出処理と、空間周波数の
低い欠陥を検出する低周波検出処理とのいずれか一方
を、あるいは両方を行なうようになっているので、空間
周波数の異なる種々の欠陥を確実に検出することができ
る。
の検出処理手段の画像処理手段および/または第2の検
出処理手段の画像処理手段は、撮像画像から空間周波数
の高い欠陥を検出する高周波検出処理と、空間周波数の
低い欠陥を検出する低周波検出処理とのいずれか一方
を、あるいは両方を行なうようになっているので、空間
周波数の異なる種々の欠陥を確実に検出することができ
る。
【0057】また、請求項7記載の発明によれば、画像
の取り込み位置の半径に応じて異なった画像処理を行な
うようにしているので、光ディスクの内周部から外周部
にわたり欠陥部分の円周方向の大きさを単純に比較する
ことができる。
の取り込み位置の半径に応じて異なった画像処理を行な
うようにしているので、光ディスクの内周部から外周部
にわたり欠陥部分の円周方向の大きさを単純に比較する
ことができる。
【0058】また、請求項8記載の発明によれば、第1
および第2の検出処理手段の画像処理手段は、円形の光
ディスクを回転させながら、ラインセンサー型カメラを
用いて撮像した画像データを処理するとき、画像データ
の取り込み位置の半径に反比例した値で、該画像データ
を円周方向に縮小して、処理を行なうので、光ディスク
の内周部から外周部にわたって、各画素が示す円周方向
の長さを統一することができ、欠陥部分の円周方向の大
きさを内周部から外周部にわたり単純に比較することが
できる。
および第2の検出処理手段の画像処理手段は、円形の光
ディスクを回転させながら、ラインセンサー型カメラを
用いて撮像した画像データを処理するとき、画像データ
の取り込み位置の半径に反比例した値で、該画像データ
を円周方向に縮小して、処理を行なうので、光ディスク
の内周部から外周部にわたって、各画素が示す円周方向
の長さを統一することができ、欠陥部分の円周方向の大
きさを内周部から外周部にわたり単純に比較することが
できる。
【図1】光ディスクの構成例を示す図である。
【図2】本発明に係る欠陥検出装置の構成例を示す図で
ある。
ある。
【図3】図2の欠陥検出装置の画像処理部で撮像した光
ディスクの画像の一例を示す図である。
ディスクの画像の一例を示す図である。
【図4】本発明に係る欠陥検出装置の構成例を示す図で
ある。
ある。
【図5】図4の欠陥検出装置の画像処理部で撮像した光
ディスクの画像の一例を示す図である。
ディスクの画像の一例を示す図である。
【図6】図4の欠陥検出装置の第1の検出処理系を示す
図である。
図である。
【図7】図4の欠陥検出装置の第1の検出処理系を示す
図である。
図である。
【図8】図4の欠陥検出装置の第2の検出処理系を示す
図である。
図である。
【図9】図4の欠陥検出装置の第2の検出処理系を示す
図である。
図である。
【図10】図4の欠陥検出装置の変形例を示す図であ
る。
る。
【図11】図10の欠陥検出装置の第1の検出処理系を
示す図である。
示す図である。
【図12】図10の欠陥検出装置の第1の検出処理系を
示す図である。
示す図である。
【図13】第1の検出処理系と第2の検出処理系との境
界部に設けられる遮光部材を示す図である。
界部に設けられる遮光部材を示す図である。
【図14】高周波検出処理と低周波検出処理を説明する
ための図である。
ための図である。
【図15】ラインセンサー型カメラによる光ディスクの
撮像を説明するための図である。
撮像を説明するための図である。
【図16】光ディスクの半径位置に応じた撮像画像の縮
小を説明するための図である。
小を説明するための図である。
1 第1の検出処理
系 2 第2の検出処理
系 16a,16b 光源 17 光ディスク 18a,18b,28a,28b 撮像部 19a,19b 画像処理部 23 第1の偏光手段 24 第2の偏光手段 25 判定処理部 22 回転駆動手段
(回転モータ) 26 光学フィルター 21 遮光部材
系 2 第2の検出処理
系 16a,16b 光源 17 光ディスク 18a,18b,28a,28b 撮像部 19a,19b 画像処理部 23 第1の偏光手段 24 第2の偏光手段 25 判定処理部 22 回転駆動手段
(回転モータ) 26 光学フィルター 21 遮光部材
Claims (8)
- 【請求項1】 光ディスクの内外部又は表面に存在する
欠陥の有無を検出する第1の検出処理手段と、光ディス
ク基板の歪欠陥の有無を検出する第2の検出処理手段と
を有し、前記第1および第2の検出処理手段は、透明あ
るいは半透明状態の光ディスクに向けて光を照射する光
源と、光ディスクからの透過光を撮像する撮像手段と、
撮像手段からの映像信号を画像処理して欠陥を検出する
画像処理手段とを各々備え、前記第2の検出処理手段に
は、さらに、光源と光ディスクとの間に、光源からの光
のうち所定の偏光方向の光のみを通過させる第1の偏光
手段が設けられ、また、光ディスクと撮像手段との間
に、光ディスクからの透過光のうち前記第1の偏光手段
の偏光方向と直交する偏光方向の光のみを通過させる第
2の偏光手段が設けられていることを特徴とする光ディ
スクの欠陥検出装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の欠陥検出装置において、
さらに、前記光ディスクを回転駆動する回転駆動手段が
設けられており、前記第1および第2の検出処理手段の
撮像手段には、ラインセンサー型の撮像手段が用いられ
ることを特徴とする光ディスクの欠陥検出装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の欠陥検出装置において、
さらに、光ディスク面に垂直な軸線に対して、第1およ
び第2の検出処理手段のラインセンサー型の撮像手段お
よび/または光源を所定角度傾斜させる機構と、第2の
検出処理手段の第1および第2の偏光手段の偏光方向の
なす角度を変化させる機構とが設けられていることを特
徴とする光ディスクの欠陥検出装置。 - 【請求項4】 請求項1または請求項2記載の欠陥検出
装置において、前記第1の検出処理手段の光源と光ディ
スクとの間には、さらに、特定波長の光のみを通過させ
る光学フィルターが設けられていることを特徴とする光
ディスクの欠陥検出装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に
記載の欠陥検出装置において、前記第1の検出処理手段
と第2の検出処理手段との間には、相互の干渉を防ぐた
めの遮光手段が設けられていることを特徴とする光ディ
スクの欠陥検出装置。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に
記載の欠陥検出装置において、前記第1の検出処理手段
の画像処理手段および/または前記第2の検出処理手段
の画像処理手段は、撮像画像から空間周波数の高い欠陥
を検出する高周波検出処理と、撮像画像から空間周波数
の低い欠陥を検出する低周波検出処理とのいずれか一方
を、あるいは両方を行なうようになっていることを特徴
とする光ディスクの欠陥検出装置。 - 【請求項7】 請求項2乃至請求項6のいずれか一項に
記載の欠陥検出装置において、前記第1および第2の検
出処理手段の画像処理手段は、円形の光ディスクを回転
させながら、ラインセンサー型の撮像手段により撮像し
た画像データを処理するとき、画像の取り込み位置の半
径に応じて、異なった画像処理を行なうことを特徴とす
る光ディスクの欠陥検出装置。 - 【請求項8】 請求項7記載の欠陥検出装置において、
前記第1および第2の検出処理手段の画像処理手段は、
円形の光ディスクを回転させながら、ラインセンサー型
の撮像手段を用いて撮像した画像データを処理すると
き、画像データの取り込み位置の半径に反比例した値
で、該画像データを円周方向に縮小した上で、所定の画
像処理を行なうことを特徴とする光ディスクの欠陥検出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13591295A JPH08306082A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | 光ディスクの欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13591295A JPH08306082A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | 光ディスクの欠陥検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306082A true JPH08306082A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=15162751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13591295A Pending JPH08306082A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | 光ディスクの欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100547108B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 광디스크 손상 판별 방법 및 이에 적합한 장치 |
| CN100430687C (zh) * | 2005-06-01 | 2008-11-05 | 精碟科技股份有限公司 | 光信息储存媒体的检测装置及其检测方法 |
| CN100435227C (zh) * | 2004-09-02 | 2008-11-19 | 精碟科技股份有限公司 | 基板缺陷检测装置 |
| CN104655653A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 牧德科技股份有限公司 | 印刷电路板的检测方法及其设备 |
| JP2021148755A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-27 | Jfeスチール株式会社 | 構造物の検査方法および診断方法 |
-
1995
- 1995-05-09 JP JP13591295A patent/JPH08306082A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100547108B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 광디스크 손상 판별 방법 및 이에 적합한 장치 |
| CN100435227C (zh) * | 2004-09-02 | 2008-11-19 | 精碟科技股份有限公司 | 基板缺陷检测装置 |
| CN100430687C (zh) * | 2005-06-01 | 2008-11-05 | 精碟科技股份有限公司 | 光信息储存媒体的检测装置及其检测方法 |
| CN104655653A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 牧德科技股份有限公司 | 印刷电路板的检测方法及其设备 |
| JP2021148755A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-27 | Jfeスチール株式会社 | 構造物の検査方法および診断方法 |
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