JPH08306403A - 電子機器の接続装置 - Google Patents
電子機器の接続装置Info
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- JPH08306403A JPH08306403A JP7105557A JP10555795A JPH08306403A JP H08306403 A JPH08306403 A JP H08306403A JP 7105557 A JP7105557 A JP 7105557A JP 10555795 A JP10555795 A JP 10555795A JP H08306403 A JPH08306403 A JP H08306403A
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- Japan
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- electronic device
- device member
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器部材を変形させることなく確実に電
子機器部材に設けられた導電部間を電気的に接続する電
子機器の接続装置を提供する。 【構成】 アルミ板９を備えた強度が大である筐体７と
強度が小であるプリント基板８と弾性体保持部７ａと大
なる弾性応力を有する第１の弾性部１０ａと小なる弾性
応力を有する第２の弾性部１０ｂとからなる金属コイル
ばね１０とからなり、筐体７と弾性体保持部７ａとの間
に第１の弾性部１０ａを挿持し、プリント基板８と第２
の弾性部１０ｂの端部とを接触させ、プリント基板８の
該接触部は金メッキ処理を施した構成により、筐体７、
プリント基板８を変形させることなく確実にアルミ板９
と金メッキ１１とを電気的に接続することができる。
子機器部材に設けられた導電部間を電気的に接続する電
子機器の接続装置を提供する。 【構成】 アルミ板９を備えた強度が大である筐体７と
強度が小であるプリント基板８と弾性体保持部７ａと大
なる弾性応力を有する第１の弾性部１０ａと小なる弾性
応力を有する第２の弾性部１０ｂとからなる金属コイル
ばね１０とからなり、筐体７と弾性体保持部７ａとの間
に第１の弾性部１０ａを挿持し、プリント基板８と第２
の弾性部１０ｂの端部とを接触させ、プリント基板８の
該接触部は金メッキ処理を施した構成により、筐体７、
プリント基板８を変形させることなく確実にアルミ板９
と金メッキ１１とを電気的に接続することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板や筐体に
設けられた金属板等の、導電部を有する電子機器部材の
電気的接続に関する。
設けられた金属板等の、導電部を有する電子機器部材の
電気的接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板や筐体に設けられた
金属板等の導電部を有する電子機器部材を、金属コイル
バネ等を用いて電気的に接続する方法が多く用いられて
いる。以下図３を参照しながら、従来用いられているプ
リント基板と筐体に設けられた金属板との電気的接続の
一例について説明する。
金属板等の導電部を有する電子機器部材を、金属コイル
バネ等を用いて電気的に接続する方法が多く用いられて
いる。以下図３を参照しながら、従来用いられているプ
リント基板と筐体に設けられた金属板との電気的接続の
一例について説明する。
【０００３】図３は従来用いられているプリント基板と
筐体に接着された金属板との接続部分の断面図である。
図３に示すように、上筐体１には貫通孔１ａを設けてあ
り、貫通孔１ａを覆うように金属板２が接着固定されて
いる。下筐体４には銅箔部３ａを備えたプリント基板３
が載置されており、上筐体１と下筐体４とは係合されて
いる。貫通孔１ａには金属コイルバネ５が挿入されてお
り、金属コイルバネ５の一端が金属板２に他端が銅箔部
３ａに当接している。
筐体に接着された金属板との接続部分の断面図である。
図３に示すように、上筐体１には貫通孔１ａを設けてあ
り、貫通孔１ａを覆うように金属板２が接着固定されて
いる。下筐体４には銅箔部３ａを備えたプリント基板３
が載置されており、上筐体１と下筐体４とは係合されて
いる。貫通孔１ａには金属コイルバネ５が挿入されてお
り、金属コイルバネ５の一端が金属板２に他端が銅箔部
３ａに当接している。
【０００４】上記構成により、金属板２と銅箔部３ａと
は金属コイルバネ５の弾性応力によって電気的に接続さ
れることとなる。
は金属コイルバネ５の弾性応力によって電気的に接続さ
れることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の接続装置では、金属コイルバネ５の弾性応力がプリ
ント基板および筐体に直接加わることとなり、プリント
基板ならびに筐体の軽薄化の進行に伴い、プリント基板
や筐体が変形するという課題が生じていた。また、変形
を防止しようとして金属コイルバネの弾性応力を小さく
すると、プリント基板の銅箔部ならびに筐体に接着され
た金属板と金属コイルバネとの間に接触不良を生起する
といった課題が生じていた。
来の接続装置では、金属コイルバネ５の弾性応力がプリ
ント基板および筐体に直接加わることとなり、プリント
基板ならびに筐体の軽薄化の進行に伴い、プリント基板
や筐体が変形するという課題が生じていた。また、変形
を防止しようとして金属コイルバネの弾性応力を小さく
すると、プリント基板の銅箔部ならびに筐体に接着され
た金属板と金属コイルバネとの間に接触不良を生起する
といった課題が生じていた。
【０００６】本発明は上記課題を解決するもので、電子
機器部材を変形させることなく確実に電子機器部材に設
けられた導電部間を電気的に接続する電子機器の接続装
置を提供することを目的としている。
機器部材を変形させることなく確実に電子機器部材に設
けられた導電部間を電気的に接続する電子機器の接続装
置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、導電部を備えた２つの電子機器部材と、弾
性応力の異なる少なくとも２種類の弾性部を有する導電
性弾性体と、弾性体保持部とからなり、前記２つの電子
機器部材は強度が大である一方の電子機器部材と強度が
小である他方の電子機器部材とからなり、前記導電性弾
性体は大なる弾性応力を有する第１の弾性部と小なる弾
性応力を有する第２の弾性部とからなり、前記強度が大
である一方の電子機器部材と前記弾性体保持部との間に
前記第１の弾性部を挿持し、前記強度が小である他方の
電子機器部材と前記小なる弾性応力を有する第２の弾性
部の端部とを接触させ、前記強度が小である他方の電子
機器部材の該接触部は金メッキ処理を施した構成であ
る。
するために、導電部を備えた２つの電子機器部材と、弾
性応力の異なる少なくとも２種類の弾性部を有する導電
性弾性体と、弾性体保持部とからなり、前記２つの電子
機器部材は強度が大である一方の電子機器部材と強度が
小である他方の電子機器部材とからなり、前記導電性弾
性体は大なる弾性応力を有する第１の弾性部と小なる弾
性応力を有する第２の弾性部とからなり、前記強度が大
である一方の電子機器部材と前記弾性体保持部との間に
前記第１の弾性部を挿持し、前記強度が小である他方の
電子機器部材と前記小なる弾性応力を有する第２の弾性
部の端部とを接触させ、前記強度が小である他方の電子
機器部材の該接触部は金メッキ処理を施した構成であ
る。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成により、強度が大である
一方の電子機器部材と弾性体保持部との間に大なる弾性
応力を有する第１の弾性部を挿持するので、その弾性応
力により確実に導電性弾性体を保持できるとともに、強
度が大である一方の電子機器部材と大なる弾性応力を有
する第１の弾性部の端部とを確実に接触させることがで
きる。さらに、一方の電子機器部材は強度が大であるの
で、該一方の電子機器部材の変形を防止することができ
る。また、強度が小である他方の電子機器部材と小なる
弾性応力を有する第２の弾性部の端部とを接触させるの
で、強度が小である他方の電子機器部材には小なる弾性
応力しか作用せず、強度が小である他方の電子機器部材
の変形を防止することができるとともに、強度が小であ
る他方の電子機器部材の該接触部は金メッキ処理を施し
ているので、該接触部の接触抵抗を低減することがで
き、小なる弾性応力により強度が小である他方の電子機
器部材と導電性弾性体の小なる弾性応力を有する第２の
弾性部の端部とを確実に接触させることができる。
一方の電子機器部材と弾性体保持部との間に大なる弾性
応力を有する第１の弾性部を挿持するので、その弾性応
力により確実に導電性弾性体を保持できるとともに、強
度が大である一方の電子機器部材と大なる弾性応力を有
する第１の弾性部の端部とを確実に接触させることがで
きる。さらに、一方の電子機器部材は強度が大であるの
で、該一方の電子機器部材の変形を防止することができ
る。また、強度が小である他方の電子機器部材と小なる
弾性応力を有する第２の弾性部の端部とを接触させるの
で、強度が小である他方の電子機器部材には小なる弾性
応力しか作用せず、強度が小である他方の電子機器部材
の変形を防止することができるとともに、強度が小であ
る他方の電子機器部材の該接触部は金メッキ処理を施し
ているので、該接触部の接触抵抗を低減することがで
き、小なる弾性応力により強度が小である他方の電子機
器部材と導電性弾性体の小なる弾性応力を有する第２の
弾性部の端部とを確実に接触させることができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１および図
２を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例に
おけるプリント基板と筐体に接着された金属板との接続
部分の断面図、図２は本発明の一実施例におけるプリン
ト基板上の銅箔部に金メッキが施された部分の拡大図で
ある。図１および図３に示すように、強度が大なる一方
の電子機器部材である筐体７には弾性体保持部７ａが一
体に形成されており、この弾性体保持部７ａを覆うよう
にアルミ板９が接着固定されている。機器メカニズム６
には強度が小なる他方の電子機器部材であるプリント基
板８が載置されており、このプリント基板８上の銅箔部
８ａには金メッキ１１が施されており、筐体７と機器メ
カニズム６とは係合されている。そして筐体７に設けた
アルミ板９とプリント基板８上の銅箔部８ａに施された
金メッキ１１とを導電性弾性体である金属コイルバネ１
０で電気的に接続する構成である。金属コイルバネ１０
は、大なる弾性応力を有する第１の弾性部１０ａと小な
る弾性応力を有する第２の弾性部１０ｂとの、２種類の
異なる弾性部を有しながら一体に形成されている。
２を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例に
おけるプリント基板と筐体に接着された金属板との接続
部分の断面図、図２は本発明の一実施例におけるプリン
ト基板上の銅箔部に金メッキが施された部分の拡大図で
ある。図１および図３に示すように、強度が大なる一方
の電子機器部材である筐体７には弾性体保持部７ａが一
体に形成されており、この弾性体保持部７ａを覆うよう
にアルミ板９が接着固定されている。機器メカニズム６
には強度が小なる他方の電子機器部材であるプリント基
板８が載置されており、このプリント基板８上の銅箔部
８ａには金メッキ１１が施されており、筐体７と機器メ
カニズム６とは係合されている。そして筐体７に設けた
アルミ板９とプリント基板８上の銅箔部８ａに施された
金メッキ１１とを導電性弾性体である金属コイルバネ１
０で電気的に接続する構成である。金属コイルバネ１０
は、大なる弾性応力を有する第１の弾性部１０ａと小な
る弾性応力を有する第２の弾性部１０ｂとの、２種類の
異なる弾性部を有しながら一体に形成されている。
【００１０】ここで、金属コイルバネ１０は大なる弾性
応力を有する第１の弾性部１０ａを弾性体保持部７ａと
筐体７に設けたアルミ板９との間に挿入することによ
り、その弾性応力により保持されるとともに、筐体７に
設けたアルミ板９と第１の弾性部１０ａの端部とが接触
する。また、小なる弾性応力を有する第２の弾性部１０
ｂはその弾性応力によりプリント基板８上の銅箔部８ａ
に施された金メッキ１１に接触する。
応力を有する第１の弾性部１０ａを弾性体保持部７ａと
筐体７に設けたアルミ板９との間に挿入することによ
り、その弾性応力により保持されるとともに、筐体７に
設けたアルミ板９と第１の弾性部１０ａの端部とが接触
する。また、小なる弾性応力を有する第２の弾性部１０
ｂはその弾性応力によりプリント基板８上の銅箔部８ａ
に施された金メッキ１１に接触する。
【００１１】このとき、第１の弾性部１０ａは大なる弾
性応力を有しているので、その弾性応力は、弾性体保持
部７ａとアルミ板９とに作用し、金属コイルバネ１０を
確実に保持できるとともにアルミ板９と第１の弾性部１
０ａの端部とを確実に接触させることができ、かつ弾性
体保持部７ａとアルミ板９が設けられた筐体７とは強度
が大であるので、筐体７の変形を防止することができ
る。また、プリント基板８には第２の弾性部１０ｂの小
なる弾性応力しか作用しないので、プリント基板８の変
形を防止することができ、かつプリント基板８上の銅箔
部８ａには金メッキ１１が施されているので、小なる弾
性応力であっても低い接触抵抗で確実に金メッキ１１に
接触させることができる。
性応力を有しているので、その弾性応力は、弾性体保持
部７ａとアルミ板９とに作用し、金属コイルバネ１０を
確実に保持できるとともにアルミ板９と第１の弾性部１
０ａの端部とを確実に接触させることができ、かつ弾性
体保持部７ａとアルミ板９が設けられた筐体７とは強度
が大であるので、筐体７の変形を防止することができ
る。また、プリント基板８には第２の弾性部１０ｂの小
なる弾性応力しか作用しないので、プリント基板８の変
形を防止することができ、かつプリント基板８上の銅箔
部８ａには金メッキ１１が施されているので、小なる弾
性応力であっても低い接触抵抗で確実に金メッキ１１に
接触させることができる。
【００１２】このように本発明の実施例の電子機器の接
続装置によれば、アルミ板９、筐体７、プリント基板８
を変形させることなく確実にアルミ板９と金メッキ１１
とを電気的に接続することができるものである。なお、
本実施例では導電性弾性体として金属コイルバネ１０を
用いているが、これは強度、導電性、弾性応力等を参酌
して条件に合致する導電性弾性体を選択し得るものであ
る。また、本実施例では強度が大である一方の電子機器
部材に設けられた導電部としてアルミ板９を用いている
が、これは強度、導電性等を参酌して条件に合致するも
のを選択し得るものである。
続装置によれば、アルミ板９、筐体７、プリント基板８
を変形させることなく確実にアルミ板９と金メッキ１１
とを電気的に接続することができるものである。なお、
本実施例では導電性弾性体として金属コイルバネ１０を
用いているが、これは強度、導電性、弾性応力等を参酌
して条件に合致する導電性弾性体を選択し得るものであ
る。また、本実施例では強度が大である一方の電子機器
部材に設けられた導電部としてアルミ板９を用いている
が、これは強度、導電性等を参酌して条件に合致するも
のを選択し得るものである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電部を
備えた２つの電子機器部材と、弾性応力の異なる少なく
とも２種類の弾性部を有する導電性弾性体と、弾性体保
持部とからなり、２つの電子機器部材は、強度が大であ
る一方の電子機器部材と強度が小である他方の電子機器
部材とからなり、導電性弾性体は大なる弾性応力を有す
る第１の弾性部と小なる弾性応力を有する第２の弾性部
とからなり、強度が大である一方の電子機器部材と弾性
体保持部との間に第１の弾性部を挿持し、強度が小であ
る他方の電子機器部材と小なる弾性応力を有する第２の
弾性部の端部とを接触させ、強度が小である他方の電子
機器部材の該接触部は金メッキ処理を施した構成である
ので、電子機器部材を変形させることなく確実に電子機
器部材に設けられた導電部間を電気的に接続する電子機
器の接続装置を提供することができるものである。
備えた２つの電子機器部材と、弾性応力の異なる少なく
とも２種類の弾性部を有する導電性弾性体と、弾性体保
持部とからなり、２つの電子機器部材は、強度が大であ
る一方の電子機器部材と強度が小である他方の電子機器
部材とからなり、導電性弾性体は大なる弾性応力を有す
る第１の弾性部と小なる弾性応力を有する第２の弾性部
とからなり、強度が大である一方の電子機器部材と弾性
体保持部との間に第１の弾性部を挿持し、強度が小であ
る他方の電子機器部材と小なる弾性応力を有する第２の
弾性部の端部とを接触させ、強度が小である他方の電子
機器部材の該接触部は金メッキ処理を施した構成である
ので、電子機器部材を変形させることなく確実に電子機
器部材に設けられた導電部間を電気的に接続する電子機
器の接続装置を提供することができるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板と筐体
に接着された金属板との接続部分の断面図
に接着された金属板との接続部分の断面図
【図２】本発明の一実施例におけるプリント基板上の銅
箔部に金メッキが施された部分の拡大図
箔部に金メッキが施された部分の拡大図
【図３】従来用いられているプリント基板と筐体に接着
された金属板との接続部分の断面図
された金属板との接続部分の断面図
７ 筐体 ７ａ 弾性体保持部 ８ プリント基板 ８ａ 銅箔部 ９ アルミ板 １０ 金属コイルバネ １０ａ 第１の弾性部 １０ｂ 第２の弾性部 １１ 金メッキ
Claims (3)
- 【請求項１】 導電部を備えた２つの電子機器部材と、
弾性応力の異なる少なくとも２種類の弾性部を有する導
電性弾性体と、弾性体保持部とからなり、前記２つの電
子機器部材は強度が大である一方の電子機器部材と強度
が小である他方の電子機器部材とからなり、前記導電性
弾性体は大なる弾性応力を有する第１の弾性部と小なる
弾性応力を有する第２の弾性部とからなり、前記強度が
大である一方の電子機器部材と前記弾性体保持部との間
に前記第１の弾性部を挿持し、前記強度が小である他方
の電子機器部材と前記小なる弾性応力を有する第２の弾
性部の端部とを接触させ、前記強度が小である他方の電
子機器部材の該接触部は金メッキ処理を施したことを特
徴とする電子機器の接続装置。 - 【請求項２】 弾性体保持部を強度が大である一方の電
子機器部材に配することを特徴とする請求項１に記載の
電子機器の接続装置。 - 【請求項３】 強度が小である他方の電子機器部材がプ
リント基板からなることを特徴とする請求項１または２
に記載の電子機器の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10555795A JP3334423B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子機器の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10555795A JP3334423B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子機器の接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306403A true JPH08306403A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3334423B2 JP3334423B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=14410859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10555795A Expired - Fee Related JP3334423B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 電子機器の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334423B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002091526A1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Mechanical-contact adapter |
| CN104269661A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-07 | 日立汽车系统(苏州）有限公司 | 电路板装置 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10555795A patent/JP3334423B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002091526A1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-11-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Mechanical-contact adapter |
| JP2002329542A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接型アダプタ |
| US6908312B2 (en) | 2001-05-02 | 2005-06-21 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Press-contact type adapter for establishing conduction between an electrode of an electric part and the electrode of an electrically joined member |
| EP1385234A4 (en) * | 2001-05-02 | 2007-08-22 | Shinetsu Polymer Co | MECHANICAL CONTACT ADAPTER |
| CN100407505C (zh) * | 2001-05-02 | 2008-07-30 | 信越聚合物株式会社 | 压接触类型的配接器 |
| CN104269661A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-07 | 日立汽车系统(苏州）有限公司 | 电路板装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3334423B2 (ja) | 2002-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |