JPH08306501A - 表面取付け可能な多極電子構成要素 - Google Patents

表面取付け可能な多極電子構成要素

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JPH08306501A
JPH08306501A JP35453095A JP35453095A JPH08306501A JP H08306501 A JPH08306501 A JP H08306501A JP 35453095 A JP35453095 A JP 35453095A JP 35453095 A JP35453095 A JP 35453095A JP H08306501 A JPH08306501 A JP H08306501A
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mountable
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JP35453095A
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Heinz Nather
ハインツ・ナーテル
Peter Muehleck
ペーテル・ミユーレツク
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Aumovio Microelectronic GmbH
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Temic Telefunken Microelectronic GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の方向に表面取付け可能であり、かつ追
加的に簡単な手段によりＳＭＤ技術において通常の構成
変形（翼状の又はハウジングに接する端子；はんだ付け
可能な又は接着可能な端子）に関するあらゆる要求を満
たし、かつ同時にわずかな深さ及び大きな電力出力の点
ですぐれており、かつ大幅に異なった電子部品とともに
構成することができる、多極電子構成要素を提供する。 【構成】 ハウジング（７）、支持体（１）及び電子ブ
ロック（８）からなる、表面取付け可能な多極電子構成
要素において、支持体帯（１）が、互いに切り離された
少なくとも２つの接触面（１７、１８）を形成してお
り、これら接触面が、ハウジング（７）を囲む少なくと
も３つの面においてそれぞれ突出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特許請求の範囲第１項
の上位概念に記載の、表面取付け可能な多極電子構成要
素、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ブロックがハウジング内にあり、か
つ構成要素が、完全に又は一部回りを囲む接触面を有す
るので、複数の方向にして取付けることができる、表面
取付け可能な多極電子構成要素は、周知である。セラミ
ック多層チップコンデンサは、完全に回りを囲む分離し
た接触面を有し、これら接触面は、電極と誘電体を形成
する重なり合った層になったフィルムからなる直方体の
接点の端面を包囲している。しかしながら半導体チップ
のような別の壊れやすい電子構成要素が、ハウジングの
形の追加的な機械的保護を必要とすることは、この構成
において不利である。チップ抵抗も、ハウジングの複数
の側に接触面を有する。ここでは抵抗層は、セラミック
基板上にあり、その際、抵抗層は、保護被覆によって覆
われている。抵抗層の対向する２つの端部に、内側接触
部があり、この内側接触部は、外側端部接点に接触して
いる。その際、端部接点は、かっこ状に基板及び抵抗層
を覆う保護被覆上へ曲げられている。しかしながらここ
でも壊れやすい部品用の保護被覆が、例えばボンド線材
を保護するために、十分な保護部を形成していないこと
は、不利であるとわかった。ＳＭＤ構成様式のチタンチ
ップコンデンサ及び固体電解質を有するコンデンサは、
同様に完全に回りを囲む接触面を有し、これら接触面
は、後から直方体の構成要素に取付けられる。その際、
接点は、外側の完全に回りを囲む接触面と内側の極との
間に接触によって作られる。しかしながらこのように構
成された部品は、きわめて多くの手間及び多くのコスト
によってしか半導体チップを装着することができない。
さらに機械的応力に対して壊れやすい部品のための十分
な保護を保証するために、追加的なハウジングが必要で
あった。その他の欠点は、このような構成が、例えばオ
プトエレクトロニクス部品のために必要なように、ビー
ムを指向性を持たせて送信し、又は受信するために、反
射器又はレンズのような光学系を形成することができな
いという点にある。ハウジングに接するようにしか形成
することができずかつ翼のように（ガルウイング端子）
ハウジングから突出しない端子の形に欠点がある。さら
にＳＯＴ２３及びＰＬＣＣ２のようにＳＭＤ可能な構成
が周知であり、ここには、壊れやすいオプトエレクトロ
ニクス半導体チップがある。しかしながらこのような構
成要素の利用能力は、大幅に限定されている。これら
は、通常ＰＣボード上に１つの方向にしか取付けること
ができない。このような部品は、複数の方向に放射でき
るように取付けることはできない。その際、欠点は、こ
の時多くの製造及び取扱いコストにある。なぜなら種々
の利用領域（前方、及び後方及び側方放射器）のための
種々の変形は、異なった材料を用いて異なった製造ライ
ンによって製造しなければならないからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】それ故に本発明の課題
は、複数の方向に表面取付け可能であり、かつ追加的に
簡単な手段によりＳＭＤ技術において通常の構成変形
（翼状の又はハウジングに接する端子；はんだ付け可能
な又は接着可能な端子）に関するあらゆる要求を満た
し、かつ同時にわずかな深さ及び大きな電力出力の点で
すぐれており、かつ大幅に異なった電子部品とともに構
成することができる、多極電子構成要素を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題は、特許請求の
範囲第１項の特徴部分の特徴を有する構成要素によって
解決される。
【０００５】本発明のその他の課題は、本発明による構
成要素を製造する方法を提供することにある。
【０００６】この課題は、特許請求の範囲第１０項の特
徴部分の特徴を有する方法によって解決される。
【０００７】構成要素及び方法の有利な構成は、特許請
求の範囲従属請求項により明らかである。
【０００８】それによれば、表面取付け可能な多極電子
構成要素は、複数の側において完全に又は一部回りを囲
む接触面を有する。その際、１つ又は複数の電子ブロッ
クは、ハウジング内にある。これは、支持体帯を有し、
この支持体帯は、接触面が、ハウジングの少なくとも３
つの面を覆うことができるように、曲げによって変形す
ることができるように、形成されている。
【０００９】
【発明の効果】本発明により達成される利点は、汎用の
利用可能性、望ましいコストの構成、わずかな寸法、大
きな電力出力、及び簡単な製造方法にある。
【００１０】部品は、複数の異なった方向に構成するこ
とができ、かつ異なった電子ブロックを含むことができ
る。
【００１１】本発明の有利な構成において、接触面は、
かっこ状に内方へ、及び翼状に外方へ曲げることができ
る。
【００１２】さらに大きな接触面によりかつ支持体帯の
材料選択により（例えば銀めっき、金めっき、・・
・）、このような部品は、接着可能かつはんだ付け可能
又はすずめっき可能である。
【００１３】反射器を有する光学的なハウジングも形成
することができるので、オプトエレクトロニクス半導体
チップは、反射器内においてレンズによって覆うことも
でき、又は注入材料は、ディフューザと混合することが
できるので、種々の放射角が設定される。
【００１４】このような部品の製造方法は、通常の表面
取付け可能な部品のものに相当し、この部品は、従来１
つの方向にしか整列できず、かつ例えばＰＬＣＣ２のハ
ウジング内のＬＥＤにおいて通常のように、支持体帯と
ハウジングからなる。したがって支持体帯からの接触面
の切り離し及び曲げが変化するだけなので、既存の製造
ラインは、引き続き利用できる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を、実施例により図面に関連して
示し、かつ説明する。
【００１６】図１ａに支持体帯１が示されており、この
支持体帯は、本発明による構成要素の製造のために利用
される。支持体帯１は、位置決めマーク２の他に、後で
接触面（破線）を形成するための複数の切り離し切り欠
き３を有する。中央にすでに極切り離し用のブリッジ４
が切り抜かれている。支持体帯上の部品全体を切り離す
ために、別の切り離し切り欠き５も加工されている。支
持体にハウジングを取付けるために、同様に切り欠き６
が設けられている。接触面をさらに分割することによっ
て、２極より多くの変形も構成することができる（図示
せず）。
【００１７】図１ｂにおいてハウジング７が、支持体帯
１に結合されており、このことは、反射する合成物質で
被覆射出成形することによって、又は切り欠き６におけ
る合成物質部分のクリップ（Ｚｕｓａｍｍｅｎｃｌｉｐ
ｓｅｎ）によって実現することができる。ハウジング７
内に反射器に似た開口がある。ここではオプトエレクト
ロニクス半導体チップ８が、接着等によってかつボンド
線材等によって、支持体１の両方の極に接続される。そ
の際、別の電子ブロックも利用することができる。両方
の極は、すでにハウジング内において互いに切り離され
ている４。
【００１８】図２ａににおいて、それから反射器に似た
ハウジング開口は９は、エポキシ樹脂を注入されるの
で、チップは、機械的作用から保護されている。開口
は、図示したように平らに満たすことができ、又は凸レ
ンズ又は凹レンズを形成することができる。それから極
１７、１８が形成される。その際、切り離し切り欠き３
において（図１ａの破線に沿って）接触面が段状に切り
抜かれ、かつ次の段の高さにまで切り込まれる。それか
ら段は、かっこ状に及び／又は翼状に支持体帯平面から
ほぼ９０゜だけ折り曲げられる１０。
【００１９】図２ｂにおいて、それから極が、ハウジン
グに沿ってもう１度ほぼ９０゜だけ反対方向にも曲げら
れるので、完全に回りを囲む２つの接触面１７、１８が
生じ、これら接触面は、それからハウジング７をかっこ
状に回りからつかみ、かつ／又はハウジングから翼状に
突出する（図示せず）。それから最後に、部品は、切り
離し切り欠き５において残りの支持体帯１から切り離さ
れる。その際、極１７、１８は互いに分離される。
【００２０】図３に、回路支持体１５（ＰＣボード、フ
ィルム）上に取付ける際の種々の可能性が示されてい
る。部品は、前方放射器１４として利用される。部品
は、回路支持体１５に対して垂直にビーム経路１９が延
び、かつ部品の下側に接点１６が製造されるように、接
点に接続されている。しかし同じ部品は、側方放射器１
２として利用することもできる。ここでは部品は、回路
支持体１５に対して平行にビーム経路１９が延び、かつ
部品の側面に接点１６が製造されるように、接触させら
れる。しかし部品は、後方放射器として頭部を介して回
路支持体１５上に取付けることもできる。この時、接触
は、回路支持体を通して、例えば穴を通してビーム通過
が行なわれるようになっている。接点１６は、部品の上
側に製造される。
【００２１】図４ａは、翼状に互いに離れるように曲げ
られた接触面１７、１８を有する本発明による部品の別
の変形を示しており、これら接触面は、部品の支持面を
拡大し、又は冷却フィンとして利用することができる。
もちろん端子は、その一部が翼状にハウジングから突出
するが、一方残りの部分がハウジングに接するように、
曲げることもできる。
【００２２】図４ｂは、接触面が完全には回りを囲んで
いないので、部品が前方及び側方放射器としてしか取付
けることができない別の変形を示している。もちろん接
触面は、完全には回りを囲んでいない接触面を有するそ
の他の変形も実現できるように（後方−側方及び前方−
後方）形成してもよい。
【００２３】図４ｃは、開口がエポキシ樹脂によって平
らに満たされているのではなく、レンズ９を形成できる
本発明による構成要素の別の変形を示している。それに
より放射角を変えることができる。レンズは、凹状でも
凸状でもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による構成要素を製造する支持体帯、及
びハウジングと半導体チップを接続した支持体帯を示す
図である。
【図２】接触面を一部切り離しかつ極のかっこ状の形成
のため第１の曲げ過程を行なった支持体帯、及び第２の
曲げの後に接触面がハウジングの回りを完全に囲んだ支
持体帯を示す図である。
【図３】種々の方法で回路支持体上に取付けられた本発
明による構成要素を示す図である。
【図４】翼状に互いに離れるように曲げられた接触面、
一部だけしか回りを囲まない接触面、及びレンズ状注入
物を有する本発明による構成要素の別の変形を示す図で
ある。
【符号の説明】
１ 支持体 ７ ハウジング ８ 電子ブロック １７ 接触面 １８ 接触面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ペーテル・ミユーレツク ドイツ連邦共和国オツフエナウ・フインケ ンシユトラーセ38

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジング（７）、支持体（１）及び電
    子ブロック（８）からなる、表面取付け可能な多極電子
    構成要素において、支持体帯（１）が、互いに切り離さ
    れた少なくとも２つの接触面（１７、１８）を形成して
    おり、これら接触面が、ハウジング（７）を囲む少なく
    とも３つの面においてそれぞれ突出していることを特徴
    とする、表面取付け可能な多極電子構成要素。
  2. 【請求項２】 ハウジング（７）が、支持体帯（１）に
    結合されていることを特徴とする、請求項１記載の表面
    取付け可能な多極電子構成要素。
  3. 【請求項３】 少なくとも１つの電子ブロック（８）
    が、ハウジング（７）によって囲まれており、その際、
    電子ブロック（８）が、支持体帯（１）に結合されてい
    ることを特徴とする、請求項１又は２記載の表面取付け
    可能な多極電子構成要素。
  4. 【請求項４】 ハウジングが、反射器に似た開口を含
    み、このハウジングの中心に、１つ又は複数の電子ブロ
    ック（８）があることを特徴とする、請求項３記載の表
    面取付け可能な多極電子構成要素。
  5. 【請求項５】 この開口が閉じることができることを特
    徴とする、請求項４記載の表面取付け可能な多極電子構
    成要素。
  6. 【請求項６】 カバー（９）が、ハウジング（７）とと
    もに平らに終っており、又はレンズ状の湾曲部を形成し
    ていることを特徴とする、請求項５記載の表面取付け可
    能な多極電子構成要素。
  7. 【請求項７】 少なくとも２つの接点（１７、１８）
    が、ハウジング（７）にかっこ状に接していることを特
    徴とする、前記請求項の１つに記載の表面取付け可能な
    多極電子構成要素。
  8. 【請求項８】 少なくとも２つの接触面（１７、１８）
    が、翼のようにハウジング（７）に突出していることを
    特徴とする、前記請求項の１つに記載の表面取付け可能
    な多極電子構成要素。
  9. 【請求項９】 接点（１７、１８）が、銀めっきされ、
    金めっきされ又はすずめっきされていることを特徴とす
    る、前記請求項の１つに記載の表面取付け可能な多極電
    子構成要素。
  10. 【請求項１０】 支持体帯（１）が、切り離された際、
    少なくとも２つの切り離された接触面（１７、１８）を
    形成することができ、これら接触面が段状に構成されて
    おり、かつその際、少なくとも１つの段が、ハウジング
    縁を越えて突出していることを特徴とする、請求項１−
    ９記載の表面取付け可能な多極電子構成要素の製造方
    法。
  11. 【請求項１１】 −接触面（１７、１８）が、２つの段
    からなり、かつ −第１の段の一部及び第２の段が、ほぼ９０゜だけ曲げ
    られることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
  12. 【請求項１２】 −接触面（１７、１８）が、３つの段
    からなり、かつ −第１の段の一部、第２の段の一部及び第３の段が、か
    っこ状にほぼ９０゜だけ曲げられる（１０）ことを特徴
    とする、請求項１０記載の方法。
  13. 【請求項１３】 接触面（１７、１８）が、ハウジング
    （７）から離れる位置においてほぼ９０゜だけ曲げられ
    ることを特徴とする、請求項１０、１１又は１２記載の
    方法。
  14. 【請求項１４】 複数の支持体帯（１）が、ベルトとし
    て又はマトリクスとして互いに並べられていることを特
    徴とする、請求項１０記載の方法。
JP35453095A 1994-12-24 1995-12-21 表面取付け可能な多極電子構成要素 Pending JPH08306501A (ja)

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DE4446566.1 1994-12-24
DE4446566A DE4446566A1 (de) 1994-12-24 1994-12-24 Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement

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JP (1) JPH08306501A (ja)
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