JPH08306595A - アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法Info
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- JPH08306595A JPH08306595A JP7110441A JP11044195A JPH08306595A JP H08306595 A JPH08306595 A JP H08306595A JP 7110441 A JP7110441 A JP 7110441A JP 11044195 A JP11044195 A JP 11044195A JP H08306595 A JPH08306595 A JP H08306595A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルミ電解コンデンサの内部に充填された電
解液の封止用に使用されるアルミ電解コンデンサ用封口
部材の製造方法に関し、製造装置の簡素化と品質向上が
可能なアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法を提
供することを目的とする。 【構成】 コンパウンドに加硫材などを加えたシート状
の基材１を成形金型の上型２と同下型３で所望の形状に
加熱・加圧成形してリード線引出し用の途中まで成形さ
れた穴７を設けた成形品５を作成し、この成形品５を個
々に切り離して個片の封口部材６を得る製造方法とする
ことにより、成形金型を簡素化し、品質向上を図ること
ができる。
解液の封止用に使用されるアルミ電解コンデンサ用封口
部材の製造方法に関し、製造装置の簡素化と品質向上が
可能なアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法を提
供することを目的とする。 【構成】 コンパウンドに加硫材などを加えたシート状
の基材１を成形金型の上型２と同下型３で所望の形状に
加熱・加圧成形してリード線引出し用の途中まで成形さ
れた穴７を設けた成形品５を作成し、この成形品５を個
々に切り離して個片の封口部材６を得る製造方法とする
ことにより、成形金型を簡素化し、品質向上を図ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミ電解コンデンサの
内部に充填された電解液の封止用に使用されるアルミ電
解コンデンサ用封口部材の製造方法に関するものであ
る。
内部に充填された電解液の封止用に使用されるアルミ電
解コンデンサ用封口部材の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のアルミ電解コンデンサ用
封口部材の製造方法の一例として、図５に示すような方
法が提案されていた。
封口部材の製造方法の一例として、図５に示すような方
法が提案されていた。
【０００３】図５は従来のアルミ電解コンデンサ用封口
部材の製造方法を示すものであり、まず図５（ａ）に示
すようにコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混
練した基材１を、封口部材をアルミ電解コンデンサ内部
の電解液を封止するのに適した形状に成形するための成
形凹部１１を多数有すると共に、この成形凹部１１の内
側に外部引出し用のリード線をアルミ電解コンデンサの
内部から外部へと引き出すための穴１５を形成するため
のピン１２を配置した成形金型の上型９と、前記ピン１
２を受けるための孔１３を有する成形金型の下型１０に
より直圧熱成形加硫することにより、図５（ｂ）に示す
成形品１４を得る。
部材の製造方法を示すものであり、まず図５（ａ）に示
すようにコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混
練した基材１を、封口部材をアルミ電解コンデンサ内部
の電解液を封止するのに適した形状に成形するための成
形凹部１１を多数有すると共に、この成形凹部１１の内
側に外部引出し用のリード線をアルミ電解コンデンサの
内部から外部へと引き出すための穴１５を形成するため
のピン１２を配置した成形金型の上型９と、前記ピン１
２を受けるための孔１３を有する成形金型の下型１０に
より直圧熱成形加硫することにより、図５（ｂ）に示す
成形品１４を得る。
【０００４】次に、図５（ｃ）に示すようにこのように
成形、加硫された成形品１４を個片の封口部材１６に切
断することにより、上記アルミ電解コンデンサ用封口部
材を製造していた。
成形、加硫された成形品１４を個片の封口部材１６に切
断することにより、上記アルミ電解コンデンサ用封口部
材を製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の製造方法では、リード線引出し用の穴１５を成形する
ための成形金型の上型９のピン１２と成形金型の下型１
０の孔１３との位置関係に高精度を必要とするため、前
記成形金型の上型９および成形金型の下型１０が高価な
ものとなり、さらに前記ピン１２と上記成形金型の下型
１０の孔１３との間に位置ずれが生じ易く、こうした場
合、ピン１２は破損し易く、このピン１２が破損した部
分により成形された個片の封口部材１６は不良となるた
め、外観検査、不良排出工程が必要となるものであっ
た。
の製造方法では、リード線引出し用の穴１５を成形する
ための成形金型の上型９のピン１２と成形金型の下型１
０の孔１３との位置関係に高精度を必要とするため、前
記成形金型の上型９および成形金型の下型１０が高価な
ものとなり、さらに前記ピン１２と上記成形金型の下型
１０の孔１３との間に位置ずれが生じ易く、こうした場
合、ピン１２は破損し易く、このピン１２が破損した部
分により成形された個片の封口部材１６は不良となるた
め、外観検査、不良排出工程が必要となるものであっ
た。
【０００６】また、直圧熱成形加硫時に上記成形金型の
上型９のピン１２と成形金型の下型１０の孔１３との間
に隙間が必ずできるため、図５（ｂ）に示すようなバリ
１７が発生し、このバリ１７を取り除く工程が必要にな
るといった課題を有するものであった。
上型９のピン１２と成形金型の下型１０の孔１３との間
に隙間が必ずできるため、図５（ｂ）に示すようなバリ
１７が発生し、このバリ１７を取り除く工程が必要にな
るといった課題を有するものであった。
【０００７】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、簡単な成形金型でアルミ電解コンデンサ用封口部材
を製造する方法を提供することを目的とする。
し、簡単な成形金型でアルミ電解コンデンサ用封口部材
を製造する方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造
方法は、コンパウンドに加硫剤や促進剤などを配合して
混練したシート状の基材を平面状の成形金型下型上に配
置し、この基材の上面から成形凹部とその内側にリード
線を引き出すための穴を途中まで形成するためのピンを
配置した成形金型の上型を下降して加熱、加圧すること
により基材を加硫して所望の形状の成形品を成形し、こ
の成形品を基材から切り放して個片を得る加工を行う方
法、あるいは成形品の途中まで成形されたリード線引出
し用の穴を貫通させる加工および、成形品を基材から切
り放して個片を得る加工を行うようにする製造方法とし
たものである。
に本発明によるアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造
方法は、コンパウンドに加硫剤や促進剤などを配合して
混練したシート状の基材を平面状の成形金型下型上に配
置し、この基材の上面から成形凹部とその内側にリード
線を引き出すための穴を途中まで形成するためのピンを
配置した成形金型の上型を下降して加熱、加圧すること
により基材を加硫して所望の形状の成形品を成形し、こ
の成形品を基材から切り放して個片を得る加工を行う方
法、あるいは成形品の途中まで成形されたリード線引出
し用の穴を貫通させる加工および、成形品を基材から切
り放して個片を得る加工を行うようにする製造方法とし
たものである。
【０００９】
【作用】この製造方法により、成形金型の下型に設ける
成形金型の上型の凹部の内側にリード線引出し用の穴を
形成するために配置するピンを受けるための孔が不要と
なり、このために成形金型の下型の構造を簡素化するこ
とができると共に前記ピンと、前記ピンを受けるための
孔の位置関係を高精度にする必要がなくなり、成形金型
を安価なものにすることができる。
成形金型の上型の凹部の内側にリード線引出し用の穴を
形成するために配置するピンを受けるための孔が不要と
なり、このために成形金型の下型の構造を簡素化するこ
とができると共に前記ピンと、前記ピンを受けるための
孔の位置関係を高精度にする必要がなくなり、成形金型
を安価なものにすることができる。
【００１０】さらに、前記孔が不要となることによりこ
の孔と前記ピンの位置ずれにより生じるピンの破損がな
くなり、また、上記ピンの破損による不良の発生も無く
なり、これによる外観検査、不良排出工程が不要とな
る。
の孔と前記ピンの位置ずれにより生じるピンの破損がな
くなり、また、上記ピンの破損による不良の発生も無く
なり、これによる外観検査、不良排出工程が不要とな
る。
【００１１】また、直圧熱成形加硫時に成形金型の上型
のピンと成形金型の下型の孔との間の隙間により発生す
るバリも無くなり、従ってこのバリを取り除く工程も不
要となる。
のピンと成形金型の下型の孔との間の隙間により発生す
るバリも無くなり、従ってこのバリを取り除く工程も不
要となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１３】図１は同実施例によるアルミ電解コンデン
サ用封口部材の製造方法を示すものであり、図１におい
て１はコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練
した基材であり、２はこの基材１をアルミ電解コンデン
サ内部の電解液を封止するのに適した形状の封口部材に
成形するための成形凹部４と成形凹部４の内側にリード
線をアルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出す
ための穴７を途中まで形成するためのピン１８を配置し
た成形金型の上型、３は上記成形金型の上型２を受ける
ための平板状の成形金型の下型である。５は前記基材１
を成形金型の上型２と成形金型の下型３により直圧熱成
形加硫した成形品、図２の６はこの成形品５を個々に切
断されて個片になった封口部材である。
サ用封口部材の製造方法を示すものであり、図１におい
て１はコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練
した基材であり、２はこの基材１をアルミ電解コンデン
サ内部の電解液を封止するのに適した形状の封口部材に
成形するための成形凹部４と成形凹部４の内側にリード
線をアルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出す
ための穴７を途中まで形成するためのピン１８を配置し
た成形金型の上型、３は上記成形金型の上型２を受ける
ための平板状の成形金型の下型である。５は前記基材１
を成形金型の上型２と成形金型の下型３により直圧熱成
形加硫した成形品、図２の６はこの成形品５を個々に切
断されて個片になった封口部材である。
【００１４】本発明によるアルミ電解コンデンサ用封口
部材の製造方法は、まず、図１（ａ）に示すようにコン
パウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練した基材１
をアルミ電解コンデンサ内部の電解液を封止するのに適
した形状の図２に示す封口部材６に成形するための成形
凹部４と成形凹部４の内側にリード線を引き出すための
穴７を途中まで、リード線で容易に貫通する例えば成形
凹部４の深さすなわち、封口部材６の厚みの７０／１０
０から９５／１００まで、好ましくは８０／１００から
９０／１００に形成するためのピン１８を配置した成形
金型の上型２と、この成形金型の上型２を受けるための
成形金型の下型３によって直圧熱成形加硫し図１（ｂ）
に示すように成形品５を成形し、図１（ｃ）に示すよう
に抜き金型（図示せず）によって前記成形品５を個片に
切断加工してアルミ電解コンデンサ用の封口部材６を得
るものである。この封口部材６は穴７が貫通していない
が、残る部分が３０／１００〜５／１００と薄いため、
リード線を突き刺して利用することができ、アルミ電解
コンデンサの組立時に封口部材６がリード線から抜け落
ちない効果を有する。
部材の製造方法は、まず、図１（ａ）に示すようにコン
パウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練した基材１
をアルミ電解コンデンサ内部の電解液を封止するのに適
した形状の図２に示す封口部材６に成形するための成形
凹部４と成形凹部４の内側にリード線を引き出すための
穴７を途中まで、リード線で容易に貫通する例えば成形
凹部４の深さすなわち、封口部材６の厚みの７０／１０
０から９５／１００まで、好ましくは８０／１００から
９０／１００に形成するためのピン１８を配置した成形
金型の上型２と、この成形金型の上型２を受けるための
成形金型の下型３によって直圧熱成形加硫し図１（ｂ）
に示すように成形品５を成形し、図１（ｃ）に示すよう
に抜き金型（図示せず）によって前記成形品５を個片に
切断加工してアルミ電解コンデンサ用の封口部材６を得
るものである。この封口部材６は穴７が貫通していない
が、残る部分が３０／１００〜５／１００と薄いため、
リード線を突き刺して利用することができ、アルミ電解
コンデンサの組立時に封口部材６がリード線から抜け落
ちない効果を有する。
【００１５】なお、このリード線の突き刺す作業が困難
な場合には図３（ａ）に示すようにＣＯ2レーザー加工
機８を用いてパルス波形で１ショット、または複数ショ
ット発振、照射して前記外部引出しリード線をアルミ電
解コンデンサの内部から外部へと引き出すための成形品
５に前記方法で設けた穴７を貫通させる加工をして後、
図３（ｂ）に示すように抜き金型（図示せず）によって
前記成形品５を個片に切断してアルミ電解コンデンサ用
の図４に示す封口部材３６を得るものである。
な場合には図３（ａ）に示すようにＣＯ2レーザー加工
機８を用いてパルス波形で１ショット、または複数ショ
ット発振、照射して前記外部引出しリード線をアルミ電
解コンデンサの内部から外部へと引き出すための成形品
５に前記方法で設けた穴７を貫通させる加工をして後、
図３（ｂ）に示すように抜き金型（図示せず）によって
前記成形品５を個片に切断してアルミ電解コンデンサ用
の図４に示す封口部材３６を得るものである。
【００１６】このように本実施例によれば、前記従来の
製造方法にみられたような成形金型の下型１０にリード
線を引き出すための穴１５を形成するためのピン１２を
受けるための孔１３が不要となり、この結果、成形金型
の下型１０は構造を簡素化することができると共に成形
金型の上型９と成形金型の下型１０との位置関係を高精
度にする必要がなくなり、安価なものにすることができ
ると共にリード線と封口部材６の密着性が良くなる。
製造方法にみられたような成形金型の下型１０にリード
線を引き出すための穴１５を形成するためのピン１２を
受けるための孔１３が不要となり、この結果、成形金型
の下型１０は構造を簡素化することができると共に成形
金型の上型９と成形金型の下型１０との位置関係を高精
度にする必要がなくなり、安価なものにすることができ
ると共にリード線と封口部材６の密着性が良くなる。
【００１７】さらに前記孔１３が不要になるためにこの
孔１３と前記ピン１２の位置ずれにより生じたピン１２
の破損がなくなり、従って、前記ピン１２の破損による
不良の発生も無くなり、これによる外観検査、不良排出
工程が不要となる。
孔１３と前記ピン１２の位置ずれにより生じたピン１２
の破損がなくなり、従って、前記ピン１２の破損による
不良の発生も無くなり、これによる外観検査、不良排出
工程が不要となる。
【００１８】また、直圧熱成形加硫時に成形金型の上型
９のピン１２と成形金型の下型１０の孔１３との間の隙
間により発生するバリ１７も無くなり、従ってこのバリ
１７を取り除く工程も不要となる。
９のピン１２と成形金型の下型１０の孔１３との間の隙
間により発生するバリ１７も無くなり、従ってこのバリ
１７を取り除く工程も不要となる。
【００１９】また、前記リード線を引き出すための穴７
をＣＯ2レーザー加工機８を用いてパルス波形で１ショ
ットまたは複数ショット発振、照射して貫通させる加工
をすることにより、前記従来の製造方法によって形成さ
れた穴１５と同等の穴７を得ることができ、メンテナン
ス性にも優れた効果を得ることができる。
をＣＯ2レーザー加工機８を用いてパルス波形で１ショ
ットまたは複数ショット発振、照射して貫通させる加工
をすることにより、前記従来の製造方法によって形成さ
れた穴１５と同等の穴７を得ることができ、メンテナン
ス性にも優れた効果を得ることができる。
【００２０】なお、本実施例において前記リード線を引
き出すための穴７を貫通させる加工を、抜き金型によっ
て個片に切断する前に行う製造方法としたが、本発明は
これに限定されるものではなく、前記穴７を貫通させる
加工は抜き金型によって個片に切断した後に行っても同
様の効果が得られるものである。
き出すための穴７を貫通させる加工を、抜き金型によっ
て個片に切断する前に行う製造方法としたが、本発明は
これに限定されるものではなく、前記穴７を貫通させる
加工は抜き金型によって個片に切断した後に行っても同
様の効果が得られるものである。
【００２１】また、前記穴７を貫通させる加工にはＣＯ
2レーザー加工機８を用いたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、ＹＡＧレーザーやトムソンカッタ
ー、高速回転させたドリル、ウォータージェットによる
加工方法であってもよい。
2レーザー加工機８を用いたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、ＹＡＧレーザーやトムソンカッタ
ー、高速回転させたドリル、ウォータージェットによる
加工方法であってもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によるアルミ電解コ
ンデンサ用封口部材の製造方法は、基材をアルミ電解コ
ンデンサ内部の電解液を封止するのに適した形状のリー
ド線をアルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出
すための途中まで形成された穴を設けた封口部材に成形
する方法あるいは途中まで形成されたリード線をアルミ
電解コンデンサの内部から外部へと引き出すための穴を
貫通させる加工を施す製造方法とすることにより、成形
金型の下型に成形金型の上型に配置されたリード線をア
ルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出すための
穴を成形するピンを受けるための孔が不要となるため、
成形金型の構造を簡素化することができると共に、成形
金型の上型と成形金型の下型との位置関係を高精度にす
る必要がなくなることから成形金型を安価なものにする
ことができる。
ンデンサ用封口部材の製造方法は、基材をアルミ電解コ
ンデンサ内部の電解液を封止するのに適した形状のリー
ド線をアルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出
すための途中まで形成された穴を設けた封口部材に成形
する方法あるいは途中まで形成されたリード線をアルミ
電解コンデンサの内部から外部へと引き出すための穴を
貫通させる加工を施す製造方法とすることにより、成形
金型の下型に成形金型の上型に配置されたリード線をア
ルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出すための
穴を成形するピンを受けるための孔が不要となるため、
成形金型の構造を簡素化することができると共に、成形
金型の上型と成形金型の下型との位置関係を高精度にす
る必要がなくなることから成形金型を安価なものにする
ことができる。
【００２３】また前記孔が不要になるためにこの孔と前
記ピンの位置ずれにより生じるピンの破損がなくなるた
め前記ピンの破損による不良の発生も無くなり、これに
よる外観検査、不良排出工程が不要となる。
記ピンの位置ずれにより生じるピンの破損がなくなるた
め前記ピンの破損による不良の発生も無くなり、これに
よる外観検査、不良排出工程が不要となる。
【００２４】また、基材の直圧熱成形加硫時に上記成形
金型の上型のピンと成形金型の下型の孔との間の隙間に
より従来発生していたバリも発生しなくなり、従ってバ
リを取り除く工程も不要となるなど、多くの効果を有す
るものである。
金型の上型のピンと成形金型の下型の孔との間の隙間に
より従来発生していたバリも発生しなくなり、従ってバ
リを取り除く工程も不要となるなど、多くの効果を有す
るものである。
【００２５】さらに、前記リード線を引き出すためのピ
ンによる途中迄の穴を貫通させる加工を、ＣＯ2レーザ
ー加工機を用いて加工することにより、短時間で従来と
同等の穴を得ることができ、メンテナンス性にも優れた
製造方法を実現することができるものである。
ンによる途中迄の穴を貫通させる加工を、ＣＯ2レーザ
ー加工機を用いて加工することにより、短時間で従来と
同等の穴を得ることができ、メンテナンス性にも優れた
製造方法を実現することができるものである。
【図１】本発明の一実施例によるアルミ電解コンデンサ
用封口部材の製造方法を示す製造工程概念図
用封口部材の製造方法を示す製造工程概念図
【図２】同実施例によるアルミ電解コンデンサ用封口部
材を示す斜視図
材を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施例のアルミ電解コンデンサ用
封口部材の製造方法を示す製造工程部分概念図
封口部材の製造方法を示す製造工程部分概念図
【図４】同実施例によるアルミ電解コンデンサ用封口部
材を示す斜視図
材を示す斜視図
【図５】従来のアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造
方法を示す製造工程概念図
方法を示す製造工程概念図
１ 基材 ２ 成形金型の上型 ３ 成形金型の下型 ４ 成形凹部 ５ 成形品 ６ 封口部材 ７ 穴 ８ ＣＯ2レーザー加工機 １８ ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 コンパウンドに加硫剤や促進剤などを配
合して混練したシート状の基材を平面状の成形金型下型
上に配置し、この基材の上面から成形凹部とその内側に
リード線を引き出すための穴を途中まで形成するための
ピンを配置した成形金型上型を下降して加熱、加圧する
ことにより基材を加硫して所望の成形品を成形し、この
成形品を基材から切り放して個片を得る加工を行うよう
にしたアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法。 - 【請求項２】 成形品の途中まで成形されたリード線引
出し用の穴を貫通させる加工を行って後、この成形品を
基材から切り放して個片を得る加工を行うようにした請
求項１記載のアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方
法。 - 【請求項３】 途中まで成形されたリード線引出し用の
穴を貫通させる加工を、ＣＯ2レーザーを用いた加工に
より行う請求項２記載のアルミ電解コンデンサ用封口部
材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044195A JP3407471B2 (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044195A JP3407471B2 (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306595A true JPH08306595A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3407471B2 JP3407471B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=14535806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11044195A Expired - Fee Related JP3407471B2 (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3407471B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031448A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-31 | Daisho Kagaku Kogyo Kk | 面実装型アルミニウム電解コンデンサ用封口ゴムの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629165A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Nankai Rubber Kk | 電解コンデンサ用ゴム封口体の製造方法 |
-
1995
- 1995-05-09 JP JP11044195A patent/JP3407471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629165A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Nankai Rubber Kk | 電解コンデンサ用ゴム封口体の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031448A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-31 | Daisho Kagaku Kogyo Kk | 面実装型アルミニウム電解コンデンサ用封口ゴムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3407471B2 (ja) | 2003-05-19 |
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