JPH08306832A - 冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱体と吸熱体との間の熱の伝達性を向上さ
せ、高さの異なる複数の発熱体をも１つの吸熱体の平坦
な吸熱面で効率良く冷却する。 【構成】 基板５１上における各々上面の発熱面の高さ
が異なるＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ等の複数の発熱体７
１，７３，７５，７７と、一面が複数の発熱体７１，７
３，７５，７７上に同時に接する如く変形し得る熱伝導
部材より成る層６３と、層６３の前記一面以外の面に接
してその接触面側を吸熱面とし他の面を排熱面とする吸
熱体６１と、吸熱体６１の前記排熱面に接する放熱体６
７とを備える。そして、基板５１と吸熱体６１との間に
両者のうちいずれかまたは双方を内側に圧迫する力を付
勢する付勢部材７９を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ぺルチェ素子等の吸熱
体を用いてＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ等の発熱体を冷却
する冷却装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板上に搭載されたＩＣ、ＬＳ
Ｉ、コンデンサ等の発熱体（電子デバイス）を冷却する
場合、当該基板を収容する基板収容ユニットの底面ない
し底面付近の側面に空気取入口を構成し、基板収容ユニ
ットの上面ないし上面付近の側面にファンを設置すると
いう冷却装置が用いられた。

【０００３】この冷却装置は、ファンを回転することで
基板収容ユニット内の熱気を外部に排出し、これにより
基板収容ユニット内に空気取入口から冷気を取込んで気
流を発生せしめ、空気取入口から取込んだ冷気を各基板
のＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ等の発熱体に供給し、当該
発熱体を冷却するものである。

【０００４】しかし、このような冷却装置では、冷却を
要しない部位に対しても冷気を供給するためファンの能
力を有効に活用しておらず、しかも基板収容ユニット内
の冷気の気流にムラがあるため冷却効率の悪い部位も生
じ、基板の高密度実装した場合等に全ての基板を冷却し
きれない。また発熱量の異なる発熱体に対し適切に冷気
を供給するという気流の制御を行うことは全く不可能
で、これらの欠点を全て解決するためには予め大型のフ
ァンを用いる等しなければならず、その場合消費電力が
多くなるためあまり実用的ではない。

【０００５】そこで近年、ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ等
の発熱体をぺルチエ素子から成る吸熱体を用いて冷却す
る冷却装置が種々開発されており、例えば特開昭６３−
２９９９９号公報（図１６参照）に開示されるように、
内部に電子回路部品１を備えたモジュール３の一面にぺ
ルチェ素子５の吸熱側端面を接触し、ぺルチェ素子５の
発熱側端面に高放熱体７を接触するという冷却装置が提
案されている。

【０００６】また特開昭６１−１７２３５８号公報（図
１７参照）に開示されるように、ＩＣ素子（ＩＣパッケ
ージ）９内における回路体（発熱体）１１の付近、ある
いはＩＣ素子（ＩＣパッケージ）９の表面に接する位置
にぺルチェ素子１３を配置し、ＩＣ素子（ＩＣパッケー
ジ）９上に配置した任切り板１５上にぺルチェ素子１３
の発熱体（放熱部分）１７を突出させるという冷却装置
が提案されている。

【０００７】また特開昭６３−７６４６３号公報（図１
８（ａ），（ｂ）参照）に開示されるように、所定間隔
を以て離れた位置にある２つの導体電極２１，２３上に
双方を繋ぐ一体状の熱電材料で形成されて導体電極２
１，２３間の通電でぺルチェ効果を発揮する吸熱体とし
ての熱電薄膜２５を載置し、一方の導体電極２１上に位
置する熱電薄膜２５上に絶縁膜２７を介在させて電子デ
バイス（発熱体）２９を載置する構成を採用し、特に熱
電薄膜２５の発熱側に発熱率の低い位置から発熱率の高
い位置にゆく程大きく突出する複数の突出部を備える放
熱フィン３１を形成するという冷却装置が提案されてい
る。

【０００８】また特開平６−２３５５６８号公報（図１
９参照）に開示されるように、複数の電子デバイス（発
熱体）３３を搭載する基板３５をその電子デバイス３３
側を内側に向けてハウジング３７の一側面に配置し、ハ
ウジング３７の基板３５と対向する反対側壁面の内側に
押圧ばね３９を配置し、基板３５上の複数電子デバイス
３３と押圧ばね３９との間にぺルチェ素子（図示せず）
の組立体から成る電子冷却モジュール４１を介装し、押
圧ばね３９の押力で電子冷却モジュール４１を複数の電
子デバイス３３へ押付けるという冷却装置が提案されて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】特開昭６３−２９９９
９号公報に開示された従来例では、電子回路部品１を直
接にぺルチェ素子５で冷却するわけではないから冷却効
率が悪い。

【００１０】特開昭６１−１７２３５８号公報に開示さ
れた従来例では、ＩＣ素子（ＩＣパッケージ）９内にお
ける回路体（発熱体）１１の付近にぺルチェ素子１３を
配置するという場合には、そのＩＣ素子９自体を製造す
る際にそのぺルチェ素子１３を組込むという製造工程が
余分に含まれることになるから、総体的に製造工数が多
くなり、多くの種類にわたるＩＣ素子全てに適用するに
はその機種を変更する都度製造に関する設備機械の設定
等に多くの手間を要するか、あるいは専用の設備機械を
多く用意しなければならないという欠点があり、結果と
して、コスト高を招く。

【００１１】またＩＣ素子９内にぺルチェ素子１３を配
置するという場合には、ぺルチェ素子１３を適切な大き
さに構成することができず、即ち比較的小型なものとな
る傾向があり回路体１１を十分に冷却しきれない。仮に
ＩＣ素子９内でぺルチェ素子１３の適切な大型化を図る
とすれば、ＩＣ素子９そのものをも大型化しなければな
らず、その場合基板上への実装密度を低下させてしま
う。

【００１２】またＩＣ素子（ＩＣパッケージ）９の表面
に接する位置にぺルチェ素子１３を配置する場合には、
ＩＣ素子９の表面、及びペルチェ素子１３の吸熱面が高
い平坦面性を有していなければ十分な密着性を得ること
はできず、十分な密着性が得られなければ十分な熱の伝
達ないし十分な冷却効率を得ることができない。この従
来例の場合、この点に全く留意しておらず、従って十分
な熱の伝達がなく十分な冷却効率を得ていない。

【００１３】特開昭６３−７６４６３号公報に開示され
た従来例では、離れた位置にある２つの導体電極２１，
２３上にぺルチェ効果を発揮する１つの熱電薄膜２５を
同時に載置し、一方の導体電極２１上の熱電薄膜（吸熱
面側）２５上に絶縁膜２７を介在させて電子デバイス
（発熱体）２９を載置するという構成であるが、微小な
発熱体２９を冷却するのに適したもので、熱電薄膜２５
のいわゆる吸熱面の面積を大きくすることができず、多
くの電子デバイスを同時に冷却することができないか
ら、電子デバイスを基板２０ａ上に高密度実装したもの
の冷却には適さない。特に、この従来例では、電子デバ
イス１つ１つに熱電薄膜２５を必要とする構成であっ
て、熱電薄膜２５は、絶縁基板２０ａ上に敷設するもの
で、絶縁基板２０ａ上に多くの面積を必要とするもので
あるから、その絶縁基板２０ａ上に多くの電子デバイス
を搭載すべきものに適用する場合には、絶縁基板２０ａ
として極めて大型化が余儀なくされる。

【００１４】特開平６−２３５５６８号公報に開示され
た従来例では、ハウジング３７内において、基板３５上
の複数の電子デバイス３３と押圧ばね３９との間にぺル
チェ素子の組立体から成る電子冷却モジュール４１を介
装し、押圧ばね３９の押力で複数の電子デバイス３３と
電子冷却モジュール４１との密着性を向上させるという
構成であるが、この場合、各電子デバイス３３の基板３
５からの高さが均一でなければ全ての電子デバイス３３
を冷却することができないから、複数の電子デバイス３
３のうち、他と比較して高さの低い電子デバイスが存在
するときにはこれに対応することができず、即ち各電子
デバイスの高さが異なる場合のものの冷却には適さない
問題がある。

【００１５】本発明は、上記従来技術の課題に鑑みて成
されたもので、ＩＣ等の発熱体の製造加工に一切差し障
りがなく、基板上への発熱体の実装密度を低下させるこ
となく、発熱体を直接に十分に冷却することができ、し
かも発熱体と吸熱体との間の熱の伝達性を向上させ、高
さの異なる複数の発熱体をも１つの吸熱体の平坦な吸熱
面で効率良く冷却することができる冷却装置を提供する
ことを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一面が複数の発熱体上に同時に接する如く変形し得る熱
伝導部材より成る層と、前記層の前記一面以外の面に接
してその接触面側を吸熱面とし他の面を排熱面とする吸
熱体と、前記吸熱体の前記他の面に接する放熱体とを備
えることを特徴とする。請求項２記載の発明は、基板上
に搭載され各々上面の発熱面の高さが異なるＩＣ、ＬＳ
Ｉ、コンデンサ等の複数の発熱体と、一面が前記複数の
発熱体上に同時に接する如く変形し得る熱伝導部材より
成る層と、前記層の前記一面以外の面に接してその接触
面側を吸熱面とし他の面を排熱面とする吸熱体と、前記
吸熱体の前記他の面に接する放熱体とを備える冷却装置
であって、前記基板と前記吸熱体との間に両者のうちい
ずれかまたは双方を内側に圧迫する力を付勢する付勢部
材を備えたことを特徴とする。請求項３記載の発明は、
各々上面の発熱面の高さが異なるＩＣ、ＬＳＩ、コンデ
ンサ等の複数の発熱体を搭載する基板を複数収容し得る
基板収納ユニットに対し、前記個々の基板を摺動して保
持し得る複数の上，下一対のレール部を所定間隔毎に設
け、前記上，下一対のレール部内に前記基板の背面を正
面側へ付勢する付勢部材を設け、前記上，下一対のレー
ル部の外側で前記基板の発熱体側に対応する近傍に当該
基板の前記複数の発熱体側を向く面を吸熱面とし他の面
を排熱面とする吸熱体を配置し、前記吸熱体の吸熱面に
前記基板の複数の発熱体に同時に接する如く変形し得る
熱伝導部材より成る層を接触し、前記吸熱体の前記排熱
面に放熱体を設けて成る冷却装置であって、前記付勢部
材の付勢で前記基板上の複数の発熱体を前記層へ押付け
ることを特徴とする。請求項４記載の発明は、前記吸熱
体がぺルチェ素子から構成されることを特徴とする。請
求項５記載の発明は、前記熱伝導部材より成る層が、所
定の厚みで弾力性を有する柔らかい膜部材から構成され
ることを特徴とする。請求項６記載の発明は、前記熱伝
導部材より成る層が、粘度の高い粘性部材から構成され
ることを特徴とする。請求項７記載の発明は、前記放熱
体が、最も受熱部分から遠い部分を前記基板収納ユニッ
トから外部へ露出させたことを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１記載の発明にあっては、熱伝導部材よ
り成る層の一面が複数の発熱体上に同時に接触し、他の
面が吸熱体の吸熱面に接触するから、仮に各発熱体の表
面（層との接触面）または吸熱体の吸熱面が高い平坦面
ではなく凹凸やうねり等が存在していたとしても、層が
その凹凸やうねりの間に入り込む如く変形し、各発熱体
の表面と吸熱体の吸熱面との密着性を高める。各発熱体
と吸熱体との密着性が向上し接触面積が最大限に生かさ
れるから発熱体の熱の伝達性ないし冷却効率が最大限に
発揮される。従って各発熱体の表面または吸熱体の吸熱
面に積極的に複数の凹凸ないし突起等を形成し両者を層
で密着性を以て接合し熱の伝達面積を大きくすることも
可能となる。請求項２記載の発明にあっては、熱伝導部
材より成る層の一面が高い密着性を維持しつつ高さの異
なる複数の発熱体上に同時に接触する如く変形し、他の
面が吸熱体の吸熱面に接触するから、吸熱体の吸熱面に
特別な加工を施さなくとも高さの異なる複数の発熱体を
同時に効率良く冷却することができる。また複数の発熱
体を搭載する基板を吸熱体側へ付勢し各発熱体の表面を
層に押付けるから、層の変形が十分に大きくなり、各発
熱体と層との密着性、及び層と吸熱体との密着性がさら
に大きく向上し高さの異なる各発熱体の吸熱体への接触
面積が最大限に生かされる。請求項３記載の発明にあっ
ては、高さの異なる複数の発熱体を搭載する基板を上，
下一対のレール間に挿入すると、この基板は移動と共に
基板の背面が当該レールの付勢部材に押されその表面側
の各発熱体を当該レールの近傍にある層に押付けつつ当
該レールに実装される。各発熱体の高さが異なっても層
が発熱体に押されるときにその高さに応じて厚みを減縮
する如く変形し、各発熱体の表面に密着するから、吸熱
体の吸熱面に特別な加工を施さなくとも高さの異なる複
数の発熱体を同時に効率良く冷却することができる。請
求項４記載の発明にあっては、吸熱体がぺルチェ素子で
構成されるから、ぺルチェ素子の吸熱面が層に接触し層
の熱を吸熱し、排熱面が放熱体に接触し層の熱を排熱す
る。請求項５記載の発明にあっては、層が、所定の厚み
で弾力性を有する柔らかい膜部材から構成されるから、
層上に発熱体を置く（押付ける）ときの押力または層上
に放熱体を置く（押付ける）ときの押力、あるいは層に
発熱体を摺動させる如く移動させるときに付勢する押力
に応じてその押力を受ける部分が厚みを減縮する如く弾
性変形し、また押力の減少に応じてその部分が厚みを復
元する如く弾性変形する。この弾力性で発熱体と吸熱体
の吸熱面との密着性を高め、かつ、仮に各発熱体の高さ
が異なっても、その弾力性で各発熱体の高さの相違を吸
収し各発熱体と吸熱体の吸熱面との密着性を高める。請
求項６記載の発明にあっては、層が、粘度の高い粘性部
材から構成されるから、層上に発熱体を置く（押付け
る）ときの押力または層上に放熱体を置く（押付ける）
ときの押力に応じてその押力を受ける部分が厚みを減縮
する如く圧縮変形する。この圧縮変形で発熱体と吸熱体
の吸熱面との密着性を高め、かつ、仮に各発熱体の高さ
が異なっても、その圧縮変形で各発熱体の高さの相違を
吸収し各発熱体と吸熱体の吸熱面との密着性を高める。
請求項７記載の発明にあっては、放熱体の最も受熱部分
から遠い部分を基板収納ユニットから外部へ露出させる
から冷却効率を高める。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図１は本発明の第１実施例の構成を示す側面図
で、例えば絶縁性材料から構成された基板５１上には複
数の発熱体５３，５５，５７，５９が搭載されている。
本実施例では各発熱体５３，５５，５７，５９としてＩ
Ｃ、ＬＳＩチップ等の電子デバイスを用いているが、そ
の他、コンデンサ、抵抗等の電子部品を用いても良い。
いずれにせよ各発熱体５３，５５，５７，５９の各上面
（表面）の基板５１からの実装高さは一様に等しい。ま
た各発熱体５３，５５，５７，５９の各上面（表面）に
はあまり高い平坦面性を考慮する必要がないものとす
る。

【００１９】各発熱体５３，５５，５７，５９の上方の
所定位置、即ち各発熱体５３，５５，５７，５９上との
間に後述する層６３を介在し得る間隔をあけた上方の位
置には吸熱体６１が配置されている。吸熱体６１の固定
方法は図示しない所定のフレームを用いる等任意の方法
によるが、後述する層６３を介在したときに各発熱体５
３，５５，５７，５９上に吸熱体６１の自重以上の押力
が加わるよう設定することが望ましい。吸熱体６１は、
例えば半導体を用いたぺルチェ素子から構成されている
が、ぺルチェ効果、ゼーベック効果、即ち吸熱効果を発
揮するものであれば半導体には酸化亜鉛、亜酸化銅等、
半導体以外に金属にはビスマス、アンチモン等を用いて
も良く、その他の材質のものを用いても良い。ぺリチェ
素子から成る吸熱体６１は、各発熱体５３，５５，５
７，５９の方向を向く面、即ち底面が吸熱面となり、上
面が排熱面となる。吸熱体６１への通電は基板５１から
供給しても良く、外部から供給しても良い。

【００２０】吸熱体６１の底面には熱伝導性の高い熱伝
導部材より成る層６３が設けられている。例えば層６３
は所定の厚み（例えば発熱体５３…、吸熱体６１等の表
面の凹凸やうねり等を吸収し得る程度の厚みであること
が望ましい）を有し密着性及び弾力性を有する柔らかい
膜部材から構成されており、例えばポリフッ化ビニルコ
ーティング膜、塩化ビニル膜、シリコン薄膜、またはゴ
ム等が適している。この他、少なくとも吸熱体６１及び
後述する放熱体６７の自重で密着性及び弾力性を帯びつ
つ圧縮変形するものであれば他の材質の膜を使用しても
良く、加熱等によりその性質を有するものを使用しても
良い。層６３は各発熱体５３，５５，５７，５９の表面
と吸熱体６１の底面との間に両者に非接続で単に介在さ
れるものでも良く、吸熱体６１の底面側とのみ接着剤、
両面テープ等で接着されるものとしても良い。

【００２１】吸熱体６１の上面には例えば熱伝導性の高
い金属等の熱伝導板（層６３を転用しても良い）６５を
介して３つの放熱体６７が載置されている。各放熱体６
７には例えば内部に液体フロン等のガスが封入されたヒ
ートパイプが使用される。放熱体６７と吸熱体６１との
接続、即ち熱伝導板６５との接続には溶接または接着剤
６９による接着が用いられる。本実施例の場合、放熱体
６７は断面視円形状のものであるが、角形状のものを用
いて受熱面積を大きくしても良い。

【００２２】次に作用について説明する。基板５１上に
搭載された各発熱体５３，５５，５７，５９上に層６３
を単に載置した後でも良いが、先ず吸熱体６１の吸熱
面、即ち底面に例えば接着剤を塗布してその底面に層６
３を貼り付ける。このとき吸熱体６１と層６３との間に
押力を加えると接着剤が吸熱体６１の底面の細かな凹凸
等へ入り込むと共に層６３が吸熱体６１の底面の細かな
凹凸やうねり等へ入り込む如く変形し、その底面と層６
３との密着性を高め、熱の伝達性が向上する。次いで吸
熱体６１の排熱面、即ち上面上に熱伝導板６５を載置
（このときも接着剤等を用いることが望ましい）し、さ
らに熱伝導板６５上に放熱体６７，６７，６７を載置
し、溶接または接着剤６９による接着を用いて熱伝導板
６５上に放熱体６７，６７，６７を接続し固定する。

【００２３】しかる後に、一体化された吸熱体６１、層
６３、及び放熱体６７の組合せ体を層６３を下方へ向け
各発熱体５３，５５，５７，５９上に接触させる如く各
発熱体５３，５５，５７，５９上に載置する。このとき
層６３は少なくとも吸熱体６１及び放熱体６７の自重に
押圧されて各発熱体５３，５５，５７，５９に対応する
部分が各発熱体５３，５５，５７，５９の表面の凹凸や
うねりに入り込む如く弾力性を以て圧縮変形し、その部
分が各発熱体５３，５５，５７，５９の表面に密着す
る。吸熱体６１、層６３、及び放熱体６７の組合せ体に
各発熱体５３，５５，５７，５９へ向う押力を加えると
層６３と各発熱体５３，５５，５７，５９の表面との密
着性はさらに高まる。

【００２４】以上の後、各発熱体５３，５５，５７，５
９を駆動し各発熱体５３，５５，５７，５９から発熱が
生じると、その熱は層６３に伝わり、かつ層６３を介し
て吸熱体６１の吸熱面に伝わり、さらに吸熱体６１のぺ
ルチェ効果に乗じ吸熱体６１内に吸熱されて吸熱体６１
の排熱面へ伝達される。そして放熱体６７，６７，６７
へ伝達されると、放熱体６７，６７，６７の放熱効果に
乗じて排熱される。放熱体６７，６７，６７は受熱に応
じて内部のガスを液体に変化させ、この変化により受熱
を排熱する。

【００２５】本実施例では、各発熱体５３，５５，５
７，５９の表面と吸熱体６１の吸熱面との間に所定の厚
みを有し密着性及び弾力性を有する柔らかい膜部材から
構成された層６３を介在させるから、層６３が各発熱体
５３，５５，５７，５９の表面及び吸熱体６１の吸熱面
の凹凸やうねりに入り込む如く圧縮変形し、両者に高い
密着性を以て接触することになり、吸熱体６１への熱の
伝達性ないし冷却効率が著しく向上する。

【００２６】また本実施例では、各発熱体５３，５５，
５７，５９には層６３を高い密着性を以て接触させるの
みで層６３との接続による一体化を図っていないから、
各発熱体５３，５５，５７，５９から吸熱体６１、層６
３、及び放熱体６７の組合せ体を分離（取外し）するこ
とを極めて容易にし、従って基板５１ないし各発熱体５
３，５５，５７，５９の保守等を行うことを容易にす
る。

【００２７】尚、層６３の厚み（ないし弾力性の強弱）
を考慮すれば各発熱体５３，５５，５７，５９の実装高
さにばらつきがあっても、層６３と高さの異なる各発熱
体５３，５５，５７，５９の表面との密着性を得ること
ができることは言うまでもない。

【００２８】図２は本発明の第２実施例の構成を示す側
面図で、図１に示す部分と同一部分には同一符号を付し
て説明を省略する。基板５１上には複数の発熱体７１，
７３，７５，７７が搭載されているが、これらもＩＣ、
ＬＳＩチップ等の電子デバイス、あるいはコンデンサ、
抵抗等の電子部品であると考えて良い。発熱体７１の実
装高さは他と比較して最も低く、発熱体７３，７７の実
装高さは発熱体７１の実装高さよりも高くかつ発熱体７
５の実装高さよりも低く、発熱体７５の実装高さは他と
比較して最も高い。また各発熱体７１，７３，７５，７
７の各上面（表面）にはあまり高い平坦面性を考慮する
必要がないものとする。

【００２９】層６３の厚みは発熱体７１と７５との間の
高低差に若干の余裕を与えた程度であり、例えば発熱体
７１と７５との間の高低差が約５ｍｍ程度であれば実装
高さが最も低い発熱体７１の表面への押圧性、及び実装
高さが最も高い発熱体７５の表面上への層６３の存在性
を考慮して約７〜８ｍｍ、あるいは約１０ｍｍ程度が望
ましい。

【００３０】一方、基板５１の背面（底面）と熱伝導板
６５の上面との間でも良いが、熱伝導板６５の板面の面
積が吸熱体６１の板面の面積よりも小さく、これにより
吸熱体６１の縁側の上面が空間に露出されている関係か
ら、基板５１の背面と吸熱体６１の上面における露出部
分６１ａとの間の複数箇所に吸熱体６１、層６３、及び
放熱体６７から成る組合せ体を基板５１へ付勢する付勢
部材７９，７９が用いられている。

【００３１】本実施例の場合、付勢部材７９は、一端が
Ｌ字状に曲げられ長尺側の部分７９ｂが基板５１の肉
圧、発熱体７５の高さ、及び吸熱体６１の肉圧を合計し
た寸法よりも若干大きく設定された金具から構成されて
いる。Ｌ字状に曲げられた側の一端７９ａは吸熱体６１
の上面における露出部分６１ａに係止されており、長尺
側の部分７９ｂの先端は基板５１にあけられた金具止め
用の孔を通過して基板５１の背面に突出され半田７９ｃ
で半田付けされている。

【００３２】次に作用について説明する。上述と同様に
吸熱体６１、層６３、及び放熱体６７の組合せ体を層６
３を下方へ向け各発熱体７１，７３，７５，７７上に接
触させる如く各発熱体７１，７３，７５，７７上に載置
した後、吸熱体６１に基板５１へ向う押力を加え、これ
により層６３の各発熱体７１，７３，７５，７７に対応
する部分を各発熱体７１，７３，７５，７７の表面の凹
凸やうねりに入り込ませる如く弾力性を以て圧縮変形さ
せ、その部分を各発熱体７１，７３，７５，７７の表面
に密着させる。このとき、層６３全体のうち、発熱体７
３，７７の表面に押付けられる部分は発熱体７１の表面
に押付けられる部分よりも大きく圧縮変形してより強く
密着し、発熱体７５の表面に押付けられる部分は発熱体
７３，７７の表面に押付けられる部分よりもさらに大き
く圧縮変形して最も強く密着する傾向がある。

【００３３】その状態を維持しつつ、しかる後に、基板
５１の金具止め用の孔に付勢部材７９の長尺側の部分７
９ｂの先端を挿入し、Ｌ字状に曲げられた側の一端７９
ａを吸熱体６１の上面における露出部分６１ａへ係止す
る。そして付勢部材７９の長尺側の部分７９ｂの先端側
で基板５１の背面から突出する部分を半田７９ｃを以て
基板５１の背面に半田付けする。

【００３４】本実施例では、吸熱体６１、層６３、及び
放熱体６７から成る組合せ体を基板５１へ付勢する付勢
部材７９，７９を用いたから、層６３がさらに強く圧縮
変形して各発熱体７１，７３，７５，７７の表面の凹凸
やうねりに入り込み、各発熱体７１，７３，７５，７７
の表面への密着性を第１実施例に比べ格段に大きくす
る。また各発熱体７１，７３，７５，７７の実装高さの
相違に対し層６３の厚さの適正化（ないし付勢部材７９
の使用）を図ったから、吸熱体６１側に何等特別な加工
を施さなくとも層６３を介して実装高さの異なる各発熱
体７１，７３，７５，７７の表面を吸熱体６１の吸熱面
に接続することができ、これにより実装高さの異なる各
発熱体７１，７３，７５，７７を同時に効率良く冷却す
ることができる。

【００３５】尚、付勢部材７９は上記構成に限定される
ものではなく、他の構成を採用しても良いことは勿論
で、図示しないハウジングにフレーム等を介して付勢す
る構成等の他、種々の変形がある。

【００３６】付勢部材７９の変形例として、例えば図３
に示すように、一端を吸熱体６１の上面に係止するよう
にＬ字状に曲げ長尺側の部分８１ｂの先端側に雄ねじ８
１ｄを形成し、その長尺側の部分８１ｂの先端（雄ねじ
８１ｄ）を基板５１の金具止め用の孔に通してナット８
１ｃを螺入し固定するという構成でも良い。この場合、
ナット８１ｃを用いるから押力の微調整が容易で、しか
も分離して保守を行うことが容易である。

【００３７】その他の変形例として、例えば図４に示す
ように、吸熱体６１にボルト止め用の孔をあけボルト８
３を挿入しボルト８３の先端を基板５１の金具止め用の
孔に通してナット８３ｃを螺入し固定するという構成で
も良い。この場合も、ナット８３ｃを用いるから押力の
微調整が容易で、しかも分離して保守を行うことが容易
である。

【００３８】その他の変形例として、例えば図５に示す
ように、図３に示す金具８１の長尺側の部分８１ｂの先
端（雄ねじ）に長尺側の部分８１ｂを挿通し得る孔を有
する係止部材８５を配し、係止部材８５を基板５１の背
面に係合した後、長尺側の部分８１ｂの先端（雄ねじ）
にナット８１ｃを螺入し係止部材８５を基板５１へ押付
け固定するという構成でも良い。この場合、ナット８１
ｃを用いるから押力の微調整が容易で、しかも分離して
保守を行うことが容易である他、特に基板５１に金具止
め用の孔をあける必要がないからそのスペースを削除し
その分基板５１の小型化を図れると共に基板５１上の配
線処理の自由度を妨げない。

【００３９】その他の変形例として、例えば図６に示す
ように、コ字状の金具８７を用いて一端を吸熱体６１の
上面に係止し、他端を基板５１の背面に係止し、これに
より基板５１と吸熱体６１とを同時に内側に付勢すると
いう構成でも良い。この場合も、分離して保守を行うこ
とが容易である他、特に基板５１に金具止め用の孔をあ
ける必要がないからそのスペースを削除しその分基板５
１の小型化を図れると共に基板５１上の配線処理の自由
度を妨げない。

【００４０】図７は本発明の第３実施例の構成を示す側
面図で、図２及び図６に示す部分と同一部分には同一符
号を付して説明を省略する。本実施例の場合、放熱体９
１が熱伝導性の高い部材を材料とする放熱フィンから構
成されている。放熱体９１の受熱面、即ち底面は吸熱体
６１の上面上に直接に載置され固定されているが、この
固定には放熱体９１の底面に接着剤を用いても良く、あ
るいは層６３を転用しても良い。付勢部材８７，８７は
基板５１及び吸熱体６１の図示手前側と奥の側面側に用
いられたもので、図６の状態に照し合わせると図６の図
示左側からみた状態が示されている。

【００４１】本実施例では、放熱体９１として放熱フィ
ンを用いるからコストが安く、しかも吸熱体６１の排熱
面（上面）全体からの排熱を均一に放熱することができ
る。その他の作用、効果は一部放熱原理がヒートパイプ
の場合と異なるのみで第２実施例の作用、効果と等し
い。

【００４２】尚、上記第１，第２，第３実施例では、層
６３が、所定の厚み（例えば発熱体５３…、吸熱体６１
等の表面の凹凸やうねり等を吸収し得る程度の厚みであ
ることが望ましい）を有し密着性及び弾力性を有する柔
らかい膜部材から構成されているものとして説明した
が、本発明の要旨はこれに限定されるものではなく、所
定の厚み（例えば発熱体５３…、吸熱体６１等の表面の
凹凸やうねり等を吸収し得る程度の厚みであることが望
ましい）を有し密着性及び粘度の高い粘性を有する粘性
部材から構成しても良い。この粘性部材を使用する場合
には、粘性部材と発熱体７１，７３，７５，７７の表面
とが接着されてしまうと保守が困難になるから、粘性部
材と発熱体７１，７３，７５，７７の表面との間に微粒
の粉等を介在させても良い。

【００４３】図８及び図９は本発明の第４実施例の構成
を説明する説明図で、図２に示す部分と同一部分には同
一符号を付して説明を省略する。基板収納ユニット９３
の前面は開放されて発熱体７１…、吸熱体６１、層６
３、放熱体６７を一体化する基板（以下基板５１Ａと称
する）５１を収納する入口９５となっており、入口９５
の正面に対向する奥の壁面９７には基板５１Ａを接続す
るコネクタ９９が設置されている。また放熱体（ヒート
パイプ）６７，６７，６７は基板５１の全長よりも長く
構成されており、壁面９７のコネクタ９９の近くには放
熱体（ヒートパイプ）６７，６７，６７を挿通する放熱
体露出用の孔１０１，１０１，１０１が形成されてい
る。放熱体（ヒートパイプ）６７，６７，６７を放熱体
露出用の孔１０１，１０１，１０１を通して基板収納ユ
ニット９３の外部に露出（突出）させる場合、放熱体
（ヒートパイプ）６７，６７，６７の放熱効率が良くな
る。また基板収納ユニット９３の底面には金網が設置さ
れた冷気取入用の窓１０３が構成されており、図示しな
いが他の部分には排熱窓１０３ａが構成されている。

【００４４】基板収納ユニット９３は、図９に示すよう
に、電機ハウジング（例えば自立型配電盤）１０５内に
収容されるが、電機ハウジング１０５の底面付近の側面
（前面）には空気取入口１０７が構成され、上面付近の
側面（背面）には電動ファン１０９が設置されている。
尚、図中、符号１１１は放熱体露出用の孔を備えない基
板収納ユニットで、図７に示す発熱体（放熱フィン）９
１を備える基板（以下基板５１Ｂと称する）５１を収納
するものである。この場合、放熱フィン９１のひだは横
に順次配列し各ひだ間に下から上に向う冷気の通りを良
くしている。

【００４５】次に作用について説明する。電動ファン１
０９を駆動すると、電機ハウジング１０５内の熱気が外
部に排出され空気取入口１０７から冷気が取込まれ気流
が発生する。冷気は図示点線の矢印に示す如く１つのル
ートでは基板収納ユニット１１１の冷気取入用の窓１０
３から当該ユニット１１１内を通り排熱窓１０３ａをぬ
け、この間放熱体（放熱フィン）９１の放熱効果を増長
し、かつ、１つのルートでは基板収納ユニット９３の冷
気取入用の窓１０３から当該ユニット９３内を通り排熱
窓１０３ａをぬけ、この間放熱体（ヒートパイプ）６７
の放熱効果を増長する。また他のルートでは基板収納ユ
ニット９３の外部に露出する放熱体（ヒートパイプ）６
７に接し放熱体（ヒートパイプ）６７の放熱効果を向上
させる。

【００４６】本実施例では、冷気を取込み得る基板収納
ユニット９３に対し基板５１Ａを収納する際に、放熱体
（ヒートパイプ）６７の一部を当該ユニット９３外に露
出させ、しかも当該ユニット９３を収容する電機ハウジ
ング１０５に電動ファン１０９を設置し電機ハウジング
１０５内に冷気の気流を発生せしめるように構成したか
ら、その気流で放熱体（ヒートパイプ）６７の液化現象
を高め、放熱体（ヒートパイプ）６７の放熱効率を著し
く向上させることができる。

【００４７】図１０及び図１１は本発明の第５実施例の
構成を説明する説明図で、本実施例の場合、基板５１上
に搭載される発熱体７１，７３，７５，７７の各構成、
その搭載における配列の仕方及び順番は図２に示すもの
と全く同様である。

【００４８】一方、基板収納ユニット１２１は、前面が
開放されてこの開放側から発熱体７１，７３，７５，７
７を搭載する基板５１を出し入れ自在に収容し得るよう
に構成されており、当該ユニット１２１内の上，下の壁
面１２７，１２９の所要位置には発熱体７１，７３，７
５，７７を搭載する各基板５１を摺動して保持し得るコ
字状を成す複数の上，下一対のレール部１３１が所定間
隔毎に４組設けられている。特に中央の２つの上，下一
対のレール部１３１，１３１は隣合わせに配置されてお
り、各上，下一対のレール部１３１，１３１，１３１，
１３１内には各々詳しくは後述するが各基板５１の背面
を正面側へ付勢する付勢部材１３３，１３３が設けられ
ている。各上，下一対のレール部１３１，１３１，１３
１，１３１の外側で基板５１の発熱体７１，７３，７
５，７７側に対応する近傍には基板５１の各発熱体７
１，７３，７５，７７側を向く面を吸熱面としこれに対
向する他の面を排熱面とする吸熱体６１，６１，６１，
６１が配置されている。各吸熱体６１，６１，６１，６
１の吸熱面には基板５１上の各発熱体７１，７３，７
５，７７に同時に接する如く変形し得る熱伝導部材より
成る層６３が接触されており、排熱面には熱伝導板６５
を介して放熱体（ヒートパイプ）６７，６７，６７が設
けられている。

【００４９】換言すると、基板収納ユニット１２１の開
放側（前面側）に対向する奥の壁面１２３には壁面１２
３の横幅における右からほぼ１／４の位置並びに右から
ほぼ３／４の位置に放熱体（ヒートパイプ）６７，６
７，６７を挿通する放熱体露出用の孔が縦に所定間隔を
あけて３つずつ形成されており、各放熱体露出用の孔に
は放熱体（ヒートパイプ）６７，６７，６７が挿通され
る。各放熱体（ヒートパイプ）６７，６７，６７の各放
熱体露出用の孔から外部に露出する部分には所定位置か
ら大径部６７ａがそれぞれ形成されており、各放熱体露
出用の孔から内側に挿通される部分の各放熱体（ヒート
パイプ）６７，６７，６７にはその両脇に熱伝導板６
５，６５が溶接または接着剤６９による接着が成されて
いる。

【００５０】また各放熱体（ヒートパイプ）６７，６
７，６７に接合された熱伝導板６５，６５の外側の面に
は吸熱体６１，６１が接合されており、各吸熱体６１，
６１の外側の面には層６３，６３が接合されている。言
うまでもなく各吸熱体６１，６１の熱伝導板６５に接す
る側の面は排熱面となっており、層６３に接する側の面
は吸熱面となっている。また各層６３の材質及び性質等
は第１実施例で説明したものと等しいが、当該ユニット
１２１の開放側の先端がその表面に向けて斜めにカット
されている。尚、各熱伝導板６５，６５、各吸熱体６
１，６１、及び各層６３，６３は基板収納ユニット１２
１の上，下面１２７，１２９に対しても接着剤等で接合
されているものと考えても良い。

【００５１】また各層６３，６３の外側における基板収
納ユニット１２１の上，下面１２７，１２９には各層６
３に接する近傍の位置に発熱体７１，７３，７５，７７
を搭載する基板５１を摺動して保持し得る上，下一対の
レール部１３１が配置されている。上，下一対のレール
部１３１，１３１，１３１，１３１内には基板５１を摺
動して保持した際にその基板５１の背面を正面側へ付勢
する付勢部材１３３が設置されている。また上，下一対
のレール部１３１，１３１，１３１，１３１の終点位置
における背後の壁面１２３には基板５１接続用のコネク
タ１３５が設置されている。

【００５２】付勢部材１３３は、図１１及び図１２に示
すように、半円弧状の可撓性金具１３３ａの両端に固定
片１３３ｂ，１３３ｃを設けて構成されており、当該ユ
ニット１２１における背後の壁面１２３と反対側（即ち
当該ユニット１２１の開放側）に位置する側の固定片１
３３ｂをビス１３４でレール内側壁（基板５１収容時に
基板５１の背面側に近い側の内側壁）１３３ｄに固定し
ている。また変形例として、図１３に示すように、半円
弧状の可撓性金具１３３ａの部分を複数の半円弧状の可
撓性金具を交互に組合せた形状、即ち波形１３３ａ’に
形成し、当該ユニット１２１の開放側に位置する側の一
端の固定片１３３ｂをビス１３４でレール内側壁（基板
５１収容時に基板５１の背面側に近い側の内側壁）１３
３ｄに固定するという構成でも良い。さらに他の変形例
として、図１４に示すように、基板５１収容時に基板５
１の背面側に近い側の内側壁１３３ｄ側に表面に摩擦係
数の低い軟性部材１３３ｅを貼り付けて成るスポンジ１
３３ｆを接着して構成しても良い。この場合、各層６３
と同様に、当該ユニット１２１の開放側の先端をその表
面に向けて斜めにカットした形状にすると基板５１の挿
入性が良くなる。

【００５３】次に作用について説明する。発熱体７１，
７３，７５，７７を搭載する基板５１を基板収納ユニッ
ト１２１に収納する場合、例えば図示最も右側の上，下
一対のレール部１３１，１３１へ当該基板５１の一側面
（コネクタ１３５接続用のコネクタ（図示せず）を有す
る側の側面）を挿入して押し込み、その上，下一対のレ
ール部１３１，１３１に沿って摺動させる。このとき基
板５１の一側面の先端が付勢部材１３３の可撓性金具１
３３ａの部分を押圧して撓ませこれを潰れ変形させつつ
移動し、これにより基板５１の背面が正面側へ向けて付
勢され、この付勢力で各発熱体７１，７３，７５，７７
の表面を層６３へ押付ける。また各発熱体７１，７３，
７５，７７が層６３へ押付けられるときにはその層６３
の当該ユニット１２１の開放側の先端が斜めにカットさ
れているから各発熱体７１，７３，７５，７７の摺動に
対して抵抗が少なく層６３自体として各発熱体７１，７
３，７５，７７の移動に対しスムーズに圧縮変形するこ
とができる。

【００５４】かくて発熱体７１，７３，７５，７７を搭
載する基板５１の図示最も右側の上，下一対のレール部
１３１，１３１への挿入が最も深くなり基板５１の一側
面のコネクタ（図示せず）とコネクタ１３５とが接続さ
れると、基板５１上の各発熱体７１，７３，７５，７７
への通電が可能となり各発熱体７１，７３，７５，７７
の駆動で発熱し得る状態となる。各発熱体７１，７３，
７５，７７の発熱後の作用は第２実施例で説明したもの
と同様であるので詳しい説明は省略する。

【００５５】一方、発熱体７１，７３，７５，７７を搭
載する基板５１を図示右から２番目の上，下一対のレー
ル部１３１，１３１へ挿入して保持する場合も上述と同
様の作用を伴うものと考えて良い。

【００５６】本実施例では、基板収納ユニット１２１に
対し所定間隔毎に上，下一対のレール部１３１，１３１
を配置すると共に、各上，下一対のレール部１３１，１
３１に基板５１の背面を正面側へ付勢する付勢部材１３
３を設置したから、上，下一対のレール部１３１，１３
１に発熱体７１，７３，７５，７７を搭載する基板５１
を挿入する作業を行うだけで、各発熱体７１，７３，７
５，７７の表面を層６３へ押付け層６３を圧縮変形さ
せ、以て、各発熱体７１，７３，７５，７７の表面を層
６３に密着させることができる。

【００５７】尚、作図の都合上、図１０及び図１１では
合計４つの基板５１を収容し得る基板収納ユニット１２
１を構成したが、実際の基板５１、吸熱体６１、層６
３、及び放熱体６７はその幅をさらに小さくすることが
可能で、その場合、所定スペースに対してより高密度化
を図ることが可能であることは言うまでもない。

【００５８】図１５は本発明の第６実施例の構成を説明
する説明図で、図１０に示す部分と同一部分には同一符
号を付して説明を省略する。本実施例の場合、放熱体１
４１を受熱面１４３が基板収納ユニット１２１内に挿入
され放熱部分１４５が当該ユニット１２１の上面１２７
の図示しない放熱体露出用の孔を通して上面１２７上に
露出する放熱フィンで構成した点のみが相違する。本実
施例の作用、効果は第５実施例の作用、効果と等しい。

【００５９】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、各発熱体
と吸熱体との間に層を介在させるから各発熱体と吸熱体
との密着性が向上し接触面積を最大限に生かすことがで
き、発熱体の熱の伝達性ないし冷却効率を向上させるこ
とができる。請求項２記載の発明によれば、各発熱体と
吸熱体との間に層を介在させるから吸熱体の吸熱面に特
別な加工を施さなくとも高さの異なる複数の発熱体を同
時に効率良く冷却することができる。また高さの異なる
発熱体を搭載する基板を吸熱体側へ付勢し各発熱体の表
面を層に強く押付けるから、層の変形が十分に大きくな
り、各発熱体と層との密着性、及び層と吸熱体との密着
性をさらに大きくすることができ、各発熱体の熱の伝達
性ないし冷却効率をさらに向上させることができる。請
求項３記載の発明によれば、付勢部材を備える上，下一
対のレール部を構成したから、高さの異なる発熱体を搭
載する基板を上，下一対のレール間に挿入する作業を行
うだけで、この基板の背面を正面側へ付勢し各発熱体を
当該レールの近傍にある層に押付けることができる。従
って各発熱体の高さが異なっても層が発熱体に押される
ときにその高さに応じて厚みを減縮する如く変形し、各
発熱体の表面に密着するから、吸熱体の吸熱面に特別な
加工を施さなくとも高さの異なる複数の発熱体を同時に
効率良く冷却することができ、殊に基板の所定スペース
内での高密度実装が可能となる。請求項４記載の発明に
よれば、吸熱体がぺルチェ素子で構成されるから、各発
熱体の発熱を効率良く吸熱することができる 請求項５記載の発明によれば、層が、所定の厚みで弾力
性を有する柔らかい膜部材から構成されるから、層上に
発熱体を置く（押付ける）ときの押力または層上に放熱
体を置く（押付ける）ときの押力、あるいは層に発熱体
を摺動させる如く移動させるときに付勢する押力に応じ
てその押力を受ける部分を厚みを減縮する如く弾性変形
させ、また押力の減少に応じてその部分を厚みを復元す
る如く弾性変形させることができ、各発熱体と吸熱体の
吸熱面との密着性を高める効果が大きく、仮に各発熱体
の高さが異なっても、その弾性変形で各発熱体の高さの
相違を吸収することを容易かつ確実に行うことができ
る。請求項６記載の発明によれば、層が、粘度の高い粘
性部材から構成されるから、層上に発熱体を置く（押付
ける）ときの押力または層上に放熱体を置く（押付け
る）ときの押力に応じてその押力を受ける部分を厚みを
減縮する如く圧縮変形させることができ、この圧縮変形
で発熱体と吸熱体の吸熱面との密着性を高める効果が大
きく、仮に各発熱体の高さが異なっても、その圧縮変形
で各発熱体の高さの相違を吸収することを容易かつ確実
に行うことができる。請求項７記載の発明によれば、放
熱体の最も受熱部分から遠い部分を基板収納ユニットか
ら外部へ露出させるから冷却効率を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構成を示す側面図であ
る。

【図２】本発明の第２実施例の構成を示す側面図であ
る。

【図３】図２に示す付勢部材の変形例を示す拡大側面図
である。

【図４】図２に示す付勢部材の他の変形例を示す拡大側
面図である。

【図５】図２に示す付勢部材のさらに他の変形例を示す
拡大側面図である。

【図６】図２に示す付勢部材のさらに他の変形例を示す
拡大側面図である。

【図７】本発明の第３実施例の構成を示す側面図であ
る。

【図８】本発明の第４実施例の構成を示す一部切欠斜視
図である。

【図９】本発明の第４実施例の構成を示す内部側面図で
ある。

【図１０】本発明の第５実施例の構成を示す正面図であ
る。

【図１１】図１０のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図１２】図１０に示す付勢部材の構成を示す拡大斜視
図である。

【図１３】図１０に示す付勢部材の変形例の構成を示す
斜視図である。

【図１４】図１０に示す付勢部材の他の変形例の構成を
示す斜視図である。

【図１５】本発明の第６実施例の構成を示す正面図であ
る。

【図１６】従来の技術を示す断面図である。

【図１７】他の従来の技術を示す断面図である。

【図１８】さらに他の従来の技術を示す断面図である。

【図１９】さらに他の従来の技術を示す斜視図である。

【符号の説明】

５１ 基板、５１Ａ，５１Ｂ 基板、５３，５５，５
７，５９ 発熱体、６１ 吸熱体、６３ 層、６５ 熱
伝達板、６７ 放熱体、６９ 接着剤（溶接痕）、７
１，７３，７５，７７ 発熱体、７９，８１，８３，８
７ 付勢部材、９１ 放熱体、９９ コネクタ、１０１
放熱体露出用の孔、１３１ 上，下一対のレール部、
１３３ 付勢部材、１４１ 放熱体。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面が複数の発熱体上に同時に接する如
   く変形し得る熱伝導部材より成る層と、前記層の前記一
   面以外の面に接してその接触面側を吸熱面とし他の面を
   排熱面とする吸熱体と、前記吸熱体の前記他の面に接す
   る放熱体とを備えることを特徴とする冷却装置。
2. 【請求項２】 基板上に搭載され各々上面の発熱面の高
   さが異なるＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ等の複数の発熱体
   と、一面が前記複数の発熱体上に同時に接する如く変形
   し得る熱伝導部材より成る層と、前記層の前記一面以外
   の面に接してその接触面側を吸熱面とし他の面を排熱面
   とする吸熱体と、前記吸熱体の前記他の面に接する放熱
   体とを備える冷却装置であって、 前記基板と前記吸熱体との間に両者のうちいずれかまた
   は双方を内側に圧迫する力を付勢する付勢部材を備えた
   ことを特徴とする冷却装置。
3. 【請求項３】 各々上面の発熱面の高さが異なるＩＣ、
   ＬＳＩ、コンデンサ等の複数の発熱体を搭載する基板を
   複数収容し得る基板収納ユニットに対し、前記個々の基
   板を摺動して保持し得る複数の上，下一対のレール部を
   所定間隔毎に設け、前記上，下一対のレール部内に前記
   基板の背面を正面側へ付勢する付勢部材を設け、前記
   上，下一対のレール部の外側で前記基板の発熱体側に対
   応する近傍に当該基板の前記複数の発熱体側を向く面を
   吸熱面とし他の面を排熱面とする吸熱体を配置し、前記
   吸熱体の吸熱面に前記基板の複数の発熱体に同時に接す
   る如く変形し得る熱伝導部材より成る層を接触し、前記
   吸熱体の前記排熱面に放熱体を設けて成る冷却装置であ
   って、 前記付勢部材の付勢で前記基板上の複数の発熱体を前記
   層へ押付けることを特徴とする冷却装置。
4. 【請求項４】 前記吸熱体は、ぺルチェ素子から構成さ
   れることを特徴とする請求項１または２あるいは３記載
   の冷却装置。
5. 【請求項５】 前記熱伝導部材より成る層は、所定の厚
   みで弾力性を有する柔らかい膜部材から構成されること
   を特徴とする請求項１または２あるいは３記載の冷却装
   置。
6. 【請求項６】 前記熱伝導部材より成る層は、粘度の高
   い粘性部材から構成されることを特徴とする請求項１ま
   たは２記載の冷却装置。
7. 【請求項７】 前記放熱体は、最も受熱部分から遠い部
   分を前記基板収納ユニットから外部へ露出させたことを
   特徴とする請求項３記載の冷却装置。