JPH10145064A - 高放熱性伝熱部品 - Google Patents
高放熱性伝熱部品Info
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- JPH10145064A JPH10145064A JP29276096A JP29276096A JPH10145064A JP H10145064 A JPH10145064 A JP H10145064A JP 29276096 A JP29276096 A JP 29276096A JP 29276096 A JP29276096 A JP 29276096A JP H10145064 A JPH10145064 A JP H10145064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で高熱伝導性の伝熱部品を提供すること
にある。 【解決手段】 ばね５で吊り下げ支持されたピストン４
の各々によって、放熱板１の実装基板２側の面に撓んだ
状態で密着固定された高熱伝導性シート状素材６が、実
装基板２上の発熱体３ａ，３ｂに押し付けられている。
にある。 【解決手段】 ばね５で吊り下げ支持されたピストン４
の各々によって、放熱板１の実装基板２側の面に撓んだ
状態で密着固定された高熱伝導性シート状素材６が、実
装基板２上の発熱体３ａ，３ｂに押し付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に配置され
た発熱体と冷却部品との間に配置され、前記発熱体から
発生した熱を前記冷却部品に伝えるための高放熱性伝熱
部品に関する。
た発熱体と冷却部品との間に配置され、前記発熱体から
発生した熱を前記冷却部品に伝えるための高放熱性伝熱
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に実装される電子部品の
高密度集積化が進み、電子部品の発熱量が増大している
ことから、発熱体である電子部品を伝熱部品により冷却
部品に接触させて電子部品の性能を熱から保護すること
が行われている。また一般に、回路基板に電子部品が実
装された状態では電子部品の高さが異なる場合が多いの
で、電子部品の高さばらつきを吸収できる伝熱部品が要
求されている。
高密度集積化が進み、電子部品の発熱量が増大している
ことから、発熱体である電子部品を伝熱部品により冷却
部品に接触させて電子部品の性能を熱から保護すること
が行われている。また一般に、回路基板に電子部品が実
装された状態では電子部品の高さが異なる場合が多いの
で、電子部品の高さばらつきを吸収できる伝熱部品が要
求されている。
【０００３】図６に、従来の、高さばらつき吸収可能な
伝熱部品の模式的断面図を示す。従来の伝熱部品は図６
に示すように、ピストン１０１をばね１０２により保持
するケーシング１０３からなる。ピストン１０１は一部
がケーシング１０３に開口された穴に収容されて、この
穴底に固定されたばね１０２により吊り下げ支持されて
いる。ピストン１０１の位置は、はんだ１０４で基板１
０５上に実装されたＬＳＩチップ１０６と対応してい
る。そして、伝熱部品のケーシング１０３は熱伝導グリ
ス１０７を介して、冷却水１０８が循環する冷却部品で
ある冷却プレート１０９と接続されている。
伝熱部品の模式的断面図を示す。従来の伝熱部品は図６
に示すように、ピストン１０１をばね１０２により保持
するケーシング１０３からなる。ピストン１０１は一部
がケーシング１０３に開口された穴に収容されて、この
穴底に固定されたばね１０２により吊り下げ支持されて
いる。ピストン１０１の位置は、はんだ１０４で基板１
０５上に実装されたＬＳＩチップ１０６と対応してい
る。そして、伝熱部品のケーシング１０３は熱伝導グリ
ス１０７を介して、冷却水１０８が循環する冷却部品で
ある冷却プレート１０９と接続されている。
【０００４】このような構成により、複数のＬＳＩチッ
プ１０６からの発熱は、たとえＬＳＩチップ１０６に高
さばらつきがあっても、各チップ１０６に押し付けられ
たピストン１０１を通り、さらにはピストン１０１から
僅かなギャップ１１０を通ってケーシング１０３、熱伝
導グリス１０７、冷却プレート１０９の順に伝えられ
る。
プ１０６からの発熱は、たとえＬＳＩチップ１０６に高
さばらつきがあっても、各チップ１０６に押し付けられ
たピストン１０１を通り、さらにはピストン１０１から
僅かなギャップ１１０を通ってケーシング１０３、熱伝
導グリス１０７、冷却プレート１０９の順に伝えられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示した従来技術による伝熱部品では、発熱体に直接接触
したピストンと、冷却部品に接続されたケーシングとの
間にギャップが存在するため、熱抵抗が大きく冷却効率
が悪いという問題点がある。また、この問題点を改善す
るためにギャップにヘリウムガス等の冷媒を封入する方
法もあるが、封止手段が必要となるため高価になってし
まう。
示した従来技術による伝熱部品では、発熱体に直接接触
したピストンと、冷却部品に接続されたケーシングとの
間にギャップが存在するため、熱抵抗が大きく冷却効率
が悪いという問題点がある。また、この問題点を改善す
るためにギャップにヘリウムガス等の冷媒を封入する方
法もあるが、封止手段が必要となるため高価になってし
まう。
【０００６】そこで本発明の目的（課題）は、上記従来
技術の問題点に鑑み、安価で高熱伝導性の伝熱部品を提
供することにある。
技術の問題点に鑑み、安価で高熱伝導性の伝熱部品を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の高放熱性伝熱部品は、基板に実装された高さ
の異なる複数の発熱体の位置に対応して貫通孔又はくぼ
みが形成された板状の冷却部品と、撓んだ状態で前記貫
通孔又はくぼみを覆うように前記冷却部品に密着固定さ
れた高熱伝導性シート状素材と、前記貫通孔又はくぼみ
に通され、前記冷却部品を用いて固定された弾性手段に
より吊り下げ支持されたピストンと、を備え、前記高熱
伝導性シート状素材を前記ピストンによって前記発熱体
に押し付けてなることを特徴とする。
に本発明の高放熱性伝熱部品は、基板に実装された高さ
の異なる複数の発熱体の位置に対応して貫通孔又はくぼ
みが形成された板状の冷却部品と、撓んだ状態で前記貫
通孔又はくぼみを覆うように前記冷却部品に密着固定さ
れた高熱伝導性シート状素材と、前記貫通孔又はくぼみ
に通され、前記冷却部品を用いて固定された弾性手段に
より吊り下げ支持されたピストンと、を備え、前記高熱
伝導性シート状素材を前記ピストンによって前記発熱体
に押し付けてなることを特徴とする。
【０００８】前記高熱伝導性シート状素材は複数枚重ね
られていることや、前記ピストンの位置で交わるように
して２方向以上に配設されていることが好ましい。
られていることや、前記ピストンの位置で交わるように
して２方向以上に配設されていることが好ましい。
【０００９】前記弾性手段はコイルばね又は板ばねであ
ることが好ましい。
ることが好ましい。
【００１０】（作用）上記のとおりの発明では、弾性手
段で吊り下げ支持されたピストンによって、板状の冷却
部品の面に撓んだ状態で密着固定された高熱伝導性シー
ト状素材を、基板上の発熱体に押し付けることにより、
基板上に実装された発熱体に高さばらつきがあっても、
弾性手段のストロークと高熱伝導性シート状素材の撓み
によって、高さの異なる発熱体の各々は常に高熱伝導性
シート状素材と密着された状態になる。このような密着
状態では、発熱体から発生した熱は高熱伝導性シート状
素材のみの伝熱経路を通じて冷却部品に伝えられる。そ
のため、熱伝導性の高い伝熱部品となる。
段で吊り下げ支持されたピストンによって、板状の冷却
部品の面に撓んだ状態で密着固定された高熱伝導性シー
ト状素材を、基板上の発熱体に押し付けることにより、
基板上に実装された発熱体に高さばらつきがあっても、
弾性手段のストロークと高熱伝導性シート状素材の撓み
によって、高さの異なる発熱体の各々は常に高熱伝導性
シート状素材と密着された状態になる。このような密着
状態では、発熱体から発生した熱は高熱伝導性シート状
素材のみの伝熱経路を通じて冷却部品に伝えられる。そ
のため、熱伝導性の高い伝熱部品となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１２】図１は本発明の高放熱性伝熱部品の一実施
形態を模式的に表した断面図、図２は図１に示した伝熱
部品における放熱時の熱の流れを説明するための図であ
る。
形態を模式的に表した断面図、図２は図１に示した伝熱
部品における放熱時の熱の流れを説明するための図であ
る。
【００１３】本形態の高放熱性伝熱部品は図１に示すよ
うに、熱伝導性の良い金属板、例えば銅板板、アルミニ
ュウム合金板等よりなる冷却部品である放熱板１を有す
る。この放熱板１は従来技術のように内部に冷却水が循
環するものでも良い。
うに、熱伝導性の良い金属板、例えば銅板板、アルミニ
ュウム合金板等よりなる冷却部品である放熱板１を有す
る。この放熱板１は従来技術のように内部に冷却水が循
環するものでも良い。
【００１４】放熱板１には、実装基板２に実装された高
さの異なる複数の発熱体３ａ，３ｂの位置に対応して貫
通孔又はくぼみが形成されている。放熱板１の実装基板
２側の面には、撓んだ状態の高熱伝導性シート状素材６
が前記貫通孔又はくぼみを覆うように押さえ板７又は接
着剤等により密着固定されている。この高熱伝導性シー
ト状素材６は、例えばカーボングラファイトや銅箔等が
挙げられる。放熱板１の貫通孔又はくぼみの各々にはピ
ストン４が通されて、放熱板１を用いて固定された弾性
手段であるばね５により吊り下げ支持されている。そし
て、吊り下げ支持されたピストン４の各々によって、放
熱板１の実装基板２側の面に撓んだ状態で密着固定され
た高熱伝導性シート状素材６が、実装基板２上の発熱体
３ａ，３ｂに押し付けられている。
さの異なる複数の発熱体３ａ，３ｂの位置に対応して貫
通孔又はくぼみが形成されている。放熱板１の実装基板
２側の面には、撓んだ状態の高熱伝導性シート状素材６
が前記貫通孔又はくぼみを覆うように押さえ板７又は接
着剤等により密着固定されている。この高熱伝導性シー
ト状素材６は、例えばカーボングラファイトや銅箔等が
挙げられる。放熱板１の貫通孔又はくぼみの各々にはピ
ストン４が通されて、放熱板１を用いて固定された弾性
手段であるばね５により吊り下げ支持されている。そし
て、吊り下げ支持されたピストン４の各々によって、放
熱板１の実装基板２側の面に撓んだ状態で密着固定され
た高熱伝導性シート状素材６が、実装基板２上の発熱体
３ａ，３ｂに押し付けられている。
【００１５】上記の構成では、実装基板２上の発熱体３
ａ，３ｂに高さばらつきがあっても、ばね５のストロー
クと高熱伝導性シート状素材６の撓みによって、発熱体
３ａ，３ｂは常に高熱伝導性シート状素材６と密着され
た状態になる。このような密着状態においては図２に示
すように、発熱体３ａ，３ｂから発生した熱は高熱伝導
性シート状素材６を通じて放熱板１に伝えられる。この
ように本形態は伝熱経路が高熱伝導性シート状素材６の
みであるので、熱抵抗が極めて小さく放熱効率が高い部
品となる。
ａ，３ｂに高さばらつきがあっても、ばね５のストロー
クと高熱伝導性シート状素材６の撓みによって、発熱体
３ａ，３ｂは常に高熱伝導性シート状素材６と密着され
た状態になる。このような密着状態においては図２に示
すように、発熱体３ａ，３ｂから発生した熱は高熱伝導
性シート状素材６を通じて放熱板１に伝えられる。この
ように本形態は伝熱経路が高熱伝導性シート状素材６の
みであるので、熱抵抗が極めて小さく放熱効率が高い部
品となる。
【００１６】次に、上述の実施形態に基づく種々の変形
例について、図３乃至図５を参照して説明するが、これ
らの図においては図１及び図２に示したものと同一の構
成部品には同一符号を用いている。
例について、図３乃至図５を参照して説明するが、これ
らの図においては図１及び図２に示したものと同一の構
成部品には同一符号を用いている。
【００１７】図３は本発明の高放熱性伝熱部品の一実施
形態に基づく第１変形例を模式的に表した断面図であ
る。この図に示すように、上述の実施形態の高放熱性伝
熱部品は、高熱伝導性シート状素材６を複数枚重ねる事
により、放熱性を向上させたものであっても良い。
形態に基づく第１変形例を模式的に表した断面図であ
る。この図に示すように、上述の実施形態の高放熱性伝
熱部品は、高熱伝導性シート状素材６を複数枚重ねる事
により、放熱性を向上させたものであっても良い。
【００１８】図４は本発明の高放熱性伝熱部品の一実施
形態に基づく第２変形例の特徴部を示す断面図である。
この図に示すように、上述の実施形態の高放熱性伝熱部
品は、高熱伝導性シート状素材６をピストン４の先端面
で交わるようにして２方向以上に引き出す事により、高
熱伝導性シート状素材６を放熱板１に接着する際の放熱
板１との接触面積を増やして放熱性を向上させたもので
あっても良い。
形態に基づく第２変形例の特徴部を示す断面図である。
この図に示すように、上述の実施形態の高放熱性伝熱部
品は、高熱伝導性シート状素材６をピストン４の先端面
で交わるようにして２方向以上に引き出す事により、高
熱伝導性シート状素材６を放熱板１に接着する際の放熱
板１との接触面積を増やして放熱性を向上させたもので
あっても良い。
【００１９】図５は本発明の高放熱性伝熱部品の一実施
形態に基づく第３変形例を模式的に表した断面図であ
る。この図に示すように、上述の実施形態の高放熱性伝
熱部品は、弾性手段であるコイル状のばね５を板ばね１
５に変更する事により、伝熱部品全体の高さを低くした
ものであっても良い。
形態に基づく第３変形例を模式的に表した断面図であ
る。この図に示すように、上述の実施形態の高放熱性伝
熱部品は、弾性手段であるコイル状のばね５を板ばね１
５に変更する事により、伝熱部品全体の高さを低くした
ものであっても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板上の
発熱体に対応して貫通孔又はくぼみが形成された板状の
冷却部品と、撓んだ状態で前記貫通孔又はくぼみを覆う
ように前記冷却部品に密着固定された高熱伝導性シート
状素材と、前記貫通孔又はくぼみに通され、前記冷却部
品を用いて固定された弾性手段により吊り下げ支持され
たピストンと、を備え、前記高熱伝導性シート状素材を
前記ピストンによって前記発熱体に押し付けてなる高放
熱性伝熱部品を構成したことにより、発熱体に高さばら
つきがあっても各発熱体に常に高熱伝導性シート状素材
を密着させることができる。そして、発熱体から発生し
た熱の伝熱経路は高熱伝導性シート状素材を通って冷却
部品に伝わる経路となるため、熱伝導性の高い伝熱部品
となり、また、構造が簡単なので安価である。
発熱体に対応して貫通孔又はくぼみが形成された板状の
冷却部品と、撓んだ状態で前記貫通孔又はくぼみを覆う
ように前記冷却部品に密着固定された高熱伝導性シート
状素材と、前記貫通孔又はくぼみに通され、前記冷却部
品を用いて固定された弾性手段により吊り下げ支持され
たピストンと、を備え、前記高熱伝導性シート状素材を
前記ピストンによって前記発熱体に押し付けてなる高放
熱性伝熱部品を構成したことにより、発熱体に高さばら
つきがあっても各発熱体に常に高熱伝導性シート状素材
を密着させることができる。そして、発熱体から発生し
た熱の伝熱経路は高熱伝導性シート状素材を通って冷却
部品に伝わる経路となるため、熱伝導性の高い伝熱部品
となり、また、構造が簡単なので安価である。
【図１】本発明の高放熱性伝熱部品の一実施形態を模式
的に表した断面図である。
的に表した断面図である。
【図２】図１に示した伝熱部品における放熱時の熱の流
れを説明するための図である。
れを説明するための図である。
【図３】本発明の高放熱性伝熱部品の一実施形態に基づ
く第１変形例を模式的に表した断面図である。
く第１変形例を模式的に表した断面図である。
【図４】本発明の高放熱性伝熱部品の一実施形態に基づ
く第２変形例の特徴部を示す断面図である。
く第２変形例の特徴部を示す断面図である。
【図５】本発明の高放熱性伝熱部品の一実施形態に基づ
く第３変形例を模式的に表した断面図である。
く第３変形例を模式的に表した断面図である。
【図６】従来の、高さばらつき吸収可能な伝熱部品を含
む冷却装置を示す模式的断面図である。
む冷却装置を示す模式的断面図である。
１ 放熱板 ２ 実装基板 ３、３ａ、３ｂ 発熱体 ４ ピストン ５ ばね ６ 高熱伝導性シート状素材 ７ 押さえ板 １５ 板ばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅井 勝士 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に実装された高さの異なる複数の発
熱体の位置に対応して貫通孔又はくぼみが形成された板
状の冷却部品と、 撓んだ状態で前記貫通孔又はくぼみを覆うように前記冷
却部品に密着固定された高熱伝導性シート状素材と、 前記貫通孔又はくぼみに通され、前記冷却部品を用いて
固定された弾性手段により吊り下げ支持されたピストン
と、を備え、 前記高熱伝導性シート状素材を前記ピストンによって前
記発熱体に押し付けてなる高放熱性伝熱部品。 - 【請求項２】 前記高熱伝導性シート状素材は複数枚重
ねられている請求項１に記載の高放熱性伝熱部品。 - 【請求項３】 前記高熱伝導性シート状素材は前記ピス
トンの位置で交わるようにして２方向以上に配設されて
いる請求項１に記載の高放熱性伝熱部品。 - 【請求項４】 前記弾性手段はコイルばね又は板ばねで
ある請求項１に記載の高放熱性伝熱部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29276096A JPH10145064A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 高放熱性伝熱部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29276096A JPH10145064A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 高放熱性伝熱部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145064A true JPH10145064A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17785986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29276096A Withdrawn JPH10145064A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | 高放熱性伝熱部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10145064A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197668A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の放熱構造体 |
| WO2005018291A3 (en) * | 2003-08-12 | 2005-10-13 | Delphi Tech Inc | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink |
| JP2007165685A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| JP2009026870A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2009071149A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 高周波電力発生装置 |
| KR20210094399A (ko) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 삼성전자주식회사 | 차폐 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
| CN113573541A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-10-29 | 联想（新加坡）私人有限公司 | 热输送装置以及电子设备 |
-
1996
- 1996-11-05 JP JP29276096A patent/JPH10145064A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005018291A3 (en) * | 2003-08-12 | 2005-10-13 | Delphi Tech Inc | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink |
| US6999317B2 (en) * | 2003-08-12 | 2006-02-14 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink |
| JP2005197668A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の放熱構造体 |
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| KR20210094399A (ko) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 삼성전자주식회사 | 차폐 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
| WO2021150041A1 (ko) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 삼성전자 주식회사 | 차폐 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
| CN113573541A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-10-29 | 联想（新加坡）私人有限公司 | 热输送装置以及电子设备 |
| JP2021174913A (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-01 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 熱輸送装置および電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |