JPH08307032A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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- JPH08307032A JPH08307032A JP7105843A JP10584395A JPH08307032A JP H08307032 A JPH08307032 A JP H08307032A JP 7105843 A JP7105843 A JP 7105843A JP 10584395 A JP10584395 A JP 10584395A JP H08307032 A JPH08307032 A JP H08307032A
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- lead
- insulating substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子間のピッチが異なっても一種のリード板
でそのピッチに合わせて端子間を接続して電気的に導通
させることができる回路基板装置を提供する。 【構成】 絶縁基板１に取り付けられたリレー１０の端
子１０ａとリード線１１の端子１１ａとをリード板３を
介して電気的に導通させるものであって、リード板３は
一定の長さを有し、かつその両端側の端部にそれぞれバ
ーリング突起４，４が形成されており、このリード板３
の途中を折曲して折り返すことにより、前記両バーリン
グ突起４，４間の直線距離を、前記端子１０ａ，１１ａ
間のピッチに対応する距離に合わせ、このリード板３を
絶縁基板１に取り付け、バーリング突起４，４内に前記
端子１０ａ，１１ａをそれぞれ挿入してその端子１０
ａ，１１ａ間を電気的に導通させる。
でそのピッチに合わせて端子間を接続して電気的に導通
させることができる回路基板装置を提供する。 【構成】 絶縁基板１に取り付けられたリレー１０の端
子１０ａとリード線１１の端子１１ａとをリード板３を
介して電気的に導通させるものであって、リード板３は
一定の長さを有し、かつその両端側の端部にそれぞれバ
ーリング突起４，４が形成されており、このリード板３
の途中を折曲して折り返すことにより、前記両バーリン
グ突起４，４間の直線距離を、前記端子１０ａ，１１ａ
間のピッチに対応する距離に合わせ、このリード板３を
絶縁基板１に取り付け、バーリング突起４，４内に前記
端子１０ａ，１１ａをそれぞれ挿入してその端子１０
ａ，１１ａ間を電気的に導通させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板に電気部品
の端子間を電気的に導通させる回路を設けてなる回路基
板装置に関する。
の端子間を電気的に導通させる回路を設けてなる回路基
板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に各種の電気機器に組み込まれる回
路基板装置は、絶縁基板の板面にエッチング処理により
金属箔からなるパターン配線を形成し、この絶縁基板に
半導体等の電気部品を実装し、これら電気部品の端子を
前記パターン配線の所定の部位に接続するようにしてい
る。
路基板装置は、絶縁基板の板面にエッチング処理により
金属箔からなるパターン配線を形成し、この絶縁基板に
半導体等の電気部品を実装し、これら電気部品の端子を
前記パターン配線の所定の部位に接続するようにしてい
る。
【０００３】金属箔からなるパターン配線は、その厚さ
が薄いから大電流が流れると発熱の問題が生じ、このた
め絶縁基板に半導体等に加えてさらにリレー等の大電流
（１０〜１５Ａ）が流れる電気部品を実装する場合に
は、その大電流を流すための比較的厚さの厚いリード板
を絶縁基板に取り付け、このリード板を用いて大電流を
流すようにしている。このリード板は銅板や銅合金板等
の厚さが0.3mm 程度の導電性金属板をプレスによる打抜
き加工で所定の長さの帯板状に形成してなる。
が薄いから大電流が流れると発熱の問題が生じ、このた
め絶縁基板に半導体等に加えてさらにリレー等の大電流
（１０〜１５Ａ）が流れる電気部品を実装する場合に
は、その大電流を流すための比較的厚さの厚いリード板
を絶縁基板に取り付け、このリード板を用いて大電流を
流すようにしている。このリード板は銅板や銅合金板等
の厚さが0.3mm 程度の導電性金属板をプレスによる打抜
き加工で所定の長さの帯板状に形成してなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、絶縁基板に
実装される電気部品の端子間のピッチはしばしば変更さ
れることがあり、この場合、一定の長さのリード板では
そのピッチの変更に対応することができない。
実装される電気部品の端子間のピッチはしばしば変更さ
れることがあり、この場合、一定の長さのリード板では
そのピッチの変更に対応することができない。
【０００５】長さの異なる種々のリード板を予め用意し
ておけば、それに対応することができるが、しかしリー
ド板はプレスによる打抜き加工で形成するものであるか
ら、長さの異なる種々のリード板を形成しようとする
と、それに応じた多種の打抜き金型が必要でコストがか
かり、経済性が低下してしまう。
ておけば、それに対応することができるが、しかしリー
ド板はプレスによる打抜き加工で形成するものであるか
ら、長さの異なる種々のリード板を形成しようとする
と、それに応じた多種の打抜き金型が必要でコストがか
かり、経済性が低下してしまう。
【０００６】この発明はこのような点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、端子間のピッチが
異なっても一種のリード板でそのピッチに合わせて端子
間を接続して電気的に導通させることができる回路基板
装置を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、端子間のピッチが
異なっても一種のリード板でそのピッチに合わせて端子
間を接続して電気的に導通させることができる回路基板
装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明はこのような目
的を達成するために、請求項１に記載の発明として、一
定の長さを有するリード板を形成し、このリード板の途
中を折曲して折り返すことにより、その一端側の端部と
他端側の端部との直線距離を、電気部品の端子間のピッ
チに対応する距離に合わせ、このリード板を絶縁基板に
取り付け、その一端側の端部および他端側の端部に電気
部品の端子をそれぞれ接続してその端子間を電気的に導
通させるようにしたものである。
的を達成するために、請求項１に記載の発明として、一
定の長さを有するリード板を形成し、このリード板の途
中を折曲して折り返すことにより、その一端側の端部と
他端側の端部との直線距離を、電気部品の端子間のピッ
チに対応する距離に合わせ、このリード板を絶縁基板に
取り付け、その一端側の端部および他端側の端部に電気
部品の端子をそれぞれ接続してその端子間を電気的に導
通させるようにしたものである。
【０００８】そして、請求項２に記載の発明として、一
定の長さのリード板を形成し、さらにこのリード板の両
端側の端部にそれぞれバーリング突起を形成し、このリ
ード板の途中を折曲して折り返すことにより、前記両バ
ーリング突起間の直線距離を電気部品の端子間のピッチ
に対応する距離に合わせ、このリード板を絶縁基板に取
り付け、その一方の端部のバーリング突起内および他方
の端部のバーリング突起内に電気部品の端子をそれぞれ
挿入してその端子間を電気的に導通させる。
定の長さのリード板を形成し、さらにこのリード板の両
端側の端部にそれぞれバーリング突起を形成し、このリ
ード板の途中を折曲して折り返すことにより、前記両バ
ーリング突起間の直線距離を電気部品の端子間のピッチ
に対応する距離に合わせ、このリード板を絶縁基板に取
り付け、その一方の端部のバーリング突起内および他方
の端部のバーリング突起内に電気部品の端子をそれぞれ
挿入してその端子間を電気的に導通させる。
【０００９】また、請求項３に記載の発明として、一定
の長さのリード板を形成し、このリード板の両端側の端
部にそれぞれ接続孔を形成し、このリード板の途中を折
曲して折り返すことにより、前記両接続孔間の直線距離
を電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わせ、
このリード板を絶縁基板に取り付け、その一方の端部の
接続孔内および他方の端部の接続孔内に電気部品の端子
をそれぞれ挿入してその端子間を電気的に導通させる。
の長さのリード板を形成し、このリード板の両端側の端
部にそれぞれ接続孔を形成し、このリード板の途中を折
曲して折り返すことにより、前記両接続孔間の直線距離
を電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わせ、
このリード板を絶縁基板に取り付け、その一方の端部の
接続孔内および他方の端部の接続孔内に電気部品の端子
をそれぞれ挿入してその端子間を電気的に導通させる。
【００１０】さらに、請求項４に記載の発明として、一
定の長さのリード板を形成し、このリード板の一方の端
部にバーリング突起を、他方の端部に接続孔を形成し、
このリード板の途中を折曲して折り返すことにより、前
記バーリング突起と接続孔との間の直線距離を電気部品
の端子間のピッチに対応する距離に合わせ、このリード
板を絶縁基板に取り付け、その一方の端部のバーリング
突起内および他方の端部の接続孔内に電気部品の端子を
それぞれ挿入してその端子間を電気的に導通させる。
定の長さのリード板を形成し、このリード板の一方の端
部にバーリング突起を、他方の端部に接続孔を形成し、
このリード板の途中を折曲して折り返すことにより、前
記バーリング突起と接続孔との間の直線距離を電気部品
の端子間のピッチに対応する距離に合わせ、このリード
板を絶縁基板に取り付け、その一方の端部のバーリング
突起内および他方の端部の接続孔内に電気部品の端子を
それぞれ挿入してその端子間を電気的に導通させる。
【００１１】
【作用】請求項１に記載の発明においては、リード板は
一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲して
折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択するこ
とにより、リード板の折曲後における両端部間の直線距
離を任意に設定することができ、したがって電気部品の
端子間のピッチが種々異なる場合であっても、一種のリ
ード板を用いてその両端部間の直線距離を前記端子間の
ピッチに合わせ、そのリード板の両端部に電気部品の端
子をそれぞれ接続することによりその端子間を電気的に
導通させることが可能となる。
一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲して
折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択するこ
とにより、リード板の折曲後における両端部間の直線距
離を任意に設定することができ、したがって電気部品の
端子間のピッチが種々異なる場合であっても、一種のリ
ード板を用いてその両端部間の直線距離を前記端子間の
ピッチに合わせ、そのリード板の両端部に電気部品の端
子をそれぞれ接続することによりその端子間を電気的に
導通させることが可能となる。
【００１２】請求項２に記載の発明においては、リード
板は一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲
して折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択す
ることにより、リード板の折曲後におけるバーリング突
起間の直線距離を任意に設定することができ、したがっ
て電気部品の端子間のピッチが種々異なる場合であって
も、一種のリード板を用いてその両バーリング突起間の
直線距離を前記端子間のピッチに合わせ、そのリード板
の両バーリング突起内に電気部品の端子をそれぞれ挿入
することによりその端子間を電気的に導通させることが
可能となる。
板は一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲
して折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択す
ることにより、リード板の折曲後におけるバーリング突
起間の直線距離を任意に設定することができ、したがっ
て電気部品の端子間のピッチが種々異なる場合であって
も、一種のリード板を用いてその両バーリング突起間の
直線距離を前記端子間のピッチに合わせ、そのリード板
の両バーリング突起内に電気部品の端子をそれぞれ挿入
することによりその端子間を電気的に導通させることが
可能となる。
【００１３】請求項３に記載の発明においては、リード
板は一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲
して折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択す
ることにより、リード板の折曲後における接続孔間の直
線距離を任意に設定することができ、したがって電気部
品の端子間のピッチが種々異なる場合であっても、一種
のリード板を用いてその両接続孔間の直線距離を前記端
子間のピッチに合わせ、そのリード板の両接続孔内に電
気部品の端子をそれぞれ挿入することによりその端子間
を電気的に導通させることが可能となる。
板は一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲
して折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択す
ることにより、リード板の折曲後における接続孔間の直
線距離を任意に設定することができ、したがって電気部
品の端子間のピッチが種々異なる場合であっても、一種
のリード板を用いてその両接続孔間の直線距離を前記端
子間のピッチに合わせ、そのリード板の両接続孔内に電
気部品の端子をそれぞれ挿入することによりその端子間
を電気的に導通させることが可能となる。
【００１４】請求項４に記載の発明においては、リード
板は一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲
して折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択す
ることにより、リード板の折曲後におけるバーリング突
起と接続孔との間の直線距離を任意に設定することがで
き、したがって電気部品の端子間のピッチが種々異なる
場合であっても、一種のリード板を用いてそのバーリン
グ突起と接続孔との間の直線距離を前記端子間のピッチ
に合わせ、そのリード板のバーリング突起内および接続
孔内に電気部品の端子をそれぞれ挿入することによりそ
の端子間を電気的に導通させることが可能となる。
板は一定の長さを有するが、このリード板の途中を折曲
して折り返すときにおけるその折曲部分の位置を選択す
ることにより、リード板の折曲後におけるバーリング突
起と接続孔との間の直線距離を任意に設定することがで
き、したがって電気部品の端子間のピッチが種々異なる
場合であっても、一種のリード板を用いてそのバーリン
グ突起と接続孔との間の直線距離を前記端子間のピッチ
に合わせ、そのリード板のバーリング突起内および接続
孔内に電気部品の端子をそれぞれ挿入することによりそ
の端子間を電気的に導通させることが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１ないし図７には第１の実施例を示し
てあり、符号１が絶縁基板で、この絶縁基板１の下面に
は、厚さが数十μｍ（例えば35μｍ）の銅箔をエッチン
グして所定の形状に形成したパターン配線２…が設けら
れている。
して説明する。図１ないし図７には第１の実施例を示し
てあり、符号１が絶縁基板で、この絶縁基板１の下面に
は、厚さが数十μｍ（例えば35μｍ）の銅箔をエッチン
グして所定の形状に形成したパターン配線２…が設けら
れている。
【００１６】絶縁基板１の上面には、大電流を流すため
のリード板３，３が取り付けられ、これらリード板３，
３は、例えば厚さが 0.3mmの銅板や銅合金板等の導電性
の金属板をプレスによる打抜き加工により一定の長さを
有する帯板状に形成してなる。そしてこれらリード板
３，３はその途中が折曲されて折り返された状態で絶縁
基板１の上に取り付けられている。
のリード板３，３が取り付けられ、これらリード板３，
３は、例えば厚さが 0.3mmの銅板や銅合金板等の導電性
の金属板をプレスによる打抜き加工により一定の長さを
有する帯板状に形成してなる。そしてこれらリード板
３，３はその途中が折曲されて折り返された状態で絶縁
基板１の上に取り付けられている。
【００１７】またこれらリード板３，３の両端部には、
図２に示すように、バーリング突起４，４が一体に突出
形成され、これらバーリング突起４，４の周面が複数の
分割片５…に切り裂かれている。
図２に示すように、バーリング突起４，４が一体に突出
形成され、これらバーリング突起４，４の周面が複数の
分割片５…に切り裂かれている。
【００１８】絶縁基板１には、各リード板３，３のバー
リング突起４…に対応する複数の取付孔６…が形成さ
れ、これら取付孔６…内に絶縁基板１の上面側からリー
ド板３，３のバーリング突起４…が挿入され、かつ各バ
ーリング突起４…の分割片５…の先端部が外側に折曲さ
れて加締められ、これによりリード板３，３が絶縁基板
１の上に固定されている。さらに絶縁基板１には、その
上面から前記パターン配線２…の端部に達して貫通する
取付孔７，７が形成されている。
リング突起４…に対応する複数の取付孔６…が形成さ
れ、これら取付孔６…内に絶縁基板１の上面側からリー
ド板３，３のバーリング突起４…が挿入され、かつ各バ
ーリング突起４…の分割片５…の先端部が外側に折曲さ
れて加締められ、これによりリード板３，３が絶縁基板
１の上に固定されている。さらに絶縁基板１には、その
上面から前記パターン配線２…の端部に達して貫通する
取付孔７，７が形成されている。
【００１９】絶縁基板１の上には電気部品としてのリレ
ー１０が配設され、このリレー１０の下面にはピン状を
なす複数の端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが設け
られている。
ー１０が配設され、このリレー１０の下面にはピン状を
なす複数の端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが設け
られている。
【００２０】そしてこのリレー１０の端子１０ａ，１０
ｂが絶縁基板１の上面側から前記リード板３，３におけ
る一端側のバーリング突起４，４内に挿入され、これに
より端子１０ａ，１０ｂとリード板３，３とが電気的に
接続され、また端子１０ｃ，１０ｄが絶縁基板１の前記
取付孔７，７内に挿入され、これにより端子１０ｃ，１
０ｄとパターン配線２，２とが電気的に接続されてい
る。
ｂが絶縁基板１の上面側から前記リード板３，３におけ
る一端側のバーリング突起４，４内に挿入され、これに
より端子１０ａ，１０ｂとリード板３，３とが電気的に
接続され、また端子１０ｃ，１０ｄが絶縁基板１の前記
取付孔７，７内に挿入され、これにより端子１０ｃ，１
０ｄとパターン配線２，２とが電気的に接続されてい
る。
【００２１】また、絶縁基板１の上には電気部品として
一対のリード線１１，１２が配設され、これらリード線
１１，１２の端部にはピン状をなす端子１１ａ，１２ａ
が取り付けられ、これらリード線１１，１２の端子１１
ａ，１２ａが絶縁基板１の上面側から前記リード板３，
３における他端側のバーリング突起４，４内に挿入さ
れ、これにより端子１１ａ，１２ａとリード板３，３と
が電気的に接続されている。そして前記リード線１１，
１２の端子１１ａ，１２ａからリード板３，３を通して
リレー１０の端子１０ａ，１０ｂに大電流が流れるよう
になっている。
一対のリード線１１，１２が配設され、これらリード線
１１，１２の端部にはピン状をなす端子１１ａ，１２ａ
が取り付けられ、これらリード線１１，１２の端子１１
ａ，１２ａが絶縁基板１の上面側から前記リード板３，
３における他端側のバーリング突起４，４内に挿入さ
れ、これにより端子１１ａ，１２ａとリード板３，３と
が電気的に接続されている。そして前記リード線１１，
１２の端子１１ａ，１２ａからリード板３，３を通して
リレー１０の端子１０ａ，１０ｂに大電流が流れるよう
になっている。
【００２２】なお、リレー１０の端子１０ａ，１０ｂと
リード板３，３の一端側のバーリング突起４，４、リレ
ー１０の端子１０ｃ，１０ｄとパターン配線２，２、お
よびリード線１１，１２の端子１１ａ，１２ａとリード
板３，３の他端側のバーリング突起４，４とはそれぞれ
絶縁基板１の下面側からハンダ付けして接合させる。
リード板３，３の一端側のバーリング突起４，４、リレ
ー１０の端子１０ｃ，１０ｄとパターン配線２，２、お
よびリード線１１，１２の端子１１ａ，１２ａとリード
板３，３の他端側のバーリング突起４，４とはそれぞれ
絶縁基板１の下面側からハンダ付けして接合させる。
【００２３】図３には、リード板３，３を介して接続さ
れたリレー１０の端子１０ａ，１０ｂとリード線１１，
１２の端子１１ａ，１２ａとの間のピッチの寸法を示し
てあり、リレー１０の端子１０ａとリード線１１の端子
１１ａとの間のピッチがＰ1，リレー１０の端子１０ｂ
とリード線１２の端子１２ａとの間のピッチがＰ2 とな
っている。
れたリレー１０の端子１０ａ，１０ｂとリード線１１，
１２の端子１１ａ，１２ａとの間のピッチの寸法を示し
てあり、リレー１０の端子１０ａとリード線１１の端子
１１ａとの間のピッチがＰ1，リレー１０の端子１０ｂ
とリード線１２の端子１２ａとの間のピッチがＰ2 とな
っている。
【００２４】図４および図５には、打抜き加工されたリ
ード板３の平面図および側面図を示してあり、このリー
ド板３は一方向に長い帯板状をなし、かつその長さが前
記ピッチＰ1 ，Ｐ2 の間隔よりも充分に大きな寸法とな
っている。そしてこのリード板３の一端側の端部のバー
リング突起４はリード板３の一方の板面側に突出し、他
端側の端部のバーリング突起４はリード板３の他方の板
面側に突出している。
ード板３の平面図および側面図を示してあり、このリー
ド板３は一方向に長い帯板状をなし、かつその長さが前
記ピッチＰ1 ，Ｐ2 の間隔よりも充分に大きな寸法とな
っている。そしてこのリード板３の一端側の端部のバー
リング突起４はリード板３の一方の板面側に突出し、他
端側の端部のバーリング突起４はリード板３の他方の板
面側に突出している。
【００２５】このリード板３を絶縁基板１に取り付ける
際には、図６に示すように、リード板３の一端側と他端
側との間の途中を折曲してその折曲部分から他端側に亘
る部分を折り返すことにより、一方のバーリング突起４
と他方のバーリング突起４との間の直線距離Ｌを前記ピ
ッチＰ1 あるいはＰ2 に合わせる。リード板３の途中を
折曲して折り返すことにより、互いに反対側に向いて突
出していたバーリング突起４，４が同一方向に向く状態
となる。
際には、図６に示すように、リード板３の一端側と他端
側との間の途中を折曲してその折曲部分から他端側に亘
る部分を折り返すことにより、一方のバーリング突起４
と他方のバーリング突起４との間の直線距離Ｌを前記ピ
ッチＰ1 あるいはＰ2 に合わせる。リード板３の途中を
折曲して折り返すことにより、互いに反対側に向いて突
出していたバーリング突起４，４が同一方向に向く状態
となる。
【００２６】バーリング突起４，４間の直線距離Ｌは、
リード板３の折曲位置を選択することにより任意に決定
することができる。図７には、リード板３の折曲位置を
種々選択してバーリング突起４，４間の直線距離を種々
の寸法に設定した例を示してあり、図７（Ａ）の状態の
ときにはバーリング突起４，４間の直線距離がＬ1 、図
７（Ｂ）の状態のときにはバーリング突起４，４間の直
線距離がＬ2 、図７（Ｃ）の状態のときにはバーリング
突起４，４間の直線距離がＬ3 、図７（Ｄ）の状態のと
きにはバーリング突起４，４間の直線距離がＬ4 とな
り、Ｌ1 ＜Ｌ2 ＜Ｌ3 ＜Ｌ4 の関係が生じている。
リード板３の折曲位置を選択することにより任意に決定
することができる。図７には、リード板３の折曲位置を
種々選択してバーリング突起４，４間の直線距離を種々
の寸法に設定した例を示してあり、図７（Ａ）の状態の
ときにはバーリング突起４，４間の直線距離がＬ1 、図
７（Ｂ）の状態のときにはバーリング突起４，４間の直
線距離がＬ2 、図７（Ｃ）の状態のときにはバーリング
突起４，４間の直線距離がＬ3 、図７（Ｄ）の状態のと
きにはバーリング突起４，４間の直線距離がＬ4 とな
り、Ｌ1 ＜Ｌ2 ＜Ｌ3 ＜Ｌ4 の関係が生じている。
【００２７】一つのリード板３の途中を折曲してバーリ
ング突起４，４間の直線距離Ｌを前記ピッチＰ1 に合わ
せ、また他の一つのリード板３の途中を折曲してバーリ
ング突起４，４間の直線距離Ｌを前記ピッチＰ2 に合わ
せ、こののち各リード板３を絶縁基板１の上に配置し、
所定のバーリング突起４…を所定の取付孔６…内にそれ
ぞれ挿入し、さらに各バーリング突起４…における各分
割片５…の先端部を外側に加締めて各リード板３，３を
絶縁基板１に固定する。
ング突起４，４間の直線距離Ｌを前記ピッチＰ1 に合わ
せ、また他の一つのリード板３の途中を折曲してバーリ
ング突起４，４間の直線距離Ｌを前記ピッチＰ2 に合わ
せ、こののち各リード板３を絶縁基板１の上に配置し、
所定のバーリング突起４…を所定の取付孔６…内にそれ
ぞれ挿入し、さらに各バーリング突起４…における各分
割片５…の先端部を外側に加締めて各リード板３，３を
絶縁基板１に固定する。
【００２８】絶縁基板１の上に各リード板３，３を取り
付けたのちには、リレー１０の端子１０ａ，１０ｂを前
記リード板３，３における一端側のバーリング突起４，
４内にそれぞれ挿入してリレー１０を絶縁基板１に取り
付け、さらに前記リード板３，３の他端側のバーリング
突起４，４内にリード線１１，１２の端子１１ａ，１２
ａをそれぞれ挿入してリード線１１，１２を絶縁基板１
に取り付ける。
付けたのちには、リレー１０の端子１０ａ，１０ｂを前
記リード板３，３における一端側のバーリング突起４，
４内にそれぞれ挿入してリレー１０を絶縁基板１に取り
付け、さらに前記リード板３，３の他端側のバーリング
突起４，４内にリード線１１，１２の端子１１ａ，１２
ａをそれぞれ挿入してリード線１１，１２を絶縁基板１
に取り付ける。
【００２９】このようにリード板３は一定の長さを有す
るものであるが、このリード板３の途中を折曲して折り
返すことにより、バーリング突起４，４間の直線距離を
任意に定めることができ、したがってリレー１０の端子
１０ａ，１０ｂとリード線１１，１２の端子１１ａ，１
２ａの間のピッチの寸法が変更となっても、一種のリー
ド板３を用いてそれに対応することができ、各ピッチご
とのリード板を用意する必要がない。このため、リード
板３の打抜き加工用の金型として一種の金型を備えれば
よく、したがって製造上のコストが安くなり、経済性が
向上する。
るものであるが、このリード板３の途中を折曲して折り
返すことにより、バーリング突起４，４間の直線距離を
任意に定めることができ、したがってリレー１０の端子
１０ａ，１０ｂとリード線１１，１２の端子１１ａ，１
２ａの間のピッチの寸法が変更となっても、一種のリー
ド板３を用いてそれに対応することができ、各ピッチご
とのリード板を用意する必要がない。このため、リード
板３の打抜き加工用の金型として一種の金型を備えれば
よく、したがって製造上のコストが安くなり、経済性が
向上する。
【００３０】図８ないし図１０には第２の実施例を示し
てあり、この第２の実施例においては、リード板３の両
端部に前記第１の実施例におけるバーリング突起に替え
て、その板面を円形に打抜いてなる接続孔１４，１４が
形成されている。
てあり、この第２の実施例においては、リード板３の両
端部に前記第１の実施例におけるバーリング突起に替え
て、その板面を円形に打抜いてなる接続孔１４，１４が
形成されている。
【００３１】この場合においては、リード板３の途中を
折曲して折り返して接続孔１４，１４間の直線距離を例
えばリレー１０の端子１０ａとリード線１１の端子１１
ａとの間のピッチに合わせ、こののちこのリード板３を
絶縁基板１の上に配置して接続孔１４，１４を取付孔
６，６に対向合致させる。そしてこの状態もとで、絶縁
基板１の上面側からリレー１０の端子１０ａをリード板
３の一端側の接続孔１４内およびこれに対向した取付孔
６内に、またリード線１１の端子１１ａをリード板３の
他端側の接続孔１４内およびこれに対向した取付孔６内
にそれぞれ挿入してリレー１０の端子１０ａとリード線
１１の端子１１ａとをリード板３を介して電気的に導通
させる。そしてリレー１０の端子１０ａとリード板３の
一端側の接続孔１４、およびリード線１１の端子１１ａ
とリード板３の他端側の接続孔１４とを絶縁基板１の下
面側からそれぞれハンダ付けして接合させる。
折曲して折り返して接続孔１４，１４間の直線距離を例
えばリレー１０の端子１０ａとリード線１１の端子１１
ａとの間のピッチに合わせ、こののちこのリード板３を
絶縁基板１の上に配置して接続孔１４，１４を取付孔
６，６に対向合致させる。そしてこの状態もとで、絶縁
基板１の上面側からリレー１０の端子１０ａをリード板
３の一端側の接続孔１４内およびこれに対向した取付孔
６内に、またリード線１１の端子１１ａをリード板３の
他端側の接続孔１４内およびこれに対向した取付孔６内
にそれぞれ挿入してリレー１０の端子１０ａとリード線
１１の端子１１ａとをリード板３を介して電気的に導通
させる。そしてリレー１０の端子１０ａとリード板３の
一端側の接続孔１４、およびリード線１１の端子１１ａ
とリード板３の他端側の接続孔１４とを絶縁基板１の下
面側からそれぞれハンダ付けして接合させる。
【００３２】この発明は、さらに異なる構造のリード板
３を用いて実施することが可能である。例えば、図１１
および図１２に示すように、リード板３のいずれか一方
の端部にバーリング突起４を形成し、他方の端部に打抜
き加工による接続孔１４を形成し、このリード板３の途
中を折曲して折り返すことにより、前記バーリング突起
４と接続孔１４との間の直線距離を、リレーやリード線
等の電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わ
せ、このリード板３を絶縁基板に取り付け、その一方の
端部のバーリング突起４内および他方の端部の接続孔１
４内に前記電気部品の端子をそれぞれ挿入してその端子
間を電気的に導通させる。
３を用いて実施することが可能である。例えば、図１１
および図１２に示すように、リード板３のいずれか一方
の端部にバーリング突起４を形成し、他方の端部に打抜
き加工による接続孔１４を形成し、このリード板３の途
中を折曲して折り返すことにより、前記バーリング突起
４と接続孔１４との間の直線距離を、リレーやリード線
等の電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わ
せ、このリード板３を絶縁基板に取り付け、その一方の
端部のバーリング突起４内および他方の端部の接続孔１
４内に前記電気部品の端子をそれぞれ挿入してその端子
間を電気的に導通させる。
【００３３】あるいは、図１３および図１４に示すよう
に、リード板３の両端部にバーリング突起４，４を形成
し、さらにその中間部にもバーリング突起４ａを形成
し、このリード板３の途中を折曲して折り返すことによ
り、リード板３の両端部のバーリング突起４，４間の直
線距離を、リレーやリード線等の電気部品の端子間のピ
ッチに対応する距離に合わせ、このリード板３を絶縁基
板に取り付け、その両端部のバーリング突起４，４内に
前記電気部品の端子をそれぞれ挿入するとともに、さら
に中間部のバーリング突起４ａ内に他の電気部品の端子
を挿入して前記各端子を電気的に導通させる。
に、リード板３の両端部にバーリング突起４，４を形成
し、さらにその中間部にもバーリング突起４ａを形成
し、このリード板３の途中を折曲して折り返すことによ
り、リード板３の両端部のバーリング突起４，４間の直
線距離を、リレーやリード線等の電気部品の端子間のピ
ッチに対応する距離に合わせ、このリード板３を絶縁基
板に取り付け、その両端部のバーリング突起４，４内に
前記電気部品の端子をそれぞれ挿入するとともに、さら
に中間部のバーリング突起４ａ内に他の電気部品の端子
を挿入して前記各端子を電気的に導通させる。
【００３４】さらには、図１５および図１６に示すよう
に、リード板３の両端部に打抜き加工による接続孔１
４，１４を形成し、またその中間部に打抜き加工による
同様の接続孔１４ａを形成し、このリード板３の途中を
折曲して折り返すことにより、リード板３の両端部の接
続孔１４，１４間の直線距離を、リレーやリード線等の
電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わせ、こ
のリード板３を絶縁基板に取り付け、その両端部の接続
孔１４，１４内に前記電気部品の端子をそれぞれ挿入す
るとともに、さらに中間部の接続孔１４ａ内に他の電気
部品の端子を挿入して前記各端子を電気的に導通させ
る。
に、リード板３の両端部に打抜き加工による接続孔１
４，１４を形成し、またその中間部に打抜き加工による
同様の接続孔１４ａを形成し、このリード板３の途中を
折曲して折り返すことにより、リード板３の両端部の接
続孔１４，１４間の直線距離を、リレーやリード線等の
電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わせ、こ
のリード板３を絶縁基板に取り付け、その両端部の接続
孔１４，１４内に前記電気部品の端子をそれぞれ挿入す
るとともに、さらに中間部の接続孔１４ａ内に他の電気
部品の端子を挿入して前記各端子を電気的に導通させ
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
端子間のピッチが種々異なる場合であっても、一種のリ
ード板を用いてその端子間を電気的に接続して導通させ
ることができ、したがって端子間のピッチごとに対応す
るリード板が不要で、経済性が確実に向上する。
端子間のピッチが種々異なる場合であっても、一種のリ
ード板を用いてその端子間を電気的に接続して導通させ
ることができ、したがって端子間のピッチごとに対応す
るリード板が不要で、経済性が確実に向上する。
【図１】この発明の第１の実施例に係る回路基板装置の
下面図。
下面図。
【図２】その回路基板装置の要部を分解した状態の側面
図。
図。
【図３】その回路基板装置における端子間のピッチの大
きさを表示した下面図。
きさを表示した下面図。
【図４】その回路基板装置における折曲前のリード板を
示す平面図。
示す平面図。
【図５】そのリード板の側面図。
【図６】そのリード板の途中を折曲して折り返した状態
の平面図。
の平面図。
【図７】そのリード板の折曲形態の例を示す平面図。
【図８】この発明の第２の実施例に係る回路基板装置の
要部を分解して示す側面図。
要部を分解して示す側面図。
【図９】その回路基板装置における折曲前のリード板を
示す平面図。
示す平面図。
【図１０】そのリード板の側面図。
【図１１】リード板の変形例を示す平面図。
【図１２】そのリード板の側面図。
【図１３】リード板の他の変形例を示す平面図。
【図１４】そのリード板の側面図。
【図１５】リード板のさらに異なる他の変形例を示す平
面図。
面図。
【図１６】そのリード板の側面図。
１…絶縁基板 ３…リード板 ４，４ａ…バーリング突起 １０…リレー（電気部品） １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…端子 １１，１２…リード線（電気部品） １１ａ，１２ａ…端子 １４，１４ａ…接続孔
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板に取り付けられた電気部品の端子
間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気的に
導通させた回路基板装置において、 前記リード板は一定の長さを有し、このリード板の途中
を折曲して折り返すことにより、その一端側の端部と他
端側の端部との直線距離を、前記電気部品の端子間のピ
ッチに対応する距離に合わせ、このリード板を絶縁基板
に取り付け、その一端側の端部および他端側の端部に前
記端子をそれぞれ接続してその端子間を電気的に導通さ
せたことを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項２】絶縁基板に取り付けられた電気部品の端子
間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気的に
導通させた回路基板装置において、 前記リード板は一定の長さを有し、かつその両端側の端
部にそれぞれバーリング突起が形成されており、このリ
ード板の途中を折曲して折り返すことにより、前記両バ
ーリング突起間の直線距離を、前記電気部品の端子間の
ピッチに対応する距離に合わせ、このリード板を絶縁基
板に取り付け、その一方の端部のバーリング突起内およ
び他方の端部のバーリング突起内に前記端子をそれぞれ
挿入してその端子間を電気的に導通させたことを特徴と
する回路基板装置。 - 【請求項３】絶縁基板に取り付けられた電気部品の端子
間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気的に
導通させた回路基板装置において、 前記リード板は一定の長さを有し、かつその両端側の端
部にそれぞれ接続孔が形成されており、このリード板の
途中を折曲して折り返すことにより、前記両接続孔間の
直線距離を、前記電気部品の端子間のピッチに対応する
距離に合わせ、このリード板を絶縁基板に取り付け、そ
の一方の端部の接続孔内および他方の端部の接続孔内に
前記端子をそれぞれ挿入してその端子間を電気的に導通
させたことを特徴とする回路基板装置。 - 【請求項４】絶縁基板に取り付けられた電気部品の端子
間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気的に
導通させた回路基板装置において、 前記リード板は一定の長さを有し、かつその一方の端部
にバーリング突起が、他方の端部に接続孔が形成されて
おり、このリード板の途中を折曲して折り返すことによ
り、前記バーリング突起と接続孔との間の直線距離を、
前記電気部品の端子間のピッチに対応する距離に合わ
せ、このリード板を絶縁基板に取り付け、その一方の端
部のバーリング突起内および他方の端部の接続孔内に前
記端子をそれぞれ挿入してその端子間を電気的に導通さ
せたことを特徴とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105843A JPH08307032A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105843A JPH08307032A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307032A true JPH08307032A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14418307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105843A Pending JPH08307032A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08307032A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6325640B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-12-04 | Sumitomo Wiring Systems Ltd. | Electrical junction box having a bus bar |
| KR20170083088A (ko) * | 2014-11-10 | 2017-07-17 | 티이 커넥티비티 코포레이션 | 배터리 커넥터 시스템의 버스 바 |
| JP2020166944A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | アイシン精機株式会社 | バスバー及びバスバーの製造方法 |
| JP2025155709A (ja) * | 2024-03-28 | 2025-10-14 | 晶科▲儲▼能科技有限公司 | 接続部材、セルモジュール及びエネルギー貯蔵電池パック |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7105843A patent/JPH08307032A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6325640B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-12-04 | Sumitomo Wiring Systems Ltd. | Electrical junction box having a bus bar |
| KR20170083088A (ko) * | 2014-11-10 | 2017-07-17 | 티이 커넥티비티 코포레이션 | 배터리 커넥터 시스템의 버스 바 |
| JP2017531304A (ja) * | 2014-11-10 | 2017-10-19 | ティーイー・コネクティビティ・コーポレイションＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 電池コネクタシステム用のバスバー |
| US10396405B2 (en) | 2014-11-10 | 2019-08-27 | Te Connectivity Corporation | Bus bar for a battery connector system |
| JP2020166944A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | アイシン精機株式会社 | バスバー及びバスバーの製造方法 |
| JP2025155709A (ja) * | 2024-03-28 | 2025-10-14 | 晶科▲儲▼能科技有限公司 | 接続部材、セルモジュール及びエネルギー貯蔵電池パック |
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