JPH08307065A - 多層印刷配線板およびその検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気チェッカーで内層回路パターンのずれの
有無を検査するにあたって、そのずれが生じている内層
回路パターンまでも特定することができるようにする。 【構成】 第１および第２の少なくとも２つの内層回路
パターンを備えた多層印刷配線板において、それぞれ内
面にメッキ１２ａ〜１４ａが形成された第１、第２およ
び第３のずれ検出用のスルーホール１２〜１４と、第１
の内層回路パターンと同一の形成面Ｌ２上において、一
端に第１のスルーホール１２に対して所定の電気絶縁間
隔を持つように形成されたリングパターン２０ａを有
し、他端が第２のスルーホール１３と電気的に導通する
ように形成された第１のずれ検査パターン２０と、第２
の内層回路パターンと同一の形成面Ｌ３上において、一
端に第２のスルーホール１３に対して所定の電気絶縁間
隔を持つように形成されたリングパターン２０ａを有
し、他端が第３のスルーホール１４と電気的に導通する
ように形成された第２のずれ検査パターン２０とを備
え、電気チェッカーにて隣接するスルーホール間の導
通、非導通を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板およびそ
の検査方法に関し、さらに詳しく言えば、パターンずれ
が生じている内層回路を特定することができる多層印刷
配線板およびその検査方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板上に回路パターンを形成する際、い
かに注意を払ったとしても、その回路パターンにずれが
生ずることがあるが、多層印刷配線板においては、回路
パターンが形成された複数の基板を積層したものからな
るため、特に相対的なずれが生じやすい。しかしなが
ら、このずれの有無を検査するにあたって、製品として
完成させてから、所定の被測定ポイントにプローブを接
触させてその全体を検査する方法では、不良品が出た場
合、エッチング後の例えばレジスト工程、シンボルマー
クの印刷工程などに要したコストが無駄になり、好まし
くない。

【０００３】これに対して、基板積層後に最外層の回路
パターンをエッチングにより除去して、目視にて内層回
路パターン相互のずれを検査する方法が知られている
が、これは破壊検査となり、全数検査は不可能で一部抜
き取り検査とならざるを得ず、しかも目視による判断を
伴うため、信頼性の面で問題がある。

【０００４】また、これとは別にＸ線の透視による検査
方法もあるが、これとても最終的には目視検査であり、
また、その設備が高価であるばかりでなく、その全数を
チェックするには時間がかかり過ぎるという点で難があ
る。

【０００５】そこで、このような状況に鑑み、例えば実
開平７−１８４８０号公報においては、基板積層後に電
気チェッカーにて比較的簡単に内層回路パターンのずれ
を検査することを目的とした提案がなされている。

【０００６】すなわち、この先行例によれば図４（ａ）
に示されているように、例えば４枚の基板１〜４を積層
した多層印刷配線板があるとすると、基板１の上面と基
板４の下面の他に、基板１と基板２との間に第１の内層
回路パターンが、基板２と基板３との間に第２の内層回
路パターンが、また、基板３と基板４との間に第３の内
層回路パターンがそれぞれ形成されるのであるが、各基
板１〜４を積層する前の工程で、第１ないし第３の内層
回路パターン形成時に、その各内層回路パターンと同一
の形成面に、同図（ｂ）に示されているように、一端に
所定径のドーナツ状とされたリングパターン５ａを有
し、他端に例えば同径のベタ塗り状とされた円形ランド
５ｂを有するずれ検出用パターン５をそれぞれ同一と目
される位置に形成する。

【０００７】そして、図示しない基準マークもしくはガ
イドピンなどの位置合わせ手段を介して各基板１〜４を
積層した後、上記リングパターン５ａよりも小径のドリ
ルにて、本来同リングパターン５ａおよび円形ランド５
ｂが位置すべき箇所の中心にそれぞれスルーホール６、
７を穿設し、その各内面にスルーホールメッキ６ａ，７
ａを形成する。

【０００８】これにより、円形ランド５ｂはスルーホー
ルメッキ７ａと電気的に接続するが、この場合スルーホ
ール６の孔径は、リングパターン５ａの内径との間にパ
ターンずれの許容量ｄに等しいギャップが残されるよう
に選定されているため、内層回路パターンにその許容量
ｄ以上のずれがあると、リングパターン５ａとスルーホ
ールメッキ６ａとが電気的に接触することになる。

【０００９】したがって、電気チェッカー（導通テスタ
ー）にてスルーホール６、７間の電気的導通状態を測定
し、その結果、非導通であればパターンずれなしで良、
導通であれば許容量ｄ以上のパターンずれありとして不
良と判定される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、上記先行
例によれば、最終的に製品となるまで待つことなく、そ
の製造工程の途中で比較的簡単に内層回路パターンのず
れの有無を望ましくは全数検査することが可能ではある
が、パターンずれが検出された場合、その原因が何層目
にあるのかまでは知ることができない。

【００１１】本発明は、この点を改良するためになされ
たもので、その目的は、電気チェッカーで内層回路パタ
ーンのずれの有無を検査するにしても、そのずれが生じ
ている内層回路パターンまでも特定することができるよ
うにした多層印刷配線板およびその検査方法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、第１および第２の少なく
とも２つの内層回路パターンを備えた多層印刷配線板に
おいて、それぞれ内面にメッキが形成された第１、第２
および第３のずれ検出用のスルーホールと、上記第１の
内層回路パターンと同一の形成面上において、一端に上
記第１のスルーホールに対して所定の電気絶縁間隔を持
つように形成されたリングパターンを有し、他端が上記
第２のスルーホールと電気的に導通するように形成され
た第１のずれ検査パターンと、上記第２の内層回路パタ
ーンと同一の形成面上において、一端に上記第２のスル
ーホールに対して所定の電気絶縁間隔を持つように形成
されたリングパターンを有し、他端が上記第３のスルー
ホールと電気的に導通するように形成された第２のずれ
検査パターンとを備えていることを特徴としている。

【００１３】この場合、請求項２に記載されているよう
に、上記ずれ検出用のスルーホールおよび上記ずれ検査
パターンが、捨て基板に設けられていることが好まし
い。

【００１４】また、請求項３に記載されているように、
上記内層回路パターンがｎ層（ｎは２以上の整数）であ
るとき、上記スルーホールはｎ＋１個穿設される。

【００１５】一方、請求項４の発明においては、請求項
１に記載の多層印刷配線板を検査するにあたって、上記
第１のスルーホールと上記第２のスルーホールとの間が
導通している場合には、上記第１の内層回路パターンの
パターンずれと判定し、上記第２のスルーホールと上記
第３のスルーホールとの間が導通している場合には、上
記第２の内層回路パターンのパターンずれと判定し、上
記第１のスルーホールと上記第３のスルーホールとの間
が導通している場合には、上記第１および第２の内層回
路パターンのいずれもがパターンずれしていると判定す
ることを特徴としている。

【００１６】

【作用】上記の構成によると、内層回路パターンにずれ
が発生した場合、その何層目の内層回路パターンにずれ
が生じているかまでをも知ることができる。また、その
ずれの原因にしても、例えば両面銅張積層板を内層に用
いた場合、内層の回路パターンの内、１層のみでずれが
発生した場合であれば、回路形成のプリント工程（内層
パターン形成時）でずれが生じたものと推定することが
できる。

【００１７】これに対して、そのずれが例えば内層に用
いた両面銅張積層板の両面に形成した回路パターンの双
方で発生した場合は、各基板を積層するプレス工程でず
れが生じたものと考えられる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明による多層印刷配線板の第１実
施例を示した一部断面図であり、図２には同多層印刷配
線板内にその内層回路パターンとともに形成されるずれ
検査パターンの平面図が示されている。

【００１９】この実施例では、３枚の基板１１ａ〜１１
ｃが積層され、全体として４層の回路形成面Ｌ１〜Ｌ４
を有している。すなわち、Ｌ１，Ｌ４が外層回路用であ
り、Ｌ２，Ｌ３が内層回路用の回路形成面となる。

【００２０】また、各基板の組み合わせは任意であっ
て、例えば外側の基板１１ａ，１１ｃを片面銅張積層板
とし、内側の基板１１ｂに両面銅張積層板を用い、それ
らの各間に図示しないプリプレグを介在させて圧着させ
てもよいし、これに対して、外側の基板１１ａ，１１ｃ
に両面銅張積層板を用い、基板１１ｂをプリプレグとし
てもよい。

【００２１】この実施例においては、ずれ検査用として
の３つのスルーホール１２〜１４が所定の間隔をもって
穿設されており、その各内面にはメッキ１２ａ〜１２ｃ
がそれぞれ形成されている。これに関連して、内層回路
用の回路形成面Ｌ２，Ｌ３の各々には、ずれ検査パター
ン２０が形成されている。

【００２２】このずれ検査パターン２０は図２に示され
ているように、上記スルーホールの孔径Ｒ１よりも大き
な内径Ｒ２をもって形成されたリングパターン２０ａを
備えている。したがって、この内径Ｒ２と孔径Ｒ１との
差がずれ検査に際してのずれ許容量ｄとなる。また、こ
のリングパターン２０ａに対して上記スルーホール間の
間隔と同じ間隔をもって円形ランド２０ｂが配置されて
おり、この円形ランド２０ｂとリングパターン２０ａ
は、それらの間に形成された接続導体２０ｃにより電気
的に導通状態とされている。

【００２３】内層回路用の回路形成面Ｌ２において、検
査パターン２０はそのリングパターン２０ａが第１のス
ルーホール１２の周りに位置するように配置されるとと
もに、円形ランド２０ｂが第２のスルーホール１３のメ
ッキ１３ａと電気的に接触させられている。また、回路
形成面Ｌ３において、検査パターン２０はそのリングパ
ターン２０ａが第２のスルーホール１３の周りに位置す
るように配置されるとともに、円形ランド２０ｂが第３
のスルーホール１４のメッキ１４ａと電気的に接触させ
られている。

【００２４】パターンずれの有無を検査するには、電気
チェッカーの各プローブをまず第１のスルーホール１２
のランド１２ｂと、第２のスルーホール１３のランド１
３ｂに接触させ、その間が非導通であれば、回路形成面
Ｌ２の内層回路パターンにはずれが無いことになる。こ
れに対して、導通していれば、ずれ検査パターン２０が
ずれ許容量ｄ以上にずれて、リングパターン２０ａが第
１のスルーホール１２のメッキ１２ａに接触しているこ
とになるため、回路形成面Ｌ２の内層回路パターンにず
れがあると判定される。

【００２５】次に、電気チェッカーの各プローブを第２
のスルーホール１３のランド１３ｂと、第３のスルーホ
ール１４のランド１４ｂに接触させる。上記と同様に、
その間が非導通であれば、回路形成面Ｌ３の内層回路パ
ターンにはずれが無いことになるが、導通であれば回路
形成面Ｌ３の内層回路パターンにずれが生じていると判
定される。

【００２６】そして、最後に電気チェッカーの各プロー
ブを第１のスルーホール１２のランド１２ｂと、第３の
スルーホール１４のランド１４ｂに接触させる。この場
合、導通であれば、回路形成面Ｌ２，Ｌ３の双方の内層
回路パターンにずれが発生していることになる。なお、
最初に第１のスルーホール１２と第３のスルーホール１
４間の導通、非導通を検査するようにしてもよく、その
順序は任意である。

【００２７】また、この他に複数のプローブを各スルー
ホールのランド１２ｂ，１３ｂ，１４ｂと対応する位置
にあらかじめ配置した電気チェッカー用治具を用い、そ
れらの各プローブを同時に接触させて検査するようにし
てもよい。

【００２８】このように、本発明によれば、単に内層回
路パターンがずれているのみでなく、それが何層目の内
層回路パターンであるかまでも特定することができる。
そして、そのずれが１層のみである場合には、回路形成
のプリント工程でのずれによるものと推測され、また、
２層以上にわたってずれが生じている場合には積層プレ
ス工程でのずれ、もしくはすべてのパターンがずれてい
る場合には例えばスルーホール穿設時のＮＣ（数値制
御）加工に起因するものと考えられる。

【００２９】次に、実際の製造工程に沿ってずれ検査に
至るまでを説明する。各基板１１ａ〜１１ｃを積層する
に先だって、外層回路用の回路形成面Ｌ１，４に、図示
しない外層回路パターンとともに各スルーホールのラン
ド１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを形成する。また、回路形成
面Ｌ２，Ｌ３にも図示しない内層回路パターンとともに
ずれ検査パターン２０，２０を形成する。

【００３０】この場合、回路形成面Ｌ２においては、そ
のずれ検査パターン２０がランド１２ｂと１３ｂに対応
するように配置し、回路形成面Ｌ３においては、そのず
れ検査パターン２０がランド１３ｂと１４ｂに対応する
ように配置する。

【００３１】そして、図示しない基準マークもしくは基
準ガイドピンを介して、基板１１ａ，１１ｂおよび１１
ｃを積層しプレスなどで圧着した後、ドリルにてあらか
じめ予定された位置に第１ないし第３のスルーホール１
２〜１４を穿設するとともに、その各スルーホール内に
スルーホールメッキ１２ａ〜１４ａを形成する。

【００３２】このとき、内層回路パターンにずれ許容量
ｄ以上のずれが生じていなければ、リングパターン２０
ａはスルーホールメッキ１２ａ，１３ａと電気的に接触
しない。一方、円形ランド２０ｂはいわゆるベタ塗り状
であるため、スルーホールメッキ１３ａ，１４ａと電気
的に接触することになる。したがって、上記のように電
気チェッカーにて簡単にしかもどの層にずれが生じてい
るかまでを知ることができる。

【００３３】図３には、５枚の基板１１ａ〜１１ｅを積
層した他の実施例が示されている。この場合、内層回路
形成面はＬ２，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ６の４層であるため、上
記実施例に比べて２つのスルーホールの１５，１６が追
加され、結果的に５つのスルーホール１２〜１６が設け
られる。すなわち、内層回路パターンがｎ層であれば、
スルーホールはｎ＋１個設けられることになる。そし
て、第３層目および第４層目の内層回路形成面Ｌ５，Ｌ
６に、追加されたスルーホールの１５，１６に関連して
上記と同じ方法にてずれ検査パターン２０がそれぞれ設
けられる。

【００３４】検査方法は上記実施例と同じく、第１およ
び第２のスルーホール１２，１３間、第２および第３の
スルーホール１３，１４間、のように順次隣接する２つ
のスルーホール間の導通、非導通を検査するか、もしく
は最初に一番離れたスルーホール１２，１６間の導通、
非導通を検査した後、順次隣接する２つのスルーホール
間の導通、非導通を検査するようにしてもよい。

【００３５】なお、このずれ検査パターンおよびスルホ
ールは、好ましくは回路基板の捨て基板に設けられ、用
済み後は製品基板から切り離される。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層印刷配線板において、破壊検査や目視検査によるこ
となく、しかも単に内層回路パターンがずれているのみ
でなく、それが何層目の内層回路パターンであるかまで
も特定することができる。また、その情報により、その
ずれがどの工程で発生したものであるかまでも推測する
ことができる、という効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による多層印刷配線板の第１実施例を示
した断面図。

【図２】同実施例のスルーホールランドとずれ検査パタ
ーンとの配置関係を平面的に並べて示した平面図。

【図３】本発明の他の実施例を示した断面図。

【図４】先行例を説明するための断面図およびそのずれ
検査パターンの平面図。

【符号の説明】

１１ａ〜１１ｅ 基板 Ｌ１，Ｌ４ 外層回路形成面 Ｌ２，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ６ 内層回路形成面 １２〜１６ スルーホール １２ａ〜１６ａ スルーホールメッキ １２ｂ〜１６ｂ ランド ２０ ずれ検査パターン ２０ａ リングパターン ２０ｂ 円形ランド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１および第２の少なくとも２つの内層
   回路パターンを備えた多層印刷配線板において、それぞ
   れ内面にメッキが形成された第１、第２および第３のず
   れ検出用のスルーホールと、上記第１の内層回路パター
   ンと同一の形成面上において、一端に上記第１のスルー
   ホールに対して所定の電気絶縁間隔を持つように形成さ
   れたリングパターンを有し、他端が上記第２のスルーホ
   ールと電気的に導通するように形成された第１のずれ検
   査パターンと、上記第２の内層回路パターンと同一の形
   成面上において、一端に上記第２のスルーホールに対し
   て所定の電気絶縁間隔を持つように形成されたリングパ
   ターンを有し、他端が上記第３のスルーホールと電気的
   に導通するように形成された第２のずれ検査パターンと
   を備えていることを特徴とする多層印刷配線板。
2. 【請求項２】 上記ずれ検出用のスルーホールおよび上
   記ずれ検査パターンが、捨て基板に設けられていること
   を特徴とする請求項１に記載の多層印刷配線板。
3. 【請求項３】 上記内層回路パターンがｎ層（ｎは２以
   上の整数）であるとき、上記スルーホールはｎ＋１個穿
   設されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷配
   線板。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の多層印刷配線板の検査
   方法において、上記第１のスルーホールと上記第２のス
   ルーホールとの間が導通している場合には、上記第１の
   内層回路パターンのパターンずれと判定し、上記第２の
   スルーホールと上記第３のスルーホールとの間が導通し
   ている場合には、上記第２の内層回路パターンのパター
   ンずれと判定し、上記第１のスルーホールと上記第３の
   スルーホールとの間が導通している場合には、上記第１
   および第２の内層回路パターンのいずれもがパターンず
   れしていると判定することを特徴とする多層印刷配線板
   の検査方法。