JPH02297996A - プリント基板の微細スルーホール欠陥検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多層プリント基板に設けた微細スルーホールの欠陥検出
方法に関し、 スルーホールメッキを施した段階でスルーホール欠陥の
発生の有無を検出することを目的とし、内層部材に形成
されるスルーホール径よりも細い直線状の導体パターン
を形成し、この導体パターンを形成した内層部材を所要
数積層し、各内層部材の導体パターンを分断するように
スルーホール用の加工穴を明け、スルーホールメッキ層
を形成した後、各層の導体パターンの両端部間の導通試
験を層別に行うことによりスルーホール欠陥の有無を検
出する構成とした。

〔産業上の利用分野〕

この発明は、多層プリント基板に関し、特に、プリント
基板の微細スルーホール欠陥検出方法に関する。

〔従来の技術〕

回路の高密度化が進められるにつれて多層プリント基板
に形成されるスルーホールの孔径が微細化される傾向に
あり、今日では、孔径が０．５ｍｍ以下例えば孔径０，
１５〜０．３５ｍｍという微細スルーホールが形成され
ている。

このような微細スルーホールはメッキ液の濃度、温度等
が適正な値に保たれるとともにスルーホールを明けると
きに発生するスミアが完全に除去されていること等、製
造加工に多くの厳格な条件を必要としている。このよう
な厳格な条件が保たれないときにはスルーホール欠陥が
発生し易いにもかかわらず、スルーホールの欠陥を製造
工程の途中で検出する技術は今までのところ提案されて
いない。

〔発明が解決しようとする課題〕

このため、従来では完成品の導通テストの段階で初めて
スルーホール欠陥等の種々の欠陥を有する欠陥品が検出
されている。

したがって、例えば、スルーホール用穴加工時にスミア
が発生していたり、また、洗浄時やパネル銅メツキ時に
スルーホール用の加工穴内にエアトラップが発生したり
してメッキ欠けが生じて不良品がその後の生産ラインに
送り込まれ、無駄に生産ラインが稼動されることにより
コストが高められるという問題がある。

そこで、スルーホール欠陥の発生をできるだけ早期に発
見して、不良品が発生する原因が是正されるまでその後
の生産ラインの稼動を停止させ、無駄に生産ラインが稼
動されることを防止するとともに、不良品が続出するこ
とを防止することが望まれている。

ところで、スルーホール欠陥は、微細ドリルによる穴加
工時に発生するスミアに起因する内層接続不良か、スル
ーホールメッキ時のエアートラップによるメッキ欠けに
よることが知られている。

このことからスルーホール欠陥の大部分はスルーホール
メッキを施した後に検出できると考えられる。

この発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、
その目的はスルーホールメッキを施した段階でスルーホ
ール欠陥の発生の有無を検出することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るプリント基板の微細スルーホール欠陥検
出方法は、上記の目的を達成するため、内層部材にスル
ーホール径よりも細い直線状の導体パターンを形成し、
上記導体パターンを形成した内層部材を所要数積層し、
各内層部材の導体パターンを分断するようにスルーホー
ルを明け、スルーホール欠陥を施した後、各層の導体パ
ターンの両端部間の導通試験を層別に順次あるいは同時
に行う。

〔作用〕

この発明においては、各層部材を積層して穴明けしたと
きに、各層の導体パターンはスルーホール径よりも細く
形成されているので、スルーホール用加工穴を明けるこ
とによって分断される。更に、スルーホールメッキを施
すことにより、スミアによる導体接続不良やエアトラッ
プによるメッキ欠けが発生していなければ、穴明けによ
り分断された導体パターンがスルーホールの周面に付着
したメッキ層によって互いに導通されることになる。し
たがって、各層の導体パターン毎にその両端間の導通試
験をすることによって、パネル銅メッキを施した段階ま
でのスルーホール欠陥の発生の有無が検出される。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する
。

第１図はこの発明の一実施例に係る微細スルーホールの
欠陥検出方法の手順を示す工程図である。

この方法では、試験用の多層プリント基板が実際の生産
ラインに乗せて作られる。

すなわち、銅張積層板を利用して、その片面あるいは両
面にスルーホール径よりも細い直線状の導体パターンを
形成した内層部材を得る（ステップＳｔ）。例えば第２
図の平面図に示すように、この導体パターン１は両端の
みにランド１ａ・１ｂを形成し、その途中は均一で、ス
ルーホール径よりも細い太さ、例えば０．１〜０．３鰭
の太さに形成される。

次に、このように成形した内層部材２に第３図に示すよ
うに、プリプレグ３を挟んで所要数、例えば、生産され
る製品で積層されると同数積層しくＳ２）、穴明け（Ｓ
３）をする。

上記穴明け（Ｓ３）では生産される製品のスルーホール
と同じ孔径であって、導体パターン１の線幅より僅かに
大きい例えば、直径０．１５〜０゜３５ｍのスルーホー
ル用加工穴４ａをこれが各内層の導体パターンを分断す
るように明けられる。

その結果、第４図（平面図）及び第５図（第４図Ａ−Ａ
断面図）に示すように、各層の導体パターン１は、スル
ーホール径よりも細く形成されているので、加工穴４ａ
を明けることによって分断されることになる。

上記穴明け（Ｓ３）の後、ホールクリーニング等の所定
の処理をした後、スルーホールメッキによって、加工穴
４ａの内周面に銅メッキ層５が形成され、これによって
、スルーホール４が形成される（Ｓ４）。スルーホール
メッキを施した多層プリント基板は、例えば、第６図に
示すように表裏両面とスルーホール４の内周面とにわた
ってメッキ層５が形成される。ここで、スルーホール欠
陥がなければ、スルーホール４の内周面のメッキ層５と
各内層の導体パターン１とは電気的に接続されるが、ス
ミア発生部Ａではメッキ層５と導体パターン１とがスミ
アによって絶縁され、内層接続不良が発生する。また、
アニドラップによるメッキ欠は部Ｂでは、メッキ層５が
スルーホール４の内周面に付着していないので、メッキ
Ｎ５と導体パターン１とが接続されない。そこで、内層
導体パターン１の層別導通試験（Ｓ５）を行い、これら
の不良部の有無を検出する。

第７図、第８図はこの層別導通検査をするための一構成
例を示したものであり、第７図は上記のように積層され
た基板を導体パターンの配設方向に対して直角に切断し
た断面図を示し、導体パターンは紙面垂直方向に配設さ
れている。また、第８図は第７図Ｃ−Ｃ断面図を示すも
のである。すなわち、検査をする層の上側と下側から各
スルーホール４を産制すして被検査の層の導体パターン
１のみで各スルーホール４が連結されるようにし、その
層の導体パターン１の一端のランド１ａを貫通するスル
ーホール４と他端のランド１ｂを貫通するスル−ホール
４とにブルーフ ド１ａ・ｌｂ間に所定の電圧を印加し、両ランド１ａ・
ｌｂ間が導通しているか否かを検査する。

なお、この層別導通試験は、複数の多層プリント基板を
用意し、平面的に見て上下に重なる導体パターン１の上
下の各層について被検査層を異ならせて行われる。

ここで、内層接続不良あるいはスルーホールメッキ欠け
が発生しておれば、両ランドｌａ・ｌｂ間が内層接続不
良部あるいはメッキ欠は部において遮断されるので両ラ
ンド１ａ・ｌｂ間に電流が流れないので、その原因が追
求されることになる。

上記実施例は各内層導体２の導体パター゛ン１が積層方
向に重なるように形成されており、従っである層．ごと
の導通試験をする場合に、他の層の導体パターン１に検
査電流が流れないように各スルーホール４に沿って圧制
りを入れ被検査層のみに検査電流が流れるようにしてい
た。しかしながらこのように各スルーホール４に座削り
を入れる作業は時間を要しめんどうである。そこで検査
をより簡単にするために以下のような方法を採ることも
できる。

第９図はこの発明の他の実施例に係わる手順を示す工程
図であり、第１０図はこの実施例に用いる各内層部材の
斜視図であり、第１１図は該内層部材により作られる試
験用プリント基板の断面斜視図である。まず、第１０図
に示すように両端のみにランド１ａ・１ｂを有し、その
中間部は均一でスルーホール径よりも細い各内層部材２
の導体パターン１が積層方向に重ならない位置に形成さ
れる（第１０図では銅張積の片面にのみ導体パターンを
形成した場合を示した）（Ｓｌｌ）。次いでこのように
導体パターンが形成された各内層部材２が表面層ととも
に積層され（５１２）、ランド１ａ・ｌｂ上及び導体パ
ターンの所要間隔ごとに穴明けされる（Ｓ１３）。この
場合に明けられる加工穴４ａも導体パターン１の線幅よ
り僅かに大きい径とされ、穴明は後は導体パターン１が
該加工穴４ａで分断される。この後スルーホールメッキ
がなされ（Ｓ　１４）両端の各スルーホール４に対応し
て表面層にランドｌｌａ・ｌｌｂが形成される。この後
表面層両端のランドＩｌａ・１１ｂにプルーグを当てる
ことによって各層ごとの導通試験を行うことになる（３
１６）。

この構成によると第１１図に示すようにあるスルーホー
ル４は特定の導体パターン１にのみ対応し、第１図〜第
８図に示した実施例のように各スルーホール４に対応し
て座削りを入れなくても被検査層以外の導体パターン１
を通じて検査電流が流れることがなく、検査手順が簡略
化される。

以上２つの実施例で説明したように、スルーホールメッ
キを施した段階で各層の導体パターン１の導通試験をす
ることにより、スルーホール欠陥がスルーホールメッキ
の段階までに生じていることを検出でき、プリント基板
の信組性を高めることができるとともに、その欠陥原因
が是正されるまで不良品がその後のエツチングレジスト
形成工程、エツチング工程、ソルダーレジスト形成工程
等に流れることを停止することができ、無駄な生産ライ
ンの稼動を無くして、コストダウンを図ることができる
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、生産ライン中のスル
ーホールメッキを施す工程までにスルーホール欠陥が生
じる原因があるか否かを判定することができ、その発生
原因を修正することができ、プリント基板の信顧性を保
つことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るプリント基板の微細
スルーホール欠陥検出方法の手順を示すフロー図、第２
図は試験用多層プリント基板の内層部材表面を示す平面
図、第３図は積層工程の要領を示す模式図、第４図は穴
明は工程後の試験用多層プリント基板の平面図、第５図
は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図はスルーホールメッキ
工程を施した後の試験用多層プリント基板の縦断面図、
第７図は層別導通試験時の試験用多層プリント基板を模
式的に示す縦断面図、第８図は第７図のＣ−Ｃ断面を模
式的に示す縦断面図、第９図はこの発明の他の実施例の
工程図、第１０図は各内層部材の斜視図、第１１図は試
験用多層プリント基板の断面斜視図である。 図　中、 １・・・導体パターン、 ２・・・内層プリプレグ、 ４・・・スルーホール、 ４ａ・・・加工穴、 ５・・・メッキ層。 Ｍｘ　　　図 内層壱ｕ１！−面国 第　　　２　　　図 内、４旨音や第１のヲ（１珈欠二怠Ｌ２う但・キイ１ジ
ｙ斥ｂｂコ第　　３　　図 づ疋日月力Ｃゴニ夜の息（Ｊ層ヒ用プリント尤しわと拝
ろ６匹へ第　　４　　　図 す４−記ハーＡ鮪ｉ国 第　　　５　　　図 ス、Ｌ４−Ｊレメブキ後の一會−を馬艷用〕ゝりントタ
暮じ１”面図第　　　６　　　図 スに斗セリ宅ヒの吉へ」１耐用７’ｌｌント差七打（断
山仁ｑ第　　７　　　図 ）７０Ｃ−Ｃ前面図 第　　　８　　　図 本発明の他σ糺売発り工眉圓 第　　９　　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕内層部材（２）に形成されるスルーホール径より
   も細い導体パターン（１）を形成し、この導体パターン
   （１）を形成した内層部材（２）を所要数積層し、各内
   層部材（２）の導体パターン（１）を分断するようにス
   ルーホール用の加工穴（４ａ）を明け、スルーホールメ
   ッキ層（５）を形成した後、各層の導体パターン（１）
   の両端部間の導通試験を層別に行うことによりスルーホ
   ール（４）の欠陥の有無を検出することを特徴とする、
   プリント基板の微細スルーホール欠陥検出方法。