JPH08307084A - 接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体同士あるいは筐体と内部基板とのアース
接続に関して、筐体や内部基板に反り等の変形が生じた
り衝撃が加わったりしても安定した接触を得ることがで
きる簡便な構造を実現する。 【構成】 導電性を有するアースバネ13をアースバネ固
定用ボス15へ固定する。すると、筐体14の内側はシール
ドめっきされている為に、アースバネ13と筐体14の間
は、導通状態に保たれる。この状態で筐体14と筐体11を
合わせると、アースバネ13が筐体11のアースバネ接触用
リブ12に押しつけられ、圧迫された状態で接触する。こ
の結果、筐体11と筐体14の間の電位差が同一に保たれる
ことになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、シールドめっきを有
する無線通信装置の、筐体や基板等の各部材間のアース
接続やシールド接続といった、電気的な接続構造に関す
るものである。

【０００２】

【従来技術】図３及び図４は、従来の筐体間のアース接
続及び筐体と基板とのアース接続のための構造の要部を
示した斜視図である。

【０００３】例えば、図３に示したような筐体間のアー
ス接続のための構造は、下になる筐体35の周囲に設けら
れた外周溝34と、この外周溝34に組み込まれた導電性の
アース用ガスケット33及び上になる筐体31に設けられた
外周リブ32から構成される。

【０００４】そして、筐体31と35の内面は各々導電性を
有しており、筐体35の外周溝34に組み込まれたアース用
ガスケット33が、筐体35と筐体31の嵌合時に、筐体31の
外周リブ32に接触することによって、筐体31と筐体35間
の電位差を同一に保っていた。

【０００５】また、図４に示すような筐体と基板とのア
ース接続のための構造は、無線通装置内部の基板42に設
けられた外周ベタアース部44と筐体41に設けられたアー
スリブ43から構成される。

【０００６】そして、アースリブ43の表面は導電性を有
しており、このアースリブ43の上に基板41の外周ベタア
ース部44を直接固定することによって、基板42と筐体41
間の電位差を同一に保っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示したような構造では、筐体35に外周溝34を設けるため
に、筐体の肉厚を厚くする必要がある。その一方で、例
えば携帯電話端末のような小型化の進む無線通信装置で
は、筐体内部の空間を有効に利用する為に、筐体の肉厚
を薄くする必要が生じている。

【０００８】また、図４に示したような、筐体と内部基
板とのアース接続に関しては、外周ベタアース部44とア
ースリブ43は剛体同士の接触であり、接触の際の位置合
わせを正確に行なう必要があった。しかも、筐体41には
反り等の変形が生じる可能性もあり、このような変形の
生じた筐体を用いる場合、事前に正確な位置合わせを行
なっていても、安定した接触を得ることは困難であっ
た。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上説明した問題を解決
するためにこの発明の接続構造は、導電性の領域を有す
る複数の部材と、導電性を有する弾性体とを用意する。
そして、この複数の部材の導電性の領域の間に弾性体を
配置し、弾性体が有する弾性を利用してこれら複数の部
材の導電性の領域を電気的に接続するようにしている。

【００１０】

【作用】このような接続構造にすることによって、電気
的な接続が必要な部材が導電性を有する弾性体を介して
相互に接続されているので、衝撃や筐体の歪み等によっ
て部材間の位置関係がずれても、弾性体の弾性によって
接続を保つことができる。

【００１１】

【実施例】この発明の第１の実施例を図１を用いて説明
する。図１は、この第１の実施例の構造の要部を示した
斜視図である。

【００１２】この実施例は、図１に示すように、筐体1
1，筐体14，アースバネ接触用リブ12，弾性を有する板
金製のアースバネ13，アースバネ固定用ボス15及びネジ
16より構成されている。そして、筐体11及び筐体14の内
側は、共にシールドめっきされ導電性を有する状態にな
っている。そして、この筐体11及び14間のアース接続を
行う場合は、以下の手順で接続が行われる。

【００１３】まず、導電性を有するアースバネ13をネジ
16によってアースバネ固定用ボス15へ固定する。する
と、筐体14の内側はシールドめっきされている為に、ア
ースバネ13と筐体14の間は、導通状態に保たれる。そし
て、この状態で筐体14と筐体11を合わせると、アースバ
ネ13が筐体11のアースバネ接触用リブ12に押しつけら
れ、圧迫された状態で接触する。筐体11の内側もシール
ドめっきされている為に、アースバネ13と筐体11の間
も、導通状態に保たれる。この結果、筐体11と筐体14の
間の電位差が同一に保たれることになる。

【００１４】以上のように、この第１の実施例によれば
アースバネ接触用リブ12とアースバネ13が弾性を持った
状態で接触することによって、確実な接触によって上下
の筐体間の電位を一定にすることが可能である。そし
て、従来のように筐体周囲に導電性のアース用ガスケッ
トを使用する必要がない為、ガスケット用の溝が不要と
なり、筐体の肉厚を薄くすることが可能となる。この結
果、強度的に必要な厚みによって筐体の肉厚が決定され
ることになり、筐体内部の空間を有効に利用できる。

【００１５】また、アースバネ固定用ボス15にアースバ
ネ13をねじ止めする際に、基板17を共締めすることによ
って、アースバネ固定用ボス15を基板17の固定にも共用
することができる。そしてこのような構造とすると、基
板17のアースも確実に上下筐体11及び14と接続できるた
め、基板17，筐体11及び筐体14相互間の電位差を一定に
する効果を得られる。

【００１６】図２は、この発明の第２の実施例を示す構
成図である。アースバネ13aの形状以外は、前記第１の
実施例と同一なので、他の構成要素については同一の番
号を付し、詳細な説明を省略する。

【００１７】この第２の実施例のアースバネ13aには回
転防止爪18が設けられており、ドライバーでねじ止めす
る際にアースバネ13a自体が回転するのを防止する。

【００１８】この回転防止爪18は、アースバネ13aをア
ースバネ固定用ボス15へ基板17と共にネジ16によって固
定する際に、基板17の基板端19にひっかかる。この結
果、アースバネ13aの不用意な回転が防止され、正確な
位置決めが可能となる。

【００１９】この第２の実施例では、回転防止に基板の
端部を用いたが、筐体に回転防止爪が引っ掛かる構造に
しても、回転防止及び位置決めの機能を果たすことがで
きる。

【００２０】また、第１及び第２の実施例では、アース
バネ13あるいは13aの固定にネジ16を用いているが、図
５に示す様に、筐体14にアースバネ固定用リブ21を設
け、このアースバネ固定用リブ21とアースバネ13bの嵌
合部20とを噛み合わせて固定することも可能である。こ
のような構成にすれば、部品点数の削減による組立作業
の効率化が期待できる。

【００２１】次に図６を用いて、本発明の第３の実施例
を説明する。図６は、この第３の実施例の構造の要部を
示した斜視図である。

【００２２】この実施例は、筐体と内部基板とのアース
接続に関するものであり、基板62は従来と同様に外周ベ
タアース部64を有しており、筐体61も従来と同様にアー
スリブ63を有し、このアースリブ63を含めた筐体61内部
の表面にはシールドめっきが施されている。そして、こ
の筐体と内部基板とを、アース接触板66を有するアース
バネ65によって接続する構造となっている。

【００２３】このアースバネ65を用いた筐体61と基板62
とのアース接続の手順を、順を追って説明する。

【００２４】まずアースバネ65の嵌合部を基板62の外周
ベタアース部64に嵌め込む。この際、アースバネ65の嵌
合部の寸法ｂは、基板62の板厚ａよりも小さい設定にな
っている。この為、アースバネ65を基板62に嵌め込む
と、弾性によって固定され、基板62の外周ベタアース部
64と確実に接続して、取り扱っている最中に脱落するこ
とはない。

【００２５】次に、アースバネ65の固定された基板62を
筐体61へ組み込む。このとき、アースバネ65のアース接
触板66は、弾性によるたわみでアースリブ63の外周面67
に接触し、これによって基板62の外周ベタアース64と筐
体61はアース接続される。

【００２６】このように、第３の実施例によれば、アー
スバネ65の弾性によって、基板外周ベタアース部64と筐
体アースリブ63の接触が保たれているので、剛体同士の
接触に比べて振動やズレ等の影響を受けにくく安定して
いる。更に、筐体に反り等があって、接触位置等の誤差
が生じても、その誤差をアースバネ65のたわみによって
吸収することができるので、筐体形状等の誤差の影響を
受けにくい確実なアース接続を期待できる。

【００２７】次に図７を用いて本発明の第４の実施例を
説明する。この第４の実施例も筐体と内部基板とのアー
ス接続に関するものであり、前記第３の実施例の相異
は、アースバネ65aの形状及び、アースバネ65aとアース
リブ63の接触箇所にる。よってアースバネ65aの形状及
びアースリブ63の接触箇所についてのみ説明し、他の構
成については図６と同一の符号を付して詳細な省略を説
明する。

【００２８】携帯電話端末等の無線通信端末では、装置
全体の小型化により、部品の小型化も進み、アースリブ
63の高さを低くする必要が生じる場合がある。しかしな
がら、上記第３の実施例の構造では、アース接触板66が
弾性によるたわみを利用してアースリブ外周面67と接触
しているので、アースリブ63が低くなると、アース接触
板66の長さを短くせざるを得ず、たわみによる効果を利
用するのが難しくなる。

【００２９】それに対してこの実施例では、図７に示し
たアースバネ65aでは、アース接触板66aの位置を筐体ア
ースリブ天面68に接する様な形状になっている。

【００３０】この第４の実施例のアースバネ65aは、第
３の実施例の場合と同様に、基板62の外周ベタアース部
64に固定し、その基板62を筐体61へ組み込む。

【００３１】この時、アースバネ65aのアース接触板66a
は、略ヘの字型の形状をしており、ヘの字の凸部がアー
スリブ天面68に接触して、これによって基板62の外周ベ
タアース部64と筐体61の接続が保持されることになる。

【００３２】このような第４の実施例によれば、アース
リブ63の高さを低くできるので、小型化された装置の筐
体内部であっても、アースバネ65aの弾性を十分に確保
することができ、基板外周ベタアース部64と筐体61の接
続を安定した状態で確保することが可能となる。

【００３３】更に、本発明の第５の実施例を図８を用い
て説明する。この第５の実施例も筐体と内部基板とのア
ース接続に関するものであり、前記第５の実施例との相
異は、筐体61と基板62とのアース接続の際に、併せて柔
軟性のあるシールドシート（あるいは板金製シールド
板）69を基板へ固定する点にある。よって、他の構成に
ついては図７と同一の符号を付して詳細な省略を説明す
る。

【００３４】従来は、柔軟性のあるシールドシートある
いは板金製のシールド板を基板への固定する際には、シ
ールドシート等を基板の外周部にハンダ付けして固定し
ていた。

【００３５】しかしながら、基板の外周部にはハンダ用
のスペースを広く確保することができず、十分な固定強
度を得ることが困難であった。その為に、多数箇所をハ
ンダ付けすることによって強度を保っており、作業性の
面から、満足の行くものではなかった。

【００３６】そこで、この第５の実施例では、基板62端
に固定されたアースバネ65aの、挟み込んだものを弾性
によって保持するクリップとしての機能を利用し、シー
ルドシート69を基板と共に挟み込んで固定するようにし
たものである。このようにシールドシート69の外周をベ
タアースとしておくことにより、筐体61に組み込む際
に、シールドシート69，基板62及び筐体61が全てアース
接続されて、電位差を一定に保つことができる。

【００３７】以上説明したように、このような構造とす
れば、多数箇所のハンダ付け等の別工程を行うことな
く、容易に十分な固定強度を得ることができる。

【００３８】次にこの発明の第６の実施例を、図９
（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図９（ａ）は、こ
の実施例の構造を示した斜視図であり、図９（ｂ）は積
層基板902のA-A断面を示した断面図である。そしてこの
実施例は、無線部を有する積層基板に設けられたアース
パターンを、内側がシールドめっきされた筐体のリブと
アース接続した、携帯電話機のシールド構造に本発明を
適用した例である。

【００３９】この図９に示した６層を有する積層基板90
2は、無線部901の機能ブロックを有している。この機能
ブロックの仕切りであるアースパターン部916には、筐
体であるケース907に設けられているリブ906のリブ寸法
904とほぼ同等の幅で、積層基板902の第４層の銅箔908
の部分までくり抜かれて溝が形成されている。この溝の
底面とその周辺に半田メッキ909を施した後に、弾性を
有する金属の板バネ911をハンダ912によって固定する。
この板バネ911を固定した積層基板902を、内面にメッキ
もしくは導電塗装層905を有するケース907に入れ、リブ
906と積層基板内部の板バネ911を圧迫した状態で密着さ
せ、ネジ910によって固定することによって、機能ブロ
ックごとのシールドを行う構造となっている。

【００４０】このような構造とすることで、積層基板90
2に設けられた溝のアースパターン916に、板バネ911が
ハンダ912により固定されているので、板バネ911の弾性
を利用してリブ906との接触を保ち、無線部901内の機能
ブロックごとの仕切りを行い、電波やノイズの漏れを防
止することができる。しかも、板バネ911を一般の部品
と同等に取り扱うことができるので、積層基板902に無
線部901の部品を搭載するとき板バネ911を一緒にハンダ
付けでき、作業性の向上とコストの低減の効果が得られ
る。

【００４１】以上説明した第１〜第６の実施例では、ア
ース接続のために弾性を有する金属製のバネを用いてい
るが、この発明はこれに限定されるものではなく、導電
性ガスケット等を用いることもできる。

【００４２】この導電性ガスケットを用いた第７の実施
例を、図１０（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図１
０（ａ）は、この実施例の構造を示した斜視図であり、
図１０（ｂ）は積層基板902のA-A断面を示した断面図で
ある。そしてこの実施例は、第６の実施例と同様に、無
線部を有する積層基板に設けられたアースパターンを、
内側がシールドめっきされた筐体のリブとアース接続し
た、携帯電話機のシールド構造に本発明を適用した例で
ある。

【００４３】この図１０に示した６層を有する積層基板
902は、無線部901の機能ブロックを有している。この機
能ブロックの仕切りであるアースパターン部916には、
筐体であるケース907に設けられているリブ906のリブ寸
法904とほぼ同等の幅で、積層基板902の第４層の銅箔90
8の部分までくり抜かれて溝が形成されている。この溝
の底面とその周辺に半田メッキ909を施した後に、弾性
を有する導電性ガスケット903を嵌め込み又は充填す
る。この導電性ガスケット903を固定した積層基板902
を、内面にメッキもしくは導電塗装層905を有するケー
ス907に入れ、リブ906と積層基板内部の導電性ガスケッ
ト903を圧迫した状態で密着させ、ネジ910によって固定
することによって、機能ブロックごとのシールドを行う
構造となっている。

【００４４】このような第７の実施例の構造によれば、
無線部901の仕切りのアースパターン916の幅寸法がリブ
寸法904と同等程度ですむため、無線部901の搭載エリア
を大きく取れるので、部品点数が増加しても装置の小型
化が可能となる。そして、導電性ガスケット903を圧縮
した状態で接触しているので、衝撃や筐体の歪み等によ
って導電性ガスケット903の接触部に隙間が生じてノイ
ズや電波を放出してしまうことを防止できる。

【００４５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
よれば、アース接続を行う部材間を最小限度の面積で、
導電性を有する弾性体を介して接続するようにしたの
で、衝撃や筐体の歪み等によって隙間が生じない信頼性
の高い電気的な接続構造が、簡単な工程によって実現す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。

【図２】第２の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。

【図３】従来の筐体間のアース接続及び筐体と基板との
アース接続のための構造の要部を示した斜視図である。

【図４】従来の筐体間のアース接続及び筐体と基板との
アース接続のための構造の要部を示した斜視図である。

【図５】第１及び第２の実施例におけるネジ16にかえ
て、筐体14にアースバネ固定用リブ21を設け、このアー
スバネ固定用リブ21とアースバネ13bの嵌合部20とを噛
み合わせて固定する構成を示した斜視図である。

【図６】第３の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。

【図７】第４の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。

【図８】第５の実施例の構造の要部を示した斜視図であ
る。

【図９】（ａ）は、第６の実施例の構造を示した斜視図
であり、（ｂ）はこの実施例中の積層基板902のA-A断面
を示した断面図である。

【図１０】（ａ）は、第７の実施例の構造を示した斜視
図であり、（ｂ）はこの実施例中の積層基板902のA-A断
面を示した断面図である。

【符号の説明】

11，14，31，35，41，61 筐体 13，13a，65，65a アースバネ 15 アースバネ固定用ボス 16 ネジ 17，42，62 基板 18 回転防止爪 32 外周リブ 34 外周溝 33 アース用ガスケット 43，63 アースリブ 44，64 外周ベタアース部 69 シールドシート 901 無線部 902 積層基板 903 導電性ガスケット 904 リブ寸法 905 メッキもしくは導電塗装層 906 リブ 907 ケース 908 銅箔 909 半田メッキ 910 ネジ 911 板バネ 912 ハンダ 916 アースパターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の領域を有する複数の部材と、 導電性を有する弾性体とを有し、 前記複数の部材の導電性の領域の間に前記弾性体を配置
   し、前記弾性体の弾性を利用して前記複数の部材の導電
   性の領域を電気的に接続することを特徴とする接続構
   造。
2. 【請求項２】 内側の表面に導電性シールドメッキを有
   する複数の筐体と、 板金性のアースバネとを有し、 前記複数の筐体の各々の内側表面に前記アースバネを接
   触するように配置し、前記アースバネの弾性を利用して
   前記複数の筐体のアース接続を行うことを特徴とする接
   続構造。
3. 【請求項３】 内側の表面に導電性シールドメッキされ
   たアースリブを有する筐体と、 外周部にベタアースを有する基板と、 前記基板のベタアースに取り付けられた板金性のアース
   バネとを有し、 前記アースバネを前記アースリブに接触させ、前記アー
   スバネが有する弾性を利用して前記基板と前記筐体との
   アース接続を行うことを特徴とする接続構造。
4. 【請求項４】 アースパターン領域に溝が設けられた積
   層基板と、 前記溝に設けられた導電性を有する弾性体と、 内側の表面に導電性シールドメッキを有する筐体とを有
   し、 前記弾性体を前記導電性シールドメッキに接触させるこ
   とによって、前記弾性体が有する弾性を利用して前記積
   層基板上に設けられた機能ブロック部分をシールドする
   接続構造。