JPH083095Y2 - Contact image sensor - Google Patents
Contact image sensorInfo
- Publication number
- JPH083095Y2 JPH083095Y2 JP1989019934U JP1993489U JPH083095Y2 JP H083095 Y2 JPH083095 Y2 JP H083095Y2 JP 1989019934 U JP1989019934 U JP 1989019934U JP 1993489 U JP1993489 U JP 1993489U JP H083095 Y2 JPH083095 Y2 JP H083095Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- light
- contact image
- electric signal
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、FAX等の原稿読み取りに用いる密着イメ
ージセンサに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a contact image sensor used for reading a document such as a fax.
第４図は従来の密着イメージセンサの断面図であり、
（１）は発光源としての光源用LEDアレイ、（２）は原
稿、（３）はプラテンローラー、（４）は原稿（２）が
密着し、密着イメージセンサの封止機能を兼ねたガラス
板、（５）は集光レンズとしてのセルフォッグレンズア
レイ、（６）は前記セルフォッグレンズアレイ（５）に
よって集光された光を電気信号に変換するセンサ（6a）
を携載したセンサ基板、（７）はセンサ（6a）を保護す
るセンサモールドで、透明でやわらかいシリコーンレジ
ンが用いられている。（８）は前記センサ基板（６）か
らの電気信号を処理する出力制御回路、（９）は筐体で
ある。FIG. 4 is a sectional view of a conventional contact image sensor,
(1) is a light source LED array as a light source, (2) is a document, (3) is a platen roller, and (4) is a glass plate that is in close contact with the document (2) and also has a sealing function of the contact image sensor. , (5) is a SELFOG lens array as a condenser lens, (6) is a sensor (6a) for converting the light condensed by the SELFOG lens array (5) into an electric signal
A sensor substrate carrying (7) is a sensor mold for protecting the sensor (6a), and a transparent and soft silicone resin is used. (8) is an output control circuit that processes an electric signal from the sensor substrate (6), and (9) is a housing.
第３図は密着イメージセンサの上面図であり、（10）
はガラス板（４）を押さえると共に封止を兼ねたホルダ
ー、（11）はホルダー（10）を筐体（９）に取り付ける
為のネジである。Figure 3 is a top view of the contact image sensor.
Is a holder that holds down the glass plate (4) and also serves as a seal, and (11) is a screw for attaching the holder (10) to the housing (9).
従来の密着イメージセンサは上記のように構成され、
プラテンローラー（３）によってガラス板（４）に密着
された原稿（２）に、光源用LEDアレイ（１）が光を照
射し、そこから反射してくる光をセルフォッグレンズア
レイ（５）で集光し、透明なセンサモールド（７）を通
してセンサ基板（６）上のセンサ（6a）に焦点を結ばせ
る。そしてセンサ（6a）は受光した光を電気信号に変換
し、この電気信号は出力制御回路（８）でA/D変換や増
幅の処理を施こされて、外部に出力される。The conventional contact image sensor is configured as described above,
The light source LED array (1) irradiates the original (2) adhered to the glass plate (4) with the platen roller (3), and the light reflected from the LED array (1) is reflected by the self-fog lens array (5). The light is collected and focused on the sensor (6a) on the sensor substrate (6) through the transparent sensor mold (7). Then, the sensor (6a) converts the received light into an electric signal, and the electric signal is subjected to A / D conversion and amplification processing by the output control circuit (8) and output to the outside.
ところで、センサ（6a）を保護しているセンサモール
ド（７）は、付加反応型シリコーンレジンが用いられて
いる。付加反応型シリコーンレジンは下式に示されるよ
うに、不活性化ポリマー（Ａ）と活性ポリマー（Ｂ）と
触媒して白金（Pt）の化学反応に よってつくられる。By the way, the sensor mold (7) protecting the sensor (6a) uses an addition reaction type silicone resin. As shown in the following formula, the addition-reaction type silicone resin catalyzes the inactive polymer (A) and the active polymer (B) in the chemical reaction of platinum (Pt). Made by
従来のシリコーンレジンのセンサモールド（７）は不
活性ポリマー（Ａ）と活性ポリマー（Ｂ）の割合が
（Ａ）：（Ｂ）＝100:5のものが用いられていた。この
付加反応型シリコーンレジンのセンサモールド（７）の
硬度値をJIS（日本工業規格）規格のJISC2123（電気用
シリコーンゴムコンパウンド試験方法）により測定し
た。その結果、硬度値は15〜30で、時間が経過しても完
全に硬化せず、指で押さえるとへこみが生じるものであ
る。一方、このセンサモールド（７）の滑り性について
は、第５図のように面積が50mm（1mm×50mm）のセンサ
モールド（７）上に、粒径が、50μｍ〜500μｍのアル
ミ粉（14）をふりかけて、45°方向からこのセンサモー
ルド（７）に対してエアー排出口（15）から1kg/cm2の
エアーをふきかけて、滑り性測定試験を行った。この結
果アルミ粉（14）は、センサモールド上から落ちなく
て、センサモールド（７）にアルミ粉（14）が100％残
った。The conventional silicone resin sensor mold (7) has a ratio of the inactive polymer (A) to the active polymer (B) of (A) :( B) = 100: 5. The hardness value of the sensor mold (7) of this addition reaction type silicone resin was measured by JIS C2123 (electrical silicone rubber compound test method) of JIS (Japanese Industrial Standards) standard. As a result, the hardness value is 15 to 30, it does not completely harden over time, and dents occur when pressed with a finger. On the other hand, regarding the slipperiness of this sensor mold (7), as shown in FIG. 5, on the sensor mold (7) having an area of 50 mm (1 mm x 50 mm), aluminum powder (14) having a particle size of 50 μm to 500 μm was used. Then, the sensor mold (7) was sprinkled with 1 kg / cm 2 of air from the air outlet (15) from the 45 ° direction, and a slipperiness measurement test was performed. As a result, the aluminum powder (14) did not fall from the sensor mold, and 100% of the aluminum powder (14) remained in the sensor mold (7).
従来の密着イメージセンサは、以上の様に構成されて
いるので、構成部材に付着していたゴミや、組立時にネ
ジを締め付ける時発生するゴミ等が筐体（９）に内在
し、それらがセンサ（6a）を保護するセンサモールド
（７）の上に付着した場合、センサモールド（７）は硬
度が小さく滑り性がないために、そのままゴミはモール
ド上に滞留する。このため読み取り精度が落ち、この読
み取り信号にもとづいて別の用紙に印字した場合、字が
欠けたり余剰線が発生するなどの問題点があった。Since the conventional contact image sensor is configured as described above, dust attached to the constituent members, dust generated when tightening the screws during assembly, and the like are present in the housing (9), and they are the sensor. When it adheres on the sensor mold (7) that protects (6a), the sensor mold (7) has a small hardness and does not have slipperiness, and therefore dust remains on the mold as it is. For this reason, the reading accuracy is lowered, and when printing is performed on another sheet based on the reading signal, there are problems such as missing characters and extra lines.
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、センサ上へのゴミ付着を防止することによ
り、ゴミによる読み取り精度の低下を防ぐことができる
密着イメージセンサを得ることを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object thereof is to obtain a contact image sensor capable of preventing deterioration of reading accuracy due to dust by preventing dust from adhering to the sensor. And
この考案の他の考案は内在するゴミをセンサ以外のセ
ンサ周辺箇所に付着保持して、センサ上へのゴミ付着を
防止することにより、ゴミによる読み取り精度の低下を
防ぐことができる密着イメージセンサを得ることを目的
とする。Another invention of this invention is a contact image sensor which can prevent deterioration of reading accuracy due to dust by preventing the dust from adhering on the sensor by holding and retaining the dust inside the sensor other than the sensor. The purpose is to get.
この考案に係る密着イメージセンサは、原稿に対して
光を照射する発光源と、原稿から反射してきた光を集光
する集光レンズと、集光された光を検知して電気信号に
変換するセンサと、センサからの電気信号を外部に出力
する出力制御回路と、センサを覆うと共に少なくとも表
面部が硬度50以上の材料で構成された透明な防塵部材と
を設けたものである。The contact image sensor according to the present invention illuminates a document with a light emitting source, a condenser lens for condensing light reflected from the document, and detects the condensed light to convert it into an electric signal. A sensor, an output control circuit that outputs an electric signal from the sensor to the outside, and a transparent dustproof member that covers the sensor and at least a surface portion of which is made of a material having a hardness of 50 or more are provided.
また、この考案の別の考案に係る密着イメージセンサ
は、発光源から照射された光がセンサに達するまでの光
路上をのぞいたセンサ周辺に塗布、あるいは貼付けられ
た粘着性部材を設けたものである。Further, a contact image sensor according to another invention of this invention is provided with an adhesive member which is applied or adhered to the periphery of the sensor except the optical path until the light emitted from the light source reaches the sensor. is there.
この考案においては、密着イメージセンサ内に入った
ゴミがセンサ上にのると、表面が硬度50以上の材料で構
成された透明な防塵部材上を前記ゴミは滑り落ちてい
き、センサ表面上にゴミは滞留しなくなる。In this invention, when dust that has entered the contact image sensor is placed on the sensor, the dust slides down on the transparent dustproof member whose surface is made of a material having hardness of 50 or more, and the dust is deposited on the sensor surface. The garbage will not stay.
また、この考案の別の考案においては、発光源からセ
ンサに光が達するまでの光路上をのぞいたセンサ周辺部
分に塗布あるいは貼付された粘着性部材は、密着イメー
ジセンサ内に内在する浮遊ゴミを捕獲，保持し、センサ
表面に付着しないようにする。Further, in another invention of this invention, the adhesive member applied or affixed to the peripheral portion of the sensor except for the optical path from the light emitting source to the sensor eliminates the floating dust inside the contact image sensor. Capture and hold so that it does not adhere to the sensor surface.
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図であり、
（１）は発光源としての光源用LEDアレイ、（２）は原
稿、（３）はプラテンローラー、（４）は原稿（２）が
密着し、密着イメージセンサの封止機能を兼ねたガラス
板、（５）は集光レンズとしてのセルフォッグレンズア
レイ、（６）は前記セルフォッグレンズアレイ（５）に
よって集光された光を電気信号に変換するセンサ（6a）
を搭載したセンサ基板、（７）はこのセンサ（6a）を保
護するセンサモールドで、従来と同じシリコーンレジン
が用いられる。（８）は前記センサ基板（６）からの電
気信号を処理し出力する出力制御回路、（９）は筐体で
ある。（12）は前記センサモールド（７）の表面を覆う
防塵部材で、表面が硬く平滑で透明な、例えばシリコー
ンレジンで構成されている。（13）は光源用LEDアレイ
（１）から発射された光がセンサ（6a）に達するまでの
光路をさまたげないようセンサ（6a）周辺、例えば筐体
（９）の内壁や、イメージセンサを構成しているセンサ
基板（７）及び出力制御回路（８）に塗付又は貼付され
た粘着性部材で、粘着性部材（13）は、例えば両面粘着
テープなどが適当である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention,
(1) is a light source LED array as a light source, (2) is a document, (3) is a platen roller, and (4) is a glass plate that is in close contact with the document (2) and also has a sealing function of the contact image sensor. , (5) is a SELFOG lens array as a condenser lens, (6) is a sensor (6a) for converting the light condensed by the SELFOG lens array (5) into an electric signal
A sensor substrate (7) on which is mounted is a sensor mold for protecting the sensor (6a), and the same silicone resin as in the conventional case is used. (8) is an output control circuit for processing and outputting the electric signal from the sensor substrate (6), and (9) is a housing. (12) is a dust-proof member that covers the surface of the sensor mold (7), and is made of, for example, a silicone resin whose surface is hard, smooth, and transparent. (13) is configured around the sensor (6a), for example, the inner wall of the housing (9) and the image sensor so that the light emitted from the LED array for light source (1) does not obstruct the optical path until reaching the sensor (6a). The adhesive member is applied or adhered to the sensor substrate (7) and the output control circuit (8), and the adhesive member (13) is, for example, a double-sided adhesive tape.
第１図において、プラテンローラー（３）によってガ
ラス板（４）に密着された原稿（２）に、光源用LEDア
レイ（１）が光を照射し、そこから反射してくる光をセ
ルフォッグレンズアレイ（５）が集光する。そしてセン
サ（6a）が、前記集光された光を電気信号に変換して、
この電気信号を、出力制御回路（８）が増幅や、A/D変
換処理して外部に出力する。ところで、光源用LEDアレ
イ（１）、ガラス板（４）セルフォッグレンズアレイ
（５）、出力制御回路（８）及び筐体（９）に付着して
いたゴミや、第３図に示す様にホルダー（10）やネジ
（11）で組み立てを行なう時に発生するゴミが、センサ
（6a）上に落下した場合、センサ（6a）を保護するため
のセンサモールド（７）を覆った防塵部材（12）によ
り、センサモールド（７）上におちたゴミはすべり降ち
るので、このセンサモールド（７）上には、ゴミは付着
しない。この防塵部材（12）は従来のセンサモールド
（７）と同様のシリコンレジンでつくられるが、センサ
モールド（７）に比べて活性ポリマー（Ｂ）の密度を高
くしているので、不活性ポリマー（Ａ）と活性ポリマー
（Ｂ）の割合は（Ａ）：（Ｂ）＝1:1である。このためJ
IS規格のJISC2123により測定した硬度値は70〜80で、こ
の硬度値は、指で押さえても全くへこみなど生じないも
のであった。滑り性については、第５図のように面積が
50mm2（1mm×50mm）のシリコーンレジンの防塵部材（1
2）上に、粒径が50μｍ〜500μｍのアルミ粉（14）をふ
りかけて、45°方向からこの防塵部材（12）に対してエ
アー排出口（15）から1kg/cm2のエアーをふきかけて滑
り性測定試験を行った。この結果、従来のセンサモール
ド（７）の場合は、センサモールド（７）上にアルミ粉
（14）が面積比100％残ったが、この考案の防塵部材（1
2）については、防塵部材（12）上にアルミ粉（14）が1
0％しか残らなかった。In FIG. 1, a light source LED array (1) irradiates a manuscript (2) which is brought into close contact with a glass plate (4) by a platen roller (3), and the light reflected from the light source LED array (1) is a self-fog lens. The array (5) collects light. Then, the sensor (6a) converts the collected light into an electric signal,
The output control circuit (8) amplifies or A / D-converts this electric signal and outputs it to the outside. By the way, dust attached to the LED array for light source (1), the glass plate (4), the self-fog lens array (5), the output control circuit (8) and the housing (9), as shown in FIG. When dust generated when assembling with the holder (10) or the screw (11) falls on the sensor (6a), a dustproof member (12) covering the sensor mold (7) for protecting the sensor (6a). ), Dust on the sensor mold (7) slides down, so that no dust adheres to the sensor mold (7). This dustproof member (12) is made of the same silicone resin as the conventional sensor mold (7), but since the density of the active polymer (B) is higher than that of the sensor mold (7), the inert polymer (12) is The ratio of A) to active polymer (B) is (A) :( B) = 1: 1. For this reason J
The hardness value measured by IS standard JIS C2123 was 70 to 80, and this hardness value did not cause any dent or the like when pressed with a finger. Regarding slipperiness, as shown in Fig. 5, the area
50 mm 2 (1 mm x 50 mm) silicone resin dustproof member (1
2) Sprinkle aluminum powder (14) with a particle size of 50 μm to 500 μm on top, and sprinkle 1 kg / cm 2 of air from the air outlet (15) to this dustproof member (12) from the 45 ° direction. Then, the slipperiness measurement test was performed. As a result, in the case of the conventional sensor mold (7), the aluminum powder (14) remained on the sensor mold (7) in an area ratio of 100%.
For 2), 1 part of aluminum powder (14) is placed on the dustproof member (12).
Only 0% remained.
なお、この考案に用いられる防塵部材（12）としての
シリコーンレジンの硬度値について種々実験したとこ
ろ、硬度値が50以上のものであれば充分防塵機能として
の効果が認められた。しかし、硬度値を100以上にする
と、シリコーンレジンに亀裂などが生じ好ましくない。Various experiments were conducted on the hardness value of the silicone resin as the dustproof member (12) used in the present invention, and it was confirmed that the dustproof function was sufficiently effective if the hardness value was 50 or more. However, when the hardness value is 100 or more, the silicone resin is not preferable because of cracking.
また、前記防塵部材（12）上を滑り落ちたゴミや筐体
（９）内に内在する浮遊ゴミは、筐体（９）の内壁や、
密着イメージセンサを構成している部材に塗布又は貼付
された粘着性部材（13）により捕獲、保持される。した
がって、センサモールド（７）上にゴミは付着せず、セ
ンサ（6a）による読み取り精度が向上する。Further, the dust slid down on the dustproof member (12) and the floating dust existing in the housing (9) are liable to come from the inner wall of the housing (9),
It is captured and held by an adhesive member (13) applied or affixed to a member forming the contact image sensor. Therefore, dust does not adhere to the sensor mold (7), and the reading accuracy of the sensor (6a) is improved.
また、第１図に示すこの考案においては、センサモー
ルド（７）の表面に防塵部材（12）を覆っていたが、第
２図のようにセンサ（6a）を保護する部材自体を防塵部
材（12）としてもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る。Further, in the present invention shown in FIG. 1, the surface of the sensor mold (7) is covered with the dustproof member (12), but as shown in FIG. 2, the member itself for protecting the sensor (6a) is replaced by the dustproof member (12). 12) may be provided, and the same effect as that of the above embodiment is obtained.
また上記実施例では、センサ（6a）上の防塵部材（1
2）とその周辺の粘着性部材（13）とを併用した例につ
いて説明したが、上記部材をそれぞれ単独に用いてもよ
い。Further, in the above embodiment, the dustproof member (1
The example in which 2) and the adhesive member (13) around it are used together has been described, but the above members may be used individually.
以上のように、この考案によれば、従来の密着イメー
ジセンサに、簡易な防塵機能を付加することにより、ゴ
ミによる読み精度の低下を防止できる効果がある。As described above, according to the present invention, by adding a simple dustproof function to the conventional contact image sensor, it is possible to prevent a decrease in reading accuracy due to dust.
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の考案の他の実施例を示す断面図、第３図は密着イメー
ジセンサの正面図、第４図は従来の密着イメージセンサ
を示す断面図、第５図は滑り性測定試験装置を示す斜視
図である。 図において、（１）は光源用LEDアレイ、（５）はセル
フォッグレンズアレイ、（6a）はセンサ、（８）は出力
制御回路、（12）は防塵部材、（13）は粘着性部材であ
る。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing another embodiment of the present invention, FIG. 3 is a front view of a contact image sensor, and FIG. 4 is a conventional contact image. FIG. 5 is a sectional view showing the sensor, and FIG. 5 is a perspective view showing a slipperiness measuring / testing apparatus. In the figure, (1) is a light source LED array, (5) is a Selfog lens array, (6a) is a sensor, (8) is an output control circuit, (12) is a dustproof member, and (13) is an adhesive member. is there. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
稿から反射された光を集光する集光レンズと、この集光
レンズを通過した光を検知して電気信号に変換するセン
サと、前記電気信号を外部へ出力する出力制御回路と、
前記センサをモールドし、少なくとも前記光を受光する
表面部が硬度50乃至100の透明なシリコーンレジンで構
成された防塵部を有するセンサモールドとを備えたこと
を特徴とする密着イメージセンサ。1. A light source for irradiating an original with light, a condenser lens for condensing light reflected from the original, and a sensor for detecting light passing through the condenser lens and converting it into an electric signal. And an output control circuit for outputting the electric signal to the outside,
A contact image sensor, comprising: a sensor mold formed by molding the sensor; and a sensor mold having a dust-proof portion at least a surface portion of which receives the light and which is made of a transparent silicone resin having a hardness of 50 to 100.
稿から反射してきた光を集光する集光レンズと、この集
光レンズを通過した光を検知して電気信号に変換するセ
ンサと、前記電気信号を外部へ出力する出力制御回路
と、前記光源から前記センサに光が達するまでの光路を
除いたセンサ周辺に塗布あるいは貼付けられた粘着性部
材とを備えたことを特徴とする密着イメージセンサ。2. A light source for irradiating an original with light, a condenser lens for condensing light reflected from the original, and a sensor for detecting light passing through the condenser lens and converting it into an electric signal. And an output control circuit for outputting the electric signal to the outside, and an adhesive member applied or attached around the sensor excluding the optical path from the light source to the light reaching the sensor. Contact image sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989019934U JPH083095Y2 (en) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | Contact image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989019934U JPH083095Y2 (en) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | Contact image sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112062U JPH02112062U (en) | 1990-09-07 |
| JPH083095Y2 true JPH083095Y2 (en) | 1996-01-29 |
Family
ID=31235882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989019934U Expired - Lifetime JPH083095Y2 (en) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | Contact image sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083095Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135469U (en) * | 1984-07-31 | 1986-03-04 | ソニー株式会社 | solid state imaging device |
| JPS62209854A (en) * | 1986-03-11 | 1987-09-16 | Fuji Electric Co Ltd | Contact type image sensor |
| JPH01175055U (en) * | 1988-05-27 | 1989-12-13 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1989019934U patent/JPH083095Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02112062U (en) | 1990-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6139674A (en) | Handy scanning and inputting unit and system | |
| US6064062A (en) | Optical stray light baffle for image scanner | |
| EP0465768A2 (en) | Contact type line image sensor | |
| ATE426823T1 (en) | RADIATION IMAGE SENSOR AND SCINTILLATOR PLATE | |
| WO2006018983A1 (en) | Radiation imaging device and radiation imaging method | |
| US20110058077A1 (en) | Solid-state imaging apparatus and digital camera | |
| JPH083095Y2 (en) | Contact image sensor | |
| EP1278369A3 (en) | Image processing apparatus for exposure control | |
| JPH11316195A5 (en) | ||
| US20050111617A1 (en) | Mammography apparatus and detecting unit | |
| JPH0888339A (en) | Solid-state image sensing device | |
| JP2002186614A (en) | Radiation imaging equipment | |
| JP2001056303A (en) | X-ray stress measuring apparatus | |
| CN213903324U (en) | Contact type image forming apparatus | |
| JPH039661A (en) | Reader | |
| JPS554074A (en) | Original end detecting method | |
| JPS564004A (en) | System for detecting minute defects of body | |
| US8742324B2 (en) | Structure for shielding a gap between members | |
| JPS5455316A (en) | Picture transmitter | |
| JPH054672U (en) | Surveillance camera structure | |
| JP2002006050A (en) | Mounting structure of two-dimensional imaging device | |
| JPS60222756A (en) | Foreign matter inspector | |
| KR920011439A (en) | Vacuum cleaner control | |
| JP3823487B2 (en) | Optical information reader | |
| JPH02254853A (en) | Contact type image sensor unit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |