JPH083095Y2 - 密着イメージセンサ - Google Patents
密着イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH083095Y2 JPH083095Y2 JP1989019934U JP1993489U JPH083095Y2 JP H083095 Y2 JPH083095 Y2 JP H083095Y2 JP 1989019934 U JP1989019934 U JP 1989019934U JP 1993489 U JP1993489 U JP 1993489U JP H083095 Y2 JPH083095 Y2 JP H083095Y2
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- JP
- Japan
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- sensor
- light
- contact image
- electric signal
- mold
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、FAX等の原稿読み取りに用いる密着イメ
ージセンサに関するものである。
ージセンサに関するものである。
第4図は従来の密着イメージセンサの断面図であり、
(1)は発光源としての光源用LEDアレイ、(2)は原
稿、(3)はプラテンローラー、(4)は原稿(2)が
密着し、密着イメージセンサの封止機能を兼ねたガラス
板、(5)は集光レンズとしてのセルフォッグレンズア
レイ、(6)は前記セルフォッグレンズアレイ(5)に
よって集光された光を電気信号に変換するセンサ(6a)
を携載したセンサ基板、(7)はセンサ(6a)を保護す
るセンサモールドで、透明でやわらかいシリコーンレジ
ンが用いられている。(8)は前記センサ基板(6)か
らの電気信号を処理する出力制御回路、(9)は筐体で
ある。
(1)は発光源としての光源用LEDアレイ、(2)は原
稿、(3)はプラテンローラー、(4)は原稿(2)が
密着し、密着イメージセンサの封止機能を兼ねたガラス
板、(5)は集光レンズとしてのセルフォッグレンズア
レイ、(6)は前記セルフォッグレンズアレイ(5)に
よって集光された光を電気信号に変換するセンサ(6a)
を携載したセンサ基板、(7)はセンサ(6a)を保護す
るセンサモールドで、透明でやわらかいシリコーンレジ
ンが用いられている。(8)は前記センサ基板(6)か
らの電気信号を処理する出力制御回路、(9)は筐体で
ある。
第3図は密着イメージセンサの上面図であり、(10)
はガラス板(4)を押さえると共に封止を兼ねたホルダ
ー、(11)はホルダー(10)を筐体(9)に取り付ける
為のネジである。
はガラス板(4)を押さえると共に封止を兼ねたホルダ
ー、(11)はホルダー(10)を筐体(9)に取り付ける
為のネジである。
従来の密着イメージセンサは上記のように構成され、
プラテンローラー(3)によってガラス板(4)に密着
された原稿(2)に、光源用LEDアレイ(1)が光を照
射し、そこから反射してくる光をセルフォッグレンズア
レイ(5)で集光し、透明なセンサモールド(7)を通
してセンサ基板(6)上のセンサ(6a)に焦点を結ばせ
る。そしてセンサ(6a)は受光した光を電気信号に変換
し、この電気信号は出力制御回路(8)でA/D変換や増
幅の処理を施こされて、外部に出力される。
プラテンローラー(3)によってガラス板(4)に密着
された原稿(2)に、光源用LEDアレイ(1)が光を照
射し、そこから反射してくる光をセルフォッグレンズア
レイ(5)で集光し、透明なセンサモールド(7)を通
してセンサ基板(6)上のセンサ(6a)に焦点を結ばせ
る。そしてセンサ(6a)は受光した光を電気信号に変換
し、この電気信号は出力制御回路(8)でA/D変換や増
幅の処理を施こされて、外部に出力される。
ところで、センサ(6a)を保護しているセンサモール
ド(7)は、付加反応型シリコーンレジンが用いられて
いる。付加反応型シリコーンレジンは下式に示されるよ
うに、不活性化ポリマー(A)と活性ポリマー(B)と
触媒して白金(Pt)の化学反応に よってつくられる。
ド(7)は、付加反応型シリコーンレジンが用いられて
いる。付加反応型シリコーンレジンは下式に示されるよ
うに、不活性化ポリマー(A)と活性ポリマー(B)と
触媒して白金(Pt)の化学反応に よってつくられる。
従来のシリコーンレジンのセンサモールド(7)は不
活性ポリマー(A)と活性ポリマー(B)の割合が
(A):(B)=100:5のものが用いられていた。この
付加反応型シリコーンレジンのセンサモールド(7)の
硬度値をJIS(日本工業規格)規格のJISC2123(電気用
シリコーンゴムコンパウンド試験方法)により測定し
た。その結果、硬度値は15〜30で、時間が経過しても完
全に硬化せず、指で押さえるとへこみが生じるものであ
る。一方、このセンサモールド(7)の滑り性について
は、第5図のように面積が50mm(1mm×50mm)のセンサ
モールド(7)上に、粒径が、50μm〜500μmのアル
ミ粉(14)をふりかけて、45°方向からこのセンサモー
ルド(7)に対してエアー排出口(15)から1kg/cm2の
エアーをふきかけて、滑り性測定試験を行った。この結
果アルミ粉(14)は、センサモールド上から落ちなく
て、センサモールド(7)にアルミ粉(14)が100%残
った。
活性ポリマー(A)と活性ポリマー(B)の割合が
(A):(B)=100:5のものが用いられていた。この
付加反応型シリコーンレジンのセンサモールド(7)の
硬度値をJIS(日本工業規格)規格のJISC2123(電気用
シリコーンゴムコンパウンド試験方法)により測定し
た。その結果、硬度値は15〜30で、時間が経過しても完
全に硬化せず、指で押さえるとへこみが生じるものであ
る。一方、このセンサモールド(7)の滑り性について
は、第5図のように面積が50mm(1mm×50mm)のセンサ
モールド(7)上に、粒径が、50μm〜500μmのアル
ミ粉(14)をふりかけて、45°方向からこのセンサモー
ルド(7)に対してエアー排出口(15)から1kg/cm2の
エアーをふきかけて、滑り性測定試験を行った。この結
果アルミ粉(14)は、センサモールド上から落ちなく
て、センサモールド(7)にアルミ粉(14)が100%残
った。
従来の密着イメージセンサは、以上の様に構成されて
いるので、構成部材に付着していたゴミや、組立時にネ
ジを締め付ける時発生するゴミ等が筐体(9)に内在
し、それらがセンサ(6a)を保護するセンサモールド
(7)の上に付着した場合、センサモールド(7)は硬
度が小さく滑り性がないために、そのままゴミはモール
ド上に滞留する。このため読み取り精度が落ち、この読
み取り信号にもとづいて別の用紙に印字した場合、字が
欠けたり余剰線が発生するなどの問題点があった。
いるので、構成部材に付着していたゴミや、組立時にネ
ジを締め付ける時発生するゴミ等が筐体(9)に内在
し、それらがセンサ(6a)を保護するセンサモールド
(7)の上に付着した場合、センサモールド(7)は硬
度が小さく滑り性がないために、そのままゴミはモール
ド上に滞留する。このため読み取り精度が落ち、この読
み取り信号にもとづいて別の用紙に印字した場合、字が
欠けたり余剰線が発生するなどの問題点があった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、センサ上へのゴミ付着を防止することによ
り、ゴミによる読み取り精度の低下を防ぐことができる
密着イメージセンサを得ることを目的とする。
れたもので、センサ上へのゴミ付着を防止することによ
り、ゴミによる読み取り精度の低下を防ぐことができる
密着イメージセンサを得ることを目的とする。
この考案の他の考案は内在するゴミをセンサ以外のセ
ンサ周辺箇所に付着保持して、センサ上へのゴミ付着を
防止することにより、ゴミによる読み取り精度の低下を
防ぐことができる密着イメージセンサを得ることを目的
とする。
ンサ周辺箇所に付着保持して、センサ上へのゴミ付着を
防止することにより、ゴミによる読み取り精度の低下を
防ぐことができる密着イメージセンサを得ることを目的
とする。
この考案に係る密着イメージセンサは、原稿に対して
光を照射する発光源と、原稿から反射してきた光を集光
する集光レンズと、集光された光を検知して電気信号に
変換するセンサと、センサからの電気信号を外部に出力
する出力制御回路と、センサを覆うと共に少なくとも表
面部が硬度50以上の材料で構成された透明な防塵部材と
を設けたものである。
光を照射する発光源と、原稿から反射してきた光を集光
する集光レンズと、集光された光を検知して電気信号に
変換するセンサと、センサからの電気信号を外部に出力
する出力制御回路と、センサを覆うと共に少なくとも表
面部が硬度50以上の材料で構成された透明な防塵部材と
を設けたものである。
また、この考案の別の考案に係る密着イメージセンサ
は、発光源から照射された光がセンサに達するまでの光
路上をのぞいたセンサ周辺に塗布、あるいは貼付けられ
た粘着性部材を設けたものである。
は、発光源から照射された光がセンサに達するまでの光
路上をのぞいたセンサ周辺に塗布、あるいは貼付けられ
た粘着性部材を設けたものである。
この考案においては、密着イメージセンサ内に入った
ゴミがセンサ上にのると、表面が硬度50以上の材料で構
成された透明な防塵部材上を前記ゴミは滑り落ちてい
き、センサ表面上にゴミは滞留しなくなる。
ゴミがセンサ上にのると、表面が硬度50以上の材料で構
成された透明な防塵部材上を前記ゴミは滑り落ちてい
き、センサ表面上にゴミは滞留しなくなる。
また、この考案の別の考案においては、発光源からセ
ンサに光が達するまでの光路上をのぞいたセンサ周辺部
分に塗布あるいは貼付された粘着性部材は、密着イメー
ジセンサ内に内在する浮遊ゴミを捕獲,保持し、センサ
表面に付着しないようにする。
ンサに光が達するまでの光路上をのぞいたセンサ周辺部
分に塗布あるいは貼付された粘着性部材は、密着イメー
ジセンサ内に内在する浮遊ゴミを捕獲,保持し、センサ
表面に付着しないようにする。
第1図はこの考案の一実施例を示す断面図であり、
(1)は発光源としての光源用LEDアレイ、(2)は原
稿、(3)はプラテンローラー、(4)は原稿(2)が
密着し、密着イメージセンサの封止機能を兼ねたガラス
板、(5)は集光レンズとしてのセルフォッグレンズア
レイ、(6)は前記セルフォッグレンズアレイ(5)に
よって集光された光を電気信号に変換するセンサ(6a)
を搭載したセンサ基板、(7)はこのセンサ(6a)を保
護するセンサモールドで、従来と同じシリコーンレジン
が用いられる。(8)は前記センサ基板(6)からの電
気信号を処理し出力する出力制御回路、(9)は筐体で
ある。(12)は前記センサモールド(7)の表面を覆う
防塵部材で、表面が硬く平滑で透明な、例えばシリコー
ンレジンで構成されている。(13)は光源用LEDアレイ
(1)から発射された光がセンサ(6a)に達するまでの
光路をさまたげないようセンサ(6a)周辺、例えば筐体
(9)の内壁や、イメージセンサを構成しているセンサ
基板(7)及び出力制御回路(8)に塗付又は貼付され
た粘着性部材で、粘着性部材(13)は、例えば両面粘着
テープなどが適当である。
(1)は発光源としての光源用LEDアレイ、(2)は原
稿、(3)はプラテンローラー、(4)は原稿(2)が
密着し、密着イメージセンサの封止機能を兼ねたガラス
板、(5)は集光レンズとしてのセルフォッグレンズア
レイ、(6)は前記セルフォッグレンズアレイ(5)に
よって集光された光を電気信号に変換するセンサ(6a)
を搭載したセンサ基板、(7)はこのセンサ(6a)を保
護するセンサモールドで、従来と同じシリコーンレジン
が用いられる。(8)は前記センサ基板(6)からの電
気信号を処理し出力する出力制御回路、(9)は筐体で
ある。(12)は前記センサモールド(7)の表面を覆う
防塵部材で、表面が硬く平滑で透明な、例えばシリコー
ンレジンで構成されている。(13)は光源用LEDアレイ
(1)から発射された光がセンサ(6a)に達するまでの
光路をさまたげないようセンサ(6a)周辺、例えば筐体
(9)の内壁や、イメージセンサを構成しているセンサ
基板(7)及び出力制御回路(8)に塗付又は貼付され
た粘着性部材で、粘着性部材(13)は、例えば両面粘着
テープなどが適当である。
第1図において、プラテンローラー(3)によってガ
ラス板(4)に密着された原稿(2)に、光源用LEDア
レイ(1)が光を照射し、そこから反射してくる光をセ
ルフォッグレンズアレイ(5)が集光する。そしてセン
サ(6a)が、前記集光された光を電気信号に変換して、
この電気信号を、出力制御回路(8)が増幅や、A/D変
換処理して外部に出力する。ところで、光源用LEDアレ
イ(1)、ガラス板(4)セルフォッグレンズアレイ
(5)、出力制御回路(8)及び筐体(9)に付着して
いたゴミや、第3図に示す様にホルダー(10)やネジ
(11)で組み立てを行なう時に発生するゴミが、センサ
(6a)上に落下した場合、センサ(6a)を保護するため
のセンサモールド(7)を覆った防塵部材(12)によ
り、センサモールド(7)上におちたゴミはすべり降ち
るので、このセンサモールド(7)上には、ゴミは付着
しない。この防塵部材(12)は従来のセンサモールド
(7)と同様のシリコンレジンでつくられるが、センサ
モールド(7)に比べて活性ポリマー(B)の密度を高
くしているので、不活性ポリマー(A)と活性ポリマー
(B)の割合は(A):(B)=1:1である。このためJ
IS規格のJISC2123により測定した硬度値は70〜80で、こ
の硬度値は、指で押さえても全くへこみなど生じないも
のであった。滑り性については、第5図のように面積が
50mm2(1mm×50mm)のシリコーンレジンの防塵部材(1
2)上に、粒径が50μm〜500μmのアルミ粉(14)をふ
りかけて、45°方向からこの防塵部材(12)に対してエ
アー排出口(15)から1kg/cm2のエアーをふきかけて滑
り性測定試験を行った。この結果、従来のセンサモール
ド(7)の場合は、センサモールド(7)上にアルミ粉
(14)が面積比100%残ったが、この考案の防塵部材(1
2)については、防塵部材(12)上にアルミ粉(14)が1
0%しか残らなかった。
ラス板(4)に密着された原稿(2)に、光源用LEDア
レイ(1)が光を照射し、そこから反射してくる光をセ
ルフォッグレンズアレイ(5)が集光する。そしてセン
サ(6a)が、前記集光された光を電気信号に変換して、
この電気信号を、出力制御回路(8)が増幅や、A/D変
換処理して外部に出力する。ところで、光源用LEDアレ
イ(1)、ガラス板(4)セルフォッグレンズアレイ
(5)、出力制御回路(8)及び筐体(9)に付着して
いたゴミや、第3図に示す様にホルダー(10)やネジ
(11)で組み立てを行なう時に発生するゴミが、センサ
(6a)上に落下した場合、センサ(6a)を保護するため
のセンサモールド(7)を覆った防塵部材(12)によ
り、センサモールド(7)上におちたゴミはすべり降ち
るので、このセンサモールド(7)上には、ゴミは付着
しない。この防塵部材(12)は従来のセンサモールド
(7)と同様のシリコンレジンでつくられるが、センサ
モールド(7)に比べて活性ポリマー(B)の密度を高
くしているので、不活性ポリマー(A)と活性ポリマー
(B)の割合は(A):(B)=1:1である。このためJ
IS規格のJISC2123により測定した硬度値は70〜80で、こ
の硬度値は、指で押さえても全くへこみなど生じないも
のであった。滑り性については、第5図のように面積が
50mm2(1mm×50mm)のシリコーンレジンの防塵部材(1
2)上に、粒径が50μm〜500μmのアルミ粉(14)をふ
りかけて、45°方向からこの防塵部材(12)に対してエ
アー排出口(15)から1kg/cm2のエアーをふきかけて滑
り性測定試験を行った。この結果、従来のセンサモール
ド(7)の場合は、センサモールド(7)上にアルミ粉
(14)が面積比100%残ったが、この考案の防塵部材(1
2)については、防塵部材(12)上にアルミ粉(14)が1
0%しか残らなかった。
なお、この考案に用いられる防塵部材(12)としての
シリコーンレジンの硬度値について種々実験したとこ
ろ、硬度値が50以上のものであれば充分防塵機能として
の効果が認められた。しかし、硬度値を100以上にする
と、シリコーンレジンに亀裂などが生じ好ましくない。
シリコーンレジンの硬度値について種々実験したとこ
ろ、硬度値が50以上のものであれば充分防塵機能として
の効果が認められた。しかし、硬度値を100以上にする
と、シリコーンレジンに亀裂などが生じ好ましくない。
また、前記防塵部材(12)上を滑り落ちたゴミや筐体
(9)内に内在する浮遊ゴミは、筐体(9)の内壁や、
密着イメージセンサを構成している部材に塗布又は貼付
された粘着性部材(13)により捕獲、保持される。した
がって、センサモールド(7)上にゴミは付着せず、セ
ンサ(6a)による読み取り精度が向上する。
(9)内に内在する浮遊ゴミは、筐体(9)の内壁や、
密着イメージセンサを構成している部材に塗布又は貼付
された粘着性部材(13)により捕獲、保持される。した
がって、センサモールド(7)上にゴミは付着せず、セ
ンサ(6a)による読み取り精度が向上する。
また、第1図に示すこの考案においては、センサモー
ルド(7)の表面に防塵部材(12)を覆っていたが、第
2図のようにセンサ(6a)を保護する部材自体を防塵部
材(12)としてもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る。
ルド(7)の表面に防塵部材(12)を覆っていたが、第
2図のようにセンサ(6a)を保護する部材自体を防塵部
材(12)としてもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る。
また上記実施例では、センサ(6a)上の防塵部材(1
2)とその周辺の粘着性部材(13)とを併用した例につ
いて説明したが、上記部材をそれぞれ単独に用いてもよ
い。
2)とその周辺の粘着性部材(13)とを併用した例につ
いて説明したが、上記部材をそれぞれ単独に用いてもよ
い。
以上のように、この考案によれば、従来の密着イメー
ジセンサに、簡易な防塵機能を付加することにより、ゴ
ミによる読み精度の低下を防止できる効果がある。
ジセンサに、簡易な防塵機能を付加することにより、ゴ
ミによる読み精度の低下を防止できる効果がある。
第1図はこの考案の一実施例を示す断面図、第2図はこ
の考案の他の実施例を示す断面図、第3図は密着イメー
ジセンサの正面図、第4図は従来の密着イメージセンサ
を示す断面図、第5図は滑り性測定試験装置を示す斜視
図である。 図において、(1)は光源用LEDアレイ、(5)はセル
フォッグレンズアレイ、(6a)はセンサ、(8)は出力
制御回路、(12)は防塵部材、(13)は粘着性部材であ
る。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
の考案の他の実施例を示す断面図、第3図は密着イメー
ジセンサの正面図、第4図は従来の密着イメージセンサ
を示す断面図、第5図は滑り性測定試験装置を示す斜視
図である。 図において、(1)は光源用LEDアレイ、(5)はセル
フォッグレンズアレイ、(6a)はセンサ、(8)は出力
制御回路、(12)は防塵部材、(13)は粘着性部材であ
る。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項1】原稿に対して光を照射する光源と、前記原
稿から反射された光を集光する集光レンズと、この集光
レンズを通過した光を検知して電気信号に変換するセン
サと、前記電気信号を外部へ出力する出力制御回路と、
前記センサをモールドし、少なくとも前記光を受光する
表面部が硬度50乃至100の透明なシリコーンレジンで構
成された防塵部を有するセンサモールドとを備えたこと
を特徴とする密着イメージセンサ。 - 【請求項2】原稿に対して光を照射する光源と、前記原
稿から反射してきた光を集光する集光レンズと、この集
光レンズを通過した光を検知して電気信号に変換するセ
ンサと、前記電気信号を外部へ出力する出力制御回路
と、前記光源から前記センサに光が達するまでの光路を
除いたセンサ周辺に塗布あるいは貼付けられた粘着性部
材とを備えたことを特徴とする密着イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989019934U JPH083095Y2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 密着イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989019934U JPH083095Y2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 密着イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112062U JPH02112062U (ja) | 1990-09-07 |
| JPH083095Y2 true JPH083095Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31235882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989019934U Expired - Lifetime JPH083095Y2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 密着イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083095Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135469U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| JPS62209854A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-16 | Fuji Electric Co Ltd | 密着形イメ−ジセンサ |
| JPH01175055U (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-13 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1989019934U patent/JPH083095Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02112062U (ja) | 1990-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |