JPH0831282A - 近接スイッチ - Google Patents
近接スイッチInfo
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- JPH0831282A JPH0831282A JP16727694A JP16727694A JPH0831282A JP H0831282 A JPH0831282 A JP H0831282A JP 16727694 A JP16727694 A JP 16727694A JP 16727694 A JP16727694 A JP 16727694A JP H0831282 A JPH0831282 A JP H0831282A
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- JP
- Japan
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- cable
- circuit board
- printed circuit
- protective cover
- proximity switch
- Prior art date
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】少ない作業工数でプリント基板上に搭載された
電子部品および電子回路と、ケーブルの端末部が接続さ
れたこのプリント基板の接続部とを充填される絶縁性樹
脂から発生する応力を受けないように保護する。 【構成】電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂを搭載し、ケ
ーブル６の端末部６Ａが接続されたプリント基板５をケ
ーブル６の端末部６Ａと一括してその下面が開口した保
護カバー９の中に、この保護カバーの下面から所定の高
さＨの位置に収納し、ケース１の内部空間に絶縁性樹脂
８を充填する。
電子部品および電子回路と、ケーブルの端末部が接続さ
れたこのプリント基板の接続部とを充填される絶縁性樹
脂から発生する応力を受けないように保護する。 【構成】電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂを搭載し、ケ
ーブル６の端末部６Ａが接続されたプリント基板５をケ
ーブル６の端末部６Ａと一括してその下面が開口した保
護カバー９の中に、この保護カバーの下面から所定の高
さＨの位置に収納し、ケース１の内部空間に絶縁性樹脂
８を充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁性体が近接したこと
を検知して信号を出力する近接スイッチに関する。
を検知して信号を出力する近接スイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】近接スイッチはケースの内部に電子部品
および電子回路を搭載しケーブルの端末部がその接続端
子に接続されたプリント基板や検出コイルを収納して構
成されるが、周囲環境が悪い場所でも使用されることが
あるので耐環境性が考慮されなければならない。このた
めケース内部の空間にエポキシ樹脂などの強度の大きい
絶縁性樹脂を充填して外気と遮断し、耐水性などの耐環
境性を良くしている。しかし乍らエポキシ樹脂は温度の
変化によって膨張，収縮するので、このエポキシ樹脂に
密着している電子部品などがその応力を受けて剥がれた
り、ひび割れするという不具合がある。この不具合を防
止するために、プリント基板に搭載されている電子部品
および電子回路とケーブルの端末部が接続されたこのプ
リント基板の接続端子とを保護カバーで覆い被せた近接
スイッチがある。
および電子回路を搭載しケーブルの端末部がその接続端
子に接続されたプリント基板や検出コイルを収納して構
成されるが、周囲環境が悪い場所でも使用されることが
あるので耐環境性が考慮されなければならない。このた
めケース内部の空間にエポキシ樹脂などの強度の大きい
絶縁性樹脂を充填して外気と遮断し、耐水性などの耐環
境性を良くしている。しかし乍らエポキシ樹脂は温度の
変化によって膨張，収縮するので、このエポキシ樹脂に
密着している電子部品などがその応力を受けて剥がれた
り、ひび割れするという不具合がある。この不具合を防
止するために、プリント基板に搭載されている電子部品
および電子回路とケーブルの端末部が接続されたこのプ
リント基板の接続端子とを保護カバーで覆い被せた近接
スイッチがある。
【０００３】図７はこのような近接スイッチの従来例を
示す断面図であり、上面が開口したケース１の内部にフ
ェライトコア２に巻回された検出コイル３と、この検出
コイル３からの信号を処理する電子部品４Ａおよび電子
回路４Ｂを搭載したプリント基板５を収納し、このプリ
ント基板５にはこのケース１を貫通してケース１の内部
に引き込まれたケーブル６の端末部６Ａが接続されてい
る。そして電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂが搭載さ
れ、ケーブル６の端末部６Ａが接続されたプリント基板
５は保護カバー９で覆い被せて封じ込められている。こ
の保護カバー９は例えば軟質ゴムやシリコンのような柔
軟性のある絶縁性部材を用いて、その開口面は接着剤を
介してプリント基板５の表面に密着されている。このケ
ース１の空間部分にはエポキシ樹脂８が充填される。
示す断面図であり、上面が開口したケース１の内部にフ
ェライトコア２に巻回された検出コイル３と、この検出
コイル３からの信号を処理する電子部品４Ａおよび電子
回路４Ｂを搭載したプリント基板５を収納し、このプリ
ント基板５にはこのケース１を貫通してケース１の内部
に引き込まれたケーブル６の端末部６Ａが接続されてい
る。そして電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂが搭載さ
れ、ケーブル６の端末部６Ａが接続されたプリント基板
５は保護カバー９で覆い被せて封じ込められている。こ
の保護カバー９は例えば軟質ゴムやシリコンのような柔
軟性のある絶縁性部材を用いて、その開口面は接着剤を
介してプリント基板５の表面に密着されている。このケ
ース１の空間部分にはエポキシ樹脂８が充填される。
【０００４】この近接スイッチではプリント基板の上か
ら柔軟性と絶縁性のある保護カバーで覆い被せて電子部
品および電子回路と、ケーブルの端末部６Ａとプリント
基板の接続部を封じ込めたので、ケースの内部の空間に
エポキシ樹脂を充填しても電子部品，電子回路およびプ
リント基板のケーブルの端末部との接続部はこのエポキ
シ樹脂に接触せず、エポキシ樹脂の温度変化などで生じ
る応力によって損傷を受けることが防止される。
ら柔軟性と絶縁性のある保護カバーで覆い被せて電子部
品および電子回路と、ケーブルの端末部６Ａとプリント
基板の接続部を封じ込めたので、ケースの内部の空間に
エポキシ樹脂を充填しても電子部品，電子回路およびプ
リント基板のケーブルの端末部との接続部はこのエポキ
シ樹脂に接触せず、エポキシ樹脂の温度変化などで生じ
る応力によって損傷を受けることが防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の近接スイッチで
はプリント基板の上から保護カバーで覆い被せ、その開
口面を接着剤を介してプリント基板の表面に密着させて
電子部品および電子回路とこのプリント基板のケーブル
の端末部との接続部とを封じ込めているが、保護カバー
の開口面をプリント基板に接着剤で密着する作業は工数
がかかり、また接着剤の乾燥時間が必要であるという問
題がある。
はプリント基板の上から保護カバーで覆い被せ、その開
口面を接着剤を介してプリント基板の表面に密着させて
電子部品および電子回路とこのプリント基板のケーブル
の端末部との接続部とを封じ込めているが、保護カバー
の開口面をプリント基板に接着剤で密着する作業は工数
がかかり、また接着剤の乾燥時間が必要であるという問
題がある。
【０００６】更に、この近接スイッチではケーブルの芯
線の間の隙間を伝わって、外部の水分，ガスなどが浸入
するという問題がある。本発明の目的は前述の問題点を
解消し、少ない作業工数でプリント基板上に搭載された
電子部品および電子回路と、このプリント基板のケーブ
ルの端末部との接続部とが充填されるエポキシ樹脂から
発生する応力を受けないように保護した近接スイッチを
提供することにある。
線の間の隙間を伝わって、外部の水分，ガスなどが浸入
するという問題がある。本発明の目的は前述の問題点を
解消し、少ない作業工数でプリント基板上に搭載された
電子部品および電子回路と、このプリント基板のケーブ
ルの端末部との接続部とが充填されるエポキシ樹脂から
発生する応力を受けないように保護した近接スイッチを
提供することにある。
【０００７】更に、ケーブルの芯線の間の隙間を伝わっ
て浸入する外部の水分，ガスなどを防止することにあ
る。
て浸入する外部の水分，ガスなどを防止することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明はケースの内部に、電子部品および電子回
路を搭載しケーブルの端末部がその接続端子に接続され
たプリント基板と検出コイルとを収納し、ケースの内部
空間に絶縁性樹脂を充填した近接スイッチにおいて、前
記プリント基板とこのプリント基板に接続されるケーブ
ルの端末部とを一括して収納可能でありその下面が開口
した保護カバーを設け、この保護カバーをケース内に配
置すると共に、この保護カバー内にプリント基板とケー
ブルの端末部を保護カバーの下面から所定の高さの位置
に収納する。更に、前記ケーブルの端末部はその上面に
この端末部が挿入される溝が設けられた支持台によって
プリント基板の接続端子に導かれ、保護カバーはこのケ
ーブルの端末部が貫通する下方向の切り込みが設けら
れ、前記溝が設けられた支持台の側面と前記切り込みが
設けられた保護カバーの側面の間は密に接触してなるよ
うにすると好便である。また、ケーブルの端末部が接続
されたプリント基板の接続端子にシール材を塗布すると
好便である。更にまた、ケーブルの端末部の保護カバー
に挿入される手前側の個所に絶縁被覆の一部を剥がした
芯線露出部を設けると好適である。
めに、本発明はケースの内部に、電子部品および電子回
路を搭載しケーブルの端末部がその接続端子に接続され
たプリント基板と検出コイルとを収納し、ケースの内部
空間に絶縁性樹脂を充填した近接スイッチにおいて、前
記プリント基板とこのプリント基板に接続されるケーブ
ルの端末部とを一括して収納可能でありその下面が開口
した保護カバーを設け、この保護カバーをケース内に配
置すると共に、この保護カバー内にプリント基板とケー
ブルの端末部を保護カバーの下面から所定の高さの位置
に収納する。更に、前記ケーブルの端末部はその上面に
この端末部が挿入される溝が設けられた支持台によって
プリント基板の接続端子に導かれ、保護カバーはこのケ
ーブルの端末部が貫通する下方向の切り込みが設けら
れ、前記溝が設けられた支持台の側面と前記切り込みが
設けられた保護カバーの側面の間は密に接触してなるよ
うにすると好便である。また、ケーブルの端末部が接続
されたプリント基板の接続端子にシール材を塗布すると
好便である。更にまた、ケーブルの端末部の保護カバー
に挿入される手前側の個所に絶縁被覆の一部を剥がした
芯線露出部を設けると好適である。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の発明では、ケースの上面から
エポキシ樹脂を注入すると、ケースの内底面からエポキ
シ樹脂のレベルが次第に上昇し、ケースの上面の開口面
に達するが、保護カバーの内部には、この保護カバーの
内部に閉じ込められた空気などの気体の圧力によって定
まる高さｈだけエポキシ樹脂が浸入し、このエポキシ樹
脂が浸入した高さより高い所定高さの位置に取り付けら
れたプリント基板にはエポキシ樹脂が浸入することなく
充填される。従って、プリント基板上に搭載された電子
部品および電子回路とこのプリント基板の接続端子に
は、エポキシ樹脂から発生する応力が加わることはな
い。またこの場合、プリント基板は接続されたケーブル
の端末部と一括して保護カバーの下面の開口から挿入す
るだけであるので、作業工数は低く抑えられる。
エポキシ樹脂を注入すると、ケースの内底面からエポキ
シ樹脂のレベルが次第に上昇し、ケースの上面の開口面
に達するが、保護カバーの内部には、この保護カバーの
内部に閉じ込められた空気などの気体の圧力によって定
まる高さｈだけエポキシ樹脂が浸入し、このエポキシ樹
脂が浸入した高さより高い所定高さの位置に取り付けら
れたプリント基板にはエポキシ樹脂が浸入することなく
充填される。従って、プリント基板上に搭載された電子
部品および電子回路とこのプリント基板の接続端子に
は、エポキシ樹脂から発生する応力が加わることはな
い。またこの場合、プリント基板は接続されたケーブル
の端末部と一括して保護カバーの下面の開口から挿入す
るだけであるので、作業工数は低く抑えられる。
【００１０】請求項２に記載の発明では、ケーブルの端
末部を支持台の上部に設けられた溝に挿入してプリント
基板の接続端子に導くようにしたもので、プリント基板
へのケーブル端末部の組み付け作業がより簡単になる。
請求項３に記載の発明では、ケーブルの端末部が接続さ
れたプリント基板の接続端子にシール材を塗布したの
で、このシール材はケーブルの芯線の間の隙間を埋め、
ケーブルの芯線間の隙間を伝って浸入する水分，ガスな
どが防止される。
末部を支持台の上部に設けられた溝に挿入してプリント
基板の接続端子に導くようにしたもので、プリント基板
へのケーブル端末部の組み付け作業がより簡単になる。
請求項３に記載の発明では、ケーブルの端末部が接続さ
れたプリント基板の接続端子にシール材を塗布したの
で、このシール材はケーブルの芯線の間の隙間を埋め、
ケーブルの芯線間の隙間を伝って浸入する水分，ガスな
どが防止される。
【００１１】請求項４に記載の発明では、ケーブルの端
末部の保護カバーに挿入される手前側の個所に、絶縁被
覆の一部を剥がした芯線露出部を設けたので、ケースに
エポキシ樹脂を充填するとき、エポキシ樹脂がこの芯線
露出部の芯線の間の隙間に浸入してこの隙間を埋めるの
で、ケーブルの芯線間の隙間を伝って浸入する水分，ガ
スなどが防止される。
末部の保護カバーに挿入される手前側の個所に、絶縁被
覆の一部を剥がした芯線露出部を設けたので、ケースに
エポキシ樹脂を充填するとき、エポキシ樹脂がこの芯線
露出部の芯線の間の隙間に浸入してこの隙間を埋めるの
で、ケーブルの芯線間の隙間を伝って浸入する水分，ガ
スなどが防止される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の近接スイッチの一実施例を示
す断面図である。図１に示す実施例が図７に示す従来例
と異なるところは、電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂが
搭載され、その接続端子にケーブル６の端末部６Ａが接
続されたプリント基板５をケーブル６の端末部６Ａを含
めて一括して下面が開口した保護カバー９の中に下方か
ら挿入し、この保護カバー９の下面から所定高さを隔て
た位置に収納した点にある。なお、１Ａはケース１に設
けたケーブル６貫通用のゴムブシュで、このようなゴム
ブシュを用いるとケーブル６をケース１に密に貫通する
ことが容易になる。
す断面図である。図１に示す実施例が図７に示す従来例
と異なるところは、電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂが
搭載され、その接続端子にケーブル６の端末部６Ａが接
続されたプリント基板５をケーブル６の端末部６Ａを含
めて一括して下面が開口した保護カバー９の中に下方か
ら挿入し、この保護カバー９の下面から所定高さを隔て
た位置に収納した点にある。なお、１Ａはケース１に設
けたケーブル６貫通用のゴムブシュで、このようなゴム
ブシュを用いるとケーブル６をケース１に密に貫通する
ことが容易になる。
【００１３】この近接スイッチではケース１の上面から
エポキシ樹脂８を注入すると、ケース１の内底面からエ
ポキシ樹脂８のレベルが次第に上昇し、ケース１の上面
の開口面に達するが、保護カバー９の内部にはこの保護
カバー９の内部に閉じ込められた空気などの気体の圧力
によって定まる高さｈだけエポキシ樹脂８が浸入し、こ
のエポキシ樹脂８が浸入した高さｈより高い所定の高さ
Ｈの位置に取り付けられたプリント基板５にはエポキシ
樹脂８は接触しない。従って、プリント基板５の上に搭
載された電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂとこのプリン
ト基板５のケーブルの端末部との接続部には、エポキシ
樹脂８から発生する応力が加わることはない。またこの
場合、プリント基板５をケーブル６の端末部６Ａを含め
て一括して保護カバー９の下面の開口から挿入するだけ
であるので、作業工数は低く抑えられる。
エポキシ樹脂８を注入すると、ケース１の内底面からエ
ポキシ樹脂８のレベルが次第に上昇し、ケース１の上面
の開口面に達するが、保護カバー９の内部にはこの保護
カバー９の内部に閉じ込められた空気などの気体の圧力
によって定まる高さｈだけエポキシ樹脂８が浸入し、こ
のエポキシ樹脂８が浸入した高さｈより高い所定の高さ
Ｈの位置に取り付けられたプリント基板５にはエポキシ
樹脂８は接触しない。従って、プリント基板５の上に搭
載された電子部品４Ａおよび電子回路４Ｂとこのプリン
ト基板５のケーブルの端末部との接続部には、エポキシ
樹脂８から発生する応力が加わることはない。またこの
場合、プリント基板５をケーブル６の端末部６Ａを含め
て一括して保護カバー９の下面の開口から挿入するだけ
であるので、作業工数は低く抑えられる。
【００１４】図２は本発明の近接スイッチの異なる実施
例を示す断面図である。また、図３は図２のエポキシ樹
脂充填前の一部切り欠きを含む分解斜視図である。図２
および図３に示す実施例が図１に示す実施例と異なると
ころは、ケース１の内部に、ケーブル６の端末部６Ａが
挿入され、この端末部６Ａをプリント基板５の接続部に
導く溝１２Ａを備えた支持台１２が設けられ、保護カバ
ー９にはこのケーブル６の端末部６Ａが下方から挿入さ
れる切り込み９Ａが設けられた点にある。そして、溝１
２Ａが設けられた支持台１２の側面と切り込み９Ａが設
けられた保護カバー９の側面の間（図２でＰで示す）
は、密に接触するように構成されている。
例を示す断面図である。また、図３は図２のエポキシ樹
脂充填前の一部切り欠きを含む分解斜視図である。図２
および図３に示す実施例が図１に示す実施例と異なると
ころは、ケース１の内部に、ケーブル６の端末部６Ａが
挿入され、この端末部６Ａをプリント基板５の接続部に
導く溝１２Ａを備えた支持台１２が設けられ、保護カバ
ー９にはこのケーブル６の端末部６Ａが下方から挿入さ
れる切り込み９Ａが設けられた点にある。そして、溝１
２Ａが設けられた支持台１２の側面と切り込み９Ａが設
けられた保護カバー９の側面の間（図２でＰで示す）
は、密に接触するように構成されている。
【００１５】この実施例では図１に示す実施例のよう
に、保護カバー９の下側からケーブル６の端末部６Ａを
屈曲させて挿入する必要がないので、組み付け作業がよ
り簡単になる特徴がある。通常、近接スイッチの組立は
プリント基板の接続部にケーブルの端末部をはんだ付し
た後にケースに組み込み、所定の検出特性になるように
回路を調整した後にエポキシ樹脂を充填する方法がとら
れるが、この場合、ケーブルが邪魔になり回路の調整作
業がやりにくい問題がある。しかしこの実施例では、ま
ず、プリント基板をケースに組み込みこのプリント基板
の接続端子に試験装置の端子を接触させて回路を調整
し、調整後にケーブルの端末部を支持台の溝に挿入すれ
ばケーブルの端末部はプリント基板の接続端子に導かれ
るので、組み付け作業がより簡単に行える。
に、保護カバー９の下側からケーブル６の端末部６Ａを
屈曲させて挿入する必要がないので、組み付け作業がよ
り簡単になる特徴がある。通常、近接スイッチの組立は
プリント基板の接続部にケーブルの端末部をはんだ付し
た後にケースに組み込み、所定の検出特性になるように
回路を調整した後にエポキシ樹脂を充填する方法がとら
れるが、この場合、ケーブルが邪魔になり回路の調整作
業がやりにくい問題がある。しかしこの実施例では、ま
ず、プリント基板をケースに組み込みこのプリント基板
の接続端子に試験装置の端子を接触させて回路を調整
し、調整後にケーブルの端末部を支持台の溝に挿入すれ
ばケーブルの端末部はプリント基板の接続端子に導かれ
るので、組み付け作業がより簡単に行える。
【００１６】なお、前述したように溝１２Ａが設けられ
た支持台１２の側面と切り込み９Ａが設けられた保護カ
バー９の側面の間（図２でＰで示す）は、密に接触する
ように構成されているので、エポキシ樹脂８を注入した
とき、この接触面Ｐから保護カバー９の内部に樹脂が浸
入することはない。その他については図１に示す実施例
と同様である。
た支持台１２の側面と切り込み９Ａが設けられた保護カ
バー９の側面の間（図２でＰで示す）は、密に接触する
ように構成されているので、エポキシ樹脂８を注入した
とき、この接触面Ｐから保護カバー９の内部に樹脂が浸
入することはない。その他については図１に示す実施例
と同様である。
【００１７】図４および図５はそれぞれ本発明の近接ス
イッチの更に異なる実施例を示す断面図である。図１お
よび図２に示す各実施例では充填されたエポキシ樹脂を
通して外部の水分，ガスなどが浸入することはなく、こ
の点では満足する耐環境性を有するが、ケーブル６は、
通常可撓性があるように複数本の芯線をより合せたより
線が用いられているので、このケーブル６の芯線の間の
隙間を伝って外部から水分，ガスなどが浸入する場合が
ある。図４および図５はそれぞれ図１および図２に示す
実施例において、ケーブル６の端末部６Ａが接続された
プリント基板５の接続部にエポキシ樹脂やシリコン樹脂
などからなるシール材１０を塗布したものである。この
シール材１０はケーブル６の芯線の間の隙間に埋めるの
で、ケーブル６の芯線間の隙間を伝って浸入する水分，
ガスなどが防止される。
イッチの更に異なる実施例を示す断面図である。図１お
よび図２に示す各実施例では充填されたエポキシ樹脂を
通して外部の水分，ガスなどが浸入することはなく、こ
の点では満足する耐環境性を有するが、ケーブル６は、
通常可撓性があるように複数本の芯線をより合せたより
線が用いられているので、このケーブル６の芯線の間の
隙間を伝って外部から水分，ガスなどが浸入する場合が
ある。図４および図５はそれぞれ図１および図２に示す
実施例において、ケーブル６の端末部６Ａが接続された
プリント基板５の接続部にエポキシ樹脂やシリコン樹脂
などからなるシール材１０を塗布したものである。この
シール材１０はケーブル６の芯線の間の隙間に埋めるの
で、ケーブル６の芯線間の隙間を伝って浸入する水分，
ガスなどが防止される。
【００１８】図６は本発明の近接スイッチの更に異なる
実施例を示す一部切り欠き部を含む要部斜視図である。
図６に示す実施例は図１あるいは図２に示す実施例にお
いて、ケーブル６の端末部６Ａの保護カバー９に挿入さ
れる手前側の個所に、絶縁被覆の一部を剥がした芯線露
出部６Ｂを設けたものである。この芯線露出部６Ｂを設
けることによって、エポキシ樹脂８を充填したとき、エ
ポキシ樹脂８はこの芯線露出部６Ｂの芯線の間の隙間に
浸入して、この隙間を埋めるので、ケーブル６の芯線間
の隙間を伝って浸入する水分，ガスなどが防止される。
実施例を示す一部切り欠き部を含む要部斜視図である。
図６に示す実施例は図１あるいは図２に示す実施例にお
いて、ケーブル６の端末部６Ａの保護カバー９に挿入さ
れる手前側の個所に、絶縁被覆の一部を剥がした芯線露
出部６Ｂを設けたものである。この芯線露出部６Ｂを設
けることによって、エポキシ樹脂８を充填したとき、エ
ポキシ樹脂８はこの芯線露出部６Ｂの芯線の間の隙間に
浸入して、この隙間を埋めるので、ケーブル６の芯線間
の隙間を伝って浸入する水分，ガスなどが防止される。
【００１９】
【発明の効果】本発明の近接スイッチでは少ない作業工
数で、プリント基板上に搭載された電子部品および電子
回路とケーブルの端末部が接続されたこのプリント基板
の接続部とが充填されるエポキシ樹脂から発生する応力
を受けないように保護されるので、低コスト高信頼性の
近接スイッチが得られる。更に、ケーブルの芯線の間の
隙間を伝って浸入する水分，ガスなども防止されるので
更に信頼性が向上する。
数で、プリント基板上に搭載された電子部品および電子
回路とケーブルの端末部が接続されたこのプリント基板
の接続部とが充填されるエポキシ樹脂から発生する応力
を受けないように保護されるので、低コスト高信頼性の
近接スイッチが得られる。更に、ケーブルの芯線の間の
隙間を伝って浸入する水分，ガスなども防止されるので
更に信頼性が向上する。
【図１】本発明の近接スイッチの一実施例を示す断面図
【図２】本発明の近接スイッチの異なる実施例を示す断
面図
面図
【図３】図２のエポキシ樹脂充填前の一部切り欠きを含
む分解斜視図
む分解斜視図
【図４】本発明の近接スイッチの更に異なる実施例を示
す断面図
す断面図
【図５】本発明の近接スイッチの更に異なる実施例を示
す断面図
す断面図
【図６】本発明の近接スイッチの更に異なる実施例を示
す要部分解斜視図
す要部分解斜視図
【図７】従来の近接スイッチの一例を示す断面図
１ ケース ３ 検出コイル ４Ａ 電子部品 ４Ｂ 電子回路 ５ プリント基板 ６ ケーブル ６Ａ 端末部 ６Ｂ 芯線露出部 ８ エポキシ樹脂（絶縁性樹脂） ９ 保護カバー ９Ａ 切り込み １０ シール材 １２ 支持台 １２Ａ 溝
Claims (4)
- 【請求項１】ケースの内部に、電子部品および電子回路
を搭載しケーブルの端末部が接続されたプリント基板と
検出コイルとを収納し、ケースの内部空間に絶縁性樹脂
を充填した近接スイッチにおいて、前記プリント基板と
このプリント基板に接続されるケーブルの端末部とを一
括して収納可能でありその下面が開口した保護カバーを
設け、この保護カバーをケース内に配置すると共に、こ
の保護カバー内にプリント基板とケーブルの端末部を保
護カバーの下面から所定の高さの位置に収納したことを
特徴とする近接スイッチ。 - 【請求項２】請求項１に記載の近接スイッチにおいて、
ケーブルの端末部はその上面にこの端末部が挿入される
溝が設けられた支持台によってプリント基板の接続端子
に導かれ、保護カバーはこのケーブルの端末部が貫通す
る下方向の切り込みが設けられ、前記溝が設けられた支
持台の側面と前記切り込みが設けられた保護カバーの側
面の間は密に接触してなることを特徴とする近接スイッ
チ。 - 【請求項３】請求項１あるいは２のいずれかに記載の近
接スイッチにおいて、ケーブルの端末部が接続されたプ
リント基板の接続端子にシール材を塗布したことを特徴
とする近接スイッチ。 - 【請求項４】請求項１あるいは２のいずれかに記載の近
接スイッチにおいて、ケーブルの端末部の保護カバーに
挿入される手前側の個所に絶縁被覆の一部を剥がした芯
線露出部を設けたことを特徴とする近接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16727694A JP3279074B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 近接スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16727694A JP3279074B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 近接スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831282A true JPH0831282A (ja) | 1996-02-02 |
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