JPH08313421A - 材料試験機 - Google Patents
材料試験機Info
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- JPH08313421A JPH08313421A JP11726695A JP11726695A JPH08313421A JP H08313421 A JPH08313421 A JP H08313421A JP 11726695 A JP11726695 A JP 11726695A JP 11726695 A JP11726695 A JP 11726695A JP H08313421 A JPH08313421 A JP H08313421A
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Abstract
う。 【構成】 材料試験機において、データ処理装置20
は、サンプリング周期、RAMカード18の容量、およ
びサンプリングデータ長に基づいて、短いサンプリング
周期Tsでサンプリングするデータ数Ndを演算する。
計測装置10は、データ数Ndに達するまで短いサンプ
リング周期Tsで試験結果をサンプリングし、その結果
をRAMカード18に格納する。また、サンプリング周
期Tsよりも長いサンプリング周期でサンプリングした
結果をデータ処理装置20に伝送する。試料が破断した
時点で試験を終了し、計測装置10はRAMカード18
に格納されているサンプリングデータをデータ処理装置
20に伝送し、データ処理装置20はRAMカード18
およびRAM23に格納されている各サンプリングデー
タとを重複データを含まないように合成する。
Description
た結果を所定のサンプリング周期でサンプリングした後
にデータ解析する材料試験機に関する。
荷重−変位特性の試験等を行い、その試験結果をデータ
処理装置に伝送してデータ解析を行う材料試験機システ
ムが知られている(例えば、特公平5-20690号公報参
照)。
では、図10の実線で示す試験結果データを所定のサン
プリング周期(図示の黒丸)でサンプリングして計測装
置内部のRAMに逐次格納するとともに、n個に1個の
割合(図示の白丸)でサンプリングデータを抽出してデ
ータ処理装置に伝送し、試験終了後にRAMに格納され
ているすべてのデータをデータ処理装置に伝送してい
る。このようにすることで、計測装置で試験を行いなが
らデータ処理装置でリアルタイムに大雑把なデータ解析
を行うことができ、また、必要な部分については試験終
了後に細かいデータ解析を行うことができる。
場合には、同一荷重をかけたときの試料の伸びは試料の
材質により異なるため、試料の材質を考慮に入れて伸び
をサンプリングするのが望ましい。すなわち、セラミッ
クスのように剛性の高い試料を試験する場合には、より
短い時間間隔でサンプリングした方が精度が向上する。
しかしながら、従来はサンプリング速度を常に一定にし
ていたため、試料の材質等によって精度がばらつく可能
性があった。
重をかけ始めた直後とか、試料が破断する直前など、重
要な期間については短い時間間隔でサンプリングし、そ
れほど重要でない期間については大雑把にサンプリング
した方がメモリ容量を削減できる。しかしながら、従来
は試験中にサンプリング周期を変更できなかったため、
場合によっては試験終了前にRAMの記憶容量が満杯に
なるおそれがあった。また、仮に、サンプリング周期を
変更できるとしても、データ長およびRAMの記憶容量
がともに固定(例えば、データ長が20バイトでRAM
の記憶容量が512キロバイト)の場合、サンプリング
周期によってRAMが満杯になるまでの時間が異なるた
め、RAMが満杯になる時期を予測するのが難しかっ
た。
されているサンプリングデータを試験終了後にデータ処
理装置に伝送していたが、データ処理装置では、試験中
に計測装置から伝送されたデータと、試験終了後に計測
装置から伝送されたデータとを別々に管理していたた
め、一部のデータについては重複して持つことになり、
メモリ容量が増えるとともに、データの管理が複雑にな
るおそれがあった。
ングおよびサンプリングデータの格納を効率よく行うこ
とができる材料試験機を提供することにある。
づけて本発明を説明すると、本発明は、計測装置10と
データ処理装置20とを備え、計測装置10側で所定の
サンプリング周期で各種データの採取を行うと同時に、
採取したデータを所定の時間間隔ごとにデータ処理装置
20に伝送する材料試験機に適用され、計測装置10側
に設けられ所定のサンプリング周期で採取した各種デー
タを記憶する記憶手段18と、サンプリング1回当たり
のデータ長、記憶装置の記憶容量、およびサンプリング
周期の長さに基づいて、記憶手段18に記憶するデータ
数を演算するデータ総数演算手段21とを備え、記憶手
段18に記憶されたデータ数が演算されたデータ数に達
するまで、所定のサンプリング周期で各種データの採取
を行うように計測装置10を構成することにより、上記
目的は達成される。請求項2に記載の発明は、計測装置
10とデータ処理装置20とを備え、計測装置10側で
所定のサンプリング周期で各種データの採取を行うと同
時に、採取したデータを所定の時間間隔ごとにデータ処
理装置20に伝送する材料試験機において、計測装置1
0側に設けられ第1のサンプリング周期で採取した各種
データを記憶する第1の記憶手段18と、データ処理装
置20側に設けられ第1のサンプリング周期よりも長い
第2のサンプリング周期で採取した各種データを記憶す
る第2の記憶手段23とを備え、第1および第2の記憶
手段23に記憶されているサンプリングデータを重複デ
ータを含まないように合成するデータ処理処理装置を設
けることにより、上記目的は達成される。
当たりのデータ長、記憶装置の記憶容量、およびサンプ
リング周期の長さに基づいて、記憶手段18に記憶する
データ数を演算し、実際に記憶手段18に記憶されたデ
ータ数が演算されたデータ数に達するまで、所定のサン
プリング周期で各種データを採取して記憶手段18に記
憶する。請求項2に記載の発明では、計測装置10側に
第1の記憶手段18(例えば、RAMカード)を設け、
データ処理装置20側に第2の記憶手段23(例えば、
RAM)を設ける。第1の記憶手段18は第1のサンプ
リング周期で採取した各種データを記憶し、第2の記憶
手段23は第1のサンプリング周期よりも長い周期で採
取した各種データを記憶する。データ処理装置20は、
試験終了後に第1の記憶手段18に記憶されているサン
プリングデータを読み出して第2の記憶手段23に記憶
されているサンプリングデータと合成し、その際、重複
データを含まないようにする。
解決するための手段と作用の項では、本発明を分かり易
くするために実施例の図を用いたが、これにより本発明
が実施例に限定されるものではない。
を説明する。図1は、本実施例の材料試験機の概略構成
を示すブロック図である。同図に示す材料試験機は引張
・圧縮特性の試験などを行なうものであり、計測装置1
0およびデータ処理装置20で構成される。計測装置1
0およびデータ処理装置20はともにCPU11,21
ならびに読出し専用の固定メモリ(ROM)12,22
および書換え可能な可変メモリ(RAM)13,23を
備えている。また、計測装置10およびデータ処理装置
20は伝送インターフェース回路14,24を備えてお
り、伝送路Lを介して相互にデータの授受を行う。
るロードセル15と、荷重による試料の変形を測定する
伸び計16と、これら各計測器15,16のアナログ出
力をデジタル信号に変換するA/D変換器17と、RA
Mカード18の読出・書込を制御するカードリーダ19
とを備えている。このRAMカード18には、試験結果
を所定のサンプリング周期でサンプリングしたデータが
格納される。
5と、CRT26と、X−Yプロッタ27とを備えてお
り、操作者は、このデータ処理装置20から計測装置1
0に対して各種の指令を出すとともに、CRT26によ
り解析結果を確認する。このデータ処理装置20は通
常、パーソナルコンピュータおよびその周辺装置で構成
される。
行う試験条件作成モード処理、図3,4はデータ処理装
置20のCPU21が行う試験モード処理、図5,6は
計測装置10のCPU11が行う試験制御処理を示すフ
ローチャートであり、以下これらのフローチャートに基
づいて本実施例の動作を説明する。
25を操作して試験条件作成モードを選択すると、CP
U21は図2の処理を開始する。図2のステップS1で
は、操作者のキーボード操作に基づいて通常の試験条
件、例えば試験内容や試料の種類等を設定する。ステッ
プS2では、操作者によるキーボード操作に基づいて、
試験結果データを採取する際のサンプリング周期、
計測装置10に接続されているRAMカード18の容
量、サンプリング1回当たりのサンプリングデータ長
を設定する。ステップS3では、ステップS1,S2で
設定した各種試験条件を、試験条件ファイルとしてRA
M23に格納してリターンする。
ドを選択すると、CPU21は図3の処理を開始する。
図3のステップS11では、RAM23に格納されてい
る試験条件ファイルを読み込む。ステップS12では、
計測装置10での試料取付けを制御する。ステップS1
3では、操作者がキーボード25により入力した試験に
関する一般情報やバッチ情報を取り込む。
で設定した3項目の試験条件をCRT26に表示し、こ
れら試験条件を変更するか否かを確認する処理を行う。
例えば、操作者がキーボード25を介して新たな試験条
件を入力した場合には、試験条件を変更すべくRAM2
3の内容を書き換える。
験条件に基づいて、サンプリング周期Tsでサンプリン
グを行う期間Trと、RAMカード18に格納するサン
プリングデータ総数Ndとを演算する。
データを伝送インターフェース回路14,24を介して
計測装置10に伝送する。 通常の試験条件データ 図2のステップS2で設定した3項目データ、すなわ
ちサンプリング周期、RAMカード18の容量、および
サンプリングデータ長 RAMカード18に格納するサンプリングデータ総数
Nd
示する信号を伝送インターフェース回路14,24を介
して計測装置10に伝送する。この信号に応じて、計測
装置10は不図示のアクチュエータを駆動して試料に荷
重を加え、試験を開始する。ステップS18では、計測
装置10から伝送されたサンプリングデータを受信す
る。ステップS19では、受信したサンプリングデータ
をRAM23に格納する。ステップS20では、計測装
置10のアクチュエータを制御して試料に加える荷重を
変更する。
かを判定する。例えば、引張試験の場合、試料が破断し
たことを示す情報が計測装置10から伝送されてくれ
ば、試験終了と判断する。判定が否定されるとステップ
S18に戻り、判定が肯定されるとステップS22に進
む。
信号を計測装置10に伝送する。ステップS23では、
RAMカード18に格納されているサンプリングデータ
を伝送するように計測装置10に指示する。ステップS
24では、計測装置10から伝送されたRAMカード1
8からのサンプリングデータを受信する。
れているサンプリングデータと、ステップS24で受信
したサンプリングデータとを用いて、後述するデータ整
理処理を行う。ステップS26では、各種データ解析や
データ処理、例えば試験結果をCRT26に表示した
り、XYプロッタ27に試験結果を示すグラフを表示し
た後、リターンする。
すると、計測装置10内部のCPU11は図5,6の試
験制御処理を行う。図5のステップS51では、データ
処理装置20から伝送された試験条件が受信されたか否
かを判定する。判定が否定されるとステップS51に留
まり、判定が肯定されるとステップS52に進む。ステ
ップS52では、データ処理装置20から伝送された試
験開始を指示する信号が受信されたか否かを判定する。
判定が否定されるとステップS52に留まり、判定が肯
定されるとステップS53に進む。
ータを駆動して試料に荷重を加え、試験を開始する。ス
テップS54では、RAMカード18へのデータ格納数
を示す変数Nを「0」に初期設定する。ステップS55
では、変数Nが予め設定された最大数Ndと等しいか否
かを判定する。なお、最大数Ndは、図3のステップS
15の処理で設定される。
ップS56に進み、直前にサンプリングしてから時間T
sが経過したか否かを判定する。判定が否定されるとス
テップS56に留まり、判定が肯定されるとステップS
57に進む。ステップS57では、試験結果をサンプリ
ングし、そのサンプリングデータを次のステップS58
でRAMカード18に格納する。ステップS59では、
変数Nを「1」加算する。
は、サンプリング時間Tsごとに試験結果をサンプリン
グしてその結果をRAMカード18に格納する。なお、
サンプリング時間Tsは例えば5msである。
理装置20にサンプリングデータを伝送してから所定時
間Td、例えば50msが経過したか否かを判定する。
また、ステップS55の判定が肯定された場合、すなわ
ち、RAMカード18に格納したデータ数が予め設定し
たデータ総数Ndになった場合も、ステップS60の処
理を行う。このように、RAMカード18に格納されて
いるデータ数がNd個になった後は、短いサンプリング
周期(例えば5ms)でのサンプリングを行わずに、長
いサンプリング周期(例えば、50ms)でのサンプリ
ングのみを行う。
ップS55に戻り、判定が肯定されるとステップS61
に進む。ステップS61では、試験結果をサンプリング
し、そのサンプリングデータを次のステップS62でデ
ータ処理装置20に伝送する。
は、サンプリング周期Tsよりも長い周期で試験結果を
サンプリングしてその結果をデータ処理装置20に伝送
する。以上により、計測装置10のRAMカード18に
は、短いサンプリング周期Tsでサンプリングしたデー
タが格納され、一方、データ処理装置20には、長いサ
ンプリング周期Tdでサンプリングしたデータが格納さ
れる。なお、データ処理装置20に伝送するサンプリン
グ周期Tdは、RAMカード18に格納するサンプリン
グ周期Tsの整数倍であることが望ましい。整数倍にす
ることにより、データ処理装置20に伝送したサンプリ
ングデータを、試験終了後にRAMカード18に格納し
たサンプリングデータと容易に置き換えることができ
る。
かを判定する。例えば、引張・圧縮試験の場合、試料が
破断すると試験終了と判断する。判定が否定されるとス
テップS55に戻り、判定が肯定されるとステップS6
4に進む。ステップS64では、試験終了を知らせる信
号をデータ処理装置20に伝送してリターンする。
処理の詳細フローチャートである。図7のステップS1
01では、RAMカード18から伝送されたサンプリン
グデータの中から変位量が最大のデータを抽出する。ス
テップS102では、RAM23に格納されているサン
プリングデータを読み出す。ステップS103では、ス
テップS102で読み出したサンプリングデータのう
ち、変位量がステップS101で抽出したデータよりも
小さいデータを削除する。ステップS104では、RA
M23とRAMカード18に格納されている各サンプリ
ングデータを合成する。
に格納されているサンプリングデータのうち変位量が最
大のデータを検索し、このデータ以前に採取されたデー
タをRAMカード18に格納されている詳細なデータに
置換することにより、サンプリング精度の向上を図って
いる。
1がRAM23を用いて行う内部処理であり、図7の処
理を行う以前に、CPU21はRAMカード18からサ
ンプリングデータを読み出してRAM23に格納してお
き、RAM23のみを用いて(RAMカード18にアク
セスすることなく)図7の処理を行う。以下に示す図
8、図9も同様である。
フローチャートである。図8のステップS111では、
RAM23に格納されているサンプリングデータ(試験
中に計測装置10から伝送されたデータ)を読み出す。
ステップS112では、ステップS111で読み出した
サンプリングデータと、RAMカード18から伝送され
たサンプリングデータとを比較し、値の小さい順あるい
は大きい順に各サンプリングデータを整列させる。ステ
ップS113では、ステップS112で整列させたサン
プリングデータの中に重複したデータがあるか否かを検
出し、重複したデータを削除する。ステップS114で
は、ステップS113の処理結果をRAM23に格納し
てリターンする。これにより、RAM23内の重複デー
タがすべて削除され、メモリ容量を削減できる。
詳細フローチャートである。図9のステップS121で
は、RAM23に格納されているサンプリングデータ
(試験中に計測装置10から伝送されたデータ)を読み
出す。ステップS122では、ステップS121で読み
出したサンプリングデータのうち、同一サンプリング時
間のデータがRAMカード18に存在するか否かを検出
し、同一データがある場合には、そのデータをRAM2
3から削除する。ステップS123では、RAM23に
格納されているデータとRAMカード18から伝送され
たデータとを合成する。ステップS124では、ステッ
プS123の処理結果をRAM23に格納してリターン
する。
と、データ処理装置20は、計測装置10による試験を
開始する前に、3つの試験条件項目(サンプリング周
期、RAMカード18の容量、およびサンプリングデー
タ長)を予め設定し、これら試験条件に基づいて、短い
サンプリング周期Tsでサンプリングするデータ総数N
dを演算する。
dに達するまで、短いサンプリング周期Tsで試験結果
をサンプリングし、その結果をRAMカード18に格納
する。一方、試験の最中は、サンプリング周期Tsより
も長いサンプリング周期でサンプリングした結果をデー
タ処理装置20に伝送する。RAMカード18に格納さ
れたデータ数が試験終了前にデータ総数Ndに達する
と、その後はRAMカード18へのデータ格納を行わ
ず、サンプリング周期Tsよりも長い周期Tdでサンプ
リングしてデータ処理装置20にサンプリングデータを
伝送する。そして、試料が破断した時点で試験を終了す
る。
カード18に格納されているサンプリングデータをデー
タ処理装置20に伝送し、データ処理装置20はRAM
カード18からのサンプリングデータとRAM23に格
納されているサンプリングデータとを重複データを含ま
ないように合成し、合成結果をRAM23に格納する。
そして、データ処理装置20は、RAM23に格納され
ている合成データを用いて、データ解析を行う。
ード18に格納可能なデータ数を試験開始前に予め演算
するため、試験終了前にRAMカード18が満杯になる
おそれが少なくなる。すなわち、演算したデータ数に基
づいてサンプリング周期を変更でき、試験終了前にRA
Mカードが満杯になるのを未然に防止できる。あるい
は、演算したデータ数をCRT26等に表示すること
で、操作者に注意を促してもよい。また、本実施例によ
れば、予め演算した数だけRAMカード18にデータを
格納した場合には、短いサンプリング周期Tsでのサン
プリングを中止して、長いサンプリング周期TdでRA
M23にサンプリングデータを格納するようにしたた
め、比較的長期間、試験を継続できる。一方、試験が終
了すると、RAMカード18に格納されているデータと
RAM23に格納されているデータとを合成して重複デ
ータを排除するため、メモリ容量を削減できる。
め演算したデータ数だけRAMカード18にサンプリン
グデータを格納すると、RAMカード18へのデータ格
納を中止しているが、RAMカード18にある程度の空
き容量が残るようにデータ数を演算し、演算したデータ
数だけRAMカード18にサンプリングデータを格納す
ると、サンプリング周期を長くしてサンプリングしたデ
ータを、RAMカード18の空き容量に格納してもよ
い。このようにすれば、RAMカード18に全試験デー
タを格納でき、試験終了後にRAM23のデータと合成
する必要がなくなる。
AMカード18内部にサンプリングデータを格納する例
を説明したが、RAM13に格納してもよい。また、R
AMカード18にサンプリングデータを格納する際、バ
ンク切換え等のメモリ管理手法を用いれば、より大容量
のRAMカードを使用できる。
AMカード18が記憶手段および第1の記憶手段に、C
PU21がデータ総数演算手段に、RAM23が第2の
記憶手段に、それぞれ対応する。
れば、記憶手段に記憶するデータ数を試験開始前に予め
演算し、そのデータ数だけ、所定のサンプリング周期で
採取して記憶手段に記憶するため、試験終了前に記憶手
段が満杯になるおそれが少なくなる。すなわち、演算さ
れたデータ数に基づいて試験途中にサンプリング周期を
変更することで、記憶手段が満杯になるのを未然に防止
できる。請求項2に記載の発明によれば、第1の記憶手
段に短いサンプリング周期で採取した各種データを記憶
し、第2の記憶手段に長いサンプリング周期で採取した
各種データを記憶し、これら記憶手段の記憶内容を重複
データを含まないように合成するようにしたため、少な
いメモリ容量で試験結果データを格納できる。
ク図。
ード処理を示すフローチャート。
を示すフローチャート。
ローチャート。
フローチャート。
ート。
ート。
リング方法を説明する図。
Claims (2)
- 【請求項1】 計測装置とデータ処理装置とを備え、前
記計測装置側で所定のサンプリング周期で各種データの
採取を行うと同時に、採取したデータを所定の時間間隔
ごとにデータ処理装置に伝送する材料試験機において、
前記計測装置側に設けられ前記所定のサンプリング周期
で採取した各種データを記憶する記憶手段と、サンプリ
ング1回当たりのデータ長、前記記憶装置の記憶容量、
および前記サンプリング周期の長さに基づいて、前記記
憶手段に記憶するデータ数を演算するデータ総数演算手
段とを備え、前記計測装置は、前記記憶手段に記憶され
たデータ数が前記演算されたデータ数に達するまで、前
記所定のサンプリング周期で各種データの採取を行うこ
とを特徴とする材料試験機。 - 【請求項2】 計測装置とデータ処理装置とを備え、前
記計測装置側で所定のサンプリング周期で各種データの
採取を行うと同時に、採取したデータを所定の時間間隔
ごとにデータ処理装置に伝送する材料試験機において、
前記計測装置側に設けられ第1のサンプリング周期で採
取した各種データを記憶する第1の記憶手段と、前記デ
ータ処理装置側に設けられ前記第1のサンプリング周期
よりも長い第2のサンプリング周期で採取した各種デー
タを記憶する第2の記憶手段とを備え、前記データ処理
装置は、前記第1および第2の記憶手段に記憶されてい
るサンプリングデータを重複データを含まないように合
成することを特徴とする材料試験機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726695A JP3395448B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 材料試験機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726695A JP3395448B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 材料試験機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08313421A true JPH08313421A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3395448B2 JP3395448B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=14707510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11726695A Expired - Fee Related JP3395448B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 材料試験機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395448B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009529135A (ja) * | 2006-03-07 | 2009-08-13 | エアバス フランス | ある部品の疲労強度の特徴をその表面の輪郭線から明らかにする方法 |
| JP2022043888A (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-16 | 株式会社島津製作所 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP11726695A patent/JP3395448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009529135A (ja) * | 2006-03-07 | 2009-08-13 | エアバス フランス | ある部品の疲労強度の特徴をその表面の輪郭線から明らかにする方法 |
| JP2022043888A (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-16 | 株式会社島津製作所 | 材料試験機、及び材料試験機の制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3395448B2 (ja) | 2003-04-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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