JPH08313479A - イオンセンサ - Google Patents
イオンセンサInfo
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- JPH08313479A JPH08313479A JP7122224A JP12222495A JPH08313479A JP H08313479 A JPH08313479 A JP H08313479A JP 7122224 A JP7122224 A JP 7122224A JP 12222495 A JP12222495 A JP 12222495A JP H08313479 A JPH08313479 A JP H08313479A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非測定対象イオンによる誤差を生じず、少量
の被測定液について測定でき、かつ、増幅素子等の電子
部品を樹脂で封じる必要がないイオンセンサを実現する
ことである。 【構成】 孔21を有する板部材を形成するケース20
およびセンサユニット40と、板部材の孔21の底の側
に配置された電極部分と底に穿たれた貫通部によって連
通し板部材の他方の側に配置された電極部分とを有する
イオン感応電極41と、板部材の孔21の底の側に配置
された電極部分と底に穿たれた貫通部によって連通し板
部材の他方の側に配置された電極部分とを有するイオン
非感応電極42と、板部材の他方の側においてイオン感
応電極に入力端子が接続された第1の増幅素子43と、
板部材の他方の側においてイオン非感応電極に入力端子
が接続された第2の増幅素子44とを具備することを特
徴とする。
の被測定液について測定でき、かつ、増幅素子等の電子
部品を樹脂で封じる必要がないイオンセンサを実現する
ことである。 【構成】 孔21を有する板部材を形成するケース20
およびセンサユニット40と、板部材の孔21の底の側
に配置された電極部分と底に穿たれた貫通部によって連
通し板部材の他方の側に配置された電極部分とを有する
イオン感応電極41と、板部材の孔21の底の側に配置
された電極部分と底に穿たれた貫通部によって連通し板
部材の他方の側に配置された電極部分とを有するイオン
非感応電極42と、板部材の他方の側においてイオン感
応電極に入力端子が接続された第1の増幅素子43と、
板部材の他方の側においてイオン非感応電極に入力端子
が接続された第2の増幅素子44とを具備することを特
徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はイオンセンサに関する。
さらに詳しくは、イオン感応電極とイオン非感応電極の
対を共通の基板に設けた液体イオンセンサである。
さらに詳しくは、イオン感応電極とイオン非感応電極の
対を共通の基板に設けた液体イオンセンサである。
【0002】
【従来の技術】イオン感応電極とイオン非感応電極の対
を共通の基板に設けた液体イオンセンサの一例として
は、例えば図13に示すようなものがある。図13は外
観図であり、そのAAまたはBB断面図を図14に示
す。図13および図14において、10は基板であり、
この上にイオン感応電極12、イオン非感応電極13お
よび電界効果トランジスタ14,15が配置されてい
る。電界効果トランジスタ14は防水用の樹脂16で封
じられている。
を共通の基板に設けた液体イオンセンサの一例として
は、例えば図13に示すようなものがある。図13は外
観図であり、そのAAまたはBB断面図を図14に示
す。図13および図14において、10は基板であり、
この上にイオン感応電極12、イオン非感応電極13お
よび電界効果トランジスタ14,15が配置されてい
る。電界効果トランジスタ14は防水用の樹脂16で封
じられている。
【0003】イオン感応電極12は、金属焼結膜121
とその表面を覆うイオン選択膜122からなる。金属焼
結膜121には電界効果トランジスタ14のゲート端子
14Gがハンダ付け等により接合される。電界効果トラ
ンジスタ14のドレイン端子14Dとソース端子14S
はそれぞれ外部に引き出される。またコモン端子COが
外部に引き出される。これらの端子は図示しない測定用
の電子回路に接続される。
とその表面を覆うイオン選択膜122からなる。金属焼
結膜121には電界効果トランジスタ14のゲート端子
14Gがハンダ付け等により接合される。電界効果トラ
ンジスタ14のドレイン端子14Dとソース端子14S
はそれぞれ外部に引き出される。またコモン端子COが
外部に引き出される。これらの端子は図示しない測定用
の電子回路に接続される。
【0004】イオン非感応電極13の系統に関しても、
上記と同様な構成になっている。ただし、イオン選択膜
122に相当する部分がイオン非感応膜132である点
が相違する。図14においてBB断面図に属するものは
( )付の記号で示す。
上記と同様な構成になっている。ただし、イオン選択膜
122に相当する部分がイオン非感応膜132である点
が相違する。図14においてBB断面図に属するものは
( )付の記号で示す。
【0005】このように構成されたイオンセンサは、使
用状態においてはイオン感応電極12とイオン非感応電
極13が被測定液体に浸漬され、両電極に生じる電圧の
差に基づいて被測定液中のイオン濃度が測定される。測
定対象のイオンの種類はイオン感応電極12が有するイ
オン選択膜122の材質に応じて定まる。
用状態においてはイオン感応電極12とイオン非感応電
極13が被測定液体に浸漬され、両電極に生じる電圧の
差に基づいて被測定液中のイオン濃度が測定される。測
定対象のイオンの種類はイオン感応電極12が有するイ
オン選択膜122の材質に応じて定まる。
【0006】このイオンセンサを使用するときは、電極
部分を完全に被測定液に浸漬するために、基板10は樹
脂16が被測定液に浸るほどに深く被測定液中に挿入さ
れる。このとき、図15に示すようにイオン選択膜12
2には測定対象のイオンが付着する。これによってイオ
ン選択膜122には電荷が分布して電圧が誘起し、この
電圧が金属焼結膜121を通じて電界効果トランジスタ
のゲート端子14Gに伝えられ、電界効果トランジスタ
14で増幅されて測定用の電子回路に伝えられる。
部分を完全に被測定液に浸漬するために、基板10は樹
脂16が被測定液に浸るほどに深く被測定液中に挿入さ
れる。このとき、図15に示すようにイオン選択膜12
2には測定対象のイオンが付着する。これによってイオ
ン選択膜122には電荷が分布して電圧が誘起し、この
電圧が金属焼結膜121を通じて電界効果トランジスタ
のゲート端子14Gに伝えられ、電界効果トランジスタ
14で増幅されて測定用の電子回路に伝えられる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図15に示すように、
測定時には樹脂16の表面にも樹脂の材質(組成)に応
じたイオン(非測定対象イオン)が付着する。このた
め、樹脂16の下のイオン選択膜122の部分にも樹脂
15上のイオンの電荷に対応して電荷が分布する。しか
し、この部分の電荷はイオン選択膜122が感応する測
定対象イオンによる電荷ではないため、イオン濃度測定
に際し誤差が生じる。
測定時には樹脂16の表面にも樹脂の材質(組成)に応
じたイオン(非測定対象イオン)が付着する。このた
め、樹脂16の下のイオン選択膜122の部分にも樹脂
15上のイオンの電荷に対応して電荷が分布する。しか
し、この部分の電荷はイオン選択膜122が感応する測
定対象イオンによる電荷ではないため、イオン濃度測定
に際し誤差が生じる。
【0008】また、電界効果トランジスタ14,15お
よびそれらのゲート端子14G,15Gと金属焼結膜1
21,131との接合部分を樹脂16で封じるとき、こ
の部分は高温に曝されるので熱ストレスが加わる。ま
た、樹脂が冷えて固まるまで長時間を要する。さらに、
一旦樹脂で封止した後は、電界効果トランジスタ14,
15あるいはそれらのゲート端子14G,15Gと金属
焼結膜121,131との接合部に不良のあることがわ
かっても部品の交換あるいは手直しは不可能なので、全
体を廃棄せざるを得ない。
よびそれらのゲート端子14G,15Gと金属焼結膜1
21,131との接合部分を樹脂16で封じるとき、こ
の部分は高温に曝されるので熱ストレスが加わる。ま
た、樹脂が冷えて固まるまで長時間を要する。さらに、
一旦樹脂で封止した後は、電界効果トランジスタ14,
15あるいはそれらのゲート端子14G,15Gと金属
焼結膜121,131との接合部に不良のあることがわ
かっても部品の交換あるいは手直しは不可能なので、全
体を廃棄せざるを得ない。
【0009】また、このイオンセンサは、基板10を被
測定液に差し入れて測定するので、被測定液は基板10
を十分に差し入れられるだけの量が必要となる。本発明
は上記問題を解決するためになされたもので、一つの目
的は、非測定対象イオンによる誤差を生じないイオンセ
ンサを実現することである。
測定液に差し入れて測定するので、被測定液は基板10
を十分に差し入れられるだけの量が必要となる。本発明
は上記問題を解決するためになされたもので、一つの目
的は、非測定対象イオンによる誤差を生じないイオンセ
ンサを実現することである。
【0010】本発明の他の目的は、増幅素子等の電子部
品を樹脂で封じる必要がなく、樹脂封止に伴う熱ストレ
スや製造の長時間化あるいは部品交換や手直しの不便さ
等の問題がないイオンセンサを実現することである。
品を樹脂で封じる必要がなく、樹脂封止に伴う熱ストレ
スや製造の長時間化あるいは部品交換や手直しの不便さ
等の問題がないイオンセンサを実現することである。
【0011】本発明の他の目的は、少量の被測定液で測
定できるイオンセンサを実現することである。
定できるイオンセンサを実現することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する第
1の手段は、一方の側に向かって開口する有底の孔を有
する板部材と、前記板部材の前記孔の底の側に配置され
た電極部分と前記底に穿たれた貫通部によって連通する
前記板部材の他方の側に配置された電極部分とを有する
イオン感応電極と、前記板部材の前記孔の底の側に配置
された電極部分と前記底に穿たれた貫通部によって連通
する前記板部材の他方の側に配置された電極部分とを有
するイオン非感応電極と、前記板部材の他方の側におい
て前記イオン感応電極に入力端子が接続された第1の増
幅素子と、前記板部材の他方の側において前記イオン非
感応電極に入力端子が接続された第2の増幅素子とを具
備することを特徴とするイオンセンサである。
1の手段は、一方の側に向かって開口する有底の孔を有
する板部材と、前記板部材の前記孔の底の側に配置され
た電極部分と前記底に穿たれた貫通部によって連通する
前記板部材の他方の側に配置された電極部分とを有する
イオン感応電極と、前記板部材の前記孔の底の側に配置
された電極部分と前記底に穿たれた貫通部によって連通
する前記板部材の他方の側に配置された電極部分とを有
するイオン非感応電極と、前記板部材の他方の側におい
て前記イオン感応電極に入力端子が接続された第1の増
幅素子と、前記板部材の他方の側において前記イオン非
感応電極に入力端子が接続された第2の増幅素子とを具
備することを特徴とするイオンセンサである。
【0013】前記の課題を解決する第2の手段は、貫通
孔を有する第1の板部材と、前記第1の板部材に前記貫
通孔を塞いで有底の孔を形成するように取り付けられる
第2の板部材と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底
面を形成する側に配置された電極部分と前記第2の板部
材に穿たれた貫通部によって連通する前記第2の板部材
の他方の側に配置された電極部分とを有するイオン感応
電極と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成
する側に配置された電極部分と前記第2の板部材に穿た
れた貫通部によって連通する前記第2の板部材の他方の
側に配置された電極部分とを有するイオン非感応電極
と、前記第2の板部材の他方の側において前記イオン感
応電極に入力端子が接続された第1の増幅素子と、前記
第2の板部材の他方の側において前記イオン非感応電極
に入力端子が接続された第2の増幅素子とを具備するこ
とを特徴とするイオンセンサである。
孔を有する第1の板部材と、前記第1の板部材に前記貫
通孔を塞いで有底の孔を形成するように取り付けられる
第2の板部材と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底
面を形成する側に配置された電極部分と前記第2の板部
材に穿たれた貫通部によって連通する前記第2の板部材
の他方の側に配置された電極部分とを有するイオン感応
電極と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成
する側に配置された電極部分と前記第2の板部材に穿た
れた貫通部によって連通する前記第2の板部材の他方の
側に配置された電極部分とを有するイオン非感応電極
と、前記第2の板部材の他方の側において前記イオン感
応電極に入力端子が接続された第1の増幅素子と、前記
第2の板部材の他方の側において前記イオン非感応電極
に入力端子が接続された第2の増幅素子とを具備するこ
とを特徴とするイオンセンサである。
【0014】前記の課題を解決する第3の手段は、貫通
孔を有する第1の板部材と、前記第1の板部材に前記貫
通孔を塞いで有底の孔を形成するように取り付けられる
第2の板部材と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底
面を形成する側に配置された電極部分と前記第2の板部
材に穿たれた貫通部によって連通する前記第2の板部材
の他方の側に配置された電極部分とを有するイオン感応
電極と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成
する側に配置された電極部分と前記第2の板部材に穿た
れた貫通部によって連通する前記第2の板部材の他方の
側に配置された電極部分とを有するイオン非感応電極
と、前記第2の板部材の他方の側に設けられた印刷回路
による導電経路と、前記第2の板部材の他方の側におい
て前記イオン感応電極に入力端子が接続され前記導電経
路に出力端子が接続された第1の増幅素子と、前記第2
の板部材の他方の側において前記イオン非感応電極に入
力端子が接続され前記導電経路に出力端子が接続された
第2の増幅素子と、前記第2の板部材の導電経路に対応
する導電経路が形成され対応する導電経路同士が相互に
接続された印刷配線回路板とを具備することを特徴とす
るイオンセンサである。
孔を有する第1の板部材と、前記第1の板部材に前記貫
通孔を塞いで有底の孔を形成するように取り付けられる
第2の板部材と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底
面を形成する側に配置された電極部分と前記第2の板部
材に穿たれた貫通部によって連通する前記第2の板部材
の他方の側に配置された電極部分とを有するイオン感応
電極と、前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成
する側に配置された電極部分と前記第2の板部材に穿た
れた貫通部によって連通する前記第2の板部材の他方の
側に配置された電極部分とを有するイオン非感応電極
と、前記第2の板部材の他方の側に設けられた印刷回路
による導電経路と、前記第2の板部材の他方の側におい
て前記イオン感応電極に入力端子が接続され前記導電経
路に出力端子が接続された第1の増幅素子と、前記第2
の板部材の他方の側において前記イオン非感応電極に入
力端子が接続され前記導電経路に出力端子が接続された
第2の増幅素子と、前記第2の板部材の導電経路に対応
する導電経路が形成され対応する導電経路同士が相互に
接続された印刷配線回路板とを具備することを特徴とす
るイオンセンサである。
【0015】前記の課題を解決する第3の手段におい
て、前記第2の板部材の導電経路と前記印刷配線回路板
の導電経路はこれら導電経路に対応する導電経路を有す
るゼブラゴムによって接続されることが、簡単な手段で
接続できる点で好ましい。
て、前記第2の板部材の導電経路と前記印刷配線回路板
の導電経路はこれら導電経路に対応する導電経路を有す
るゼブラゴムによって接続されることが、簡単な手段で
接続できる点で好ましい。
【0016】前記の課題を解決する第1〜3の手段のい
ずれか1つにおいて、前記イオン感応電極は金属焼結膜
とこの金属焼結膜の前記孔の底に配置された部分を覆う
イオン選択膜とを有し、前記イオン非感応電極は金属焼
結膜とこの金属焼結膜の前記孔の底に配置された部分を
覆うイオン非感応膜とを有することが、イオン感応電極
とイオン非感応電極を容易に形成できる点で好ましい。
ずれか1つにおいて、前記イオン感応電極は金属焼結膜
とこの金属焼結膜の前記孔の底に配置された部分を覆う
イオン選択膜とを有し、前記イオン非感応電極は金属焼
結膜とこの金属焼結膜の前記孔の底に配置された部分を
覆うイオン非感応膜とを有することが、イオン感応電極
とイオン非感応電極を容易に形成できる点で好ましい。
【0017】前記の課題を解決する第4の手段は、貫通
孔を有するケース部材と、前記ケース部材の前記貫通孔
を塞いで有底の孔を形成する板部材と、前記有底の孔の
底面をなす前記板部材の部分に設けられたリード部を有
するイオン感応電極と、前記有底の孔の底面をなす前記
板部材の部分に設けられたリード部を有するイオン非感
応電極と、前記ケース部材内に配置され前記イオン感応
電極のリード部に入力端子が接続された第1の増幅素子
と、前記ケース部材内に配置され前記イオン非感応電極
のリード部に入力端子が接続された第2の増幅素子とを
具備することを特徴とするイオンセンサである。
孔を有するケース部材と、前記ケース部材の前記貫通孔
を塞いで有底の孔を形成する板部材と、前記有底の孔の
底面をなす前記板部材の部分に設けられたリード部を有
するイオン感応電極と、前記有底の孔の底面をなす前記
板部材の部分に設けられたリード部を有するイオン非感
応電極と、前記ケース部材内に配置され前記イオン感応
電極のリード部に入力端子が接続された第1の増幅素子
と、前記ケース部材内に配置され前記イオン非感応電極
のリード部に入力端子が接続された第2の増幅素子とを
具備することを特徴とするイオンセンサである。
【0018】
【作用】課題を解決する第1の手段では、板部材の孔に
受容した被測定液について、孔の底に配置されたイオン
感応電極とイオン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出
され、これら電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子を
通じてそれぞれ出力される。
受容した被測定液について、孔の底に配置されたイオン
感応電極とイオン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出
され、これら電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子を
通じてそれぞれ出力される。
【0019】課題を解決する第2の手段では、第1の板
部材と第2の板部材によって形成される有底の孔に受容
した被測定液について、孔の底に配置されたイオン感応
電極とイオン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出さ
れ、これら電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子を通
じてそれぞれ出力される。
部材と第2の板部材によって形成される有底の孔に受容
した被測定液について、孔の底に配置されたイオン感応
電極とイオン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出さ
れ、これら電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子を通
じてそれぞれ出力される。
【0020】課題を解決する第3の手段では、第1の板
部材と第2の板部材によって形成される有底の孔に受容
した被測定液について、孔の底に配置されたイオン感応
電極とイオン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出さ
れ、これら電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子によ
ってそれぞれ増幅され、これら増幅出力が印刷配線板の
導電経路を通じて出力される。
部材と第2の板部材によって形成される有底の孔に受容
した被測定液について、孔の底に配置されたイオン感応
電極とイオン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出さ
れ、これら電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子によ
ってそれぞれ増幅され、これら増幅出力が印刷配線板の
導電経路を通じて出力される。
【0021】課題を解決する第4の手段では、ケース部
材と板部材によって形成される有底の孔に受容した被測
定液について、孔の底に配置されたイオン感応電極とイ
オン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出され、これら
電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子によってそれぞ
れ増幅される。
材と板部材によって形成される有底の孔に受容した被測
定液について、孔の底に配置されたイオン感応電極とイ
オン非感応電極によりそれぞれ電圧が検出され、これら
電圧が第1の増幅素子と第2の増幅素子によってそれぞ
れ増幅される。
【0022】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1は本発明実施例の装置の外観図であ
り、その分解図を図2に示し、CC断面図を図3に示
す。
に説明する。図1は本発明実施例の装置の外観図であ
り、その分解図を図2に示し、CC断面図を図3に示
す。
【0023】図1乃至図3において、20はケース、3
0はOリング、40はセンサユニット、50はゼブラゴ
ム、60はダミーラバー、70はプリント基板である。
ケース20は貫通孔21を有する。貫通孔21の下端に
はOリング溝22が設けられ、そこにOリング30が嵌
め込まれる。ケース20とプリント基板70はセンサユ
ニット40を間に挟んでネジ80とナット90で一体の
組み立てられる。この状態でケース20の貫通孔21は
Oリング30とセンサユニット40の上面によって水密
に塞がれる。
0はOリング、40はセンサユニット、50はゼブラゴ
ム、60はダミーラバー、70はプリント基板である。
ケース20は貫通孔21を有する。貫通孔21の下端に
はOリング溝22が設けられ、そこにOリング30が嵌
め込まれる。ケース20とプリント基板70はセンサユ
ニット40を間に挟んでネジ80とナット90で一体の
組み立てられる。この状態でケース20の貫通孔21は
Oリング30とセンサユニット40の上面によって水密
に塞がれる。
【0024】このようなケース20とセンサユニット4
0の組合せは本発明における板部材の一実施例である。
またケース20は本発明における第1の板部材の一実施
例である。
0の組合せは本発明における板部材の一実施例である。
またケース20は本発明における第1の板部材の一実施
例である。
【0025】センサユニット40の下面とプリント基板
70の間にはゼブラゴム50とダミーラバー60が挟ま
れる。ゼブラゴム50はプリント基板70のプリントパ
ターン71に対応した導電パターンを有する。プリント
基板70のプリントパターン71にはリード線72がハ
ンダ付け等により接合される。リード線72は図示しな
い測定用の電子回路に接続される。プリント基板70は
本発明における印刷配線回路板の一実施例である。
70の間にはゼブラゴム50とダミーラバー60が挟ま
れる。ゼブラゴム50はプリント基板70のプリントパ
ターン71に対応した導電パターンを有する。プリント
基板70のプリントパターン71にはリード線72がハ
ンダ付け等により接合される。リード線72は図示しな
い測定用の電子回路に接続される。プリント基板70は
本発明における印刷配線回路板の一実施例である。
【0026】センサユニット40の詳細を図4乃至図6
に示す。図4は上面図、図5は図4のDDまたはEE断
面図、図6は下面図である。図4乃至図6において、4
00は例えばアルミナ等からなる基板、41はイオン感
応電極、42はイオン非感応電極、43,44は入力イ
ンピーダンスが高い例えばMOS型の電界効果トランジ
スタ、45はプリントパターンである。
に示す。図4は上面図、図5は図4のDDまたはEE断
面図、図6は下面図である。図4乃至図6において、4
00は例えばアルミナ等からなる基板、41はイオン感
応電極、42はイオン非感応電極、43,44は入力イ
ンピーダンスが高い例えばMOS型の電界効果トランジ
スタ、45はプリントパターンである。
【0027】基板400は本発明における第2の板部材
の一実施例である。電界効果トランジスタ43,44は
それぞれ本発明における第1の増幅素子および第2の増
幅素子の一実施例である。プリントパターン45は本発
明における印刷回路による導電経路の一実施例である。
の一実施例である。電界効果トランジスタ43,44は
それぞれ本発明における第1の増幅素子および第2の増
幅素子の一実施例である。プリントパターン45は本発
明における印刷回路による導電経路の一実施例である。
【0028】イオン感応電極41は金属焼結膜411と
その表面を覆うイオン選択膜412からなる。イオン選
択膜としては、測定対象イオンに応じた材質のものが用
いられ、水素イオン濃度すなわちpHを測定するイオン
センサにおいては例えばTa 2 O5 膜が用いられる。金
属焼結膜411は基板400の貫通孔401を介して連
通する両面の膜として形成される。イオン選択膜412
は基板400の上面側の金属焼結膜411の全面に設け
られる。
その表面を覆うイオン選択膜412からなる。イオン選
択膜としては、測定対象イオンに応じた材質のものが用
いられ、水素イオン濃度すなわちpHを測定するイオン
センサにおいては例えばTa 2 O5 膜が用いられる。金
属焼結膜411は基板400の貫通孔401を介して連
通する両面の膜として形成される。イオン選択膜412
は基板400の上面側の金属焼結膜411の全面に設け
られる。
【0029】金属焼結膜411は、例えば白金や金の金
属ペーストを基板400に塗布し焼結することにより形
成される。金属ペーストとしては、例えば「セルロース
系樹脂およびブチカルビトール」と「金あるいは白金」
とを2:8に比率で混ぜたものを使用する。
属ペーストを基板400に塗布し焼結することにより形
成される。金属ペーストとしては、例えば「セルロース
系樹脂およびブチカルビトール」と「金あるいは白金」
とを2:8に比率で混ぜたものを使用する。
【0030】金属焼結膜411を、貫通孔401で連通
して形成することにより、基板400に強固に結合した
金属焼結膜が得られる。なお、金属焼結膜411は基板
400の下面側では必ずしも上面側と同じ面積を持つ必
要はなく、貫通孔401の断面積より大ければよい。
して形成することにより、基板400に強固に結合した
金属焼結膜が得られる。なお、金属焼結膜411は基板
400の下面側では必ずしも上面側と同じ面積を持つ必
要はなく、貫通孔401の断面積より大ければよい。
【0031】基板400の下面側において、金属焼結膜
411に電界効果トランジスタ43のゲート端子43G
が接合され、ドレイン端子43Dとソース端子43Sが
プリントパターン45に接合される。これらの接合は例
えば導電性塗料等で行うのが加熱を要しない点で好まし
いが、金属焼結膜411は基板400に強固に結合して
いるのでハンダ付けで行っても加熱によって剥離するお
それはない。
411に電界効果トランジスタ43のゲート端子43G
が接合され、ドレイン端子43Dとソース端子43Sが
プリントパターン45に接合される。これらの接合は例
えば導電性塗料等で行うのが加熱を要しない点で好まし
いが、金属焼結膜411は基板400に強固に結合して
いるのでハンダ付けで行っても加熱によって剥離するお
それはない。
【0032】イオン非感応電極42は金属焼結膜421
とその表面を覆うイオン非選択膜422からなる。この
イオン非感応電極42の金属焼結膜421も金属焼結膜
411と同様にして形成される。そして基板400の上
面側の金属焼結膜421の全面がイオン非選択膜422
で覆われる。イオン非感応膜422には、例えばポリメ
タクリル酸メチル膜が用いられる。
とその表面を覆うイオン非選択膜422からなる。この
イオン非感応電極42の金属焼結膜421も金属焼結膜
411と同様にして形成される。そして基板400の上
面側の金属焼結膜421の全面がイオン非選択膜422
で覆われる。イオン非感応膜422には、例えばポリメ
タクリル酸メチル膜が用いられる。
【0033】基板400の下面側において、金属焼結膜
421とプリントパターン45の間に電界効果トランジ
スタ44が電界効果トランジスタ43と同様にして接合
される。プリントパターン45はプリント基板70のプ
リントパターン71と同じパターンで形成され、対応す
るパターン同士がゼブラゴム50を介して接続される。
421とプリントパターン45の間に電界効果トランジ
スタ44が電界効果トランジスタ43と同様にして接合
される。プリントパターン45はプリント基板70のプ
リントパターン71と同じパターンで形成され、対応す
るパターン同士がゼブラゴム50を介して接続される。
【0034】このようなセンサユニット40は、樹脂に
よる封止を行わないので前記の従来例のように樹脂封止
に伴う種々の問題点から免れている。すなわち、熱スト
レスは加わらず、樹脂が冷えて固まるまで長時間を要す
るということもなく、組み立て後電界効果トランジスタ
43,44あるいはそれらのゲート端子43G,44G
と金属焼結膜411,421との接合部に不良が発見さ
れても、部品の交換あるいは手直しが可能となる。
よる封止を行わないので前記の従来例のように樹脂封止
に伴う種々の問題点から免れている。すなわち、熱スト
レスは加わらず、樹脂が冷えて固まるまで長時間を要す
るということもなく、組み立て後電界効果トランジスタ
43,44あるいはそれらのゲート端子43G,44G
と金属焼結膜411,421との接合部に不良が発見さ
れても、部品の交換あるいは手直しが可能となる。
【0035】また、センサユニット40の組み立てと、
ケース20、センサユニット40、ゼブラゴム50、ダ
ミーラバー60およびプリント基板70を用いた本実施
例の装置の組み立ては自動組立機により高速に行うこと
ができる。
ケース20、センサユニット40、ゼブラゴム50、ダ
ミーラバー60およびプリント基板70を用いた本実施
例の装置の組み立ては自動組立機により高速に行うこと
ができる。
【0036】次に、本発明実施例の装置を用いたイオン
濃度測定について説明する。本実施例の装置の使用に当
たっては、ケース20の貫通孔21とセンサユニット4
0の上面で形成される有底の孔に被測定液体が滴下され
る。滴下する液量は孔を満たす程度で十分であり、孔の
容積にもよるが例えば0.1cc程度である。
濃度測定について説明する。本実施例の装置の使用に当
たっては、ケース20の貫通孔21とセンサユニット4
0の上面で形成される有底の孔に被測定液体が滴下され
る。滴下する液量は孔を満たす程度で十分であり、孔の
容積にもよるが例えば0.1cc程度である。
【0037】これによってセンサユニット40の上面の
イオン感応電極41とイオン非感応電極42が被測定液
に浸漬され、イオン感応電極41のイオン選択膜412
には測定対象イオンが付着し、それによってイオン選択
膜412に誘起された電圧が金属焼結膜411によって
検出される。このとき、イオン感応電極41には非測定
対象イオンを吸着するものが付いていないので、非測定
対象イオンによる測定誤差は生じない。イオン非感応電
極42のイオン非選択膜422には測定対象のイオンが
吸着されず、金属焼結膜421は測定対象イオンによる
電圧を検出しない。このような金属焼結膜411と金属
焼結膜421の検出信号はそれぞれ電界効果トランジス
タ43,44で増幅されて図示しない測定用の電子回路
に与えられる。
イオン感応電極41とイオン非感応電極42が被測定液
に浸漬され、イオン感応電極41のイオン選択膜412
には測定対象イオンが付着し、それによってイオン選択
膜412に誘起された電圧が金属焼結膜411によって
検出される。このとき、イオン感応電極41には非測定
対象イオンを吸着するものが付いていないので、非測定
対象イオンによる測定誤差は生じない。イオン非感応電
極42のイオン非選択膜422には測定対象のイオンが
吸着されず、金属焼結膜421は測定対象イオンによる
電圧を検出しない。このような金属焼結膜411と金属
焼結膜421の検出信号はそれぞれ電界効果トランジス
タ43,44で増幅されて図示しない測定用の電子回路
に与えられる。
【0038】本実施例の装置を用いて構成したイオン濃
度測定器を図7に示す。図7は外観図であり、その分解
図を図8に示す。図7および図8において、図2と同様
の部分には同一の記号を付し説明は省略する。このイオ
ン濃度測定器は検出部DTと測定部MSの2つの部分か
らなる。検出部DTの根元の部分が測定部MSの先端部
分に挿入されネジで一体化されている。検出部DTは不
使用時に鞘SLに納められる。
度測定器を図7に示す。図7は外観図であり、その分解
図を図8に示す。図7および図8において、図2と同様
の部分には同一の記号を付し説明は省略する。このイオ
ン濃度測定器は検出部DTと測定部MSの2つの部分か
らなる。検出部DTの根元の部分が測定部MSの先端部
分に挿入されネジで一体化されている。検出部DTは不
使用時に鞘SLに納められる。
【0039】検出部DTは上ケース200と下ケース5
00を有し、両者はパッキング300を挟んでネジで水
密に一体化される。これらケース200と500の内部
には、Oリング30、センサユニット40、ゼブラゴム
50、ダミーラバー60およびプリント基板70が組み
込まれる。それらの組み込みは図2に示したものと同様
の要領で行われる。ただし図2におけるケース20に相
当するものが図8では上ケース200である。
00を有し、両者はパッキング300を挟んでネジで水
密に一体化される。これらケース200と500の内部
には、Oリング30、センサユニット40、ゼブラゴム
50、ダミーラバー60およびプリント基板70が組み
込まれる。それらの組み込みは図2に示したものと同様
の要領で行われる。ただし図2におけるケース20に相
当するものが図8では上ケース200である。
【0040】測定部MSは上ケース600と下ケース7
00を有し、両者はネジで一体化される。これらケース
の内部に測定・表示ユニット800が組み込まれる。測
定・表示ユニット800は、液晶等を用いた表示器80
1、ゼブラゴム802、ダミーラバー803およびプリ
ント基板804からなる。
00を有し、両者はネジで一体化される。これらケース
の内部に測定・表示ユニット800が組み込まれる。測
定・表示ユニット800は、液晶等を用いた表示器80
1、ゼブラゴム802、ダミーラバー803およびプリ
ント基板804からなる。
【0041】プリント基板804上には図示しない電子
回路が搭載されており、リード線72によって検出部D
Tのセンサユニット40と接続される。電子回路はイオ
ン濃度測定機能に加えて電池残量チェック機能等その他
の所要の機能を有するものである。表示器801はゼブ
ラゴム802によって電子回路に接続される。
回路が搭載されており、リード線72によって検出部D
Tのセンサユニット40と接続される。電子回路はイオ
ン濃度測定機能に加えて電池残量チェック機能等その他
の所要の機能を有するものである。表示器801はゼブ
ラゴム802によって電子回路に接続される。
【0042】プリント基板804上には、また、操作ス
イッチ805や発光ダイオード等の発光表示素子(図
略)が所要個数取り付けられる。これら表示器801や
発光表示素子および操作スイッチ805に対応して上ケ
ース600には窓が設けられ、かつ、それらの窓を覆っ
て防水用のカバーシート601が取り付けられる。
イッチ805や発光ダイオード等の発光表示素子(図
略)が所要個数取り付けられる。これら表示器801や
発光表示素子および操作スイッチ805に対応して上ケ
ース600には窓が設けられ、かつ、それらの窓を覆っ
て防水用のカバーシート601が取り付けられる。
【0043】カバーシート601は表示器801や発光
表示素子に相当する部分が透明になっており、かつそれ
らの機能を示す記号や文字が印刷されている(図略)。
また、下ケース700の下面には電池収納用の凹部が形
成され、そこには裏蓋701が取り付けられる。
表示素子に相当する部分が透明になっており、かつそれ
らの機能を示す記号や文字が印刷されている(図略)。
また、下ケース700の下面には電池収納用の凹部が形
成され、そこには裏蓋701が取り付けられる。
【0044】測定に際しては、検出部DTの上ケース2
00の貫通孔201とセンサユニット40の上面で形成
される孔部に被測定液を滴下し、操作スイッチ805を
適宜に操作して測定を行う。なお、被測定液が多量にあ
る場合は検出部DTを被測定液に差し入れて測定するこ
ともできる。
00の貫通孔201とセンサユニット40の上面で形成
される孔部に被測定液を滴下し、操作スイッチ805を
適宜に操作して測定を行う。なお、被測定液が多量にあ
る場合は検出部DTを被測定液に差し入れて測定するこ
ともできる。
【0045】図9〜図11に本発明の他の実施例の構成
を示す。図9は検出部DT’の外観図、図10は分解
図、図11は図9のFF断面図である。検出部DT’は
図10に示すように上ケース200’、プリント基板7
0’、Oリング30’、ゼブラゴム50’、センサユニ
ット40’、ダミーラバー60’および下ケース50
0’からなる。
を示す。図9は検出部DT’の外観図、図10は分解
図、図11は図9のFF断面図である。検出部DT’は
図10に示すように上ケース200’、プリント基板7
0’、Oリング30’、ゼブラゴム50’、センサユニ
ット40’、ダミーラバー60’および下ケース50
0’からなる。
【0046】プリント基板70’の下面にはプリントパ
ターン71’が設けられ、このプリントパターン71’
からリード線72’が引き出される。センサユニット4
0’は図12に示すように基板400’の一面にイオン
感応電極41’、イオン非感応電極42’、電界効果ト
ランジスタ43’,44’およびプリントパターン4
5’を有する。イオン感応電極41’とイオン非感応電
極42’はそれぞれリード部411’,421’を有す
る。
ターン71’が設けられ、このプリントパターン71’
からリード線72’が引き出される。センサユニット4
0’は図12に示すように基板400’の一面にイオン
感応電極41’、イオン非感応電極42’、電界効果ト
ランジスタ43’,44’およびプリントパターン4
5’を有する。イオン感応電極41’とイオン非感応電
極42’はそれぞれリード部411’,421’を有す
る。
【0047】イオン感応電極41’は金属焼結膜とその
表面を覆うイオン選択膜からなる。イオン選択膜はリー
ド部411’をも覆っている。イオン非感応電極42’
は金属焼結膜とその表面を覆うイオン非選択膜からな
る。イオン非選択膜はリード部421’をも覆ってい
る。
表面を覆うイオン選択膜からなる。イオン選択膜はリー
ド部411’をも覆っている。イオン非感応電極42’
は金属焼結膜とその表面を覆うイオン非選択膜からな
る。イオン非選択膜はリード部421’をも覆ってい
る。
【0048】リード部411’,421’の端に電界効
果トランジスタ43’,44’のゲート端子43G’,
44G’がそれぞれ導電性塗料もしくはハンダ付け等に
より接合される。電界効果トランジスタ43’,44’
のドレイン端子43D’,44D’とソース端子43
S’,44S’はプリントパターン45’に導電性塗料
もしくはハンダ付け等により接合される。
果トランジスタ43’,44’のゲート端子43G’,
44G’がそれぞれ導電性塗料もしくはハンダ付け等に
より接合される。電界効果トランジスタ43’,44’
のドレイン端子43D’,44D’とソース端子43
S’,44S’はプリントパターン45’に導電性塗料
もしくはハンダ付け等により接合される。
【0049】上ケース200’は先端部が一段下がって
おり、そこに貫通孔201’を有する。上ケース20
0’と下ケース500’が形成する内部空間にプリント
基板70’、ゼブラゴム50’、センサユニット40’
およびダミーラバー60’が図11に示すように組み込
まれる。
おり、そこに貫通孔201’を有する。上ケース20
0’と下ケース500’が形成する内部空間にプリント
基板70’、ゼブラゴム50’、センサユニット40’
およびダミーラバー60’が図11に示すように組み込
まれる。
【0050】この状態で、上ケース200’の貫通孔2
01’がセンサユニット40’のイオン感応電極41’
とイオン非感応電極42’が設けられている部分によっ
て塞がれ有底の孔が形成される。Oリング30’が有底
の孔に水密性を与える。センサユニット40’のプリン
トパターン45’とプリント基板70’のプリントパタ
ーン71’がゼブラゴム50’によって接続される。
01’がセンサユニット40’のイオン感応電極41’
とイオン非感応電極42’が設けられている部分によっ
て塞がれ有底の孔が形成される。Oリング30’が有底
の孔に水密性を与える。センサユニット40’のプリン
トパターン45’とプリント基板70’のプリントパタ
ーン71’がゼブラゴム50’によって接続される。
【0051】ダミーラバー60’は下ケース500’と
センサユニット40’の間に挟まれ、その弾力でセンサ
ユニット40’を上ケース200’に押し付け、さらに
ゼブラゴム50’を介してプリント基板70’を上ケー
ス200’に押し付けている。
センサユニット40’の間に挟まれ、その弾力でセンサ
ユニット40’を上ケース200’に押し付け、さらに
ゼブラゴム50’を介してプリント基板70’を上ケー
ス200’に押し付けている。
【0052】このような検出部DT’は、使用状態では
貫通孔201’に被測定液が滴下されあるいは先端部を
被測定液に挿入してイオン測定が行われる。これによっ
て、前述の検出部DTと同様な作用効果を奏することが
できる。さらに、センサユニット40’ではイオン感応
電極41’、イオン非感応電極42’、電界効果トラン
ジスタ43’,44’およびプリントパターン45’が
基板400’の一方の面だけに設けられていることによ
り、加工が一層容易になるという効果を有する。
貫通孔201’に被測定液が滴下されあるいは先端部を
被測定液に挿入してイオン測定が行われる。これによっ
て、前述の検出部DTと同様な作用効果を奏することが
できる。さらに、センサユニット40’ではイオン感応
電極41’、イオン非感応電極42’、電界効果トラン
ジスタ43’,44’およびプリントパターン45’が
基板400’の一方の面だけに設けられていることによ
り、加工が一層容易になるという効果を有する。
【0053】なお、以上の実施例において、イオン感応
電極とイオン非感応電極は矩形の形状のものとしたが、
電極の形状は矩形に限らず円形、楕円形、半円形、三角
形、台形等任意の形状のものとしてよい。
電極とイオン非感応電極は矩形の形状のものとしたが、
電極の形状は矩形に限らず円形、楕円形、半円形、三角
形、台形等任意の形状のものとしてよい。
【0054】また、被測定液を受容する孔部をケースの
貫通孔とそれを塞ぐセンサユニットの基板の組合せによ
って形成する例を示したが、この孔部は単一の板に有底
の孔として形成してもよい。
貫通孔とそれを塞ぐセンサユニットの基板の組合せによ
って形成する例を示したが、この孔部は単一の板に有底
の孔として形成してもよい。
【0055】また、孔の形状は円形に限るものではな
く、楕円形や四角形あるいはその他の多角形であってよ
い。
く、楕円形や四角形あるいはその他の多角形であってよ
い。
【0056】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、板部材に設けられた孔の底にイオン感応電極とイ
オン非感応電極の対を配置し、孔内に被測定液を受容し
て測定を行うようにしたので、非測定対象イオンによる
誤差を生じないイオンセンサを実現できるという効果が
得られる。
れば、板部材に設けられた孔の底にイオン感応電極とイ
オン非感応電極の対を配置し、孔内に被測定液を受容し
て測定を行うようにしたので、非測定対象イオンによる
誤差を生じないイオンセンサを実現できるという効果が
得られる。
【0057】また、本発明によれば、上記のように構成
したので増幅素子等の電子部品を樹脂で封じる必要がな
く、樹脂封止に伴う熱ストレスや製造の長時間化あるい
は部品交換や手直しの不便さ等の問題がないイオンセン
サを実現できるという効果が得られる。
したので増幅素子等の電子部品を樹脂で封じる必要がな
く、樹脂封止に伴う熱ストレスや製造の長時間化あるい
は部品交換や手直しの不便さ等の問題がないイオンセン
サを実現できるという効果が得られる。
【0058】さらに、本発明によれば、上記のように構
成したので少量の被測定液で測定できるイオンセンサを
実現できるという効果が得られる。
成したので少量の被測定液で測定できるイオンセンサを
実現できるという効果が得られる。
【図1】本発明実施例の装置の外観図である。
【図2】本発明実施例の装置の分解図である。
【図3】本発明実施例の装置の断面図である。
【図4】本発明実施例の装置におけるセンサユニットの
上面図である。
上面図である。
【図5】本発明実施例の装置におけるセンサユニットの
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明実施例の装置におけるセンサユニットの
下面図である。
下面図である。
【図7】本発明実施例の装置を用いたイオン濃度測定器
の外観図である。
の外観図である。
【図8】本発明実施例の装置を用いたイオン濃度測定器
の分解図である。
の分解図である。
【図9】本発明の他の実施例によるイオン濃度測定器の
検出部の外観図である。
検出部の外観図である。
【図10】本発明の他の実施例によるイオン濃度測定器
の検出部の分解図である。
の検出部の分解図である。
【図11】本発明の他の実施例によるイオン濃度測定器
の検出部の断面図である。
の検出部の断面図である。
【図12】本発明の他の実施例によるセンサユニットの
上面図である。
上面図である。
【図13】従来例の外観図である。
【図14】従来例の断面図である。
【図15】従来例の動作説明図である。
20 ケース 21 貫通孔 30 Oリング 40 センサユニット 50 ゼブラゴム 60 ダミーラバー 70 プリント基板 400 基板 401 貫通孔 41 イオン感応電極 42 イオン非感応電極 411,421 金属焼結膜 412 イオン選択膜 422 イオン非選択膜 43,44 電界効果トランジスタ 45 プリントパターン
Claims (6)
- 【請求項1】 一方の側に向かって開口する有底の孔を
有する板部材と、 前記板部材の前記孔の底の側に配置された電極部分と前
記底に穿たれた貫通部によって連通する前記板部材の他
方の側に配置された電極部分とを有するイオン感応電極
と、 前記板部材の前記孔の底の側に配置された電極部分と前
記底に穿たれた貫通部によって連通する前記板部材の他
方の側に配置された電極部分とを有するイオン非感応電
極と、 前記板部材の他方の側において前記イオン感応電極に入
力端子が接続された第1の増幅素子と、 前記板部材の他方の側において前記イオン非感応電極に
入力端子が接続された第2の増幅素子とを具備すること
を特徴とするイオンセンサ。 - 【請求項2】 貫通孔を有する第1の板部材と、 前記第1の板部材に前記貫通孔を塞いで有底の孔を形成
するように取り付けられる第2の板部材と、 前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成する側に
配置された電極部分と前記第2の板部材に穿たれた貫通
部によって連通する前記第2の板部材の他方の側に配置
された電極部分とを有するイオン感応電極と、 前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成する側に
配置された電極部分と前記第2の板部材に穿たれた貫通
部によって連通する前記第2の板部材の他方の側に配置
された電極部分とを有するイオン非感応電極と、 前記第2の板部材の他方の側において前記イオン感応電
極に入力端子が接続された第1の増幅素子と、 前記第2の板部材の他方の側において前記イオン非感応
電極に入力端子が接続された第2の増幅素子とを具備す
ることを特徴とするイオンセンサ。 - 【請求項3】 貫通孔を有する第1の板部材と、 前記第1の板部材に前記貫通孔を塞いで有底の孔を形成
するように取り付けられる第2の板部材と、 前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成する側に
配置された電極部分と前記第2の板部材に穿たれた貫通
部によって連通する前記第2の板部材の他方の側に配置
された電極部分とを有するイオン感応電極と、 前記第2の板部材の前記有底の孔の底面を形成する側に
配置された電極部分と前記第2の板部材に穿たれた貫通
部によって連通する前記第2の板部材の他方の側に配置
された電極部分とを有するイオン非感応電極と、 前記第2の板部材の他方の側に設けられた印刷回路によ
る導電経路と、 前記第2の板部材の他方の側において前記イオン感応電
極に入力端子が接続され前記導電経路に出力端子が接続
された第1の増幅素子と、 前記第2の板部材の他方の側において前記イオン非感応
電極に入力端子が接続され前記導電経路に出力端子が接
続された第2の増幅素子と、 前記第2の板部材の導電経路に対応する導電経路が形成
され対応する導電経路同士が相互に接続された印刷配線
回路板とを具備することを特徴とするイオンセンサ。 - 【請求項4】 前記第2の板部材の導電経路と前記印刷
配線回路板の導電経路はこれら導電経路に対応する導電
経路を有するゼブラゴムによって接続されることを特徴
とする請求項3に記載のイオンセンサ。 - 【請求項5】 前記イオン感応電極は金属焼結膜とこの
金属焼結膜の前記孔の底に配置された部分を覆うイオン
選択膜とを有し、前記イオン非感応電極は金属焼結膜と
この金属焼結膜の前記孔の底に配置された部分を覆うイ
オン非感応膜とを有することを特徴とする請求項1〜4
のいずれか1つに記載されたイオンセンサ。 - 【請求項6】 貫通孔を有するケース部材と、 前記ケース部材の前記貫通孔を塞いで有底の孔を形成す
る板部材と、 前記有底の孔の底面をなす前記板部材の部分に設けられ
たリード部を有するイオン感応電極と、 前記有底の孔の底面をなす前記板部材の部分に設けられ
たリード部を有するイオン非感応電極と、 前記ケース部材内に配置され前記イオン感応電極のリー
ド部に入力端子が接続された第1の増幅素子と、 前記ケース部材内に配置され前記イオン非感応電極のリ
ード部に入力端子が接続された第2の増幅素子とを具備
することを特徴とするイオンセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7122224A JPH08313479A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | イオンセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7122224A JPH08313479A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | イオンセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08313479A true JPH08313479A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14830640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7122224A Pending JPH08313479A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | イオンセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08313479A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006349450A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Atago:Kk | 濃度測定装置 |
| WO2011085258A3 (en) * | 2010-01-07 | 2011-11-24 | Life Technologies Corporation | Fluidics interface system |
| JP2012237615A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Misuzu Kogyo:Kk | イオンセンサー装置及びイオンセンサー装置を備えたイオン濃度測定装置 |
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| WO2019058815A1 (ja) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電荷検出センサおよび電位計測システム |
-
1995
- 1995-05-22 JP JP7122224A patent/JPH08313479A/ja active Pending
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