JPH0831481A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
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- JPH0831481A JPH0831481A JP18622394A JP18622394A JPH0831481A JP H0831481 A JPH0831481 A JP H0831481A JP 18622394 A JP18622394 A JP 18622394A JP 18622394 A JP18622394 A JP 18622394A JP H0831481 A JPH0831481 A JP H0831481A
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- Japan
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- terminal
- lead terminal
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】回路基板に搭載するときの機械的ストレス、熱
的ストレスに対抗できる表面実装用気密端子を提供す
る。 【構成】箱状の金属ベース１の底部１１にリード端子挿
通穴２を設け、箱状の金属ベースによって形成される気
密空間４に貫通するようにリード端子をリード端子挿通
穴２に挿通し、ガラス５によって封着した気密端子にお
いて、リード端子は、リード端子挿通穴２に貫通した直
立端子３１とベースの底部外側に平行して伸長した平行
端子３２との二分割構造となっており、直立端子３１は
所定箇所で平行端子３２に接合６されている。 【効果】リード端子を二分割し、これらを接合すること
により、多数の金型を必要とせず、種々の形状のリード
端子を容易に、かつ安価に製造可能で、さらに、平行端
子をガラスに封着しないようにしたため、直接熱的、機
械的ストレスを受けることがなく、ガラスクラック、気
密不良などが発生しない。
的ストレスに対抗できる表面実装用気密端子を提供す
る。 【構成】箱状の金属ベース１の底部１１にリード端子挿
通穴２を設け、箱状の金属ベースによって形成される気
密空間４に貫通するようにリード端子をリード端子挿通
穴２に挿通し、ガラス５によって封着した気密端子にお
いて、リード端子は、リード端子挿通穴２に貫通した直
立端子３１とベースの底部外側に平行して伸長した平行
端子３２との二分割構造となっており、直立端子３１は
所定箇所で平行端子３２に接合６されている。 【効果】リード端子を二分割し、これらを接合すること
により、多数の金型を必要とせず、種々の形状のリード
端子を容易に、かつ安価に製造可能で、さらに、平行端
子をガラスに封着しないようにしたため、直接熱的、機
械的ストレスを受けることがなく、ガラスクラック、気
密不良などが発生しない。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は気密端子、さらに詳細には
従来に比較して、容易にかつ安価に量産可能であり、か
つ多様性にも対応可能であり、加えて回路基板に搭載す
るときの機械的ストレス、熱的ストレスに対抗できる高
信頼性の表面実装用気密端子に関する。
従来に比較して、容易にかつ安価に量産可能であり、か
つ多様性にも対応可能であり、加えて回路基板に搭載す
るときの機械的ストレス、熱的ストレスに対抗できる高
信頼性の表面実装用気密端子に関する。
【０００２】
【従来技術】気密端子は、図５に示すように箱状のベー
ス１の底部１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、
このリード端子挿通穴２に断面鉤状のリード端子３を箱
状ベース１の内側で構成される気密空間４に貫通するよ
うに挿通すると共に、ガラス５で封着した構造になって
いる。
ス１の底部１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、
このリード端子挿通穴２に断面鉤状のリード端子３を箱
状ベース１の内側で構成される気密空間４に貫通するよ
うに挿通すると共に、ガラス５で封着した構造になって
いる。
【０００３】このような気密端子は、回路部品などを前
記気密空間４に装着した後、リード端子３に電気的に接
続した後、カバー（図示せず）を被せて、前記回路部品
などを気密に封入するようになっている。上述のような
気密端子の場合、断面鉤状のリード端子３の底部で半田
などにより回路基板などに表面実装され、表面実装用気
密端子と呼ばれている。
記気密空間４に装着した後、リード端子３に電気的に接
続した後、カバー（図示せず）を被せて、前記回路部品
などを気密に封入するようになっている。上述のような
気密端子の場合、断面鉤状のリード端子３の底部で半田
などにより回路基板などに表面実装され、表面実装用気
密端子と呼ばれている。
【０００４】
【発明が解決する問題点】このような従来の気密端子の
場合、リード端子３は平板又は丸棒状の金属をプレス加
工（曲げ、潰し、抜きなどの加工）によって製造され
る。このような形成方法の場合、リード端子３の形状が
異なる気密端子においては、一品種毎にプレス金型を作
製する必要を生じ、互換性が乏しく、多様性に欠けると
いう欠点がある。
場合、リード端子３は平板又は丸棒状の金属をプレス加
工（曲げ、潰し、抜きなどの加工）によって製造され
る。このような形成方法の場合、リード端子３の形状が
異なる気密端子においては、一品種毎にプレス金型を作
製する必要を生じ、互換性が乏しく、多様性に欠けると
いう欠点がある。
【０００５】さらに一体加工して制作するということは
厚みの変化、形状の多様性、寸法、構造などに設計上の
制約が多くなり、最適なリード端子を形成することが困
難である。
厚みの変化、形状の多様性、寸法、構造などに設計上の
制約が多くなり、最適なリード端子を形成することが困
難である。
【０００６】また、上述のような気密端子の場合、リー
ド端子の底部はガラスで固着されているため、回路基板
に搭載した際に発生する熱ストレス、機械的ストレス、
さらには、ガラスクラックの発生、気密不良などという
不都合が生じるという欠点があった。
ド端子の底部はガラスで固着されているため、回路基板
に搭載した際に発生する熱ストレス、機械的ストレス、
さらには、ガラスクラックの発生、気密不良などという
不都合が生じるという欠点があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上述の問題点に鑑みなされたも
のであり、従来に比較して容易に、かつ安価に量産可能
であり、かつ多様性にも対応可能であり、加えて回路基
板に搭載するときの機械的ストレス、熱的ストレスに対
抗できる高信頼性の表面実装用気密端子を提供すること
を目的とする。
のであり、従来に比較して容易に、かつ安価に量産可能
であり、かつ多様性にも対応可能であり、加えて回路基
板に搭載するときの機械的ストレス、熱的ストレスに対
抗できる高信頼性の表面実装用気密端子を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による気密端子は、箱状の金属ベースの底
部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによっ
て形成される気密空間に貫通するようにリード端子を前
記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した
気密端子において、前記リード端子は、前記リード端子
挿通穴に貫通した直立端子と前記ベースの底部外側に平
行して伸長した平行端子との二分割構造となっており、
前記直立端子は所定箇所で前記平行端子に接合されてい
ることを特徴とする。
ため、本発明による気密端子は、箱状の金属ベースの底
部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによっ
て形成される気密空間に貫通するようにリード端子を前
記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した
気密端子において、前記リード端子は、前記リード端子
挿通穴に貫通した直立端子と前記ベースの底部外側に平
行して伸長した平行端子との二分割構造となっており、
前記直立端子は所定箇所で前記平行端子に接合されてい
ることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の気密端子の一実施例の断面
図、図２は前記実施例の裏面方向よりの分解斜視図であ
る。これらの図より明らかなように、本発明の気密端子
本体は、箱状のベース１の底部１１にリード端子挿通穴
２が設けられている点は、従来と同様である。
図、図２は前記実施例の裏面方向よりの分解斜視図であ
る。これらの図より明らかなように、本発明の気密端子
本体は、箱状のベース１の底部１１にリード端子挿通穴
２が設けられている点は、従来と同様である。
【００１０】前記リード端子挿通穴２に封着されるリー
ド端子３は、図１および図２より明らかなように直立端
子３１と平行端子３２とよりなる二分割構造になってお
り、前記直立端子３１と平行端子３２は、所定箇所で、
例えばロー付け、熔接などにより接合（符号６で示す）
された構造になっている。
ド端子３は、図１および図２より明らかなように直立端
子３１と平行端子３２とよりなる二分割構造になってお
り、前記直立端子３１と平行端子３２は、所定箇所で、
例えばロー付け、熔接などにより接合（符号６で示す）
された構造になっている。
【００１１】上述のような直立端子３１と平行端子３２
の形状、接合の仕方は、本発明において基本的に限定さ
れるものではなく、たとえば図３の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように種々の形
状の直立端子３１と平行端子３２を組み合わせて接合可
能である。また、図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）に示すように直立端子３１は、角柱状、
円柱状、鈎状、クランク状など種々の形態をとることが
可能になる。これによって、リード端子３の設計自由度
が増し、少ない金型において多様性のあるリード端子３
を形成可能となる。また、プレス加工の簡素化が計れる
とともに、特に直立端子３１は全長の変更で多品種に対
応でき、金型の共通化が計れる。さらに二分割構造とし
たため、異種材料の組み合わせ、素材厚みの多様性、形
状、寸法、構造などの自由度が増し、最適なリードを形
成することが可能となる。
の形状、接合の仕方は、本発明において基本的に限定さ
れるものではなく、たとえば図３の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように種々の形
状の直立端子３１と平行端子３２を組み合わせて接合可
能である。また、図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）に示すように直立端子３１は、角柱状、
円柱状、鈎状、クランク状など種々の形態をとることが
可能になる。これによって、リード端子３の設計自由度
が増し、少ない金型において多様性のあるリード端子３
を形成可能となる。また、プレス加工の簡素化が計れる
とともに、特に直立端子３１は全長の変更で多品種に対
応でき、金型の共通化が計れる。さらに二分割構造とし
たため、異種材料の組み合わせ、素材厚みの多様性、形
状、寸法、構造などの自由度が増し、最適なリードを形
成することが可能となる。
【００１２】上述のようなリード端子３をリード端子挿
通穴２に封着する場合、直立端子３１と平行端子３２を
あらかじめロー付け、熔接などにより接合しておき、従
来と同様にリード線挿通穴２にガラス５によって封着可
能である。本発明においては、それに加えて前記直立端
子３１をあらかじめ前記リード端子挿通穴２に封着して
おき、後に平行端子３２をロー付け、熔接などにより接
合してもよい。このように直立端子３１をあらかじめ封
着しておくことが可能なため、回路基板に対する対応の
自由度が増加する。
通穴２に封着する場合、直立端子３１と平行端子３２を
あらかじめロー付け、熔接などにより接合しておき、従
来と同様にリード線挿通穴２にガラス５によって封着可
能である。本発明においては、それに加えて前記直立端
子３１をあらかじめ前記リード端子挿通穴２に封着して
おき、後に平行端子３２をロー付け、熔接などにより接
合してもよい。このように直立端子３１をあらかじめ封
着しておくことが可能なため、回路基板に対する対応の
自由度が増加する。
【００１３】また、本発明における気密端子は、平行端
子３２がガラス５に封着されていない。平行端子３２が
ガラス５に封着されていないため、ガラス封着部への直
接的な熱、機械的ストレスの軽減を計ることが可能にな
り、ガラスクラック、気密不良などを著しく低減できる
という利点も生じる。
子３２がガラス５に封着されていない。平行端子３２が
ガラス５に封着されていないため、ガラス封着部への直
接的な熱、機械的ストレスの軽減を計ることが可能にな
り、ガラスクラック、気密不良などを著しく低減できる
という利点も生じる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子によれば、リード端子を二分割し、これらを接合す
るようにしたため、多数の金型を必要とすることなく、
種々の形状のリード端子を容易に、かつ安価に製造可能
になる。さらに、平行端子をガラスに封着しないように
したため、直接熱的、機械的ストレスを受けることがな
くなり、ガラスクラック、気密不良などを生じることが
なくなるという利点がある。
端子によれば、リード端子を二分割し、これらを接合す
るようにしたため、多数の金型を必要とすることなく、
種々の形状のリード端子を容易に、かつ安価に製造可能
になる。さらに、平行端子をガラスに封着しないように
したため、直接熱的、機械的ストレスを受けることがな
くなり、ガラスクラック、気密不良などを生じることが
なくなるという利点がある。
【図１】本発明による気密端子の一実施例の断面図。
【図２】前記実施例の底部方向よりの一部分解斜視図。
【図３】種々の本発明のリード端子の側面図。
【図４】種々の本発明のリード端子の直立端子の斜視
図。
図。
【図５】従来の気密端子の断面図。
１ 金属ベース １１ 底部 ２ リード端子挿通穴 ３ リード端子 ３１ 直立端子 ３２ 平行端子 ４ 気密空間 ５ ガラス ６ 接合部分
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】また、上述のような気密端子の場合、リー
ド端子の底部はガラスで固着されているため、回路基板
に搭載した際に発生する熱ストレス、機械的ストレスな
どによって、ガラスクラックの発生、気密不良などとい
う不都合が生じるという欠点があった。
ド端子の底部はガラスで固着されているため、回路基板
に搭載した際に発生する熱ストレス、機械的ストレスな
どによって、ガラスクラックの発生、気密不良などとい
う不都合が生じるという欠点があった。
Claims (3)
- 【請求項１】 箱状の金属ベースの底部にリード端子挿
通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子におい
て、前記リード端子は、前記リード端子挿通穴に貫通し
た直立端子と前記ベースの底部外側に平行して伸長した
平行端子との二分割構造となっており、前記直立端子は
所定箇所で前記平行端子に接合されていることを特徴と
する気密端子。 - 【請求項２】 前記直立端子と平行端子は熔接又はロー
付けによって接合されたものであることを特徴とする請
求項１記載の気密端子。 - 【請求項３】 前記平行端子はガラスに固着されていな
いことを特徴とする請求項１または２記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622394A JPH0831481A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622394A JPH0831481A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831481A true JPH0831481A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16184522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18622394A Pending JPH0831481A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831481A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100395667C (zh) * | 1999-11-16 | 2008-06-18 | 三井化学株式会社 | 用于调色剂的树脂组合物和调色剂 |
| JP2010193029A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法 |
| JP2024534711A (ja) * | 2021-08-06 | 2024-09-24 | ヴィテスコ テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | セグメント化された電気フィードスルー |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18622394A patent/JPH0831481A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100395667C (zh) * | 1999-11-16 | 2008-06-18 | 三井化学株式会社 | 用于调色剂的树脂组合物和调色剂 |
| JP2010193029A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法 |
| JP2024534711A (ja) * | 2021-08-06 | 2024-09-24 | ヴィテスコ テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | セグメント化された電気フィードスルー |
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