JPH0945398A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPH0945398A JPH0945398A JP21520595A JP21520595A JPH0945398A JP H0945398 A JPH0945398 A JP H0945398A JP 21520595 A JP21520595 A JP 21520595A JP 21520595 A JP21520595 A JP 21520595A JP H0945398 A JPH0945398 A JP H0945398A
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- box
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多くのグランド端子を必要とすると共に、方
向性（極性）を有する一体成型が困難な気密端子を正確
に、かつ多様性に対応するような構成にした気密端子を
提供することを目的とする。 【解決手段】 箱状ベース１の底部にリード端子挿通穴
２を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密空
間に貫通するようにリード端子３を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラス４によって封着した気密端子におい
て、箱状のベースを底部底板１１、中間額状リング１２
及び上部額状リング１３とより構成し、前記中間額状リ
ングの内周に内部グランド端子７を設けたことを特徴と
するものである。 【効果】べースを分割し、かつ中間額状リングに内部グ
ランド端子を設けたため、内部グランド端子の高さ、位
置、数を容易に制御可能になり、多くのグランド端子を
必要とすると共に、方向性（極性）を有する一体成型が
困難な気密端子を正確に、かつ多様に構成可能な気密端
子を提供することができる。
向性（極性）を有する一体成型が困難な気密端子を正確
に、かつ多様性に対応するような構成にした気密端子を
提供することを目的とする。 【解決手段】 箱状ベース１の底部にリード端子挿通穴
２を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密空
間に貫通するようにリード端子３を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラス４によって封着した気密端子におい
て、箱状のベースを底部底板１１、中間額状リング１２
及び上部額状リング１３とより構成し、前記中間額状リ
ングの内周に内部グランド端子７を設けたことを特徴と
するものである。 【効果】べースを分割し、かつ中間額状リングに内部グ
ランド端子を設けたため、内部グランド端子の高さ、位
置、数を容易に制御可能になり、多くのグランド端子を
必要とすると共に、方向性（極性）を有する一体成型が
困難な気密端子を正確に、かつ多様に構成可能な気密端
子を提供することができる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は気密端子、さらに詳しくは従来に
比較して複雑な形状を有し、さらに多くのグランド端子
を必要とすると共に、方向性（極性）を有する一体成型
が困難な気密端子を正確に、かつ多様性に対応するよう
な構成にした気密端子に関するものである。
比較して複雑な形状を有し、さらに多くのグランド端子
を必要とすると共に、方向性（極性）を有する一体成型
が困難な気密端子を正確に、かつ多様性に対応するよう
な構成にした気密端子に関するものである。
【０００２】
【従来技術】気密端子は図５に示すように箱状のベース
１の底部にリード端子挿通孔２を設け、このリード端子
挿通孔２にリード端子３を挿通するとともに、ガラス４
で封着したものである。グランド端子５は同様にベース
１の底部に設けられたグランド端子穴６に挿通され、ろ
う付けなどによって固定される。前記気密端子は前記リ
ード端子３およびグランド端子５の、一方の先端部を回
路部品（図示せず）に接続するとともに、さらにこの回
路部品を気密に封入するために、蓋（図示せず）で覆
い、この蓋をベース１の上周縁部において接着し、回路
部品の気密パッケージとしている。
１の底部にリード端子挿通孔２を設け、このリード端子
挿通孔２にリード端子３を挿通するとともに、ガラス４
で封着したものである。グランド端子５は同様にベース
１の底部に設けられたグランド端子穴６に挿通され、ろ
う付けなどによって固定される。前記気密端子は前記リ
ード端子３およびグランド端子５の、一方の先端部を回
路部品（図示せず）に接続するとともに、さらにこの回
路部品を気密に封入するために、蓋（図示せず）で覆
い、この蓋をベース１の上周縁部において接着し、回路
部品の気密パッケージとしている。
【０００３】図６は他のグランド端子５を設ける構造を
示す断面図であるが、この場合、グランド端子５をろう
付けなどにより前記金属ベースの底面に接着すると共
に、前記金属ベース１の内側底面を盛り上げて、内部グ
ランド電極７としている。このような内部グランド電極
７は、気密に封入される回路基板、圧電素子などの回路
部品によって決定される。
示す断面図であるが、この場合、グランド端子５をろう
付けなどにより前記金属ベースの底面に接着すると共
に、前記金属ベース１の内側底面を盛り上げて、内部グ
ランド電極７としている。このような内部グランド電極
７は、気密に封入される回路基板、圧電素子などの回路
部品によって決定される。
【０００４】
【発明が解決する課題】このような前記気密端子を製造
する場合、気密端子のサイズ、内部構造などの設計上の
問題と、生産数量によって金属ベース１を一体加工する
か、前記金属ベース１を分割して製造するかが決定され
る。比較的気密端子サイズが小さく、構造が簡単な、た
とえば１チップ搭載用の気密端子においては一体加工の
プレス加工が利用される。しかしながら、気密端子サイ
ズが大きく、内部電極（グランド電極を含む）を多数必
要とする、たとえば複合素子搭載用の気密端子において
は、一体加工が困難になり、底部、上部を分割してろう
付けする方法が採用されている。
する場合、気密端子のサイズ、内部構造などの設計上の
問題と、生産数量によって金属ベース１を一体加工する
か、前記金属ベース１を分割して製造するかが決定され
る。比較的気密端子サイズが小さく、構造が簡単な、た
とえば１チップ搭載用の気密端子においては一体加工の
プレス加工が利用される。しかしながら、気密端子サイ
ズが大きく、内部電極（グランド電極を含む）を多数必
要とする、たとえば複合素子搭載用の気密端子において
は、一体加工が困難になり、底部、上部を分割してろう
付けする方法が採用されている。
【０００５】この時、内部グランド電極７は突出せし
め、前記金属ベース１の内側底面を突出させて形成する
方法では、この押し出しによる内部グランド電極７の形
成は、押し出し位置の制限、押し出し高さの制限があ
り、内部に気密に封入する回路部品、基板に対し最良の
設計ができないという欠点があった。また、グランド端
子５をグランド端子穴６に挿通し、ろう付けする方法に
おいては、前者に比較して最適設計化が可能であるが、
グランド端子５の数に応じてろう付けしなければなら
ず、高さのバラツキを生じるとともに、コスト高になる
という欠点がある。
め、前記金属ベース１の内側底面を突出させて形成する
方法では、この押し出しによる内部グランド電極７の形
成は、押し出し位置の制限、押し出し高さの制限があ
り、内部に気密に封入する回路部品、基板に対し最良の
設計ができないという欠点があった。また、グランド端
子５をグランド端子穴６に挿通し、ろう付けする方法に
おいては、前者に比較して最適設計化が可能であるが、
グランド端子５の数に応じてろう付けしなければなら
ず、高さのバラツキを生じるとともに、コスト高になる
という欠点がある。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
り、多くのグランド端子を必要とすると共に、方向性
（極性）を有する一体成型が困難な気密端子を正確に、
かつ多様性に対応するような構成にした気密端子を提供
することを目的とする。
り、多くのグランド端子を必要とすると共に、方向性
（極性）を有する一体成型が困難な気密端子を正確に、
かつ多様性に対応するような構成にした気密端子を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明による気密端子は、箱状ベースの底部にリー
ド端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成さ
れる気密空間に貫通するようにリード端子を前記リード
端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子
において、箱状のベースを底部底板、中間額状リング及
び上部額状リングとより構成し、前記中間額状リングの
内周に内部グランド端子を設けたことを特徴とするもの
である。
め、本発明による気密端子は、箱状ベースの底部にリー
ド端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成さ
れる気密空間に貫通するようにリード端子を前記リード
端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子
において、箱状のベースを底部底板、中間額状リング及
び上部額状リングとより構成し、前記中間額状リングの
内周に内部グランド端子を設けたことを特徴とするもの
である。
【０００８】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説
明する。
明する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明による一実施例の気密端子の斜
視図、図２は前記一実施例のＡ−Ａ線に添った断面図、
図３は前記実施例の平面図であり、図１において用いら
れた符号と同一の符号は同様の部材を示す。
視図、図２は前記一実施例のＡ−Ａ線に添った断面図、
図３は前記実施例の平面図であり、図１において用いら
れた符号と同一の符号は同様の部材を示す。
【００１０】本発明による気密端子は、箱状のベース１
の枠により形成される部分に絶縁材４が充填されてお
り、複数のリード端子３はこの絶縁材４に直接挿通さ
れ、垂直に立設されている（図１、図２、図３参照）。
前記箱状ベース１は、図２およびその分解図である図４
より明らかなように、平板状の底部底板１１、中間に挟
着される中間額状リング１２およびこの中間額状リング
１２の上部に積層され、かつ蓋を溶着するための上部額
状リング１３に分割されて相互に固定されている。
の枠により形成される部分に絶縁材４が充填されてお
り、複数のリード端子３はこの絶縁材４に直接挿通さ
れ、垂直に立設されている（図１、図２、図３参照）。
前記箱状ベース１は、図２およびその分解図である図４
より明らかなように、平板状の底部底板１１、中間に挟
着される中間額状リング１２およびこの中間額状リング
１２の上部に積層され、かつ蓋を溶着するための上部額
状リング１３に分割されて相互に固定されている。
【００１１】本発明においては、前記中間額状リング１
２はその内周に、その内方に突出する複数の突起が設け
られており、この突起が内部グランド端子７として構成
されている。前記内部グランド端子７は前記中間額状リ
ング１２のリング部分１２１と同一の厚みになってお
り、この厚みを調整することによって、内部グランド端
子７の高さを自由に調整可能になっている。さらに、こ
の中間額状リング１２は打ち抜き加工などによって、容
易に製造可能である。また、前記内部グランド端子７を
打ち抜き加工などで製造するために、その位置及び数を
自由に変化させることが可能であり、気密端子の設計の
自由度を著しく向上させることが可能である。また、底
板底部１１、中間額状リング１２、上部額状リング１３
をろう付けなどによって溶着すればよいので、従来のよ
うに、グランド端子毎にろう付けを行なう必要がなく、
コスト的にも低減可能である。
２はその内周に、その内方に突出する複数の突起が設け
られており、この突起が内部グランド端子７として構成
されている。前記内部グランド端子７は前記中間額状リ
ング１２のリング部分１２１と同一の厚みになってお
り、この厚みを調整することによって、内部グランド端
子７の高さを自由に調整可能になっている。さらに、こ
の中間額状リング１２は打ち抜き加工などによって、容
易に製造可能である。また、前記内部グランド端子７を
打ち抜き加工などで製造するために、その位置及び数を
自由に変化させることが可能であり、気密端子の設計の
自由度を著しく向上させることが可能である。また、底
板底部１１、中間額状リング１２、上部額状リング１３
をろう付けなどによって溶着すればよいので、従来のよ
うに、グランド端子毎にろう付けを行なう必要がなく、
コスト的にも低減可能である。
【００１２】この実施例においては、図３の平面図に示
すように、方向性突起８を設けることが可能である。こ
のような方向性突起８を設けることにより、基盤回路、
素子などの回路部品を封入するにあたり、極性が必要な
ときには、前記方向性突起８を目視することによって、
容易に搭載方向が認識可能になる。
すように、方向性突起８を設けることが可能である。こ
のような方向性突起８を設けることにより、基盤回路、
素子などの回路部品を封入するにあたり、極性が必要な
ときには、前記方向性突起８を目視することによって、
容易に搭載方向が認識可能になる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子によれば、べースを分割し、かつ中間額状リングに
内部グランド端子を設けたため、内部グランド端子の高
さ、位置、数を容易に制御可能になり、多くのグランド
端子を必要とすると共に、方向性（極性）を有する一体
成型が困難な気密端子を正確に、かつ多様に構成可能な
気密端子を提供することができる。従って、気密端子の
コストを低減できるという利点がある。
端子によれば、べースを分割し、かつ中間額状リングに
内部グランド端子を設けたため、内部グランド端子の高
さ、位置、数を容易に制御可能になり、多くのグランド
端子を必要とすると共に、方向性（極性）を有する一体
成型が困難な気密端子を正確に、かつ多様に構成可能な
気密端子を提供することができる。従って、気密端子の
コストを低減できるという利点がある。
【図１】本発明による気密端子の一実施例の斜視図。
【図２】本発明による気密端子の一実施例のＡ−Ａ線に
添った断面図。
添った断面図。
【図３】前記実施例の気密端子の平面図。
【図４】前記実施例のべースの分解斜視図。
【図５】従来の気密端子の一例を示す斜視図。
【図６】従来の気密端子の一例を示す斜視図。
１ ベース ２ リード端子挿通孔 ３ リード端子 ４ 絶縁材 ５ グランド端子 ６ グランド端子穴 ７ 内部グランド端子 ８ 方向性突起
Claims (2)
- 【請求項１】箱状ベースの底部にリード端子挿通穴を設
け、箱状の金属ベースによって形成される気密空間に貫
通するようにリード端子を前記リード端子挿通穴に挿通
し、ガラスによって封着した気密端子において、箱状の
ベースを底部底板、中間額状リング及び上部額状リング
より構成し、前記中間額状リングの内周に内部グランド
端子を設けたことを特徴とする気密端子。 - 【請求項２】前記中間額状リングに方向性突起を設けた
ことを特徴とする請求項１記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21520595A JPH0945398A (ja) | 1995-08-01 | 1995-08-01 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21520595A JPH0945398A (ja) | 1995-08-01 | 1995-08-01 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945398A true JPH0945398A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16668440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21520595A Pending JPH0945398A (ja) | 1995-08-01 | 1995-08-01 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945398A (ja) |
-
1995
- 1995-08-01 JP JP21520595A patent/JPH0945398A/ja active Pending
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