JPH0831508B2 - 被処理材およびホルダの交換装置 - Google Patents
被処理材およびホルダの交換装置Info
- Publication number
- JPH0831508B2 JPH0831508B2 JP5092687A JP5092687A JPH0831508B2 JP H0831508 B2 JPH0831508 B2 JP H0831508B2 JP 5092687 A JP5092687 A JP 5092687A JP 5092687 A JP5092687 A JP 5092687A JP H0831508 B2 JPH0831508 B2 JP H0831508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- processed
- cassette
- processing stage
- exchanging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体製造装置に採用され、マスク，マス
クブランクス，ウエハ等の被処理材およびこの被処理材
を処理ステージ上に保持するためのホルダを自動的に交
換し得るようにした被処理材およびホルダの交換装置に
関する。
クブランクス，ウエハ等の被処理材およびこの被処理材
を処理ステージ上に保持するためのホルダを自動的に交
換し得るようにした被処理材およびホルダの交換装置に
関する。
（従来の技術） 従来、半導体製造装置においては、被処理材交換装置
を採用し、被処理材を複数枚（20〜50枚程度）収納した
カセットより処理ステージへ自動搬送，交換するように
なっている。
を採用し、被処理材を複数枚（20〜50枚程度）収納した
カセットより処理ステージへ自動搬送，交換するように
なっている。
従来の被処理材交換装置に付いて第３図および第４図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
図中１は被処理材交換装置であり、この被処理材交換
装置１は、被処理材２を保持する保持部材としての保持
アーム３と、この保持アーム３を処理ステージ４とカセ
ット５との間を左右方向（矢印Ａ方向）に往復移動する
保持アーム移動手段６とから構成されている。
装置１は、被処理材２を保持する保持部材としての保持
アーム３と、この保持アーム３を処理ステージ４とカセ
ット５との間を左右方向（矢印Ａ方向）に往復移動する
保持アーム移動手段６とから構成されている。
上記処理ステージ４には、被処理材２を保持するため
のホルダ７が４本の止めねじ８…を介して固定されてお
り人為的に交換可能となっている。
のホルダ７が４本の止めねじ８…を介して固定されてお
り人為的に交換可能となっている。
ホルダ７には、被処理材２を平面度良く固定するため
の真空源に連通したチャック溝９が４個設けられてい
る。
の真空源に連通したチャック溝９が４個設けられてい
る。
また、保持アーム３の下面にも、第４図に示すように
各種サイズまたは種類の被処理材２を上面より吸着可能
とする保持部材としての各種チャック溝10…が設けられ
ている。
各種サイズまたは種類の被処理材２を上面より吸着可能
とする保持部材としての各種チャック溝10…が設けられ
ている。
また、カセット５は、図示しないエレベータ機構によ
って上下方向（矢印Ｂ方向）に移動自在な構成となって
おり、収納された被処理材２…の内の任意の被処理材２
を保持アーム３にて吸着可能な位置に対向させることが
できるようになっている。
って上下方向（矢印Ｂ方向）に移動自在な構成となって
おり、収納された被処理材２…の内の任意の被処理材２
を保持アーム３にて吸着可能な位置に対向させることが
できるようになっている。
一方、上記カセット５は、前後方向（矢印Ｃ方向）に
移動自在となっており、保持アーム３の左右方向（矢印
Ａ方向）の移動時には、第３図の二点鎖線で示す後方位
置まで逃げるようになっているとともに、保持アーム３
は被処理材２に対して接離するように第４図において上
下方向（矢印Ｄ方向）に移動可能な構成となっている。
移動自在となっており、保持アーム３の左右方向（矢印
Ａ方向）の移動時には、第３図の二点鎖線で示す後方位
置まで逃げるようになっているとともに、保持アーム３
は被処理材２に対して接離するように第４図において上
下方向（矢印Ｄ方向）に移動可能な構成となっている。
つぎに、処理ステージ４上への被処理材２の供給動作
について説明する。なお、この時処理ステージ４上には
被処理材２が無いものとする。
について説明する。なお、この時処理ステージ４上には
被処理材２が無いものとする。
図示しないエレベータ機構によってカセット５内の被
処理材２が割出される。この割り出し動作はカセット５
が後方に移動した二点鎖線位置で行われる。ついで、保
持アーム３がカセット５に対向するとカセット５が前進
して二点鎖線の位置より実線位置へ移動する。
処理材２が割出される。この割り出し動作はカセット５
が後方に移動した二点鎖線位置で行われる。ついで、保
持アーム３がカセット５に対向するとカセット５が前進
して二点鎖線の位置より実線位置へ移動する。
この時の状態が第４図に示す状態であり、各段に収納
された被処理材２のいずれとも接触しない隙間をもって
保持アーム３がカセット５内に入り込んだ状態にある。
そして、この後、保持アーム３が下降し被処理材２の上
面に当接するとともにチャック溝10…にて真空吸着す
る。
された被処理材２のいずれとも接触しない隙間をもって
保持アーム３がカセット５内に入り込んだ状態にある。
そして、この後、保持アーム３が下降し被処理材２の上
面に当接するとともにチャック溝10…にて真空吸着す
る。
つぎに、保持アーム３が若干上昇して再び被処理ザイ
２と保持アーム３のいづれもがカセット５と接触しない
位置になるとカセット５は二点鎖線の位置へ後退する。
２と保持アーム３のいづれもがカセット５と接触しない
位置になるとカセット５は二点鎖線の位置へ後退する。
そして、この後、保持アーム３は保持アーム移動手段
６によって処理ステージ４の位置まで搬送される。この
とき、保持アーム３に保持された被処理材２と処理ステ
ージ４上のホルダ７とは上下方向に隙間をもっているた
め保持アーム３が下降し被処理材２をホルダ７上に載置
するとともにチャック溝９…によって被処理材２をホル
ダ７上に真空吸着する。
６によって処理ステージ４の位置まで搬送される。この
とき、保持アーム３に保持された被処理材２と処理ステ
ージ４上のホルダ７とは上下方向に隙間をもっているた
め保持アーム３が下降し被処理材２をホルダ７上に載置
するとともにチャック溝９…によって被処理材２をホル
ダ７上に真空吸着する。
そして、この後、保持アーム３がカセット５に対応す
る位置まで戻って被処理材２の取付け動作を完了する。
また、処理が完了した被処理材２を処理ステージ４から
カセット５に返送する場合はこの逆の動作をすることに
なる。
る位置まで戻って被処理材２の取付け動作を完了する。
また、処理が完了した被処理材２を処理ステージ４から
カセット５に返送する場合はこの逆の動作をすることに
なる。
また、処理ステージ４上のホルダ７は、被処理材２の
サイズ，種類によってチャック溝９…の位置形状を変え
る必要があるため、従来においては、オペレータが装置
を停止した上で手動にて交換していた。
サイズ，種類によってチャック溝９…の位置形状を変え
る必要があるため、従来においては、オペレータが装置
を停止した上で手動にて交換していた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のように処理ステージ４上のホル
ダ７を人為的に交換するようにした場合には次のような
問題がある。
ダ７を人為的に交換するようにした場合には次のような
問題がある。
ａ） 異種サイズまたはウエハ，マスク，レチクル等の
種類を変えた状態での連続した処理は不可能であった。
種類を変えた状態での連続した処理は不可能であった。
ｂ） 人手を必要とすることから、この種の装置でもっ
とも望ましくないゴミの発生の要因をつくり歩留り低下
の原因となった（クリーンルーム内でのゴミの約50％は
作業者から発生するといわれている）。
とも望ましくないゴミの発生の要因をつくり歩留り低下
の原因となった（クリーンルーム内でのゴミの約50％は
作業者から発生するといわれている）。
ｃ） ホルダ７に設けたチャック溝９…の平面度は１μ
ｍ以下を要求されている装置もあり、再現性良く取付け
取外しをするには熟練と時間を要していた。
ｍ以下を要求されている装置もあり、再現性良く取付け
取外しをするには熟練と時間を要していた。
ｄ） この種の装置は室温が23〜25℃±0.1℃程度に制
御されたサーマルチャンバ内に収納されているものもあ
り、人間が入った後は恒温化のために１〜２時間程度は
被処理材２の処理が行なえないものもある。
御されたサーマルチャンバ内に収納されているものもあ
り、人間が入った後は恒温化のために１〜２時間程度は
被処理材２の処理が行なえないものもある。
そこで、近時、これらの欠点を防止すべく、ホルダ７
の自動交換化が望まれているが、単に独立したホルダ交
換装置を組込んだ場合には、装置全体が複雑化し価格の
アップ等の問題が発生してくる。また、必然的に各作動
部材の動きの順序を定めるためのインターロック手段も
増し多数のアクチュエータ、センサ等を使用する必要が
あり故障の割合も増す可能性があり、装置の構成として
可能な限り簡略化する必要がある。
の自動交換化が望まれているが、単に独立したホルダ交
換装置を組込んだ場合には、装置全体が複雑化し価格の
アップ等の問題が発生してくる。また、必然的に各作動
部材の動きの順序を定めるためのインターロック手段も
増し多数のアクチュエータ、センサ等を使用する必要が
あり故障の割合も増す可能性があり、装置の構成として
可能な限り簡略化する必要がある。
本発明は、上記事情に基づきなされたもので、その目
的とするところは、従来は人手で行なわれていたホルダ
の交換作業を被処理材の交換に使用する機構部を共用化
させた状態で自動的に行なえるようにし、簡単な構成で
ありながら処理性の向上と省力化が図れ、しかも、ゴミ
に起因する欠陥を減少させることができるようにした被
処理材およびホルダの交換装置を提供しようとするもの
である。
的とするところは、従来は人手で行なわれていたホルダ
の交換作業を被処理材の交換に使用する機構部を共用化
させた状態で自動的に行なえるようにし、簡単な構成で
ありながら処理性の向上と省力化が図れ、しかも、ゴミ
に起因する欠陥を減少させることができるようにした被
処理材およびホルダの交換装置を提供しようとするもの
である。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、サイズまた
は種類の異なる被処理材を複数枚収納し得るカセット
と、処理ステージに装着される被処理材のサイズまたは
種類に応じた複数種類のホルダを収納し得るホルダマガ
ジンとを具備した処理ステージに対する被処理材および
ホルダの交換装置であって、上記処理ステージ，ホルダ
マガジン及びカセットを直線的に配置するとともにこの
配置方向に沿って移動可能とした被処理材およびホルダ
要の保持部材を備えた１つの交換装置を有し、該交換装
置により上記被処理材交換およびホルダ交換を行なうよ
うに構成したものである。
は種類の異なる被処理材を複数枚収納し得るカセット
と、処理ステージに装着される被処理材のサイズまたは
種類に応じた複数種類のホルダを収納し得るホルダマガ
ジンとを具備した処理ステージに対する被処理材および
ホルダの交換装置であって、上記処理ステージ，ホルダ
マガジン及びカセットを直線的に配置するとともにこの
配置方向に沿って移動可能とした被処理材およびホルダ
要の保持部材を備えた１つの交換装置を有し、該交換装
置により上記被処理材交換およびホルダ交換を行なうよ
うに構成したものである。
（作用） すなわち、本発明は従来の処理ステージおよびカセッ
トと直線的に被処理材のサイズまたは種類に応じた複数
枚のホルダを収容したホルダマガジンを配置し、これら
の配置方向に沿って保持部材を移動自在とした１つの交
換装置により上記被処理材交換およびホルダ交換を行な
うように構成したから、ホルダマガジンが追加された分
だけ保持部材移動手段の移動ストロークを増すとともに
ホルダマガジン位置で停止する機能を追加するだけの極
めて簡単でコストのアップも少なくてすむ構成でありな
がら、異種サイズまたは種類の異なる被処理材の連続処
理運転が可能となり、従来のように人手を必要とするも
のに比べ処理能力の向上と省略化が図れ、しかも、ゴミ
に起因する欠陥を減少させることが可能となる。
トと直線的に被処理材のサイズまたは種類に応じた複数
枚のホルダを収容したホルダマガジンを配置し、これら
の配置方向に沿って保持部材を移動自在とした１つの交
換装置により上記被処理材交換およびホルダ交換を行な
うように構成したから、ホルダマガジンが追加された分
だけ保持部材移動手段の移動ストロークを増すとともに
ホルダマガジン位置で停止する機能を追加するだけの極
めて簡単でコストのアップも少なくてすむ構成でありな
がら、異種サイズまたは種類の異なる被処理材の連続処
理運転が可能となり、従来のように人手を必要とするも
のに比べ処理能力の向上と省略化が図れ、しかも、ゴミ
に起因する欠陥を減少させることが可能となる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図を参照
して説明する。なお、前述の従来例と同一構成部分は同
一の符号を付して詳細な説明は省略する。
して説明する。なお、前述の従来例と同一構成部分は同
一の符号を付して詳細な説明は省略する。
すなわち、図中１′は被処理材２およびホルダ７の両
方を交換可能とする交換装置である。本発明のものは、
処理ステージ４とカセット５との間にサイズまたは種類
の異なる複数種類の被処理材２…に対応する複数枚のホ
ルダ７…を収納したエレベータ式のホルダマガジン15を
設け、上記処理ステージ4,カセット5,およびホルダマガ
ジン15が直線状になるように配置する。
方を交換可能とする交換装置である。本発明のものは、
処理ステージ４とカセット５との間にサイズまたは種類
の異なる複数種類の被処理材２…に対応する複数枚のホ
ルダ７…を収納したエレベータ式のホルダマガジン15を
設け、上記処理ステージ4,カセット5,およびホルダマガ
ジン15が直線状になるように配置する。
上記ホルダマガジン15は、カセット５の場合と同様に
エレベータ式すなわち上下方向に移動自在となってお
り、任意のホルダ７を保持アーム３に対向させることが
できるようになっている。
エレベータ式すなわち上下方向に移動自在となってお
り、任意のホルダ７を保持アーム３に対向させることが
できるようになっている。
また、保持アーム３の左右方向に移動する保持アーム
移動手段６は、ホルダマガジン15の分だけ移動ストロー
クの増すこととホルダマガジン15の位置での停止動作を
増すだけで基本構造は従来の被処理材交換装置１と同じ
である。
移動手段６は、ホルダマガジン15の分だけ移動ストロー
クの増すこととホルダマガジン15の位置での停止動作を
増すだけで基本構造は従来の被処理材交換装置１と同じ
である。
また、保持アーム３の下面には、第２図に示すように
ホルダ７に形成されたテーパ穴16と嵌合する位置決め用
のテーパピン17が突設されていてホルダ７を精度良く保
持できるようになっている。
ホルダ７に形成されたテーパ穴16と嵌合する位置決め用
のテーパピン17が突設されていてホルダ７を精度良く保
持できるようになっている。
また、処理ステージ４上には、ホルダ７を真空吸着す
るチャック溝18…が形成されているとともに、位置測定
に使用されるレーザミラー19が搭載された状態となって
いる。なお、20は左右ガイドであり、21は上下ガイドで
ある。
るチャック溝18…が形成されているとともに、位置測定
に使用されるレーザミラー19が搭載された状態となって
いる。なお、20は左右ガイドであり、21は上下ガイドで
ある。
つぎに、ホルダ７の交換動作に付いて説明する。な
お、カセット５と処理ステージ４との間の被処理材２の
交換動作はホルダマガジン15を下降させて行なうほかは
従来例と同じであるので説明を省略する。
お、カセット５と処理ステージ４との間の被処理材２の
交換動作はホルダマガジン15を下降させて行なうほかは
従来例と同じであるので説明を省略する。
まず、被処理物２のサイズまたは種類に応じたホルダ
７の指定信号により、これに応じてホルダマガジン15が
上下方向に移動しホルダ７が選択される。ついで、ホル
ダ７の選択が終了すると保持アーム３がカセット５と対
向する位置より左方向に移動してくる。
７の指定信号により、これに応じてホルダマガジン15が
上下方向に移動しホルダ７が選択される。ついで、ホル
ダ７の選択が終了すると保持アーム３がカセット５と対
向する位置より左方向に移動してくる。
この時、保持アーム３には被処理材４が保持されてい
ないことは勿論である。
ないことは勿論である。
また、保持アーム３の移動前にカセット５は第２図に
示す後方位置に移動している。
示す後方位置に移動している。
上記保持アーム３は、ホルダマガジンエレベータ15の
位置に来ると停止し、この後に下降する。そして、保持
アーム３の下面に突設されたテーパピン17をホルダ７に
形成されたテーパ穴16に嵌合させた状態で保持する。つ
ぎに、保持アーム３が左方向に移動し処理ステージ４上
に来る。
位置に来ると停止し、この後に下降する。そして、保持
アーム３の下面に突設されたテーパピン17をホルダ７に
形成されたテーパ穴16に嵌合させた状態で保持する。つ
ぎに、保持アーム３が左方向に移動し処理ステージ４上
に来る。
そこで、チャック溝18…を真空引きすることによって
ホルダ７は処理ステージ４上に固定される。
ホルダ７は処理ステージ４上に固定される。
つぎに、保持アーム３による吸着動作を停止してホル
ダ７を開放した状態で上昇してテーパ穴16とテーパピン
17の係合を外し元のカセット５の位置まで戻る。
ダ７を開放した状態で上昇してテーパ穴16とテーパピン
17の係合を外し元のカセット５の位置まで戻る。
ここで、テーパ穴16とテーパピン17を用いるのは保持
アーム３の位置決めが少しずれても係合できるようにす
るためである。
アーム３の位置決めが少しずれても係合できるようにす
るためである。
なお、このようにホルダ７を交換した後は、従来例と
同様に被処理材２の交換を行なうことになる。また、カ
セット５より処理ステージ４へ被処理材２を搬送する際
には、ホルダマガジン15は上記のように最下限まで下降
し保持アーム３がホルダマガジン15の上方を干渉するこ
となく通過する構造となっている。
同様に被処理材２の交換を行なうことになる。また、カ
セット５より処理ステージ４へ被処理材２を搬送する際
には、ホルダマガジン15は上記のように最下限まで下降
し保持アーム３がホルダマガジン15の上方を干渉するこ
となく通過する構造となっている。
しかして、上記のような構造とすることにより保持ア
ーム移動手段６の構造は従来と同じてストロークを増す
こととホルダマガジン15の位置での停止動作を増すだけ
であり、また、保持アーム３に関してもテーパピン17を
追加するだけで良く、搬送系に関しては従来とほぼ同じ
コストで製作することができる。
ーム移動手段６の構造は従来と同じてストロークを増す
こととホルダマガジン15の位置での停止動作を増すだけ
であり、また、保持アーム３に関してもテーパピン17を
追加するだけで良く、搬送系に関しては従来とほぼ同じ
コストで製作することができる。
また、フロアスペースに関してもホルダマガジン15の
スペース分が増加するだけで他に独立した別個のホルダ
交換装置を設けるよりはるかにコンパクトになる。
スペース分が増加するだけで他に独立した別個のホルダ
交換装置を設けるよりはるかにコンパクトになる。
このように、ホルダマガジン15の追加と従来の保持ア
ーム移動手段６の移動ストロークの増加および保持アー
ム３へのテーパピン17の追加等で搬送系を共用してホル
ダ７の自動交換動作が可能となり、従来の人為的に行な
うことによる前記問題点（ａ）〜（ｄ）を全て解決で
き、かつコスト的にも大幅なアップはない。また、フロ
アスペース的にもわずかに増すだけである。
ーム移動手段６の移動ストロークの増加および保持アー
ム３へのテーパピン17の追加等で搬送系を共用してホル
ダ７の自動交換動作が可能となり、従来の人為的に行な
うことによる前記問題点（ａ）〜（ｄ）を全て解決で
き、かつコスト的にも大幅なアップはない。また、フロ
アスペース的にもわずかに増すだけである。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば従来の処理ステ
ージおよびカセットと直線的に被処理材のサイズまたは
種類に応じた複数枚のホルダを収容したホルダマガジン
を配置し、これらの配置方向に沿って保持部材を移動自
在とした１つの交換装置により上記被処理材交換および
ホルダ交換を行なうように構成したから、ホルダマガジ
ンが追加された分だけ保持アーム移動手段の移動ストロ
ークを増すとともにホルダマガジン位置で停止する機能
を追加するだけの極めて簡単でコストのアップも少なく
てすむ構成でありながら、異種サイズまたは種類の被処
理材の連続処理運転が可能となり、従来のように人手を
必要とするものに比べ処理性の向上と省力化が図れ、し
かも、ゴミに起因する欠陥を減少させることが可能とな
る被処理材およびホルダの交換装置を提供できるといっ
た効果を奏する。
ージおよびカセットと直線的に被処理材のサイズまたは
種類に応じた複数枚のホルダを収容したホルダマガジン
を配置し、これらの配置方向に沿って保持部材を移動自
在とした１つの交換装置により上記被処理材交換および
ホルダ交換を行なうように構成したから、ホルダマガジ
ンが追加された分だけ保持アーム移動手段の移動ストロ
ークを増すとともにホルダマガジン位置で停止する機能
を追加するだけの極めて簡単でコストのアップも少なく
てすむ構成でありながら、異種サイズまたは種類の被処
理材の連続処理運転が可能となり、従来のように人手を
必要とするものに比べ処理性の向上と省力化が図れ、し
かも、ゴミに起因する欠陥を減少させることが可能とな
る被処理材およびホルダの交換装置を提供できるといっ
た効果を奏する。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は装置の概略的平面図、第２図は部分断面図、第
３図および第４図は従来例を示すもので、第３図は装置
の概略的平面図、第４図は部分断面図である。 １……被処理材交換装置、１′……被処理材およびホル
ダの交換装置、２……被処理材、３……保持アーム（保
持部材）、４……処理ステージ、５……カセット、６…
…保持アーム移動手段、７……ホルダ、10……吸着保持
部（チャック溝）、15……ホルダマガジン。
第１図は装置の概略的平面図、第２図は部分断面図、第
３図および第４図は従来例を示すもので、第３図は装置
の概略的平面図、第４図は部分断面図である。 １……被処理材交換装置、１′……被処理材およびホル
ダの交換装置、２……被処理材、３……保持アーム（保
持部材）、４……処理ステージ、５……カセット、６…
…保持アーム移動手段、７……ホルダ、10……吸着保持
部（チャック溝）、15……ホルダマガジン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027
Claims (4)
- 【請求項１】サイズまたは種類の異なる被処理材を複数
枚収納し得るカセットと、処理ステージに装着される被
処理材のサイズまたは種類に応じた複数種類のホルダを
収納し得るホルダマガジンとを具備した処理ステージに
対する被処理材およびホルダの交換装置であって、上記
処理ステージ，ホルダマガジン及びカセットを直線的に
配置するとともにこの配置方向に沿って移動可能とした
被処理材およびホルダ用の保持部材を備えた１つの交換
装置を有し、該交換装置により上記被処理材交換および
ホルダ交換を行なうように構成したことを特徴とする被
処理材およびホルダの交換装置。 - 【請求項２】ホルダマガジンを、処理ステージとカセッ
トとの間に上下動可能に配置したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の被処理材およびホルダの交換装
置。 - 【請求項３】被処理材の交換は、処理ステージに取付け
られたホルダとカセットの間で実施することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の被処理材およびホルダの
交換装置。 - 【請求項４】交換装置の保持部材は、被処理材およびホ
ルダを吸着保持する吸着保持部を有していることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の被処理材およびホル
ダの交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092687A JPH0831508B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 被処理材およびホルダの交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092687A JPH0831508B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 被処理材およびホルダの交換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63218446A JPS63218446A (ja) | 1988-09-12 |
| JPH0831508B2 true JPH0831508B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=12872412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5092687A Expired - Lifetime JPH0831508B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 被処理材およびホルダの交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831508B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5929035B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2016-06-01 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 基板搬送装置、半導体製造装置、及び基板搬送方法 |
| JP7191472B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置の使用方法 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP5092687A patent/JPH0831508B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63218446A (ja) | 1988-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100251340B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| KR101387585B1 (ko) | 통합식 웨이퍼 운반 기구 | |
| JP2001007058A (ja) | 切削装置 | |
| KR100479161B1 (ko) | 센터링 장치 및 반도체 제조 장치 | |
| TW202544570A (zh) | 測量系統、測量方法及曝光方法 | |
| TWI691018B (zh) | 切削裝置 | |
| TWI635914B (zh) | 在一漸進式冷成型機中自動地改變卡匣的系統與方法 | |
| TW201726299A (zh) | 加工裝置的搬運機構 | |
| US6368044B1 (en) | Convertible wafer transfer machine | |
| US7946030B2 (en) | Apparatus for assembling components on a target object utilizing a slider for movement of a pallet | |
| CN114378443A (zh) | 晶圆id打标设备 | |
| JP7266103B2 (ja) | 部品実装機のバックアップピン自動配置システム | |
| JPH0831508B2 (ja) | 被処理材およびホルダの交換装置 | |
| JP2002103167A (ja) | ワーク交換装置 | |
| US7393172B1 (en) | Untreated body transfer device and semiconductor manufacturing device with the untreated body transfer device | |
| JPS61231738A (ja) | ウエハ搬送機構 | |
| JPS62219509A (ja) | 真空装置内の基板搬送機構 | |
| JP4646561B2 (ja) | 円盤状ワークの周縁加工装置 | |
| JP3909648B2 (ja) | 旋盤 | |
| JPH03108352A (ja) | ウェハ移替装置 | |
| US6854948B1 (en) | Stage with two substrate buffer station | |
| JPS62196240A (ja) | 半導体ウエハ搬送装置 | |
| JPH04154144A (ja) | 基板入出機構 | |
| JPH0648853Y2 (ja) | 半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置 | |
| JP2003039272A (ja) | 切削装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |