JPH08316355A - リード付電子部品 - Google Patents

リード付電子部品

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Publication number
JPH08316355A
JPH08316355A JP7138770A JP13877095A JPH08316355A JP H08316355 A JPH08316355 A JP H08316355A JP 7138770 A JP7138770 A JP 7138770A JP 13877095 A JP13877095 A JP 13877095A JP H08316355 A JPH08316355 A JP H08316355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
electronic component
lead terminal
present
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP7138770A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanari Matsukawa
隆也 松川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7138770A priority Critical patent/JPH08316355A/ja
Publication of JPH08316355A publication Critical patent/JPH08316355A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 パッケージ11から引き出されたリード端子
12に、溝又は孔もしくは溝と孔の組み合わせ、あるい
は、凹部又は凹凸部からなるプローブの接続部1を形成
した構成としてある。 【効果】 リード端子にプローブを容易かつ確実に接触
させることができ、熟練技術者でなくても簡単に電気的
特性の測定を行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI,IC等のリー
ド付電子部品に関し、特に、プローブによる電気的特性
の測定を容易に行なうことができるリード付電子部品に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のリード付電子部品のリード部は、
半導体素子を収納したパッケージから平板状のリード端
子を複数引き出した構成となっていた。そして、このよ
うなリード付電子部品の電気的特性の測定は、測定機器
に接続されたプローブを、前記リード端子の板面に接触
させることによって行なっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年の電子
部品の高密度化によって、リード端子数が増大するとと
もに、リード端子の極小化が図られるようになった。こ
のため、従来のリード付電子部品における平板状のリー
ド端子では、プローブを目的のリード端子に接触させ、
かつ、接触を保持することが困難となり、熟練した技術
がなければ、電気的特性の測定を行なうことができない
という問題があった。
【0004】なお、特開平59−208469号では、
探針の先端を凹凸形状としたプローブカードが提案され
ているが、このプローブカードは、球形の突起電極(い
わゆるパンプヘッド)を備えた電子部品を対象とするも
のであり、上記問題点を解決することはできない。
【0005】また、特開平2−281165号では、プ
ローブの探針を弾性的に支持することによって、この探
針を電子部品の端子と適度な接触圧をもって接触させ、
検査精度の向上を図った半導体検査装置が提案されてい
る。しかし、この半導体検査装置は、検査台に載置され
た半導体素子の端子に、あらかじめ高精度に位置決めさ
れた前記探針を接触させ、自動的に測定を行なうもので
あり、手作業による電気的測定で生じる上記問題点を解
決することはできない。
【0006】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、目的のリード端子にプローブを容易かつ
確実に接触させることができ、熟練技術者でなくても簡
単に電気的特性を測定することができるリード付電子部
品の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリード付電子部品は、パッケージから引き
出されたリード端子に、溝又は孔もしくは溝と孔の組み
合わせ、あるいは、凹部又は凹凸部からなるプローブの
接続部を形成した構成としてあり、好ましくは、前記溝
又は孔の前記プローブを挿入する開口側を広くした構成
としてある。
【0008】
【作用】上記構成からなる本発明のリード付電子部品で
は、リード端子に溝又は孔等の接続部を形成したことに
よって、プローブを前記接続部に係合させることがで
き、目的のリード端子にプローブを容易に接触させて保
持することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明のリード付電子部品の実施例に
ついて、図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第
一実施例に係るリード付電子部品について説明する。図
1は本発明の第一実施例に係るリード付電子部品を示す
ものであり、同図(a)は要部斜視図、同図(b)は部
分拡大図である。
【0010】図1(a)において、10は本実施例に係
るリード付電子部品であり、パッケージ11から複数の
リード端子12が引き出してある。このリード端子12
は、絶縁性の向上を図るため、反時計方向と時計方向に
二か所を折り曲げて、第一水平部12aと垂直部12b
及び第二水平面12cを形成した構成としてある。そし
て、第一水平部12aには、プローブとの接続部となる
凹部1が形成してある。
【0011】また、リード付電子部品10は、図1
(b)に示すように、垂直部12b及び第二水平面12
cを半田付けすることによって、凹部1を塞がないよう
に機器に接続してある。
【0012】このような構成からなる本実施例のリード
付電子部品10によれば、図2に示すように、プローブ
13の先端を凹部1に係合させることによって、プロー
ブ13とリード端子12を容易かつ確実に接触させるこ
とができ、熟練技術者でなくても簡単に電気的特性の測
定を行なうことができる。
【0013】なお、本実施例では、プローブ13との接
触を容易にするため、凹部1を細長形状としたが、これ
は特に限定されるものではなく、プローブ13の先端と
対応する点状の凹部としてもよい。
【0014】次に、本発明の第二実施例に係るリード付
電子部品について説明する。図3は本発明の第二実施例
に係るリード付電子部品を示すものであり、同図(a)
は要部斜視図、同図(b)は部分拡大図である。また、
図4は上記リード付電子部品のリード端子とプローブの
接触状態を示す部分断面図である。
【0015】本実施例のリード付電子部品20は、リー
ド端子22の第一水平部22aに、プローブ23との接
続部となる孔2を穿設した構成としてある。このような
構成によっても、上記第一実施例と同様に、プローブ2
3とリード端子22を容易かつ確実に接触させることが
できる。
【0016】次に、本発明の第三実施例に係るリード付
電子部品について説明する。図5は本発明の第三実施例
に係るリード付電子部品のリード端子とプローブの接触
状態を示す部分断面図である。
【0017】本実施例のリード付電子部品では、プロー
ブ34との接続部を、このプローブ34を挿入する開口
側を広くした傾斜孔3としてある。このような構成によ
れば、プローブ34の挿入が容易になるとともに、プロ
ーブ34とリード端子32の接触面積が大きくなり、こ
れらプローブ34とリード端子32をより確実に接触さ
せることができる。
【0018】次に、本発明の第四実施例に係るリード付
電子部品について説明する。図6は本発明の第四実施例
に係るリード付電子部品のリード端子とプローブの接触
状態を示す部分断面図である。
【0019】本実施例のリード付電子部品では、プロー
ブ44との接続部を、このプローブ44の挿入する開口
側を広くした段差孔4としてある。このような構成によ
ってもプローブ44の挿入が容易となり、また、先端部
の径が異なる各種プローブに対応することができる。
【0020】次に、本発明の第五実施例に係るリード付
電子部品について説明する。図7は本発明の第五実施例
に係るリード付電子部品のリード端子を示す截断図であ
る。
【0021】本実施例のリード付電子部品では、プロー
ブとの接続部5を、溝5aと孔5bの組み合わせとした
構成としてある。このような構成によれば、先端形状の
異なる種々のプローブを接続部5に係合させることがで
き、どのような先端形状のプローブを用いた場合でも、
上記実施例と同様の効果を得ることができる。
【0022】なお、溝5a又は/及び孔5bの、前記プ
ローブを挿入する開口側を広くすれば、第三及第四実施
例のように、プローブの挿入が容易となること等の効果
を得ることもできる。
【0023】次に、本発明の第六実施例に係るリード付
電子部品について説明する。図8は本発明の第六実施例
に係るリード付電子部品のリード端子を示す截断図であ
る。
【0024】本実施例のリード付電子部品では、プロー
ブとの接続部を、凹凸部6とした構成としてある。この
ような構成によれば、プローブを凹部6aに係合させる
ことができ、また、凸部6bがストッパとなって前記プ
ローブの脱落の防止を防止し、前記プローブとリード端
子62をより確実に接触させることができる。
【0025】なお、本発明のリード付電子部品は上述し
た第一〜第六実施例に限定されるものではない。例え
ば、上述した各実施例では、ガルウィングタイプのリー
ド端子に本発明を実施した場合について説明したが、本
発明は、バットリード、Jバンド等の他のタイプのリー
ド端子にも応用することができる。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明のリード付電子部
品によれば、目的のリード端子にプローブを容易かつ確
実に接触させることができ、熟練技術者でなくても簡単
に電気的特性の測定を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例に係るリード付電子部品を
示すものであり、同図(a)は要部斜視図、同図(b)
は部分拡大図である。
【図2】上記リード付電子部品のリード端子とプローブ
の接触状態を示す部分断面図である。
【図3】本発明の第二実施例に係るリード付電子部品を
示すものであり、同図(a)は要部斜視図、同図(b)
は部分拡大図である。
【図4】上記リード付電子部品のリード端子とプローブ
の接触状態を示す部分断面図である。
【図5】本発明の第三実施例に係るリード付電子部品の
リード端子とプローブの接触状態を示す部分断面図であ
る。
【図6】本発明の第四実施例に係るリード付電子部品の
リード端子とプローブの接触状態を示す部分断面図であ
る。
【図7】本発明の第五実施例に係るリード付電子部品の
リード端子を示す截断図である。
【図8】本発明の第六実施例に係るリード付電子部品の
リード端子を示す截断図である。
【符号の説明】
1 凹部(接続部) 2 孔(接続部) 3 傾斜孔(接続部) 4 段差孔(接続部) 5 接続部 5a 孔 5b 溝 6 凹凸部(接続部) 6a 凹部 6b 凸部 10,20 リード付電子部品 11,21 パッケージ 12,22,32,42,52,62 リード端子 12a,22a 第一平面部 12b,22b 垂直部 12c,22c 第二平面部 13,23,34,44 プローブ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パッケージから引き出されたリード端子
    に、溝又は孔もしくは溝と孔の組み合わせからなるプロ
    ーブの接続部を形成したことを特徴とするリード付電子
    部品。
  2. 【請求項2】 前記溝及び孔の前記プローブを挿入する
    開口側を広くした請求項1記載のリード付電子部品。
  3. 【請求項3】 パッケージから引き出されたリード端子
    に、凹部又は凹凸部からなるプローブの接続部を形成し
    たことを特徴とするリード付電子部品。
JP7138770A 1995-05-12 1995-05-12 リード付電子部品 Pending JPH08316355A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7138770A JPH08316355A (ja) 1995-05-12 1995-05-12 リード付電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7138770A JPH08316355A (ja) 1995-05-12 1995-05-12 リード付電子部品

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Publication Number Publication Date
JPH08316355A true JPH08316355A (ja) 1996-11-29

Family

ID=15229798

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7138770A Pending JPH08316355A (ja) 1995-05-12 1995-05-12 リード付電子部品

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JP (1) JPH08316355A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077119A (ja) * 1993-06-17 1995-01-10 Kawasaki Steel Corp 半導体パッケージ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077119A (ja) * 1993-06-17 1995-01-10 Kawasaki Steel Corp 半導体パッケージ

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