JPH077119A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH077119A JPH077119A JP5146409A JP14640993A JPH077119A JP H077119 A JPH077119 A JP H077119A JP 5146409 A JP5146409 A JP 5146409A JP 14640993 A JP14640993 A JP 14640993A JP H077119 A JPH077119 A JP H077119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- wiring board
- lead terminals
- hole
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体パッケージをプリント配線基板上に実
装した後であっても、配線の追加・変更を容易にする半
導体パッケージの構造を得る。 【構成】 半導体パッケージ１の複数のリード端子２の
うち１又は２以上のリード端子２であって、この半導体
パッケージ１の外部に出た平坦部分に配線接続用の穴７
を設けたことを特徴としている。
装した後であっても、配線の追加・変更を容易にする半
導体パッケージの構造を得る。 【構成】 半導体パッケージ１の複数のリード端子２の
うち１又は２以上のリード端子２であって、この半導体
パッケージ１の外部に出た平坦部分に配線接続用の穴７
を設けたことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路素子としてプリ
ント配線基板上に実装される半導体パッケージに関し、
特に配線接続の容易さを考慮したリード端子の構造に関
するものである。
ント配線基板上に実装される半導体パッケージに関し、
特に配線接続の容易さを考慮したリード端子の構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体パッケージには、例えば図
５（ａ）に示すように信号入出力用に外部に引き出され
たリード端子２を両側面に有するＤＩＰ型あるいはフラ
ットパック型の半導体パッケージ１と、同図（ｂ）に示
すようにリード端子２が片側のみにある半導体パッケー
ジ１等がある。
５（ａ）に示すように信号入出力用に外部に引き出され
たリード端子２を両側面に有するＤＩＰ型あるいはフラ
ットパック型の半導体パッケージ１と、同図（ｂ）に示
すようにリード端子２が片側のみにある半導体パッケー
ジ１等がある。
【０００３】これら従来の半導体パッケージ１のうち、
代表的なＤＩＰ型の半導体パッケージ（図５（ａ））に
ついて言及すると、そのリード端子２の形状は実装され
るプリント配線基板のスルーホールに挿入し、裏面でハ
ンダにより固定するため、先が細く加工されているとと
もに、このプリント配線基板とパッケージ本体１とを放
熱対策等の目的で一定間隔だけ離すために平坦部分を持
っているのが一般的である。
代表的なＤＩＰ型の半導体パッケージ（図５（ａ））に
ついて言及すると、そのリード端子２の形状は実装され
るプリント配線基板のスルーホールに挿入し、裏面でハ
ンダにより固定するため、先が細く加工されているとと
もに、このプリント配線基板とパッケージ本体１とを放
熱対策等の目的で一定間隔だけ離すために平坦部分を持
っているのが一般的である。
【０００４】通常、このような形状のリード端子２を有
する半導体パッケージ１をプリント配線基板３に実装し
た状態を図６に示す。
する半導体パッケージ１をプリント配線基板３に実装し
た状態を図６に示す。
【０００５】この図６において、半導体パッケージ１は
リード端子２の平坦部分により本体とプリント配線基板
３との距離が一定間隔に保たれるとともに、プリント配
線基板３におけるスルーホール３ａに挿入されて裏面で
ハンダ４により、このプリント配線基板３に固定され
る。
リード端子２の平坦部分により本体とプリント配線基板
３との距離が一定間隔に保たれるとともに、プリント配
線基板３におけるスルーホール３ａに挿入されて裏面で
ハンダ４により、このプリント配線基板３に固定され
る。
【０００６】ところが、当該半導体パッケージ１の実装
が終了した後、配線の追加・変更要求が発生した場合
や、測定用の引き出し線を取り付けなければならない場
合には、例えば同図に示すように接続用のワイヤ６の両
端をそれぞれ接続させたいリード端子２（すでにハンダ
付けされている）に再度ハンダ４で同一箇所に接続させ
ていた。
が終了した後、配線の追加・変更要求が発生した場合
や、測定用の引き出し線を取り付けなければならない場
合には、例えば同図に示すように接続用のワイヤ６の両
端をそれぞれ接続させたいリード端子２（すでにハンダ
付けされている）に再度ハンダ４で同一箇所に接続させ
ていた。
【０００７】また、バイパスコンデンサ５等の電子部品
を各リード端子２間に接続する場合には、一旦プリント
配線基板３上にこれら半導体パッケージ１と同様に固定
した後、再度ワイヤ６をハンダ付けすることにより（同
一箇所）、接続していた。
を各リード端子２間に接続する場合には、一旦プリント
配線基板３上にこれら半導体パッケージ１と同様に固定
した後、再度ワイヤ６をハンダ付けすることにより（同
一箇所）、接続していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体パッケー
ジは以上のように、プリント配線基板上に実装された後
に配線の追加・変更を行う場合や、測定用の引き出し線
を取り付けなければならない場合、すでにハンダにより
固定されている部位にさらに接続用のワイヤをハンダ付
けすることにより行っていた。
ジは以上のように、プリント配線基板上に実装された後
に配線の追加・変更を行う場合や、測定用の引き出し線
を取り付けなければならない場合、すでにハンダにより
固定されている部位にさらに接続用のワイヤをハンダ付
けすることにより行っていた。
【０００９】したがって、一旦ハンダ付けした同一箇所
を再度ハンダ付けしなければならなくなり、煩わしいと
いう課題があった。
を再度ハンダ付けしなければならなくなり、煩わしいと
いう課題があった。
【００１０】また、同一箇所に数回ハンダ付けすること
により接続しなければならなくなるので（１本のワイヤ
を接続する場合でも、プリント配線基板には半導体パッ
ケージを固定するためにすでにハンダ付けが行われてい
るので、最低でも２回のハンダ付けが必要になる）、配
線数が増加するとハンダ付け作業も困難になるとうい課
題があった。
により接続しなければならなくなるので（１本のワイヤ
を接続する場合でも、プリント配線基板には半導体パッ
ケージを固定するためにすでにハンダ付けが行われてい
るので、最低でも２回のハンダ付けが必要になる）、配
線数が増加するとハンダ付け作業も困難になるとうい課
題があった。
【００１１】さらに、以上のように同一箇所に複数の配
線をハンダ付けした場合、接続強度に問題があることは
否定できず、外れたりするとプリント配線基板上に複数
の半導体パッケージを実装することにより構成された回
路の信頼性を低下させてしまうという課題があった。
線をハンダ付けした場合、接続強度に問題があることは
否定できず、外れたりするとプリント配線基板上に複数
の半導体パッケージを実装することにより構成された回
路の信頼性を低下させてしまうという課題があった。
【００１２】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、半導体パッケージをプリント配線
基板上に実装した後であっても、配線の追加・変更を容
易にする半導体パッケージの構造を提供することを目的
とする。
めになされたもので、半導体パッケージをプリント配線
基板上に実装した後であっても、配線の追加・変更を容
易にする半導体パッケージの構造を提供することを目的
とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体パ
ッケージは、内部にパッケージングされた半導体装置と
外部との信号入出力用に外部に引き出されている複数の
リード端子のうち１又は２以上のリード端子であって、
この半導体パッケージの外部に引き出されたリード端子
の平坦部分に配線接続用の穴を設けたことを特徴として
いる。
ッケージは、内部にパッケージングされた半導体装置と
外部との信号入出力用に外部に引き出されている複数の
リード端子のうち１又は２以上のリード端子であって、
この半導体パッケージの外部に引き出されたリード端子
の平坦部分に配線接続用の穴を設けたことを特徴として
いる。
【００１４】特に、この発明に係る半導体パッケージの
対象としては、両側面からリード端子が引き出されてい
るＤＩＰ型、フラットパック型等や、片側のみリード端
子が引き出されている例えば３端子レギュレータ等の半
導体パッケージであり、配線接続用の穴を設けることが
できる程度の平坦部分を持つリード端子を有する半導体
パッケージを対象としている。
対象としては、両側面からリード端子が引き出されてい
るＤＩＰ型、フラットパック型等や、片側のみリード端
子が引き出されている例えば３端子レギュレータ等の半
導体パッケージであり、配線接続用の穴を設けることが
できる程度の平坦部分を持つリード端子を有する半導体
パッケージを対象としている。
【００１５】
【作用】この発明における半導体パッケージは、この半
導体パッケージ外部に引き出されている任意の、あるい
はすべてのリード端子の平坦部分に配線接続用の穴を設
けている。したがって、一旦プリント配線基板上に半導
体パッケージを実装した後であっても、配線の追加・変
更に伴うバイパスコンデンサ等の電子部品の接続を容易
にする。
導体パッケージ外部に引き出されている任意の、あるい
はすべてのリード端子の平坦部分に配線接続用の穴を設
けている。したがって、一旦プリント配線基板上に半導
体パッケージを実装した後であっても、配線の追加・変
更に伴うバイパスコンデンサ等の電子部品の接続を容易
にする。
【００１６】また、リード端子に配線接続用の穴を設け
ることで、一旦接続された箇所への再接続を回避する。
ることで、一旦接続された箇所への再接続を回避する。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図４を
用いて説明する。なお、図中同一部分には同一符号を付
して説明を省略する。
用いて説明する。なお、図中同一部分には同一符号を付
して説明を省略する。
【００１８】図１は、この発明に係る半導体パッケージ
の全体を示す斜視図であり、当該半導体パッケージの対
象となる種類として、例えば同図（ａ）には信号入出力
用に外部に引き出されたリード端子２を両側面に有する
ＤＩＰ型の半導体パッケージ（フラットパック型でもよ
い）を示し、同図（ｂ）にはリード端子２が片側のみに
ある半導体パッケージ１を示している。
の全体を示す斜視図であり、当該半導体パッケージの対
象となる種類として、例えば同図（ａ）には信号入出力
用に外部に引き出されたリード端子２を両側面に有する
ＤＩＰ型の半導体パッケージ（フラットパック型でもよ
い）を示し、同図（ｂ）にはリード端子２が片側のみに
ある半導体パッケージ１を示している。
【００１９】特に、この発明ではこれら半導体パッケー
ジ１が有するリード端子２の平坦部分に、配線接続用の
穴７を設けたことを特徴としている（なお、この配線接
続用の穴７はすべてのリード端子２に設ける必要はな
い）。
ジ１が有するリード端子２の平坦部分に、配線接続用の
穴７を設けたことを特徴としている（なお、この配線接
続用の穴７はすべてのリード端子２に設ける必要はな
い）。
【００２０】通常、単にこれら半導体パッケージ１をプ
リント配線基板３上に実装する場合は従来の半導体パッ
ケージ（図５）と同様に、リード端子２の先端をプリン
ト配線基板３におけるスルーホール３ａに挿入し、裏面
をハンダ４により固定するが、これら半導体パッケージ
１の実装後に配線の追加・変更の要求が発生すると（測
定用の引き出し線を取り付ける場合も同様）、図２に示
すように、プリント配線基板３の表面側で配線用のワイ
ヤ６でそれぞれのリード端子２を接続し、バイパスコン
デンサ５を接続する場合にも同様に各リード端子２間を
プリント配線基板３の表面側から簡単に接続することが
できる。
リント配線基板３上に実装する場合は従来の半導体パッ
ケージ（図５）と同様に、リード端子２の先端をプリン
ト配線基板３におけるスルーホール３ａに挿入し、裏面
をハンダ４により固定するが、これら半導体パッケージ
１の実装後に配線の追加・変更の要求が発生すると（測
定用の引き出し線を取り付ける場合も同様）、図２に示
すように、プリント配線基板３の表面側で配線用のワイ
ヤ６でそれぞれのリード端子２を接続し、バイパスコン
デンサ５を接続する場合にも同様に各リード端子２間を
プリント配線基板３の表面側から簡単に接続することが
できる。
【００２１】次に、これら半導体パッケージ１における
各リード端子２と、ワイヤ６あるいは電子部品（例えば
バイパスコンデンサ５）等を接続する方法としては、例
えば図３（ａ）に示すように、リード端子２に設けられ
た配線接続用の穴７にワイヤ６を通してそのまま絡み付
ける方法がある。
各リード端子２と、ワイヤ６あるいは電子部品（例えば
バイパスコンデンサ５）等を接続する方法としては、例
えば図３（ａ）に示すように、リード端子２に設けられ
た配線接続用の穴７にワイヤ６を通してそのまま絡み付
ける方法がある。
【００２２】また、同図（ｂ）に示すようにハンダ４に
より固定してもよい。この場合、リード端子２には配線
接続用の穴７が設けられているので、単にハンダ付けさ
れる場合よりも遥かに大きい接続強度を得ることができ
るとともに、従来のように同一箇所に数回ハンダ付けす
る必要なないので、ハンダ付け作業が飛躍的に容易にな
る。
より固定してもよい。この場合、リード端子２には配線
接続用の穴７が設けられているので、単にハンダ付けさ
れる場合よりも遥かに大きい接続強度を得ることができ
るとともに、従来のように同一箇所に数回ハンダ付けす
る必要なないので、ハンダ付け作業が飛躍的に容易にな
る。
【００２３】なお、上記実施例ではリード端子２に設け
る配線接続用の穴７の形状として、図４（ａ）に示すよ
うな円形の穴を１つ示して説明したが、この発明におけ
る半導体パッケージのリード端子に設ける穴の形状は、
特に上述した実施例に限定するものではない。
る配線接続用の穴７の形状として、図４（ａ）に示すよ
うな円形の穴を１つ示して説明したが、この発明におけ
る半導体パッケージのリード端子に設ける穴の形状は、
特に上述した実施例に限定するものではない。
【００２４】具体的には、図４（ｂ）に示すように、複
数の円形の穴をリード端子の平坦部分に設けてもよく、
また同図（ｃ）に示すように、四角形の穴を１又は２以
上設けても同様の効果を奏する。さらには、リード端子
の強度を十分に保持できれば、図４（ｄ）に示すような
形状とすることも可能である。
数の円形の穴をリード端子の平坦部分に設けてもよく、
また同図（ｃ）に示すように、四角形の穴を１又は２以
上設けても同様の効果を奏する。さらには、リード端子
の強度を十分に保持できれば、図４（ｄ）に示すような
形状とすることも可能である。
【００２５】また、以上説明した配線接続用の穴は配線
の接続のみに利用するのではなく、測定機器の測定ピン
を引っ掛けるために利用してもよい。
の接続のみに利用するのではなく、測定機器の測定ピン
を引っ掛けるために利用してもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、この半
導体パッケージ外部に引き出されている任意の、あるい
はすべてのリード端子の平坦部分に配線接続用の穴を設
けたので、一旦プリント配線基板上に半導体パッケージ
を実装した後であっても、配線の追加・変更に伴うバイ
パスコンデンサ等の電子部品を容易に接続できるという
効果がある。
導体パッケージ外部に引き出されている任意の、あるい
はすべてのリード端子の平坦部分に配線接続用の穴を設
けたので、一旦プリント配線基板上に半導体パッケージ
を実装した後であっても、配線の追加・変更に伴うバイ
パスコンデンサ等の電子部品を容易に接続できるという
効果がある。
【００２７】また、リード端子に配線接続用の穴を設け
ることにより、一旦接続された箇所への再接続を回避で
きるので、接続部分の接続強度を十分に保持することが
可能となり、当該半導体パッケージ等により構成されて
いる回路の信頼性低下を防止できるという効果がある。
ることにより、一旦接続された箇所への再接続を回避で
きるので、接続部分の接続強度を十分に保持することが
可能となり、当該半導体パッケージ等により構成されて
いる回路の信頼性低下を防止できるという効果がある。
【図１】この発明に係る半導体パッケージの全体を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明に係る半導体パッケージをプリント配
線基板上に配線接続した状態を示す断面図である。
線基板上に配線接続した状態を示す断面図である。
【図３】この発明に係る半導体パッケージが有するリー
ド端子を利用した配線方法を説明するための斜視図であ
る。
ド端子を利用した配線方法を説明するための斜視図であ
る。
【図４】この発明に係る半導体パッケージが有するリー
ド端子に設ける配線接続用の穴の形状の例を示す図であ
る。
ド端子に設ける配線接続用の穴の形状の例を示す図であ
る。
【図５】従来の半導体パッケージの全体斜視図を示す図
である。
である。
【図６】従来の半導体パッケージをプリント配線基板上
に配線接続した状態を示す断面図である。
に配線接続した状態を示す断面図である。
１…半導体パッケージ、２…リード端子、３…プリント
配線基板、３ａ…スルーホール、４…ハンダ、５…バイ
パスコンデンサ、６…配線用ワイヤ、７…配線接続用
穴。
配線基板、３ａ…スルーホール、４…ハンダ、５…バイ
パスコンデンサ、６…配線用ワイヤ、７…配線接続用
穴。
Claims (1)
- 【請求項１】 信号入出力用に外部に引き出された複数
のリード端子を有する半導体パッケージにおいて、 前記複数のリード端子のうち１又は２以上のリード端子
は、前記半導体パッケージ外部に引き出された部分のう
ち平坦部分に配線接続用の穴が設けられていることを特
徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146409A JPH077119A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146409A JPH077119A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077119A true JPH077119A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15407049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146409A Pending JPH077119A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077119A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316355A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-29 | Nec Corp | リード付電子部品 |
| WO2016042804A1 (ja) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよびこの撮像ユニットを備えた電子内視鏡 |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP5146409A patent/JPH077119A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316355A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-29 | Nec Corp | リード付電子部品 |
| WO2016042804A1 (ja) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよびこの撮像ユニットを備えた電子内視鏡 |
| JP5977892B1 (ja) * | 2014-09-18 | 2016-08-24 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよびこの撮像ユニットを備えた電子内視鏡 |
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