JPH08316367A - ピングリッドアレイ - Google Patents
ピングリッドアレイInfo
- Publication number
- JPH08316367A JPH08316367A JP7124134A JP12413495A JPH08316367A JP H08316367 A JPH08316367 A JP H08316367A JP 7124134 A JP7124134 A JP 7124134A JP 12413495 A JP12413495 A JP 12413495A JP H08316367 A JPH08316367 A JP H08316367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- grid array
- pin
- lsi
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板（ＰＷＢ）に多数の入出力
ピンを取り付けることができ、かつＰＷＢの配線密度を
上げることができるピングリッドアレイの提供。 【構成】 ＰＷＢ１１の下面の入出力パッド１３に入出
力ピン１５を取り付け、この入出力ピン１５を熱硬化型
樹脂１７で固定する。入出力ピン１５をＰＷＢ１１に貫
通させなくてもＰＷＢ１１に強固に取り付けられるた
め、ＰＷＢ１１の配線密度を上げることができ、またＰ
ＷＢ１１の配線密度にかかわりなく入出力ピン１５の本
数を増やすことができる。
ピンを取り付けることができ、かつＰＷＢの配線密度を
上げることができるピングリッドアレイの提供。 【構成】 ＰＷＢ１１の下面の入出力パッド１３に入出
力ピン１５を取り付け、この入出力ピン１５を熱硬化型
樹脂１７で固定する。入出力ピン１５をＰＷＢ１１に貫
通させなくてもＰＷＢ１１に強固に取り付けられるた
め、ＰＷＢ１１の配線密度を上げることができ、またＰ
ＷＢ１１の配線密度にかかわりなく入出力ピン１５の本
数を増やすことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はピングリッドアレイに関
し、特に電子情報処理機器に使用されるピングリッドア
レイに関する。
し、特に電子情報処理機器に使用されるピングリッドア
レイに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりピングリッドアレイ、特に絶縁
基板の材質として樹脂を用いたプラスチックピングリッ
ドアレイ（以下、Ｐ−ＰＧＡともいう。）は、セラミッ
ク基板等を用いたピングリッドアレイに比べ安価である
ことから広く用いられてきた。
基板の材質として樹脂を用いたプラスチックピングリッ
ドアレイ（以下、Ｐ−ＰＧＡともいう。）は、セラミッ
ク基板等を用いたピングリッドアレイに比べ安価である
ことから広く用いられてきた。
【０００３】図６は従来のプラスチックピングリッドア
レイの一例の縦断面図である。このＰ−ＰＧＡは、樹脂
によるプリント配線基板（以下、ＰＷＢという。）４１
と、このＰＷＢ４１の上面中央のキャビティＣにワイヤ
ボンディングＷにより設けられたＬＳＩ４２と、ＰＷＢ
４１の貫通穴５０に挿入固定された入出力ピン４５と、
このＬＳＩ４２を封止するキャップ４６とからなり、入
出力ピン４５はＬＳＩ４２とＰＷＢ４１上の配線（不図
示）を介して電気的に接続されている。
レイの一例の縦断面図である。このＰ−ＰＧＡは、樹脂
によるプリント配線基板（以下、ＰＷＢという。）４１
と、このＰＷＢ４１の上面中央のキャビティＣにワイヤ
ボンディングＷにより設けられたＬＳＩ４２と、ＰＷＢ
４１の貫通穴５０に挿入固定された入出力ピン４５と、
このＬＳＩ４２を封止するキャップ４６とからなり、入
出力ピン４５はＬＳＩ４２とＰＷＢ４１上の配線（不図
示）を介して電気的に接続されている。
【０００４】このように入出力ピン４５をＰＷＢ４１に
貫通させたのは、主にＰＷＢ４１の強度がセラミック基
板等に比べ低いため、入出力ピン４５を強固に固定する
ためである。
貫通させたのは、主にＰＷＢ４１の強度がセラミック基
板等に比べ低いため、入出力ピン４５を強固に固定する
ためである。
【０００５】また、ＰＷＢ４１への入出力ピン４５の固
定方法として、貫通穴５０に入出力ピン４５を圧入し固
定するか、もしくは入出力ピン４５を挿入後半田付けを
行い固定している。
定方法として、貫通穴５０に入出力ピン４５を圧入し固
定するか、もしくは入出力ピン４５を挿入後半田付けを
行い固定している。
【０００６】また、基板をセラミックで強化したピング
リッドアレイとして（１）特開平４−１４２７６６号公
報に基板に貫通しない入出力端子を有するチップキャリ
アが開示され、（２）特開昭６２−１１１４５６号公報
に基板に入出力端子をろう付したマルチチップパッケー
ジが開示されている。
リッドアレイとして（１）特開平４−１４２７６６号公
報に基板に貫通しない入出力端子を有するチップキャリ
アが開示され、（２）特開昭６２−１１１４５６号公報
に基板に入出力端子をろう付したマルチチップパッケー
ジが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＰＷＢ
を用いたピングリッドアレイは、入出力ピンの数だけ貫
通穴が設けられるため、ＰＷＢの表層および内層にて配
線を行う場合、貫通穴によって配線領域が制限されるこ
とになる。このため、配線密度を上げるためには入出力
ピンの数を減らさねばならず、一方、入出力ピンの数を
減らすことができない場合はＰＷＢの層数を増やさなけ
ればならなかった。しかし、ＰＷＢの層数増加はコスト
アップをもたらすという欠点があった。
を用いたピングリッドアレイは、入出力ピンの数だけ貫
通穴が設けられるため、ＰＷＢの表層および内層にて配
線を行う場合、貫通穴によって配線領域が制限されるこ
とになる。このため、配線密度を上げるためには入出力
ピンの数を減らさねばならず、一方、入出力ピンの数を
減らすことができない場合はＰＷＢの層数を増やさなけ
ればならなかった。しかし、ＰＷＢの層数増加はコスト
アップをもたらすという欠点があった。
【０００８】また、先行技術（１）は強度の高いセラミ
ック基板を用いたピングリッドアレイに関するものであ
り、この入出力ピン取り付け方法をそのまま強度の低い
ＰＷＢを用いたピングリッドアレイに採用することはで
きない。また、先行技術（２）は入出力端子をろう付し
たことの効果が具体的に記されておらずその効果が定か
ではない。このように、先行技術（１），（２）には強
度の低いＰＷＢを用いたピングリッドアレイに多数の入
出力ピンを取り付け、かつＰＷＢの配線密度を上げる技
術は開示されていない。
ック基板を用いたピングリッドアレイに関するものであ
り、この入出力ピン取り付け方法をそのまま強度の低い
ＰＷＢを用いたピングリッドアレイに採用することはで
きない。また、先行技術（２）は入出力端子をろう付し
たことの効果が具体的に記されておらずその効果が定か
ではない。このように、先行技術（１），（２）には強
度の低いＰＷＢを用いたピングリッドアレイに多数の入
出力ピンを取り付け、かつＰＷＢの配線密度を上げる技
術は開示されていない。
【０００９】そこで本発明の目的は、ＰＷＢに多数の入
出力ピンを取り付けることができ、かつＰＷＢの配線密
度を上げることができるピングリッドアレイを提供する
ことにある。
出力ピンを取り付けることができ、かつＰＷＢの配線密
度を上げることができるピングリッドアレイを提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられた
ＬＳＩと、その先端部が前記絶縁基板の片側表面で前記
ＬＳＩと電気的に接続される入出力ピンと、この入出力
ピンの電気的接続部を被覆する熱硬化型樹脂とを含むこ
とを特徴とする。
に本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられた
ＬＳＩと、その先端部が前記絶縁基板の片側表面で前記
ＬＳＩと電気的に接続される入出力ピンと、この入出力
ピンの電気的接続部を被覆する熱硬化型樹脂とを含むこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】入出力ピンを絶縁基板の表面に取り付けたた
め、絶縁基板の配線密度を上げることができ、かつ絶縁
基板の配線密度にかかわりなく入出力ピンの本数を増や
すことができる。また、入出力ピンの電気的接続部を熱
硬化型樹脂で被覆したため、入出力ピンを絶縁基板に強
固に固定することができる。
め、絶縁基板の配線密度を上げることができ、かつ絶縁
基板の配線密度にかかわりなく入出力ピンの本数を増や
すことができる。また、入出力ピンの電気的接続部を熱
硬化型樹脂で被覆したため、入出力ピンを絶縁基板に強
固に固定することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について添付図面を参
照しながら説明する。なお、以下の図面において従来例
と同様の構成部分については同一番号を付し、その説明
を省略する。
照しながら説明する。なお、以下の図面において従来例
と同様の構成部分については同一番号を付し、その説明
を省略する。
【００１３】図１は本発明に係るピングリッドアレイの
第１実施例の縦断面図である。第１実施例は、樹脂によ
るプリント配線基板（以下、ＰＷＢという。）１１と、
このＰＷＢ１１の下面中央のキャビティＤにワイヤボン
ディングＷにより設けられたＬＳＩ４２と、このＬＳＩ
４２の電気端子（不図示）とＰＷＢ１１の表層または内
層に設けられた配線Ｅを介して電気的に接続され、ＰＷ
Ｂ１１の下面に設けられた入出力パッド１３と、この入
出力パッド１３と半田１４によりその先端部が半田付け
される入出力ピン１５と、ＬＳＩ４２を封止するためＰ
ＷＢ１１に接着剤等で固着されるキャップ１６と、入出
力ピン１５をＰＷＢ１１に強固に固定するための熱硬化
型樹脂１７とからなる。
第１実施例の縦断面図である。第１実施例は、樹脂によ
るプリント配線基板（以下、ＰＷＢという。）１１と、
このＰＷＢ１１の下面中央のキャビティＤにワイヤボン
ディングＷにより設けられたＬＳＩ４２と、このＬＳＩ
４２の電気端子（不図示）とＰＷＢ１１の表層または内
層に設けられた配線Ｅを介して電気的に接続され、ＰＷ
Ｂ１１の下面に設けられた入出力パッド１３と、この入
出力パッド１３と半田１４によりその先端部が半田付け
される入出力ピン１５と、ＬＳＩ４２を封止するためＰ
ＷＢ１１に接着剤等で固着されるキャップ１６と、入出
力ピン１５をＰＷＢ１１に強固に固定するための熱硬化
型樹脂１７とからなる。
【００１４】また、入出力パッド１３の表面および入出
力ピン１５の半田付け部は半田ヌレ性の良い材料、たと
えばＡｕ，Ｃｕ等のメッキが施されている。半田１４と
してＳｎ／Ｐｂ（６３／３７ｗｔパーセント）共晶半田
等を用いた場合、入出力パッド１３と入出力ピン１５と
の半田付けは２１０度Ｃ加熱リフロー等で行うことがで
きる。
力ピン１５の半田付け部は半田ヌレ性の良い材料、たと
えばＡｕ，Ｃｕ等のメッキが施されている。半田１４と
してＳｎ／Ｐｂ（６３／３７ｗｔパーセント）共晶半田
等を用いた場合、入出力パッド１３と入出力ピン１５と
の半田付けは２１０度Ｃ加熱リフロー等で行うことがで
きる。
【００１５】また、熱硬化型樹脂１７として熱硬化型の
エポキシ系樹脂が好ましく、入出力パッド１３と入出力
ピン１５との半田付けが完了後、熱硬化型樹脂１７を半
田付け部に塗布し加熱して硬化させる。この時の加熱温
度を半田１４の溶融温度より低い温度に設定することに
より、半田１４が溶融せず、入出力ピン１５が位置ずれ
を起こしたり、倒れたりすることを防ぐことができる。
エポキシ系樹脂が好ましく、入出力パッド１３と入出力
ピン１５との半田付けが完了後、熱硬化型樹脂１７を半
田付け部に塗布し加熱して硬化させる。この時の加熱温
度を半田１４の溶融温度より低い温度に設定することに
より、半田１４が溶融せず、入出力ピン１５が位置ずれ
を起こしたり、倒れたりすることを防ぐことができる。
【００１６】このように完成したプラスチックピングリ
ッドアレイ（以下、Ｐ−ＰＧＡという。）を別のＰＷＢ
等のマザーボードへ実装する場合、半田１４は熱硬化型
樹脂１７によって覆われて固定されているため溶融して
も問題はなく、同種の半田材料を使用しての実装が可能
である。
ッドアレイ（以下、Ｐ−ＰＧＡという。）を別のＰＷＢ
等のマザーボードへ実装する場合、半田１４は熱硬化型
樹脂１７によって覆われて固定されているため溶融して
も問題はなく、同種の半田材料を使用しての実装が可能
である。
【００１７】なお、ＬＳＩ４２を封止する必要がない場
合はキャップ１６を取り付ける必要はない。
合はキャップ１６を取り付ける必要はない。
【００１８】次に、第２実施例のＰ−ＰＧＡについて説
明する。図２は本発明に係るピングリッドアレイの第２
実施例の縦断面図、図３は第２実施例のピン付き基板の
縦断面図である。なお、第１実施例と同様の構成部分に
ついては同一番号を付し、その説明を省略する。
明する。図２は本発明に係るピングリッドアレイの第２
実施例の縦断面図、図３は第２実施例のピン付き基板の
縦断面図である。なお、第１実施例と同様の構成部分に
ついては同一番号を付し、その説明を省略する。
【００１９】第２実施例のＰ−ＰＧＡが第１実施例と異
なる点は、入出力ピン１５に補強基板２８を取り付けた
ことである。
なる点は、入出力ピン１５に補強基板２８を取り付けた
ことである。
【００２０】図３に示すように、ピン付き基板２９は、
ＰＷＢ１１の入出力パッド１３と対応する位置に貫通穴
３０を設けた補強基板２８と、この貫通穴３０に圧入さ
れ固定される入出力ピン１５とからなる。
ＰＷＢ１１の入出力パッド１３と対応する位置に貫通穴
３０を設けた補強基板２８と、この貫通穴３０に圧入さ
れ固定される入出力ピン１５とからなる。
【００２１】そして、このピン付き基板２９の入出力ピ
ン１５の上端を、図２に示すようにＰＷＢ１１の入出力
パッド１３と重なるように位置合わせを行い、半田１４
にて電気的に接続する。半田付けの方法としては、予め
入出力パッド１３上にクリーム半田を載せ、クリーム半
田上に入出力ピン１５を重ね合わせ、この状態で加熱リ
フロー、たとえば半田１４としてＳｎ／Ｐｂ（６３／３
７ｗｔパーセント）共晶半田等を用いた場合、２１０度
Ｃ加熱リフロー等を行うことにより入出力パッド１３と
入出力ピン１５とが電気的に接続される。また、入出力
ピン１５の半田付け部も、入出力パッド１３の表面と同
様半田ヌレ性の良い材料、たとえばＡｕ，Ｃｕ等のメッ
キが施されている。
ン１５の上端を、図２に示すようにＰＷＢ１１の入出力
パッド１３と重なるように位置合わせを行い、半田１４
にて電気的に接続する。半田付けの方法としては、予め
入出力パッド１３上にクリーム半田を載せ、クリーム半
田上に入出力ピン１５を重ね合わせ、この状態で加熱リ
フロー、たとえば半田１４としてＳｎ／Ｐｂ（６３／３
７ｗｔパーセント）共晶半田等を用いた場合、２１０度
Ｃ加熱リフロー等を行うことにより入出力パッド１３と
入出力ピン１５とが電気的に接続される。また、入出力
ピン１５の半田付け部も、入出力パッド１３の表面と同
様半田ヌレ性の良い材料、たとえばＡｕ，Ｃｕ等のメッ
キが施されている。
【００２２】そして、半田付けが完了後、ＰＷＢ１１と
補強基板２８の隙間の半田付け部に熱硬化型樹脂１７を
流し込み、加熱等によって硬化させる。熱硬化型樹脂１
７は、第１実施例と同様に、熱硬化型のエポキシ系樹脂
が好ましく、この時の加熱温度を半田１４の溶融温度よ
り低い温度に設定することにより、半田１４が溶融せ
ず、入出力ピン１５が位置ずれを起こすのを防ぐことが
できる。
補強基板２８の隙間の半田付け部に熱硬化型樹脂１７を
流し込み、加熱等によって硬化させる。熱硬化型樹脂１
７は、第１実施例と同様に、熱硬化型のエポキシ系樹脂
が好ましく、この時の加熱温度を半田１４の溶融温度よ
り低い温度に設定することにより、半田１４が溶融せ
ず、入出力ピン１５が位置ずれを起こすのを防ぐことが
できる。
【００２３】このように完成したＰ−ＰＧＡを別のＰＷ
Ｂ等のマザーボードへ実装する場合、半田１４は熱硬化
型樹脂１７によって覆われて固定されているため溶融し
ても問題はなく、同種の半田材料を使用しての実装が可
能である。
Ｂ等のマザーボードへ実装する場合、半田１４は熱硬化
型樹脂１７によって覆われて固定されているため溶融し
ても問題はなく、同種の半田材料を使用しての実装が可
能である。
【００２４】このように、ＰＷＢ１１に補強基板２８を
取り付けることにより、ＰＷＢ１１および入出力ピン１
５を補強することができる。
取り付けることにより、ＰＷＢ１１および入出力ピン１
５を補強することができる。
【００２５】次に、第３実施例のＰ−ＰＧＡについて説
明する。図４は本発明に係るピングリッドアレイの第３
実施例の縦断面図である。なお、第１実施例、第２実施
例と同様の構成部分については同一番号を付し、その説
明を省略する。
明する。図４は本発明に係るピングリッドアレイの第３
実施例の縦断面図である。なお、第１実施例、第２実施
例と同様の構成部分については同一番号を付し、その説
明を省略する。
【００２６】第３実施例のＰ−ＰＧＡが第１実施例と異
なる点は、ＬＳＩ４２に放熱板を取り付けたことであ
る。
なる点は、ＬＳＩ４２に放熱板を取り付けたことであ
る。
【００２７】図４に示すように、第３実施例のＰ−ＰＧ
Ａは、第１実施例のＰＷＢ１１のＬＳＩ４２取り付け部
にＬＳＩ４２より小径の貫通穴３６を設けたＰＷＢ３５
と、この貫通穴３６にＬＳＩ４２と当接させて設けた放
熱板３７とからなる。この放熱板３７の材質としてＡ
ｌ，Ｆｅ／Ｎｉ（４２／５８）合金等を用いることが好
ましい。この放熱板３７を設けることによりＬＳＩ４２
の放熱能力を向上させることができる。
Ａは、第１実施例のＰＷＢ１１のＬＳＩ４２取り付け部
にＬＳＩ４２より小径の貫通穴３６を設けたＰＷＢ３５
と、この貫通穴３６にＬＳＩ４２と当接させて設けた放
熱板３７とからなる。この放熱板３７の材質としてＡ
ｌ，Ｆｅ／Ｎｉ（４２／５８）合金等を用いることが好
ましい。この放熱板３７を設けることによりＬＳＩ４２
の放熱能力を向上させることができる。
【００２８】次に、第４実施例のＰ−ＰＧＡについて説
明する。図５は本発明に係るピングリッドアレイの第４
実施例の縦断面図である。なお、第１〜第３実施例と同
様の構成部分については同一番号を付し、その説明を省
略する。
明する。図５は本発明に係るピングリッドアレイの第４
実施例の縦断面図である。なお、第１〜第３実施例と同
様の構成部分については同一番号を付し、その説明を省
略する。
【００２９】第４実施例のＰ−ＰＧＡが第１実施例と異
なる点は、ＬＳＩ４２をキャップ１６で封止する代りに
樹脂３８で封止したものである。また、樹脂３８として
熱硬化型樹脂１７と同様の樹脂を用いることが好まし
い。
なる点は、ＬＳＩ４２をキャップ１６で封止する代りに
樹脂３８で封止したものである。また、樹脂３８として
熱硬化型樹脂１７と同様の樹脂を用いることが好まし
い。
【００３０】なお、第２実施例の補強基板２８を第３ま
たは第４実施例のＰ−ＰＧＡに用いることも可能であ
る。また、第１〜第４実施例のＰ−ＰＧＡでは絶縁基板
として樹脂基板を用いたが、これに限定するものではな
く、たとえばセラミック基板等を用いることも可能であ
る。
たは第４実施例のＰ−ＰＧＡに用いることも可能であ
る。また、第１〜第４実施例のＰ−ＰＧＡでは絶縁基板
として樹脂基板を用いたが、これに限定するものではな
く、たとえばセラミック基板等を用いることも可能であ
る。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁基板の片側表面に
ＬＳＩと電気的に接続される入出力ピンを設け、かつこ
の入出力ピンを熱硬化型樹脂で固定したため、絶縁基板
の配線密度を上げること、絶縁基板の配線密度にかかわ
りなく入出力ピンの本数を増やすこと、および入出力ピ
ンを絶縁基板に強固に固定することができる。
ＬＳＩと電気的に接続される入出力ピンを設け、かつこ
の入出力ピンを熱硬化型樹脂で固定したため、絶縁基板
の配線密度を上げること、絶縁基板の配線密度にかかわ
りなく入出力ピンの本数を増やすこと、および入出力ピ
ンを絶縁基板に強固に固定することができる。
【図１】本発明に係るピングリッドアレイの第１実施例
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】同ピングリッドアレイの第２実施例の縦断面図
である。
である。
【図３】同ピングリッドアレイの第２実施例のピン付き
基板の縦断面図である。
基板の縦断面図である。
【図４】同ピングリッドアレイの第３実施例の縦断面図
である。
である。
【図５】同ピングリッドアレイの第４実施例の縦断面図
である。
である。
【図６】従来のプラスチックピングリッドアレイの一例
の縦断面図である。
の縦断面図である。
１１ プリント配線基板 １４ 半田 １５ 入出力ピン １６ キャップ １７ 熱硬化型樹脂１７ ２８ 補強基板 ３０，３６ 貫通穴 ３７ 放熱板 ３８ 封止樹脂 ４２ ＬＳＩ
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられ
たＬＳＩと、その先端部が前記絶縁基板の片側表面で前
記ＬＳＩと電気的に接続される入出力ピンと、この入出
力ピンの電気的接続部を被覆する熱硬化型樹脂とを含む
ことを特徴とするピングリッドアレイ。 - 【請求項２】 前記熱硬化型樹脂が硬化する温度は、前
記ＬＳＩと前記入出力ピンとを電気的に接続する半田の
溶融温度より低いことを特徴とする請求項１記載のピン
グリッドアレイ。 - 【請求項３】 前記入出力ピンと対応する位置に貫通穴
が設けられた補強基板を有し、この補強基板の貫通穴に
前記入出力ピンを挿通し、前記補強基板を前記絶縁基板
側に固定することを特徴とする請求項１または２記載の
ピングリッドアレイ。 - 【請求項４】 前記ＬＳＩを前記絶縁基板の入出力ピン
取り付け側に設け、前記絶縁基板の前記ＬＳＩ取り付け
部に前記ＬＳＩより小径の貫通穴を設け、この貫通穴に
前記ＬＳＩと当接する放熱板を設けてなることを特徴と
する請求項１〜３いずれかに記載のピングリッドアレ
イ。 - 【請求項５】 前記ＬＳＩは樹脂で封止されることを特
徴とする請求項１〜４いずれかに記載のピングリッドア
レイ。 - 【請求項６】 前記ＬＳＩは蓋材で封止されることを特
徴とする請求項１〜４いずれかに記載のピングリッドア
レイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7124134A JPH08316367A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | ピングリッドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7124134A JPH08316367A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | ピングリッドアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316367A true JPH08316367A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14877771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7124134A Pending JPH08316367A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | ピングリッドアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316367A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7847393B2 (en) | 1998-12-16 | 2010-12-07 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pins for a package substrate |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022151A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | パッケージ構造体 |
| JPH0513963A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
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1995
- 1995-05-24 JP JP7124134A patent/JPH08316367A/ja active Pending
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