JPH0831907A - 半導体ウェーハ収納容器及びその操作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 簡単な方法で載置時と搬送時のウェーハ容器
の姿勢変化に対応して載置台上の空間等の製造装置への
制約やハンドリングアーム（ＨＡと略称）の複雑化、高
価格化、そのダメージやダスト発生等を避ける容器を提
供する。 【構成】 外囲器１１はポリピレンのような合成樹脂か
らなり、上部にはウェーハを出し入れするための開口部
２０が形成され、下部にはそれを保持する保持部が出入
開口部２１に形成されている。各側面は、底部及び中央
部分がくりぬかれている。相対向する側面２３の上部の
開口部２０の縁に相対向する１対の突起状アーム保持部
１６（ＨＢと略称）が形成されている。ＨＡは保持部１
６を把持し、開口部２０を上にして外囲器１１を移動操
作させる。また、前記側端部には、相対向する１対の突
起状のＨＢ１６が形成されている。ＨＢを有する外囲器
を備えているので、載置時と搬送時の、ウェーハを安定
して収納することができる。直接把持されていないので
振動がそのままウェーハには伝わらない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
において使用される自動搬送機器のハンドリングアーム
等によって把持される半導体ウェーハ収納容器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置は、半導
体基板に形成する集積回路を設計する設計工程、集積回
路を形成するために用いられる電子ビームなどを描画す
るためのマスク作成工程、単結晶インゴットから所定の
厚みのウェーハを形成するウェーハ製造工程、ウェーハ
に集積回路を形成するのウェーハ処理工程、ウェーハを
各半導体基板に分離しそれぞれパケージングして半導体
装置を形成する組立工程及び検査工程等を経て形成され
る。各工程には、それぞれその工程に必要な製造装置が
用意される。半導体製造装置には、この他にも前処理装
置や排ガス処理装置など設備、環境に必要な製造装置も
用いられる。前記各工程中及び工程間において処理すべ
き半導体ウェーハは、半導体ウェーハ収納容器に収納さ
れて自動搬送機器などにより搬送される。

【０００３】半導体装置の製造工程に使用される従来の
半導体ウェーハ収納容器は、図１２に斜視図、図１３に
側面図を示す。この容器は、例えば、８インチ径の半導
体ウェーハを出し入れする開口部９を有している。相対
向する１対の側面１０の内壁には複数の溝１４が形成さ
れており、相対向する１対の溝１４が１枚の半導体ウェ
ーハを保持するようになっている。この例では、２５枚
の半導体ウェーハが収納されるようになっているので各
内壁の溝は２５本形成されている。この１対の側面１０
は、下側は内側に曲げられており、したがって、相対抗
する１対の溝１４の間の距離は、上側より狭くなってい
るので半導体ウェーハが挿入されたときに、半導体ウェ
ーハがこれ以上下降しないウェーハストッパ１５の役割
を持っている。半導体ウェーハが挿入される開口部９の
前記１対の側面に水平な突出部７が形成されており、こ
れは、自動搬送装置などのハンドリングアームが把持す
るアーム把持部になる。この半導体ウェーハ収納容器１
は前記側面の垂直方向の端部にもアーム把持部８を有し
ており、これは容器内の半導体ウェーハを水平にして移
動する場合に用いる。

【０００４】側面のウェーハ積層方向の長さＬは、例え
ば、大体２０ｃｍ程度であり、アーム把持部７間の距離
Ｄは、例えば、大体２４ｃｍ程度である。半導体ウェー
ハ収納容器１は、図１４に示すように、半導体製造装置
の載置台３に自立しており、そのアーム把持部７は、自
動搬送装置のハンドリングアーム４に把持されて移動す
る。前記従来の半導体ウェーハ収納容器の側面図を図１
５及び図１６に示す。半導体ウェーハの載置時には、図
１５（ａ）、（ｂ）のように半導体ウェーハ２が垂直又
は水平の姿勢になっている。この様な姿勢の場合には、
自動搬送機器のハンドリングアーム４によって半導体ウ
ェーハ収納容器を搬送時に、半導体ウェーハ２が落下し
たり、半導体ウェーハ収納容器１内においてばたつきを
起こすことがあった。そこで従来は、このような事態を
解決するために、図１６（ａ）、（ｂ）に示すようにハ
ンドリングアーム４によって姿勢を傾斜させて半導体ウ
ェーハ２が水平又は垂直にならないように工夫してい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のような
ハンドリングアーム等による対応では、例えば、ロボッ
トアームで半導体ウェーハ収納容器を半導体製造装置内
に載置する場合、この半導体製造装置内で姿勢を変化さ
せるためにロボットアームの動作範囲が大きくなり、そ
のため半導体製造装置の載置台上の空間を大きくする必
要があるなどの製造装置側への制約が出てくる。また、
直交３軸アームで３次元的に搬送を行う場合は、姿勢変
化のために軸を追加する必要があるなど複雑で高価なア
ームになってしまう。さらに、アームにより半導体ウェ
ーハ収納容器が直接把持されているために、アームの振
動が容器を通じてそのまま半導体ウェーハに伝わり、半
導体ウェーハへのダメージやダスト発生の原因となって
いた。本発明は、この様な事情によりなされたものであ
り、簡単な方法で載置時と搬送時の半導体ウェーハ収納
容器の姿勢変化に対応して収納容器載置台上の空間等の
半導体製造装置への制約やハンドリングアームの複雑
化、高価格化、半導体ウェーハへのダメージやダスト発
生等を避ける半導体ウェーハ収納容器を提供することを
目的にしている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェー
ハ収納容器が、載置時には半導体ウェーハ保持部は載置
台面に沿って載置され、搬送時には半導体ウェーハ保持
部の自重により半導体ウェーハが所定の角度で傾くよう
に構成されていることに特徴がある。本発明の半導体ウ
ェーハ収納容器は、搬送時に自動搬送機器のハンドリン
グアームによって把持されるアーム把持部を有し、自立
した状態のときに相対向する２つの側面の上方の角部分
の相対向する位置にそれぞれ貫通孔を有し、かつ載置時
には半導体製造装置の載置台上に自立する外囲器と、相
対向する１対の側面の内壁部に設けた複数の溝により半
導体ウェーハの周縁部を保持し、前記半導体製造装置の
載置台上に自立したときに前記溝が形成されている前記
１対の側面の上方の角部分の相対向する位置にそれぞれ
貫通孔を有しかつ前記外囲器によって被覆されている半
導体ウェーハ保持部と、前記外囲器及び前記半導体ウェ
ーハ保持部の前記貫通孔に挿通され保持された１本の回
転軸とを備え、前記回転軸は、前記半導体ウェーハ保持
部を前記外囲器と所定の角度で回転可能に連結している
ことを特徴としている。前記外囲器と前記半導体ウェー
ハ保持部との間に弾性体を取付け、前記所定の角度を維
持するようにしても良い。

【０００７】前記弾性体は、前記半導体ウェーハ保持部
の前記相対向する１対の側面の外側の所定の位置に一端
を接続し、他端を前記外囲器の前記相対向する２つの側
面の内側の前記アーム把持部の近傍に接続するようにし
ても良い。前記アーム把持部は、前記外囲器の前記相対
向する２つの各側面の上部及び側部の２か所に形成する
ようにしても良い。また、本発明の半導体ウェーハ収納
容器を移動させる操作方法は、載置されている前記外囲
器を前記ハンドリングアームにより把持して搬送する場
合に前記半導体ウェーハ保持部が自重により所定の角度
で傾くことにより、垂直方向もしくは水平方向に保持さ
れている前記半導体ウェーハを所定の角度だけ傾けるこ
とを特徴としている。

【０００８】

【作用】アーム把持部を有する外囲器を備えているの
で、載置時と搬送時の半導体ウェーハ収納容器の姿勢変
化に対応して半導体ウェーハを安定して半導体ウェーハ
収納容器内に収納することができる。また、所定の角度
の傾きは、ばねによって保持される。さらに、ハンドリ
ングアームにより半導体ウェーハ保持部が直接把持され
ていないのでハンドリングアームの振動が容器を通じて
そのまま半導体ウェーハに伝わらない。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。まず、図１及至第４図を参照して第１の実施例を
説明する。図１は、外囲器の斜視図、図２は、半導体ウ
ェーハ保持部、図３は、半導体ウェーハ保持部に外囲器
を装着した図であり、図１及び図２のＡ方向から見た側
面図、第３図及び第４図は、自動搬送機器の載置台上に
載置された半導体ウェーハ収納容器の断面図である。図
１に示すように外囲器１１は、例えば、ポリプロピレ
ン、テフロンのような合成樹脂からなり、上部には半導
体ウェーハを出し入れするための開口部２０が形成さ
れ、下部には半導体ウェーハ保持部が出入りする開口部
２１が形成されている。そして各側面は、底部及び中央
部分がくりぬかれている。相対向する側面２３の上部の
開口部２０の縁にハンドリングアームを操作するときに
使われる相対向する１対の突起状のアーム把持部１６が
形成されている。ハンドリングアームは、この突起状の
アーム把持部１６を把持し、開口部２０を上にして外囲
器１１を移動操作させる。また、前記側面の側端部に
は、相対向する１対の突起状のアーム把持部１７が形成
されている。

【００１０】ハンドリングアームは、この突起状のアー
ム把持部１７を把持し、開口部２０を横にして外囲器１
１を移動操作させる。半導体ウェーハ保持部を連結する
ための回転軸を挿通させる貫通孔１８は、アーム把持部
１６を有する側面に相対向するように形成されている。
この貫通孔１８は、前記側面上部のアーム把持部に近
く、隣接する側面に近い角部近傍に形成されている。図
２に示す半導体ウェーハ保持部は、従来の半導体ウェー
ハ収納容器とはアーム把持部がない点で相違しており、
その他の部分は大体同じ構成になっている。この半導体
ウェーハ把持部は、例えば、８インチ径の半導体ウェー
ハを出し入れする開口部２２を有している。相対向する
１対の側面の内壁には複数の溝１４が形成されており、
相対向する１対の溝１４が１枚の半導体ウェーハを保持
するようになっている。この例では、例えば、２５枚の
半導体ウェーハが収納されるようになっているので各内
壁の溝は２５本形成されている。この１対の側面は、下
側が内側に曲げられており、したがって、相対抗する１
対の溝１４の間の距離はこの部分から下は上側より狭く
なっているので半導体ウェーハが挿入されたときに、半
導体ウェーハがこれ以上下降しないウェーハストッパ１
５の役割を持っている。この側面のウェーハ積層方向の
長さＬは、例えば、大体２０ｃｍ程度であり、前記溝を
有する側面間の幅Ｗは、例えば、大体２０ｃｍ程度であ
る。

【００１１】外囲器を連結するための回転軸を挿通させ
る貫通孔１９は、溝１４を有する側面２４に相対向する
ように形成されている。この貫通孔１９は前記側面２４
の上部の開口部２２に近く、側面２４の端部近傍に形成
されている。この外囲器と半導体ウェーハ保持部とを連
結した半導体ウェーハ収納容器の断面図を図３に示す。
図を分かり易くするために半導体ウェーハは表示しな
い。この半導体ウェーハ収納容器は半導体製造装置の載
置台３に載置されている。半導体ウェーハ保持部１２を
外囲器１１で被覆し、両者の貫通孔（図示せず）を一致
させ、この貫通孔に回転軸１３を挿通し保持する。この
実施例では両者は回転軸１３で連結している以外に弾性
体でも結合されている。図４は図３と同じ外囲器と半導
体ウェーハ保持部とを連結した半導体ウェーハ収納容器
の断面図であるが、前図が回転軸の部分を示しているの
に対し、弾性体の部分を示している。図を分かり易くす
るために半導体ウェーハは表示しない。弾性体６は、半
導体ウェーハ保持部１２の溝のある側面２４、２４の外
側の中央部分に一端を接続され、他端は、外囲器１１の
外部側面の上部中央部分に接続されている。弾性体６と
しては、例えば、ステンレスなどの鉄合金からなるコイ
ル状のばねを用いているが、本発明では、コイルばねに
限らず、ゴムなどその他の材料を使用しても良い。

【００１２】しかし、ゴムはごみが出やすく、クリーン
ルームを用いることが多い半導体装置の製造工程におい
て半導体の特性を劣化させるので金属材料のほうが有利
である。さらに、この実施例では、次の図に示すように
縦方向にばね６を取付けるだけでなく横方向のばねを取
付けている。この半導体ウェーハ収納容器は、図１４に
示す従来例と同じ様にハンドリングアームでアーム把持
部を把持して搬送される。図５に示された半導体ウェー
ハ収納容器には、半導体ウェーハ２が垂直に並べられて
いる。即ち外囲器１１の開口部２０及び半導体ウェーハ
保持部１２の開口部は上を向いている。外囲器１１及び
半導体ウェーハ保持部１２は、回転軸１３によって連結
されているが、前述のようにばね５、６が両者の間に接
続されている。いずれも１端は半導体ウェーハ保持部１
２の側面の外側中央近傍の同じ箇所に接続され、他端
は、それぞれ外囲器１１の側面２３内側の上方の辺及び
左方の辺近傍の中央部分に接続している。

【００１３】半導体ウェーハ保持部１２は、外囲器１１
の中で所定の角度で回転することが可能なために外囲器
１１より小さく、半導体ウェーハ保持部１２の側面の外
表面から外囲器の側面の内表面までの距離Ｘと半導体ウ
ェーハ保持部１２の上面の外表面から外囲器の上面の内
表面までの距離Ｙとは半導体ウェーハ保持部１２の回転
の角度の大きさによって決まり、回転の自由が十分得ら
れる間隔を取ることができる。この回転の自由を得るた
めに、外囲器の側面の傾斜する半導体ウェーハ保持部１
２の先端に当たる部分に切り欠き部を形成することもで
きる。そして、容器開口部が図に示す上向きの状態で外
囲器１１及び半導体ウェーハ保持部１２が水平な載置台
に置かれている。この時、外囲器１１と半導体ウェーハ
保持部１２は同一面上に保持されているので相互の傾き
は０である。なお、図３の半導体ウェーハ収納容器は、
図５のＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図であり、図４の半
導体ウェーハ収納容器は、図５のＢ−Ｂ′線に沿う部分
の断面図である。

【００１４】次に、図６に示すように、ハンドリングア
ーム４により外囲器１１のアーム把持部１６を把持し垂
直方向（矢印方向）に持ち上げる。外囲器１１の姿勢は
水平状態を維持して載置している時と同じで変わらない
が、半導体ウェーハ保持部１２は自重により側壁の左上
に取付けた回転軸１３を中心にして右下がりに傾く。そ
して、この傾きはばね６の弾力によって保持される。次
に、図７において半導体ウェーハ収納容器は、半導体ウ
ェーハ２が水平に並べられた状態で半導体製造装置の載
置台３に載置されている。その外囲器１１の開口部２０
は右横向きになっている。そしてアーム把持部１６は、
右側についており、アーム把持部１７は、上側について
いる。したがって、回転軸１３は、右上側の角部に配置
されている。

【００１５】次に、図８に示すように、ハンドリングア
ーム４により外囲器１１のアーム把持部１７を把持し垂
直方向（矢印方向）に持ち上げる。外囲器１１の姿勢は
水平状態を維持して載置している時と同じで変わらない
が、半導体ウェーハ保持部１２は自重により側壁の右上
に取付けた回転軸１３を中心にして左下がりに傾く。そ
して、この傾きはばね５の弾力によって保持される。こ
の様に、本発明の半導体ウェーハ収納容器は、縦置きで
も横置きでも搬送操作は可能である。この実施例では、
以上のような構成により、載置時と搬送時の半導体ウェ
ーハ収納容器の姿勢変化に対応して半導体ウェーハを安
定して半導体ウェーハ収納容器内に収納することができ
る。また、ハンドリングアームにより半導体ウェーハ保
持部が直接把持されていないのでハンドリングアームの
振動が容器を通じてそのまま半導体ウェーハに伝わらな
い。また、その振動はばねに吸収される。さらに、外囲
器と半導体ウェーハ保持部とを接続するばねが回転軸を
基軸とする半導体ウェーハ保持部の回転による傾きを制
御するので、自動搬送装置の高速の動作に対応させるこ
とができる。

【００１６】次に、図９を参照して第２の実施例を説明
する。この実施例では半導体ウェーハ保持部の傾きを制
御するばねを使用しないことに特徴があり、外囲器と半
導体ウェーハ保持部の形状は第１の実施例と同じである
（図１及び図２参照）。また外囲器と半導体ウェーハ保
持部の材料は、いずれも、例えば、ポリプロピレン、テ
フロンのような合成樹脂から構成されている。そして、
この半導体ウェーハ収納容器は半導体製造装置の載置台
３に載置されている。半導体ウェーハ保持部１２を外囲
器１１で被覆し、両者の貫通孔（図示せず）を合わせ、
この貫通孔に回転軸１３を挿通する。図に示された半導
体ウェーハ収納容器には、半導体ウェーハ２が垂直に並
べられている。即ち外囲器１１の開口部２０及び半導体
ウェーハ保持部１２の開口部は上を向いている。外囲器
１１及び半導体ウェーハ保持部１２は、回転軸１３によ
って連結されており、第１の実施例のようなばねが形成
されていない。

【００１７】半導体ウェーハ保持部１２は、外囲器１１
の中で所定の角度で回転することが可能なために外囲器
１１より小さい。半導体ウェーハ保持部１２の側面の外
表面から外囲器の側面の内表面までの距離と半導体ウェ
ーハ保持部１２の上面の外表面から外囲器の上面の内表
面までの距離とは半導体ウェーハ保持部１２の回転の角
度の大きさによって決まり、回転の自由が十分得られる
間隔を取ることができる。容器開口部が図に示す上向き
の状態で外囲器１１及び半導体ウェーハ保持部１２が水
平な載置台に置かれている。この時、外囲器１１と半導
体ウェーハ保持部１２は同一面上に保持されているので
相互の傾きは０である。この状態でアーム把持部１６を
自動搬送装置のハンドリングアームで把持して半導体ウ
ェーハ収納容器を持ち上げると、外囲器１１の姿勢は水
平状態を維持して載置している時と同じで変わらない
が、半導体ウェーハ保持部１２は自重により側壁の左上
に取付けた回転軸１３を中心にして外囲器１１の右側面
の内壁の下部Ａに当たるまで右下がりに傾く。

【００１８】この実施例では、以上のような構成によ
り、載置時と搬送時の半導体ウェーハ収納容器の姿勢変
化に対応して半導体ウェーハを安定して半導体ウェーハ
収納容器内に収納することができる。また、ハンドリン
グアームにより半導体ウェーハ保持部が直接把持されて
いないのでハンドリングアームの振動が容器を通じてそ
のまま半導体ウェーハに伝わらない。そして、外囲器の
右側面の内壁の下部Ａが回転軸を基軸とする半導体ウェ
ーハ保持部の回転を制御することができる。次に、図１
０及び図１１を参照して第３の実施例を説明する。本発
明の半導体ウェーハ収納容器に用いる外囲器は、前記実
施例のような半導体ウェーハを出し入れする開口部を備
え、４本の足を持った形状に限らない。この実施例は、
外囲器に特徴がある。半導体ウェーハ保持部は、第１の
実施例と同じであり（図２参照）、図４に示す様に外囲
器と半導体ウェーハ保持部とはばねで接続されている。

【００１９】図１０に示すように外囲器１１は、例え
ば、ポリプロピレン、テフロンのような合成樹脂からな
り、上部には半導体ウェーハを出し入れするための開口
部２０が形成され、下部には半導体ウェーハ保持部が出
入りする開口部が形成されている。そして各側面は、４
角形の板で形成されている。相対向する側面の上部の開
口部２０の縁にハンドリングアームを操作するときに使
われる相対向する１対の突起状のアーム把持部１６が形
成されている。ハンドリングアームは、この突起状のア
ーム把持部１６を把持し、開口部２０を上にして外囲器
１１を移動操作させる。また、前記側面の側端部には、
相対向する１対の突起状のアーム把持部１７が形成され
ている。ハンドリングアームは、この突起状のアーム把
持部１７を把持し、開口部２０を横にして外囲器１１を
移動操作させる。半導体ウェーハ保持部を連結するため
の回転軸を挿通させる貫通孔１８は、アーム把持部１６
を有する側面に相対向するように形成されている。この
貫通孔１８は前記側面上部のアーム把持部に近く、隣接
する側面に近い角部近傍に形成されている。

【００２０】また、図１１に示す外囲器１１は、例え
ば、ポリエチレンのような合成樹脂からなり、上部には
半導体ウェーハを出し入れするための開口部２０が形成
され下部には半導体ウェーハ保持部が出入りする開口部
が形成されている。そして、相対向する１対の側面は、
Ｌ字形の板で形成され、これらの板の隣接する側面には
４角形の板が配置されている。相対向するＬ字形の板の
上部の縁にハンドリングアームを操作するときに使われ
る相対向する１対の突起状のアーム把持部１６が形成さ
れている。ハンドリングアームは、この突起状のアーム
把持部１６を把持し、開口部２０を上にして外囲器１１
を移動操作させる。また、前記Ｌ字形の板の側端部に
は、相対向する１対の突起状のアーム把持部１７が形成
されている。ハンドリングアームは、この突起状のアー
ム把持部１７を把持し、開口部２０を横にして外囲器１
１を移動操作させる。半導体ウェーハ保持部を連結する
ための回転軸を挿通させる貫通孔１８は、アーム把持部
１６を有する側面に相対向するように形成されている。

【００２１】この貫通孔１８は前記側面上部のアーム把
持部に近く、隣接する側面に近い角部近傍に形成されて
いる。この様な構成では、半導体製造装置の載置台に接
する部分が少ないので自立することは困難であるが、Ｌ
字形の板の載置台との接触部分を長くすれば自立させる
ことは可能である。また、外囲器１１の下部は開口部が
大きいので迅速に半導体ウェーハ保持部に装着すること
ができる。

【００２２】

【発明の効果】本発明は、以上のような構成により、載
置時と搬送時の姿勢変化のためのハンドリングアームな
どの動作が必要でなく、したがって、半導体製造装置内
の載置台上の空間も必要最低限に抑えることができ、ま
た、ハンドリングアームの軸数を増やす必要はなく半導
体装置が容易に形成される。さらに、ハンドリングアー
ムの振動は直接半導体ウェーハ保持部には伝わらないの
で、振動による半導体ウェーハへのダメージやダストの
発生が低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の半導体ウェーハ収納容
器の外囲器の斜視図。

【図２】第１の実施例の半導体ウェーハ収納容器の半導
体ウェーハ保持部の斜視図。

【図３】第１の実施例の半導体ウェーハ収納容器の断面
図。

【図４】第１の実施例の半導体ウェーハ収納容器の断面
図。

【図５】第１の実施例の載置台上の半導体ウェーハ収納
容器の側面図。

【図６】第１の実施例の載置台上の半導体ウェーハ収納
容器の側面図。

【図７】第１の実施例の載置台上の半導体ウェーハ収納
容器の側面図。

【図８】第１の実施例の載置台上の半導体ウェーハ収納
容器の側面図。

【図９】第２の実施例の載置台上の半導体ウェーハ収納
容器の側面図。

【図１０】第３の実施例の半導体ウェーハ収納容器の外
囲器の斜視図。

【図１１】第３の実施例の半導体ウェーハ収納容器の外
囲器の斜視図。

【図１２】従来の半導体ウェーハ収納容器の斜視図。

【図１３】従来の半導体ウェーハ収納容器の断面図。

【図１４】従来の半導体ウェーハ収納容器の操作を説明
する載置台の斜視図及び断面図。

【図１５】従来の載置台上の半導体ウェーハ収納容器の
側面図。

【図１６】従来の載置台上の半導体ウェーハ収納容器の
側面図。

【符号の説明】

１ 半導体ウェーハ収納容器 ２ 半導体ウェーハ ３ 半導体製造装置の載置台 ４ ハンドリングアーム ５、６ ばね １１ 外囲器 １２ 半導体ウェーハ保持部 １３ 回転軸 １４ 溝 １５ ウェーハストッパ １６、１７ アーム把持部 １８、１９ 貫通孔 ２０、２１、２２ 開口部 ２３ 外囲器の側面 ２４ 半導体ウェーハ保持部の側面

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送時に自動搬送機器のハンドリングア
   ームによって把持されるアーム把持部を有し、自立した
   状態のときに相対向する２つの側面の上方の角部分の相
   対向する位置にそれぞれ貫通孔を有し、かつ載置時には
   半導体製造装置の載置台上に自立する外囲器と、 相対向する１対の側面の内壁部に設けた複数の溝により
   半導体ウェーハの周縁部を保持し、前記半導体製造装置
   の載置台上に自立したときに前記溝が形成されている前
   記１対の側面の上方の角部分の相対向する位置にそれぞ
   れ貫通孔を有しかつ前記外囲器によって被覆されている
   半導体ウェーハ保持部と、 前記外囲器及び前記半導体ウェーハ保持部の前記貫通孔
   に挿通され保持された１本の回転軸とを備え、 前記回転軸は、前記半導体ウェーハ保持部を前記外囲器
   と所定の角度で回転可能に連結していることを特徴とす
   る半導体ウェーハ収納容器。
2. 【請求項２】 前記外囲器と前記半導体ウェーハ保持部
   との間に弾性体を取付け、前記所定の角度を維持するこ
   とを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハ収納容
   器。
3. 【請求項３】 前記弾性体は、前記半導体ウェーハ保持
   部の前記相対向する１対の側面の外側の所定の位置に一
   端を接続し、他端を前記外囲器の前記相対向する２つの
   側面の内側の前記アーム把持部の近傍に接続したことを
   特徴とする請求項２に記載の半導体ウェーハ収納容器。
4. 【請求項４】 前記アーム把持部は、前記外囲器の前記
   相対向する２つの各側面の上部及び側部の２か所に形成
   することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいづれか
   に記載の半導体ウェーハ収納容器。
5. 【請求項５】 載置されている前記外囲器を前記ハンド
   リングアームにより把持して搬送する場合に前記半導体
   ウェーハ保持部が自重により所定の角度で傾くことによ
   り、垂直方向もしくは水平方向に保持されている前記半
   導体ウェーハを所定の角度だけ傾けることを特徴とする
   請求項１乃至請求項４のいづれかに記載の半導体ウェー
   ハ収納容器を移動させる操作方法。