JPH08319400A - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

封止用エポキシ樹脂組成物

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JPH08319400A
JPH08319400A JP12821395A JP12821395A JPH08319400A JP H08319400 A JPH08319400 A JP H08319400A JP 12821395 A JP12821395 A JP 12821395A JP 12821395 A JP12821395 A JP 12821395A JP H08319400 A JPH08319400 A JP H08319400A
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JP
Japan
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epoxy resin
group
functional group
organic functional
silicone
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JP12821395A
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English (en)
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Keiji Shibata
圭史 柴田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形の際に、流動性に優れ、且つ、成形金型
にくもりを発生させることの少ない封止用エポキシ樹脂
組成物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理した
変性シリカを含有する。上記変性シリカは、シリカに、
アルコキシシランとして有機官能基(X)を有するオル
ガノアルコキシシランでカップリング処理した後に、上
記有機官能基(X)と反応する有機官能基(Y)を有す
るシリコーンを添加し、反応させたものである。さら
に、上記シリカの含有量100重量部に対し、上記有機
官能基(Y)を有するシリコーンの含有量が0.5〜
5.0重量部の範囲である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、半導体素子等
の封止に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体チップ等を物理的、化学的に保護
し、且つ固着するための封止材料としてエポキシ樹脂組
成物が知られている。このエポキシ樹脂組成物は熱膨張
係数をチップの熱膨張係数に近づけるため、シリコーン
等の添加により熱膨張係数を低くし、内部応力を緩和す
ることが試みられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シリコーンを
配合したエポキシ樹脂組成物は内部応力の低下は認めら
れるものの、同一の成形金型で多数回成形すると、成形
金型にエポキシ樹脂組成物の揮発分が付着し、くもりと
称する成形品の外観不良を発生させる。このため、揮発
分の少ないシリコーンゴムを用いたエポキシ樹脂組成物
も試みられているが、シリコーンゴムを用いたエポキシ
樹脂組成物は成形の際に粘性が高く流動性に劣る欠点が
ある。
【0004】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、成形の際に、流動性に優
れ、且つ、成形金型にくもりを発生させることの少ない
封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
及び、表面処理した変性シリカを含有する封止用エポキ
シ樹脂組成物であって、上記変性シリカは、シリカに、
下記一般式〔1〕で表された、有機官能基(X)を有す
るアルコキシシランをカップリング処理した後に、上記
有機官能基(X)と反応する有機官能基(Y)を有する
シリコーンを添加し、反応させたものであり、且つ、上
記シリカの含有量100重量部に対し、上記有機官能基
(Y)を有するシリコーンの含有量が0.5〜5.0重
量部の範囲であることを特徴とする。
【0006】
【化2】
【0007】〔式中、n=1、2、3のいずれかを示
し、Rは−CH3 ,−CH2 CH3 を示し、Xは有機官
能基を示す。〕 本発明の請求項2に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、
請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物において、ア
ルコキシシランの有機官能基(X)が末端にエポキシ基
を有し、シリコーンの有機官能基(Y)が末端にアミノ
基を有することを特徴とする。
【0008】本発明の請求項3に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、アルコキシシランの有機官能基(X)が末端
にアミノ基を有し、シリコーンの有機官能基(Y)が末
端にエポキシ基を有することを特徴とする。
【0009】本発明の請求項4に係る封止用エポキシ樹
脂組成物は、請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物
において、アルコキシシランの有機官能基(X)が末端
にビニル基を有し、シリコーンの有機官能基(Y)が末
端に水素基を有することを特徴とする。
【0010】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、及
び、表面処理した変性シリカを含有する。
【0011】上記エポキシ樹脂としては、例えば、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、難燃性の高いブロム化エポキシ樹脂等が挙げら
れる。これらは単独、あるいは2種以上を併用して使用
される。
【0012】上記硬化剤としては、例えば、フェノール
ノボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられる。
これらは単独、あるいは2種以上を併用して使用され
る。上記硬化剤は限定はしないが、硬化物の耐湿性が良
好な点からフェノールノボラック樹脂が好ましい。
【0013】本発明の構成材料として、特徴的に用いら
れる表面処理した変性シリカは、シリカに、前記一般式
〔1〕で表された、有機官能基(X)を有するアルコキ
シシランをカップリング処理した後に、上記有機官能基
(X)と反応する有機官能基(Y)を有するシリコーン
を添加し、反応させたものである。
【0014】上記シリカは、溶融シリカ、粉砕シリカ等
が挙げられる。上記アルコキシシランは、前記一般式
〔1〕で表されるオルガノアルコキシシランである。上
記アルコキシシランの有機官能基(X)は末端に、エポ
キシ基、アミノ基、ビニル基等を有するものである。有
機官能基(X)の末端にエポキシ基を有するアルコキシ
シランは、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン
等が挙げられ、有機官能基(X)の末端にアミノ基を有
するアルコキシシランは、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、γ−(β−アミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−(β−アミノエチル)
−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げ
られ、有機官能基(X)の末端にビニル基を有するアル
コキシシランは、ビニルトリエトキシシラン、ジメチル
ビニルメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラ
ン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエ
トキシシラン等が挙げられる。
【0015】上記シリコーンは、上記有機官能基(X)
と反応する有機官能基(Y)を有するオルガノポリシロ
キサンである。従って、上記有機官能基(X)の末端の
基に応じて、有機官能基(Y)の末端の基が適宜決定さ
れる。例えば、有機官能基(X)の末端の基がエポキシ
基である場合は有機官能基(Y)が末端の基にアミノ基
が挙げられ、アルコキシシランの有機官能基(X)の末
端の基がアミノ基の場合は有機官能基(Y)が末端の基
にエポキシ基が挙げられ、アルコキシシランの有機官能
基(X)の末端の基がビニル基の場合は有機官能基
(Y)が末端の基に水素基が挙げられる。
【0016】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、上
記シリカの含有量100重量部に対し、上記有機官能基
(Y)を有するシリコーンの含有量が0.5〜5.0重
量部の範囲に制限される。上記シリコーンの含有量が
0.5重量部未満であると、内部応力の低下の効果が発
揮されず、シリコーンの含有量が5.0を超えると成形
の際に染みだしが多くなり、成形金型に曇りを発生す
る。
【0017】上記変性シリカの作製方法について説明す
る。上記アルコキシシランのカップリング処理は、上記
アルコキシシラン、アルコール、及び、水を混合した溶
液内にシランを投入し攪拌する。シリカに上記溶液を噴
霧させながら攪拌すると、攪拌時間が短くてすみ好まし
い。次に、このシリカを含有した溶液に上記有機官能基
(Y)を有するシリコーンを添加し、更に攪拌する。上
記シリコーンが添加されると、有機官能基(X)と有機
官能基(Y)が反応し、分子量の大きな生成物をシラン
の表面に生成する。その結果、厚みの厚い層がシランの
表面に形成される。
【0018】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、上
述のエポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理した変性シ
リカと共に、必要に応じて、硬化促進剤、難燃化剤、離
型剤、着色剤等を適宜含有する。上記硬化促進剤として
は、第3級アミン、イミダゾール類、有機ホスフィン等
が挙げられ、上記難燃化剤としては、三酸化アンチモ
ン、水和アルミナ等が挙げられ、上記離型剤としては、
カルナバワックス、ステアリン酸、ステアリン酸塩等が
挙げられ、上記着色剤としては、カーボンブラック、金
属酸化物等の顔料等が挙げられる。
【0019】上述の配合成分をミキサ、ブレンダー等を
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練して本発明の封止用エポキシ樹脂組成物が得られ
る。なお、混練した後に、必要に応じて冷却固化し、粉
砕して粉状としたり、粒状にして用いられる。
【0020】
【実施例】
実施例1 シリカは次の様に表面処理をして変性シリカを作製し
た。シリカとして溶融シリカを300重量部(以下部と
記す)、有機官能基(X)の末端にエポキシ基を有する
アルコキシシランとしてγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランを2部、両末端にアミノ基を有するシリ
コーンとしてα,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリ
ジメチルシロキサンを2部用いた。上記アルコキシシラ
ン、エチルアルコール、及び、水を混合した溶液(アル
コキシシランの濃度50重量%)をシリカに噴霧しなが
らミキサーで30分攪拌し、これにシリコーンを添加
し、さらに30分攪拌した。
【0021】エポキシ樹脂組成物は次の配合で作製し
た。上記条件で得られた変性シリカに、エポキシ樹脂と
してビスフェノールA型エポキシ樹脂(住友化学株式会
社製:ESCN195、エポキシ当量200)を20.
0部、難燃性のエポキシ樹脂として臭素化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:YDB40
0)を2部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
(三井東圧株式会社製:OH当量180)を10.0
部、硬化促進剤として2−エチルイミダゾールを0.5
部、難燃化剤として三酸化アンチモンを2.0部、離型
剤として天然のカルナバワックスを2.0部、着色剤と
してカーボンブラックを1.5部を配合し、ミキサーで
均一に混合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得た。なお、組成物中のシリカ10
0部に対するシリコーンは0.67部になった。
【0022】実施例2 有機官能基(X)の末端にアミノ基を有するアルコキシ
シランとしてγ−アミノプロピルトリエトキシシラン
を、両末端にエポキシ基を有するシリコーンとしてα,
ω−ビス(3−グリシドキシプロピル)ポリジメチルシ
ロキサンを用いた以外は実施例1と同様にして、封止用
エポキシ樹脂組成物を得た。
【0023】実施例3 有機官能基(X)の末端にビニル基を有するアルコキシ
シランとしてビニルトリエトキシシランを、両末端に水
素基を有するシリコーンとしてα,ω−ビス(3−ハイ
ドロジェン)ポリジメチルシロキサンを用いた以外は実
施例1と同様にして、封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
【0024】実施例4 両末端にアミノ基を有するシリコーンとしてα,ω−ビ
ス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサンを1
2部用いた以外は実施例1と同様にして、封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。なお、組成物中のシリカ100部
に対するシリコーンは4.00部になった。
【0025】比較例1 シリカとして溶融シリカ300部を、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン2部を含有したエチルアル
コール溶液に混合し表面処理をした。シリコーンとして
α,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロ
キサン2部、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(住友化学株式会社製:ESCN195、エ
ポキシ当量200)20.0部、難燃性のエポキシ樹脂
として臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化
成株式会社製:YDB400)2部を用い、上記シリコ
ーンとエポキシ樹脂を混合した。
【0026】次に、上記シリカ、及び、シリコーンを含
有したエポキシ樹脂に加えて、硬化剤としてフェノール
ノボラック樹脂(三井東圧株式会社製:OH当量18
0)10.0部、硬化促進剤として2−エチルイミダゾ
ール0.5部、難燃化剤として三酸化アンチモン2.0
部、離型剤として天然のカルナバワックス2.0部、着
色剤としてカーボンブラック1.5部を配合し、ミキサ
ーで均一に混合した。その後、ニーダーで混練し、封止
用エポキシ樹脂組成物を得た。
【0027】比較例2 シリカとして溶融シリカ300部を、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン2部を含有したエチルアル
コール溶液に混合し表面処理をした。シリコーンとして
ビニル変性シリコーン(平均重合度350)0.3部と
メチルハイドロジェンシリコーン(平均重合度60)
0.3部、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(住友化学株式会社製:ESCN195、エポ
キシ当量200)20.0部、難燃性のエポキシ樹脂と
して臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成
株式会社製:YDB400)2部を用い、上記シリコー
ンとエポキシ樹脂を混合した。上記シリカ、及び、シリ
コーンを含有したエポキシ樹脂を用いた以外は比較例1
と同様にし封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【0028】比較例3 両末端にアミノ基を有するシリコーンとしてα,ω−ビ
ス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサンを2
0部用いた以外は実施例1と同様にして、封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。なお、組成物中のシリカ100部
に対するシリコーンは6.67部になった。
【0029】
【表1】
【0030】
【表2】
【0031】得られた実施例1〜4、及び比較例1〜3
の封止用エポキシ樹脂組成物を評価した。成形金型のく
もり性防止の評価と流動性を測定した。
【0032】上記成形金型のくもり性防止の評価は、硬
化した封止用エポキシ樹脂組成物の揮発成分のしみだし
量を赤外線分光計を用い、成分の吸収強度から判定し
た。基準となる硬化物の揮発分として、離型剤として用
いたカルナバワックスに含まれるエステル化合物の吸収
強度を採用し、この離型剤に対するシリコーンのピーク
の吸収強度を測定し、ピークの吸収強度が少ないものを
良好と判断した。測定用の試料は次のように作製した。
封止用エポキシ樹脂組成物を1000回連続成形した後
に、この1000回目の成形品を100ミリリットルの
クロロホルムの溶剤に浸漬した。この状態で出力100
W、周波数40kHzの超音波を30分付与した。その
後この溶剤をろ過し、常温で放置し溶剤を蒸発させ、乾
固し、得られた溶出物の吸収強度を測定した。
【0033】結果は表3に示すとおり、実施例1〜4は
いずれも、比較例1及び3に比べ、シリコーンのピーク
の吸収強度は小さく、シリコーンのしみだしが少ないこ
とが確認できた。
【0034】上記流動性はスパイラルフローを測定し
た。上記スパイラルフローはスパイラルフロー用金型を
用い、金型温度180℃、移送圧70kgf/cmの条
件で、樹脂の流れた長さを測定した。
【0035】結果は表3に示すとおり。実施例1〜4は
いずれも流動性が良好であったが、比較例2は劣ってい
た。
【0036】上記結果から、実施例1〜4は流動性に優
れ、且つ、成形金型にくもりを発生させることの少ない
組成物であることが確認できた。
【0037】
【表3】
【0038】
【発明の効果】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用
いると、連続して成形を行っても成形金型に曇りが発生
せず、且つ、流動性が良好な封止用成形品を得ることが
できる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年7月3日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】エポキシ樹脂組成物は表1に示すとおり
の配合で作製した。上記条件で得られた変性シリカに、
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂(住友化学株式会社製:ESCN195、エポキシ当
量200)を20.0部、難燃性のエポキシ樹脂として
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成株式
会社製:YDB400)を2部、硬化剤としてフェノー
ルノボラック樹脂(三井東圧株式会社製:OH当量18
0)を10.0部、硬化促進剤として2−エチルイミダ
ゾールを0.5部、難燃化剤として三酸化アンチモンを
2.0部、離型剤として天然のカルナバワックスを2.
0部、着色剤としてカーボンブラックを1.5部を配合
し、ミキサーで均一に混合した。その後、ニーダーで混
練し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、組成物
中のシリカ100部に対するシリコーンは0.67部に
なった。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】比較例1 シリカとして溶融シリカ300部を、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン2部を含有したエチルアル
コール溶液に混合し表面処理をした。シリコーンとして
α,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロ
キサン2部、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
エポキシ樹脂(住友化学株式会社製:ESCN19
5、エポキシ当量200)20.0部、難燃性のエポキ
シ樹脂として臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(東都化成株式会社製:YDB400)2部を用い、上
記シリコーンとエポキシ樹脂を混合した。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】比較例2 シリカとして溶融シリカ300部を、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン2部を含有したエチルアル
コール溶液に混合し表面処理をした。シリコーンとして
ビニル変性シリコーン(平均重合度350)0.3部と
メチルハイドロジェンシリコーン(平均重合度60)
0.3部、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂(住友化学株式会社製:ESCN195、
エポキシ当量200)20.0部、難燃性のエポキシ樹
脂として臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都
化成株式会社製:YDB400)2部を用い、上記シリ
コーンとエポキシ樹脂を混合した。上記シリカ、及び、
シリコーンを含有したエポキシ樹脂を用いた以外は比較
例1と同様にし封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理
    した変性シリカを含有する封止用エポキシ樹脂組成物で
    あって、上記変性シリカは、シリカに、下記一般式
    〔1〕で表された、有機官能基(X)を有するアルコキ
    シシランをカップリング処理した後に、上記有機官能基
    (X)と反応する有機官能基(Y)を有するシリコーン
    を添加し、反応させたものであり、且つ、上記シリカの
    含有量100重量部に対し、上記有機官能基(Y)を有
    するシリコーンの含有量が0.5〜5.0重量部の範囲
    であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 【化1】 〔式中、n=1、2、3のいずれかを示し、Rは−CH
    3 ,−CH2 CH3 を示し、Xは有機官能基を示す。〕
  2. 【請求項2】 請求項1のアルコキシシランの有機官能
    基(X)が末端にエポキシ基を有し、シリコーンの有機
    官能基(Y)が末端にアミノ基を有することを特徴とす
    る請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1のアルコキシシランの有機官能
    基(X)が末端にアミノ基を有し、シリコーンの有機官
    能基(Y)が末端にエポキシ基を有することを特徴とす
    る請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1のアルコキシシランの有機官能
    基(X)が末端にビニル基を有し、シリコーンの有機官
    能基(Y)が末端に水素基を有することを特徴とする請
    求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0959533A (ja) * 1995-08-21 1997-03-04 Nippon Aerojiru Kk 表面改質金属酸化物微粉末およびその製造方法
JP2001106940A (ja) * 1999-10-04 2001-04-17 Nippon Aerosil Co Ltd デンドリマーグラフト微粉末の製造方法
JP2003064281A (ja) * 2001-08-27 2003-03-05 Nippon Aerosil Co Ltd 高吸水性無機酸化物粉末とその製造方法
JP2007177137A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nissan Motor Co Ltd 金属酸化物誘導体、樹脂組成物、及び樹脂組成物の製造方法
JP2008518067A (ja) * 2004-10-25 2008-05-29 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド 機能性ナノ粒子
JP2008521958A (ja) * 2004-11-25 2008-06-26 トータル・ペトロケミカルズ・リサーチ・フエリユイ 担体表面上に官能性分子を分散させる方法と、この方法によって製造された担体
JP2010235783A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Dic Corp 表面修飾シリカ粒子及びそれを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
WO2017051718A1 (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 関西ペイント株式会社 アクリル樹脂被覆シリカ粒子分散体の製造方法
WO2017056911A1 (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 関西ペイント株式会社 塗料組成物
CN116685050A (zh) * 2023-05-31 2023-09-01 江苏耀鸿电子有限公司 一种pcb电路板的制作方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0959533A (ja) * 1995-08-21 1997-03-04 Nippon Aerojiru Kk 表面改質金属酸化物微粉末およびその製造方法
JP2001106940A (ja) * 1999-10-04 2001-04-17 Nippon Aerosil Co Ltd デンドリマーグラフト微粉末の製造方法
JP2003064281A (ja) * 2001-08-27 2003-03-05 Nippon Aerosil Co Ltd 高吸水性無機酸化物粉末とその製造方法
JP2008518067A (ja) * 2004-10-25 2008-05-29 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド 機能性ナノ粒子
US8877954B2 (en) 2004-10-25 2014-11-04 Basf Se Functionalized nanoparticles
JP2008521958A (ja) * 2004-11-25 2008-06-26 トータル・ペトロケミカルズ・リサーチ・フエリユイ 担体表面上に官能性分子を分散させる方法と、この方法によって製造された担体
JP2007177137A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nissan Motor Co Ltd 金属酸化物誘導体、樹脂組成物、及び樹脂組成物の製造方法
JP2010235783A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Dic Corp 表面修飾シリカ粒子及びそれを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
WO2017051718A1 (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 関西ペイント株式会社 アクリル樹脂被覆シリカ粒子分散体の製造方法
JPWO2017051718A1 (ja) * 2015-09-24 2018-07-12 関西ペイント株式会社 アクリル樹脂被覆シリカ粒子分散体の製造方法
US10865319B2 (en) 2015-09-24 2020-12-15 Kansai Paint Co., Ltd. Method for producing acrylic resin-coated silica particle dispersion
WO2017056911A1 (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 関西ペイント株式会社 塗料組成物
JPWO2017056911A1 (ja) * 2015-10-01 2018-07-19 関西ペイント株式会社 塗料組成物
US10472537B2 (en) 2015-10-01 2019-11-12 Kansai Paint Co. Ltd. Coating composition
CN116685050A (zh) * 2023-05-31 2023-09-01 江苏耀鸿电子有限公司 一种pcb电路板的制作方法
CN116685050B (zh) * 2023-05-31 2024-01-23 江苏耀鸿电子有限公司 一种pcb电路板的制作方法

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