JPH062799B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH062799B2 JPH062799B2 JP63095464A JP9546488A JPH062799B2 JP H062799 B2 JPH062799 B2 JP H062799B2 JP 63095464 A JP63095464 A JP 63095464A JP 9546488 A JP9546488 A JP 9546488A JP H062799 B2 JPH062799 B2 JP H062799B2
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Landscapes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐半田ストレス性に優れた、半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部
品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れたｏ−クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂系で硬化させ充
填剤として溶融シリカを用いたエポキシ樹脂組成物が用
いられている。
品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れたｏ−クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂系で硬化させ充
填剤として溶融シリカを用いたエポキシ樹脂組成物が用
いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージＳ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
だん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージＳ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
即ち大型化チップを小型で薄いパッケージに封入するこ
とになり、応力によるパッケージクラック発生、これら
のクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクロー
ズアップされてきている。
とになり、応力によるパッケージクラック発生、これら
のクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクロー
ズアップされてきている。
特に半田づけの工程において急激に２００〜３００℃位
の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂
とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった
問題点がでてきている。
の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂
とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった
問題点がでてきている。
これらの大型チップを封止するのに適した、信頼性の高
い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
従来、耐半田ストレス性に優れた低応力エポキシ樹脂組
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報等）、骨格にビフ
ェニルを有するエポキシ樹脂の使用等が検討されてきた
が、このようなエポキシ樹脂の使用では特に２００℃〜
３００℃のような高温にさらされた場合においては耐半
田ストレス性が不十分であった。
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報等）、骨格にビフ
ェニルを有するエポキシ樹脂の使用等が検討されてきた
が、このようなエポキシ樹脂の使用では特に２００℃〜
３００℃のような高温にさらされた場合においては耐半
田ストレス性が不十分であった。
本発明の目的とするところは、半田熱ストレスによるク
ラック発生をおさえ、耐湿性に優れた信頼性の高い封止
用樹脂組成物を提供するにある。
ラック発生をおさえ、耐湿性に優れた信頼性の高い封止
用樹脂組成物を提供するにある。
本発明は、式Ｉで示される テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを全エポキシ樹脂中に５０〜１００％含み、硬化
剤、硬化促進剤及び充填剤からなるエポキシ樹脂組成物
において、全組成物中に充填剤を５０〜９０重量％含
み、全充填剤中に平均粒径が５〜４０μｍ、見掛け密度
０．１〜０．６ｇ／ccであり、且つ比表面積が５〜２０
m2／ｇである多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含
むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関するものである。
ーテルを全エポキシ樹脂中に５０〜１００％含み、硬化
剤、硬化促進剤及び充填剤からなるエポキシ樹脂組成物
において、全組成物中に充填剤を５０〜９０重量％含
み、全充填剤中に平均粒径が５〜４０μｍ、見掛け密度
０．１〜０．６ｇ／ccであり、且つ比表面積が５〜２０
m2／ｇである多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含
むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田熱ストレス性を有したもの
である。
に比べて非常に優れた耐半田熱ストレス性を有したもの
である。
上記式Ｉで表わされるエポキシ樹脂は、骨格にビフェニ
ルを有する低応力エポキシ樹脂であり、この低応力エポ
キシ樹脂と上記多孔質シリカ粉末を併用することにより
低応力エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった耐半
田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
ルを有する低応力エポキシ樹脂であり、この低応力エポ
キシ樹脂と上記多孔質シリカ粉末を併用することにより
低応力エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった耐半
田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重
量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下だと低応力
の効果が得られず耐半田ストレス性が不十分である。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重
量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下だと低応力
の効果が得られず耐半田ストレス性が不十分である。
又骨格にビフェニルを有しないエポキシ樹脂では、ビフ
ェニルによる分子鎖が剛直になることによる応力低下が
得られず耐半田ストレス性の効果が得られない。
ェニルによる分子鎖が剛直になることによる応力低下が
得られず耐半田ストレス性の効果が得られない。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
又硬化剤としてはノボラック型フェノール樹脂系および
これらの変性樹脂であり、例えばフェノールノボラッ
ク、ｏ−クレゾールノボラックの他アルキル変性したフ
ェノールノボラック樹脂等があげられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して使用しても差し支えがない。
これらの変性樹脂であり、例えばフェノールノボラッ
ク、ｏ−クレゾールノボラックの他アルキル変性したフ
ェノールノボラック樹脂等があげられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して使用しても差し支えがない。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比はエポキシ樹脂のエポキ
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲内
に有ることが望ましい。
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲内
に有ることが望ましい。
当量比が０．５未満又は５を越えたものは耐湿性、成形
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
本発明に用いられる充填剤としては、平均粒径が５〜４
０μｍであり、見掛け密度が0.1〜0.6ｇ／ccであり、か
つ比表面積が５〜２０m2／ｇである多孔質シリカ粉末
を、使用する充填剤量の１０〜１００重量％の範囲で使
用する。
０μｍであり、見掛け密度が0.1〜0.6ｇ／ccであり、か
つ比表面積が５〜２０m2／ｇである多孔質シリカ粉末
を、使用する充填剤量の１０〜１００重量％の範囲で使
用する。
多孔質シリカ粉末は、その平均粒径が５μｍ未満、又は
４０μｍを越えると流動性が低下し、いずれの場合も好
ましくない。
４０μｍを越えると流動性が低下し、いずれの場合も好
ましくない。
又見掛け密度が0.6ｇ／ccを越えると半田熱ストレスに
よるクラックが発生し易くなり、耐湿性が低下してしま
い好ましくない。
よるクラックが発生し易くなり、耐湿性が低下してしま
い好ましくない。
さらに比表面積が５m2／ｇ未満であると半田づけ工程で
クラックが発生し易く、耐湿性が低下してしまう。又２
０m2／ｇ以上となれば流動性がいちぢるしく低下してし
まい好ましくない。
クラックが発生し易く、耐湿性が低下してしまう。又２
０m2／ｇ以上となれば流動性がいちぢるしく低下してし
まい好ましくない。
さらに多孔質シリカ粉末が、使用充填剤の量の１０重量
％以下であれば半田づけ工程でクラックが発生しやすく
なり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られな
い。
％以下であれば半田づけ工程でクラックが発生しやすく
なり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られな
い。
これらの充填剤は全体として樹脂組成物の５０〜９０重
量％配合する事が望ましい。その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
量％配合する事が望ましい。その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
又、多孔質シリカ粉末以外の充填剤としては通常のシリ
カ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉末
が好ましい。
カ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉末
が好ましい。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤及び多孔質シリカ粉末充填剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
化剤、硬化促進剤及び多孔質シリカ粉末充填剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で熔
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用することができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で熔
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は半田づけ工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック
性に非常に優れ、耐湿性の良い組成物であり、電子、電
気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ
において信頼性が非常に高い製品を得ることができる。
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック
性に非常に優れ、耐湿性の良い組成物であり、電子、電
気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ
において信頼性が非常に高い製品を得ることができる。
〔実施例１〕 下記組成物 式Ｉで示されるテトラメチルジヒドロキシビフェニルジ
グリシジルエーテル １４重量部 オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂 ６重量部 フェノールノボラック樹脂 １０重量部 トリフェニルホスフィン／２−メチル イミダゾール：９／１ 0.2重量部 カーボンブラック 0.5重量部 モンタン酸エステル／モンタン酸；１／１ 0.5重量部 充填剤 70.4重量部 （多孔質シリカ粉末（平均粒径１５μｍ、見掛け密度0.
3ｇ／cc、比表面積７m2／ｇ）３５重量部と溶融シリカ
３５重量部を脂環式エポキシシラン0.4重量部で処理し
たもの） を混合した後コニーダーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
グリシジルエーテル １４重量部 オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂 ６重量部 フェノールノボラック樹脂 １０重量部 トリフェニルホスフィン／２−メチル イミダゾール：９／１ 0.2重量部 カーボンブラック 0.5重量部 モンタン酸エステル／モンタン酸；１／１ 0.5重量部 充填剤 70.4重量部 （多孔質シリカ粉末（平均粒径１５μｍ、見掛け密度0.
3ｇ／cc、比表面積７m2／ｇ）３５重量部と溶融シリカ
３５重量部を脂環式エポキシシラン0.4重量部で処理し
たもの） を混合した後コニーダーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０Kg／cm2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。
ー成形機にて１７５℃、７０Kg／cm2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％RHの環境下で４８Hrおよび７２Hr処理し、その後２
６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラック
を観察した。
５％RHの環境下で４８Hrおよび７２Hr処理し、その後２
６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラック
を観察した。
半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％RHの環境下で７２Hr処理し、その後２６０℃の半田槽
に１０秒間浸漬後プレッシャークッカー試験（１２５
℃、１００％RH）を行い回路のオープン不良を測定し
た。
％RHの環境下で７２Hr処理し、その後２６０℃の半田槽
に１０秒間浸漬後プレッシャークッカー試験（１２５
℃、１００％RH）を行い回路のオープン不良を測定し
た。
試験結果を第１表に示す。
〔実施例２〕 テトラメチルヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエー
テルを１０重量部及びオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を１０重量部とし、更に充填剤として多孔質シ
リカ粉末（実施例１で用いたもの）７重量部と溶融シリ
カ６３重量部を脂環式エポキシシラン0.4重量部で処理
したものを70.4重量部として用いた他は実施例１と同様
にし半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオ
ープン不良を測定した。
テルを１０重量部及びオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を１０重量部とし、更に充填剤として多孔質シ
リカ粉末（実施例１で用いたもの）７重量部と溶融シリ
カ６３重量部を脂環式エポキシシラン0.4重量部で処理
したものを70.4重量部として用いた他は実施例１と同様
にし半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオ
ープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実施例３〕 充填剤として多孔質シリカ粉末（平均粒径１５μｍ、見
掛密度0.3ｇ／cc、比表面積７m2／ｇ）７０重量部を脂
環式エポキシシラン0.4重量部で処理したものを用いた
他は、実施例２と同様にし、半田クラック性及び半田耐
湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した。
掛密度0.3ｇ／cc、比表面積７m2／ｇ）７０重量部を脂
環式エポキシシラン0.4重量部で処理したものを用いた
他は、実施例２と同様にし、半田クラック性及び半田耐
湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実施例４〕 テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例２と同様にし、
半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例２と同様にし、
半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実施例５〕 テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例３と同様にし、
半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例３と同様にし、
半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実施例６〕 テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを１４重量部及びオルソクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂を６重量部とした以外は、実施例２と同様に
し、半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオ
ープン不良を測定した。
ーテルを１４重量部及びオルソクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂を６重量部とした以外は、実施例２と同様に
し、半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオ
ープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比較例１〕 エポキシ樹脂をすべてオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂とした以外は、実施例３と同様にし、半田クラ
ック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を
測定した。
キシ樹脂とした以外は、実施例３と同様にし、半田クラ
ック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を
測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比較例２〕 エポキシ樹脂をすべてオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂とし、更に充填剤として溶融シリカ７０重量部
を脂環式エポキシシラン0.4重量部で処理したものを用
いた以外は、実施例１と同様にし、半田クラック性及び
半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した。
キシ樹脂とし、更に充填剤として溶融シリカ７０重量部
を脂環式エポキシシラン0.4重量部で処理したものを用
いた以外は、実施例１と同様にし、半田クラック性及び
半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比較例３〕 充填剤として多孔質シリカ（実施例１で用いたもの）3.
5重量部と溶融シリカ66.5重量部とを脂環式エポキシシ
ラン0.4重量部で処理したものを70.4重量部を用いた以
外は、実施例１と同様にし、半田クラック性及び半田耐
湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した。
5重量部と溶融シリカ66.5重量部とを脂環式エポキシシ
ラン0.4重量部で処理したものを70.4重量部を用いた以
外は、実施例１と同様にし、半田クラック性及び半田耐
湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比較例４〕 テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを８重量部及びオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を１２重量部とした以外は実施例２と同様にし
半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
ーテルを８重量部及びオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を１２重量部とした以外は実施例２と同様にし
半田クラック性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】式Ｉで示される テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを全エポキシ樹脂中に５０〜１００％含み、硬化
剤、硬化促進剤及び充填剤からなるエポキシ樹脂組成物
において、全組成物中に充填剤を５０〜９０重量％含
み、全充填剤中に平均粒径が５〜４０μｍ、見掛け密度
０．１〜０．６ｇ／ccであり、且つ比表面積が５〜２０
m2／ｇである多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含
むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095464A JPH062799B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095464A JPH062799B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268711A JPH01268711A (ja) | 1989-10-26 |
| JPH062799B2 true JPH062799B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14138380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095464A Expired - Fee Related JPH062799B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062799B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0689112B2 (ja) * | 1989-11-25 | 1994-11-09 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03195722A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03232258A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-10-16 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH03278450A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH06107911A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH07273252A (ja) * | 1994-11-24 | 1995-10-20 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2824026B2 (ja) * | 1995-02-20 | 1998-11-11 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| KR100240121B1 (ko) * | 1997-08-30 | 2000-01-15 | 성재갑 | 전하 결합 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| JP4614214B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2011-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置素子用中空パッケージ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS58170774A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造方法 |
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| JPS62161851A (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01152151A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095464A patent/JPH062799B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01268711A (ja) | 1989-10-26 |
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