JPH08321367A - 低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム - Google Patents

低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム

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JPH08321367A
JPH08321367A JP8116724A JP11672496A JPH08321367A JP H08321367 A JPH08321367 A JP H08321367A JP 8116724 A JP8116724 A JP 8116724A JP 11672496 A JP11672496 A JP 11672496A JP H08321367 A JPH08321367 A JP H08321367A
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JP
Japan
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socket
frame
package
integrated circuit
spring contact
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Pending
Application number
JP8116724A
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English (en)
Inventor
Michael J Hundt
ジェイ． ハンド マイケル
Anthony M Chiu
エム． チュウ アンソニー
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STMicroelectronics lnc USA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics Inc filed Critical SGS Thomson Microelectronics Inc
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/641—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低姿勢低コストのソケット型パッケージ・ソ
ケットシステムを提供する。 【解決手段】 パッケージ型集積回路（２５）とソケッ
ト（４０）とを有するソケット型集積回路パッケージシ
ステムが提供される。集積回路パッケージ（２０）は熱
伝導性スラグ（２６）が装着されているデバイス回路ボ
ード（２２）を有しており、デバイス回路ボードの下側
にはアレイ形状に配列された複数個のランド部（３０）
を有している。集積回路チップはスラグに装着されてお
り、デバイス回路ボード及び下側のランド部へワイヤボ
ンドされている。ソケットはモールド成形されたフレー
ムであり、集積回路パッケージの伝導性スラグを受納す
るための貫通された孔を有しており、又、ソケットは、
フレームの孔内に配設したそれ自身の熱伝導性スラグを
有することも可能である。ソケットはデバイス回路ボー
ド上のランド部の位置と整合した位置にスプリングコン
タクト要素（５０）を有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路の技術分
野に関するものであって、更に詳細には、集積回路用の
パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近のマイクロプロセサをベースとした
データ処理システム、特にパソコン及びコンピュータワ
ークステーションは、通常、性能及び能力をアップグレ
ードさせることが可能である。典型的に、このアップグ
レードは、中央処理装置として機能する最初に据え付け
たマイクロプロセサをより高い性能又はより能力の有す
るマイクロプロセサで置換することによって行われる。
例えば、最初に据え付けた３８６型マイクロプロセサを
取除きその代わりに４８６型マイクロプロセサを挿入す
ることによって３８６をベースとしたパソコンをアップ
グレードすることが可能であり、更に別の例としては、
最初に据え付けられているマイクロプロセサをより早い
クロック速度で動作することの可能な同一のタイプ（例
えば、４８６型）のマイクロプロセサで置換することに
よって中央処理装置をアップグレードすることが可能で
ある。勿論、アップグレードした中央処理装置を受入れ
させるためにコンピュータにおけるある設定のその他の
簡単で且つ些細な調節を行うことが必要な場合がある。
【０００３】従って、アップグレード可能なパソコンを
製造する場合に、部品の取外し及び据え付けを簡単とさ
せるために、回路基板へ直接半田付けするのではなく、
ソケットによってある集積回路（例えば、少なくともマ
イクロプロセサ）をシステム回路ボードへ据え付ける。
従来のソケットは接触を行わせるために集積回路のピン
に対して機械的な力を付与するタイプのソケットがあ
る。しかしながら、マイクロプロセサ用の端子数が１５
０個を超えて増加すると、この様なソケットからマイク
ロプロセサを取外す場合に遭遇する全体的な摩擦がかな
りのものとなり、且つボードに亀裂を発生したり又はそ
の他の損傷を発生する大きさの力を必要とする場合があ
る。挿入力がゼロであるソケットも当該技術分野におい
て公知であるが、これらのソケットは通常極めて高価な
ものである。
【０００４】更に、回路ボードの全体的な高さ及びその
部品が比較的低いものであるように、低姿勢の部品を有
する回路ボードを製造することが望ましい。このこと
は、全体的なシステムの大きさを極めて小さいものとさ
せることを可能とし、そのことは、例えばノートブック
の寸法のパソコンなどのポータブルなパソコンにとって
極めて重要である。しかしながら、上述したような従来
のソケットは回路ボード及びその部品の高さを著しく増
加させる。従って、システム設計者及びユーザは、シス
テムの寸法を減少させるかアップグレード可能性である
かの間の選択に直面している。
【０００５】更に、当該技術分野において、特にマイク
ロプロセサをパッケージングする場合に、ボールグリッ
ドアレイ（ＢＧＡ）パッケージがポピュラーとなってい
る。公知の如く、ＢＧＡパッケージの端子はパッケージ
の下側に形成されており且つそこにおけるメッキしたラ
ンド部に取付けられている半田ボールである。次いで、
半田リフロープロセスを使用して、ＢＧＡ部品を回路ボ
ードへ取付け、リフロープロセスの熱が半田ボールを溶
融させ、従って半田ボールは回路ボード上のランド部を
濡らし、従ってそれに対して該部品を電気的及び機械的
に接続させる。半田リフロープロセスは比較的低い温度
で行うことが可能であるので極めて有効であり、且つＢ
ＧＡパッケージ部品を表面装着することの能力はシステ
ム回路ボードにおけるメッキしたスルーホールの条件を
取除いている。更に、ＢＧＡパッケージは多数の端子が
小さなボード面積を占有することを可能としている。な
ぜならば、パッケージ上の半田ボールのピッチは極めて
小さいものとさせることが可能だからである。（例え
ば、それは０. １ｃｍの程度である。）ＢＧＡパッケー
ジは、更に、非常に低姿勢のパッケージであり、従って
例えばノートブック寸法のパソコンなどの小さなシステ
ムに対して特に適している。
【０００６】しかしながら、現在の技術状態によれば、
部品をソケットを介して据え付ける場合には、ＢＧＡパ
ッケージの利点を享受することは不可能である。第一
に、ソケットの高さがシステムに付け加えられる場合に
は、ＢＧＡパッケージによって提供される低姿勢がほと
んど失われる。第二に、半田ボールは機械的接続として
劣る性能を提供する傾向がある（即ち、半田接続を与え
るためにリフローされない場合）。なぜならば、従来の
半田組成は、機械的な力の下で移動したりクリープを発
生する傾向があるからである。更に、低温の半田ボール
へ電気的接触を行わせるのに必要な機械的な力は極めて
高く（例えば、１オンスの程度）、機械的応力の下での
半田クリープの問題を悪化させる。この高い接触力は従
来の半田ボールの表面上で迅速に形成するネイティブな
酸化物に打ち勝つために必要とされる。これらの障壁に
も拘らず、ＢＧＡパッケージ上の半田ボールに対して着
脱自在な接続を行うためのソケットは当該技術分野にお
いて公知であり、幾つかの例について以下に説明する。
【０００７】図１ａ及び１ｂは例えばメッサドエレクト
ロニクス、インコーポレイテッドから入手可能なＢＧＡ
部品用の従来のソケットの最初の例を示している。この
例においては、図１ａを参照すると、ＢＧＡパッケージ
２はピンボード４に対してＢＧＡパッケージ２のリフロ
ーソルダリングによってピングリッドアレイ（ＰＧＡ）
パッケージへ変換されている。図１ｂの断面に示される
ように、ピンボード４はＢＧＡパッケージ２の各半田ボ
ール３をピンボード４を介して延在する対応するピン５
に対して半田接続させる。その様にして組立てられたＢ
ＧＡパッケージ２とピンボード４との結合は、ＰＧＡパ
ッケージとして作用し、且つシステム回路ボード８の表
面へ半田付けされる従来のソケット６内へ挿入させるこ
とが可能である。図１ｂに詳細に示したように、ピンボ
ード４の各ピン５はソケット６におけるピンソケット７
内に挿入し且つそれによって受納される。ピンソケット
７の各々は図１ｂに示したように半田ジョイント９によ
ってシステム回路ボード８へ半田付けされる。しかしな
がら、図１ｂから明らかなように、ソケット６とピンボ
ード４とが存在することは、リフローさせた半田ボール
３の高さと共に、比較的高い姿勢のパッケージシステム
とさせる。更に、二つの付加的な部品（ピンボード４及
びソケット６）が必要とされることを考慮に入れると、
このパッケージシステムのコストは極めて高いものとな
る場合がある。
【０００８】次に、図２ａ及び２ｂを参照して、ＡＭＰ
によって製造され且つ販売されているＢＧＡパッケージ
用の従来のソケット装置の別の例について説明する。図
２ｂにおいて断面で示したように、ＢＧＡパッケージ１
２はそれに接続されており底部表面から延在する半田ボ
ール１３を有している。半田ボール１３はソケット１４
における受器１６内に受納されており、ソケット１４は
半田ジョイント１９によってシステム回路ボード１８へ
半田付けされている。図２ｂの平面図を参照すると、受
器１６は、この例においては、部分的にスプリット即ち
分割されたリングとして構成されており、従って受器１
６の内径上にはバリ１７が存在している。バリ１７は、
ＢＧＡパッケージ１２がソケット１４上に据え付けられ
る場合に、半田ボール１３内へ切り込む作用を行い、従
って機械的なサポートを与えると共に回路ボード１８と
半田ボール１３との間に電気的な接続も与える。しかし
ながら、このソケット方法は、少なくとも半田ボール１
３の高さ（低温でありリフローされていない状態におい
て）のソケット厚さを必要とし、上述したように高い接
触力を必要とし且つ低温の半田接続において発生する応
力の下での半田クリープの発生などの問題がある。
【０００９】更に別の技術的背景として、半田ボールが
配設されている集積回路（例えば、公知の「フリップチ
ップ」技術に基づくもの）と上部にメッキしたパラジウ
ム樹枝状結晶が形成されている銅パッドとの間に着脱自
在な機械的接続を構成することは公知である。この方法
は、欠陥性の集積回路チップを置換することが所望され
るハイブリッド又はマルチチップモジュールに関連して
使用されているものと考えられる。この例においては、
半田ボールは機械的に樹枝状結晶上へ強制され、それは
半田ボールを把持し且つチップを機械的に所定位置に保
持すると共にそれに対して電気的接続を与えるべく作用
する。この場合にも、高い接触力及び半田物質のクリー
プに関連する困難性が存在するものと考えられる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、システム回
路ボード上において低姿勢の部品配置を与える低コスト
のソケット型パッケージ及びソケットシステムを提供す
ることを目的とする。
【００１１】本発明の別の目的とするところは、電気的
接続のために低い接触力を与えるその様なシステムを提
供することである。
【００１２】本発明の更に別の目的とするところは、集
積回路の端子の高密度配置を与えるその様なシステムを
提供することである。
【００１３】本発明の更に別の目的とするところは、集
積回路チップとシステム回路ボードとの間に高い熱伝導
性経路が与えられるその様なシステムを提供することで
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、「ランドグリ
ッドアレイ（ｌａｎｄ−ｇｒｉｄ−ａｒｒａｙ）」集積
回路パッケージ・ソケットシステムにおいて実現するこ
とが可能である。集積回路チップを熱伝導性スラグ上に
装着し且つデバイス回路ボードへ電気的に接続させる。
トランスファモールドによってモールド成形したプラス
チック封止物を該チップ及びデバイス回路ボード上のボ
ンド位置上に位置させて環境保護を与える。熱伝導性ス
ラグを取囲むデバイス回路ボードの下側は複数個のメッ
キしたランド部を有しており、その各々は集積回路チッ
プへ接続している。ソケットはモールド成形したプラス
チックから形成されており、且つデバイス回路ボードの
下側におけるメッキしたランド部に対応して配列されて
おり該モールド成形したプラスチックを貫通して延在し
ているスプリング要素の配列を有している。表面装着技
術を使用して該ソケットをシステム回路ボードへ半田付
けし、ランドグリッドアレイパッケージを半田付けなし
でソケットへ挿入し且つそれから取出すことを可能とし
ている。ソケット内にランドグリッドアレイパッケージ
を固定するためにクリップが設けられている。ランドグ
リッドアレイパッケージ内の熱伝導性スラグとシステム
回路ボードとの間における熱伝導性のために別の技術を
使用することが可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の好適実施例によれば、低
姿勢集積回路パッケージ及びそれを着脱自在に保持する
ソケットを有するシステムが提供される。本システム
は、システム製造業者がソケットをシステム回路ボード
上に装着し且つその後に集積回路パッケージを該ソケッ
ト内に挿入させることを可能としている。従って、装着
した部品及びソケットシステムの低姿勢形態を維持した
ままで、集積回路パッケージの取外し及び交換を行うこ
とが本発明によって簡単化されている。ソケットを介し
ての集積回路パッケージとシステム回路ボードとの間の
電気的接続はボールグリップアレイ（ＢＧＡ）集積回路
パッケージにおいて使用されていた従来のソケット構成
と比較して品質及び信頼性が優れている。従って、本発
明はソケットの据え付けにおいて利点を与えており、即
ち、従来のＢＧＡソケット技術によって遭遇する困難性
を発生することなしに集積回路チップを非破壊的な対応
で容易に取外し且つ交換することを可能とし、更に、最
近のＢＧＡパッケージ技術によって既に与えられている
低パッケージコスト、低パッケージ姿勢、高熱伝導性、
及び高密度端子配置を維持している。
【００１６】次に、図３ａ乃至３ｃを参照して、本発明
の好適実施例に基づくランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）
集積回路パッケージ２０について詳細に説明する。図３
ａはＬＧＡパッケージ２０の平面図であり、一方図３ｂ
はその断面図である。図３ｂに示されるように、集積回
路チップ２５は熱伝導性接着剤によって熱伝導性スラグ
２６へ装着されている。以下に説明するように、熱伝導
性スラグ２６はチップ２５とシステムが装着されるシス
テム回路ボードとの間に熱伝導経路を与え、従って、好
適には、例えば銅などの高熱伝導性物質から形成されて
いる。伝導性スラグ２６はその上部が集積回路チップ２
５のみならずデバイス回路ボード２２の下側にも取付け
られており、チップ２５に対して構造的な支持を与えて
いる。
【００１７】デバイス回路ボード２２は、好適には、例
えばＦＲ−４などの従来のプリント回路基板物質から形
成されており、好適には、不所望のノイズ効果を伴うこ
となしに集積回路チップ２５へ及びそれからの信号を効
率的に担持するためにその中に複数個のレベルの相互接
続層を有している。一方、デバイス回路ボード２２はセ
ラミック基板又は集積回路パッケージング技術分野にお
いて公知の別の組成の基板とすることも可能である。集
積回路チップ２５とデバイス回路ボード２６との間は従
来技術によって電気的接続が与えられており、例えば、
従来の熱圧着ワイヤボンド技術によって取付けられた図
３ｂに示したボンドワイヤ２７とすることが可能であ
る。
【００１８】図３ｃはＬＧＡパッケージ２０の底面図で
ある。図３ｃに示した如く、その中央部分は伝導性スラ
グ２６によって占有されており、スラグ２６はデバイス
回路ボード２２の表面下側に延在している（図３ｂ）。
デバイス回路ボード２２の底部上には複数個のメッキし
たランド部３０からなるアレイが設けられており、複数
個の銅の接続部を構成している（例えば、図３ｂにおい
ては二列）。ランド部３０は、好適には、金メッキした
ランド部であって、最大の導電度及び最小の必要とされ
る機械的接触力を与えている。
【００１９】従って、図３ａ乃至３ｃのＬＧＡパッケー
ジ２０は、ランド部３０と関連してデバイス回路ボード
２２の下側に半田ボールが設けられてないという点を除
いて、従来のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケー
ジと実質的に類似している。ＬＧＡパッケージ２０のラ
ンド部３０の寸法は、従来のＢＧＡパッケージにおける
半田ボールに対する対応するランド部の寸法よりも多少
大きくすることが可能であり、例えば、従来のＢＧＡパ
ッケージのランド部は、典型的に、直径が０.６ｍｍの
程度であり、一方ＬＧＡパッケージ２０におけるランド
部３０は、１.２ｍｍピッチのパッケージの場合約１.
０ｍｍの直径とすることが可能である。次に、図４及び
５を参照して、ＬＧＡパッケージ２０と係合するソケッ
ト４０の構成について詳細に説明する。ソケット４０
は、好適には、ＬＧＡパッケージ２０の形状を形成する
ために射出成形した例えばフリップスペトローリエム社
から入手可能なライトン（ＲＹＴＯＮ）プラスチックな
どの低コスト物質から製造されている。本発明のこの実
施例によれば、ソケット４０は貫通する開口４２を有す
るフレーム即ち枠体の形状をしており、その開口４２を
介してＬＧＡパッケージ２０の伝導性スラグ２６が延在
して、以下に説明するように、システム回路ボードと接
触することが可能である。ソケット４０は、更に、オリ
エンテーション即ち配向状態を示すインジケータ４５を
有しており、それは適切な電気的接続を行うためにＬＧ
Ａパッケージ２０の特定の端子（例えば、ピン１）が配
置されるべき角部を表わす表面上の構造である。
【００２０】ソケット４０は、更に、それを貫通する複
数個の孔４４を有している。孔４４はＬＧＡパッケージ
２０上のランド部３０の位置と整合されており、以下に
説明するように、システム回路ボードとランド部３０と
の間で接触を行うスプリングコンタクト要素を受納す
る。
【００２１】図４及び５に示したように、ソケット４０
はその対向側部上にスナップ舌部４３を有しており、そ
れは、ソケット４０に挿入された場合にＬＧＡパッケー
ジ２０の周りをスナップしパッケージ２０を保持する。
勿論、スナップ舌部４３の特定の形状及び位置は取外し
及び据え付けを簡単化するのに有用であるように特定の
適用場面に対して選択することが可能である。一方、ソ
ケット４０はスナップ舌部４３なしで製造することも可
能であり、その場合には、挿入させた後にＬＧＡパッケ
ージをソケット４０内に固定するために金属スプリング
クリップを使用することが可能である。僅かな修正でも
ってその様な目的のために使用することが可能な従来の
スプリングクリップの例としては、ヒートシンクを集積
回路パッケージへ固定するために通常使用されるタイプ
のスプリングクリップがある。
【００２２】次に、図６ａ及び６ｂを参照して、本発明
の好適実施例に基づくコンタクト孔４４及びスプリング
コンタクト要素５０の一つの例の構成について詳細に説
明する。図６ａに示したように、孔４４は実質的に正方
形の形状をしており、その中に挿入されたスプリングコ
ンタクト要素５０を受付ける。本発明のこの実施例にお
いては、図６ｂにより詳細に示したように、ソケット４
０は各孔４４内へ延在するモールド成形した突起４５を
有している。突起４５は底部からスプリングコンタクト
要素５０をその中へ挿入することを可能とするために平
坦な上部表面を有しており、且つその中にスプリングコ
ンタクト要素５０をロックさせるために傾斜した底部表
面を有している。
【００２３】この実施例におけるスプリングコンタクト
要素５０は孔４４内へ挿入させ且つ保持させるために適
宜の形状に形成した良好なスプリング特性を持った貴金
属合金（例えば、パラジウム−銀−銅合金であるＪ．
Ｍ． Ｎｅｙ カンパニーから市販されているパリニ
（ＰＡＬＩＮＥＹ）合金）からなるストリップであっ
て、スプリングコンタクト要素５０の貴金属組成が公知
の如く良好な電気的導通を与える。この実施例において
は、各スプリングコンタクト要素５０は突起４５の上部
表面上に乗る端部５１を具備するベント部分を有するよ
うに形成されている。スプリングコンタクト要素５０の
上部表面は窪み５４を有するように形成されており、窪
み５４は、好適には、ＬＧＡパッケージ２０のランド部
３０の対応する一つと面接触（点接触ではない）を形成
するように平坦な上部表面を有している。各スプリング
コンタクト要素５０は、好適には、ソケット４０の上部
表面上方へ延在しており、従って、それはＬＧＡパッケ
ージ２０がインストール即ち据え付けられた場合にＬＧ
Ａパッケージ２０によって圧縮され、従ってそれと関連
するランド部３０と良好な電気的接触を確保する。各ス
プリングコンタクト要素５０は、更に、その底部におい
て僅かに角度のついた部分５２を有しており、それは、
ソケット４０における孔４４と相対的に、小さな区域５
５を画定しており、その中に半田を注入させることが可
能であり、従ってソケット４０をシステム回路ボードへ
半田装着することを簡単化させている。
【００２４】スプリングコンタクト要素５０は、好適に
は、組立状態において所望の形状へ形成させる。スプリ
ングコンタクト要素５０は窪み５４を先頭にしてソケッ
ト４０の底部表面から対応する孔４４内へ挿入させるだ
けでソケット４０内へインストール即ち据え付けられ
る。この技術は、スプリングコンタクト要素５０が突起
４５の周りをスナップし且つそこで所定の位置に保持さ
れることを可能としている。ソケット４０内に全てのス
プリングコンタクト要素５０を据え付けると、ソケット
４０は所望によりシステム回路ボードに対して半田装着
する準備がなされる。
【００２５】一方、スプリングコンタクト要素は図６ａ
及び６ｂに示したものとは異なる形状を有するように形
成することが可能である。例えば、ソケット４０とＬＧ
Ａパッケージ２０との接触を与えるためにコイルスプリ
ング要素を使用することが可能である。しかしながら、
この様なコイルスプリング要素はコンタクトの表面積が
非常に小さいので、ＬＧＡパッケージ２０（上部側）及
びシステム回路ボード（底部側）の両方に対して幾分よ
り多くの誘導性接触を与えるものと考えられる。図９ａ
及び９ｂはこの様な本発明の別の実施例を示しており、
その場合には、コイルスプリングコンタクト要素８０が
ソケット４０′の孔４４′内に配設されている。この実
施例においては、孔４４′は円形断面であり、且つ、好
適には、コイルスプリングコンタクト要素８０が突出す
る上部部分４４Ｕよりも直径が小さな下部部分４４Ｌを
有しており、その結果孔４４′において直径が変化する
部分において肩部Ｓが形成されている。肩部Ｓはコイル
スプリングコンタクト要素８０に対する停止部を与えて
おり、その上に挿入されたチップパッケージ２０に対し
上方向への圧力を維持し、更に、肩部Ｓは、ソケット４
０′をシステム回路ボードへ半田装着させる前にチップ
パッケージ２０がソケット４０′内へマウントされる場
合にコイルスプリングコンタクト要素８０をチップパッ
ケージ２０とソケット４０′との結合体内に維持される
ことを可能としている。
【００２６】再度図４，５，６ａ，６ｂを参照すると、
ソケット４０は、典型的に、選択した半田組成に依存し
て（即ち、例えば錫鉛混合物などの半田のタイプに依存
して）ウエーブソルダリング又は半田リフローに露呈さ
れる。一方、ソケット４０をシステム回路ボードへ装着
させる前に、ＬＧＡパッケージ２０をソケット４０内へ
装着させることが可能である。一つの例示として、図７
は、システム回路ボード３３として組立てられたＬＧＡ
パッケージ２０とソケット４０との係合状態を概略断面
図で示している。
【００２７】図７に示したように、ＬＧＡパッケージ２
０においてチップ２５がその上に装着されている伝導性
スラグ２６がソケット４０における孔４２を貫通して延
在している。従って、伝導性スラグ２６の底部表面はシ
ステム回路ボード３３における熱伝導性要素（不図示）
と接触すべく露出されている。スラグ２６とシステム回
路ボード３３との間の熱経路を確保するために、伝導性
スラグ２６の下側に熱伝導性「グリース」を付与するこ
とが可能であるが、それでも尚必要に応じＬＧＡパッケ
ージ２０を取外すことを可能としている。
【００２８】図７に示したように、スナップ舌部４３が
ＬＧＡパッケージ２０をソケット４０内に保持してい
る。スプリングコンタクト要素５０がソケット４０を貫
通して延在しており、それらの窪み５４をＬＧＡパッケ
ージ２０におけるランド部３０と接触させている。スプ
リングコンタクト要素５０の各々の下側部分（即ち、部
分５２）はシステム回路ボード３３へウエーブソルダリ
ングによって半田付けされており半田ジョイント５３に
おいて接続されている。
【００２９】本発明のこの実施例によれば、ＬＧＡパッ
ケージ２０とソケット４０とのシステムによって例示さ
れるように、多くの利点が得られている。第一に、この
実施例の低姿勢集積回路パッケージのソケット型据え付
けが可能とされており、その場合に、ソケット自身が低
姿勢のものとされている。第二に、半田ボールに対して
機械的接続を行う場合の欠点（ＢＧＡデバイスに対して
の従来のソケット構成において発生していた欠点）は回
避されている。なぜならば、半田ボールは存在しておら
ず、且つ貴金属スプリングコンタクト要素は集積回路パ
ッケージの下側におけるメッキしたランド部及びシステ
ム回路ボードへのウエーブソルダリングによる半田付け
の両方と直接接触させることが可能だからである。従っ
て、低抵抗性のコンタクトが与えられている。更に、本
発明に基づくパッケージ及びソケットの構成において使
用される各部品は極めて低コストのものとすることが可
能であり、特にＬＧＡパッケージ２０を従来のプリント
回路基板物質で製造し且つそれに対して半田ボールを取
付ける必要性がないということを考慮すると低コストと
することが可能であることが理解される。本発明のこの
実施例に基づく構成では、更に、ＬＧＡパッケージ２０
をソケット４０へ据え付けたり取外したりすることが容
易なものとされており、この実施例においては、この様
な多様性はスナップ舌部４３が傾斜した角部表面を有し
ており、下方向の力がＬＧＡパッケージ２０をソケット
４０内へ据え付けることを可能とさせ、据え付けた後に
平坦な下側表面がＬＧＡパッケージ２０をその場所に保
持することを可能としているからである。
【００３０】次に、図８を参照して、本発明の別の実施
例に基づくパッケージ及びソケットシステムについて詳
細に説明する。本発明のこの実施例によれば、ソケット
６０はそれ自身の熱伝導性スラグ６２を有している。ス
ラグ６２はプラスチックのモールド成形された本体６０
の下側へ取付けられており且つその中心開口内に露出さ
れている。好適には、ソケット６０はスラグ６２と共に
モールド成形され、その場合には、スラグ６２は、好適
には、それを貫通する幾つかの孔６４を有しており、そ
の中にモールド化合物がトランスファモールド期間中に
流入してスラグ６２をソケット６０のフレームへロック
させる。
【００３１】更に、本発明のこの実施例によれば、リー
ドグリッドアレイパッケージ２０′は上述したパッケー
ジ２０と同様に構成されており、上述した実施例におけ
るスラグ２６と同様に位置決めされているが厚さが半分
である伝導性スラグ５６を有している。従って、スラグ
５６は、ＬＧＡパッケージ２０′をソケット６０内に挿
入した場合に、ソケットスラグ６２と接触状態となる。
好適には、ソケットスラグ６２の上部表面に熱伝導性グ
リースを付与して良好な熱伝導性を与えるが、ＬＧＡパ
ッケージ２０′を取外す場合に、ＬＧＡパッケージ２
０′とソケット６０との間に容易な分離可能性を与え
る。
【００３２】更に、本発明のこの実施例においては、ソ
ケット６０はスナップ舌部を有するものではない。ＬＧ
Ａパッケージ２０′はスプリングクリップ７０によって
ソケット６０内に維持されている。スプリングクリップ
７０はＬＧＡパッケージ２０′に対して適切な下方向圧
力を与えており、スプリングコンタクト要素５０がそれ
らと関連するランド部（不図示）と接触することを確保
しており、伝導性スラグ５６，６２が互いに接触状態に
あることを確保し、且つ機械的な安定性を与えている。
スプリングクリップ７０の端部は図８に示したようにソ
ケット６０の本体に設けた孔又は凹所内に保持されてい
る。
【００３３】本発明のこの実施例は上述したものと同様
の利点を与えているが、更に、集積回路チップ２５から
システム回路ボードへ増加した熱伝導性を与えることを
可能としている。なぜならば、ソケットスラグ６２がシ
ステム回路ボードに対して付加的な接触面積を与えてい
るからである。本発明のこの実施例の場合には、低コス
トの利点のほとんどがそのまま適用される。
【００３４】従って、本発明は集積回路パッケージ、特
に動作中に数ワットのパワーを散逸させるマイクロプロ
セサなどの最近の極めて高スケールの集積回路に対し
て、低コストで低姿勢のソケットの据え付けを可能とす
るという重要な利点を提供している。
【００３５】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）及び（ｂ）は従来技術に基づくボール
グリッドアレイソケットシステムの概略分解斜視図及び
概略一部断面図である。
【図２】 （ａ）及び（ｂ）は従来技術に基づく別のボ
ールグリッドアレイソケットシステムの概略断面図及び
概略一部平面図である。
【図３】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の好適実施
例において使用されるランドグリッドアレイ集積回路パ
ッケージの概略平面図、概略断面図及び概略底面図であ
る。
【図４】 本発明の好適実施例において使用されるソケ
ットの概略平面図。
【図５】 図４のソケットの概略断面図。
【図６】 （ａ）及び（ｂ）は図４及び５のソケットに
おける孔及びその中におけるスプリングコンタクト要素
の位置を示した概略平面図及び概略断面図。
【図７】 ランドグリッドアレイパッケージをソケット
内に挿入し且つソケットがシステム回路ボードに装着さ
れている状態を示した本発明の好適実施例を示した概略
断面図。
【図８】 ランドグリッドアレイパッケージをソケット
内に挿入した状態を示した本発明の別の実施例を示した
概略断面図。
【図９】 （ａ）及び（ｂ）はコイルスプリングコンタ
クト要素を使用した本発明の別の実施例に基づくソケッ
ト内の孔の概略断面図及び概略平面図。
【符号の説明】
２０ ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）集積回路パッケ
ージ ２２ デバイス回路ボード ２５ 集積回路チップ ２６ 熱伝導性スラグ ２７ ボンドワイヤ ３０ ランド部 ４０ ソケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル ジェイ． ハンド アメリカ合衆国， テキサス 75067， ダブル オーク， サウス ウッドランド トレイル 170 (72)発明者 アンソニー エム． チュウ アメリカ合衆国， テキサス 75082， リチャードソン， バターカップ ドライ ブ 2563

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路用のソケットにおいて、 第一及び第二表面を具備すると共にそれを貫通する開口
    を具備するモールド成形したフレーム、 前記フレームにおける開口の周りに配設されており且つ
    各々が前記第一表面から第二表面へフレームを介して延
    在している複数個のスプリングコンタクト要素、 前記フレームと係合し前記フレーム内に集積回路を固定
    するクリップ手段、を有するソケット。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記クリップ手段が
    前記フレームと一体的にモールド成形されているソケッ
    ト。
  3. 【請求項３】 請求項２において、前記クリップ手段が
    前記フレームの第一表面から延在する複数個のスナップ
    舌部を有するソケット。
  4. 【請求項４】 請求項１において、前記クリップ手段が
    スプリングクリップを有するソケット。
  5. 【請求項５】 請求項１において、前記複数個のスプリ
    ングコンタクト要素の各々が貴金属を有する物質から形
    成されているソケット。
  6. 【請求項６】 請求項１において、前記フレームがそれ
    を貫通する複数個の孔を有しており、その各々の中に前
    記スプリングコンタクト要素の対応する一つが配設され
    ているソケット。
  7. 【請求項７】 請求項６において、前記フレームが複数
    個の突起を有しており、その各々がそれを貫通する孔の
    一つの中に位置しており対応するスプリングコンタクト
    要素を該孔内に維持するソケット。
  8. 【請求項８】 請求項６において、前記スプリングコン
    タクト要素の各々が前記フレームの第一表面上方へ延在
    しているソケット。
  9. 【請求項９】 請求項８において、前記スプリングコン
    タクト要素の各々が前記フレームの第一表面上方へ延在
    する部分に窪みを有するソケット。
  10. 【請求項１０】 請求項１において、ソケット熱伝導性
    スラグが前記フレームにおける開口内に配設されており
    且つ前記フレームに取付けられているソケット。
  11. 【請求項１１】 集積回路パッケージ・ソケット組立体
    において、 熱伝導性スラグと、 前記熱伝導性スラグへ装着されている集積回路チップ
    と、 前記熱伝導性スラグへ取付けられており且つ前記集積回
    路チップの端子へ電気的に接続されており且つ底部表面
    上に複数個のメッキしたランド部を具備するデバイス回
    路ボードと、 前記集積回路チップ上に配設した封止物質と、 を有するランドグリッドアレイ集積回路パッケージ、及
    び第一及び第二表面を具備すると共に貫通する開口を具
    備するモールド成形したフレームと、 前記フレームにおける開口の周りに配設されており各々
    が前記フレームを介して前記第一表面から第二表面へ延
    在しており且つ各々が前記複数個のランド部の対応する
    一つと接触している複数個のスプリングコンタクト要素
    と、 前記フレームと係合しており且つ前記ランドグリッドア
    レイ集積回路パッケージを保持すべく配設されているク
    リップと、 を有しており且つ内部に前記ランドグリッドアレイパッ
    ケージが配設されているソケット、を有している組立
    体。
  12. 【請求項１２】 請求項１１において、前記クリップが
    前記ソケットのフレームと一体的にモールド成形されて
    いる組立体。
  13. 【請求項１３】 請求項１２において、前記クリップ手
    段が前記フレームの第一表面から延在する複数個のスナ
    ップ舌部を有する組立体。
  14. 【請求項１４】 請求項１１において、前記クリップ手
    段がスプリングクリップを有する組立体。
  15. 【請求項１５】 請求項１１において、前記複数個のス
    プリングコンタクト要素の各々が貴金属を有する物質か
    ら形成されている組立体。
  16. 【請求項１６】 請求項１１において、前記フレームが
    それを貫通する複数個の孔を有しており、その各々の中
    に前記スプリングコンタクト要素の対応する一つが配設
    されている組立体。
  17. 【請求項１７】 請求項１６において、前記フレームが
    複数個の突起を有しており、その各々が前記孔の一つの
    中に位置されており前記対応するスプリングコンタクト
    要素をその孔の中に維持させる組立体。
  18. 【請求項１８】 請求項１１において、前記スプリング
    コンタクト要素の各々が前記フレームの第一表面の上方
    へ延在しており且つ前記複数個のランド部の対応する一
    つと接触している部分に窪みを有している組立体。
  19. 【請求項１９】 請求項１１において、ソケット熱伝導
    性スラグが前記フレームに取付けられており且つ前記フ
    レームにおける開口内に配設されており且つ前記ランド
    グリッドアレイパッケージの伝導性スラグと接触してい
    る組立体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997024785A1 (fr) * 1995-12-28 1997-07-10 Nhk Spring Co., Ltd. Contacteur conducteur
JP2009081174A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Nec Corp コンタクト支持体及び半導体装置の実装構造

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020004320A1 (en) * 1995-05-26 2002-01-10 David V. Pedersen Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component
CH693478A5 (fr) * 1996-05-10 2003-08-15 E Tec Ag Socle de connexion de deux composants électriques.
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
US6217342B1 (en) * 1997-10-30 2001-04-17 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6315576B1 (en) 1997-10-30 2001-11-13 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
CA2249885C (en) * 1997-10-30 2002-05-14 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6290507B1 (en) 1997-10-30 2001-09-18 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6037005A (en) * 1998-05-12 2000-03-14 3M Innovative Properties Company Display substrate electrodes with auxiliary metal layers for enhanced conductivity
US5983468A (en) * 1998-06-08 1999-11-16 Illinois Tool Works Inc. One-piece clip for waffle pack chip holders
US6025994A (en) * 1998-06-29 2000-02-15 Chiou; Ming Horng Heat sink fastener
SE512710C2 (sv) * 1998-07-08 2000-05-02 Ericsson Telefon Ab L M Kapsel för högeffekttransistorchip för höga frekvenser innefattande en elektriskt och termiskt ledande fläns
US6060777A (en) * 1998-07-21 2000-05-09 Intel Corporation Underside heat slug for ball grid array packages
US6441315B1 (en) * 1998-11-10 2002-08-27 Formfactor, Inc. Contact structures with blades having a wiping motion
US6644982B1 (en) 1998-12-04 2003-11-11 Formfactor, Inc. Method and apparatus for the transport and tracking of an electronic component
US6168976B1 (en) 1999-01-06 2001-01-02 Intel Corporation Socketable BGA package
DE19920593B4 (de) * 1999-05-05 2006-07-13 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chipträger für ein Chipmodul und Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls
US6270357B1 (en) * 1999-05-06 2001-08-07 Wayne K. Pfaff Mounting for high frequency device packages
US6191480B1 (en) 1999-09-07 2001-02-20 International Business Machines Corporation Universal land grid array socket engagement mechanism
US6354844B1 (en) 1999-12-13 2002-03-12 International Business Machines Corporation Land grid array alignment and engagement design
GB0010282D0 (en) * 2000-04-27 2000-06-14 Oxley Dev Co Ltd Electrical connector
JP2003014779A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
CN1285915C (zh) 2001-07-02 2006-11-22 日本发条株式会社 导电性接头
US6790710B2 (en) * 2002-01-31 2004-09-14 Asat Limited Method of manufacturing an integrated circuit package
US20030114206A1 (en) * 2001-08-24 2003-06-19 United Parcel Service Of America, Inc. Portable data acquisition and management system and associated device and method
US6488513B1 (en) 2001-12-13 2002-12-03 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly for soldered electrical connections
US6870251B2 (en) * 2002-05-29 2005-03-22 Intel Corporation High-power LGA socket
US6998721B2 (en) 2002-11-08 2006-02-14 Stmicroelectronics, Inc. Stacking and encapsulation of multiple interconnected integrated circuits
TWM250411U (en) * 2003-07-04 2004-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array socket
US20050047106A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 Martino Peter Miguel Substrate reinforcing in an LGA package
JP5197961B2 (ja) * 2003-12-17 2013-05-15 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド マルチチップパッケージモジュールおよびその製造方法
CA2814786C (en) 2004-01-09 2015-09-08 United Parcel Service Of America, Inc. System, method and apparatus for collecting telematics and sensor information in a delivery vehicle
US7385499B2 (en) * 2004-12-17 2008-06-10 United Parcel Service Of America, Inc. Item-based monitoring systems and methods
US7723759B2 (en) * 2005-10-24 2010-05-25 Intel Corporation Stacked wafer or die packaging with enhanced thermal and device performance
US7840340B2 (en) * 2007-04-13 2010-11-23 United Parcel Service Of America, Inc. Systems, methods, and computer program products for generating reference geocodes for point addresses
US20090298491A1 (en) * 2008-06-03 2009-12-03 United Parcel Service Of America, Inc. Contract Acceptance Systems and Methods
US20100019374A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Stmicroelectronics, Inc. Ball grid array package
US11482058B2 (en) 2008-09-09 2022-10-25 United Parcel Service Of America, Inc. Systems and methods for utilizing telematics data to improve fleet management operations
CN102203810A (zh) 2008-09-09 2011-09-28 美国联合包裹服务公司 利用远程信息数据改善车队管理运作的系统和方法
US8013438B2 (en) * 2009-07-21 2011-09-06 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte. Ltd. Semiconductor package with a stiffening member supporting a thermal heat spreader
JP2011060496A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 電気接続装置
JP5350962B2 (ja) * 2009-09-30 2013-11-27 富士通株式会社 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
US8310256B2 (en) * 2009-12-22 2012-11-13 Teradyne, Inc. Capacitive opens testing in low signal environments
US8760185B2 (en) * 2009-12-22 2014-06-24 Anthony J. Suto Low capacitance probe for testing circuit assembly
US9208626B2 (en) 2011-03-31 2015-12-08 United Parcel Service Of America, Inc. Systems and methods for segmenting operational data
US9953468B2 (en) 2011-03-31 2018-04-24 United Parcel Service Of America, Inc. Segmenting operational data
US9049811B2 (en) * 2012-11-29 2015-06-02 Bose Corporation Circuit cooling
US10417601B2 (en) 2013-06-28 2019-09-17 United Parcel Service Of America, Inc. Confidence ratings for delivery of items
US9805521B1 (en) 2013-12-03 2017-10-31 United Parcel Service Of America, Inc. Systems and methods for assessing turns made by a vehicle
US10309788B2 (en) 2015-05-11 2019-06-04 United Parcel Service Of America, Inc. Determining street segment headings
CN112164919B (zh) * 2020-09-24 2024-04-16 江苏腾威电子有限公司 一种插孔独立嵌入式多孔安全排插
CN116072648B (zh) * 2023-04-06 2023-06-20 深圳市华芯邦科技有限公司 一种大功率驱动电路的引线框架
US12510612B2 (en) * 2023-11-29 2025-12-30 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Current sensor for printed circuit board

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3795884A (en) * 1973-03-06 1974-03-05 Amp Inc Electrical connector formed from coil spring
US3951495A (en) * 1974-09-23 1976-04-20 Advanced Memory Systems, Inc. Leadless package receptacle
US4190879A (en) * 1978-08-21 1980-02-26 Tissot Pierre L Plastic chassis with magnetic holding means for electronic components
US4630172A (en) * 1983-03-09 1986-12-16 Printed Circuits International Semiconductor chip carrier package with a heat sink
US4553192A (en) * 1983-08-25 1985-11-12 International Business Machines Corporation High density planar interconnected integrated circuit package
US4620761A (en) * 1985-01-30 1986-11-04 Texas Instruments Incorporated High density chip socket
JPS62163351A (ja) * 1986-01-13 1987-07-20 Toshiba Corp Ｉｃソケツト
US4688151A (en) * 1986-03-10 1987-08-18 International Business Machines Corporation Multilayered interposer board for powering high current chip modules
JPH0691173B2 (ja) * 1986-09-25 1994-11-14 本多通信工業株式会社 集積回路素子用ソケット
US4922324A (en) * 1987-01-20 1990-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device
JP2660295B2 (ja) * 1988-08-24 1997-10-08 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板
US5282111A (en) * 1989-06-09 1994-01-25 Labinal Components And Systems, Inc. Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate
US5012386A (en) * 1989-10-27 1991-04-30 Motorola, Inc. High performance overmolded electronic package
US5088930A (en) * 1990-11-20 1992-02-18 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit socket with reed-shaped leads
US5202288A (en) * 1990-06-01 1993-04-13 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing an electronic circuit component incorporating a heat sink
US5293072A (en) * 1990-06-25 1994-03-08 Fujitsu Limited Semiconductor device having spherical terminals attached to the lead frame embedded within the package body
US5298686A (en) * 1990-10-23 1994-03-29 Westinghouse Electric Corp. System and method for implementing wiring changes in a solderless printed wiring board module
US5120678A (en) * 1990-11-05 1992-06-09 Motorola Inc. Electrical component package comprising polymer-reinforced solder bump interconnection
US5216278A (en) * 1990-12-04 1993-06-01 Motorola, Inc. Semiconductor device having a pad array carrier package
US5157480A (en) * 1991-02-06 1992-10-20 Motorola, Inc. Semiconductor device having dual electrical contact sites
US5309324A (en) * 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
US5285352A (en) * 1992-07-15 1994-02-08 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
US5280409A (en) * 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
US5291062A (en) * 1993-03-01 1994-03-01 Motorola, Inc. Area array semiconductor device having a lid with functional contacts
US5324205A (en) * 1993-03-22 1994-06-28 International Business Machines Corporation Array of pinless connectors and a carrier therefor
US5557504A (en) * 1993-08-31 1996-09-17 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with detachable module
US5570273A (en) * 1993-08-31 1996-10-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with low-profile detachable module
US5455456A (en) * 1993-09-15 1995-10-03 Lsi Logic Corporation Integrated circuit package lid
JP3779346B2 (ja) * 1995-01-20 2006-05-24 日本発条株式会社 Ｌｓｉパッケージ用ソケット
JPH08271578A (ja) * 1995-03-30 1996-10-18 Toshiba Corp 半導体装置のテストソケット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997024785A1 (fr) * 1995-12-28 1997-07-10 Nhk Spring Co., Ltd. Contacteur conducteur
JP2009081174A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Nec Corp コンタクト支持体及び半導体装置の実装構造

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