JPH08321664A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH08321664A JPH08321664A JP12822195A JP12822195A JPH08321664A JP H08321664 A JPH08321664 A JP H08321664A JP 12822195 A JP12822195 A JP 12822195A JP 12822195 A JP12822195 A JP 12822195A JP H08321664 A JPH08321664 A JP H08321664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- surface mount
- component
- convex portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】プリント配線基板１上に、表面実装部品４（＝
後付けする部品）４を仮固定するための凸部２を設け、
凸部２に表面実装部品４の２側面を接触させて仮固定し
て、その状態で半田付けして固定する。 【効果】表面実装部品の製造工程を大幅に削減でき、し
かも実装密度および配線密度が向上するプリント配線基
板を提供できる。
後付けする部品）４を仮固定するための凸部２を設け、
凸部２に表面実装部品４の２側面を接触させて仮固定し
て、その状態で半田付けして固定する。 【効果】表面実装部品の製造工程を大幅に削減でき、し
かも実装密度および配線密度が向上するプリント配線基
板を提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面にＩＣなどの部品
を配置し、各部品間を配線パターンで接続するために用
いるプリント配線基板に関する。
を配置し、各部品間を配線パターンで接続するために用
いるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線基板にシールド
板等の表面実装部品を正確な位置に固定する必要がある
場合には、図３（ａ）の斜視図に示すように、表面実装
部品１４の底面角部に足部１５を設け、図３（ｂ）の断
面図に示すように、プリント配線基板１１に足部１５が
挿入できる貫通孔１２を設けて、足部１５を貫通孔１２
に挿入して仮固定した後、半田１３で固定していた。
板等の表面実装部品を正確な位置に固定する必要がある
場合には、図３（ａ）の斜視図に示すように、表面実装
部品１４の底面角部に足部１５を設け、図３（ｂ）の断
面図に示すように、プリント配線基板１１に足部１５が
挿入できる貫通孔１２を設けて、足部１５を貫通孔１２
に挿入して仮固定した後、半田１３で固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３に示す
ような従来の固定方法では、使用する表面実装部品１４
の全てに複数個の足部１５を設ける必要があり、製造に
時間を要するという問題があった。
ような従来の固定方法では、使用する表面実装部品１４
の全てに複数個の足部１５を設ける必要があり、製造に
時間を要するという問題があった。
【０００４】また、プリント配線基板１１の貫通孔１４
上には配線パターンを引けないために、レイアウトに制
約ができ、実装密度および配線密度にも影響が出てくる
という問題があった。
上には配線パターンを引けないために、レイアウトに制
約ができ、実装密度および配線密度にも影響が出てくる
という問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題に鑑
みてなされたものであり、基板上に後付けする部品を仮
固定するための複数個の凸部を設けたプリント配線基板
としたものである。
みてなされたものであり、基板上に後付けする部品を仮
固定するための複数個の凸部を設けたプリント配線基板
としたものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、複数個の凸部を設けることに
よって、凸部に沿って後付けする部品の仮固定ができる
ようになる。
よって、凸部に沿って後付けする部品の仮固定ができる
ようになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１と図２は、本発明の２つの実施例を示し、図に
おいて同じ部材は同じ符号で示す。
る。図１と図２は、本発明の２つの実施例を示し、図に
おいて同じ部材は同じ符号で示す。
【０００８】図１は、本発明のプリント配線基板を示す
概略斜視図であり、プリント配線基板１上にシールド板
等のような手作業で後付けする必要のある部品（以下、
表面実装部品４と表現する）を仮固定するための凸部２
を２個設けた場合を示す。
概略斜視図であり、プリント配線基板１上にシールド板
等のような手作業で後付けする必要のある部品（以下、
表面実装部品４と表現する）を仮固定するための凸部２
を２個設けた場合を示す。
【０００９】２個の凸部２に表面実装部品４の２側面を
接触させて仮固定して、その状態で半田付けすれば、表
面実装部品４は固定される。
接触させて仮固定して、その状態で半田付けすれば、表
面実装部品４は固定される。
【００１０】この凸部２は、プリント配線基板１と一体
化して製造、あるいはプリント配線基板１上に凸部２を
半田付けにより固定して設ければよい。なお、凸部２を
設ける工程は、プリント配線基板１を製作する工程、あ
るいは配線パターンを引く工程等のときに機械で行うこ
とができるので、希望する正確な位置に設けることがで
きる。
化して製造、あるいはプリント配線基板１上に凸部２を
半田付けにより固定して設ければよい。なお、凸部２を
設ける工程は、プリント配線基板１を製作する工程、あ
るいは配線パターンを引く工程等のときに機械で行うこ
とができるので、希望する正確な位置に設けることがで
きる。
【００１１】なお、凸部２は、どのような材質であって
もよいが、表面実装部品４を正確な位置に配置するため
には、表面が平滑性に優れた材質であることが好まし
く、セラミックチップコンデンサなどを用いることが好
ましい。
もよいが、表面実装部品４を正確な位置に配置するため
には、表面が平滑性に優れた材質であることが好まし
く、セラミックチップコンデンサなどを用いることが好
ましい。
【００１２】図２は、プリント配線基板１上に表面実装
部品４を仮固定するための凸部２を４個設けた場合を示
す。
部品４を仮固定するための凸部２を４個設けた場合を示
す。
【００１３】図１のように凸部２が２個の場合には、半
田付けする時に表面実装部品４が凸部２がない方向（図
１の矢印方向）に逃げるのを防ぐために、手で押さえな
がら半田付けする必要があるが、図２のように４個の凸
部２に表面実装部品４の４側面を接触させて仮固定し
て、その状態で半田付けすれば、表面実装部品４はほと
んどズレることがなくなり、手で押さえる必要がなくな
る。
田付けする時に表面実装部品４が凸部２がない方向（図
１の矢印方向）に逃げるのを防ぐために、手で押さえな
がら半田付けする必要があるが、図２のように４個の凸
部２に表面実装部品４の４側面を接触させて仮固定し
て、その状態で半田付けすれば、表面実装部品４はほと
んどズレることがなくなり、手で押さえる必要がなくな
る。
【００１４】このように、凸部２を設けると、従来のよ
うな表面実装部品の全てに足部を設けないために、表面
実装部品の製造工程を大幅に削減でき、しかも従来のよ
うなプリント配線基板の貫通孔を設けないために、レイ
アウトに自由度が増して実装密度および配線密度が向上
する。
うな表面実装部品の全てに足部を設けないために、表面
実装部品の製造工程を大幅に削減でき、しかも従来のよ
うなプリント配線基板の貫通孔を設けないために、レイ
アウトに自由度が増して実装密度および配線密度が向上
する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線基板によれば、後付けする部品を仮固定するための
複数個の凸部を設けたことにより、後付けする部品の製
造工程を大幅に削減でき、しかも実装密度および配線密
度が向上するプリント配線基板を提供できる。
配線基板によれば、後付けする部品を仮固定するための
複数個の凸部を設けたことにより、後付けする部品の製
造工程を大幅に削減でき、しかも実装密度および配線密
度が向上するプリント配線基板を提供できる。
【図１】本発明のプリント配線基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明のプリント配線基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】従来の表面実装部品およびプリント配線基板を
示す図である。
示す図である。
１、１１：プリント配線基板 ２：凸部 ４、１４：表面実装部品 １２：貫通孔 １３：半田 １５：足部
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に後付けする部品を仮固定するため
の複数個の凸部を設けたことを特徴とするプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12822195A JPH08321664A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12822195A JPH08321664A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321664A true JPH08321664A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14979498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12822195A Pending JPH08321664A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321664A (ja) |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12822195A patent/JPH08321664A/ja active Pending
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