JPH0832201A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH0832201A JPH0832201A JP16570294A JP16570294A JPH0832201A JP H0832201 A JPH0832201 A JP H0832201A JP 16570294 A JP16570294 A JP 16570294A JP 16570294 A JP16570294 A JP 16570294A JP H0832201 A JPH0832201 A JP H0832201A
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板の外周部のエッジに起因する
スクリーン、搬送ローラ又はスキージ等の傷や破損を低
減できるセラミック基板の製造方法を提供する。 【構成】 上パンチ４ｕとこの上パンチ４ｕに対向する
下パンチ４ｄとを備えたグリーンシート金型４の、上記
上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの間にグリーンシート５
を導入し、このグリーンシート５を打ち抜いてピース５
ｐを得、このピース５ｐを焼成するセラミック基板の製
造方法において、上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとに
突条４ｔを有し、この突条４ｔの内面４ｎが、グリーン
シート５から離れるに従って、上パンチ４ｕと下パンチ
４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面である。上記突条４
ｔの高さが５〜３００μｍで最大幅が５〜１０００μｍ
である。
スクリーン、搬送ローラ又はスキージ等の傷や破損を低
減できるセラミック基板の製造方法を提供する。 【構成】 上パンチ４ｕとこの上パンチ４ｕに対向する
下パンチ４ｄとを備えたグリーンシート金型４の、上記
上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの間にグリーンシート５
を導入し、このグリーンシート５を打ち抜いてピース５
ｐを得、このピース５ｐを焼成するセラミック基板の製
造方法において、上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとに
突条４ｔを有し、この突条４ｔの内面４ｎが、グリーン
シート５から離れるに従って、上パンチ４ｕと下パンチ
４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面である。上記突条４
ｔの高さが５〜３００μｍで最大幅が５〜１０００μｍ
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック配線板として使用されるセラミック基板の製造方
法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるセラ
ミック配線板として使用されるセラミック基板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック基板の製造方法では、
連続的に押し出された長尺のグリーンシートから図２
（ａ）及び図２（ｂ）のグリーンシート打ち抜き装置を
用いて、所望の寸法を有するピース５０ｐに打ち抜き、
このピース５０ｐを焼成する工程を持っていた。ここで
ピース５０ｐの打ち抜きについて要部を説明すると、上
下に位置するダイプレート６０、６０に取り付けられ
た、上下の開口枠から成るダイス７０、このダイス７０
を構成する開口枠内を相対的に上下に昇降する上パンチ
４０ｕと下パンチ４０ｄとを備えた打ち抜き装置を用
い、上下のダイス７０、７０及び上パンチ４０ｕと下パ
ンチ４０ｄとで独立に挟着されたグリーンシート５０か
ら上パンチ４０ｕと下パンチ４０ｄとをダイス７０を構
成する開口枠内を相対的に昇降させることによって、ピ
ース５０ｐを切断するものであった。
連続的に押し出された長尺のグリーンシートから図２
（ａ）及び図２（ｂ）のグリーンシート打ち抜き装置を
用いて、所望の寸法を有するピース５０ｐに打ち抜き、
このピース５０ｐを焼成する工程を持っていた。ここで
ピース５０ｐの打ち抜きについて要部を説明すると、上
下に位置するダイプレート６０、６０に取り付けられ
た、上下の開口枠から成るダイス７０、このダイス７０
を構成する開口枠内を相対的に上下に昇降する上パンチ
４０ｕと下パンチ４０ｄとを備えた打ち抜き装置を用
い、上下のダイス７０、７０及び上パンチ４０ｕと下パ
ンチ４０ｄとで独立に挟着されたグリーンシート５０か
ら上パンチ４０ｕと下パンチ４０ｄとをダイス７０を構
成する開口枠内を相対的に昇降させることによって、ピ
ース５０ｐを切断するものであった。
【０００３】ところが、図３（ｂ）に示すように、外形
を打ち抜いたピース５０ｐの切断面５０ｃが滑らかでな
く、いわゆるギザギザでエッジが立っている状態であっ
た。このような状態のピース５０ｐを焼成して得られた
セラミック基板を用いてプリント配線板を形成するため
に、印刷やレジスト塗布等を行う場合、このセラミック
基板の外周部のエッジにより、スクリーン、搬送ローラ
又はスキージ等に傷や破損が生じるという問題があっ
た。したがって、このような問題を解決するために、バ
レル研摩機や面取り加工機等を使用してセラミック基板
の研摩や面取りをおこなっており、非常に手間が掛かっ
ていた。
を打ち抜いたピース５０ｐの切断面５０ｃが滑らかでな
く、いわゆるギザギザでエッジが立っている状態であっ
た。このような状態のピース５０ｐを焼成して得られた
セラミック基板を用いてプリント配線板を形成するため
に、印刷やレジスト塗布等を行う場合、このセラミック
基板の外周部のエッジにより、スクリーン、搬送ローラ
又はスキージ等に傷や破損が生じるという問題があっ
た。したがって、このような問題を解決するために、バ
レル研摩機や面取り加工機等を使用してセラミック基板
の研摩や面取りをおこなっており、非常に手間が掛かっ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、セラ
ミック基板の外周部のエッジに起因するスクリーン、搬
送ローラ又はスキージ等の傷や破損を低減できるセラミ
ック基板の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、セラ
ミック基板の外周部のエッジに起因するスクリーン、搬
送ローラ又はスキージ等の傷や破損を低減できるセラミ
ック基板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック基板の製造方法は、上パンチ４ｕとこの上パ
ンチ４ｕに対向する下パンチ４ｄとを備えたグリーンシ
ート金型４の、上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの間
にグリーンシート５を導入し、このグリーンシート５を
打ち抜いてピース５ｐを得、このピース５ｐを焼成する
セラミック基板の製造方法において、上記上パンチ４ｕ
と下パンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この突条４ｔの内
面４ｎが、グリーンシート５から離れるに従って、上パ
ンチ４ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面
であることを特徴とする。
セラミック基板の製造方法は、上パンチ４ｕとこの上パ
ンチ４ｕに対向する下パンチ４ｄとを備えたグリーンシ
ート金型４の、上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの間
にグリーンシート５を導入し、このグリーンシート５を
打ち抜いてピース５ｐを得、このピース５ｐを焼成する
セラミック基板の製造方法において、上記上パンチ４ｕ
と下パンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この突条４ｔの内
面４ｎが、グリーンシート５から離れるに従って、上パ
ンチ４ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面
であることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係るセラミック基板の
製造方法は、上記突条４ｔの高さが５〜３００μｍで最
大幅が５〜１０００μｍであることを特徴とする。
製造方法は、上記突条４ｔの高さが５〜３００μｍで最
大幅が５〜１０００μｍであることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るセラミック基板の製造方法では、
上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この
突条４ｔの内面４ｎが、グリーンシート５から離れるに
従って、上パンチ４ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に
近づく傾斜面であるので、グリーンシート５の外形を打
ち抜くとき、このグリーンシート５が上記上パンチ４ｕ
と下パンチ４ｄとの間に挟まれて、外形を打ち抜かれて
得られるピース５ｐの切断面５ｃが面取りされて滑らか
になる。
上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この
突条４ｔの内面４ｎが、グリーンシート５から離れるに
従って、上パンチ４ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に
近づく傾斜面であるので、グリーンシート５の外形を打
ち抜くとき、このグリーンシート５が上記上パンチ４ｕ
と下パンチ４ｄとの間に挟まれて、外形を打ち抜かれて
得られるピース５ｐの切断面５ｃが面取りされて滑らか
になる。
【０００８】以下に本発明を図面に基づいて説明する。
本発明のセラミック基板の製造方法で得られるセラミッ
ク基板としては、例えばアルミナ、窒化ケイ素及び窒化
ボロン等のセラミックが用いられ、バインダーとして
は、例えば水、メチルセルロース、スターチ、アミノ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセリ
ン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わず用い
られ、併用することもできる。これらの材料を混合分散
し、例えばドクターブレード法等でシート化して、図１
（ａ）に示すような、グリーンシート金型４を用いて、
グリーンシート５を所定の大きさに打ち抜いてピース５
ｐとする。このグリーンシート金型４は、上下のダイプ
レート間に上から下に向かって、上パンチ４ｕ、グリー
ンシート５の外形を打ち抜く上ダイス７及び下パンチ４
ｄ等を備えている。この下パンチ４ｄ及び上ダイス７の
材質としては、超鋼材を使用し、その他のものは、焼き
入れ鋼を使用する。上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄと
の間に長尺のグリーンシート５を供給し、上のダイプレ
ートを下降させることにより、上ダイス７及び下パンチ
４ｄでグリーンシート５の外形を打ち抜いて図１（ｂ）
に示すような、ピース５ｐを得る。上パンチ４ｕと下パ
ンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この突条４ｔの内面４ｎ
が、グリーンシート５から離れるに従って、上パンチ４
ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面である
ので、グリーンシート５の外形を打ち抜くとき、このグ
リーンシート５が上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの
間に挟まれて、外形を打ち抜いたピース５ｐの切断面５
ｃが面取りされて滑らかになる。すなわち、焼成前のセ
ラミック基板のピース５ｐにグリーンシート金型４で面
取りを施した切断面が形成される。なお、上記傾斜面
は、平面、曲面いずれであってもよく、限定されない。
本発明のセラミック基板の製造方法で得られるセラミッ
ク基板としては、例えばアルミナ、窒化ケイ素及び窒化
ボロン等のセラミックが用いられ、バインダーとして
は、例えば水、メチルセルロース、スターチ、アミノ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル、酢酸ビニル、グリセリ
ン及びグリコール等のように液状、粉末状を問わず用い
られ、併用することもできる。これらの材料を混合分散
し、例えばドクターブレード法等でシート化して、図１
（ａ）に示すような、グリーンシート金型４を用いて、
グリーンシート５を所定の大きさに打ち抜いてピース５
ｐとする。このグリーンシート金型４は、上下のダイプ
レート間に上から下に向かって、上パンチ４ｕ、グリー
ンシート５の外形を打ち抜く上ダイス７及び下パンチ４
ｄ等を備えている。この下パンチ４ｄ及び上ダイス７の
材質としては、超鋼材を使用し、その他のものは、焼き
入れ鋼を使用する。上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄと
の間に長尺のグリーンシート５を供給し、上のダイプレ
ートを下降させることにより、上ダイス７及び下パンチ
４ｄでグリーンシート５の外形を打ち抜いて図１（ｂ）
に示すような、ピース５ｐを得る。上パンチ４ｕと下パ
ンチ４ｄとに突条４ｔを有し、この突条４ｔの内面４ｎ
が、グリーンシート５から離れるに従って、上パンチ４
ｕと下パンチ４ｄの仮想中心線９に近づく傾斜面である
ので、グリーンシート５の外形を打ち抜くとき、このグ
リーンシート５が上記上パンチ４ｕと下パンチ４ｄとの
間に挟まれて、外形を打ち抜いたピース５ｐの切断面５
ｃが面取りされて滑らかになる。すなわち、焼成前のセ
ラミック基板のピース５ｐにグリーンシート金型４で面
取りを施した切断面が形成される。なお、上記傾斜面
は、平面、曲面いずれであってもよく、限定されない。
【０００９】上記ピース５ｐを焼成して得られたセラミ
ック基板を用いてプリント配線板を形成するために、印
刷やレジスト塗布等を行う場合、このセラミック基板の
外周部が面取りされていてエッジ等がなく、スクリー
ン、搬送ローラ及びスキージ等の傷や破損を低減でき
る。また、バレル研摩機や面取り加工機等を使用してセ
ラミック基板の研摩や面取りを行う必要がなく、省工程
になる。
ック基板を用いてプリント配線板を形成するために、印
刷やレジスト塗布等を行う場合、このセラミック基板の
外周部が面取りされていてエッジ等がなく、スクリー
ン、搬送ローラ及びスキージ等の傷や破損を低減でき
る。また、バレル研摩機や面取り加工機等を使用してセ
ラミック基板の研摩や面取りを行う必要がなく、省工程
になる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明のセラミック基板の製造方法の
実施例及び比較例を挙げる。
実施例及び比較例を挙げる。
【００１１】（実施例１）図１に示した本発明のセラミ
ック基板の製造方法に使用するグリーンシート金型にお
いて、高さが１５０μｍで最大幅が１５０μｍである突
条４ｔを備えた上パンチ４ｕと、高さが１５０μｍで最
大幅が１５０μｍである突条４ｔを備えた下パンチ４ｄ
とを使用し、厚み０．５ｍｍ、縦１００ｍｍ及び横１０
０ｍｍのピース５ｐを得た。このピース５ｐの断面の両
端部の面取り寸法を顕微鏡により測定した結果、高さが
１３０〜１５０μｍで最大幅が１３０〜１５０μｍの面
取りがほどこされていることが確認できた。このピース
５ｐを１５００℃で焼成して、セラミック基板を得た。
このセラミック基板を用いてプリント配線板を形成する
ために、印刷やレジスト塗布を行った。その結果、スク
リーン、搬送ローラ及びスキージに傷や破損が発生して
いないことが確認できた。
ック基板の製造方法に使用するグリーンシート金型にお
いて、高さが１５０μｍで最大幅が１５０μｍである突
条４ｔを備えた上パンチ４ｕと、高さが１５０μｍで最
大幅が１５０μｍである突条４ｔを備えた下パンチ４ｄ
とを使用し、厚み０．５ｍｍ、縦１００ｍｍ及び横１０
０ｍｍのピース５ｐを得た。このピース５ｐの断面の両
端部の面取り寸法を顕微鏡により測定した結果、高さが
１３０〜１５０μｍで最大幅が１３０〜１５０μｍの面
取りがほどこされていることが確認できた。このピース
５ｐを１５００℃で焼成して、セラミック基板を得た。
このセラミック基板を用いてプリント配線板を形成する
ために、印刷やレジスト塗布を行った。その結果、スク
リーン、搬送ローラ及びスキージに傷や破損が発生して
いないことが確認できた。
【００１２】（比較例１）図３に示すように、実施例１
において、突条を備えていない上パンチ４０ｕと下パン
チ４０ｄとを使用した以外は、実施例１と同様にして、
厚み０．５ｍｍ、縦１００ｍｍ及び横１００ｍｍのピー
ス５０ｐを得た。このピース５０ｐの断面の両端部の切
断面５０ｃを顕微鏡により観察した結果、切断面５０ｃ
は、滑らかでなく、いわゆるギザギザでエッジが立って
いる状態であった。このピース５０ｐを１５００℃で焼
成して、セラミック基板を得た。このセラミック基板を
用いてプリント配線板を形成するために、印刷やレジス
ト塗布を行った。その結果、スクリーン、搬送ローラ及
びスキージに傷や破損が発生していることが確認でき
た。
において、突条を備えていない上パンチ４０ｕと下パン
チ４０ｄとを使用した以外は、実施例１と同様にして、
厚み０．５ｍｍ、縦１００ｍｍ及び横１００ｍｍのピー
ス５０ｐを得た。このピース５０ｐの断面の両端部の切
断面５０ｃを顕微鏡により観察した結果、切断面５０ｃ
は、滑らかでなく、いわゆるギザギザでエッジが立って
いる状態であった。このピース５０ｐを１５００℃で焼
成して、セラミック基板を得た。このセラミック基板を
用いてプリント配線板を形成するために、印刷やレジス
ト塗布を行った。その結果、スクリーン、搬送ローラ及
びスキージに傷や破損が発生していることが確認でき
た。
【００１３】以上の結果、実施例１のセラミック基板の
製造方法で得たセラミック基板は、比較例１のセラミッ
ク基板の製造方法で得たセラミック基板に比べて、バレ
ル研摩機や面取り加工機等を使用したセラミック基板の
研摩や面取りが不要であり、省工程になり、スクリー
ン、搬送ローラ及びスキージに傷や破損の発生を低減で
き、優れていることが確認できた。
製造方法で得たセラミック基板は、比較例１のセラミッ
ク基板の製造方法で得たセラミック基板に比べて、バレ
ル研摩機や面取り加工機等を使用したセラミック基板の
研摩や面取りが不要であり、省工程になり、スクリー
ン、搬送ローラ及びスキージに傷や破損の発生を低減で
き、優れていることが確認できた。
【００１４】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係るセ
ラミック基板の製造方法は、上記のように構成されてい
るので、本発明の請求項１及び請求項２に係るセラミッ
ク基板の製造方法によると、バレル研摩機や面取り加工
機等を使用したセラミック基板の研摩や面取りが不要で
あり、省工程になり、スクリーン、搬送ローラ及びスキ
ージに傷や破損の発生を低減できる。
ラミック基板の製造方法は、上記のように構成されてい
るので、本発明の請求項１及び請求項２に係るセラミッ
ク基板の製造方法によると、バレル研摩機や面取り加工
機等を使用したセラミック基板の研摩や面取りが不要で
あり、省工程になり、スクリーン、搬送ローラ及びスキ
ージに傷や破損の発生を低減できる。
【図１】本発明の実施例に係る断面図であり、（ａ）は
本発明のセラミック基板の製造方法に使用するグリーン
シート金型の要部断面図、（ｂ）は本発明のセラミック
基板の製造方法で得られるピースの断面図である。
本発明のセラミック基板の製造方法に使用するグリーン
シート金型の要部断面図、（ｂ）は本発明のセラミック
基板の製造方法で得られるピースの断面図である。
【図２】従来例に係る打ち抜き装置の断面図であり、
（ａ）はグリーンシートを打ち抜く前のグリーンシート
打ち抜き装置の断面図であり、（ｂ）はグリーンシート
を打ち抜いてピースとした後の打ち抜き装置の断面図で
ある。
（ａ）はグリーンシートを打ち抜く前のグリーンシート
打ち抜き装置の断面図であり、（ｂ）はグリーンシート
を打ち抜いてピースとした後の打ち抜き装置の断面図で
ある。
【図３】従来例に係る断面図であり、（ａ）は従来例の
セラミック基板の製造方法に使用するグリーンシート金
型の要部断面図、（ｂ）は従来例のセラミック基板の製
造方法で得られるピースの断面図である。
セラミック基板の製造方法に使用するグリーンシート金
型の要部断面図、（ｂ）は従来例のセラミック基板の製
造方法で得られるピースの断面図である。
４ グリーンシート金型 ４ｄ 下パンチ ４ｎ 内面 ４ｔ 突条 ４ｕ 上パンチ ５ グリーンシート ５ｐ ピース ９ 仮想中心線
Claims (2)
- 【請求項１】 上パンチ（４ｕ）とこの上パンチ（４
ｕ）に対向する下パンチ（４ｄ）とを備えたグリーンシ
ート金型（４）の、上記上パンチ（４ｕ）と下パンチ
（４ｄ）との間にグリーンシート（５）を導入し、この
グリーンシート（５）を打ち抜いてピース（５ｐ）を
得、このピース（５ｐ）を焼成するセラミック基板の製
造方法において、上記上パンチ（４ｕ）と下パンチ（４
ｄ）とに突条（４ｔ）を有し、この突条（４ｔ）の内面
（４ｎ）が、グリーンシート（５）から離れるに従っ
て、上パンチ（４ｕ）と下パンチ（４ｄ）の仮想中心線
（９）に近づく傾斜面であることを特徴とするセラミッ
ク基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記突条（４ｔ）の高さが５〜３００μ
ｍで最大幅が５〜１０００μｍであることを特徴とする
セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16570294A JPH0832201A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16570294A JPH0832201A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832201A true JPH0832201A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15817436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16570294A Withdrawn JPH0832201A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832201A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010136935A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Barrel grinding of lumiramictm platelets |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP16570294A patent/JPH0832201A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010136935A1 (en) * | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Barrel grinding of lumiramictm platelets |
| CN102448668A (zh) * | 2009-05-28 | 2012-05-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | LumiramicTM薄片的滚桶研磨 |
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