JPH0832226A - レーザーリフロー装置及び方法 - Google Patents
レーザーリフロー装置及び方法Info
- Publication number
- JPH0832226A JPH0832226A JP16914094A JP16914094A JPH0832226A JP H0832226 A JPH0832226 A JP H0832226A JP 16914094 A JP16914094 A JP 16914094A JP 16914094 A JP16914094 A JP 16914094A JP H0832226 A JPH0832226 A JP H0832226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- point
- temperature
- reflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザーリフロー装置において、熱容量の異な
る半田付けポイントを同一の温度条件ではんだ付けを行
い、加熱の加不足による不具合を防ぎ、良好な半田付け
を行う。 【構成】プリセット段階において、レーザー照射ヘッド
５より照射されたレーザーによる実装パッド１２の加熱
温度を赤外線温度センサー９にて測定し、レーザー照射
ヘッドの位置情報に対応して測定した加熱温度から本工
程のためのレーザー強度を設定し、記憶する。
る半田付けポイントを同一の温度条件ではんだ付けを行
い、加熱の加不足による不具合を防ぎ、良好な半田付け
を行う。 【構成】プリセット段階において、レーザー照射ヘッド
５より照射されたレーザーによる実装パッド１２の加熱
温度を赤外線温度センサー９にて測定し、レーザー照射
ヘッドの位置情報に対応して測定した加熱温度から本工
程のためのレーザー強度を設定し、記憶する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田付けのために対象
物に予め塗布された半田をレーザーにより溶かすレーザ
ーリフロー装置に及び方法に関し、特に多端子、多リー
ドの表面実装部品を基板に半田付けするためのレーザー
リフロー装置に関する。
物に予め塗布された半田をレーザーにより溶かすレーザ
ーリフロー装置に及び方法に関し、特に多端子、多リー
ドの表面実装部品を基板に半田付けするためのレーザー
リフロー装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザリフローによる半田付けでは、プ
リント基板上にその実装パッドにリードを合わせてＩＣ
等の表面実装部品を載置し、リード表面をレーザ光で照
射加熱し、実装パッドに予め塗布された半田を溶融させ
てプリント基板の実装パッドと表面実装部品のリードと
を半田付けする。
リント基板上にその実装パッドにリードを合わせてＩＣ
等の表面実装部品を載置し、リード表面をレーザ光で照
射加熱し、実装パッドに予め塗布された半田を溶融させ
てプリント基板の実装パッドと表面実装部品のリードと
を半田付けする。
【０００３】図４の従来のレーザーリフロー装置のブロ
ック図である。図において、レーザー駆動部７に駆動さ
れたレーザー装置６から出射されたレーザビームは、レ
ンズ、鏡、光ファイバ等からなる光化学系を介してレー
ザ照射ヘッド５に伝えられ、レーザ照射ヘッド５からプ
リント基板８上の一点に照射される。レーザ照射ヘッド
５はＸＹ駆動部４によりＸＹ方向（基板８に並行な平面
の方向に）一定速度で移動し、レーザービームの照射点
を基板８上のパッドと基板８に搭載される部品のリード
との接続点の列に沿って移動させてこれらを半田付けし
ていた。なお、ＸＹ駆動部４によりレーザー照射ヘッド
５を移動させる代わりにプリント基板８を載置するテー
ブルをＸＹ方向に移動させる装置もある。
ック図である。図において、レーザー駆動部７に駆動さ
れたレーザー装置６から出射されたレーザビームは、レ
ンズ、鏡、光ファイバ等からなる光化学系を介してレー
ザ照射ヘッド５に伝えられ、レーザ照射ヘッド５からプ
リント基板８上の一点に照射される。レーザ照射ヘッド
５はＸＹ駆動部４によりＸＹ方向（基板８に並行な平面
の方向に）一定速度で移動し、レーザービームの照射点
を基板８上のパッドと基板８に搭載される部品のリード
との接続点の列に沿って移動させてこれらを半田付けし
ていた。なお、ＸＹ駆動部４によりレーザー照射ヘッド
５を移動させる代わりにプリント基板８を載置するテー
ブルをＸＹ方向に移動させる装置もある。
【０００４】制御部３に接続された入出力部１より作業
者が入力することによりレーザ照射ヘッド５からプリン
ト基板８に照射されるレーザビームの強度を設定するこ
とができる。また作業者が予め設定したレーザ照射ヘッ
ド５が移動する軌跡のＸＹ座標値、移動速度及びレーザ
ビームを照射する部分のＸＹ座標値等を入出力部１から
入力し、これらの情報を制御部３に接続された記憶部２
に格納する。
者が入力することによりレーザ照射ヘッド５からプリン
ト基板８に照射されるレーザビームの強度を設定するこ
とができる。また作業者が予め設定したレーザ照射ヘッ
ド５が移動する軌跡のＸＹ座標値、移動速度及びレーザ
ビームを照射する部分のＸＹ座標値等を入出力部１から
入力し、これらの情報を制御部３に接続された記憶部２
に格納する。
【０００５】このレーザーリフロー装置の自動運転時に
は、制御部３が記憶部２に格納された情報に従い、ＸＹ
駆動部４及びレーザ駆動部７を制御し、作業者が予め設
定したレーザ照射ヘッド５の移動軌跡等に従い、予め設
定された強度のレーザビームで基板８上のレーザーリフ
ロー半田付けを行う。
は、制御部３が記憶部２に格納された情報に従い、ＸＹ
駆動部４及びレーザ駆動部７を制御し、作業者が予め設
定したレーザ照射ヘッド５の移動軌跡等に従い、予め設
定された強度のレーザビームで基板８上のレーザーリフ
ロー半田付けを行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザーリフロ
ー半田付け装置では、プリセット時の設定した一定のレ
ーザー照射ヘッドの速度およびレーザー照射強度にて全
リフローを行う。部品のリードをリフロー半田付けする
プリント基板上の実装パッドが一定幅にしてあるために
レーザービームにより各実装パッドに供給される熱量は
均一となる。しかし実装パッドの熱容量は接続される導
体パターンの有無そして幅及び予め塗布された半田量に
より異なる。そのためリフロー時の溶融半田温度は実装
パッド毎に異なることととなり、加熱の過不足が発生
し、その結果、熱損傷、半田未溶融等の半田付け品質に
関する問題が発生していた。
ー半田付け装置では、プリセット時の設定した一定のレ
ーザー照射ヘッドの速度およびレーザー照射強度にて全
リフローを行う。部品のリードをリフロー半田付けする
プリント基板上の実装パッドが一定幅にしてあるために
レーザービームにより各実装パッドに供給される熱量は
均一となる。しかし実装パッドの熱容量は接続される導
体パターンの有無そして幅及び予め塗布された半田量に
より異なる。そのためリフロー時の溶融半田温度は実装
パッド毎に異なることととなり、加熱の過不足が発生
し、その結果、熱損傷、半田未溶融等の半田付け品質に
関する問題が発生していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザーリフロ
ー装置は、対象物にレーザービームを照射するレーザー
照射ヘッドを前記対象物に対して相対的に移動させて前
記対象物上に予め塗布された半田をリフローするレーザ
ーリフロー装置において、前記レーザー照射ヘッドと共
に前記対象物に対して移動し前記対象物上の前記レーザ
ビームの照射点の移動直後の点の温度を測定する赤外線
温度センサーを備えている。
ー装置は、対象物にレーザービームを照射するレーザー
照射ヘッドを前記対象物に対して相対的に移動させて前
記対象物上に予め塗布された半田をリフローするレーザ
ーリフロー装置において、前記レーザー照射ヘッドと共
に前記対象物に対して移動し前記対象物上の前記レーザ
ビームの照射点の移動直後の点の温度を測定する赤外線
温度センサーを備えている。
【０００８】本発明のレーザーリフロー方法は、対象物
上のレーザービームの照射点を移動させて前記対象物上
に予め塗布された半田をリフローするレーザーリフロー
方法において、試験用の対象物上に一定強度のレーザー
ビームの照射点を一定速度で軌跡を描かせて移動させる
と同時に前記試験用の対象物上の前記照射点の移動直後
の点の温度を測定することにより前記軌跡上の各点の前
記レーザービームの照射で上昇した温度を測定し、この
測定温度に基づいて前記軌跡上の各点ごとに目標温度ま
で加熱するように前記レーザビームの強度を調整し、こ
の後に前記試験用のものと同一種類の対象物に前記軌跡
点の各点ごとに調整後の強度の前記レーザービームによ
り前記照射点を前記一定の速度で移動させて前記軌跡を
描かせることを特徴とする。
上のレーザービームの照射点を移動させて前記対象物上
に予め塗布された半田をリフローするレーザーリフロー
方法において、試験用の対象物上に一定強度のレーザー
ビームの照射点を一定速度で軌跡を描かせて移動させる
と同時に前記試験用の対象物上の前記照射点の移動直後
の点の温度を測定することにより前記軌跡上の各点の前
記レーザービームの照射で上昇した温度を測定し、この
測定温度に基づいて前記軌跡上の各点ごとに目標温度ま
で加熱するように前記レーザビームの強度を調整し、こ
の後に前記試験用のものと同一種類の対象物に前記軌跡
点の各点ごとに調整後の強度の前記レーザービームによ
り前記照射点を前記一定の速度で移動させて前記軌跡を
描かせることを特徴とする。
【０００９】または、上述の測定温度に基づいて前記軌
跡上の各点ごとに目標温度まで加熱するように前記照射
点の移動速度を調整し、この後に前記試験用のものと同
一種類の対象物に前記一定の強度の前記レーザービーム
の照射点を軌跡上の各点ごとに調整後の速度で移動させ
て前記軌跡を描かせることを特徴とする。
跡上の各点ごとに目標温度まで加熱するように前記照射
点の移動速度を調整し、この後に前記試験用のものと同
一種類の対象物に前記一定の強度の前記レーザービーム
の照射点を軌跡上の各点ごとに調整後の速度で移動させ
て前記軌跡を描かせることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明の一実施例のブロック図であ
り、図２は本実施例のレーザ照射ヘッド５、赤外線温度
センサー９及び基板８を示す斜視図である。
り、図２は本実施例のレーザ照射ヘッド５、赤外線温度
センサー９及び基板８を示す斜視図である。
【００１２】図２に示すようにプリント基板８には複数
の一定幅の実装パッド１２が配列され、実装パッド１２
の一部分のものには各種の導体パターン１３が接続され
ている。プリント基板８の上側にレーザ照射ヘッド５及
び赤外線温度センサー９が並べて配置され、プリント基
板８のレーザ照射ヘッド５によるレーザービームの照射
点の直後（レーザ照射ヘッド５の移動における）の点の
温度を赤外線温度センサー９で計測する。このようにす
るため赤外線温度センサー９はレーザ照射ヘッド５を中
心として常にレーザ照射ヘッド５の進行方向の逆側に位
置するように旋回する。
の一定幅の実装パッド１２が配列され、実装パッド１２
の一部分のものには各種の導体パターン１３が接続され
ている。プリント基板８の上側にレーザ照射ヘッド５及
び赤外線温度センサー９が並べて配置され、プリント基
板８のレーザ照射ヘッド５によるレーザービームの照射
点の直後（レーザ照射ヘッド５の移動における）の点の
温度を赤外線温度センサー９で計測する。このようにす
るため赤外線温度センサー９はレーザ照射ヘッド５を中
心として常にレーザ照射ヘッド５の進行方向の逆側に位
置するように旋回する。
【００１３】図１において赤外線温度センサ９は温度測
定部１０から電源を供給され、赤外線温度センサ９の出
力信号は温度測定部１０で増幅されて制御部３に送られ
る。また赤外線温度センサ９は旋回駆動部１１によりレ
ーザ照射ヘッド５の回りを旋回させられ、旋回駆動部１
１はＸＹ駆動部４と供に制御部３により制御される。
定部１０から電源を供給され、赤外線温度センサ９の出
力信号は温度測定部１０で増幅されて制御部３に送られ
る。また赤外線温度センサ９は旋回駆動部１１によりレ
ーザ照射ヘッド５の回りを旋回させられ、旋回駆動部１
１はＸＹ駆動部４と供に制御部３により制御される。
【００１４】本実施例ではレーザー照射ヘッド５からプ
リント基板８に照射されるレーザービームの強度を入出
力部１からの入力により予め設定しておくほか、レーザ
ーリフローの自動運転中にも制御部３からの指令により
随時変更することができる。
リント基板８に照射されるレーザービームの強度を入出
力部１からの入力により予め設定しておくほか、レーザ
ーリフローの自動運転中にも制御部３からの指令により
随時変更することができる。
【００１５】本実施例ではプリセット時にリフロー時の
各実装パッドについての最適なレーザービームの強度を
設定するために、試験用のプリント基板８を用い、レー
ザービーム照射による各実装パッドの温度上昇を測定す
る。この測定は記憶部２に格納された情報に従い、自動
運転によるレーザーリフローを行うものでレーザービー
ムの照射点がプリント基板８上の実装パッドの列に沿っ
て軌跡を描くようにレーザー照射ヘッド５を一定速度で
移動させ、照射点が実装パッド上を通る間予め設定した
一定強度でレーザービームの照射を行い、その照射直後
の加熱された点の上昇した温度を赤外線温度センサ９で
測定し、各測定点のＸＹ座標と供に測定した温度を記憶
部２に記憶させる。
各実装パッドについての最適なレーザービームの強度を
設定するために、試験用のプリント基板８を用い、レー
ザービーム照射による各実装パッドの温度上昇を測定す
る。この測定は記憶部２に格納された情報に従い、自動
運転によるレーザーリフローを行うものでレーザービー
ムの照射点がプリント基板８上の実装パッドの列に沿っ
て軌跡を描くようにレーザー照射ヘッド５を一定速度で
移動させ、照射点が実装パッド上を通る間予め設定した
一定強度でレーザービームの照射を行い、その照射直後
の加熱された点の上昇した温度を赤外線温度センサ９で
測定し、各測定点のＸＹ座標と供に測定した温度を記憶
部２に記憶させる。
【００１６】次に、測定結果の温度に基づき各実装パッ
ドの上昇温度が同一となるようにレーザービームの強度
を調整して設定する。例えば、測定温度が目標とする温
度範囲内であった実装パッドについては測定時に設定し
たものと同一の強度を設定し、目標、温度範囲外であっ
た実装パッドについては測定温度から目標温度を減算し
たものに比例定数を掛けた値を前の設定強度から減算し
たものを調整後のレーザービームの強度として設定す
る。このように設定したレーザービームの強度を記憶部
３に実装パッドのＸＹ座標に対応ずけて格納する。
ドの上昇温度が同一となるようにレーザービームの強度
を調整して設定する。例えば、測定温度が目標とする温
度範囲内であった実装パッドについては測定時に設定し
たものと同一の強度を設定し、目標、温度範囲外であっ
た実装パッドについては測定温度から目標温度を減算し
たものに比例定数を掛けた値を前の設定強度から減算し
たものを調整後のレーザービームの強度として設定す
る。このように設定したレーザービームの強度を記憶部
３に実装パッドのＸＹ座標に対応ずけて格納する。
【００１７】以上のプリセットの後に記憶部２に格納さ
れた情報に従い自動運転によりレーザ照射ヘッド５を移
動させると共に実装パッドごとに設定した最適な強度の
レーザービームを照射して製品用のプリント基板８のレ
ーザーリフローを行う。
れた情報に従い自動運転によりレーザ照射ヘッド５を移
動させると共に実装パッドごとに設定した最適な強度の
レーザービームを照射して製品用のプリント基板８のレ
ーザーリフローを行う。
【００１８】なお、上述のように１回のみの温度測定で
レーザービームの強度を決定せずに、図３に示すように
調整後のレーザービーム強度で前のものとは別の試験用
プリント基板を用いて再度、各実装パッドの上昇温度を
測定し、すべての実装パッドについて上昇温度が目標範
囲内となるまで、温度測定と強度調整を繰り返すように
してもよい。
レーザービームの強度を決定せずに、図３に示すように
調整後のレーザービーム強度で前のものとは別の試験用
プリント基板を用いて再度、各実装パッドの上昇温度を
測定し、すべての実装パッドについて上昇温度が目標範
囲内となるまで、温度測定と強度調整を繰り返すように
してもよい。
【００１９】また、レーザービームの強度を調整する代
わりに実装パッドごとにレーザ照射ヘッド５の移動速度
を調整するようにしてもよい。すなわち、試験用プリン
ト基板での測定温度が高過ぎた実装パッドについてはレ
ーザ照射ヘッド５の移動をより高速にし、温度が低過ぎ
た実装パッドについては移動をより低速にする。
わりに実装パッドごとにレーザ照射ヘッド５の移動速度
を調整するようにしてもよい。すなわち、試験用プリン
ト基板での測定温度が高過ぎた実装パッドについてはレ
ーザ照射ヘッド５の移動をより高速にし、温度が低過ぎ
た実装パッドについては移動をより低速にする。
【００２０】なお、本実施例では赤外線温度センサー９
がレーザー照射ヘッド５の回りを旋回するようにした
が、半田リフローを行うのにレーザー照射ヘッドが±Ｘ
方向及び±Ｙ方向の４方向のみしか移動しない場合は、
レーザー照射ヘッドの周囲の±Ｘ方向及び±Ｙ方向の４
箇所に４個の赤外線温度センサーを設けてレーザー照射
ヘッドの移動方向によりいずれかの赤外線温度センサー
を選択してレーザービーム照射点の移動直後の点の温度
を測るようにすれば、赤外線温度センサーを旋回させる
必要はない。
がレーザー照射ヘッド５の回りを旋回するようにした
が、半田リフローを行うのにレーザー照射ヘッドが±Ｘ
方向及び±Ｙ方向の４方向のみしか移動しない場合は、
レーザー照射ヘッドの周囲の±Ｘ方向及び±Ｙ方向の４
箇所に４個の赤外線温度センサーを設けてレーザー照射
ヘッドの移動方向によりいずれかの赤外線温度センサー
を選択してレーザービーム照射点の移動直後の点の温度
を測るようにすれば、赤外線温度センサーを旋回させる
必要はない。
【００２１】また、赤外線温度センサー９により測定し
た温度に基づき、調整したレーザービームの強度又はレ
ーザー照射ヘッド５の移動速度を測定するのは所定のプ
ログラムに従って制御部３で機械的に算出するようにも
できるし、測定結果を入出力部１に表示し、人がこれを
見て調整後の値を決定し、その調整後の値を入出力部１
から入力して記憶部２に格納するように人が介在するよ
うにしてもよい。
た温度に基づき、調整したレーザービームの強度又はレ
ーザー照射ヘッド５の移動速度を測定するのは所定のプ
ログラムに従って制御部３で機械的に算出するようにも
できるし、測定結果を入出力部１に表示し、人がこれを
見て調整後の値を決定し、その調整後の値を入出力部１
から入力して記憶部２に格納するように人が介在するよ
うにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレーザーリ
フロー装置及び方法は、レーザーリフローにおいて、熱
容量の異なる半田付けポイント（対象物のレーザービー
ム照射点の移動軌跡上の各点）全てを同一の温度条件で
半田リフローが行える為、加熱の加不足による熱損傷、
半田未溶融のない良好な半田付けが可能であり、信頼性
を保証する上で極めて有効な効果を発揮する。
フロー装置及び方法は、レーザーリフローにおいて、熱
容量の異なる半田付けポイント（対象物のレーザービー
ム照射点の移動軌跡上の各点）全てを同一の温度条件で
半田リフローが行える為、加熱の加不足による熱損傷、
半田未溶融のない良好な半田付けが可能であり、信頼性
を保証する上で極めて有効な効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例のブロック図である。
【図２】図１に示すレーザー照射ヘッド５、赤外線温度
センサー９及びプリント基板８の関係を示す斜視図であ
る。
センサー９及びプリント基板８の関係を示す斜視図であ
る。
【図３】図１の実施例において赤外線温度センサー９に
よる温度測定を繰り返す場合の手順を示す流れ図であ
る。
よる温度測定を繰り返す場合の手順を示す流れ図であ
る。
【図４】従来のレーザーリフロー半田付け装置のブロッ
ク図である。
ク図である。
１ 入出力 ２ 記憶部 ３ 制御部 ４ ＸＹ駆動部 ５ レーザー照射ヘッド ６ レーザー装置 ７ レーザー駆動部 ８ プリント基板 ９ 赤外線温度センサー １０ 温度測定部 １１ 旋回駆動部 １２ パッド １３ パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 対象物にレーザービームを照射するレー
ザー照射ヘッドを前記対象物に対して相対的に移動させ
て前記対象物上に予め塗布された半田をリフローするレ
ーザーリフロー装置において、 前記レーザー照射ヘッドと共に前記対象物に対して移動
し前記対象物上の前記レーザビームの照射点の移動直後
の点の温度を測定する赤外線温度センサーを備えたこと
を特徴とするレーザーリフロー装置。 - 【請求項２】対象物上のレーザービームの照射点を移動
させて前記対象物上に予め塗布された半田をリフローす
るレーザーリフロー方法において、 試験用の対象物上に一定強度のレーザービームの照射点
を一定速度で軌跡を描かせて移動させると同時に前記試
験用の対象物上の前記照射点の移動直後の点の温度を測
定することにより前記軌跡上の各点の前記レーザービー
ムの照射で上昇した温度を測定し、この測定温度に基づ
いて前記軌跡上の各点ごとに目標温度まで加熱するよう
に前記レーザビームの強度を調整し、 この後に前記試験用のものと同一種類の対象物に前記軌
跡点の各点ごとに調整後の強度の前記レーザービームに
より前記照射点を前記一定の速度で移動させて前記軌跡
を描かせることを特徴とするレーザーリフロー方法。 - 【請求項３】 対象物上のレーザービームの照射点を移
動させて前記対象物上に予め塗布された半田をリフロー
するレーザーリフロー方法において、 試験用の対象物上に一定の強度のレーザービームの照射
点を一定の速度で軌跡を描かせて移動させると同時に前
記試験用の対象物上の前記照射点の移動直後の点の温度
を測定することにより前記軌跡上の各点の前記レーザー
ビーム照射により上昇した温度を測定しこの測定温度に
基づいて前記軌跡上の各点ごとに目標温度まで加熱する
ように前記照射点の移動速度を調整し、 この後に前記試験用のものと同一種類の対象物に前記一
定の強度の前記レーザービームの照射点を軌跡上の各点
ごとに調整後の速度で移動させて前記軌跡を描かせるこ
とを特徴とするレーザーリフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16914094A JPH0832226A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | レーザーリフロー装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16914094A JPH0832226A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | レーザーリフロー装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832226A true JPH0832226A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15881033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16914094A Pending JPH0832226A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | レーザーリフロー装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832226A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177307A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Toyota Motor Corp | 半導体素子の配線接合方法 |
| JP2011003630A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置、及びレーザ照射方法 |
| JP2013248651A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Fujikura Ltd | 接合方法、接合装置、制御装置、およびプログラム |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6487713A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toshiba Corp | Laser control equipment |
| JPH0444390A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ半田付け方法とその装置 |
| JPH0455079A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-21 | Toshiba F Ee Syst Eng Kk | レーザ加工装置 |
| JPH04140650A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-14 | Toshiba Corp | プリント板検査装置 |
| JPH0555740A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品半田付け方法および装置 |
| JPH06196852A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ接合方法 |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP16914094A patent/JPH0832226A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6487713A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toshiba Corp | Laser control equipment |
| JPH0444390A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ半田付け方法とその装置 |
| JPH0455079A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-21 | Toshiba F Ee Syst Eng Kk | レーザ加工装置 |
| JPH04140650A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-14 | Toshiba Corp | プリント板検査装置 |
| JPH0555740A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品半田付け方法および装置 |
| JPH06196852A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ接合方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177307A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Toyota Motor Corp | 半導体素子の配線接合方法 |
| JP2011003630A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置、及びレーザ照射方法 |
| JP2013248651A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Fujikura Ltd | 接合方法、接合装置、制御装置、およびプログラム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6278078B1 (en) | Laser soldering method | |
| JP3622714B2 (ja) | 加工方法 | |
| US5122635A (en) | Laser soldering system for smd-components | |
| US20220320811A1 (en) | Laser soldering method and device | |
| US6441339B1 (en) | Apparatus for manufacturing circuit modules | |
| CN114505553A (zh) | 激光锡焊方法、装置及系统 | |
| JP3552791B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
| EP0478192B1 (en) | Solder deposition | |
| CN114749745A (zh) | 自动化激光锡焊方法、装置及系统 | |
| JPS62144875A (ja) | エレクトロニクス構成要素を回路基板にはんだづけする装置 | |
| WO2021240979A1 (ja) | 実装基板製造装置および実装基板製造方法 | |
| JPS61283457A (ja) | プリント回路板に部品を配置接続する方法及びその装置 | |
| JPH0832226A (ja) | レーザーリフロー装置及び方法 | |
| JP2001068829A (ja) | プリント配線板の短絡部分の切断方法及び装置 | |
| KR102088902B1 (ko) | 리플로우 솔더링 장치 및 리플로우 솔더링 방법 | |
| JPS63305238A (ja) | 電子部品の接合部検査方法 | |
| JPH10335806A (ja) | 回路モジュールの製造方法及びその装置 | |
| JP7784700B2 (ja) | 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置 | |
| JP3173338B2 (ja) | 不良バンプのリペア方法 | |
| JPH037072Y2 (ja) | ||
| JP4407202B2 (ja) | 加工装置及び加工方法とこれを用いた生産設備 | |
| JPS6391541A (ja) | プリント板装置の半田付け個所検査方法 | |
| JPH0555740A (ja) | 電子部品半田付け方法および装置 | |
| JP2008277406A (ja) | レーザリフロー装置 | |
| JP3070241B2 (ja) | クリーム半田の高さ計測装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970722 |