JPH04140650A - プリント板検査装置 - Google Patents
プリント板検査装置Info
- Publication number
- JPH04140650A JPH04140650A JP26048090A JP26048090A JPH04140650A JP H04140650 A JPH04140650 A JP H04140650A JP 26048090 A JP26048090 A JP 26048090A JP 26048090 A JP26048090 A JP 26048090A JP H04140650 A JPH04140650 A JP H04140650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image data
- soldering
- defective
- soldered
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はプリント板のはんだ付けの良否を効率良く判定
するプリント板検査装置に関する。
するプリント板検査装置に関する。
（従来の技術）
プリント板の高密度化、大容量化、小型化が急ピッチで
進められ、それに伴ない部品の小型化が図られ、表面実
装技術が広く使用されてきた。
進められ、それに伴ない部品の小型化が図られ、表面実
装技術が広く使用されてきた。
このような産業上の要求を背景にプリント配線板と電子
部品を接続するはんだ付の微細化が行なわれている。し
かし、はんだによる接続技術ははんだブリッジ、ブロー
ホール等の製造欠陥を発生する。しかしはんだ欠陥を発
見する方法はｒ人間が目視で検査する方法」が主である
ため、はんだ付け個所の微細化に伴ないはんだ付部分の
検査は、人間の目視では不可能となってきている。
部品を接続するはんだ付の微細化が行なわれている。し
かし、はんだによる接続技術ははんだブリッジ、ブロー
ホール等の製造欠陥を発生する。しかしはんだ欠陥を発
見する方法はｒ人間が目視で検査する方法」が主である
ため、はんだ付け個所の微細化に伴ないはんだ付部分の
検査は、人間の目視では不可能となってきている。
又、目視検査に代わるものとして、第４図に示すような
レーザを利用した検査装置が開発されてきた。この原理
は、はんだ付け部分７にレーザーを照射し、照射面で生
じる温度上昇を赤外線検出器２１により検出し、一定温
度に上昇する時間を測定してはんだ付の良否判定を行な
うものである。
レーザを利用した検査装置が開発されてきた。この原理
は、はんだ付け部分７にレーザーを照射し、照射面で生
じる温度上昇を赤外線検出器２１により検出し、一定温
度に上昇する時間を測定してはんだ付の良否判定を行な
うものである。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の検査方法では良否の判定に時間がかかり
、また１判定の内容が不明確であるという問題がある。
、また１判定の内容が不明確であるという問題がある。
すなわち、従来の検査方法では１ポイントの検査に要す
る時間が１．００ｍ５程度必要であり、点数が増える程
時間がかかる。また、レーザー照射面の温度上昇が一定
時間内に認められるか否かで良否判定を行なうため不良
内容が明確でなく、又、はんだ付けの過不足でも温度上
昇時間にばらつきが生じ良好なはんだ付け状態でも不良
と判定したりして測定精度に問題があった。
る時間が１．００ｍ５程度必要であり、点数が増える程
時間がかかる。また、レーザー照射面の温度上昇が一定
時間内に認められるか否かで良否判定を行なうため不良
内容が明確でなく、又、はんだ付けの過不足でも温度上
昇時間にばらつきが生じ良好なはんだ付け状態でも不良
と判定したりして測定精度に問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、短時間に
効率良くはんだ付けの良否を判定し、しかも不良状態の
判定も行うことのできるプリント板検査装置を得ること
を目的としている。
効率良くはんだ付けの良否を判定し、しかも不良状態の
判定も行うことのできるプリント板検査装置を得ること
を目的としている。
（課題を解決するための手段及び作用）本発明は、上記
目的を達成するために、多数の電子部品がはんだ付けに
よって実装されたプリント板のはんだ付け部にレーザー
光を照射し、その温度上昇からはんだ付け部の良否を判
定する装置において、多数のはんだ付け部に順次レーザ
ー光をスキャン照射する手段と、全部のはんだ付け部の
温度上昇を画像データで検出する赤外線カメラと、上記
画像データを予め記憶された良品の画像データと比較し
てはんだ付け部の不良個所及び不良状態を判定する画像
処理手段を設けたプリント板検査装置である。
目的を達成するために、多数の電子部品がはんだ付けに
よって実装されたプリント板のはんだ付け部にレーザー
光を照射し、その温度上昇からはんだ付け部の良否を判
定する装置において、多数のはんだ付け部に順次レーザ
ー光をスキャン照射する手段と、全部のはんだ付け部の
温度上昇を画像データで検出する赤外線カメラと、上記
画像データを予め記憶された良品の画像データと比較し
てはんだ付け部の不良個所及び不良状態を判定する画像
処理手段を設けたプリント板検査装置である。
（実施例）
本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明による実施例のブロック図である。
１ははんだ付検査装置の命令９判定、処理９表示、デー
タの入出力を行う計算機、２はＸＹ子テーブル構部３に
対して計算機１より受けた位置データをもとに位置制御
信号を出力するＸＹ子テーブル御部。４はインターフェ
ース部９の制御信号によりレーザー光を照射するレーザ
ー発生器。６ははんだ付け検査部７でレーザー発生器よ
り照射されたレーザー光が焦点を結ぶよう調節するレー
ザー光調節レンズ。５ははんだ付け検査部７の温度を測
定し温度の分布状態を映像信号にする赤外線カメラ。８
は、赤外線カメラ５で得られた映像信号をデジタル信号
に変換するとともに画像データ記憶部１１のデータを演
算しかつはんだ付けの良否判定をする画像処理回路。１
１は、映像信号をデジタル化した未加工のデータを保管
する被試験データ記憶部とはんだ付け良否判定の基準値
を保管する良品データ記憶部と良否判定結果を保管する
比較データ記憶部の３つからなる画像データ記憶部。９
は計算機１の指令によりレーザー発生器４への指令送出
と画像処理回路８への制御命令の送出と処理結果を受信
し計算機１へはんだ付け良否判定結果を送出する機能を
果すインターフェース部。１０は、画像処理回路８のデ
ータを映像化する表示装置である。
タの入出力を行う計算機、２はＸＹ子テーブル構部３に
対して計算機１より受けた位置データをもとに位置制御
信号を出力するＸＹ子テーブル御部。４はインターフェ
ース部９の制御信号によりレーザー光を照射するレーザ
ー発生器。６ははんだ付け検査部７でレーザー発生器よ
り照射されたレーザー光が焦点を結ぶよう調節するレー
ザー光調節レンズ。５ははんだ付け検査部７の温度を測
定し温度の分布状態を映像信号にする赤外線カメラ。８
は、赤外線カメラ５で得られた映像信号をデジタル信号
に変換するとともに画像データ記憶部１１のデータを演
算しかつはんだ付けの良否判定をする画像処理回路。１
１は、映像信号をデジタル化した未加工のデータを保管
する被試験データ記憶部とはんだ付け良否判定の基準値
を保管する良品データ記憶部と良否判定結果を保管する
比較データ記憶部の３つからなる画像データ記憶部。９
は計算機１の指令によりレーザー発生器４への指令送出
と画像処理回路８への制御命令の送出と処理結果を受信
し計算機１へはんだ付け良否判定結果を送出する機能を
果すインターフェース部。１０は、画像処理回路８のデ
ータを映像化する表示装置である。
計算機１は検査を開始しようとするはんだ付け部位置デ
ータを検査情報記憶１２より読み込みＸＹ子テーブル御
部２に出力する。ＸＹ子テーブル御部２はＸＹ子テーブ
ル構部３を制御しはんだ付け部位置データをもとにレー
ザー発生器４より照射するレーザー光の照射面がはんだ
付け検査部７に焦点を結ぶように動かす。指定位置への
動作が終了すると計算機１はインターフェース部９を介
してレーザー発生器４ヘレーザー照射を開始させるスタ
ート信号を出す。そして命令を受けたレーザー発生器は
指定された時間だけレーザー光を照射する。レーザー光
はレーザー光調節レンズ６を通り反射鏡１３で焦点を結
ぶよう調整されている。反射鏡駆動部１４はインターフ
ェース部９からの制御信号により反射鏡１３の角度を変
え、ＸＹ子テーブル構部３を動かさなくても、レーザー
光照射点を変えることができ、多数のはんだ付け検査部
７の場所を高速スキャンを繰返し同時に加熱することが
できる。レーザー光が照射されたはんだ付け検査部７は
発熱し赤外線を放射する。放射量はレーザー光の強度と
照射時間、照射面の熱容量に左右される。レーザー光の
強度と照射時間が一定であれば、電子部品とはんだ付け
状態により決定される熱容量で決まる赤外線放射量を測
定し、はんだ付けの良否判定ができる。赤外線カメラ５
ではんだ付け検査部の赤外線放射量は映像信号に変換さ
れ画像処理回路８に送られる。
ータを検査情報記憶１２より読み込みＸＹ子テーブル御
部２に出力する。ＸＹ子テーブル御部２はＸＹ子テーブ
ル構部３を制御しはんだ付け部位置データをもとにレー
ザー発生器４より照射するレーザー光の照射面がはんだ
付け検査部７に焦点を結ぶように動かす。指定位置への
動作が終了すると計算機１はインターフェース部９を介
してレーザー発生器４ヘレーザー照射を開始させるスタ
ート信号を出す。そして命令を受けたレーザー発生器は
指定された時間だけレーザー光を照射する。レーザー光
はレーザー光調節レンズ６を通り反射鏡１３で焦点を結
ぶよう調整されている。反射鏡駆動部１４はインターフ
ェース部９からの制御信号により反射鏡１３の角度を変
え、ＸＹ子テーブル構部３を動かさなくても、レーザー
光照射点を変えることができ、多数のはんだ付け検査部
７の場所を高速スキャンを繰返し同時に加熱することが
できる。レーザー光が照射されたはんだ付け検査部７は
発熱し赤外線を放射する。放射量はレーザー光の強度と
照射時間、照射面の熱容量に左右される。レーザー光の
強度と照射時間が一定であれば、電子部品とはんだ付け
状態により決定される熱容量で決まる赤外線放射量を測
定し、はんだ付けの良否判定ができる。赤外線カメラ５
ではんだ付け検査部の赤外線放射量は映像信号に変換さ
れ画像処理回路８に送られる。
画像処理回路８では、赤外線カメラ５より送られてきた
映像信号をデジタル信号に変換し画像データ記憶部１１
の被試験データ領域に保管する。さらに画像処理回路８
はこの被試験データとあらかじめ保管しておいたはんだ
付け良否判定の基準となる良品データを論理演算するこ
とにより比較データを算出し、この比較データを分析し
はんだ付けの良否判定をする。そしてインターフェース
回路９を通して計算機１に良否判定結果を送出する。
映像信号をデジタル信号に変換し画像データ記憶部１１
の被試験データ領域に保管する。さらに画像処理回路８
はこの被試験データとあらかじめ保管しておいたはんだ
付け良否判定の基準となる良品データを論理演算するこ
とにより比較データを算出し、この比較データを分析し
はんだ付けの良否判定をする。そしてインターフェース
回路９を通して計算機１に良否判定結果を送出する。
又、表示装置１０は、はんだ付け部の画像と異常値内容
を表示する。このような働きによりはんだ付けの検査を
実施する。
を表示する。このような働きによりはんだ付けの検査を
実施する。
第２図は、はんだ付け検査部７を具体的に示した図で、
角チツプ抵抗器７ａがプリント基板７ｂのパット７ｃに
はんだ７ｄによって取付けられた例である。
角チツプ抵抗器７ａがプリント基板７ｂのパット７ｃに
はんだ７ｄによって取付けられた例である。
また、その下にレーザー照射後のはんだ付け部の温度分
布を示したものである。Ａ、Ｈの矢印はレーザー光の照
射位置を示す。Ａ側ははんだ不足、Ｂ側ははんだ過多の
状態例である。この場合、Ａ側は照射点の熱容量が小さ
く温度ピークＴＡが高く、Ｂ側は熱容量が大きく温度ピ
ークＴＢが低くなる。温度ピーク下工が所定範囲内（Ｔ
Ｌ＜Ｔ工〈ＴＨンであるとき、その検査部工をはんだ付
け良好と判断しそれ以外を不良と判断する。
布を示したものである。Ａ、Ｈの矢印はレーザー光の照
射位置を示す。Ａ側ははんだ不足、Ｂ側ははんだ過多の
状態例である。この場合、Ａ側は照射点の熱容量が小さ
く温度ピークＴＡが高く、Ｂ側は熱容量が大きく温度ピ
ークＴＢが低くなる。温度ピーク下工が所定範囲内（Ｔ
Ｌ＜Ｔ工〈ＴＨンであるとき、その検査部工をはんだ付
け良好と判断しそれ以外を不良と判断する。
第３図（ａ）は、ｓｏｐタイプのＩＣｌ３のリード１６
がプリント基板７ｂのパッド７ｃにはんだ付けされた状
態を検査する場合の例である。
がプリント基板７ｂのパッド７ｃにはんだ付けされた状
態を検査する場合の例である。
同図Ｃ部は、ＩＣリード１６ａがオープンの不良。
同図り部ははんだブリッジ不良の例である。この状態で
レーザ光が挿着パット７Ｃ上のはんだ接合部７ｄに照射
されると、第３図（ｂ）のような画像データが検出され
、画像データ記憶部１１に保管される。
レーザ光が挿着パット７Ｃ上のはんだ接合部７ｄに照射
されると、第３図（ｂ）のような画像データが検出され
、画像データ記憶部１１に保管される。
この画像データは、画像データ記憶部１１に別に保管さ
れている第３図（ｃ）に示す良品の画像データと比較さ
れ、排他的論理和処理により第３図（ｄ）のような０部
とＤ部の異常個所のみ抽出された画像データが得られる
。
れている第３図（ｃ）に示す良品の画像データと比較さ
れ、排他的論理和処理により第３図（ｄ）のような０部
とＤ部の異常個所のみ抽出された画像データが得られる
。
これによりはんだ付け部の異常個所を容易に判断するこ
とができる。また、第３図の（ｂ）と（ｄ）の画像デー
タの論理積から第３図（ｅ）の画像データを得、（ｄ）
の画像データと比較して異常データが消えてしまう０部
は未はんだ不良、残っているＤ部ははんだブリッジ不良
と判定することができる。
とができる。また、第３図の（ｂ）と（ｄ）の画像デー
タの論理積から第３図（ｅ）の画像データを得、（ｄ）
の画像データと比較して異常データが消えてしまう０部
は未はんだ不良、残っているＤ部ははんだブリッジ不良
と判定することができる。
本発明によれば多数のはんだ接合部にレーザー光を順次
スキャン照射してその温度上昇を赤外線カメラで検出し
、その画像を一括処理することにより検査時間が短縮さ
れ、又１画像データを解析しはんだ付け不良の個所や種
類、はんだ接合面の形状を識別することができる。効率
良くはんだ付けの良否を判定することのできるプリント
板検査装置を得ることができる。
スキャン照射してその温度上昇を赤外線カメラで検出し
、その画像を一括処理することにより検査時間が短縮さ
れ、又１画像データを解析しはんだ付け不良の個所や種
類、はんだ接合面の形状を識別することができる。効率
良くはんだ付けの良否を判定することのできるプリント
板検査装置を得ることができる。
第１図は１本発明の一実施例の構成図、第２図、第３図
は上記実施例によりはんだ付け不良の抽出過程を説明す
るための図、第４図は従来技術の説明図である。 １・・・計算機 ２・・・ＸＹ子テーブル御部 ３・・・ｘｙ子テーブル構部 ４・・・レーザ発生器 ６・・・レーザー光調節レンズ ７・・・はんだ付け検査部 ８・・・画像処理回路９
・・・インターフェース部 １０・・・表示装置１１・
・・画像データ記憶部 工２・・・検査情報記憶１３
・・・反射鏡 １４・・・反射鏡駆動部５
・・・赤外線カメラ
は上記実施例によりはんだ付け不良の抽出過程を説明す
るための図、第４図は従来技術の説明図である。 １・・・計算機 ２・・・ＸＹ子テーブル御部 ３・・・ｘｙ子テーブル構部 ４・・・レーザ発生器 ６・・・レーザー光調節レンズ ７・・・はんだ付け検査部 ８・・・画像処理回路９
・・・インターフェース部 １０・・・表示装置１１・
・・画像データ記憶部 工２・・・検査情報記憶１３
・・・反射鏡 １４・・・反射鏡駆動部５
・・・赤外線カメラ
Claims (1)
- 多数の電子部品がはんだ付けによって実装されたプリ
ント板のはんだ付け部にレーザー光を照射し、その温度
上昇からはんだ付け部の良否を判定する装置において、
多数のはんだ付け部に順次レーザー光をスキャン照射す
る手段と、全部のはんだ付け部の温度上昇を画像データ
で検出する赤外線カメラと、上記画像データを予め記憶
された良品の画像データと比較してはんだ付け部の不良
個所及び不良状態を判定する画像処理手段を設けたこと
を特徴とするプリント板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26048090A JPH04140650A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | プリント板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26048090A JPH04140650A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | プリント板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04140650A true JPH04140650A (ja) | 1992-05-14 |
Family
ID=17348544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26048090A Pending JPH04140650A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | プリント板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04140650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832226A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-02 | Nec Gumma Ltd | レーザーリフロー装置及び方法 |
| GB2358466A (en) * | 2000-01-18 | 2001-07-25 | Cindy Maria Marcella Motmans | Testing interconnections in an electronic circuit assembly by thermal conduction detection. |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP26048090A patent/JPH04140650A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832226A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-02 | Nec Gumma Ltd | レーザーリフロー装置及び方法 |
| GB2358466A (en) * | 2000-01-18 | 2001-07-25 | Cindy Maria Marcella Motmans | Testing interconnections in an electronic circuit assembly by thermal conduction detection. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5052816A (en) | Junction inspection method and apparatus for electronic parts | |
| JP3189500B2 (ja) | 電子部品の外観検査装置および外観検査方法 | |
| JP2953736B2 (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| JPH0572961B2 (ja) | ||
| JP2011133306A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| US7664311B2 (en) | Component mounting board inspecting apparatus | |
| JPS63305238A (ja) | 電子部品の接合部検査方法 | |
| JP2730526B2 (ja) | Ｂｇａ接合部検査装置及び方法 | |
| JPH09196625A (ja) | コプラナリティ検査装置 | |
| JPH05288687A (ja) | リード検査装置 | |
| KR19980073992A (ko) | Pcb기판 검사장치 및 검사방법 | |
| JP3038107B2 (ja) | はんだ付け検査方法 | |
| JP3124603B2 (ja) | チップ部品の半田付け検査方法 | |
| JPH0658729A (ja) | 半田付け状態検査装置 | |
| JPH01195356A (ja) | レーザ半田付検査装置 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JPH0552785A (ja) | 電子部品の接合部検査方法 | |
| JP2939876B2 (ja) | 実装済プリント基板検査装置における判定基準自由設定方法 | |
| JPH05109858A (ja) | Ｔａｂはんだ付け検査装置 | |
| JPH01155248A (ja) | はんだ付け検査装置 | |
| JPH0378607A (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JPH08189906A (ja) | 半田付け外観検査方法および装置 | |
| JPH0354404A (ja) | Ｆｉｃ実装状態検査装置 | |
| JPH02216005A (ja) | 実装部品のはんだ付検査方法 | |
| JPH04282406A (ja) | はんだ付検査装置 |