JPH08322735A

JPH08322735A - 製パン器

Info

Publication number: JPH08322735A
Application number: JP7154009A
Authority: JP
Inventors: Isaya Morishita; 下偉作矢森
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 1995-05-29
Filing date: 1995-05-29
Publication date: 1996-12-10
Also published as: US5590585A

Abstract

(57)【要約】【目的】応答性よく温度変化振動幅の少い高精度で温
度制御ができる製パン器を提供する。【構成】現在の温度と基準値とを比較しその偏差を基
に加熱用のヒータを制御し現在の温度を目標温度に安定
化させるための前記基準値を、前記目標温度に対応した
基準値をヒータオン／オフ毎に異った基準値を設定する
基準値設定手段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、温度制御の応答性を
向上させた製パン器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来の製パン器Ａの構成を示す
断面図である。図において１は円筒形の焼きがま本体、
２は前記焼きがま本体１の正面中央に設けられる時間設
定および焼き上がり選択操作用の操作盤、３は前記焼き
がま本体１の上端に開閉可能に取り付けられたドーム型
のガラス蓋である。この焼きがま本体１とガラス蓋３と
により製パン器の密閉空間が形成される。操作盤２に
は、メニュー選択ボタンやメニュー設定ボタン、開始ボ
タンなどが取り付けられている。この場合、ガラス蓋３
は閉じた状態でも焼きがま本体１の内部を見る事のでき
る透明ガラス製であって、その後端を焼きがま本体１に
設けられたブラケット４に回動可能に取り付けられ、か
つ先端には開閉操作用の把手５が設けられる。焼きがま
本体１の内部には、円筒形の内部ケース８が配置され
る。さらに、操作盤２に対応して表示するディスプレイ
およびキー入力駆動部などを取り付けた操作基板９が設
けられ、さらに全体の制御を行う回路基板１０が設けら
れる。

【０００３】内部ケース８の内周部には、庫内温度セン
サ１７および電熱部材である熱線放射型のヒータ１２が
環状に固設されている。内部ケース８内には上部開口円
筒形のパン焼成ケース１３が取り付けられると共に、該
パン焼成ケース１３に投入された水を含むパン材料を混
練する撹拌羽根１４がケース低部に回転可能に配置され
る。また、撹拌工程に対してのパン材料の温度を検出す
る生地センサ１１が撹拌羽根１４に配置してある。焼き
がま本体１下部に撹拌モータ１６を取り付け、プーリ１
９ａ，１９ｂおよびタイミングベルト２０を介して撹拌
羽根１４が回転する。また、撹拌により粘土状になった
パン生地が、撹拌羽根１４と共に回転してしまわないよ
うに突条体１５がパン焼成ケース１３内側に取り付けら
れている。また、２５はファンモータ，２６は送風ファ
ン，２７は送風ヒータである。

【０００４】回路基板１０には、製パン器Ａ全体を制御
する制御回路５０が構成されている。図９は、制御回路
５０の構成を示すブロック図である。図９において図８
と同一または相当の部分については同一の符号を付し説
明を省略する。図において１７は庫内温度センサであ
り、そのコンパレータは固定のヒータ制御基準値と検出
温度と比較している。また、１８はシステム制御を行う
マイクロコンピュータ、３０はヒータ１２のヒータ電流
をオン／オフするためのリレーである。３３は送風ヒー
タ２７のヒータ電流をオン／オフするためのリレーであ
る。３１，３２は夫々撹拌モータ１６、送風モータ２５
をオン／オフするリレーである。マイクロコンピュータ
１８は、記憶部分としてＲＯＭおよびＲＡＭを備え、さ
らにインターフェース部分としてＩ／ＯポートやＡ／Ｄ
コンバータポートを備えている。前記ＲＯＭには、製パ
ン各工程の実行に関係する制御プログラムの格納されて
いるＲＯＭ５２や関連データが記憶格納されているＲＯ
Ｍ５３がある。

【０００５】５１は製パン器Ａの電源回路であり、１次
側商用電源を制御回路用の直流電源に変換し供給すると
共に、ヒータ１２，送風ヒータ２７，撹拌モータ１６，
ファンモータ２５に交流電力を供給する。

【０００６】次に上述した製パン器Ａの温度制御処理動
作について説明する。図１０はこの製パン器Ａの温度制
御処理動作を示すフローチャートである。このフローチ
ャートに示すプログラムは、製パン器Ａの撹拌，発酵，
焼成などの各工程の温度制御を要する工程制御プログラ
ムの中に配置され、温度制御を要する工程制御プログラ
ムが実行されている。このフローチャートによれば、庫
内温度センサ１７により検出された製パン器庫内の温度
情報を取り込み（ステップＳ１００）、取り込んだ温度
情報を設定した目標温度Ｔａに対応した基準値と比較す
る（ステップＳ１０１）。この結果、取り込んだ温度情
報が目標温度Ｔａに対応した基準値より低いと判定され
ると、ヒータ１２をオンとして通電する（ステップＳ１
０３）。一方、ステップＳ１０１で取り込んだ温度情報
が目標温度Ｔａに対応した基準値より高いと判定される
と、それまで行われていたヒータ１２をオフとして通電
を停止し、あるいはヒータ１２の通電は行わない（ステ
ップＳ１０２）。

【０００７】従って、パン焼成ケース１３の加熱に際し
ての温度制御では、それまで冷えていたヒータ１２の加
熱が開始されて、ヒータ１２によりパン焼成ケース１３
の温度が上昇すると、この温度上昇を庫内温度センサ１
７が検出し、図１１に示すようにマイクロコンピュータ
１８はパン焼成ケース１３の温度が目標温度Ｔａになる
ように自動的にオン／オフ制御を行う。

【０００８】図１１に示すように実線のセンサ曲線ｘは
庫内温度センサ１７の値であり、温度曲線ｙは実際のパ
ンの温度を示す。温度曲線ｙは最初は大きくオーバーシ
ュートやアンダーシュートを繰返して、次第に或一定振
動幅Ｄとなって安定する。パンの温度は各パーツの熱容
量のため、温度曲線ｙの最初の部分は特に図１１に示す
ように実線のパンの表面温度はやや高めになって更に設
定値の目標温度Ｔａより離れている。以上のように固定
した設定目標温度に対応したヒータ制御基準値でヒータ
制御を行っていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の製パン器Ａは以
上のように構成されているので、特にパン焼成ケース１
３の加熱制御では、庫内温度センサ１７により検出され
た製パン器庫内の温度情報を取り込み、取り込んだ温度
情報を目標温度Ｔａに対応して固定された基準値と比較
してオン／オフ制御する結果、温度制御が開始された初
期の時点では、特に図１１に示すようにオーバーシュー
トやアンダーシュートが大きくまた安定状態での振動幅
も大きく、従って、応答性の良い振動幅の少い高精度の
温度制御ができない問題点があった。

【００１０】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、大きな熱イナーシャにより応答性
が悪くとも、前記庫内温度センサによりヒータオン／オ
フを判定するときの基準値にヒータオン／オフ周期毎に
そのオン／オフ位相を早めにするなどしたヒステリシス
性を持たせる基準値設定手段を備えることによって、熱
イナーシャによる熱伝導時間の遅れを補正し、オーバー
シュートやアンダーシュートが少く、応答性よく振動幅
の少い高精度で温度制御ができる製パン器を提供するこ
とを目的とする。また、庫内温度センサの位置は、ヒー
タの取付位置から離れる程、応答性が悪くなり、一方、
ヒータの取付位置に近づく程、応答性がよいが、ヒータ
からの直接加熱が大きくなり温度振幅が多くなる両方の
実際の現象から、その中間の最適位置に庫内温度センサ
を取付けることによって、オーバーシュートやアンダー
シュートが少く、応答性よく振動幅の少い高精度で温度
制御ができる製パン器を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る製パン器
は、焼きがま本体と、前記焼きがま本体内にセットされ
たパン焼成ケースと、該パン焼成ケースを加熱するため
のヒータと、パン焼成ケースの加熱温度を検出する庫内
温度センサと、現在の温度と目標温度に対応した基準値
とを比較しその偏差を基に加熱用ヒータをオン／オフ制
御し現在の温度を前記目標温度にさせる温度制御手段と
を少くとも有し、前記温度制御手段により混練工程，発
酵工程，焼成工程の各温度を制御する製パン器におい
て、目標温度に対応した前記基準値を前記目標温度と異
る温度に設定させた前記ヒータオン／オフ毎の基準値を
設定し、前記ヒータオンで温度上昇の状態にあるときは
前記目標温度に達する前に前記基準値でヒータオフと
し、一方、前記ヒータオフで温度降下状態にあるとき
は、前記目標温度を通過する前に前記基準値でヒータオ
ンとする基準値設定手段を備えたことを特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る製パン器は、焼きがま
本体と、該焼きがま本体の上端に取り付けられた開閉蓋
と、前記焼きがま本体内にセットされたパン焼成ケース
と、該パン焼成ケースを加熱するためのヒータと、パン
焼成ケースの加熱温度を検出する庫内温度センサと、現
在の温度と目標温度に対応した設定基準値とを比較し、
その偏差を基に加熱用ヒータをオン／オフ制御し、現在
の温度を前記目標温度にさせる温度制御手段を少くとも
有する製パン器において、前記焼きがま本体の前記上端
位置と前記ヒータ取り付け位置との間で下方から略１／
４上方位置を中心とした範囲に前記庫内温度センサを取
り付けたことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明における製パン器は、製パン工程の温度
制御に入ると、先ず、最初にヒータがオンとなる、ここ
で次ぎに設定された目標温度より異った低い温度に基準
値を設定されているとすると、庫内温度センサにより検
出される温度が上昇し前記基準値と一致すれば、目標温
度になる前にヒータがオフとなる。この為従来のように
大きなオーバーシュートのない状態で目標温度を超えて
次ぎに温度が降下する。温度が降下して目標温度を通過
し、次ぎに前記基準値と一致すれば、ここでヒータをオ
ンとする。熱容量があるので、上記のように目標温度を
通過する前にヒータオンとした方がその影響を防止でき
るので、振動幅を少くするように作用する。次ぎに、温
度が上昇し、庫内温度センサにより検出される温度が前
記基準値と一致すれば目標温度になる前にヒータがオフ
となる。この為、オーバーシュートは少くなる。このよ
うにしてヒータのオン／オフ制御を繰返す。前記基準値
はオン／オフ制御を繰返す毎に目標温度に近くなるよう
に設定しておけば、次第に安定状態における振動幅は少
くなって行く。

【００１４】また、本発明における製パン器は、パン焼
成ケース庫内温度検出センサを、焼きがま本体の上端位
置とヒータ取り付け位置との間で下方から略１／４上方
位置を中心とした範囲に取り付けることで、設定した目
標温度に対応したヒータのオン／オフ制御基準値に対す
るオーバーシュート量やアンダーシュート量を抑制し安
定状態では振動幅の少い最良のパン焼成ケース庫内温度
検出センサ取り付け位置を特定し、目標温度に対応した
基準値に対するオーバーシュート量やアンダーシュート
量を抑制を良好な応答性および、安定状態で振動幅の少
い高精度な温度制御を実現する。

【００１５】

【実施例】

第１実施例。本発明の第１の実施例を図について説明する。図１は、
製パン器Ａにおいてその制御回路５０の代りに制御回路
１００とした本実施例の製パン器Ｂの制御回路１００の
構成を示すブロック図である。図１において図９と同一
の部分については同一の符号を付し説明を省略する。図
において１７ｂは庫内温度センサであり、コンパレータ
は条件によって値の変化するヒータ制御基準値を検出温
度とを比較している。また、５２ａはＲＯＭ５２に格納
された製パン器Ｂの各工程を制御する制御プログラムで
あり、その制御プログラムは図３に示す温度制御処理用
のサブルーチンプログラムを備えている。この温度制御
処理用のサブルーチンプログラムは、前記制御プログラ
ムにより実行される各工程において温度制御が必要とな
る過程で実行される。５３ａは外気温度や製パン工程条
件Ａ１〜ＡＮとそれに対応するヒータ制御基準値のヒー
タオン／オフ毎の遷移特性情報Ｓ１〜ＳＮについての遷
移特性情報テーブルであり、ＲＯＭ５３に格納されてい
る。

【００１６】図２は、遷移特性情報テーブル５３ａの構
成を示す説明図であり、５５は目標温度Ｔａや外気温度
や製パン工程などの条件Ａ１〜ＡＮを示し、５６はこの
条件に対応するヒータ１２のオン／オフによるパン焼成
ケース１３の温度制御を行う際のヒータ制御基準値を示
す。前記条件Ａ１〜ＡＮの夫々に対応したヒータ制御基
準値はそれぞれヒータオン／オフ毎に異る。図２では条
件Ａ１のときの早移特性情報Ｓ１は次のようになってい
る。最初のオフから次ぎの第１回目のオン／オフパル
ス、第２回目のオン／オフパルスの順にＲ０〜ＲＮヒー
タ制御基準値のテーブルを、また、条件Ａ２に対応する
Ｓ２はＱ０〜ＱＮ、条件Ａ３に対応するＳ３はＰ０〜Ｐ
Ｎ、条件ＡＮに対応するＳＮはＭ０〜ＭＮとヒータ制御
基準値のテーブルを示してある。

【００１７】次に、図３に示すフローチャートに基づい
て温度制御処理動作について説明する。まず、それぞれ
の工程について目標温度Ｔａの設定を行う（ステップＳ
１）。この目標温度Ｔａは、たとえばパン焼成工程にお
ける最良なパン焼成温度であり、操作盤２からボタン操
作によりあらかじめ設定する。次に、外気温度や製パン
工程などの条件を判定する（ステップＳ２）。この判定
は、外気温度については外気温度検出用のセンサがあれ
ばよく、また製パン工程については温度制御処理動作に
移行した際の制御プログラムによる実行ステップがどの
製パン工程のどの工程にあるかを判定することで知るこ
とが可能である。

【００１８】続いて設定した目標温度Ｔａに対するヒー
タ制御基準値のヒータオン／オフ毎の遷移特性を、前記
ステップＳ２において判定した条件を基に遷移特性情報
テーブル５３ａを参照して選択する（ステップＳ３）。
ステップＳ２において判定した条件がＡ１であったとし
て説明すると、テーブル５３ａから選択されるヒータ制
御基準値ヒータオン／オフ毎のの遷移特性は遷移特性情
報Ｓ１（ＲＯ〜ＲＮ）である。そして、この遷移特性情
報Ｓ１を基に各ヒータオン／オフステップについてヒー
タ制御基準値ＲＮを設定し（ステップＳ４）、それぞれ
のステップ基準値ＲＮによるヒータ１２の制御を行う
（ステップＳ５）。次にＮを一つ増加し（ステップＳ
６）、次のステップのヒータ制御基準値Ｒ（Ｎ＋１）を
設定しステップＳ４からステップＳ６までの処理を繰り
返す。

【００１９】図４は、ステップＳ４〜Ｓ６においてヒー
タオン／オフステップ毎の遷移特性情報Ｓ１を基に設定
されたヒータ制御基準値Ｒ０，Ｒ１，Ｒ３，Ｒ４，・・
・ＲＮによるヒータ１２のオン／オフ制御の過程を示す
説明図である。先ず、最初ヒータがオンとなる。次に、
遷移特性情報テーブル５３ａの５６から選択されたヒー
タ制御基準値の遷移特性情報Ｓ１から、条件Ａにおい
て、最初のオフとなるヒータ制御部基準値Ｒ０を設定
し、基準値Ｒ０でヒータをオフとする（ｔ０時刻）。従
来ならば破線のようなセンサ曲線ｘ（図１１参照）で上
昇するが、庫内検出温度は実線のセンサ曲線ｚように、
少いオーバーシュートで目標温度Ｔａを超えて再び目標
温度Ｔａを通過して降下する。この間に次のヒータ制御
基準値Ｒ１を設定し、Ｒ１と一致すればヒータを早めに
オンとする（ｔ１時刻）。庫内検出温度は早めに止まり
再び上昇する。この間に次のヒータ制御基準値Ｒ２を設
定し、Ｒ２と一致すればヒータを早めにオフとする（ｔ
２時刻）。以上のようにＲ３（ｔ３時刻），Ｒ４（ｔ４
時刻），・・・ＲＮと繰返す。図４から明らかないよう
に、ヒータ１２がオフとなる時刻のｔ０，ｔ２，ｔ４，
ｔ６，・・・は前記センサ曲線ｚの曲線周期が目標温度
を上昇通過する前の時刻でヒータはオンの状態とする。
すなわち、早めにヒータオフとしてオーバーシュートを
少くしている。この早めの時間をα０，α２，α４，α
６，・・・で示してある。尚、ヒータオフの回数を増す
毎に、前記早めの時間を少くしている。一方、ヒータ１
２がオンとなる時刻のｔ１，ｔ３，ｔ５，・・・は前記
センサ曲線ｚの曲線周期が目標温度を通過する前からヒ
ータにオンの状態とする。すなわち早めにヒータをオン
として温度伝達時間差を補正する。この早めの時間をβ
１，β３，β５，・・・で示してある。尚、前記早めの
時間もヒータオンの回数を増す毎に少くしている。

【００２０】図１１に示すように、従来の固定されたヒ
ータ制御基準値を用いたときのヒータ１２のオン／オフ
制御による庫内温度センサ１７のセンサ曲線ｘと比較し
て、図４のヒータ制御基準値の遷移特性情報により変化
するヒータ制御基準値を用いたときの庫内温度センサ１
７ｂのセンサ曲線ｚは、オン／オフ制御特有のオーバー
シュート量やアンダーシュート量が従来の図１１のシュ
ート量よりも抑制され、また安定状態となったときの曲
線ｘの振動幅Ｄに対して曲線ｚの振動幅ｄのように少く
なり、温度制御を行う際の精度が向上し、応答性が向上
することになる。

【００２１】以上説明した実施例では、ヒータによる温
度制御処理をマイクロコンピュータがソフトウェアによ
り実行するものとして説明したが、ハードウェア回路に
よりリアルタイムで温度制御するように構成することも
可能である。

【００２２】第２実施例。次に、第２の実施例について説明する。本実施例の製パ
ン器Ｃは、良好な応答性および高精度な温度制御を実現
し、良質なパンを焼き上げることのできる取り付け位置
に庫内温度センサ１７ｃを取り付けたものである。図５
は、本実施例の製パン器Ｃの構成を示す断面図である。
図５において図８と同一または相当の部分については同
一の符号を付し説明を省略する。庫内温度センサ１７ｃ
は焼がま本体１の上端位置Ｕ点（開閉蓋３の下端）とヒ
ータ１２の取付位置Ｄ点間を４等分したとき下から１／
４の位置Ｃ点に取り付けられている。尚、Ａ点，Ｂ点は
それぞれ下から３／４，１／２の位置を示す。

【００２３】図６は庫内温度センサ１７ｃをＡ点，Ｃ
点，Ｄ点に取り付けたときの温度制御の状態を示す温度
制御特性図であり、同図（イ）はＡ点に庫内温度センサ
１７ｃを取り付けたときの温度制御特性、同図（ロ）は
Ｄ点に庫内温度センサ１７ｃを取り付けたときの温度制
御特性、同図（ハ）はＣ点に庫内温度センサ１７ｃを取
り付けたときの温度制御特性である。（イ）は庫内温度
センサ１７ｃがヒータ１２から遠すぎて応答性が良くな
い。（イ）は従って、ヒータ１２の制御のオン／オフ回
数が、（ロ），（ハ）の場合より少く、オーバーシュー
ト量もアンダーシュート量も大である。（ロ）に示す温
度制御特性が応答性の点で最良であるが（ロ）はヒータ
１２の近くにあるため、ヒータ１２による直接加熱が強
すぎオーバーシュート量とアンダーシュート量が大き
い。（ロ）はヒータ１２の制御のオン／オフ回数が
（イ），（ハ）よりも多く応答性がよいのであるが、オ
ーバーシュート量も大きくしている。以上に対して
（ハ）はヒータのオン／オフ回数より応答性は（イ）と
（ロ）の中間にあり、しかもオーバーシュート量やアン
ダーシュート量は最小となり、安定状態で振動幅は最も
少くなるので、（ハ）の位置付近が最適となる。

【００２４】図７は、最良の温度制御特性が得られる庫
内温度センサ１７ｃの取り付け点をＡ点，Ｂ点，Ｃ点，
Ｄ点の中から総合的に判定するためのデータ表であり、
たとえばセンサー位置の温度振幅が±７〜±６．５℃に
ついては２点、±７〜±７℃については１点、±７〜±
６℃については３点、±１５〜±１２．５℃については
０点などのように各判定項目毎に評価点を設定し、各判
定項目の総合した評価点の最も高い庫内温度センサ１７
ｃの取り付け位置を選定するとＣ点となる。すなわちＣ
点を中心にした範囲が最良の取り付け位置である。この
Ｃ点の温度制御特性は図６の（ハ）に示すように温度コ
ントロールの温度差の振動幅が狭く、つまり、一定温度
で終始反応して温度制御が行われることを示している。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば次のよう
な効果を奏する。庫内温度センサによりヒータオン／オ
フを制御時の目標温度と比較する基準値をヒータオン／
オフ毎に、そのオン／オフ周期の位相を早めの時間に移
動させ、その移動量もオン／オフ各周期毎に変化させる
ように設定できるので、目標温度に対するオーバーシュ
ート量やアンダーシュート量が抑制され、さらに、安定
状態のヒータオン／オフ制御に際して、その温度変化の
振動幅を最小に少くして良好な応答性および高精度な温
度制御が可能となる効果がある。また、庫内温度センサ
の取付位置を、製パン器の焼きがま本体の上端位置とそ
のヒータ取付位置との間で、ヒータ取付位置から上方に
向って略１／４上方位置を中心として範囲に取付けたの
で、ヒータにより加熱されるパン材料に近く、しかも、
加熱ヒータによる直接加熱を受けない位置なので、目標
温度に対するオーバーシュート量やアンダーシュート量
が他の位置よりも最も少く抑制されて、さらに安定状態
におけるヒータオン／オフ制御に際しても、その温度変
化の振動幅を最小に少くして良好な応答性および高精度
温度制御が可能とする効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による製パン器の制御回
路の構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の第１の実施例による製パン器の制御回
路のＲＯＭに格納された遷移特性情報テーブルを示す説
明図である。

【図３】本発明の第１実施例による製パン器の温度制御
処理動作を示すフローチャートである。

【図４】本発明の第１の実施例による製パン器における
遷移特性情報を基に設定されたヒータ制御基準値による
ヒータオン／オフ制御の過程を示す説明図である。

【図５】本発明の第２の実施例による製パン器の構成を
示す断面図である。

【図６】本発明の第２の実施例による製パン器の庫内温
度センサの取り付け位置に応じた温度制御特性を示す温
度制御特性図である。

【図７】本発明の第２実施例による製パン器の最良の温
度制御特性が得られる庫内温度センサの取り付け点をＡ
点，Ｂ点，Ｃ点，Ｄ点の中から総合的に判定するための
データ表である。

【図８】従来の製パン器の構成を示す断面図である。

【図９】従来の製パン器の制御回路の構成を示すブロッ
ク図である。

【図１０】従来の製パン器の温度制御処理動作を示すフ
ローチャートである。

【図１１】従来の製パン器のヒータオン／オフ制御と庫
内温度センサとの関係を示す説明図である。

【符号の説明】

１焼きがま本体３開閉蓋１２ヒータ１３パン焼成ケース１７，１７ｂ，１７ｃ庫内温度センサ（温度制御手
段）１８マイクロコンピュータ（基準値設定手段）５０，１００制御回路５２ａ制御プログラム５３ａ遷移特性情報テーブル（基準値設定手段）Ａ，Ｂ，Ｃ製パン器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】焼きがま本体と、前記焼きがま本体内に
セットされたパン焼成ケースと、該パン焼成ケースを加
熱するためのヒータと、パン焼成ケースの加熱温度を検
出する庫内温度センサと、現在の温度と目標温度に対応
した基準値とを比較しその偏差を基に加熱用ヒータをオ
ン／オフ制御し現在の温度を前記目標温度にさせる温度
制御手段とを少くとも有し、前記温度制御手段により混
練工程，発酵工程，焼成工程の各温度を制御する製パン
器において、目標温度に対応した前記基準値を前記目標
温度と異る温度に設定させた前記ヒータオン／オフ毎の
基準値を設定し、前記ヒータオンで温度上昇の状態にあ
るときは前記目標温度に達する前に前記基準値でヒータ
オフとし、一方、前記ヒータオフで温度降下状態にある
ときは、前記目標温度を通過する前に前記基準値でヒー
タオンとする基準値設定手段を備えたことを特徴とする
製パン器。
【請求項２】焼きがま本体と、該焼きがま本体の上端
に取り付けられた開閉蓋と、前記焼きがま本体内にセッ
トされたパン焼成ケースと、該パン焼成ケースを加熱す
るためのヒータと、パン焼成ケースの加熱温度を検出す
る庫内温度センサと、現在の温度と目標温度に対応した
設定基準値とを比較し、その偏差を基に加熱用ヒータを
オン／オフ制御し、現在の温度を前記目標温度にさせる
温度制御手段を少くとも有する製パン器において、前記
焼きがま本体の前記上端位置と前記ヒータ取り付け位置
との間で下方から略１／４上方位置を中心とした範囲に
前記庫内温度センサを取り付けたことを特徴とする製パ
ン器。