JPH0832279A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】空気取入口及び空気排出口から筐体部内に電磁
波が侵入することを防止でき、放熱能力を低下させるこ
ともない電子機器の筐体構造の提供。 【構成】筐体部２１の下面２９と対流誘導板３０との間
には空気取入口２７ａから侵入する電磁波が筐体部２１
内に侵入することを防止しあるいは筐体内部から放出す
る電磁波を阻止するためシールド材３５が設けられ、筐
体部２１の上面３１と対流誘導板３３との間には空気排
出口２８から侵入する電磁波が筐体部２１内に侵入する
ことを防止しあるいは筐体内部から放出する電磁波を阻
止するためシールド材３６が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージを
収納する筐体部内を空気の自然対流により冷却する構成
とされ、しかも筐体部内を電磁波より保護するように構
成された電子機器の筐体構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５乃至図８にこの種の従来の筐体構造
を示す。

【０００３】この筐体は、図５に示す如く、上下方向に
筐体部１が複数個配設されて構成されており、夫々の筐
体部１内に設けられたマザボード２には、パッケージコ
ネクタ３及びマザーボードコネクタ４を介して電子回路
パッケージ５が接続されている。

【０００４】また、筐体部１の下方側前面には複数の空
気取入口７ａが形成された通風パネル７が取り付けられ
ており、筐体部１の上方側背面には空気排出口８が設け
られている。また、筐体部１の下方には、空気取入口７
ａから取り入れられた空気を筐体部１の下面９に形成さ
れた開口９ａへ向う方向へ誘導する対流誘導板１０が設
けられ、筐体部１の上方には、筐体部１内を通り筐体部
１の上面１１に形成された開口１１ａから排出される空
気を空気排出口８へ向う方向へ誘導する対流誘導板１３
が設けられている。

【０００５】従って、図６に示す如く、筐体部１の下方
側側面から取り入れられた冷たい外気は、筐体部１内を
自然対流により上昇して電子回路パッケージ５を冷却
し、暖められた空気は筐体部１の上方側側面から排出さ
れる。

【０００６】また、この筐体においては、電子回路パッ
ケージ５を電磁波障害から保護するべく、筐体全体は導
電性材料にて形成されている。また、空気取入口７ａか
ら電磁波が侵入しないように空気取入口７ａにはシール
ド材１５が設けられ、同様に、空気排出口８にはシール
ド材１６が設けられている。

【０００７】この従来の筐体構造によると、シールド効
果を高めるべく空気取入口７ａ及び空気排出口８に設け
られたシールド材１５，１６のシールドメッシュを細か
くすると、空気取入口７ａ及び空気排出口８の通風面積
が減少するので、空気の自然対流による放熱能力が低下
するという問題が生じ、逆に、放熱性を重視するとシー
ルドメッシュの目が荒くなり、シールド性が低下すると
いう問題が生じていた。

【０００８】これを、通風パネル７を例にして説明する
と、図７に示す如く、通風パネル７には、縦幅ｈ、横幅
ｗの空気取入口７ａがｎ個設けられているので、本来の
通風面積Ａはｗ×ｈ×ｎということになる。ところが、
これら空気取入口７ａにはシールド材１５が設けられて
いるので、シールド材１５の部材の占める面積分だけ、
通風面積は減少することになる。すなわち、シールド材
の開口率（シールド材の穴部の面積ｓの総和／シールド
材全体の面積）をαとすると、現実の通風面積はＡ×α
ということになり、αを小さくするとシールド効果は良
好となるが放熱能力は低下し、αを大きくすると放熱能
力はそれほど低下しないがシールド効果は低下する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の筐
体構造では、シールド効果を高めようとすると放熱能力
が低下し、放熱能力をある程度維持しようとするとシー
ルド効果が低下するという不具合があった。

【００１０】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、放熱能力を低下させないで、
シールド効果を高めることができる電子機器の筐体構造
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明では、電子回路パ
ッケージを収納し上下の両面に開口が形成された筐体部
と、この筐体部の下方に設けられ空気取入口から前記下
面に沿う方向へ取り入れられる空気を前記下面の開口へ
向う方向へ誘導する第１の対流誘導板と、前記筐体部の
上方に設けられ前記筐体部内を通り前記上面の開口から
排出される空気を前記上面に沿う方向へ誘導し空気排出
口から排出させる第２の対流誘導板とを有する電子機器
の筐体構造において、前記筐体部の下面と前記第１の対
流誘導板との間には前記空気取入口から侵入する電磁波
が前記筐体部内に侵入することを阻止するあるいは筐体
内部から放出する電磁波を阻止する第１のシールド材が
設けられ、前記筐体部の上面と前記第２の対流誘導板と
の間には前記空気排出口から侵入する電磁波が前記筐体
部内に侵入することを阻止するあるいは筐体内部から放
出する電磁波を阻止する第２のシールド材が設けられた
構成となっている。

【００１２】

【作用】本発明では、第１のシールド材は筐体部の下面
と第１の対流誘導板との間に設けられているので、第１
のシールド材の取付面積を空気取入口の面積よりも大き
くすることができる。同様に第２のシールド材は、筐体
部の上面と第２の対流誘導板との間に設けられているの
で、第２のシールド材の取付面積を空気排出口の面積よ
りも大きくすることができる。

【００１３】従って、空気取入口の面積をＡ１、第１の
シールド材の取付面積をＢ１、第１のシールド材の開口
率をα１とすると、Ａ１≦Ｂ１×α１の範囲で、α１を
決定することにより、吸気能力を損うことなく第１のシ
ールド材を取り付けられる。

【００１４】同様に、空気排出口の面積をＡ２、第２の
シールド材の取付面積をＢ２、第２のシールド材の開口
率をα２とすると、Ａ２≦Ｂ２×α２の範囲で、α２を
決定することにより、排気能力を損うことなく第２のシ
ールド材を取り付けられる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図４を参照
して詳述する。

【００１６】図１乃至図３は第１の実施例を説明する図
であり、図２は電子機器の筐体の一部切欠斜視図、図１
は図２のＡ−Ａ線断面図、図３は通風路の断面とシール
ド材との関係を示す説明図である。

【００１７】本発明に係る筐体は、従来例と同様、上下
方向に筐体部２１が複数個配設されて構成されており、
図１及び図２に示すように、夫々の筐体部２１内に設け
られたマザーボード２２には、パッケージコネクタ２３
及びマザーボードコネクタ２４を介して電子回路パッケ
ージ２５が接続されている。

【００１８】また、筐体部２１の下方側前面には通風パ
ネル２７が取り付けられており、この通風パネル２７に
は複数の空気取入口２７ａが形成されている。また、筐
体部２１の上方側背面には空気排出口２８が設けられて
いる。そして、筐体部２１の下方には、空気取入口２７
ａから取り入れられた空気を筐体部２１の下面２９に形
成された開口２９ａへ向う方向へ誘導する対流誘導板３
０が設けられ、筐体部２１の上方には、筐体部２１内を
通り筐体部２１の上面３１に形成された開口３１ａから
排出される空気を空気排出口２８へ向う方向へ誘導する
対流誘導板３３が設けられている。

【００１９】従って、図１に示す如く、筐体部２１の下
方側側面の空気取入口２７ａから取り込まれた冷たい外
気は、筐体部２１内を自然対流により上昇して電子回路
パッケージ２５を冷却し、暖められた空気は筐体部２１
の上方側側面の空気排出口２８から排出される。尚、本
例の筐体は従来例の筐体と同寸法となっており、空気取
入口２７ａの総面積は従来の空気取入口７ａの総面積と
同じであり、空気排出口２８の総面積は従来の空気排出
口８の総面積と同じ大きさになっている。また、空気取
入口２７ａと空気排出口２８の総面積は同じ大きさとな
っており、空気取入口２７ａから取り入れられた空気
は、筐体部２１内を通過後、滞りなく空気排出口２８か
ら排出される。

【００２０】一方、電子回路パッケージ２５を電磁波障
害から保護すると共に他へ障害を与えないため電磁波の
放出を阻止する必要があり、筐体全体は導電性材料にて
形成されている。

【００２１】また、空気取入口２７ａから侵入した電磁
波が筐体部２１内に侵入しないようにあるいは筐体内部
から放出する電磁波を阻止するために、筐体部２１の下
方にはシールドメッシュよりなるシールド材３５が設け
られている。このシールド材３５は、空気取入口２７ａ
から取り入れられた空気が筐体部２１内に至るまでの通
風流路である筐体２１の下面２９と対流誘導板３０との
間に設けられており、本例では、通風流路のうちで最も
断面積の大きい部分である下面２９に近接するようにシ
ールド材３５は設けられている。

【００２２】また、空気排出口２８から侵入した電磁波
が筐体部２１内に侵入しないようにあるいは筐体内部か
ら放出する電磁波を阻止するために、筐体部２１の上方
にはシールドメッシュよりなるシールド材３６が設けら
れている。このシールド材３６は、筐体部上面３１から
排出された空気が空気排出口２８から排出されるまでの
通風流路である筐体部上面３１と対流誘導板３３との間
に設けられており、本例では通風流路のうちで最も断面
積の大きい部分である上面３１に近接するようにシール
ド材３６は設けられている。

【００２３】尚、本例では、通風パネル２７及びシール
ド材３５（３６）は筐体化された対流誘導板３０（３
３）に取り付けられてユニット化されており、このユニ
ットを筐体部２１の上下のいずれにも取り付けることが
できる。

【００２４】次に上記筐体構造の作用につきシールド材
３５側を例として説明する。

【００２５】上述の如く、シールド材３５は空気の通風
流路のうちで最も断面積の大きい部分である下面に密接
して取り付けられており、図３に示す如く、シールド材
３５の総面積Ｂは空気取入口２７ａの総面積Ａ（ｗ×ｈ
×ｎ）よりも十分大きくされている。従って、Ａ≦Ｂ×
α（α；シールド材３５の穴部ｓの総和／Ｂ）の範囲で
開口率αを選ぶならば、空気取入口２７ａの吸気能力を
妨げることなくシールド材３５を取り付けることができ
る。同様にして、シールド材３６についても、空気排出
口２８の排気能力を妨げることなく筐体部２１に取り付
けることができる。

【００２６】一方、空気の自然対流による放熱効果は、
空気取入口２７ａ及び空気排出口２８の面積で決定され
る。従って、前述した範囲で最小限のαを選ぶことによ
り、放熱効果を低下させないで、シールド性を向上する
ことができる。

【００２７】図４は、本発明の第２の実施例を説明する
図である。本例では、シールド材３５は筐体部２１の下
面２９に対して若干傾斜させられている。シールド材３
５をこのように傾斜させて設けても、Ａ≦Ｂ×αが成立
する範囲であれば、放熱効果を低下させないでシールド
性を向上できる。シールド材３６についても同様であ
る。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子機器の
筐体構造では、空気取入口の面積よりも大きな断面を有
する通風流路の部分に第１のシールド材が取り付けら
れ、空気排出口の面積よりも大きな断面を有する通風流
路の部分に第２のシールド材が取り付けられているの
で、放熱効果を低下させないでシールド性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る筐体の断面図。

【図２】上記筐体の一部切欠斜視図。

【図３】上記筐体の作用を説明する図。

【図４】本発明の第２の実施例に係る筐体の断面図。

【図５】従来の筐体の一部切欠斜視図。

【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図。

【図７】上記筐体の通風パネルの斜視図。

【図８】図７の円部Ｄ拡大図。

【符号の説明】

２１ 筐体部 ２５ 電子回路パ
ッケージ ２７ａ 空気取入口 ２８ 空気排出口 ２９ 下面 ３０ 第１の対流
誘導板 ３１ 上面 ３３ 第２の対流
誘導板 ３５ 第１のシールド材 ３６ 第２のシー
ルド材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路パッケージを収納し上下の両面
   に開口が形成された筐体部と、この筐体部の下方に設け
   られ空気取入口から前記下面に沿う方向へ取り入れられ
   る空気を前記下面の開口へ向う方向へ誘導する第１の対
   流誘導板と、前記筐体部の上方に設けられ前記筐体部内
   を通り前記上面の開口から排出される空気を前記上面に
   沿う方向へ誘導し空気排出口から排出させる第２の対流
   誘導板とを有する電子機器の筐体構造において、前記筐
   体部の下面と前記第１の対流誘導板との間には前記空気
   取入口から侵入する電磁波が前記筐体部内に侵入するこ
   とを阻止するあるいは筐体内部から放出する電磁波を阻
   止する第１のシールド材が設けられ、前記筐体部の上面
   と前記第２の対流誘導板との間には前記空気排出口から
   侵入する電磁波が前記筐体部内に侵入することを阻止す
   るあるいは筐体内部から放出する電磁波を阻止する第２
   のシールド材が設けられていることを特徴とする電子機
   器の筐体構造。