JPH08323697A - 多層プリント配線板の穿孔方法 - Google Patents
多層プリント配線板の穿孔方法Info
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- JPH08323697A JPH08323697A JP12799695A JP12799695A JPH08323697A JP H08323697 A JPH08323697 A JP H08323697A JP 12799695 A JP12799695 A JP 12799695A JP 12799695 A JP12799695 A JP 12799695A JP H08323697 A JPH08323697 A JP H08323697A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 たとえば、表面層ＩＶＨを形成する多層プリ
ント配線板が反っていても、表面層から所望の内層まで
精度良く穿孔することができる多層プリント配線板の穿
孔方法を提供することにある。 【構成】 本発明の多層プリント配線板の穿孔方法は、
多層プリント配線板にドリルによって表面層ＩＶＨを形
成する多層プリント配線板の穿孔方法において、多層プ
リント配線板の上面に導電性材料で形成された当板を重
ね合わせ、予め、ドリルと当板との間に電圧を印加し、
ドリルを駆動しながら多層プリント配線板を穿孔する際
に、ドリルと当板の間に電気的導通が検出されたときに
ドリルが穿孔する開始点とし、この開始点より設定され
た送り量だけドリルを進入して多層プリント配線板に表
面層ＩＶＨを形成することを特徴とするものである。
ント配線板が反っていても、表面層から所望の内層まで
精度良く穿孔することができる多層プリント配線板の穿
孔方法を提供することにある。 【構成】 本発明の多層プリント配線板の穿孔方法は、
多層プリント配線板にドリルによって表面層ＩＶＨを形
成する多層プリント配線板の穿孔方法において、多層プ
リント配線板の上面に導電性材料で形成された当板を重
ね合わせ、予め、ドリルと当板との間に電圧を印加し、
ドリルを駆動しながら多層プリント配線板を穿孔する際
に、ドリルと当板の間に電気的導通が検出されたときに
ドリルが穿孔する開始点とし、この開始点より設定され
た送り量だけドリルを進入して多層プリント配線板に表
面層ＩＶＨを形成することを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面層と内層とを接続
する表面層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）を形成す
る多層プリント配線板の穿孔方法に関するものである。
する表面層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）を形成す
る多層プリント配線板の穿孔方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、図２に示
すように、多層プリント配線板１の表面層９ａより、第
１の内層９ｃに通ずる穴２２を加工して、その穴２２を
通じて表面層９ａと内層９ｃとを電気的に接続すること
により、層間を立体的に接続し配線密度を増大させた構
造が知られている。
すように、多層プリント配線板１の表面層９ａより、第
１の内層９ｃに通ずる穴２２を加工して、その穴２２を
通じて表面層９ａと内層９ｃとを電気的に接続すること
により、層間を立体的に接続し配線密度を増大させた構
造が知られている。
【０００３】上記穴２２は、表面層より指定された内層
まで穿孔された表面層ＩＶＨで、ＮＣボール盤に多層プ
リント配線板を載置し、ドリル先端から基板の内層まで
の距離を設定し、この設定距離に応じてドリルを移動さ
せて穿孔している。
まで穿孔された表面層ＩＶＨで、ＮＣボール盤に多層プ
リント配線板を載置し、ドリル先端から基板の内層まで
の距離を設定し、この設定距離に応じてドリルを移動さ
せて穿孔している。
【０００４】図３は、表面層ＩＶＨを形成する従来の多
層プリント配線板の穿孔装置の説明図である。
層プリント配線板の穿孔装置の説明図である。
【０００５】この穿孔装置は、搭載テーブル１０に搭載
された多層プリント配線板１を、例えば、多層プリント
配線板１を搭載テーブル１０に押圧するプレッシャフッ
ト８が多層プリント配線板１の表面に接触したことを変
位検出器１１により検出し、その出力をコントローラ６
に送り、この地点を開始点２１とし、この開始点２１よ
り上記設定距離に応じてドリル２を進入させて穿孔する
ものである。
された多層プリント配線板１を、例えば、多層プリント
配線板１を搭載テーブル１０に押圧するプレッシャフッ
ト８が多層プリント配線板１の表面に接触したことを変
位検出器１１により検出し、その出力をコントローラ６
に送り、この地点を開始点２１とし、この開始点２１よ
り上記設定距離に応じてドリル２を進入させて穿孔する
ものである。
【０００６】しかしながら、従来のこのような方法によ
ると、多層プリント配線板１が反っている場合、プレッ
シャフット８の開始点２１までドリル２の先端が下降し
ても、ドリル２の先端が多層プリント配線板１に接触し
ない場合や、プレッシャフット８の開始点２１まで下降
する前にドリル２の先端が多層プリント配線板１に接触
する場合があるので、穿孔した穴が所定の内層に達しな
いことや所望の内層を突き抜けてさらに下の内層まで達
してしまうことなどがあり、所望の深さの穴を精度良く
穿孔することが難しいという問題があった。
ると、多層プリント配線板１が反っている場合、プレッ
シャフット８の開始点２１までドリル２の先端が下降し
ても、ドリル２の先端が多層プリント配線板１に接触し
ない場合や、プレッシャフット８の開始点２１まで下降
する前にドリル２の先端が多層プリント配線板１に接触
する場合があるので、穿孔した穴が所定の内層に達しな
いことや所望の内層を突き抜けてさらに下の内層まで達
してしまうことなどがあり、所望の深さの穴を精度良く
穿孔することが難しいという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
たとえば、表面層ＩＶＨを形成する多層プリント配線板
が反っていても、表面層から所望の内層まで精度良く穿
孔することができる多層プリント配線板の穿孔方法を提
供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
たとえば、表面層ＩＶＨを形成する多層プリント配線板
が反っていても、表面層から所望の内層まで精度良く穿
孔することができる多層プリント配線板の穿孔方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明による多層プリント配線板の穿孔方法は、多
層プリント配線板にドリルによって表面層ＩＶＨを形成
する多層プリント配線板の穿孔方法において、多層プリ
ント配線板１の上面に導電性材料で形成された当板３を
重ね合わせ、予め、ドリル２と当板３との間に電圧を印
加し、ドリル２を駆動しながら多層プリント配線板１を
穿孔する際に、ドリル２と当板３との間に電気的導通が
検出されたときにドリル２が穿孔する開始点２０とし、
この開始点２０より設定された送り量だけドリル２を進
入して多層プリント配線板１に表面層ＩＶＨを形成する
ことを特徴とするものである。
め、本発明による多層プリント配線板の穿孔方法は、多
層プリント配線板にドリルによって表面層ＩＶＨを形成
する多層プリント配線板の穿孔方法において、多層プリ
ント配線板１の上面に導電性材料で形成された当板３を
重ね合わせ、予め、ドリル２と当板３との間に電圧を印
加し、ドリル２を駆動しながら多層プリント配線板１を
穿孔する際に、ドリル２と当板３との間に電気的導通が
検出されたときにドリル２が穿孔する開始点２０とし、
この開始点２０より設定された送り量だけドリル２を進
入して多層プリント配線板１に表面層ＩＶＨを形成する
ことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明による多層プリント配線板の
穿孔方法は、上記当板３に、多層プリント配線板１と当
板３を位置決め固定するスタックピン５を介して、電圧
を印加することを特徴とするものである。
穿孔方法は、上記当板３に、多層プリント配線板１と当
板３を位置決め固定するスタックピン５を介して、電圧
を印加することを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明に係る多層プリント配線板の穿孔方法に
よると、多層プリント配線板にドリルによって表面層Ｉ
ＶＨを形成する多層プリント配線板の穿孔方法におい
て、多層プリント配線板の上面に導電性材料で形成され
た当板を重ね合わせ、予め、ドリルと当板との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながら多層プリント配線板を
穿孔する際に、ドリルと当板との間に電気的導通が検出
されたときにドリルが穿孔する開始点とし、この開始点
より設定された送り量だけドリルを進入するので、ドリ
ルの先端が多層プリント配線板に接触した地点より設定
された送り量でドリルを進入することにより、一定の深
さの穴を穿孔することができる。
よると、多層プリント配線板にドリルによって表面層Ｉ
ＶＨを形成する多層プリント配線板の穿孔方法におい
て、多層プリント配線板の上面に導電性材料で形成され
た当板を重ね合わせ、予め、ドリルと当板との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながら多層プリント配線板を
穿孔する際に、ドリルと当板との間に電気的導通が検出
されたときにドリルが穿孔する開始点とし、この開始点
より設定された送り量だけドリルを進入するので、ドリ
ルの先端が多層プリント配線板に接触した地点より設定
された送り量でドリルを進入することにより、一定の深
さの穴を穿孔することができる。
【００１１】また、多層プリント配線板と当板を位置決
め固定するスタックピンを介して、上記当板に電圧を印
加するので、多層プリント配線板の層構成や板厚が異な
っても、多層プリント配線板の上面に重ね合わされた当
板に電圧を容易に印加することができる。
め固定するスタックピンを介して、上記当板に電圧を印
加するので、多層プリント配線板の層構成や板厚が異な
っても、多層プリント配線板の上面に重ね合わされた当
板に電圧を容易に印加することができる。
【００１２】以下、本発明を添付した図面に沿って一実
施例について詳細に説明する。
施例について詳細に説明する。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す多層プリン
ト配線板の穿孔装置の断面図である。
ト配線板の穿孔装置の断面図である。
【００１４】この穿孔装置は、多層プリント配線板１を
搭載する搭載テーブル１０と、多層プリント配線板１を
穿孔するドリル２とから構成されている。
搭載する搭載テーブル１０と、多層プリント配線板１を
穿孔するドリル２とから構成されている。
【００１５】多層プリント配線板１を搭載する搭載テー
ブル１０は、例えば、ＮＣボール盤で金属製の定盤で、
その表面には多層プリント配線板１を位置決めするスタ
ックピン５が立設している。このスタックピン５は、導
電性材料で形成され、多層プリント配線板１に穿孔さ
れ、この多層プリント配線板１を加工する際の位置決め
に用いる基準穴に挿入される。また、ドリル２はＮＣ制
御され、穿孔する位置及び穴明け方向の移動距離がコン
トローラ６により制御されている。このドリル２の周囲
には、搭載テーブル１０に載置された多層プリント配線
板１を押圧するプレッシャフット８が備えられ、ドリル
２の下降に応じて下降して多層プリント配線板１を搭載
テーブル１０に押圧する。
ブル１０は、例えば、ＮＣボール盤で金属製の定盤で、
その表面には多層プリント配線板１を位置決めするスタ
ックピン５が立設している。このスタックピン５は、導
電性材料で形成され、多層プリント配線板１に穿孔さ
れ、この多層プリント配線板１を加工する際の位置決め
に用いる基準穴に挿入される。また、ドリル２はＮＣ制
御され、穿孔する位置及び穴明け方向の移動距離がコン
トローラ６により制御されている。このドリル２の周囲
には、搭載テーブル１０に載置された多層プリント配線
板１を押圧するプレッシャフット８が備えられ、ドリル
２の下降に応じて下降して多層プリント配線板１を搭載
テーブル１０に押圧する。
【００１６】該多層プリント配線板１は、例えば、表面
導体層９ａ、絶縁層９ｂ、第１の内層９ｃ、絶縁層９
ｄ、第２の内層９ｅ、絶縁層９ｆ、及び裏面導体層９ｄ
から構成され、基準穴にスタックピン５を挿入し、搭載
テーブル１０に搭載されている。また、この多層プリン
ト配線板１の上面には、当板３が重ね合わせられ、ドリ
ル２で穿孔する際に、多層プリント配線板１にドリル２
のかえりが発生するのを防いでいる。この当板３は、例
えば、アルミ材や鉄板、等の金属板、さらには、導電性
材料の板体で形成され、多層プリント配線板１と略同等
の大きさを有し、多層プリント配線板１と同様、基準穴
をスタックピン５に嵌合して載置している。
導体層９ａ、絶縁層９ｂ、第１の内層９ｃ、絶縁層９
ｄ、第２の内層９ｅ、絶縁層９ｆ、及び裏面導体層９ｄ
から構成され、基準穴にスタックピン５を挿入し、搭載
テーブル１０に搭載されている。また、この多層プリン
ト配線板１の上面には、当板３が重ね合わせられ、ドリ
ル２で穿孔する際に、多層プリント配線板１にドリル２
のかえりが発生するのを防いでいる。この当板３は、例
えば、アルミ材や鉄板、等の金属板、さらには、導電性
材料の板体で形成され、多層プリント配線板１と略同等
の大きさを有し、多層プリント配線板１と同様、基準穴
をスタックピン５に嵌合して載置している。
【００１７】また、ドリル２と搭載テーブル１０の間に
は電圧を印加する電源４を備え、さらに、電源４よりド
リル２に電流が流れた時にそれを検出して出力する電流
検出器７が備えられ、上記コントローラ６に電流を検出
したことを出力している。
は電圧を印加する電源４を備え、さらに、電源４よりド
リル２に電流が流れた時にそれを検出して出力する電流
検出器７が備えられ、上記コントローラ６に電流を検出
したことを出力している。
【００１８】上記構成において、多層プリント配線板に
表面層ＩＶＨを穿孔する方法を説明する。
表面層ＩＶＨを穿孔する方法を説明する。
【００１９】初めに、コントローラ６に当板３の厚み
と、例えば、表面導体層９ａより第２の内層９ｅまでの
厚み、及び、穿孔位置等を設定する。
と、例えば、表面導体層９ａより第２の内層９ｅまでの
厚み、及び、穿孔位置等を設定する。
【００２０】次に、設定された座標位置までドリル２を
移動させる。次にドリル２を回転させながら下降する。
ドリル２を下降すると、プレッシャフット８も同様に下
降し、プレッシャフット８により当板３を介して多層プ
リント配線板１を押圧する。そして、さらに下降するこ
とにより、ドリル２の先端が当板３に接触する。この当
板３はスタックピン５で搭載テーブル１０に位置決めさ
れて載置しているので、スタックピン５を介して、搭載
テーブル１０と電気的導通状態にある。
移動させる。次にドリル２を回転させながら下降する。
ドリル２を下降すると、プレッシャフット８も同様に下
降し、プレッシャフット８により当板３を介して多層プ
リント配線板１を押圧する。そして、さらに下降するこ
とにより、ドリル２の先端が当板３に接触する。この当
板３はスタックピン５で搭載テーブル１０に位置決めさ
れて載置しているので、スタックピン５を介して、搭載
テーブル１０と電気的導通状態にある。
【００２１】したがって、ドリル２の先端が当板３に接
触することにより、ドリル２と搭載テーブル１０の間に
電流が流れ、電流検出器７がこの電流を検出し、コント
ローラ６に出力する。
触することにより、ドリル２と搭載テーブル１０の間に
電流が流れ、電流検出器７がこの電流を検出し、コント
ローラ６に出力する。
【００２２】このコントローラ６は、電流検出器７の出
力を受けて、上記ドリル２が当板３と接触した位置を開
始点２０と認識し、この開始点２０よりコントローラ６
に予め設定された当板３の板厚に穿孔深さを加えた距離
を送り量とし、ドリル２を進入して多層プリント配線板
１を穿孔する。この結果、多層プリント配線板１には、
表面導体層９ａより第２の内層９ｅまで到達する穴が形
成される。
力を受けて、上記ドリル２が当板３と接触した位置を開
始点２０と認識し、この開始点２０よりコントローラ６
に予め設定された当板３の板厚に穿孔深さを加えた距離
を送り量とし、ドリル２を進入して多層プリント配線板
１を穿孔する。この結果、多層プリント配線板１には、
表面導体層９ａより第２の内層９ｅまで到達する穴が形
成される。
【００２３】そして、順次、座標位置までドリル２を移
動し、同様にして、ドリル２の先端が当板３に接触した
地点を開始点２０とし、設定された深さで穿孔する。
動し、同様にして、ドリル２の先端が当板３に接触した
地点を開始点２０とし、設定された深さで穿孔する。
【００２４】前述の如く、本発明のプリント配線板の穿
孔方法によると、ドリル２と当板３との間に電圧を印加
し、ドリル２を駆動しながらプリント配線板を穿孔する
際に、ドリル２と当板３との間に電気的導通が検出され
たときにドリル２が穿孔する開始点２０とし、つまり、
基準点とするので、この地点より設定された寸法でドリ
ル２を進入することにより、所望の穿孔深さのＩＶＨを
形成することができる。
孔方法によると、ドリル２と当板３との間に電圧を印加
し、ドリル２を駆動しながらプリント配線板を穿孔する
際に、ドリル２と当板３との間に電気的導通が検出され
たときにドリル２が穿孔する開始点２０とし、つまり、
基準点とするので、この地点より設定された寸法でドリ
ル２を進入することにより、所望の穿孔深さのＩＶＨを
形成することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の穿孔方法によると、ドリルを駆動しながらプリン
ト配線板を穿孔する際に、ドリルと当板とが接触したと
きにドリルが穿孔する開始点とし、この開始点より設定
された送り量だけドリルを進入して穿孔するので、多層
プリント配線板が反っていても、常に精度良く表面導体
層より所望の内層まで穴を穿孔することができる。
線板の穿孔方法によると、ドリルを駆動しながらプリン
ト配線板を穿孔する際に、ドリルと当板とが接触したと
きにドリルが穿孔する開始点とし、この開始点より設定
された送り量だけドリルを進入して穿孔するので、多層
プリント配線板が反っていても、常に精度良く表面導体
層より所望の内層まで穴を穿孔することができる。
【００２６】また、多層プリント配線板と当板を位置決
め固定するスタックピンを介して、ドリルとの電圧を印
加しているので、多層プリント配線板の板厚が異なって
も、当板に容易に電圧を印加することができる。
め固定するスタックピンを介して、ドリルとの電圧を印
加しているので、多層プリント配線板の板厚が異なって
も、当板に容易に電圧を印加することができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す多層プリント配線板
の穿孔装置の説明図である。
の穿孔装置の説明図である。
【図２】 多層プリント配線板の断面図である。
【図３】 従来の多層プリント配線板の穿孔装置の説明
図である。
図である。
１ 多層プリント配線板 ２ ドリル ３ 当板 ４ 電源 ５ スタックピン ６ コントローラ ７ 電流検出器 ８ プレッシャフット １０ 搭載テーブル １１ 変位検出器 ２０ 開始点
Claims (2)
- 【請求項１】 多層プリント配線板にドリルによって表
面層ＩＶＨを形成する多層プリント配線板の穿孔方法に
おいて、多層プリント配線板（１）の上面に導電性材料
で形成された当板（３）を重ね合わせ、予め、ドリル
（２）と当板（３）との間に電圧を印加し、ドリル
（２）を駆動しながら多層プリント配線板（１）を穿孔
する際に、ドリル（２）と当板（３）との間に電気的導
通が検出されたときにドリル（２）穿孔する開始点（２
０）とし、この開始点（２０）より設定された送り量だ
けドリル（２）を進入して多層プリント配線板（１）に
表面層ＩＶＨを形成することを特徴とする多層プリント
配線板の穿孔方法。 - 【請求項２】 多層プリント配線板（１）と当板（３）
を位置決め固定するスタックピン（５）を介して、上記
当板（３）に電圧を印加することを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板の穿孔方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12799695A JPH08323697A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 多層プリント配線板の穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12799695A JPH08323697A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 多層プリント配線板の穿孔方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323697A true JPH08323697A (ja) | 1996-12-10 |
Family
ID=14973880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12799695A Withdrawn JPH08323697A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 多層プリント配線板の穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08323697A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074908A (ko) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | 디에스테크널러지(주) | 엠엘비 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법및 그장치 |
| CN103753643A (zh) * | 2014-01-22 | 2014-04-30 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种正反两面钻的钻孔方法 |
| CN104159405A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种低成本钻孔电路板的制作方法 |
| CN104259504A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法 |
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