JPH08323791A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH08323791A JPH08323791A JP13321095A JP13321095A JPH08323791A JP H08323791 A JPH08323791 A JP H08323791A JP 13321095 A JP13321095 A JP 13321095A JP 13321095 A JP13321095 A JP 13321095A JP H08323791 A JPH08323791 A JP H08323791A
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- resin
- varnish
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- thermosetting resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノール樹脂、メラミン樹脂等で下塗り処
理をした長尺の紙基材の片面側から無機充填材を含有す
るフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを塗工含浸し
乾燥してプリプレグを得、これを塗工面を内側にして２
枚重ね合わせ、更にその少なくとも片面に金属箔を配
し、加熱加圧成形する積層板の製造方法。 【効果】 反り特性、寸法変化率、Ｚ方向熱膨張率、吸
湿絶縁の低下が無く、打ち抜き加工性、低コスト化に優
れており、製造工程も簡単である。
理をした長尺の紙基材の片面側から無機充填材を含有す
るフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを塗工含浸し
乾燥してプリプレグを得、これを塗工面を内側にして２
枚重ね合わせ、更にその少なくとも片面に金属箔を配
し、加熱加圧成形する積層板の製造方法。 【効果】 反り特性、寸法変化率、Ｚ方向熱膨張率、吸
湿絶縁の低下が無く、打ち抜き加工性、低コスト化に優
れており、製造工程も簡単である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気通信、電子機
器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好適な
積層板の製造方法に関するものである。
器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好適な
積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近このようなコンポジット積層板に対し、従来こ
の分野で使用されている紙基材フェノール樹脂積層板と
同等の打抜加工性、低コスト化が要求されるようになっ
てきた。
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近このようなコンポジット積層板に対し、従来こ
の分野で使用されている紙基材フェノール樹脂積層板と
同等の打抜加工性、低コスト化が要求されるようになっ
てきた。
【０００３】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性から紙基材フェノール樹脂積層板、特に
銀スルーホール用積層板が使用されるようになったきた
が、性能上コンポジット積層板より種々の点で劣り、特
にこれと同等の寸法変化、反りが小さいことが要求され
るようになってきた。
スト化の必要性から紙基材フェノール樹脂積層板、特に
銀スルーホール用積層板が使用されるようになったきた
が、性能上コンポジット積層板より種々の点で劣り、特
にこれと同等の寸法変化、反りが小さいことが要求され
るようになってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気性能特性及び他の諸
特性を低下させることなく、打抜加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気性能特性及び他の諸
特性を低下させることなく、打抜加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺の紙基材
の片面側から無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワニ
スを塗工含浸し乾燥してプリプレグを得、これを塗工面
を内側にして２枚重ね合わせ、さらに必要によりその少
なくとも片面に金属箔を配し、加熱加圧成形することを
特徴とする積層板の製造方法、に関するものである。
の片面側から無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワニ
スを塗工含浸し乾燥してプリプレグを得、これを塗工面
を内側にして２枚重ね合わせ、さらに必要によりその少
なくとも片面に金属箔を配し、加熱加圧成形することを
特徴とする積層板の製造方法、に関するものである。
【０００６】巻き出し装置から巻き出された長尺基材
（１）の上面に熱硬化性樹脂ワニス（２）をコーター
（３）により所定の膜厚になるように塗布する。この長
尺基材としては、低コスト化、打ち抜き性の面から紙基
材が適用される。この紙基材としてはクラフト紙、リン
ター紙等が使用されるが、湿潤強度を上げるため、予め
紙基材をフェノール樹脂、メラミン樹脂等で処理するこ
とが好ましい。また吸湿絶縁性を向上させるため、下塗
り処理を施したものが好ましく使用される。この下塗り
樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が用いられ、
付着樹脂量としては、５〜２５重量％が好ましい。
（１）の上面に熱硬化性樹脂ワニス（２）をコーター
（３）により所定の膜厚になるように塗布する。この長
尺基材としては、低コスト化、打ち抜き性の面から紙基
材が適用される。この紙基材としてはクラフト紙、リン
ター紙等が使用されるが、湿潤強度を上げるため、予め
紙基材をフェノール樹脂、メラミン樹脂等で処理するこ
とが好ましい。また吸湿絶縁性を向上させるため、下塗
り処理を施したものが好ましく使用される。この下塗り
樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が用いられ、
付着樹脂量としては、５〜２５重量％が好ましい。
【０００７】本発明で用いられる熱硬化性樹脂ワニスに
おける熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂が望ましいが、この
ほか、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂などを用いる事ができる。かかる熱硬化性樹脂ワニ
スはそのままでも使用することが出来るが、無機充填材
を配合することが好ましい。無機充填材を加えると、打
抜加工性や寸法安定性を維持・向上させるとともに、Ｚ
方向の熱膨張率が小さくなるのでスルーホール信頼性を
向上させることが可能である。かかる無機充填材として
は、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ等であり、樹脂に対する配合割合は１０〜
２００重量％が好ましい。１０重量％以下では、スルー
ホール信頼性の向上効果が小さく、２００重量％を越え
ると無機充填材の配合が困難となる。
おける熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂が望ましいが、この
ほか、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂などを用いる事ができる。かかる熱硬化性樹脂ワニ
スはそのままでも使用することが出来るが、無機充填材
を配合することが好ましい。無機充填材を加えると、打
抜加工性や寸法安定性を維持・向上させるとともに、Ｚ
方向の熱膨張率が小さくなるのでスルーホール信頼性を
向上させることが可能である。かかる無機充填材として
は、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ等であり、樹脂に対する配合割合は１０〜
２００重量％が好ましい。１０重量％以下では、スルー
ホール信頼性の向上効果が小さく、２００重量％を越え
ると無機充填材の配合が困難となる。
【０００８】熱硬化性樹脂ワニスの固形分は、通常、無
機充填材を配合しない場合は６０〜８０重量％、無機充
填材を配合する場合は６５〜９０重量％（無機充填材も
固形分として計算）である。熱硬化性樹脂ワニスの塗布
量は、通常長尺基材１ あたり、ワニス固形分６００〜
１４００ｇ程度であり、塗布厚み（乾燥前）は０．２〜
１．０ｍｍ程度である。
機充填材を配合しない場合は６０〜８０重量％、無機充
填材を配合する場合は６５〜９０重量％（無機充填材も
固形分として計算）である。熱硬化性樹脂ワニスの塗布
量は、通常長尺基材１ あたり、ワニス固形分６００〜
１４００ｇ程度であり、塗布厚み（乾燥前）は０．２〜
１．０ｍｍ程度である。
【０００９】コーター３としては、コンマロールコータ
ー、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコータ
ー等があるが、塗工厚みが０．２〜１．０ｍｍと厚いた
め、ワニス粘度を高粘度にする必要がある。このため高
粘度ワニスを塗工できる方式、例えばコンマロールコー
ター、ナイフコーターが好ましい。
ー、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコータ
ー等があるが、塗工厚みが０．２〜１．０ｍｍと厚いた
め、ワニス粘度を高粘度にする必要がある。このため高
粘度ワニスを塗工できる方式、例えばコンマロールコー
ター、ナイフコーターが好ましい。
【００１０】長尺基材に前記熱硬化性樹脂ワニスを塗工
した後、裏面からは以下に説明するように熱硬化性樹脂
ワニスを塗工する。この塗工は通常ロールコーター
（４）により行われるが、これに限定されるものではな
い。裏面から長尺基材に塗工される熱硬化性樹脂ワニス
は、はじめに塗工された熱硬化性樹脂ワニスが長尺基材
に十分含浸されないものを補うためのもので、塗工・含
浸される樹脂量は少なくて良く、均一に含浸させるため
には樹脂固形分１０〜３０重量％のものが使用される。
した後、裏面からは以下に説明するように熱硬化性樹脂
ワニスを塗工する。この塗工は通常ロールコーター
（４）により行われるが、これに限定されるものではな
い。裏面から長尺基材に塗工される熱硬化性樹脂ワニス
は、はじめに塗工された熱硬化性樹脂ワニスが長尺基材
に十分含浸されないものを補うためのもので、塗工・含
浸される樹脂量は少なくて良く、均一に含浸させるため
には樹脂固形分１０〜３０重量％のものが使用される。
【００１１】その後、乾燥装置（５）を通して加熱乾燥
することにより、熱硬化性樹脂含浸プリプレグを得る。
加熱乾燥条件は、基材の全厚さが厚いので、通常よりや
や強い条件とし、１２０〜１８０℃、１〜５分間程度で
ある。その後、プリプレグをカッター（６）により所定
長さに切断する。あるいは、切断しないで連続成形に供
することも可能である。
することにより、熱硬化性樹脂含浸プリプレグを得る。
加熱乾燥条件は、基材の全厚さが厚いので、通常よりや
や強い条件とし、１２０〜１８０℃、１〜５分間程度で
ある。その後、プリプレグをカッター（６）により所定
長さに切断する。あるいは、切断しないで連続成形に供
することも可能である。
【００１２】このようにして得られたプリプレグは、無
機充填材含有ワニの塗工面を内側にして２枚重ね合わせ
加熱加圧成形する。この成形条件は、含浸された樹脂の
流動性にもよるが、通常は従来のコンポジット積層板の
場合と同様に、温度１５０〜１８０℃、圧力２０〜７０
ｋｇ／ｃｍ2、時間６０〜１２０分間が適当である。
機充填材含有ワニの塗工面を内側にして２枚重ね合わせ
加熱加圧成形する。この成形条件は、含浸された樹脂の
流動性にもよるが、通常は従来のコンポジット積層板の
場合と同様に、温度１５０〜１８０℃、圧力２０〜７０
ｋｇ／ｃｍ2、時間６０〜１２０分間が適当である。
【００１３】以上のような工程で、紙基材熱硬化性樹脂
積層板を得ることができるが、本発明においては、長尺
の紙基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布するので、後の裏
面から樹脂ワニスを塗工する場合を含めても塗布・含浸
工程が簡単であり、コストの高いガラス布基材を全く使
用しないので、低コスト化を達成することができる。
積層板を得ることができるが、本発明においては、長尺
の紙基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布するので、後の裏
面から樹脂ワニスを塗工する場合を含めても塗布・含浸
工程が簡単であり、コストの高いガラス布基材を全く使
用しないので、低コスト化を達成することができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに具体的
に説明する。
に説明する。
【００１５】《実施例１》長尺基材である、水溶性フェ
ノール樹脂を樹脂付着量２５〜３０％となるように一次
処理したクラフト紙を巻きだし、続いてこれに次の配合
からなる無機充填材含有ワニスＡをナイフコーターによ
り厚さ０．９ｍｍ（乾燥前）になるように塗工した。 （ワニスＡ配合） エポキシ樹脂 １００重量部 （硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む） 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ５０重量部 次に、裏面に次の配合のワニスＢをロールコーターによ
り塗布した。 （ワニスＢ配合） エポキシ樹脂（上記と同じ） ３０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ７０重量部
ノール樹脂を樹脂付着量２５〜３０％となるように一次
処理したクラフト紙を巻きだし、続いてこれに次の配合
からなる無機充填材含有ワニスＡをナイフコーターによ
り厚さ０．９ｍｍ（乾燥前）になるように塗工した。 （ワニスＡ配合） エポキシ樹脂 １００重量部 （硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む） 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ５０重量部 次に、裏面に次の配合のワニスＢをロールコーターによ
り塗布した。 （ワニスＢ配合） エポキシ樹脂（上記と同じ） ３０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ７０重量部
【００１６】続いて、上記のワニスＡ及びＢが塗工され
た基材を、乾燥装置により１４０℃で３分間加熱乾燥し
プリプレグを得た。次にこのプリプレグ２枚をワニスＡ
の塗工面を内側にして重ね合わせ、更にその両面に１８
μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍｍの銅
張り積層板を得た。
た基材を、乾燥装置により１４０℃で３分間加熱乾燥し
プリプレグを得た。次にこのプリプレグ２枚をワニスＡ
の塗工面を内側にして重ね合わせ、更にその両面に１８
μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ
／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚さ１．６ｍｍの銅
張り積層板を得た。
【００１７】《実施例２》長尺基材である未処理のクラ
フト紙を巻きだし、以下実施例１と同様にして、これに
ワニスＡ及びＢを塗工してプリプレグを得、このプリプ
レグと銅箔とを積層成形し、厚さ１．６ｍｍの銅張り積
層板を得た。 《比較例１》実施例１において得られた無機充填材配合
ワニスＡをガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ４０
７５）に含浸乾燥して、中間層用プリプレグを作製し
た。次に、実施例１において得られたワニスＢをガラス
織布（日東紡績製ＷＥ−１８ＫＲＢ−８４）に樹脂含有
量が３０〜４０％になるように含浸、乾燥し表面層用プ
リプレグを作製した。次いで、中間層用プリプレグを所
定枚数重ね、その上下に表面層用プリプレグを重ね、さ
らにその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね合わせ加熱加圧
成形して厚さ１．６ｍｍの銅張り積層板を作製した。 《比較例２》未処理のクラフト紙に桐油変性率３５％の
レゾール樹脂を含浸させプリプレグを作製し、このプリ
プレグ８枚とその両表面の接着剤付き銅箔とを１組とし
て加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張り積層板を作
製した。
フト紙を巻きだし、以下実施例１と同様にして、これに
ワニスＡ及びＢを塗工してプリプレグを得、このプリプ
レグと銅箔とを積層成形し、厚さ１．６ｍｍの銅張り積
層板を得た。 《比較例１》実施例１において得られた無機充填材配合
ワニスＡをガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ４０
７５）に含浸乾燥して、中間層用プリプレグを作製し
た。次に、実施例１において得られたワニスＢをガラス
織布（日東紡績製ＷＥ−１８ＫＲＢ−８４）に樹脂含有
量が３０〜４０％になるように含浸、乾燥し表面層用プ
リプレグを作製した。次いで、中間層用プリプレグを所
定枚数重ね、その上下に表面層用プリプレグを重ね、さ
らにその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね合わせ加熱加圧
成形して厚さ１．６ｍｍの銅張り積層板を作製した。 《比較例２》未処理のクラフト紙に桐油変性率３５％の
レゾール樹脂を含浸させプリプレグを作製し、このプリ
プレグ８枚とその両表面の接着剤付き銅箔とを１組とし
て加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張り積層板を作
製した。
【００１８】以上の実施例及び比較例で得られた銅張り
積層板について、打抜き加工性、反り、寸法変化率、Ｚ
軸方向熱膨張率、吸湿絶縁を測定した。その結果を表１
に示す。測定方法は、打抜き加工性はＡＳＴＭ法で、そ
れ以外は JIS C 6481 により測定した。
積層板について、打抜き加工性、反り、寸法変化率、Ｚ
軸方向熱膨張率、吸湿絶縁を測定した。その結果を表１
に示す。測定方法は、打抜き加工性はＡＳＴＭ法で、そ
れ以外は JIS C 6481 により測定した。
【００１９】
【表１】
【００２０】なお、製造コストについては、実施例の方
法は工程が単純であり、コストの高いガラス織布・不織
布を使用していないので、実施例で得られた積層板は比
較例で得られたものに比べ１０〜３０％程度低コスト化
することができた。
法は工程が単純であり、コストの高いガラス織布・不織
布を使用していないので、実施例で得られた積層板は比
較例で得られたものに比べ１０〜３０％程度低コスト化
することができた。
【００２１】
【発明の効果】本発明の積層板は、反り特性、寸法変化
率、Ｚ方向熱膨張率、吸湿絶縁の低下が無く、打ち抜き
加工性、低コスト化に優れており、製造工程も簡単であ
るので、工業的な積層板の製造方法として好適である。
率、Ｚ方向熱膨張率、吸湿絶縁の低下が無く、打ち抜き
加工性、低コスト化に優れており、製造工程も簡単であ
るので、工業的な積層板の製造方法として好適である。
【図１】 本発明の製造工程において、プリプレグを作
製するまでの工程を示す概略断面図。
製するまでの工程を示す概略断面図。
１ 長尺基材 ２ ワニス ３ コーター ４ ロールコーター ５ 乾燥装置 ６ カッター ７ プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 101:10 105:16 105:20 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺の紙基材の片面側から無機充填材を
含有する熱硬化性樹脂ワニスを塗工含浸し乾燥してプリ
プレグを得、これを塗工面を内側にして２枚重ね合わ
せ、更にその少なくとも片面に金属箔を配し、加熱加圧
成形することを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 前述の長尺基材として、下塗り処理を施
した紙基材を用いることを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13321095A JP3354346B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13321095A JP3354346B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323791A true JPH08323791A (ja) | 1996-12-10 |
| JP3354346B2 JP3354346B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=15099311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13321095A Expired - Fee Related JP3354346B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3354346B2 (ja) |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13321095A patent/JP3354346B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3354346B2 (ja) | 2002-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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