JPH08324166A - Ｉｃカード用モジュール及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、補強部材を取付けることにより、
耐曲げ性を高めて信頼性の向上を図る。 【構成】 ＩＣチップがその端子面から接続部材を介し
て基板に接続され、且つＩＣチップが樹脂封止されてな
るＩＣカード用モジュールにおいて、少なくともＩＣチ
ップ２並びに基板１の剛性よりも高い剛性を有し、ＩＣ
チップの端子３面とは異なる面に配置された補強部材１
１を備えたＩＣカード用モジュール及びこのＩＣカード
用モジュールを用いたＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、略薄板形状を有するＩ
Ｃカード用モジュール及びＩＣカードに係わり、特に補
強部材の取付けにより、耐曲げ性を向上し得るＩＣカー
ド用モジュール及びＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、経済活動の発展に伴い、磁気カー
ドに比べて非常に大きい記憶容量と高度なセキュリティ
機能を有するＩＣカード及びこのＩＣカード用モジュー
ルの開発が進められている。

【０００３】図１１はこの種のＩＣカード用モジュール
の構成を示す断面図である。このＩＣカード用モジュー
ルは、基板１上にＩＣチップ２が端子３を上に向けて取
付けられ、且つこの端子３と基板１とがボンディングワ
イヤ４を介して接続され、さらに、ＩＣチップ２が基板
１との接続部を含めて絶縁性樹脂５にて封止されてい
る。

【０００４】また、このようなＩＣカード用モジュール
は、凹部が形成された塩化ビニル系等のプラスチックカ
ードにＩＣチップ２を埋込むようにして装着されること
により、ＩＣカードを構成する。

【０００５】ＩＣカードは、ＩＳＯやＪＩＳ等の規格に
て総厚０．７６ｍｍが規定されており、所有者の財布な
どに入れられてポケット等に携帯され、所有者の個人識
別処理や会計処理の際に、財布などから取出されて使用
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うなＩＣカード及びＩＣカード用モジュールでは、ＩＣ
カードの携帯中、所有者が座る等してＩＣカードが曲げ
られると、ＩＣカード用モジュールに応力が加わり、結
果としてＩＣチップ２にクラックが発生したり、ボンデ
ィングワイヤ４の断線あるいはボンディングワイヤ４と
ＩＣチップ２や基板１との接点の外れ等の故障が発生す
る問題がある。

【０００７】また、このような曲げによる故障の発生に
より、ＩＣカードの信頼性が低下するという問題があ
る。本発明は上記実情を考慮してなされたもので、補強
部材を取付けることにより、耐曲げ性を高めて信頼性を
向上し得るＩＣカード用モジュール及びＩＣカードを提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に対応する発明
は、ＩＣチップがその端子面から接続部材を介して基板
に接続され、且つ前記ＩＣチップが樹脂封止されてなる
ＩＣカード用モジュールにおいて、少なくとも前記ＩＣ
チップ並びに前記基板の剛性よりも高い剛性を有し、前
記ＩＣチップの端子面とは異なる面に配置された補強部
材を備えたＩＣカード用モジュールである。

【０００９】また、請求項２に対応する発明は、請求項
１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記端
子面が前記基板に対向配置され、前記接続部材が金属バ
ンプであるＩＣカード用モジュールである。

【００１０】さらに、請求項３に対応する発明は、請求
項１又は請求項２に対応するＩＣカード用モジュールに
おいて、前記補強部材及び前記ＩＣチップの双方が樹脂
封止されているＩＣカード用モジュールである。

【００１１】また、請求項４に対応する発明は、請求項
２に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記補
強部材及び前記ＩＣチップのうち、少なくとも前記ＩＣ
チップの側面部が樹脂封止されているＩＣカード用モジ
ュールである。

【００１２】さらに、請求項５に対応する発明は、請求
項１乃至請求項４のいずれか１項に対応するＩＣカード
用モジュールにおいて、前記補強部材と前記ＩＣチップ
とは互いに接着剤を介して固着されているＩＣカード用
モジュールである。

【００１３】また、請求項６に対応する発明は、ＩＣチ
ップがその端子面から接続部材を介して基板に接続さ
れ、且つ前記ＩＣチップが樹脂封止されてなるＩＣカー
ド用モジュールにおいて、少なくとも前記ＩＣチップ並
びに前記基板の剛性よりも高い剛性を有し、前記樹脂封
止の面上に固着された補強部材を備えたＩＣカード用モ
ジュールである。

【００１４】さらに、請求項７に対応する発明は、請求
項６に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記
補強部材としては、前記ＩＣチップの面積よりも広い面
積を有するＩＣカード用モジュールである。また、請求
項８に対応する発明は、請求項１乃至請求項７のいずれ
か１項に対応するＩＣカード用モジュールを用いたＩＣ
カードである。

【００１５】

【作用】従って、請求項１に対応する発明は以上のよう
な手段を講じたことにより、少なくともＩＣチップ並び
に基板の剛性よりも高い剛性を有し、ＩＣチップの端子
面とは異なる面に配置された補強部材を備えているの
で、補強部材を取付けることにより、耐曲げ性を高めて
信頼性を向上させることができる。

【００１６】また、請求項２に対応する発明は、請求項
１に対応する端子面が基板に対向配置され、接続部材が
金属バンプであるので、請求項１に対応する作用に加
え、ワイヤボンディング方式に比べてＩＣカード用モジ
ュールの厚さを薄くすることができる。

【００１７】さらに、請求項３に対応する発明は、請求
項１又は請求項２に対応する補強部材及びＩＣチップの
双方が樹脂封止されているので、請求項１又は請求項２
に対応する作用と同様の作用を奏することができる。

【００１８】また、請求項４に対応する発明は、請求項
２に対応する補強部材及びＩＣチップのうち、少なくと
もＩＣチップの側面部が樹脂封止されているので、請求
項２と同様の作用に加え、補強部材上に樹脂がない分だ
け、ＩＣカード用モジュールの厚さを薄くすることがで
きる。

【００１９】さらに、請求項５に対応する発明は、請求
項１乃至請求項４のいずれか１項に対応する補強部材と
ＩＣチップとは互いに接着剤を介して固着されているの
で、請求項１乃至請求項４のいずれかと同様の作用に加
え、容易且つ確実に作成することができる。

【００２０】また、請求項６に対応する発明は、少なく
ともＩＣチップ並びに基板の剛性よりも高い剛性を有
し、樹脂封止の面上に固着された補強部材を備えている
ので、補強部材を取付けることにより、耐曲げ性を高め
て信頼性を向上させることができる。

【００２１】さらに、請求項７に対応する発明は、請求
項６に対応する補強部材がＩＣチップの面積よりも広い
面積を有するので、請求項６に対応する作用と同様の作
用に加え、ボンディングワイヤ方式のＩＣカード用モジ
ュールであっても、ボンディングワイヤによる接続部に
まで耐曲げ性を高めることができ、一層信頼性を向上さ
せることができる。

【００２２】また、請求項８に対応する発明は、請求項
１乃至請求項７のいずれか１項に対応するＩＣカード用
モジュールを用いたＩＣカードであるため、請求項１乃
至請求項７のいずれかに対応する作用と同様の作用を奏
することができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の第１の実施例に係るＩ
Ｃカード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１
１と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省
略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。

【００２４】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、従来のものと比べ、耐曲げ性を高めて信頼性の
向上を図るものであり、具体的には図１に示すように、
ＩＣチップ２と基板１との間に補強部材１１を備えてい
る。

【００２５】ここで、補強部材１１は、少なくともＩＣ
チップ２並びに基板１の剛性よりも高い剛性を有するも
のであり、例えばステンレス材又はセラミック材等が使
用可能となっており、予めＩＣチップ２の端子３面とは
異なる面に取付けられた状態で基板１上に取付けられ
る。

【００２６】ＩＣカード用モジュールは、このように基
板１、補強部材１１及びＩＣカード２が互いに取付けら
れると、前述同様に、ＩＣカード２の端子３と基板１と
がボンディングワイヤ４を介して接続され、ＩＣチップ
２が基板１との接続部を含めて樹脂封止（モールディン
グ）されて形成される。

【００２７】一方、ＩＣカードは、前述同様に、凹状に
座ぐり加工されたプラスチックカードにＩＣカード用モ
ジュールがＩＣチップ２を埋込むようにして装着されて
形成される。

【００２８】次に、このようなＩＣカード用モジュール
及びＩＣカードの作用を説明する。いま、ＩＣカードが
曲げられるとする。しかしながらＩＣカード用モジュー
ルでは、ＩＣチップ２と基板１との間に高い剛性を有す
る補強部材１１があるので、ＩＣチップ２の周囲は曲が
らず、応力が発生しない。このため、ＩＣカードが曲げ
られたとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ２にクラ
ックが発生せず、ボンディングワイヤ４も断線しない。
いうまでもないが、接点外れも発生しない。

【００２９】上述したように第１の実施例によれば、少
なくともＩＣチップ２並びに基板１の剛性よりも高い剛
性を有し、ＩＣチップ２の端子３面とは異なる面に配置
された補強部材１１を備えているので、補強部材を取付
けることにより、耐曲げ性を高めて信頼性を向上させる
ことができる。

【００３０】次に、本発明の第２の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
２はこのＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図で
あり、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００３１】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第１の実施例と同様に、補強部材により耐曲げ
性を高めて信頼性の向上を図るものであり、具体的には
図２に示すように、ボンディングワイヤ４に代えて金属
バンプ１２をＩＣチップ２の端子３面に有し、且つこの
端子３面を基板１と対向配置させ、金属バンプ１２を介
して基板１とＩＣチップ２とを接続する構成となってい
る。

【００３２】従って、前述同様に、ＩＣカードを曲げよ
うとしても、ＩＣカード用モジュールでは、高い剛性を
有する補強部材１１がＩＣチップ２に取付けられている
ので、ＩＣチップ２の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。よって、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来と
は異なり、ＩＣカード用モジュールにはクラック、断線
及び接点外れ等のいずれの故障も発生しない。

【００３３】さらに、ボンディングワイヤ４に代えて金
属バンプ１２を用いているので、第１の実施例のものよ
りもワイヤ４の曲線分が無い分だけ、ＩＣカード用モジ
ュールの厚さを薄くすることができる。

【００３４】上述したように第２の実施例によれば、Ｉ
Ｃチップ２の端子３面が基板１に対向配置され、金属バ
ンプ１２を介してＩＣチップ２と基板１とを接続してい
るので、第１の実施例の効果に加え、ワイヤボンディン
グ方式に比べてＩＣカード用モジュールの厚さを薄くす
ることができる。

【００３５】次に、本発明の第３の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
３はこのＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図で
あり、図２と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００３６】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第２の実施例と同様に金属バンプ１２を用いた
ものであり、具体的には図３に示すように、樹脂５がＩ
Ｃチップ２の側面部及び接続部の周囲に対してモールデ
ィングされ、補強部材１１が露出されている。なお、補
強部材１１は接着剤を介してＩＣチップ２に固着されて
いる。

【００３７】従って、前述同様に、高い剛性を有する補
強部材１１がＩＣチップ２に取付けられているので、Ｉ
Ｃカードが曲げられたとしても、ＩＣチップ２の周囲は
曲がらず、クラック、断線及び接点外れ等のいずれの故
障も発生しない。

【００３８】さらに、樹脂５によるモールディングを補
強部材１１に施さずに補強部材１１を露出しているの
で、第２の実施例のものと比べて補強部材１１上に樹脂
５がない分だけ、ＩＣカード用モジュールの厚さを薄く
することができる。

【００３９】上述したように第３の実施例によれば、補
強部材１１及びＩＣチップ２のうち、ＩＣチップ２の側
面部が樹脂封止されているので、第２の実施例の効果に
加え、補強部材１１上に樹脂５がない分だけ、ＩＣカー
ド用モジュールの厚さを薄くすることができる。

【００４０】また、補強部材１１とＩＣチップ２とを互
いに接着剤を介して固着しているので、容易且つ確実に
作成することができる。次に、本発明の第４の実施例に
係るＩＣカード用モジュール及びＩＣカードについて説
明する。図４はこのＩＣカード用モジュールの構成を示
す断面図であり、図３と同一部分には同一符号を付して
その詳しい説明は省略し、ここでは異なる部分について
のみ述べる。

【００４１】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第３の実施例と同様に樹脂５がＩＣチップ２の
側面部及び接続部の周囲に対してモールディングされ、
補強部材１１が露出されたものであり、具体的には図４
に示すように、補強部材１１の側面部に対しても樹脂５
がモールディングされたものである。

【００４２】従って、前述同様に、高い剛性を有する補
強部材１１がＩＣチップ２に取付けられているので、Ｉ
Ｃカードが曲げられたとしても、ＩＣチップ２の周囲は
曲がらず、クラック、断線及び接点外れ等のいずれの故
障も発生しない。

【００４３】また、樹脂５によるモールディングを補強
部材１１の上部には施さずに補強部材１１の上部を露出
しているので、第３の実施例と同様にＩＣカード用モジ
ュールの厚さを薄くすることができる。

【００４４】上述したように第４の実施例によれば、補
強部材１１及びＩＣチップ２の双方の側面部が樹脂封止
されているので、第３の実施例と同様の効果を得ること
ができる。

【００４５】次に、本発明の第５の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
５はこのＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図で
あり、図３と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００４６】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第３の実施例と同様に樹脂封止がＩＣチップ２
の側面部及び接続部の周囲に対して施され、補強部材１
１が露出されたものであり、具体的には図５に示すよう
に、モールディングによる樹脂封止に代えて、流し込み
による樹脂封止が施されている。

【００４７】従って、前述同様に、高い剛性を有する補
強部材１１がＩＣチップ２に取付けられているので、Ｉ
Ｃカードが曲げられたとしても、ＩＣチップ２の周囲は
曲がらず、クラック、断線及び接点外れ等のいずれの故
障も発生しない。

【００４８】さらに、樹脂５によるモールディングを補
強部材１１に施さずに補強部材１１を露出しているの
で、第３の実施例と同様にＩＣカード用モジュールの厚
さを薄くすることができる。

【００４９】上述したように第５の実施例によれば、第
３の実施例のモールディングによる樹脂封止に代えて、
流し込みによる樹脂封止が施された変形例であるので、
第３の実施例と同様の効果を得ることができる。

【００５０】次に、本発明の第６の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
６はこのＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図で
あり、図４と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００５１】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第４の実施例と同様に樹脂封止が補強部材１１
並びにＩＣチップ２の側面部及び接続部の周囲に対して
施され、補強部材１１の上部が露出されたものであり、
具体的には図６に示すように、モールディングによる樹
脂封止に代えて、流し込みによる樹脂封止が施されてい
る。

【００５２】従って、前述同様に、高い剛性を有する補
強部材１１がＩＣチップ２に取付けられているので、Ｉ
Ｃカードが曲げられたとしても、ＩＣチップ２の周囲は
曲がらず、クラック、断線及び接点外れ等のいずれの故
障も発生しない。

【００５３】さらに、樹脂５によるモールディングを補
強部材１１に施さずに補強部材１１を露出しているの
で、第４の実施例と同様にＩＣカード用モジュールの厚
さを薄くすることができる。

【００５４】上述したように第６の実施例によれば、第
４の実施例のモールディングによる樹脂封止に代えて、
流し込みによる樹脂封止が施された変形例であるので、
第４の実施例と同様の効果を得ることができる。

【００５５】次に、本発明の第７の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
７はＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図であ
り、図１１と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００５６】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、従来のものと比べ、耐曲げ性を高めて信頼性の
向上を図るものであり、具体的には図７に示すように、
モールディングされた樹脂５上に補強部材１３が固着さ
れている。

【００５７】補強部材１３は、ＩＣチップ２の面積より
も広い面積を有しており、具体的にはボンディングワイ
ヤ４による接続部を含めた面積よりも広い面積を有する
ことが接続部の保護の観点から好ましい。なお、材質と
しては、前述同様に、ステンレス材又はセラミック材が
適宜使用可能となっている。また、固着方式としては、
前述同様に接着剤を用いている。

【００５８】これにより、前述同様に、ＩＣカードを曲
げようとしても、ＩＣカード用モジュールでは、高い剛
性を有する補強部材１３が樹脂５上に取付けられている
ので、ＩＣチップ２の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。よって、ＩＣカードが曲げられたとしても、ＩＣカ
ード用モジュールにはクラック、断線及び接点外れ等の
いずれの故障も発生しない。

【００５９】上述したように第７の実施例によれば、少
なくともＩＣチップ２並びに基板１の剛性よりも高い剛
性を有し、樹脂５封止の面上に固着された補強部材１３
を備えているので、補強部材を取付けることにより、耐
曲げ性を高めて信頼性を向上させることができる。

【００６０】また、本実施例によれば補強部材１３がＩ
Ｃチップ２の面積よりも広い面積を有するので、ボンデ
ィングワイヤ方式のＩＣカード用モジュールであって
も、ボンディングワイヤ４による接続部にまで耐曲げ性
を高めることができ、一層信頼性を向上させることがで
きる。

【００６１】次に、本発明の第８の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
８はこのＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図で
あり、図７と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００６２】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第７の実施例と同様に、耐曲げ性を高めて信頼
性の向上を図るものであり、具体的には図２に示すよう
に、ボンディングワイヤ４に代えて金属バンプ１２をＩ
Ｃチップ２の端子３面に有し、且つこの端子３面を基板
１と対向配置させ、金属バンプ１２を介して基板１とＩ
Ｃチップ２とを接続する構成となっている。

【００６３】従って、前述同様に、ＩＣカードを曲げよ
うとしても、ＩＣカード用モジュールでは、高い剛性を
有する補強部材１３が樹脂５上に取付けられているの
で、ＩＣチップ２の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。よって、ＩＣカードが曲げられたとしても、ＩＣカ
ード用モジュールにはクラック、断線及び接点外れ等の
いずれの故障も発生しない。

【００６４】さらに、ボンディングワイヤ４に代えて金
属バンプ１２を用いているので、第７の実施例のものよ
りもワイヤ４の曲線分が無い分だけ、ＩＣカード用モジ
ュールの厚さを薄くすることができる。

【００６５】上述したように第８の実施例によれば、第
７の実施例のワイヤボンディング方式に代えて、バンプ
方式を用いた変形例なので、第７の実施例の効果に加
え、第７の実施例よりもＩＣカード用モジュールの厚さ
を薄くすることができる。

【００６６】次に、本発明の第９の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。図
９はＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図であ
り、図２と同一部分には同一符号を付してその詳しい説
明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。

【００６７】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第２の実施例と同様にＩＣチップ２に固着され
た補強部材１１を有するバンプ式のものであって、具体
的には図９に示すように、モールディングされた樹脂３
上に第２の補強部材１３が固着されている。

【００６８】第２の補強部材１３は、第７及び第８の実
施例と同様に、ＩＣチップ２の面積よりも広い面積を有
し、その材質はステンレス材又はセラミック材が適宜使
用可能となっている。固着方式は接着剤を用いている。

【００６９】これにより、前述同様に、ＩＣカードを曲
げようとしても、ＩＣカード用モジュールでは、高い剛
性を有する第２の補強部材１３が樹脂３上に取付けられ
ているので、ＩＣチップ２の周囲は曲がらず、応力が発
生しない。よって、ＩＣカードが曲げられたとしても、
ＩＣカード用モジュールにはクラック、断線及び接点外
れ等のいずれの故障も発生しない。

【００７０】また、第２の実施例のものに比べ、さらに
補強部材１３を固着させているので、より一層耐曲げ性
を高めることができる。上述したように第９の実施例に
よれば、第２の実施例の樹脂３上にさらに補強部材１３
を固着させているので、第２の実施例の効果に加え、よ
り一層耐曲げ性を高めることができる。

【００７１】次に、本発明の第１０の実施例に係るＩＣ
カード用モジュール及びＩＣカードについて説明する。
図１０はＩＣカード用モジュールの構成を示す断面図で
あり、図４と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００７２】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第４の実施例と同様にＩＣチップ２に固着され
た補強部材を有するバンプ式のものであって、具体的に
は図９に示すように、（第１の）補強部材１１及びその
周囲の樹脂３上に第２の補強部材１３が固着されてい
る。

【００７３】第２の補強部材１３は、第７及び第８の実
施例と同様に、ＩＣチップ２の面積よりも広い面積を有
し、その材質はステンレス材又はセラミック材が適宜使
用可能となっている。固着方式は接着剤を用いている。

【００７４】これにより、前述同様に、ＩＣカードを曲
げようとしても、ＩＣカード用モジュールでは、高い剛
性を有する第１及び第２の補強部材がＩＣチップ２等の
上に取付けられているので、ＩＣチップ２の周囲は曲が
らず、応力が発生しない。よって、ＩＣカードが曲げら
れたとしても、ＩＣカード用モジュールにはクラック、
断線及び接点外れ等のいずれの故障も発生しない。

【００７５】また、第４の実施例のものに比べ、さらに
補強部材１３を固着させているので、より一層耐曲げ性
を高めることができる。上述したように第１０の実施例
によれば、第４の実施例の樹脂３上にさらに補強部材１
３を固着させているので、第４の実施例の効果に加え、
より一層耐曲げ性を高めることができる。その他、本発
明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施でき
る。

【００７６】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、少なくともＩＣチップ並びに基板の剛性よりも高
い剛性を有し、ＩＣチップの端子面とは異なる面に配置
された補強部材を備えているので、補強部材を取付ける
ことにより、耐曲げ性を高めて信頼性を向上できるＩＣ
カード用モジュールを提供できる。

【００７７】また、請求項２の発明によれば、請求項１
の端子面が基板に対向配置され、接続部材が金属バンプ
であるので、請求項１の効果に加え、ワイヤボンディン
グ方式に比べて厚さを薄くできるＩＣカード用モジュー
ルを提供できる。

【００７８】さらに、請求項３の発明によれば、請求項
１又は請求項２の補強部材及びＩＣチップの双方が樹脂
封止されているので、請求項１又は請求項２と同様の効
果を奏することができるＩＣカード用モジュールを提供
できる。

【００７９】また、請求項４の発明によれば、請求項２
の補強部材及びＩＣチップのうち、少なくともＩＣチッ
プの側面部が樹脂封止されているので、請求項２の効果
に加え、補強部材上に樹脂がない分だけ、厚さを薄くで
きるＩＣカード用モジュールを提供できる。

【００８０】さらに、請求項５の発明によれば、請求項
１乃至請求項４のいずれかの補強部材とＩＣチップとは
互いに接着剤を介して固着されているので、請求項１乃
至請求項４のいずれかと同様の効果に加え、容易且つ確
実に作成することができる。

【００８１】また、請求項６の発明によれば、少なくと
もＩＣチップ並びに基板の剛性よりも高い剛性を有し、
樹脂封止の面上に固着された補強部材を備えているの
で、補強部材を取付けることにより、耐曲げ性を高めて
信頼性を向上できるＩＣカード用モジュールを提供でき
る。

【００８２】さらに、請求項７の発明によれば、請求項
６の補強部材がＩＣチップの面積よりも広い面積を有す
るので、請求項６の効果に加え、ボンディングワイヤ方
式のＩＣカード用モジュールであっても、ボンディング
ワイヤによる接続部にまで耐曲げ性を高めることがで
き、一層信頼性を向上できるＩＣカード用モジュールを
提供できる。

【００８３】また、請求項８の発明によれば、請求項１
乃至請求項７のいずれかのＩＣカード用モジュールを用
いたＩＣカードであるため、請求項１乃至請求項７のい
ずれかと同様の効果を奏することができるＩＣカードを
提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図２】本発明の第２の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図３】本発明の第３の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図４】本発明の第４の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図５】本発明の第５の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図６】本発明の第６の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図７】本発明の第７の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図８】本発明の第８の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図９】本発明の第９の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、

【図１０】本発明の第１０の実施例に係るＩＣカード用
モジュールの構成を示す断面図、

【図１１】従来のＩＣカード用モジュールの構成を示す
断面図。

【符号の説明】

１…基板、２…ＩＣチップ、３…端子、４…ボンディン
グワイヤ、５…絶縁性樹脂、１１，１３…補強部材、１
２…金属バンプ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップがその端子面から接続部材を
   介して基板に接続され、且つ前記ＩＣチップが樹脂封止
   されてなるＩＣカード用モジュールにおいて、 少なくとも前記ＩＣチップ並びに前記基板の剛性よりも
   高い剛性を有し、前記ＩＣチップの端子面とは異なる面
   に配置された補強部材を備えたことを特徴とするＩＣカ
   ード用モジュール。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカード用モジュー
   ルにおいて、 前記端子面は前記基板に対向配置され、前記接続部材は
   金属バンプであることを特徴とするＩＣカード用モジュ
   ール。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のＩＣカー
   ド用モジュールにおいて、 前記補強部材及び前記ＩＣチップの双方が樹脂封止され
   ていることを特徴とするＩＣカード用モジュール。
4. 【請求項４】 請求項２に記載のＩＣカード用モジュー
   ルにおいて、 前記補強部材及び前記ＩＣチップのうち、少なくとも前
   記ＩＣチップの側面部が樹脂封止されていることを特徴
   とするＩＣカード用モジュール。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
   記載のＩＣカード用モジュールにおいて、 前記補強部材と前記ＩＣチップとは互いに接着剤を介し
   て固着されていることを特徴とするＩＣカード用モジュ
   ール。
6. 【請求項６】 ＩＣチップがその端子面から接続部材を
   介して基板に接続され、且つ前記ＩＣチップが樹脂封止
   されてなるＩＣカード用モジュールにおいて、 少なくとも前記ＩＣチップ並びに前記基板の剛性よりも
   高い剛性を有し、前記樹脂封止の面上に固着された補強
   部材を備えたことを特徴とするＩＣカード用モジュー
   ル。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のＩＣカード用モジュー
   ルにおいて、 前記補強部材は、前記ＩＣチップの面積よりも広い面積
   を有することを特徴とするＩＣカード用モジュール。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に
   記載のＩＣカード用モジュールを用いたＩＣカード。