JPH1029391A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH1029391A JPH1029391A JP8186283A JP18628396A JPH1029391A JP H1029391 A JPH1029391 A JP H1029391A JP 8186283 A JP8186283 A JP 8186283A JP 18628396 A JP18628396 A JP 18628396A JP H1029391 A JPH1029391 A JP H1029391A
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- JP
- Japan
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- card
- module
- chip
- reinforcing plate
- concave portion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣカードに加わった曲げ応力に対
して、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減少させる構
造をとることで、重要データが故障により失われること
を防ぐ、ＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】カード基材１５の所定の位置に、第一凹陥
部１６とその中央部近傍に第二凹陥部１７による階段状
の凹陥部１９を切削等により形成し、この凹陥部１９に
ＩＣモジュール１０を嵌め込み、接着固定したＩＣカー
ド２０であって、このＩＣカードに加わる曲げ応力によ
るＩＣチップの破損やボンディングワイヤー２６の断線
を防止するため、ＩＣモジュール１０のＩＣ基板２１の
裏面側で、かつ樹脂モールド部２７の周囲に接着フィル
ム１１を介して、補強板１２を設け、さらに接着フィル
ム１１を介して、前記カード基材１５の凹陥部１９に嵌
め込み固定したものである。
して、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減少させる構
造をとることで、重要データが故障により失われること
を防ぐ、ＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】カード基材１５の所定の位置に、第一凹陥
部１６とその中央部近傍に第二凹陥部１７による階段状
の凹陥部１９を切削等により形成し、この凹陥部１９に
ＩＣモジュール１０を嵌め込み、接着固定したＩＣカー
ド２０であって、このＩＣカードに加わる曲げ応力によ
るＩＣチップの破損やボンディングワイヤー２６の断線
を防止するため、ＩＣモジュール１０のＩＣ基板２１の
裏面側で、かつ樹脂モールド部２７の周囲に接着フィル
ム１１を介して、補強板１２を設け、さらに接着フィル
ム１１を介して、前記カード基材１５の凹陥部１９に嵌
め込み固定したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード基材の凹陥
部に接着固定したＩＣカードに関し、特にＩＣモジュー
ル部分にかかる曲げ応力に対し、ＩＣモジュール裏面に
設けた補強板で保護するＩＣカードに関するものであ
る。
部に接着固定したＩＣカードに関し、特にＩＣモジュー
ル部分にかかる曲げ応力に対し、ＩＣモジュール裏面に
設けた補強板で保護するＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、通称磁気カードと言われるカ
ードが一般的に知られている。近年、これらの磁気カー
ドに、ＩＣ基板の下面にＩＣチップを樹脂モールドして
構成されたＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと呼称
されるカードの使用が増加している。このＩＣカード
は、塩化ビニル樹脂或いはアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂等からなるカード基材に凹
陥部を形成し、この凹陥部にＩＣモジュールを接着固定
したものである。このＩＣカードは、特に磁気カード等
に比較して、重要データを大量に記憶させて置くことが
想定され、ＩＣモジュールの故障（ＩＣチップの破損、
ボンディングワイヤーの断線等）を防ぐことが最も必要
であるが、ＩＣカードは一般的に曲げ応力に弱く、カー
ド基材にかかる負荷がＩＣモジュールに伝わってしま
う。すなわち、一般的にＩＣカード所有者は、財布など
に収納し、その財布をズボン等のポケット等に入れたり
するため、ＩＣカードの折れ曲がり等によりＩＣモジュ
ールは勿論、ＩＣチップ自体も影響を受けてその機能が
損傷するという問題が生じていた。従って、これらの損
傷事故を防ぐために、ＩＣモジュールをカード基材の凹
陥部に接着固定する方法が数多く検討されている。
ードが一般的に知られている。近年、これらの磁気カー
ドに、ＩＣ基板の下面にＩＣチップを樹脂モールドして
構成されたＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと呼称
されるカードの使用が増加している。このＩＣカード
は、塩化ビニル樹脂或いはアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂等からなるカード基材に凹
陥部を形成し、この凹陥部にＩＣモジュールを接着固定
したものである。このＩＣカードは、特に磁気カード等
に比較して、重要データを大量に記憶させて置くことが
想定され、ＩＣモジュールの故障（ＩＣチップの破損、
ボンディングワイヤーの断線等）を防ぐことが最も必要
であるが、ＩＣカードは一般的に曲げ応力に弱く、カー
ド基材にかかる負荷がＩＣモジュールに伝わってしま
う。すなわち、一般的にＩＣカード所有者は、財布など
に収納し、その財布をズボン等のポケット等に入れたり
するため、ＩＣカードの折れ曲がり等によりＩＣモジュ
ールは勿論、ＩＣチップ自体も影響を受けてその機能が
損傷するという問題が生じていた。従って、これらの損
傷事故を防ぐために、ＩＣモジュールをカード基材の凹
陥部に接着固定する方法が数多く検討されている。
【０００３】例えば、図３に示すＩＣカードは、カード
基材１５の所定の位置に浅い第一凹陥部１６と、その中
央部近傍に深い第二凹陥部１７を階段状に切削して凹陥
部を形成する。この凹陥部内に、ＩＣ基板２１の下面中
央部にＩＣチップ２５を樹脂モールド２７したＩＣモジ
ュール１０を接着剤２４等により接着固定したＩＣカー
ド２０が知られている。また、図４に示すＩＣカード
は、カード基材１５の凹陥部１９内で、かつＩＣモジュ
ール１０の接着固定領域外方に、外部からの曲げ応力を
吸収する凹陥部と同じ深さの切欠き部１８，１８を幅狭
に設けて、カード基材に曲げ応力が加わっても、この切
欠き部で止めてＩＣモジュールには伝わらないように構
成したＩＣカード２０が、特開平２−８０２９９号公報
で提案されている。
基材１５の所定の位置に浅い第一凹陥部１６と、その中
央部近傍に深い第二凹陥部１７を階段状に切削して凹陥
部を形成する。この凹陥部内に、ＩＣ基板２１の下面中
央部にＩＣチップ２５を樹脂モールド２７したＩＣモジ
ュール１０を接着剤２４等により接着固定したＩＣカー
ド２０が知られている。また、図４に示すＩＣカード
は、カード基材１５の凹陥部１９内で、かつＩＣモジュ
ール１０の接着固定領域外方に、外部からの曲げ応力を
吸収する凹陥部と同じ深さの切欠き部１８，１８を幅狭
に設けて、カード基材に曲げ応力が加わっても、この切
欠き部で止めてＩＣモジュールには伝わらないように構
成したＩＣカード２０が、特開平２−８０２９９号公報
で提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示した構成のＩＣカードでは、使用中にカード基材に曲
げ応力が加わった場合に、負荷がＩＣモジュール１０の
接着固定部分からＩＣモジュールに直接伝わり、ＩＣチ
ップ２５の故障が発生する危険性があった。また、図４
に示すように構成された場合には、曲げ応力を切欠き部
１８，１８で吸収するが、切欠き部にかかる曲げ応力に
対して、切欠き部１８，１８近傍のカード基材１５の耐
久性が低くなると共に、切削が難しく加工能率が悪いな
どの問題が生じていた。
示した構成のＩＣカードでは、使用中にカード基材に曲
げ応力が加わった場合に、負荷がＩＣモジュール１０の
接着固定部分からＩＣモジュールに直接伝わり、ＩＣチ
ップ２５の故障が発生する危険性があった。また、図４
に示すように構成された場合には、曲げ応力を切欠き部
１８，１８で吸収するが、切欠き部にかかる曲げ応力に
対して、切欠き部１８，１８近傍のカード基材１５の耐
久性が低くなると共に、切削が難しく加工能率が悪いな
どの問題が生じていた。
【０００５】そこで本発明は、上記の問題に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、ＩＣカードに加わ
った曲げ応力に対して、ＩＣモジュールにかかる割合を
極力減少させる構造をとることで、重要データが故障に
より失われることを防ぐ、ＩＣカードを提供することに
ある。
たもので、その目的とするところは、ＩＣカードに加わ
った曲げ応力に対して、ＩＣモジュールにかかる割合を
極力減少させる構造をとることで、重要データが故障に
より失われることを防ぐ、ＩＣカードを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、まず第１の発明では、所定の個所に第一凹陥部と、
その中央部近傍に第二凹陥部を形成してなるプラスチッ
クカード基材と、ＩＣチップと回路パターン層とを接続
するボンディングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてな
るワイヤーボンディングによるＩＣモジュール、或いは
ＩＣチップに金のバンプを形成し、導電性接着剤を用い
て基板に接合しＩＣチップを覆うように樹脂モールドし
てなるフリップチップボンディングによるＩＣモジュー
ルとからなり、前記カード基材の凹陥部内にＩＣモジュ
ールを接着固定してなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣ
基板の下面周囲で、かつ樹脂モールド部を囲むように、
補強板を設けたことを特徴とする。
に、まず第１の発明では、所定の個所に第一凹陥部と、
その中央部近傍に第二凹陥部を形成してなるプラスチッ
クカード基材と、ＩＣチップと回路パターン層とを接続
するボンディングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてな
るワイヤーボンディングによるＩＣモジュール、或いは
ＩＣチップに金のバンプを形成し、導電性接着剤を用い
て基板に接合しＩＣチップを覆うように樹脂モールドし
てなるフリップチップボンディングによるＩＣモジュー
ルとからなり、前記カード基材の凹陥部内にＩＣモジュ
ールを接着固定してなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣ
基板の下面周囲で、かつ樹脂モールド部を囲むように、
補強板を設けたことを特徴とする。
【０００７】また、第２の発明では、前記ＩＣモジュー
ルの裏面周囲に、接着フィルムと補強板と接着フィルム
とを順に積層し、前記基材の凹陥部内に接着固定したこ
とを特徴とする。
ルの裏面周囲に、接着フィルムと補強板と接着フィルム
とを順に積層し、前記基材の凹陥部内に接着固定したこ
とを特徴とする。
【０００８】また、第３の発明では、前記補強板が、厚
さ１００〜４００μｍの金属薄板からなることを特徴と
する。
さ１００〜４００μｍの金属薄板からなることを特徴と
する。
【０００９】また、第４の発明では、前記補強板が、厚
さ１００〜４００μｍのガラス繊維強化板からなること
を特徴とする。
さ１００〜４００μｍのガラス繊維強化板からなること
を特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
本発明のＩＣカード２０は、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹
脂等からなるプラスチックカード基材１５の所定の位置
に、第一凹陥部１６とその中央部近傍に第二凹陥部１７
による階段状の凹陥部１９を切削等により形成したもの
で、この凹陥部１９にＩＣモジュール１０を嵌め込み、
接着固定したＩＣカード２０であって、このＩＣカード
に加わる曲げ応力によるＩＣチップの破損やボンディン
グワイヤー２６の断線を防止するため、ＩＣモジュール
１０のＩＣ基板２１の裏面側で、かつ樹脂モールド部２
７の周囲に接着フィルム１１を介して、金属薄板または
剛性を有するガラス繊維強化板などによる補強板１２を
設け、さらに接着フィルム１１を介して、前記カード基
材１５の凹陥部１９に嵌め込み接着固定したものであ
る。
本発明のＩＣカード２０は、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹
脂等からなるプラスチックカード基材１５の所定の位置
に、第一凹陥部１６とその中央部近傍に第二凹陥部１７
による階段状の凹陥部１９を切削等により形成したもの
で、この凹陥部１９にＩＣモジュール１０を嵌め込み、
接着固定したＩＣカード２０であって、このＩＣカード
に加わる曲げ応力によるＩＣチップの破損やボンディン
グワイヤー２６の断線を防止するため、ＩＣモジュール
１０のＩＣ基板２１の裏面側で、かつ樹脂モールド部２
７の周囲に接着フィルム１１を介して、金属薄板または
剛性を有するガラス繊維強化板などによる補強板１２を
設け、さらに接着フィルム１１を介して、前記カード基
材１５の凹陥部１９に嵌め込み接着固定したものであ
る。
【００１１】また、本発明で使用する補強板１２は、限
定するものではないが、錆等の腐食に強く、また曲げ応
力に対し剛性に優れているステンレス板等の金属薄板が
好ましく、厚さは１００μｍ〜４００μｍ程度が良い。
定するものではないが、錆等の腐食に強く、また曲げ応
力に対し剛性に優れているステンレス板等の金属薄板が
好ましく、厚さは１００μｍ〜４００μｍ程度が良い。
【００１２】なお、補強板１２に金属薄板を使用する場
合には、各端子がＩＣモジュール裏面で導通することを
防ぐために、接着フィルム１１，１１を厚くすると良
い。
合には、各端子がＩＣモジュール裏面で導通することを
防ぐために、接着フィルム１１，１１を厚くすると良
い。
【００１３】また、本発明のＩＣカードは、ワイヤーボ
ンディングによるＩＣモジュールで説明しているが、こ
れに限定するものではなく、例えば、図示はしないが、
ＩＣチップに金のバンプを形成し、導電性接着剤を用い
て基板に接合しＩＣチップを覆うように樹脂モールドし
てなるフリップチップボンディングによるＩＣモジュー
ルを使用することも可能である。
ンディングによるＩＣモジュールで説明しているが、こ
れに限定するものではなく、例えば、図示はしないが、
ＩＣチップに金のバンプを形成し、導電性接着剤を用い
て基板に接合しＩＣチップを覆うように樹脂モールドし
てなるフリップチップボンディングによるＩＣモジュー
ルを使用することも可能である。
【００１４】以下、図に基づき本発明を詳細に説明す
る。図１は、本発明の一実施例におけるＩＣカードを示
すものて、（ａ）はＩＣカードの平面図であり、（ｂ）
はＩＣカードのＩＣモジュール部分のＴ−Ｔ断面図であ
る。また、図２は、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモ
ジュールの装着方法を示す、構成部材とカード基材への
接着固定方法を示す説明図である。
る。図１は、本発明の一実施例におけるＩＣカードを示
すものて、（ａ）はＩＣカードの平面図であり、（ｂ）
はＩＣカードのＩＣモジュール部分のＴ−Ｔ断面図であ
る。また、図２は、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモ
ジュールの装着方法を示す、構成部材とカード基材への
接着固定方法を示す説明図である。
【００１５】本発明のＩＣカード２０は、図１（ａ）に
示すように、積層又は単層の塩化ビニル樹脂或いはＡＢ
Ｓ樹脂によるプラスチック板からなる磁気カードのカー
ド基材１５の所定の位置に、図示はしないが凹陥部を形
成し、この凹陥部にＩＣモジュール１０を嵌め込み接着
固定したものである。
示すように、積層又は単層の塩化ビニル樹脂或いはＡＢ
Ｓ樹脂によるプラスチック板からなる磁気カードのカー
ド基材１５の所定の位置に、図示はしないが凹陥部を形
成し、この凹陥部にＩＣモジュール１０を嵌め込み接着
固定したものである。
【００１６】また図１（ｂ）は、前記のＩＣカードのＩ
Ｃモジュール１０部分の断面図であり、前記凹陥部１９
は、浅い第一凹陥部１６とその中央部近傍に深い第二凹
陥部１７とを階段状に切削等により形成したものであ
る。この凹陥部１９にＩＣモジュール１０を嵌め込み、
接着固定したＩＣカード２０である。図に示すように、
このＩＣカードに加わる曲げ応力（例えば、財布等にＩ
Ｃカードを収納しポケット等に入れて持ち歩き、座るな
どの所作によりカードに曲げ応力が加わる）によるＩＣ
チップ２５の破損やボンディングワイヤー２６の断線を
防止するため、ＩＣモジュール１０の周囲（第一凹陥部
の周囲）、及び樹脂モールド２７と第二凹陥部１７の周
囲とこの底部との間に僅かな空間ができるように装着す
ることは通常行われているが、これだけでは曲げ応力が
ＩＣモジュールに直接伝わるため、モジュールの破損防
止は完全ではない。従って、本発明はさらにＩＣモジュ
ール１０のＩＣ基板２１の裏面側で、かつ樹脂モールド
部２７の周囲に接着フィルム１１を介して、金属薄板ま
たは剛性を有するガラス繊維強化板などによる補強板１
２を設け、さらに接着フィルム１１を介して、前記カー
ド基材１５の凹陥部１９に嵌め込み接着固定すること
で、曲げ応力に対しＩＣモジュールを保護するＩＣカー
ドが得られた。
Ｃモジュール１０部分の断面図であり、前記凹陥部１９
は、浅い第一凹陥部１６とその中央部近傍に深い第二凹
陥部１７とを階段状に切削等により形成したものであ
る。この凹陥部１９にＩＣモジュール１０を嵌め込み、
接着固定したＩＣカード２０である。図に示すように、
このＩＣカードに加わる曲げ応力（例えば、財布等にＩ
Ｃカードを収納しポケット等に入れて持ち歩き、座るな
どの所作によりカードに曲げ応力が加わる）によるＩＣ
チップ２５の破損やボンディングワイヤー２６の断線を
防止するため、ＩＣモジュール１０の周囲（第一凹陥部
の周囲）、及び樹脂モールド２７と第二凹陥部１７の周
囲とこの底部との間に僅かな空間ができるように装着す
ることは通常行われているが、これだけでは曲げ応力が
ＩＣモジュールに直接伝わるため、モジュールの破損防
止は完全ではない。従って、本発明はさらにＩＣモジュ
ール１０のＩＣ基板２１の裏面側で、かつ樹脂モールド
部２７の周囲に接着フィルム１１を介して、金属薄板ま
たは剛性を有するガラス繊維強化板などによる補強板１
２を設け、さらに接着フィルム１１を介して、前記カー
ド基材１５の凹陥部１９に嵌め込み接着固定すること
で、曲げ応力に対しＩＣモジュールを保護するＩＣカー
ドが得られた。
【００１７】なお、この補強板１２は、限定されるもの
ではないが錆等の腐食に強く、また曲げ応力に対し剛性
に優れているステンレス板等の金属薄板を使用するとよ
い。また、厚さは１００μｍ〜４００μｍ程度が良く、
好ましくは１００〜３００μｍのステンレス板がよい。
ではないが錆等の腐食に強く、また曲げ応力に対し剛性
に優れているステンレス板等の金属薄板を使用するとよ
い。また、厚さは１００μｍ〜４００μｍ程度が良く、
好ましくは１００〜３００μｍのステンレス板がよい。
【００１８】また、前述したように、補強板１２に金属
薄板を使用する場合には、各端子がＩＣモジュール裏面
で導通することを防ぐために、接着フィルム１１，１１
を厚くすると良い。なお、接着フィルムは、熱接着フィ
ルムＭ−５２０５（日東電工社製）で、厚さは０．０７
〜０．１１ｍｍのものを使用した。
薄板を使用する場合には、各端子がＩＣモジュール裏面
で導通することを防ぐために、接着フィルム１１，１１
を厚くすると良い。なお、接着フィルムは、熱接着フィ
ルムＭ−５２０５（日東電工社製）で、厚さは０．０７
〜０．１１ｍｍのものを使用した。
【００１９】図２は、本発明におけるＩＣモジュール１
０の接着固定方法を示すもので、順序は限定されるもの
ではないが、先ず、ＩＣモジュール１０の裏面側で、か
つ樹脂モールド部２７の周囲に嵌め込むように、ＩＣモ
ジュールと同じ大きさで樹脂モールド部分を型抜きした
接着フィルム１１を積層し、この上に接着フィルムと同
形状としたステンレス板又はガラス繊維強化板による補
強板１２を接着し、次にカード基材１５に形成した第一
凹陥部１６上に、前記の接着フィルムと同形状の接着フ
ィルム１１を貼り合わせ、この上に前記補強板を設けた
ＩＣモジュールを凹陥部に嵌め込み、接着固定する手順
により、補強板で曲げ応力に対しＩＣモジュールの破損
などの障害を防止できるＩＣカードが得られた。
０の接着固定方法を示すもので、順序は限定されるもの
ではないが、先ず、ＩＣモジュール１０の裏面側で、か
つ樹脂モールド部２７の周囲に嵌め込むように、ＩＣモ
ジュールと同じ大きさで樹脂モールド部分を型抜きした
接着フィルム１１を積層し、この上に接着フィルムと同
形状としたステンレス板又はガラス繊維強化板による補
強板１２を接着し、次にカード基材１５に形成した第一
凹陥部１６上に、前記の接着フィルムと同形状の接着フ
ィルム１１を貼り合わせ、この上に前記補強板を設けた
ＩＣモジュールを凹陥部に嵌め込み、接着固定する手順
により、補強板で曲げ応力に対しＩＣモジュールの破損
などの障害を防止できるＩＣカードが得られた。
【００２０】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、外部からの曲げ
応力によるＩＣカードの変形に対し、装着するＩＣモジ
ュールの裏面側に補強板を設けて、カード基材の所定の
位置に形成した凹陥部に嵌め込み接着固定したもので、
これによりＩＣモジュールの破損などの障害を防止し、
保護することができる。また、従来のＩＣカードは、カ
ード基材の所定の位置に第一凹陥部とその中央部近傍に
第二凹陥部によるＩＣモジュール装着用の凹陥部を形成
し、この第一凹陥部上に接着フィルムを介してＩＣモジ
ュールを接着固定する手順により作製されており、本発
明における補強板をカード基材の第一凹陥部に一致する
形状とすることで、別工程及び別装置等を必要とするこ
となく、同一の手順及び工程にて作製することが可能で
ある。さらに接着フィルムにおいても、従来と同様の接
着フィルムを使用することになるため、別フィルムを作
製（形状等も含めて）する必要がない。
応力によるＩＣカードの変形に対し、装着するＩＣモジ
ュールの裏面側に補強板を設けて、カード基材の所定の
位置に形成した凹陥部に嵌め込み接着固定したもので、
これによりＩＣモジュールの破損などの障害を防止し、
保護することができる。また、従来のＩＣカードは、カ
ード基材の所定の位置に第一凹陥部とその中央部近傍に
第二凹陥部によるＩＣモジュール装着用の凹陥部を形成
し、この第一凹陥部上に接着フィルムを介してＩＣモジ
ュールを接着固定する手順により作製されており、本発
明における補強板をカード基材の第一凹陥部に一致する
形状とすることで、別工程及び別装置等を必要とするこ
となく、同一の手順及び工程にて作製することが可能で
ある。さらに接着フィルムにおいても、従来と同様の接
着フィルムを使用することになるため、別フィルムを作
製（形状等も含めて）する必要がない。
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣカードを示すも
のて、（ａ）は、ＩＣカードの平面図であり、（ｂ）
は、ＩＣカードのＩＣモジュール部分のＴ−Ｔ断面図で
ある。
のて、（ａ）は、ＩＣカードの平面図であり、（ｂ）
は、ＩＣカードのＩＣモジュール部分のＴ−Ｔ断面図で
ある。
【図２】本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュールの
装着方法を示す、構成部材とカード基材への接着固定方
法を示す説明図である。
装着方法を示す、構成部材とカード基材への接着固定方
法を示す説明図である。
【図３】従来のＩＣカードにおけるＩＣモジュールの接
着固定方法の一例を示す、断面図である。
着固定方法の一例を示す、断面図である。
【図４】従来のＩＣカードにおけるＩＣモジュールの接
着固定方法の他の例を示す、断面図である。
着固定方法の他の例を示す、断面図である。
１０ …ＩＣモジュール １１ …接着フィルム １２ …補強板 １５ …カード基板 １６ …第一凹陥部 １７ …第二凹陥部 １８ …切欠き部 ２０ …ＩＣカード ２１ …ＩＣ基板 ２２ …外部端子 ２３ …回路パターン層 ２４ …接着剤層 ２５ …ＩＣチップ ２６ …ボンディングワイヤー ２７ …樹脂モールド部 ２８ …ＩＣチップ接着部 Ｍ …磁気記録部
Claims (4)
- 【請求項１】所定の個所に第一凹陥部と、その中央部近
傍に第二凹陥部を形成してなるプラスチックカード基材
と、ＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンディ
ングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるワイヤーボ
ンディングによるＩＣモジュール、或いはＩＣチップに
金のバンプを形成し、導電性接着剤を用いて基板に接合
しＩＣチップを覆うように樹脂モールドしてなるフリッ
プチップボンディングによるＩＣモジュールとからな
り、前記カード基材の凹陥部内にＩＣモジュールを接着
固定してなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣ基板の下面
周囲で、かつ樹脂モールド部を囲むように、補強板を設
けたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】前記ＩＣモジュールの裏面周囲に、接着フ
ィルムと補強板と接着フィルムとを順に積層し、前記基
材の凹陥部内に接着固定したことを特徴とする請求項１
に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】前記補強板が、厚さ１００〜４００μｍの
金属薄板からなることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】前記補強板が、厚さ１００〜４００μｍの
ガラス繊維強化板からなることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186283A JPH1029391A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186283A JPH1029391A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029391A true JPH1029391A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16185601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8186283A Pending JPH1029391A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1029391A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6471130B2 (en) * | 1995-02-03 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
| JP2007272748A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sony Corp | 非接触通信媒体およびその製造方法 |
| JP2023549390A (ja) * | 2020-11-16 | 2023-11-24 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | 音響トランスポンダ、音響トランスポンダの使用、トランスポンダを製造するための方法、及び、音響伝送システム |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP8186283A patent/JPH1029391A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6471130B2 (en) * | 1995-02-03 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
| US7104459B2 (en) | 1995-02-03 | 2006-09-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
| JP2007272748A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sony Corp | 非接触通信媒体およびその製造方法 |
| JP2023549390A (ja) * | 2020-11-16 | 2023-11-24 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | 音響トランスポンダ、音響トランスポンダの使用、トランスポンダを製造するための方法、及び、音響伝送システム |
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